TWI774419B

TWI774419B - 一體成形rfid車牌框、標籤定位基座、rfid包膠注塑製程、以及一體成形rfid車牌框的製造方式

Info

Publication number: TWI774419B
Application number: TW110121499A
Authority: TW
Inventors: 陳竑馹; 王聖翔
Original assignee: 相豐科技股份有限公司
Priority date: 2021-06-11
Filing date: 2021-06-11
Publication date: 2022-08-11
Also published as: TW202248057A

Abstract

本發明提出一種標籤定位基座、以及RFID包膠注塑製程，特別可以用於一體成形RFID車牌框的製造。該標籤定位基座包括一主承板，該主承板的一側具有一供電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳。所述的RFID包膠注塑製程包括：提供該標籤定位基座，於該標籤定位基座的該承載面上設置至少一該電子標籤；將設置有該電子標籤的該標籤定位基座設置於一本體模具內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具；以及於降溫後由該本體模具內取出包膠RFID成品。

Description

一體成形RFID車牌框、標籤定位基座、RFID包膠注塑製程、以及一體成形RFID車牌框的製造方式

本發明有關於一種一體成形RFID車牌框、標籤定位基座、RFID包膠注塑製程、以及一體成形RFID車牌框的製造方式，尤指一種可提升結構強度、防水、及效能的一體成形RFID車牌框、標籤定位基座、RFID包膠注塑製程、以及一體成形RFID車牌框的製造方式。

無線射頻辨識（Radio Frequency Identification, RFID）是一種無線通訊技術，可以通過無線電訊號識別特定目標並讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學接觸。無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。

隨著科技的發展，目前過去由人工收取回數票的方式，現已被高速公路電子收費系統所取代，考量成本因素、空間體積、以及普及率的問題，目前多數高速公路電子收費系統多採用無線射頻識別技術作為電子收費的通訊系統。在RFID的系統下，為了識別各車輛的身分及資料，於車輛上將會配置具有唯一序列號的電子標籤(RFID晶片)。目前主流的方式會將電子標籤貼附於前擋玻璃上，以提升讀取率。惟，電子標籤雖然一般正常使用年限為10年，但僅能黏貼一次，若撕下其功能即失效；當車輛的隔熱紙需要替換時，勢必需要將電子標籤取下，此即導致了電子標籤失效；而且電子標籤設置於前擋玻璃上對於許多車主而言影響了車輛的美觀性，因此部分國家將電子標籤設置於車牌的位置上提升產品的可汰換性。然而，將電子標籤移置於車牌上勢必會影響到電子標籤的讀取率，而且在下雨時容易因為雨水造成耦合(coupling)導致讀取率更進一步的下降。

本發明的主要目的在於提供一種一體成形RFID車牌框，包括一車牌框架本體、以及一電子標籤。該車牌框架本體上至少包括有一電子標籤設置區。該電子標籤設置於一標籤定位基座上，並於該車牌框架本體射出成型的製程中將該標籤定位基座及該電子標籤完整的被包覆於該車牌框架本體的內側並對應至該電子標籤設置區的位置。

進一步地，該標籤定位基座包括一主承板，該主承板的一側具有一供電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳。

進一步地，該第一定位腳的長度大於該第二定位腳。

進一步地，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~27.5度。

進一步地，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~16度。

進一步地，該主承板對應於該承載面的上下兩側分別設置有一限位凸緣。

進一步地，該主承板相對該承載面的另一側具有限位勾。

本發明的另一目的在於提供一種標籤定位基座，包括一主承板，該主承板的一側具有一供電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳。

進一步地，該第一定位腳的長度大於該第二定位腳。

進一步地，該主承板相對該承載面的另一側具有限位勾。

本發明的另一目的，在於提供一種RFID包膠注塑製程，包括：提供如上所述的標籤定位基座，於該標籤定位基座的該承載面上設置至少一該電子標籤；將設置有該電子標籤的該標籤定位基座設置於一本體模具內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具；以及於降溫後由該本體模具內取出包膠RFID成品。

進一步地，該本體模具內具有一凸座，供該第一定位腳以及該第二定位腳的中間對準並插入該間隔。

本發明的另一目的，在於提供一種一體成形RFID車牌框的製造方式，包括：提供一標籤定位基座，於該標籤定位基座的承載面上設置至少一電子標籤；將設置有該電子標籤的該標籤定位基座設置於一本體模具內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具；以及於降溫後由該本體模具內取出該一體成形RFID車牌框。

是以，本發明相較於習知技術具有更高的氣密性，可達到防潑水、及防水的效果；另一方面在車輛行駛中的高頻及低頻震動下亦不容易產生電子標籤脫落、掉落的問題，於結構上相較於習知技術更為堅固。

有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。再者，本發明中之圖式，為說明方便，其比例未必按實際比例繪製，而有誇大之情況，該等圖式及其比例非用以限制本發明之範圍。

以下針對本發明的其中一實施例進行詳細的說明，請一併參閱「圖1」、「圖2」，分別為本發明一體成形RFID車牌框的外觀示意圖、以及側面示意圖，如圖所示。

本實施例提供一種一體成形RFID車牌框100，包括一車牌框架本體10、以及一設置於該車牌框架本體10上的電子標籤20(如圖3所示)。其中該車牌框架本體10上至少包括有一電子標籤設置區TA，電子標籤20設置於標籤定位基座30(如圖4所示)上，並於該車牌框架本體10射出成型的製程中將該標籤定位基座30及該電子標籤20完整的被包覆於該車牌框架本體10的內側並對應至該電子標籤設置區TA的位置。於一實施例中，所述的電子標籤20係為無線射頻辨識標籤(Radio Frequency Identification tag, RFID tag)。

所述的車牌框架本體10包括一車牌框底板11、以及一與該車牌框底板11一體成形設置的外延部12，該電子標籤設置區TA係設置於該外延部12的位置上。於本實施例中，該外延部12的厚度大於該車牌框底板11，藉以提供足夠的空間容置該電子標籤20，並供該電子標籤20相對該車牌框底板11適當傾斜。於其他可行的實施例中，亦可以提升該車牌框底板11的厚度藉以使該外延部12與該車牌框底板11的厚度相同，於本發明中不予以限制。

於本實施例中，該外延部12係設置於該車牌框底板11的頂側；於其他可行的實施例中，所述的外延部12亦可以例如設置於該車牌框底板11的底側位置或兩側位置；於另一實施例中，該外延部12亦可以由該車牌框底板11的頂側延伸至兩側、由該車牌框底板11的底側延伸至兩側、對向的設置於該車牌框底板11頂側及底側、或對向的設置於該車牌框底板11的兩側，此部分端看產品配置上的需求，於本發明中不予以限制。

於外延部12設置於該車牌框底板11的頂側的實施例中，該外延部12的底側具有一供車牌靠置的止擋牆121；於其他可行的實施例中，所述的外延部設置於該車牌框底板11的底側位置時，止擋牆可以設置於該外延部的頂側，若該外延部設置於該車牌框底板11的兩側位置時，止擋牆可以對應至朝向內側(朝向車牌方向的一側)，此部分端看產品配置上的需求，於本發明中不予以限制。又於一實施例中，所述的外延部12可以捨棄止擋牆121的設置，例如外延部12與該車牌框底板11厚度相同、或是外延部12朝後突起使裝設車牌的一側與車牌框底板11齊平或凹陷，於本發明中不予以限制。

於一實施例中，為了固定車牌，該車牌框底板11上設置有一或複數個供車牌螺絲穿過的螺絲穿孔111，該螺絲穿孔111為了避免與車輛的螺絲孔間產生公差，設計為長孔的形式以增加螺絲孔位置的容許度。除上述的方式外，亦可以通過例如鉚接、貼附或是其他任意的方式將車牌框架本體10與車牌及車輛的車牌設置處進行結合，此部分端看實務設計上的需求，非屬本發明所欲限制的範圍。

於其他實施例中，該外延部12亦可以省略設置，例如於一全平面式的一體成型車牌框架，可以將電子標籤20設置於該車牌框架本體10的任意位置上；或是於一些異形式的一體成型車牌框架中，將電子標籤20設置於該車牌框架本體10的任意位置上(例如支架、延伸結構等)，於本發明中不予以限制。

關於電子標籤20與車牌框架本體10的設置關係，請一併參閱「圖3」，為本發明一體成型RFID車牌框的剖面示意圖，如圖所示。

為了保護內部的電子標籤20，本發明捨棄電子標籤安裝蓋的配置，將所述的電子標籤20於該車牌框架本體10射出成型的製程中完整的被包覆於該外延部12的內側，以提升電子標籤20的氣密性，並提升抗擾的效果。

以下針對本實施例中所使用的標籤定位基座進行詳細的說明，請參閱「圖4」及「圖5」，為本發明中標籤定位基座的外觀示意圖、以及側面示意圖，如圖所示。

本實施例所揭示的標籤定位基座30，主要包括一主承板31，該主承板31的一側具有一供電子標籤20設置的承載面33，並於該主承板31相對該承載面33的另一側具有一第一定位腳35、以及一與該第一定位腳35間隔設置的第二定位腳37。

為了在一體成形RFID車牌框100於注塑成型後，使該電子標籤20保持一適當的傾斜角提升讀取率，於一實施例中，該第一定位腳35的長度大於該第二定位腳37的長度，藉此當該第一定位腳35以及該第二定位腳37的端點351、371靠置於同一平面上時，該承載面33及設置於該承載面33上的電子標籤20 將呈傾斜態。於一實施例中，該第一定位腳35相對該主承板31的一端的端點351與該第二定位腳37相對該主承板31的一端的端點371之間的連線L1與該承載面33的平面延伸線L2之間的夾角θ為14度~27.5度。於一較佳實施例中，該第一定位腳35相對該主承板31的一端的端點351與該第二定位腳37相對該主承板31的一端的端點371之間的連線L1與該承載面31的平面延伸線L2之間的夾角θ為14度~16度，於本發明中不予以限制。

為了便於將電子標籤20固定於該主承板31上，該主承板31對應於該承載面33的上下兩側分別設置有一限位凸緣331、332，通過該限位凸緣331、332限制該電子標籤20移動，並通過膠合的方式將該電子標籤20貼附於該承載面33上。於一實施例中，該主承板31相對該承載面33的另一側具有限位勾333，通過該限位勾333於注塑成型後提升標籤定位基座30的堅固性，避免標籤定位基座30於異材接面上滑動，造成標籤定位基座30偏移或跑位。

於一實施例中，所述的標籤定位基座30例如可以經由鑄造成型 (Casting)、擠製成型 (Extrusion)、熱成型(Thermoforming)、射出成型 (Injection Molding)、或是發泡成型 (Foaming)等方式製造，於本發明中不予以限制。

以下針對本實施例中所使用的本體模具進行詳細的說明，請一併參閱「圖6」及「圖7」，為本發明中一體成形RFID車牌框的剖面示意圖以及本體模具的剖面示意圖，如圖所示。

本實施例所揭示的本體模具40，主要包括至少一第一模具41、以及至少一第二模具43，該第一模具41與該第二模具43結合後於本體模具40的內部具有一注料腔室42，並於該第二模具43上具有一連通於該注料腔室42的注料通孔431，供熔融狀的塑料經由該注料通孔431注入該注料腔室42。

於一實施例中，於製造一體成形RFID車牌框100的實施例中，該注料腔室42對應於一體成形RFID車牌框100的結構，包括至少一用以生成一體成型RFID車牌框100車牌框底板11的車牌框底板注料腔室421、以及至少一用以生成一體成型RFID車牌框100外延部12的外延部注料腔室423。於一實施例中，該本體模具40內具有一凸座45，供該標籤定位基座30的該第一定位腳35以及該第二定位腳37的中間對準並插入該第一定位腳35以及該第二定位腳37之間的間隔36。於一實施例中，該凸座45係設置於該第一模具41上，並位於該外延部注料腔室423的內側。通過標籤定位基座30的倒F型設計，以及本體模具40內側的凸座45確保電子標籤20置放時角度不異變，並確保二次包射時標籤定位基座30不會因注膠時造成位置偏移進而影響電子標籤20的效能。

以下針對本發明其中一較佳實施例進行說明，本實施例主要揭示一種RFID包膠注塑製程，所述的製程將使用特殊的標籤定位基座對電子標籤進行包膠注塑，使最終製成的產品可以讓電子標籤保持適當的傾角，藉此確保電子標籤的讀取率。

關於本發明RFID包膠注塑製程，以下請一併參閱「圖8」，為本發明中RFID包膠注塑製程，如圖所示。

以下針對本發明中RFID包膠注塑製程的其中一實施例進行說明，本實施例的製程包括以下步驟。

提供如前面所述的標籤定位基座30，於該標籤定位基座30的該承載面33上設置至少一該電子標籤20(步驟S201)；為了避免該電子標籤20於後面射出成型前移動，於一實施例中，該電子標籤20可以透過膠料貼附於該標籤定位基座30的承載面33上。

將設置有該電子標籤20的該標籤定位基座30設置於一本體模具40內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具40(步驟S202)；該標籤定位基座30設置於該本體模具40內時，係將該標籤定位基座30的該第一定位腳35以及該第二定位腳37的中間間隔36對準至該凸座45，並將該凸座45插入該第一定位腳35以及該第二定位腳37之間的間隔36。

於降溫後由該本體模具40內取出包膠RFID成品(步驟S203)。所述的包膠RFID成品例如可以是一體成形RFID車牌框，或是其他類似的裝置。

綜上所述，本發明相較於習知技術具有更高的氣密性，可達到防潑水、及防水的效果；另一方面在車輛行駛中的高頻及低頻震動下亦不容易產生電子標籤脫落、掉落的問題，於結構上相較於習知技術更為堅固。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。

100:一體成型RFID車牌框架 10:車牌框架本體 11:車牌框底板 111:螺絲穿孔 12:外延部 121:止擋牆 20:電子標籤 30:標籤定位基座 31:主承板 33:承載面 331:限位凸緣 332:限位凸緣 333:限位勾 35:第一定位腳 351:端點 36:間隔 37:第二定位腳 371:端點 40:本體模具 41:第一模具 42:注料腔室 421:車牌框底板注料腔室 423:外延部注料腔室 43:第二模具 431:注料通孔 45:凸座 L1:連線 L2:平面延伸線 θ:夾角 TA:電子標籤設置區

圖1，為本發明中一體成型RFID車牌框的外觀示意圖。

圖2，為本發明中一體成型RFID車牌框的側面示意圖。

圖3，為本發明中一體成型RFID車牌框的剖面示意圖。

圖4，為本發明中標籤定位基座的外觀示意圖。

圖5，為本發明中標籤定位基座的側面示意圖。

圖6，為本發明中一體成形RFID車牌框的剖面示意圖。

圖7，為本發明中本體模具的剖面示意圖。

圖8，為本發明中RFID包膠注塑製程。

30:標籤定位基座

31:主承板

33:承載面

331:限位凸緣

332:限位凸緣

333:限位勾

35:第一定位腳

351:端點

36:間隔

37:第二定位腳

371:端點

20:電子標籤

Claims

一種一體成形RFID車牌框，包括：一車牌框架本體，該車牌框架本體上至少包括有一電子標籤設置區；以及一電子標籤，設置於一標籤定位基座上，並於該車牌框架本體射出成型的製程中將該標籤定位基座及該電子標籤完整的被包覆於該車牌框架本體的內側並對應至該電子標籤設置區的位置；其中，該標籤定位基座包括一主承板，該主承板的一側具有一供該電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳。
如請求項1的一體成形RFID車牌框，其中，該第一定位腳的長度大於該第二定位腳。
如請求項1的一體成形RFID車牌框，其中，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~27.5度。
如請求項3的一體成形RFID車牌框，其中，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~16度。
如請求項1的一體成形RFID車牌框，其中，該主承板對應於該承載面的上下兩側分別設置有一限位凸緣。
如請求項1的一體成形RFID車牌框，其中，該主承板相對該承載面的另一側具有限位勾。
一種標籤定位基座，包括一主承板，該主承板的一側具有一供電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳。
如請求項7的標籤定位基座，其中，該第一定位腳的長度大於該第二定位腳。
如請求項7的標籤定位基座，其中，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~27.5度。
如請求項9的標籤定位基座，其中，該第一定位腳相對該主承板的一端的端點與該第二定位腳相對該主承板的一端的端點之間的連線與該承載面平面延伸線之間的夾角為14度~16度。
如請求項7的標籤定位基座，其中，該主承板對應於該承載面的上下兩側分別設置有一限位凸緣。
如請求項7的標籤定位基座，其中，該主承板相對該承載面的另一側具有限位勾。
一種RFID包膠注塑製程，包括：提供如請求項7~12中任一項所述的標籤定位基座，於該標籤定位基座的該承載面上設置至少一該電子標籤；將設置有該電子標籤的該標籤定位基座設置於一本體模具內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具；以及於降溫後由該本體模具內取出包膠RFID成品。
如請求項13的RFID包膠注塑製程，其中，該本體模具內具有一凸座，供該第一定位腳以及該第二定位腳的中間對準並插入該間隔。
一種一體成形RFID車牌框的製造方式，包括：提供一標籤定位基座，於該標籤定位基座的承載面上設置至少一電子標籤，該標籤定位基座包括一主承板，該主承板的一側具有一供該電子標籤設置的承載面，該主承板相對該承載面的另一側具有一第一定位腳、以及一與該第一定位腳間隔設置的第二定位腳；將設置有該電子標籤的該標籤定位基座設置於一本體模具內，經由高溫高壓將熔融狀的塑料注入該本體模具；以及於降溫後由該本體模具內取出該一體成形RFID車牌框。