TWI778090B - 發光裝置 - Google Patents

Abstract

一種發光裝置、其製造方法及應用其之燈條。發光裝置包括透光蓋板、第一基板、第二基板及發光二極體。第二基板配置於透光蓋板與第一基板之間。發光二極體用以發出一不可見光且配置於第二基板上。

Description

發光裝置

本發明是有關於一種發光裝置、其製造方法及應用其之燈條，且特別是有關於一種可發出不可見光的發光裝置、其製造方法及應用其之燈條。

光固化膠需要以不可見光，如紫外光照射方能產生固化效果。傳統的紫外光線可使用在例如是水銀燈，日曬燈和黑光燈等產生。然而，此些裝置並不符合現今環保或節能的趨勢。因此，基於環保及節能需求，有需要提出一種新的可發出不可見光的發光裝置。

因此，本發明提出一種發光裝置、其製造方法及應用其之燈條，可發出不可見光。

根據本發明之一實施例，提出一種發光裝置。發光裝置包括一透光蓋板、一第一基板、一第二基板及一發光二極體。 第二基板配置於透光蓋板與第一基板之間。發光二極體用以發出一不可見光且配置於第二基板上。

根據本發明之另一實施例，提出一種燈條。燈條包括數個發光裝置，此些發光裝置係連接成長條形。各發光裝置包括一透光蓋板、一第一基板、一第二基板及一發光二極體。第二基板配置於透光蓋板與第一基板之間。發光二極體用以發出一不可見光且配置於第二基板上。

根據本發明之另一實施例，提出一種發光裝置的製造方法。製造方法包括以下步驟。配置一發光二極體於一第二基板上，其中發光二極體用以發出一不可見光；以及，將配置有該發光二極體之該第二基板配置於一第一基板與一透光蓋板之間。

為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

10:燈條

100、200、300、400:發光裝置

110、110’、110”、110’’’:發光二極體

110a、110b:發光二極體列

120:第一基板

121:導電基板

121:突出部

121b、131b:下表面

121s1:第一側面

121s2:第二側面

1212:第一側部

1212u:第一上表面

1213:第二側部

1213u:第二上表面

122:絕緣層

123:第一電極層

1231:連接電極

1231s、124s:電極側面

1232:支撐部

1233:第一電極

124:第二電極層

1241:第二電極

125:保護層

125a:鏤空圖案

130、330:第二基板

131:基材

131u:上表面

132:導電層

132’:第一導電層

132”:第二導電層

132’’’:第三導電層

1321:第一導電部

1322:第二導電部

1323:第三導電部

1324:第四導電部

1325:第五導電部

1326:第六導電部

133:第一導電孔

134:第二導電孔

135:第三電極

136:第四電極

137:導電部

138:導熱墊

140、340:透光蓋板

140b1:底面

140b2:下表面

140r、330r、430r:凹部

140u:上出光面

141:側部

145:黏合部

150:連接器

260:封裝膠

470:擋牆

D1:第一方向

D2:第二方向

G1:第一連接電極組

G2:第二連接電極組

H1、H2、H3、H4:距離

L1:光線

S1:連線

W1、W2:間距

第1A圖繪示依照本發明一實施例之發光裝置的外觀圖。

第1B圖繪示第1A圖之發光裝置的分解圖(未繪示連接器)。

第2A圖繪示第1A圖之第一基板的俯視圖

第2B圖繪示第2A圖之第一基板沿方向2B-2B’的剖視圖。

第3圖繪示第1A圖之第二基板及配置於其上之發光二極體的俯視圖。

第4圖繪示第1A圖之發光裝置沿方向4-4’的剖視圖。

第5圖繪示依照本發明另一實施例之的剖視圖。

第6圖繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的剖視圖。

第7圖繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的剖視圖。

第8圖繪示依照本發明一實施例之燈條的俯視圖。

第9A至9E圖繪示第4圖之發光裝置的製造過程圖。

請參照第1A及1B圖，第1A圖繪示依照本發明一實施例之發光裝置100的外觀圖，而第1B圖繪示第1A圖之發光裝置100的分解圖(未繪示連接器150)。

發光裝置100包括至少一發光二極體110、第一基板120、第二基板130、透光蓋板140及至少一連接器150。如第1B圖所示，第二基板130可配置於透光蓋板140與第一基板120之間。

發光二極體110例如是覆晶式發光二極體。發光二極體110例如是一不可見光的發光二極體。例如，發光二極體110可發出一介於10奈米與400奈米之間的波長的光線L1，如紫外光(UV)。如此，發光裝置100可做為一固化(curing)光源。在另一實施例中，發光二極體110可發出其它波長範圍的不可見光或可見光。由於發光二極體110的環保及節能特性，使整個發光裝置100變得環保且節能。

在本實施例中，發光二極體110本身可不包含波長轉換層，使發光二極體110發出的不可見光的波長在不經轉換下從透光蓋板140出光。由於發光二極體110本身可不包含波長轉換層，使發光二極體110的尺寸縮小，因此數個發光二極體110可排列得更緊密，即，可增加數個發光二極體110的排列密度。此外，發光二極體110本身也可不包含透鏡。

請參照第2A及2B圖，第2A圖繪示第1A圖之第一基板120的俯視圖，而第2B圖繪示第2A圖之第一基板120沿方向2B-2B’的剖視圖。

第一基板120包括導電基板121、絕緣層122、第一電極層123、第二電極層124及保護層125。

導電基板121包括突出部1211、第一側部1212及第二側部1213，其中第一側部1212及第二側部1213連接於突出部1211的相對二側。突出部1211從第一側部1212之第一上表面1212u及第二側部1213之第二上表面1213u往上突出。在一實施例中，導電基板121的材料包含金屬，例如是銅。

絕緣層122形成於第一上表面1212u及第二上表面1213u，以隔離第一側部1212與第一電極層123，且隔離第二側部1213與第二電極層124。由於第一電極層123與第一側部1212透過絕緣層122彼此隔離，可避免第一電極層123與第一側部1212電性短路。此外，第二電極層124與第二側部1213透過絕緣層122彼此隔離，可避免第二電極層124與第二側部121電性 短路。

第一電極層123及第二電極層124皆形成於絕緣層122上，且彼此隔離。舉例來說，如第2B圖所示，第一電極層123及第二電極層124分別位於第一側部1212上方及第二側部1213上方，且透過導電基板121之突出部1211左右分離。

保護層125覆蓋第一電極層123之一部分及第二電極層124之一部分。保護層125具有一鏤空圖案125a，鏤空圖案125a露出第一電極層123之另一部分及第二電極層124之另一部分。舉例來說，如第2B圖所示，第一電極層123包括連接電極1231、支撐部1232及第一電極1233，鏤空圖案125a露出第一電極層123之連接電極1231、支撐部1232及第一電極1233。如第2B圖所示，第二電極層124包括第二電極1241，鏤空圖案125a露出第一電極層123之第二電極1241。露出之第一電極1233及第二電極1241用以與第二基板130電性連接。在一實施例中，保護層125例如是阻焊層(solder mask)。

如第2A圖所示，露出之第一電極1233呈L形(L字的左右鏡射)，且露出之第二電極1241呈L形(L字的上下鏡射)。第一電極1233及第二電極1241圍繞導電基板121之突出部1211的四周。

如第2A圖所示，連接電極1231的數量係四個，而支撐部1232的數量係四個，其中二個連接電極1231與二個支撐部1232組成一第一連接電極組G1，另外二個連接電極1231與 另外二個支撐部1232組成一第二連接電極組G2。其中一個連接器150包括四個電極，其分別連接於第一連接電極組G1的二個連接電極1231及二個支撐部1232，而另一連接器150包括四個電極，其分別連接於第二連接電極組G2的二個連接電極1231及二個支撐部1232。

如第2B圖所示，支撐部1232位於連接器150的一側，可支撐連接器150，避免連接器150傾斜。連接電極1231與支撐部1232係彼此隔離，即支撐部1232與連接電極1231不電性連接。由於支撐部1232與連接電極1231不電性連接，因此即使連接器150的電極抵接在支撐部1232上，也不會使靜電(若有的話)透過支撐部1232傳導至連接電極1231。

如第2B圖所示，支撐部1232與導電基板121的第一側面121s1相隔一距離H1，可降低靜電透過導電基板121的第一側面121s1放電到支撐部1232的機率。此外，雖然支撐部1232靠近導電基板121的第一側面121s1，然由於連接電極1231與支撐部1232彼此間隔一距離H2，因此可降低靜電透過支撐部1232放電至連接電極1231的機率。再者，由於保護層125包覆連接電極1231的電極側面1231s，因此可阻隔靜電(若有的話)，其中電極側面1231s係面對支撐部1232的表面。

如第2B圖所示，第二電極層124具有電極側面124s，而導電基板121具有第二側面121s2，其中第二側面121s2與第一側面121s1相對。電極側面124s與第二側面121s2間隔一距 離H3；如此一來，可降低靜電透過電極側面124s放電至第二電極層124的機率。此外，由於保護層125包覆第二電極層124的電極側面124s，因此可阻隔靜電(若有的話)。

請參照第3圖，其繪示第1A圖之第二基板130及配置於其上之發光二極體110的俯視圖。

第二基板130包括基材131及數個導電層132，此些導電層132彼此隔離，且形成於基材131之上表面131u。

透過導電層132的圖案設計，可讓數個發光二極體110錯開配置。以此些導電層132其中的第一導電層132’及第二導電層132”舉例來說。第一導電層132’包括第一導電部1321、第二導電部1322及第三導電部1323，其中第一導電部1321與第三導電部1323沿第一方向D1排列，第二導電部1322沿第二方向D2與第一導電部1321錯開一距離，且第二導電部1322沿第二方向D2與第三導電部1323同樣錯開一距離，其中第一方向D1與第二方向D2大致上直交或斜交。相似地，第二導電層132”包括第四導電部1324、第五導電部1325及第六導電部1326，第四導電部1324與第六導電部1326沿第一方向D1排列，第五導電部1325沿第二方向D2與第四導電部1324錯開一距離，且第五導電部1325沿第二方向D2與第六導電部1326同樣錯開一距離。

第一導電部1321與第四導電部1324相鄰，第二導電部1322與第五導電部1325相鄰，而第三導電部1323與第六 導電部1326相鄰，使一個發光二極體110’可跨接在第一導電部1321與第四導電部1324上，另一個發光二極體110”可跨接在第二導電部1322與第五導電部1325上，而另一個發光二極體110’’’可跨接在第三導電部1323與第六導電部1326上。

如第3圖所示，由於第三導電部1323沿第二方向D2與第一導電部1321與第三導電部1323錯開一距離，且第五導電部1325沿第二方向D2與第四導電部1324及第六導電部1326錯開一距離，使發光二極體110”與二側的發光二極體110’及發光二極體110’’’也隨之沿第二方向D2錯開一距離。如此一來，從發光二極體110’之側面往發光二極體110’’’方向發出的光線與從發光二極體110’’’之側面往發光二極體110’方向發出的光線不容易彼此干擾，因此可增加發光裝置100的出光均勻度。

如第3圖所示，由於第一導電層132’及第二導電層132”的圖案設計，使發光二極體110”可投影於相鄰二發光二極體110’與110’’’之間的連線S1(此連線S1大致上平行於第一方向D1)，而此連線S1上不配置有任何發光二極體110；即，相鄰二發光二極體110’與110’’’沿第一方向D1排列，而位於其間的發光二極體110”沿第二方向D2與發光二極體110’及110’’’錯開。由於發光二極體110”的錯位，因此可拉大相鄰二發光二極體110’與110’’’之間沿連線S1的間距，因此可避免從二發光二極體110’與110’’’之相對二側面發出的光線彼此干擾，進而增加發光裝置100的出光均勻度。也就是說，第3圖繪示一發光二極 體陣列，此一發光二極體陣列具有複數行且每行具有多個發光二極體，其中任一行中的多個發光二極體與相鄰行中的多個發光二極體係錯位排列(misalignment)。

如第3圖所示，就電性而言，沿第二方向D2排列的單排發光二極體110如同串聯，數排串聯的發光二極體11(其沿第一方向D排列)如同並聯。

請參照第4圖，其繪示第1A圖之發光裝置100沿方向4-4’的剖視圖。

透光蓋板140具有上出光面140u，上出光面140u例如是平面，然亦可為凸面或凹面。透光蓋板140可以是玻璃蓋板或塑膠蓋板，其中玻璃蓋板例如是石英玻璃蓋板。透光蓋板140的材料可視發光二極體110的光線波長而定。

舉例來說，當光線L1的波長介於長紫外光(UBA)的波段，如介於315奈米至400奈米之間時，透光蓋板140可以是塑膠蓋板；當光線L1的波長介於中紫外光(UVB)的波段，如介於280奈米至315奈米之間時，或短紫外光(UVC)的波段，如介於100奈米至280奈米之間時，透光蓋板140可以是玻璃蓋板，可減緩透光蓋板140因為短波長的光線L1所造成的老化。此外，透光蓋板140的折射率大致上是1.5。

透光蓋板140具有凹部140r，當透光蓋板140配置於第二基板130上時，數個發光二極體110位於凹部140r內。凹部140r可以是一真空空間，可避免發光二極體的氧化以及較短 波長的紫外光的損耗。在另一實施例中，凹部140r可填充惰性氣體或透明的封裝材料，前述的惰性氣體例如是氮氣，前述的封裝材料例如是。

如第4圖所示，透光蓋板140具有底面140b1及下表面140b2，凹部140r從底面140b1延伸至下表面140b2。透光蓋板140以底面140b1設於第二基板130上。如放大圖所示，底面140b1與第二基板130之間形成有黏合部145，以固定透光蓋板140與第二基板130的相對位置。黏合部145例如是矽膠。此外，底面140b1可以呈封閉環形，其環繞凹部140r的四周。黏合部145沿底面140b1形成封閉環形，可完全密封凹部140r，減少或甚至避免外界雜質或水氣透過底面140b1與第二基板130之間的縫隙進入凹部140r。

凹部140r包括下表面140b2，下表面140b2與發光二極體110之間的距離H4。在本實施例中，下表面140b2是一平面，使各發光二極體110與下表面140b2之間的距離H1大致上接近，以降低光損，且可增加出光均勻度。在其它實施例中，下表面140b2也可以是凸面或凹面。

如第4圖所示，第二基板130更包括第一導電孔133、第二導電孔134、第三電極135、第四電極136及導熱墊138。基材131具有上表面131u及下表面131b。第三電極135、第四電極136及導熱墊138形成於基材131的下表面131b上。第一導電孔133從基材131之上表面131u延伸至下表面131b，以連 接第三電極135與第一導電層132’。第二導電孔134從基材131之上表面131u延伸至下表面131b，以連接第四電極136與第三導電層132’’’。

第三電極135透過導電部137與第一電極層123之第一電極1233電性連接，而第四電極136透過導電部137與第二電極層124之第二電極1241電性連接。外部電源(未繪示)透過第一電極層123及第二電極層124供電給配置於第一導電層132上的發光二極體110，以驅動發光二極體110發光。導電部137例如是焊料、凸塊或導電柱。如第1A圖所示，外部連接器(未繪示)可連接(如插置)於發光裝置100的連接器150，使外部電源(未繪示)可透過外部連接器、發光裝置100之連接器150及發光裝置100之第一基板120的連接電極1231(繪示於第2B圖)傳輸給位於第二基板130上的發光二極體110，以驅動發光二極體110發光。

如第4圖所示，導熱墊138透過導電部137連接於導電基板121的突出部1211，使發光二極體110的熱量可透過突出部1211快速地傳導至導電基板121的下表面121b，然後從下表面121b對流或傳導至發光裝置100外。

請參照第5圖，其繪示依照本發明另一實施例之的剖視圖。發光裝置200包括至少一發光二極體110、第一基板120、第二基板130、透光蓋板140、至少一連接器150(未繪示)及封裝膠260。

封裝膠260可填入或填滿透光蓋板140之凹部140r內，並覆蓋此些發光二極體110之至少一者；在此實施態樣中，封裝膠260可填滿凹部140r的空間；或者，封裝膠260可填滿凹部140r的部分空間，而其它空間可抽真空或填入惰性氣體。此外，封裝膠260可摻雜螢光粒子而成為一波長轉換層，可轉換發光二極體110的出光光線的波長。在另一實施例中，封裝膠260可不包含螢光粒子，可讓發光二極體110的出光光線在通過封裝膠260後大致上維持原波長。

請參照第6圖，其繪示依照本發明另一實施例之發光裝置300的剖視圖。發光裝置300包括至少一發光二極體110、第一基板120、第二基板330、透光蓋板340及至少一連接器150(未繪示)。

在本實施例中，第二基板330包括一凹部330r，以容納發光二極體110。在此設計下，透光蓋板340可以是平板，即不具有如第4圖之凹部140r。在另一實施例中，透光蓋板340可以透光蓋板140取代，可拉大發光二極體110與透光蓋板之下表面之間的距離H4。進一步地說，透過第二基板及透光蓋板的幾何設計，可決定發光二極體110與透光蓋板之下表面之間的距離H4。

在另一實施例中，發光裝置300可更包括前述封裝膠260，封裝膠260的特徵及封裝膠260與其它元件之間的相對關係類似發光裝置200，於此不再贅述。

請參照第7圖，其繪示依照本發明另一實施例之發光裝置300的剖視圖。發光裝置400包括至少一發光二極體110、第一基板120、第二基板130、透光蓋板340、至少一連接器150(未繪示)及擋牆470。

在本實施例中，擋牆470形成於第二基板130與透光蓋板340之間，以固定第二基板130與透光蓋板340的相對位置。。此外，擋牆470與第二基板130及透光蓋板340之間可透過如上述的黏合部145進行黏合。

在本實施例中，第二基板130、透光蓋板340與擋牆470之間形成凹部430r，以容納發光二極體110。在此設計下，透光蓋板340可以是平板，即不具有如第4圖之凹部140r，且第二基板130可不形成如第6圖所示之凹部330r。在另一實施例中，透光蓋板340可以透光蓋板140取代，可拉大發光二極體110與透光蓋板之下表面之間的距離H4。進一步地說，透過第二基板及透光蓋板的幾何設計，可決定發光二極體110與透光蓋板之下表面之間的距離H4。

請參照第8圖，其繪示依照本發明一實施例之燈條10的俯視圖。燈條10包括複數個發光裝置100，此些發光裝置100連接成長條形，以形成燈條。

如第8圖所示，二發光裝置100分別包括二相鄰之發光二極體列110a及110b，其鄰近透光蓋板140的側部141。發光二極體列110a與發光二極體列110b之間距W1小於同一發 光裝置100之相鄰二發光二極體110的間距W2；如此一來，可增加相鄰二發光裝置100之連接處的出光均勻度，增加燈條10的整體出光均勻度。在一實施例中，燈條10的整體出光均勻度可高於91%。進一步來說，由於發光二極體列110a及110b鄰近透光蓋板140的側部141，導致發光二極體列110a的發光強度可能側部141的阻擋而下降。然由於發光二極體列110a與發光二極體列110b之間距W1縮小，因此可改善此一問題。

請參照第9A至9E圖，其繪示第4圖之發光裝置100的製造過程圖。

如第9A圖所示，提供一第二基板130。第二基板130包括基材131、數個導電層132、第一導電孔133、第二導電孔134、第三電極135、第四電極136及導熱墊138，其中導電層132形成於基材131的上表面131u，而第三電極135、第四電極136及導熱墊138形成於基材131的下表面131b。第一導電孔133從基材131之上表面131u延伸至下表面131b，以連接第三電極135與第一導電層132’，而第二導電孔134從基材131之上表面131u延伸至下表面131b，以連接第四電極136與第三導電層132’’’。

如第9B圖所示，配置至少一發光二極體110於第二基板130上，其中此些發光二極體110透過導電層132電性連接。雖然圖未繪示，然發光二極體110與導電層132之間包含錫焊。

然後，可採用例如是回焊(reflow)製程，加熱錫焊，以焊合發光二極體110透過導電層13。

如第9C圖所示，提供第一基板120。第一基板120包括突出部1211、第一側部1212及第二側部1213，其中第一側部1212及第二側部1213連接於突出部1211的相對二側。

然後，如第9C圖所示，將配置有發光二極體110的第二基板130配置於第一基板120上，其中導電部137形成於第三電極135與第一電極1233之間，形成於第四電極136與第二電極1241之間，且形成於導熱墊138與第一基板120之突出部1211之間。

然後，可採用例如是回焊製程，加熱導電部137，以焊合第二基板130與第一基板120。

如第9D圖所示，提供透光蓋板140。透光蓋板140包括一凹部140r，其可避免透光蓋板140的實體材料與發光二極體110干涉。

然後，將透光蓋板140配置於第二基板130上。黏合部145形成於透光蓋板140的底面140b1與基材131的上表面131u之間。

如第9E圖所示，可採用例如是點膠技術，形成黏合部145於透光蓋板140之底面140b1與第二基板130之間。黏合部145呈流動態，可滲入底面140b1與第二基板130之間的縫隙。在另一實施例中，在將透光蓋板140配置於第二基板130之前， 黏合部145可採用例如是點膠技術或塗佈技術預先形成於第二基板130上，然後再將透光蓋板140配置於第二基板130上的黏合部145。

然後，可採用例如是回焊製程，加熱黏合部145，以固化黏合部145，進而固定透光蓋板140與第二基板130之間的相對位置。至此，形成如第4圖所示之發光裝置100。

由上可知，由於黏合部145是在後段製程形成，因此只被加熱一次，如此可避免黏合部145因過度受熱(若多次加熱的話)所導致的老化或劣化。

第5圖之發光裝置200的製造方法類似發光裝置100。不同處在於，透光蓋板140配置於第二基板130之前，可形成如第5圖所示之封裝膠260包覆發光二極體110；然後，再將透光蓋板140配置於第二基板130上。發光裝置200的其餘製造步驟可類似發光裝置100的對應步驟，於此不再贅述。

第6圖之發光裝置300的製造方法類似發光裝置100。不同處在於第二基板330及透光蓋板340的幾何構造相異於第一基板130及透光蓋板140。

第7圖之發光裝置400的製造方法類似發光裝置100。不同處在於，透光蓋板340配置於第二基板130之前，可採用例如是點膠技術，形成如第7圖所示之擋牆470於第二基板130上；然後，再將透光蓋板340配置於擋牆470上。擋牆470與第二基板130及透光蓋板340之間可透過如上述的黏合部145 黏合。發光裝置400的其餘製造步驟可類似發光裝置100的對應步驟，於此不再贅述。

綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:發光裝置

110:發光二極體

120:第一基板

130:第二基板

140:透光蓋板

Claims (15)

1. 一種發光裝置，包括：一透光蓋板；一第一基板；一第二基板，配置於該透光蓋板與該第一基板之間；以及至少一發光二極體，用以發出一不可見光且配置於該第二基板上，其中該透光蓋板具有一上出光面，該上出光面係平面；其中，該第一基板包括：一導電基板；一絕緣層，形成於該導電基板上；一第一電極層，形成於該絕緣層上；以及一第二電極層，形成於該絕緣層上且與該第一電極層隔離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該透光蓋板係玻璃材質。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該至少一發光二極體包括一發光二極體陣列，該發光二極體陣列具有複數行且每行具有多個發光二極體，其中任一行中的該些發光二極體與相鄰行中的該些發光二極體係錯位排列(misalignment)。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該導電基板包括相連接之一突出部、一第一側部及一第二側部，該突出部從該第一側部之一第一上表面及該第二側部之一第二上表面 突出，而該第一電極層及該第二電極層分別位於該第一上表面上方及該第二上表面上方。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一基板更包括：一保護層，覆蓋該第一電極層及該第二電極層，且具有一鏤空圖案，該鏤空圖案露出部分該第一電極層及部分該第二電極層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一電極層包括一連接電極及一支撐部，該連接電極與該支撐部係彼此隔離。
7. 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置，其中該第一基板更包括一保護層，該保護層包覆該連接電極的一電極側面，該電極側面面對該支撐部。
8. 一種發光裝置，包括：一透光蓋板；一第一基板；一第二基板，配置於該透光蓋板與該第一基板之間；以及至少一發光二極體，用以發出一不可見光且配置於該第二基板上，其中該透光蓋板具有一上出光面，該上出光面係平面；其中，該第二基板包括：一基材，具有一上表面；一第一導電層，形成於該基材之該上表面，且包括一第一導電部、一第二導電部及一第三導電部，該第一導電部與該第三導電 部沿一第一方向排列，該第二導電部沿一第二方向與該第一導電部及該第三導電部錯開一距離；以及一第二導電層，形成於該基材之該上表面，且包括一第四導電部、一第五導電部及一第六導電部，該第四導電部與該第六導電部沿該第一方向排列，該第五導電部沿該第二方向與該第四導電部及該第六導電部錯開一距離；其中，該第一導電部與該第四導電部相鄰，該第二導電部與該第五導電部相鄰，而該第三導電部與該第六導電部相鄰。
9. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該透光蓋板係玻璃材質。
10. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該至少一發光二極體包括一發光二極體陣列，該發光二極體陣列具有複數行且每行具有多個發光二極體，其中任一行中的該些發光二極體與相鄰行中的該些發光二極體係錯位排列。
11. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該第一基板包括：一導電基板；一絕緣層，形成於該導電基板上；一第一電極層，形成於該絕緣層上；以及一第二電極層，形成於該絕緣層上且與該第一電極層隔離。
12. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該導電基板包括相連接之一突出部、一第一側部及一第二側部，該突 出部從該第一側部之一第一上表面及該第二側部之一第二上表面突出，而該第一電極層及該第二電極層分別位於該第一上表面上方及該第二上表面上方。
13. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該第一基板更包括：一保護層，覆蓋該第一電極層及該第二電極層，且具有一鏤空圖案，該鏤空圖案露出部分該第一電極層及部分該第二電極層。
14. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該第一電極層包括一連接電極及一支撐部，該連接電極與該支撐部係彼此隔離。
15. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該第一基板更包括一保護層，該保護層包覆該連接電極的一電極側面，該電極側面面對該支撐部。

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