TWI777683B

TWI777683B - 影像處理裝置及方法

Info

Publication number: TWI777683B
Application number: TW110127061A
Authority: TW
Inventors: 蔡宗憲
Original assignee: 鴻海精密工業股份有限公司
Priority date: 2021-07-22
Filing date: 2021-07-22
Publication date: 2022-09-11
Also published as: TW202305744A

Abstract

本申請公開了一種影像處理裝置及方法，涉及影像處理技術領域。本申請實施例之影像處理裝置包括影像擷取模組、晶片檢測模組及顯示模組；影像擷取模組被配置為：擷取晶片之影像，並將影像傳輸至晶片檢測模組和顯示模組；晶片檢測模組被配置為：接收影像，並根據影像擷取晶片之位置資訊，以及將位置資訊傳輸至顯示模組；顯示模組被配置為：接收影像和位置資訊，並根據位置資訊於影像上標注目標區域，以及從影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本。

Description

影像處理裝置及方法

本申請涉及影像處理技術領域，具體涉及一種影像處理裝置及方法。

積體電路(Integrated Circuit，IC)晶片於封裝工序之後，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品之品質，晶片外觀檢測係一項必不可少之重要環節，它直接影響到IC產品之品質及後續生產環節之順利進行。於使用人工智慧(Artificial Intelligence，AI)技術對晶片外觀進行檢測之過程中，首先需要製作用於AI模型訓練或影像比對之樣本影像，該樣本影像被稱為黃金樣本。目前，製作黃金樣本通常需要手動調整晶片至適當之位置，再對包含晶片之目標區域進行影像處理，製作過程繁瑣且耗時。

鑒於此，本申請提供一種影像處理裝置及方法，能夠將相機即時拍攝之影像與包含晶片之目標區域同步呈現於顯示畫面上，便於從相機拍攝之影像中裁切出包含晶片之目標區域，提高製作黃金樣本之效率。

本申請一實施例之影像處理裝置包括影像擷取模組、晶片檢測模組及顯示模組，所述顯示模組連接所述影像擷取模組和所述晶片檢測模組，所述影像擷取模組連接所述晶片檢測模組；所述影像擷取模組被配置為：擷取晶片之影像，並將所述影像傳輸至所述晶片檢測模組和所述顯示模組；所述晶片檢測模組被配置為：接收所述影像，並根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊，以及將所述位置資訊傳輸至所述顯示模組；所述顯示模組被配置為：接收所述影像和所述位置資訊，並根據所述位置資訊於所述影像上標注目標區域，以及從所述影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本；其中，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域。

於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組被配置為：藉由WebSocket協定傳輸所述影像。

於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組被配置為：於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，確定所述影像擷取模組與所述晶片檢測模組或所述顯示模組之間之連接是否有效；若確定連接無效，則中斷影像傳輸，並重新檢查連接或通知用戶連接異常。

於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組被配置為：於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，對所述影像進行預處理，所述預處理至少包括影像縮放或影像壓縮。

於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組被配置為：藉由伺服器發送事件(Server-Sent Event，SSE)傳輸所述位置資訊。

於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組被配置為：擷取所述晶片之特徵；確定所述影像中是否存在所述特徵；若確定所述影像中存在所述特徵，則標記所述晶片於所述影像中之位置，以擷取所述位置資訊。

於其中一種實施方式中，所述顯示模組被配置為：藉由RESTful API發送請求，以接收所述影像。

本申請一實施例之影像處理方法包括：擷取晶片之影像；根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊；根據所述位置資訊於所述影像上標注目標區域，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域；從所述影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本。

於其中一種實施方式中，於所述根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊之前，所述方法還包括：對所述影像進行預處理，所述預處理至少包括影像縮放或影像壓縮。

於其中一種實施方式中，所述根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊，包括：擷取所述晶片之特徵；確定所述影像中是否存在所述特徵；若確定所述影像中存在所述特徵，則標記所述晶片於所述影像中之位置，以擷取所述位置資訊。

本申請實施例藉由於晶片之影像上標注目標區域，並從所述影像中裁切出目標區域影像，從而擷取黃金樣本，能夠將相機即時拍攝之影像與包含晶片之目標區域同步呈現於顯示畫面上，便於從相機拍攝之影像中裁切出包含晶片之目標區域，提高製作黃金樣本之效率，從而減少晶片外觀檢測之作業時間。

10:影像處理裝置

11:影像擷取模組

12:晶片檢測模組

13:顯示模組

41:相機

S21-S23，S501-S511:步驟

圖1係本申請一實施方式之影像處理裝置之方框圖。

圖2係本申請一實施方式之影像處理方法之流程圖。

圖3係本申請一實施方式之影像顯示介面之示意圖。

圖4係本申請另一實施方式之影像處理裝置之方框圖。

圖5係本申請另一實施方式之影像處理方法之流程圖。

為了能夠更清楚地理解本申請之上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施例對本申請進行詳細描述。需要說明的是，於不衝突之情況下，本申請之實施例及實施例中之特徵可以相互組合。於下面之描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述之實施例僅係本申請一部分實施例，而非全部之實施例。

圖1係本申請一實施方式之影像處理裝置10之方框圖。

請參閱圖1，所述影像處理裝置10包括影像擷取模組11、晶片檢測模組12及顯示模組13，上述模組可以藉由匯流排連接，也可以直接連接。

於本實施例中，所述影像擷取模組11用於擷取晶片之影像，並將所述影像傳輸至所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13。於其中一種實施方式中，首先，所述影像擷取模組11藉由相機來拍攝晶片之影像。然後，所述影像擷取模組11藉由WebSocket協定傳輸所述影像至所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13。

其中，所述WebSocket協議係指基於傳輸控制協議(Transmission Control Protocol，TCP)之全雙工通訊協定，允許服務端主動向用戶端推送資料，實現了流覽器與伺服器之全雙工通訊。於本實施例中，所述影像擷取模組11藉由WebSocket協定傳輸所述影像，能夠節省伺服器資源和頻寬，並且能夠即時地進行通訊。

於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組11於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，還用以判斷其與所述晶片檢測模組12或所述顯示模組13之間之連接是否有效。例如，所述影像擷取模組11可以從建立連接之參數(例如用戶端名稱或位址等)中解析用戶端(即所述晶片檢測模組12或所述顯示模組13)之身份資訊，從而判斷所述用戶端是否重複連接。若確定所述用戶端重複連接，則說明所述用戶端已存在有效之連接，本次連接無效。所述影像擷取模組11中斷本次連接，以避免重複連接導致之資源浪費。若確定所述用戶端非重複連接，則說明本次連接有效，所述影像擷取模組11保持本次連接。

於另一種實施方式中，所述影像擷取模組11可藉由檢測所述相機之工作狀態來判斷其與用戶端之連接是否有效。例如，若確定所述相機不處於工作狀態(例如，相機未開機或未連接網路)，則說明本次連接無效，所述影像擷取模組11中斷本次連接，並控制所述相機恢復工作狀態(例如，相機重新開機或重連網路)，或者通知使用者所述相機工作異常(即相機不處於工作狀態)。若確定所述相機處於工作狀態，則說明本次連接有效，所述影像擷取模組11保持本次連接。

於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組11於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，還用以對所述影像進行預處理。所述預處理至少包括，但不限於，影像縮放或影像壓縮。所述影像擷取模組11可以根據預設之縮放倍率對所述影像進行縮放。

例如，於其中一種實施方式中，所述影像擷取模組11藉由相機來拍攝晶片之第一影像，所述第一影像之大小為2448*2048。所述影像擷取模組11根據預設之縮放倍率對所述第一影像進行縮放，以擷取第二影像。其中，假設所述縮放倍率為0.5*0.5，則所述第二影像之大小為1224*1024。於另一種實施方式中，所述影像擷取模組11將所述影像轉換成位元組流資料，以對所述影像進行壓縮，從而減小存儲空間，節省伺服器資源。

於本實施例中，所述晶片檢測模組12用於接收所述影像，並從所述影像中檢測出晶片之位置，以及將檢測出之晶片位置資訊傳輸至所述顯示模組13。於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組12可藉由特徵識別從所述影像中檢測出晶片之位置，並藉由伺服器發送事件(Server-Sent Event，SSE)向所述顯示模組13傳輸位置資訊。

其中，所述SSE係指基於超文字傳輸協定(Hypertext Transfer Protocol，HTTP)之單向傳輸通道，允許伺服器向流覽器推送消息，網頁自動擷取來自伺服器之更新。於本實施例中，所述晶片檢測模組12藉由SSE向所述顯示模組13傳輸位置資訊，能夠即時地將所述位置資訊同步至所述顯示模組13。

圖2係本申請一實施方式之影像處理方法之流程圖。

請參閱圖2，所述晶片檢測模組12藉由特徵識別從晶片之影像中檢測出晶片之位置，可包括如下步驟：

S21，擷取晶片之特徵。

於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組12藉由預設資訊或歷史資料來擷取晶片之特徵。其中，所述特徵可以包括外觀特徵或標識特徵。所述外觀特徵包括，但不限於，形狀、大小、顏色、紋理中之至少一種。所述標識特徵包括，但不限於，文字、數位、字母、圖形標識中之至少一種。例如，所述晶片檢測模組12可以接收使用者輸入之預設資訊，所述預設資訊包括晶片之特徵。或者，所述晶片檢測模組12也可以從晶片檢測之歷史資料中提取晶片之特徵。

S22，確定所述晶片之影像中是否存在所述特徵。若所述影像中存在所述特徵，則執行步驟S23。若所述影像中不存在所述特徵，則結束。

於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組12藉由掃描所述晶片之影像，確定所述影像中是否存在所述晶片之特徵。例如，所述晶片檢測模組12藉由掃描所述影像上之文字、數位或字母標識，識別所述晶片之型號。若所述晶片檢測模組12從所述影像上識別出所述晶片之型號，則需要於所述影像中標記所述晶片之位置。若所述晶片檢測模組12從所述影像上識別不出所述晶片之型號，則說明所述影像不符合樣本要求，可以重新接收另一幅影像，或者通知所述影像擷取模組11重新擷取所述晶片之影像。

S23，標記所述晶片於所述影像中之位置。

於其中一種實施方式中，所述晶片檢測模組12可以根據所述影像建立坐標系，進而於所述坐標系上標記所述晶片之位置。例如，所述晶片檢測模組12以所述影像中之一個圖元點為原點，以相互垂直之兩個方向為橫軸和縱軸，以固定數量之圖元點為單位間距，於所述影像上建立直角坐標系。然後，所述晶片檢測模組12於所述直角坐標系上繪製出所述晶片之輪廓，並標記出所述輪廓邊緣之坐標點。所述坐標點之集合即可表示所述晶片於所述影像中之位置。

於本實施例中，所述晶片檢測模組12還用以將位置資訊傳輸至所述顯示模組13。所述位置資訊可包括所述坐標點之集合與所述直角坐標系之資訊。

於本實施例中，所述顯示模組13用於接收所述影像和所述位置資訊，並根據所述位置資訊重構所述晶片之輪廓，以及於所述影像上顯示所述晶片之輪廓。可以理解，所述顯示模組13藉由於所述影像上顯示所述晶片之輪廓，可便於從所述影像中裁切出包含所述晶片之目標區域。其中，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域。

於其中一種實施方式中，所述顯示模組13於所述影像上顯示所述晶片之輪廓之後，進行影像裁切，或者通知使用者進行影像裁切，以擷取黃金樣本。

於另一種實施方式中，所述顯示模組13可以藉由特徵識別從晶片之影像中檢測出晶片之位置，以確定所述晶片是否處於所述目標區域。若確定所述晶片處於所述目標區域，則所述顯示模組13可以向所述影像擷取模組11發送請求，以擷取來自於所述影像擷取模組11之所述影像。若確定所述晶片不處於所述目標區域，則所述顯示模組13可以向所述影像擷取模組11發送指令，以控制所述影像擷取模組11重新擷取所述晶片之影像。

可以理解，所述顯示模組13藉由特徵識別從晶片之影像中檢測出晶片之位置，具體可參閱上述步驟S21-S23之說明，此處不再贅述。

圖3係本申請一實施方式之影像顯示介面之示意圖。

請參閱圖3，所述顯示模組13於影像上同步顯示出型號為“abcd222”之晶片之輪廓，可以沿所述晶片之輪廓對所述影像進行裁切，裁切後保留包含所述晶片之目標區域影像，所述目標區域影像即為所述晶片之黃金樣本。

於其中一種實施方式中，所述顯示模組13藉由RESTful API向所述影像擷取模組11發送請求，以擷取晶片之影像。

其中，所述RESTful API係指符合表述性狀態轉移(Representational State Transfer，REST)原則之應用程式介面(Application Programming Interface，API)。RESTful API係HTTP協定之一種實踐方式，於RESTful架構中，資料和功能被視為資源，使用統一資源識別項(Uniform Resource Identifier，URI)進行資源訪問，並藉由預定義之操作來執行資源。用戶端和伺服器藉由標準化介面和協定(例如HTTP)來交換資源之表述。例如，文本資源可以採用超級文本標記語言(Hyper Text Markup Language，HTML)、可延伸標記語言(Extensible Markup Language，XML)、JavaScript對象簡譜(JavaScript Object Notation，JSON)等格式之表述形式，影像資源可以採用可攜式網路圖形(Portable Network Graphics，PNG)或聯合影像專家組(Joint Photographic Experts Group，JPEG)等格式之表述形式。

於本實施例中，所述顯示模組13藉由RESTful API向所述影像擷取模組11發送請求，所述影像擷取模組11可藉由統一之回應介面來接收所述請求，而不必針對不同之請求表述形式定義不同之回應介面。

圖4係本申請另一實施方式之影像處理裝置10之方框圖。

請參閱圖4，所述影像擷取模組11、所述晶片檢測模組12及所述顯示模組13分別架設於三台主機上，三台所述主機藉由區域網路相互連接。其中，所述影像擷取模組11還連接相機41，所述相機41之鏡頭之下還設置有承載晶片之托盤。所述顯示模組13可藉由流覽器之使用者介面(User Interface，UI)同步顯示所述相機41拍攝之影像和晶片之輪廓，並沿所述晶片之輪廓對所述影像進行裁切，以擷取所述晶片之黃金樣本。

可以理解，所述主機可以係電腦、平板電腦、伺服器或工作站中之任一種，也可以係微控制器、處理器或特殊應用之積體電路中之任一種。

於本實施例中，所述影像擷取模組11、所述晶片檢測模組12及所述顯示模組13分別架設於三台主機上，可分散運算資源，提高資料處理之效率。

圖5係本申請另一實施方式之影像處理方法之流程圖。可以理解，圖5所示步驟之具體實施方式可參照上述對所述影像擷取模組11、所述晶片檢測模組12及所述顯示模組13之實施方式之說明，此處不再贅述。

請參閱圖5，所述影像處理方法包括如下步驟：

S501，所述影像擷取模組11確定其與所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13之間之連接是否有效。若確定連接有效，則執行步驟S502。若確定連接無效，則結束。

其中，所述影像擷取模組11判斷其與所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13之間之連接是否有效。若確定連接有效，則所述影像擷取模組11可以擷取晶片之第一影像和第二影像，並可以向所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13傳輸所述第一影像和所述第二影像。若確定連接無效，則所述影像擷取模組11重新檢查連接，或者通知用戶連接異常。

S502，所述影像擷取模組11擷取晶片之第一影像。

其中，所述影像擷取模組11可以藉由相機來拍攝晶片之第一影像，從而擷取來自於所述相機之第一影像。

S503，所述影像擷取模組11對所述第一影像進行預處理，以擷取第二影像。

其中，所述預處理至少包括影像縮放或影像壓縮。具體地，所述影像擷取模組11可以根據預設之縮放倍率對所述第一影像進行縮放。所述影像擷取模組11也可以將所述第一影像轉換成位元組流資料，以對所述第一影像進行壓縮。

S504，所述影像擷取模組11藉由WebSocket協定傳輸所述第二影像。

其中，所述影像擷取模組11可以藉由WebSocket協定將所述第二影像傳輸至所述晶片檢測模組12和所述顯示模組13。

S505，所述晶片檢測模組12從所述第二影像中擷取所述晶片之位置資訊。

其中，所述晶片檢測模組12可以藉由特徵識別從所述第二影像中檢測出晶片之位置，從而擷取所述晶片之位置資訊。

S506，所述晶片檢測模組12藉由伺服器發送事件(SSE)傳輸所述晶片之位置資訊。

其中，所述晶片檢測模組12可以藉由伺服器發送事件(SSE)將所述晶片之位置資訊傳輸至所述顯示模組13。

S507，所述顯示模組13根據所述位置資訊於所述第二影像上標注目標區域。

其中，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域。所述顯示模組13可以根據所述位置資訊重構所述晶片之輪廓，以及於所述第二影像上顯示所述晶片之輪廓。

S508，所述顯示模組13藉由使用者介面(UI)顯示所述第二影像和所述目標區域。

其中，所述顯示模組13可以藉由流覽器之使用者介面(UI)同步顯示所述第二影像和所述目標區域。

S509，所述顯示模組13確定所述晶片是否處於所述目標區域。若確定所述晶片處於所述目標區域，則執行步驟S510。若確定所述晶片不處於所述目標區域，則返回執行步驟S502。

於其中一種實施方式中，所述顯示模組13可以藉由特徵識別於所述第二影像上檢測所述晶片之位置，從而確定所述晶片是否處於所述目標區域。若確定所述晶片處於所述目標區域，則所述顯示模組13可以向所述影像擷取模組11發送請求，以擷取來自於所述影像擷取模組11之所述第一影像。若確定所述晶片不處於所述目標區域，則所述顯示模組13可以向所述影像擷取模組11發送指令，以控制所述影像擷取模組11重新擷取所述晶片之第一影像。

S510，所述顯示模組13藉由RESTful API發送請求，以擷取所述第一影像。

其中，所述顯示模組13可以藉由RESTful API向所述影像擷取模組11發送請求。所述影像擷取模組11回應於所述請求，將所述第一影像傳輸至所述顯示模組13。

S511，所述顯示模組13從所述第一影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本。

其中，所述目標區域影像係指所述第一影像中覆蓋所述晶片之影像部分。所述顯示模組13可以沿所述晶片之輪廓對所述第一影像進行裁切，裁切後保留所述目標區域影像，所述目標區域影像即為所述晶片之黃金樣本。

本申請實施例藉由所述影像擷取模組11、所述晶片檢測模組12及所述顯示模組13之間之資訊交互，能夠將相機即時拍攝之影像與包含晶片之目標區域同步呈現於顯示畫面上，便於從相機拍攝之影像中裁切出包含晶片之目標區域，提高製作黃金樣本之效率，從而減少晶片外觀檢測之作業時間。

可以理解，雖於上述流程圖中示出了邏輯順序，但於某些情況下，可以以不同於流程圖中之循序執行所示出或描述之步驟。本申請實施例中公開之方法包括用於實現方法之一個或複數步驟或動作。方法步驟和/或動作可以於不脫離請求項之範圍之情況下彼此互換。

上面結合附圖對本申請實施例作了詳細說明，但本申請不限於上述實施例，於所屬技術領域普通具通常技藝者所具備之知識範圍內，還可以於不脫離本申請宗旨之前提下做出各種變化。

10:影像處理裝置

11:影像擷取模組

12:晶片檢測模組

13:顯示模組

41:相機

Claims

一種影像處理裝置，其改良在於，所述影像處理裝置包括影像擷取模組、晶片檢測模組及顯示模組，所述顯示模組連接所述影像擷取模組和所述晶片檢測模組，所述影像擷取模組連接所述晶片檢測模組；所述影像擷取模組被配置為：確定所述影像擷取模組與所述晶片檢測模組或所述顯示模組之間之連接是否有效，具體包括：所述影像擷取模組從建立連接之參數中解析用戶端之身份資訊，以判斷所述用戶端是否重複連接，所述用戶端包括所述晶片檢測模組或所述顯示模組；若確定所述用戶端重複連接，則說明所述用戶端已存在有效之連接，本次連接無效；或者，所述影像擷取模組藉由檢測相機之工作狀態來判斷其與用戶端之連接是否有效；若確定所述相機不處於工作狀態，則說明本次連接無效；若確定所述影像擷取模組與所述晶片檢測模組或所述顯示模組之間之連接有效，則擷取晶片之影像，並將所述影像傳輸至所述晶片檢測模組和所述顯示模組；所述晶片檢測模組被配置為：接收所述影像，並根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊，以及將所述位置資訊傳輸至所述顯示模組；所述顯示模組被配置為：接收所述影像和所述位置資訊，並根據所述位置資訊於所述影像上標注目標區域，以及從所述影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本；其中，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域，所述黃金樣本係用於 AI模型訓練或影像比對之樣本影像。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中，所述影像擷取模組被配置為：藉由WebSocket協定傳輸所述影像。
如請求項2所述之影像處理裝置，其中，所述影像擷取模組被配置為：於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，若確定所述影像擷取模組與所述晶片檢測模組或所述顯示模組之間之連接無效，則中斷影像傳輸，並重新檢查連接或通知用戶連接異常。
如請求項2或3所述之影像處理裝置，其中，所述影像擷取模組被配置為：於藉由WebSocket協定傳輸所述影像之前，對所述影像進行預處理，所述預處理至少包括影像縮放或影像壓縮。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中，所述晶片檢測模組被配置為：藉由SSE傳輸所述位置資訊。
如請求項5所述之影像處理裝置，其中，所述晶片檢測模組被配置為：擷取所述晶片之特徵；確定所述影像中是否存在所述特徵；若確定所述影像中存在所述特徵，則標記所述晶片於所述影像中之位置，以擷取所述位置資訊。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中，所述顯示模組被配置為：藉由RESTful API發送請求，以接收所述影像。
一種影像處理方法，其改良在於，所述方法包括：確定影像擷取模組與晶片檢測模組或顯示模組之間之連接是否有效，具體包括：所述影像擷取模組從建立連接之參數中解析用戶端之身份資訊，以判斷所述用戶端是否重複連接，所述用戶端包括所述晶片檢測模組或所述顯示模組；若確定所述用戶端重複連接，則說明所述用戶端已存在有效之連接，本次連接無效；或者，所述影像擷取模組藉由檢測相機之工作狀態來判斷其與用戶端之連接是否有效；若確定所述相機不處於工作狀態，則說明本次連接無效；若確定所述影像擷取模組與所述晶片檢測模組或所述顯示模組之間之連接有效，則擷取晶片之影像；根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊；根據所述位置資訊於所述影像上標注目標區域，所述目標區域係指所述晶片覆蓋之影像區域；從所述影像中裁切出目標區域影像，以擷取黃金樣本，所述黃金樣本係用於AI模型訓練或影像比對之樣本影像。
如請求項8所述之影像處理方法，其中，於所述根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊之前，所述方法還包括：對所述影像進行預處理，所述預處理至少包括影像縮放或影像壓縮。
如請求項8或9所述之影像處理方法，其中，所述根據所述影像擷取所述晶片之位置資訊，包括：擷取所述晶片之特徵；確定所述影像中是否存在所述特徵；若確定所述影像中存在所述特徵，則標記所述晶片於所述影像中之位置，以擷取所述位置資訊。