TWI774228B - 設備前端模組及其操作方法 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供一種設備模組包括空氣幕系統,以在端口開啟時產生經過前開式通用容器接取端口的空氣幕,用於將設備前端模組內部與前開式通用容器環境隔離,並防止氣載汙染物經由接取端口進入設備前端模組。
Description
本揭露涉及設備前端模組及其操作方法。
在半導體工業中,製造中所涉及的製程通常分為兩個部分:前端與後端。前端製程是涉及在半導體晶圓上形成電子及/或機械元件的製程。後端製程是針對封裝各個晶片,以便可以將它們電性與實體耦接到將使用它們的系統。
在前端操作期間,必須將晶圓從一個處理機器或「機台」轉移到另一者,同時不斷地保護晶圓免於可能干擾各種製程或損壞正在形成之元件之物質的汙染。必須防止的物質包括灰塵和其他微粒碎片、體液等液體,在許多例子中甚至是空氣,因為氧氣可以在各個製造階段對可能存在和暴露在晶圓表面上的材料產生影響。
本揭露的一些實施方式提供一種設備前端模組,包括殼體、前開式通用容器座Front Opening Unified Pod (FOUP)、以及空氣幕系統。殼體相對於殼體周圍環境提供隔離環境,殼體包含在殼體的內部與殼體的外部之間延伸的容器接取端口。前開式通用容器座位於殼體的外部,前開式通用容器座配置以承放前開式通用容器,使得前開式通用容器實質對齊容器接取端口。空氣幕系統包括氣體源室、排放噴嘴、氣體收集室、以及進氣孔。排放噴嘴與氣體源室流體連通,並定位以導流排出經過容器接取端口的空氣幕,排放噴嘴朝容器接取端口的第一側延伸長度。進氣孔與氣體收集室流體連通,並定位以接收由排放噴嘴排出的空氣幕,進氣孔朝容器接取端口的第二側延伸長度,容器接取端口的第二側位於與第一側相對的一側上。
本揭露的一些實施方式另提供一種設備前端模組的操作方法,包括:接收命令,命令指示將停靠在設備前端模組的容器接取端口處的前開式通用容器中的製品,傳送到與該設備前端模組的機台接取端口耦接的處理機台;產生第一空氣幕經過容器接取端口且在設備前端模組之內;在產生第一空氣幕後,開啟容器接取端口與機台接取端口;在開啟容器接取端口與機台接取端口後,使製品經過容器接取端口、第一空氣幕與機台接取端口;在使製品經過容器接取端口、第一空氣幕與機台接取端口後,關閉容器接取端口與機台接取端口;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第一空氣幕。
本揭露的一些實施方式另提供一種設備前端模組的操作方法,包括:接收命令,命令指示將與設備前端模組的機台接取端口耦接的處理機台中的製品,傳送到停靠在設備前端模組的容器接取端口處的前開式通用容器;產生第一空氣幕經過容器接取端口且在設備前端模組之內;在產生第一空氣幕後,開啟容器接取端口與機台接取端口;在開啟容器接取端口與機台接取端口後,使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口;在使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口後,關閉容器接取端口與機台接取端口;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第一空氣幕。
為使本揭露的實施例敘述更加詳盡與完備,下文針對本揭露的實施態樣與具體實施例提出說明性的描述,但這並非實施或運用本揭露具體實施例的唯一形式。以下本揭露所揭露的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在本揭露的一些實施例中附加其他的實施例,而無須進一步的記載或說明。在以下描述中,將詳細敘述許多特定細節,以使讀者能夠充分理解以下本揭露的實施例。然而,亦可在無此等特定細節之情況下實踐本揭露的實施例。
另外,空間相對用語,如「下」、「上」等,是用以方便描述一元件或特徵與其他元件或特徵在圖式中的相對關係。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示之方位以外,裝置在使用或操作時的不同方位。裝置可被另外定位(例如旋轉90度或其他方位),而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。
於本文中,除非內文中對於冠詞有所特別限定,否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是,本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙,指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件,但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件,與/或其中之群組。
在本文中,使用第一、第二與第三等等之詞彙,是用於描述各種元件、組件、區域、層與/或區塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層與/或區塊不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組件、區域、層與/或區塊。因此,在下文中的一第一元件、組件、區域、層與/或區塊也可被稱為第二元件、組件、區域、層與/或區塊,而不脫離本揭露的一些實施方式的本意。如本文所用,詞彙『與/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。本案文件中提到的「及/或」是指表列元件的任一者、全部或至少一者的任意組合。
在一些系統中,在用以製造半導體元件的製程期間,將半導體材料晶圓保持在非反應性氣體環境中,例如惰性氣體或選擇不與常用於半導體晶圓製程中的材料反應的氣體。在這種系統中,氣體通常是再循環的。其他系統使用環境空氣,其不需要再循環。無論系統使用空氣或是其他氣體,系統的氣體環境必須不斷淨化,以去除灰塵和其他微粒汙染物、以及作為許多製程產物的氣態汙染物。然而,除了特定針對氣體再循環的部分之外,圖式及以下的描述可以同樣良好地應用於使用環境空氣的系統。此外,如參考本揭露的各種實施例所揭露之本揭露一些實施例的原則同樣適用於再循環或非再循環的任一類型的系統。如申請專利範圍中所使用的,除非另外明確定義,否則用語「氣體」不限於任何特定氣體,而是包括具有特定性質的氣體(例如反應性或非反應性等,所選擇的氣體)、環境空氣、淨化或改性空氣、或蒸汽等等。
第1圖是依據本揭露的一些實施例的設備前端模組(Equipment Front End Module,EFEM) 100的立體外觀圖。第2圖是第1圖的設備前端模組100的側剖面示意圖。但圖式是示意性的,並且示意性地描繪這些元件的一些細節。為了清楚起見,在領域中為已知的特徵並且對於理解所描述的原則為非必需的特徵與元件,將會予以省略。
設備前端模組100包括殼體110、前開式通用容器接取控制系統120、機台接口機構130、機器人晶圓搬運系統140、通風系統150以及控制系統160。
殼體110包括前開式通用容器座(FOUP) 111、前開式通用容器接收平台112、前開式通用容器接合機構113、前開式通用容器接取端口114、以及前開式通用容器接取端口閉合件115。前開式通用容器116顯示位在前開式通用容器接收平台112上的適當位置,並具有多個晶圓117(半導體晶圓)位於其內。前開式通用容器接合機構113配置為耦接前開式通用容器116之對應的底座接合特徵118,並且使前開式通用容器的前面119與前開式通用容器接取端口114密封接合。前開式通用容器接取端口114在殼體110的內部與外部之間延伸形成。
設備前端模組100配置以耦接在與前開式通用容器座111相對側上的處理機台。設備前端模組100是自動材料搬運系統的一部分的設備,其通常容納機器人晶圓搬運系統140,並且包括一或多個前開式通用容器座111。每個前開式通用容器座111根據前開式接口機械標準來配置,以接收前開式通用容器116並接取內容物同時保護內容物免受汙染。不同機台製造商提供多種類型的設備前端模組,例如應用材料(Applied Materials)的前端分度器(Front-end Indexer,FI)、泛林研發(LAM Research)的前端模組(Front End Module,FEM)、ASM國際(ASM International)的前端機台(Front End tool,FE)以及荏原製作所(EBARA)的前端機台、晶圓分類器(wafer sorter)等。設備前端模組100配置以作為用於一或多個處理機台的接口,以接取前開式通用容器116並在前開式通用容器116與處理機台之間移動晶圓117。
前開式通用容器接取控制系統120包括前開式通用容器阻擋件接合機構(未顯示)與前開式通用容器接取端口閉合件位移機構121。前開式通用容器阻擋件接合機構位於前開式通用容器接取端口閉合件115的外側面上並且配置以接合前開式通用容器阻擋件,例如前開式通用容器門122,並操作前開式通用容器阻擋件的耦接機構,而使阻擋件與前開式通用容器的前面119耦接、或從與前開式通用容器的前面119的密封接合分離。前開式通用容器接取端口114的尺寸適於讓前開式通用容器門122通過,並且前開式通用容器接取端口閉合件位移機構121配置以將前開式通用容器接取端口閉合件115從如第2圖所示的閉合位置移動至如第3圖所示之開啟位置。其中,在第2圖所示之閉合位置中,密封地密合前開式通用容器接取端口114。其中,在如第3圖所示的開啟位置中,從前開式通用容器接取端口114收回前開式通用容器接取端口閉合件115與耦接於其之前開式通用容器門122,並使其下降到前開式通用容器接取端口114下方的位置,因而使得機器人晶圓搬運系統140能接取前開式通用容器116的內部。
機台接口機構130包括機台接取端口131、機台接取面板132以及接取面板致動機構133。機台接取端口131在殼體110的內部與外部之間延伸形成。殼體110配置以耦接處理機台,並且機台接取端口131密封地耦接處理機台的製程腔室。接取面板致動機構133配置以在如第2圖所示之閉合位置與如第3圖所示之開啟位置之間移動機台接取面板132。
機器人晶圓搬運系統140包括一對橫向導軌141,其上的晶圓傳送機構142配置以沿著在殼體110內並平行於X軸的導軌平移。晶圓傳送機構142包括升降機構143、機器人臂144以及末端執行器145。升降機構143配置以控制機器人臂144與末端執行器145在Z軸上的位置,並且機器人臂144和末端執行器145配置以在前開式通用容器116與機台接口機構130耦接的處理機台之間移動晶圓117。
通風系統150包括殼體通風系統151和空氣幕系統152。殼體通風系統151包括供氣室153、抽氣室154、風扇/過濾單元(fan/filter unit,FFU)155、抽氣扇單元156、以及再循環管道157。風扇/過濾單元155配置以從供氣室153抽取氣體、過濾氣體、並將氣體吹入設備前端模組100的殼體110的內部。氣體向下穿過殼體110並利用抽氣扇單元156將此氣體抽吸到抽氣室154中。壓差將氣體從抽氣室154經由再循環管道157再循環到供氣室153。在使用環境空氣的一些實施例中,通常省略供氣室153與抽氣室154,其中風扇/過濾單元155從殼體110外部抽吸空氣,並且抽氣扇單元156將此抽吸的空氣吹回殼體110外。
在第2圖中,僅顯示單個風扇/過濾單元155與抽氣扇156。然而,在其他實施例中,可沿著設備前端模組100的寬度(平行於X軸)分佈而提供多個風扇/過濾單元155與抽氣扇156,以便在整個殼體110中提供通風。
根據一些實施例的空氣幕系統152包括過濾器1521、氣體源室1522、排放噴嘴1523、氣體收集室1524、進氣孔1525、鼓風機1526、以及流量開關1527。排放噴嘴1523與進氣孔1525彼此面對地定位且直接鄰接前開式通用容器接取端口114,並在前開式通用容器接取端口114的相對側上抵靠設備前端模組100的內壁101,且朝前開式通用容器接取端口114的一側邊延伸一長度。在第2圖及第3圖所示的本揭露的一些實施例中,排放噴嘴1523和進氣孔1525在垂直方向上彼此隔開;然而,在本揭露的其他實施例中,排放噴嘴1523與進氣孔1525在非垂直方向上,例如在水平方向上或在不垂直或不水平的方向上,彼此間隔開。過濾器1521耦接在鼓風機1526與氣體源室1522之間,且過濾器1521位於前開式通用容器座111內;而鼓風機1526耦接在氣體收集室1524與抽氣室154之間;流量開關1527位於前開式通用容器座111內,且耦接在過濾器1521與氣體源室1522之間,作為調控空氣幕的流量大小。根據本揭露的一些替代實施例中,過濾器1521亦同時結合鼓風機1526。根據本揭露的一些替代實施例,在鼓風機1526可以是真空鼓風機。根據本揭露的一些替代實施例,在鼓風機1526與過濾器1521之間提供單獨的再循環路徑,包括再循環管道158(在第2圖中以虛線示出)。根據本揭露的另一些實施例,過濾器1521配置以從殼體110外部吸入環境空氣,並且鼓風機1526配置以將空氣吹回殼體110外部。
如在此所用,用語「空氣幕」不限於空氣幕,而是通常指任何適當氣體的幕,例如惰性氣體。
根據本揭露的另一些實施例,氣體源室1522的內部具有氣體源室鼓風機(圖未顯示),並且鼓風機1526位於氣體收集室1524的內部。根據本揭露的另一些實施例,位於氣體源室1522的氣體源室鼓風機配置以直接從殼體110內部抽吸氣體,並且鼓風機1526配置以將氣體經由過濾器1521排放回到殼體110內部。
控制系統160包括控制器161以及將控制器與過濾器1521、鼓風機1526、前開式通用容器接取端口閉合件位移機構121及接取面板致動機構133連接的控制連接器162,如第2圖所示。為了簡化圖式,未示出其他將控制器161與其他系統,包含前開式通用容器座111、前開式通用容器接取控制系統120、機器人晶圓搬運系統140、殼體通風系統151、圖形使用者介面等,連接的控制連接器,此控制連接器是為控制致動器、編碼器、感測器和傳感器的操作,並為用戶提供對控制器和各種系統的接取。
第2圖中顯示控制器161作為單個元件。根據本揭露的一些實施例,控制器161的各種功能由彼此分開的各個子系統或處理器執行,但是在適當操作所需的程度上,它們彼此通訊。
在第2圖中,設備前端模組100顯示處於空閒狀態,其中前開式通用容器接取端口閉合件115閉合前開式通用容器接取端口114,機台接取面板132閉合機台接取端口131,並且機器人晶圓搬運系統140停置。在這些環境中,空氣幕系統152不需要操作。另一方面,根據包括殼體通風系統151的本揭露的其他實施例,通風系統150處於恆定操作中,使過濾後的氣流200移動穿過殼體110,以從設備前端模組100的內部去除汙染物。
根據本揭露的一些實施例,殼體通風系統151類似於在其他晶圓搬運系統中使用的通風系統150。來自風扇/過濾單元155的氣流200向下穿過殼體110,攜帶可能存在的汙染物,由抽氣扇單元156和抽氣室154收集。根據本揭露的另一些實施例,如第3圖所示,殼體通風系統151包括根據無葉片風扇的原理操作的風扇/過濾單元155。在典型的風扇利用風扇葉片的通道引入擾流的情況下,無葉片風扇將較少的擾流引入空氣流中。在無葉片風扇中,從圓柱形殼體210的邊緣發出平滑的空氣流202。空氣流202的運動從圓柱形殼體210內部和周圍吸入並夾帶額外的空氣204,因而產生在一段顯著的距離維持其形狀的移動空氣柱。擾流,包括風扇葉片產生的擾流,往往會破壞空氣柱並限制其在消散到周圍空氣中之前可以行進的距離。擾流亦可能干擾汙染物的有效去除,首先是因為它可以減緩空氣流或使其轉向,其次是因為它可以將非預期的行進向量傳遞給夾帶的顆粒。無葉片風扇可以將凝聚柱伸出一段顯著的距離,沿途夾帶周圍的空氣。因此,與利用葉片式風扇的風扇/過濾單元相比,來自使用無葉片風扇之風扇/過濾單元155的空氣在收集和攜帶汙染物到在設備前端模組100的相對端之抽氣扇單元156上更為有效。
當設備前端模組100開始操作時,控制器161控制設備前端模組的系統轉換到類似於第3圖中所示的配置。控制器161指示控制空氣幕系統152的過濾器1521以及鼓風機1526開始操作。過濾器1521將氣體源室1522加壓至相對於環境壓力增加的壓力,其從排放噴嘴1523噴射出平滑且集中的氣體片,亦即利用氣體收集室1524經由進氣格柵1525所收集的「空氣幕」206。在本揭露的某些實施例中,空氣幕的氣流是層流的而不是擾流的。氣體收集室1524(又稱低壓室)在進氣格柵1525處產生負壓(相對於環境壓力)。此負壓促進空氣幕的氣體收集到進氣格柵1525中。
根據本揭露的一些實施例,空氣幕系統152利用與無葉片風扇類似的原理操作。與無葉片風扇一樣,排放噴嘴1523發出薄而平滑的氣流,其夾帶周圍的氣體並攜帶它們,且在距離噴嘴相當大的距離中保持其形狀和特性,使得氣體收集室1524實質上重新捕獲來自噴嘴的氣體和額外的夾帶氣體。然而,與由無葉片風扇產生的空氣柱的圓柱形狀相比,本揭露的此些實施例的空氣幕206具有實質上平面的形狀並且完全與機台接取端口131重疊。
空氣幕206操作以在設備前端模組100的內部與前開式通用容器接取端口114外部的前開式通用容器座(FOUP) 111的環境之間提供有效屏障。根據本揭露的一些實施例,空氣幕與前開式通用容器接取端口114之間的距離使得來自設備前端模組內部的氣體不會從前開式通用容器接取端口114流出,例如流入設備前端模組外部的環境。從任何一側遇到空氣幕206之移動空氣208或氣載汙染物傾向於遇到空氣幕206時轉向,或者被空氣幕206夾帶並被帶到氣體收集室1524。空氣幕的氣體流速可以在很寬的範圍內變化。在本揭露的一些實施例中,流速具有小於約2100的氣流雷諾數。具有雷諾數小於2100的氣流是層流的(也稱為黏性流、線流),並且從作為從前開式通用容器接取端口114外部之前開式通用容器座(FOUP) 111的環境進入到設備前端模組100的內部的顆粒之屏障的觀點來看,這樣的氣流產生良好的結果。當雷諾數大於約2100時,存在過渡流狀態。過渡流狀態在某處介於層流和擾流之間。當存在過渡流時,空氣幕作為從前開式通用容器接取端口114外部之前開式通用容器座(FOUP) 111的環境,進入到設備前端模組100內部的顆粒的有效屏障能力會減小。當雷諾數大約為4000或更大時,存在擾流(也稱為紊流,擾流器)。當存在擾流時,空氣幕作為從前開式通用容器接取端口114外部之前開式通用容器座(FOUP) 111的環境,進入到設備前端模組100內部的顆粒的有效屏障能力,會減小到比存在過渡流甚至更大的程度。在本揭露的一些實施例中,使用乾淨的乾燥空氣產生空氣幕;然而,在本揭露的其他實施例中,使用另一種乾燥氣體(例如氮氣)產生空氣幕。
行進通過設備前端模組100的空氣可能遇到產生擾流的障礙物,而干擾氣流200/空氣204。特別地,機器人晶圓搬運系統140的元件位於路徑中。當氣流遇到障礙時,它傾向於在障礙下游形成擾流和渦流。如前所述,這種擾流會干擾汙染物的有效去除,並且可能在部分障礙的空間內產生不可預測的流動路徑。因此,單獨使用風扇/過濾單元的設備前端模組可能無法充分保護其免受氣載汙染物的影響。
與殼體通風系統151相比,根據本揭露的一些實施例的空氣幕系統152在有限的空間內且大部分沒有障礙下操作,並且產生具有非常小的擾流的氣流。例如,在本揭露的一些實施例中,當機器人臂144和末端執行器145將晶圓117移動到前開式通用容器座(FOUP) 111或從前開式通用容器座(FOUP) 111移動時,會發生空氣幕206所遇到的唯一中斷或障礙。不過,由於中斷時間短暫,因此尚不足以影響空氣幕系統152阻絕來自前開式通用容器座(FOUP) 111內部的氣體。
根據本揭露的一些實施例,在空氣幕系統152啟動之後,控制器161指示耦接前開式通用容器116的底座接合特徵118的前開式通用容器接合機構113移動前開式通用容器,以使前開式通用容器的前面119與前開式通用容器接取端口114密封接合,然後控制前開式通用容器門接合機構113接合前開式通用容器門122並操作前開式通用容器門122的耦接機構,使門與前開式通用容器的前面119分離。然後控制前開式通用容器接取端口閉合件位移機構121,以從前開式通用容器接取端口114收回前開式通用容器接取端口閉合件115,也一起從前開式通用容器116帶上前開式通用容器門122。當兩者都離開前開式通用容器接取端口114時,控制前開式通用容器接取端口閉合件位移機構121向下移動到能夠讓機器人晶圓搬運系統140接取前開式通用容器116的位置,並且移動機台接取面板132到開啟位置,以經由機台接取端口131接取處理機台(未顯示)。根據本揭露的一些實施例,前開式通用容器接取端口114又稱為第一接取端口,機台接取端口131又稱為第二接取端口。
第4圖是第1圖的設備前端模組100的平面剖面示意圖,顯示一對前開式通用容器座111以及在其中一前開式通用容器座111處接合的前開式通用容器116。如第4圖中所配置的,設備前端模組100亦包括一對機台接口機構130 (第3圖中的機台接口機構130),每個機台接口機構130具有相應的機台接取端口131與機台接取面板132。因此,提供一對空氣幕系統152,其氣體收集室1524與進氣孔1525如第4圖所示,以覆蓋每個前開式通用容器接取端口114。
除了上述與殼體110內的氣體擾流相關的問題之外,另一個潛在的汙染源是設備前端模組100的一或多個系統的錯誤操作。例如,如果前開式通用容器接取控制系統120未能將前開式通用容器接取端口閉合件115完全移動到其閉合位置,或者如果前開式通用容器接取端口閉合件115的密封件磨損或有缺陷,則汙染物可經由對應的前開式通用容器接取端口114進入殼體110。如果前開式通用容器116停靠在另一個前開式通用容器座111上,經由一個前開式通用容器接取端口114進入的汙染物可能汙染經由另一個前開式通用容器接取端口搬運的晶圓117。
根據本揭露的一些實施例,控制器161配置以監視設備前端模組100的系統以及殼體110內的感測器,並檢測不同類型的缺陷,例如不正確地閉合或密封的開口、在風扇或鼓風機操作中的故障等,並控制其他系統的操作,以便最小化過程中零件損壞或汙染的可能性。
根據本揭露的另一些實施例,控制器161包括人工智慧(Artificial intelligence,AI)程式,使得其配置為從先前的操作「學習」,以便持續改進性能和效率以及生產率。根據本揭露的一些實施例,控制器161配置為調節殼體通風系統151與空氣幕系統152的鼓風機及風扇的輸出,以便最小化操作期間的擾流,特別是在晶圓傳送機構142運動時。例如,在一個包括多個風扇/過濾單元的設備前端模組100,當晶圓傳送機構142在橫向導軌141上橫過內部時,且當傳送機構行經底下時,控制器161可能會降低輸出,或者完全關閉風扇/過濾單元155,及/或當傳送機構與來自對應風扇/過濾單元的氣流相交時,可以增加對應抽氣扇單元156的進氣以更強地抽吸被擾流擾亂的氣體。類似地,當機器人臂144和末端執行器145延伸以經由機台接取端口131將晶圓117移動到機台內時,控制器161可減小對應的空氣幕系統152的輸出,以減少由空氣幕206所導致的中斷所產生的擾流。
根據本揭露的另一些實施例,如第5圖是根據本揭露的另一些實施例之設備前端模組的側剖面示意圖。大多數方面,設備前端模組100’實質上類似於第2圖的設備前端模組100。然而,設備前端模組100’包括第一及第二空氣幕系統152a、152b,同樣為產生垂直延伸的空氣幕206之空氣幕系統152。根據本揭露的一些實施例,第一及第二空氣幕系統152a、152b的氣體流速與上面關於第3圖所討論的氣體的流速相同。第一及第二空氣幕系統152a、152b分別包括氣體源室1522a、1522b,排放噴嘴1523a、1523b,氣體收集室1524a、1524b以及進氣孔1525a、1525b。儘管未在第5圖中顯示,還提供對應的鼓風機、過濾器和管道,就類似於參考第2圖所描述的那些元件。第一或第二空氣幕系統152a、152b的一個氣體源室1522a、1522b與氣體收集室1524a、1524b之間的距離可以不同、或者可以等於另一個第一或第二空氣幕系統152a、152b中的一或多個的氣體源室1522a、1522b與氣體收集室1524a、1524b之間的距離。根據本揭露的一些實施例,氣體源室1522a與氣體收集室1524a之間的距離大於由前開式通用容器接取端口114所形成之在設備前端模組中的開口。根據本揭露的一些實施例,氣體源室1522b與氣體收集室1524b之間的距離大於由機台接取端口131所形成之在設備前端模組中的開口。
根據本揭露的另一些實施例,如第6圖是根據本揭露的另一些實施例之設備前端模組的平面剖面示意圖,其具有接合於其中一前開式通用容器座之前開式通用容器。第6圖顯示一對第一空氣幕系統152a分別具有氣體收集室1524a與進氣孔1525a,以覆蓋每個前開式通用容器接取端口114。第6圖亦顯示一對第二空氣幕系統152b分別具有氣體收集室1524b與進氣孔1525b,以覆蓋每個機台接取端口131。根據本揭露的一些實施例,控制器161置為在晶圓117通過時減小第一及第二空氣幕系統152a、152b的輸出,以降低穿過晶圓117的空氣幕206的強度將晶圓117從末端執行器145分離的可能性。
所顯示和描述之揭露的一些實施例具有將機台接取端口與設備前端模組的內部隔離並且將設備前端模組的內部分成兩個或更多個分別隔離的部分之空氣幕系統。另外,顯示並描述空氣幕系統為亦包括風扇/過濾單元之通風系統的元件。根據本揭露的另一些實施例,如第7圖中所示,省略風扇/過濾單元。空氣幕系統配置和操作以提供足夠的氣體循環以從殼體內部去除氣體攜帶的汙染物。根據本揭露的另一些實施例,提供並配置空氣幕系統以將前開式通用容器接取端口與內部隔離,實質上如參考機台接取端口所描述的功能。
上面描述的設備前端模組顯示為具有一對前開式通用容器座和一對機台接取端口。此配置顯示作為代表性示例,但是存在許多變化。例如,設備前端模組可具有不同數量的前開式通用容器座及/或機台接取端口。在某些例子中,設備前端模組包括附加設備,例如,可暫時保持晶圓的內部晶圓儲存架,或用於在晶圓上執行基本處理的設備,例如帶有識別標記、或用於後續製程之對準的分度標記等的壓印。在這種例子中,根據本揭露的一些實施例,提供並配置空氣幕系統以將儲存架、處理設備等與設備前端模組的其他元件隔離,例如前開式通用容器座、機台接取端口等。
第8圖是根據本揭露的一些實施例的將晶圓從前開式通用容器傳送到處理機台的操作方法300的流程圖。首先,在步驟302,發出命令以將晶圓從前開式通用容器傳送到處理機台。作為回應,在步驟304,控制器指示位於前開式通用容器接取端口上方的空氣幕啟動,前開式通用容器相對地耦接前開式通用容器接取端口,並且一旦空氣幕開始操作,在步驟306中開啟前開式通用容器接取端口與機台接取端口。在步驟308中,控制器亦命令機器人晶圓傳送機構從指定的前開式通用容器提取晶圓,並控制傳送機構以在步驟310中移動晶圓經由空氣幕與接取端口而到機台,之後在步驟312中閉合前開式通用容器接取端口與機台接取端口,並且在步驟314中可以關閉空氣幕或保持其操作。可以在啟動空氣幕且開啟前開式通用容器接取端口與機台接取端口的同時,執行從前開式通用容器提取晶圓並將晶圓移動到機台接取端口的過程,或者可以按順序執行步驟。根據本揭露的一些實施例,控制器對操作進行計時,使得前開式通用容器接取端口在晶圓傳送機構的機器人臂和末端執行器靠近時才打開,並且晶圓的移動從前開式通用容器移除直到存入機台內是平滑且不間斷的。同樣地,當晶圓傳送機構的機器人臂和末端執行器從前開式通用容器接取端口收回時,才閉合前開式通用容器接取端口。根據本揭露的一些實施例,控制器對操作進行計時,使得機台接取端口在晶圓接近時才打開,並且晶圓的移動從它從前開式通用容器移除直到它存入機台內是平滑且不間斷的。同樣地,當晶圓傳送機構的機器人臂和末端執行器從機台接取端口收回時,才閉合機台接取端口。此計時最小化機台與設備前端模組之間可能發生任何交叉汙染的時間,以及在搬運過程中任何顆粒汙染物可能沉積在晶圓上的可能性。藉由以上作動,能達成能控制並減少環境影響(例如,濕度、氧氣、氣體性分子汙染物(Airborne Molecular Contamination,AMC)、總有機碳(Total Organic Carbon,TOC)等),以改善製程缺陷、減少薄膜厚度、優化電性參數測試(Wafer Acceptance Test,WAT)等。
第9圖是根據本揭露的一些實施例的將晶圓從處理機台傳送到前開式通用容器的操作方法400的流程圖。在機台內處理晶圓之後,在步驟402中發出命令以將晶圓傳送回前開式通用容器。作為回應,控制器在步驟404中啟動空氣幕,然後在步驟406中開啟機台接取端口與前開式通用容器接取端口。接著控制器在步驟408中控制晶圓傳送機構,以從機台並經由機台接取端口取回晶圓,並且在步驟410中將晶圓通過空氣幕送回到前開式通用容器。在從機台移除晶圓之後,在步驟412中閉合機台接取端口與前開式通用容器接取端口,然後在步驟414中關閉空氣幕。
根據本揭露的另一些實施例,是具有第一空氣幕系統與第二空氣幕系統。將晶圓從前開式通用容器傳送到處理機台的操作方法中的步驟大致同第8圖所示,差異在於步驟304,控制器指示位於前開式通用容器接取端口上方的空氣幕與位於機台接取端口上方的空氣幕啟動,在步驟306中開啟前開式通用容器接取端口與機台接取端口。再者,將晶圓從處理機台傳送到前開式通用容器的操作方法中的步驟大致同第9圖所示,差異在於步驟404,控制器啟動位於前開式通用容器接取端口上方的空氣幕與位於機台接取端口上方的空氣幕,然後在步驟406中開啟機台接取端口與前開式通用容器接取端口。藉由第一空氣幕系統與第二空氣幕系統,以更有效控制並減少來自機台區域與外在環境的環境影響。
上面概述的方法提供基本過程,但是在實際中,存在許多變化。例如,在有多個機台耦接設備前端模組的例子中,可以發出命令以通過相應的空氣幕與接取端口將晶圓從一個機台移動到另一個機台。類似地,如果有多個前開式通用容器耦接設備前端模組的相應前開式通用容器座,則命令可能需要在前開式通用容器之間、從一個前開式通用容器到機台、從機台到另一個前開式通用容器等移動晶圓。
發明人已經認知晶圓搬運系統與製程在不斷發展,並且上面揭露的許多原理可以有利地應用於早於前開式通用容器之使用的系統和製程,並且還可用於進化以適應材料和製造之進一步發展的系統。因此,除非更狹義地明確定義,否則在權利要求中使用的用語「設備前端模組」一般地指的是配置為與具有受保護環境的外殼(enclosure)或容器接口的任何設備,並且更配置為將此保護擴展到其自己的環境,同時提供對外殼或容器內部的接取。類似地,用語「前開式通用容器」不限於配置為承載半導體材料晶圓的外殼,而是限於配置為在密閉空間內承載製品的任何外殼。
如上所述,根據本揭露的各種實施例,提供了各種優點與益處。特別地,在最可能發生氣載汙染物的進入或移動的位置處使用空氣幕可顯著減少在搬運期間由晶圓汙染引起的晶圓缺陷。另外,在風扇/過濾單元中使用無葉片風扇可以減少擾流並改善汙染物的去除,並且提供改進的控制器,包含控制器包括本揭露的人工智能的一些實施例,可以減少汙染並提高效率。
雖然申請專利範圍中記載的方法和製程步驟可能以與說明書中所揭露並描述的步驟順序相對應的順序呈現,除非明確指出,否則申請專利範圍中呈現步驟的順序不限制關於可執行步驟的順序。
根據本揭露的一些實施例,提供一種設備前端模組,包括殼體、前開式通用容器座、以及空氣幕系統。殼體相對於殼體周圍環境提供隔離環境,殼體包含在殼體的內部與殼體的外部之間延伸的容器接取端口。前開式通用容器座位於殼體的外部,前開式通用容器座配置以承放前開式通用容器,使得該前開式通用容器實質對齊該容器接取端口。空氣幕系統包括氣體源室、排放噴嘴、氣體收集室、以及進氣孔。排放噴嘴與氣體源室流體連通,並定位以導流排出經過容器接取端口的空氣幕,排放噴嘴朝容器接取端口的第一側延伸長度。進氣孔與氣體收集室流體連通,並定位以接收由排放噴嘴排出的空氣幕,進氣孔朝容器接取端口的第二側延伸長度,容器接取端口的第二側位於與第一側相對的一側上。
在一些實施例中,殼體更包括在殼體的內部與殼體的外部之間延伸的機台接取端口。
在一些實施例中,殼體配置以在位置耦接處理機台,使得處理機台的內部可經由機台接取端口接取。
在一些實施例中,空氣幕系統更包括過濾器。過濾器耦接在氣體源室與氣體收集室之間,並位於前開式通用容器座內。
根據本揭露的一些實施方式中,提供一種設備前端模組的操作方法,包括:接收命令,命令指示將停靠在設備前端模組的容器接取端口處的前開式通用容器中的製品,傳送到與該設備前端模組的機台接取端口耦接的處理機台;產生第一空氣幕經過容器接取端口且在設備前端模組之內;在產生第一空氣幕後,開啟容器接取端口與機台接取端口;在開啟容器接取端口與機台接取端口後,使製品經過容器接取端口、第一空氣幕與機台接取端口;在使製品經過容器接取端口、第一空氣幕與機台接取端口後,關閉容器接取端口與機台接取端口;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第一空氣幕。
在一些實施例中,產生第一空氣幕包括產生垂直流動的第一空氣幕經過容器接取端口。
在一些實施例中,所述的操作方法更包含產生第二空氣幕經過機台接取端口且在設備前端模組之內,其中開啟容器接取端口與機台接取端口在產生第二空氣幕後執行。
根據本揭露的一些實施方式中,提供一種設備前端模組的操作方法,包括:接收命令,命令指示將與設備前端模組的機台接取端口耦接的處理機台中的製品,傳送到停靠在設備前端模組的容器接取端口處的前開式通用容器;產生第一空氣幕經過容器接取端口且在設備前端模組之內;在產生第一空氣幕後,開啟容器接取端口與機台接取端口;在開啟容器接取端口與機台接取端口後,使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口;在使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口後,關閉容器接取端口與機台接取端口;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第一空氣幕。
在一些實施例中,產生第一空氣幕包括產生垂直流動的第一空氣幕經過容器接取端口。
在一些實施例中,所述的操作方法更包含:產生第二空氣幕經過機台接取端口且在設備前端模組之內,其中開啟容器接取端口與機台接取端口在產生第二空氣幕後執行。
根據本揭露的一些實施方式中,提供一種設備前端模組的操作方法,包括:接收命令,命令指示將與設備前端模組的機台接取端口耦接的處理機台中的製品,傳送到停靠在設備前端模組的容器接取端口處的前開式通用容器;產生第一空氣幕經過容器接取端口且在設備前端模組之內;在產生第一空氣幕後,開啟容器接取端口與機台接取端口;在開啟容器接取端口與機台接取端口後,使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口;在使製品經過機台接取端口、第一空氣幕與容器接取端口後,關閉容器接取端口與機台接取端口;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第一空氣幕。
在一些實施例中,空氣幕由上而下經過容器接取端口。
在一些實施例中,所述的操作方法更包含:產生第二空氣幕經過機台接取端口且在設備前端模組之內;以及在關閉容器接取端口與機台接取端口後,停止產生第二空氣幕。
上文概述若干實施方式之特徵,使得熟習此項技術者可更好地理解本揭露之一些實施方式之態樣。熟習此項技術者應瞭解,可輕易使用本揭露之一些實施方式作為設計或修改其他製程及結構的基礎,以便實施本文所介紹之實施方式的相同目的及/或實現相同優勢。熟習此項技術者亦應認識到,此類等效結構並未脫離本揭露之一些實施方式之精神及範疇,且可在不脫離本揭露之一些實施方式之精神及範疇的情況下產生本文的各種變化、替代及更改。
可以組合上述各種實施方式以提供進一步的實施方式。可鑒於以上實施方式對本揭露的一些實施例進行此等及其他改變。一般而言,在以下申請專利範圍中,所用術語不應解釋為將申請專利範圍限於本說明書及申請專利範圍中所揭示之本揭露的特定一些實施例,而應解釋為包括所有可能的本揭露的一些實施例連同該等申請專利範圍有權要求的等效物之全部範疇。因此,申請專利範圍不受本揭露的一些實施方式所限制。
100、100’:設備前端模組
101:內壁
110:殼體
111:前開式通用容器座
112:前開式通用容器接收平台
113:前開式通用容器接合機構
114:前開式通用容器接取端口
115:前開式通用容器接取端口閉合件
116:前開式通用容器
117:晶圓
118:底座接合特徵
119:前開式通用容器的前面
120:前開式通用容器接取控制系統
121:前開式通用容器接取端口閉合件位移機構
122:前開式通用容器門
130:機台接口機構
131:機台接取端口
132:機台接取面板
133:接取面板致動機構
140:機器人晶圓搬運系統
141:橫向導軌
142:晶圓傳送機構
143:升降機構
144:機器人臂
145:末端執行器
150:通風系統
151:殼體通風系統
152:空氣幕系統
152a:第一空氣幕系統
152b:第二空氣幕系統
1521:過濾器
1522、1522a、1522b:氣體源室
1523、1523a、1523b:排放噴嘴
1524、1524a、1524b:氣體收集室
1525、1525a、1525b:進氣孔
1526:鼓風機
1527:流量開關
153:供氣室
154:抽氣室
155:風扇/過濾單元
156:抽氣扇單元
157:再循環管道
158:再循環管道
160:控制系統
161:控制器
162:控制連接器
200:氣流
202:空氣流
204:空氣
206:空氣幕
208:移動空氣
210:圓柱形殼體
300:操作方法
302~314:步驟
400:操作方法
402~414:步驟
本揭露的一些實施方式在結合附圖閱讀以下詳細說明時得以最清晰地理解。應注意,依據產業中的標準慣例,各種特徵並非按比例繪製,且僅用於說明的目的。事實上,各種特徵的尺寸可任意增大或減小,以便於論述明晰。
第1圖是依據本揭露的一些實施例的設備前端模組的立體外觀圖。
第2圖是根據本揭露的一些實施例之第1圖的設備前端模組的側剖面示意圖。
第3圖是第2圖的設備前端模組的視圖,顯示操作期間的設備前端模組。
第4圖是根據本揭露的一些實施例之第1圖的設備前端模組的平面剖面示意圖,其具有接合於其中一前開式通用容器座之前開式通用容器。
第5圖是根據本揭露的另一些實施例之設備前端模組的側剖面示意圖。
第6圖是根據本揭露的另一些實施例之設備前端模組的平面剖面示意圖,其具有接合於其中一前開式通用容器座之前開式通用容器。
第7圖是根據本揭露的再一些實施例的設備前端模組的側剖面示意圖。
第8圖是根據本揭露的一些實施例的將晶圓從前開式通用容器傳送到處理機台的操作方法的流程圖。
第9圖是根據本揭露的一些實施例的將晶圓從處理機台傳送到前開式通用容器的操作方法的流程圖。
100:設備前端模組
101:內壁
110:殼體
111:前開式通用容器座
112:前開式通用容器接收平台
113:前開式通用容器接合機構
114:前開式通用容器接取端口
115:前開式通用容器接取端口閉合件
116:前開式通用容器
117:晶圓
118:底座接合特徵
119:前開式通用容器的前面
120:前開式通用容器接取控制系統
121:前開式通用容器接取端口閉合件位移機構
122:前開式通用容器門
130:機台接口機構
131:機台接取端口
132:機台接取面板
133:接取面板致動機構
140:機器人晶圓搬運系統
141:橫向導軌
142:晶圓傳送機構
143:升降機構
144:機器人臂
145:末端執行器
150:通風系統
151:殼體通風系統
152:空氣幕系統
1522:氣體源室
1523:排放噴嘴
1524:氣體收集室
1525:進氣孔
153:供氣室
154:抽氣室
155:風扇/過濾單元
156:抽氣扇單元
200:氣流
202:空氣流
204:空氣
206:空氣幕
208:移動空氣
210:圓柱形殼體
Claims (10)
- 一種設備前端模組,包含:一殼體,相對於該殼體周圍環境提供一隔離環境,該殼體包含在該殼體的一內部與該殼體的一外部之間延伸的一容器接取端口;一前開式通用容器座,位於該殼體的該外部,該前開式通用容器座配置以承放一前開式通用容器,使得該前開式通用容器實質對齊該容器接取端口;一機台接取端口,在該殼體的該內部與該殼體的該外部之間延伸;一第一空氣幕系統,包含:一第一氣體源室;一第一排放噴嘴,與該第一氣體源室流體連通,並定位以導流排出經過該容器接取端口的一第一空氣幕,該第一排放噴嘴朝該容器接取端口的一第一側延伸一長度;一第一氣體收集室;以及一第一進氣孔,與該第一氣體收集室流體連通,並定位以接收由該第一排放噴嘴排出的該第一空氣幕,該第一進氣孔朝該容器接取端口的一第二側延伸一長度,該容器接取端口的該第二側位於與該第一側相對的一側上;以及一第二空氣幕系統,設置於該機台接取端口,以導流排出經過該機台接取端口的一第二空氣幕。
- 如請求項1所述的設備前端模組,其中該第二空氣幕系統包含:一第二氣體源室;一第二排放噴嘴,與該第二氣體源室流體連通,並定位以導流排出經過該機台接取端口的該第二空氣幕,該第二排放噴嘴朝該機台接取端口的一第一側延伸一長度;一第二氣體收集室;以及一第二進氣孔,與該第二氣體收集室流體連通,並定位以接收由該第二排放噴嘴排出的該第二空氣幕,該第二進氣孔朝該機台接取端口的一第二側延伸一長度,該機台接取端口的該第二側位於與該第一側相對的一側上。
- 如請求項1所述的設備前端模組,其中該殼體配置以在一位置耦接一處理機台,使得該處理機台的一內部可經由該機台接取端口接取。
- 如請求項1所述的設備前端模組,其中該空氣幕系統更包含:一過濾器,耦接在該氣體源室與該氣體收集室之間,並位於該前開式通用容器座內。
- 一種設備前端模組的操作方法,包含:接收一命令,該命令指示將停靠在一設備前端模組的一 容器接取端口處的一前開式通用容器中的一製品,傳送到與該設備前端模組的一機台接取端口耦接的一處理機台;產生一第一空氣幕經過該容器接取端口且在該設備前端模組之內;產生一第二空氣幕經過該機台接取端口且在該設備前端模組之內;在產生該第一空氣幕與該第二空氣幕後,開啟該容器接取端口與該機台接取端口;在開啟該容器接取端口與該機台接取端口後,使該製品經過該容器接取端口、該第一空氣幕與該機台接取端口;在使該製品經過該容器接取端口、該第一空氣幕與該機台接取端口後,關閉該容器接取端口與該機台接取端口;以及在關閉該容器接取端口與該機台接取端口後,停止產生該第一空氣幕。
- 如請求項5所述的操作方法,其中產生該第一空氣幕包含產生一垂直流動的該第一空氣幕經過該容器接取端口。
- 如請求項5所述的操作方法,其中產生該第二空氣幕包含產生一垂直流動的該第二空氣幕經過該機台接取端口。
- 一種設備前端模組的操作方法,包含:接收一命令,該命令指示將與一設備前端模組的一機台接取端口耦接的一處理機台中的一製品,傳送到停靠在該設備前端模組的一容器接取端口處的一前開式通用容器;產生一第一空氣幕經過該容器接取端口且在該設備前端模組之內;產生一第二空氣幕經過該機台接取端口且在該設備前端模組之內;在產生該第一空氣幕與該第二空氣幕後,開啟該容器接取端口與該機台接取端口;在開啟該容器接取端口與該機台接取端口後,使該製品經過該機台接取端口、該第一空氣幕與該容器接取端口;在使該製品經過該機台接取端口、該第一空氣幕與該容器接取端口後,關閉該容器接取端口與該機台接取端口;以及在關閉該容器接取端口與該機台接取端口後,停止產生該第一空氣幕與該第二空氣幕。
- 如請求項8所述的操作方法,其中該第一空氣幕由上而下經過該容器接取端口。
- 如請求項8所述的操作方法,其中該第二空氣幕由上而下經過該機台接取端口。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW202010035A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 設備前端裝置及其操作方法 |
-
2021
- 2021-02-04 TW TW110104268A patent/TWI774228B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202010035A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 設備前端裝置及其操作方法 |
US20200073258A1 (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation |
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TW202232634A (zh) | 2022-08-16 |
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