TWI770451B - 工作母機加工資訊即時呈現方法與工作母機即時呈現系統 - Google Patents
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Abstract
一種工作母機加工資訊即時呈現方法,包括:在工作母機對工件的加工過程中,即時且逐次取得工作母機的至少一設備參數;提供數值模型;以及輸入至少一設備參數至數值模型,以藉由數值模型運算取得工作母機或工件的至少一標的參數。另揭露一種工作母機即時呈現系統。
Description
本發明是有關於一種加工可視化方法與加工可視化系統,且特別是有關於一種工作母機加工資訊即時呈現方法與工作母機即時呈現系統。
目前工作母機的主要功能包括高速與高精度的切削,而隨著控制器發展的日新月異,調整軸向加工參數可使工作母機達到高速與高精度的要求。然而,一般工作母機廠商於廠內初始調校的參數,在實際運用上會因加工條件、加工環境、工件等的不同而改變,以致於影響工作母機所呈現出來的速度與精度。
此外,在加工過程中,為了對其進行監控,因此需將各式感測裝置配置於工作母機,然而以現有技術,多透過實驗參數管理比對加工的工件品質,亦或經由感測裝置獲知相關感測參數,利用收集的參數來對工件進行比對評價,但是收集的參數量不足時或無法收斂時,工件也已經被加工完成。換言之,現有感測裝置能達到的僅是事後的成果檢討,以作為下一次加工的參考。
基於上述,鑑於現有感測裝置會受限於工作母機的機台空間、設置成本等因素,以及其僅能達到事後檢討的效果,故如何突破工作母機的加工現況而進一步改善其加工製程,實為相關技術人員所需思考的課題。
本發明提供一種工作母機加工資訊即時呈現方法以及加工母機即時呈現系統,以在加工過程中提供即時監控與即時反饋的指標,提高加工效能。
本發明的工作母機加工資訊即時呈現方法,包括:在工作母機對工件的加工過程中,即時且逐次取得工作母機的至少一設備參數;提供數值模型;以及輸入至少一設備參數至數值模型,以藉由數值模型運算取得工作母機或工件的至少一標的參數。
本發明的工作母機即時呈現系統,包括控制單元、運算單元以及至少一感測單元。運算單元電性連接控制單元,且運算單元具有數值模型。感測單元設置於工作母機的機體且電性連接控制單元,感測單元即時且逐次量測出工作母機的至少一設備參數,控制單元將至少一設備參數傳送至運算單元,以藉由數值模型運算出工作母機或工件的至少一標的參數。
在本發明的一實施例中,上述的工作母機是應用於切削製程的工具機。
在本發明的一實施例中,上述的即時呈現方法還包括:提供切削製程的第一階段以取得上述的至少一設備參數;依據標的參數而調整至少一設備參數;以及將調整後的至少一設備參數提供至切削製程的一第二階段。
在本發明的一實施例中,上述的即時呈現方法還包括:依據標的參數而調整至少一設備參數。
在本發明的一實施例中,上述調整至少一設備參數包括:即時調整至少一設備參數。
在本發明的一實施例中,上述的調整至少一設備參數包括:經過預設時序或蒐集預設數量的標的參數後調整至少一設備參數。
在本發明的一實施例中,上述的調整至少一設備參數包括:判斷是否超出預設值,若是,調整至少一設備參數。
在本發明的一實施例中,上述的標的參數以加工目標視覺化訊息顯示。
在本發明的一實施例中,上述的至少一設備參數包括加工區溫度、環境溫度、加工工具的主軸轉速、加工工具的進給速率、加工工具的切深、加工工具的切寬、加工工具的接觸角、加工工具的幾何尺寸,以及加工工具的機械座標的至少其中之一。
在本發明的一實施例中,上述的至少一標的參數包括加工能力、所述工件的表面粗糙度、溫度場、所述工件的峰值殘留應力分佈以及加工工具的壽命的至少其中之一。
在本發明的一實施例中,上述的數值模型是解析解模型。
在本發明的一實施例中,上述的即時呈現方法還包括:依據切削製程的估測目的而選擇對應的解析解模型。
在本發明的一實施例中,上述的控制單元從運算單元取得標的參數後,依據至少一標的參數調整至少一設備參數。
在本發明的一實施例中,上述的即時呈現系統還包括顯示單元,電性連接控制單元,控制單元將至少一標的參數藉由顯示單元提供加工目標視覺化訊息。
基於上述對工作母機提供了所述即時呈現方法與即時呈現系統,以在工作母機對工件的加工過程中,先行即時且逐次取得工作母機的至少一設備參數,接著便能將所述設備參數輸入數值模型,以藉由數值模型即時取得工作母機或工件的至少一標的參數,以讓標的參數作為當下加工的參考。
如此一來,工作母機改以其自身在加工時的即時設備參數,並以對應的數值模型計算出當下的標的參數,以在加工過程中提供即時反饋,並進而得以對加工製程參數提供優化,讓加工過程能即時對應當下的加工條件或加工環境進行對應,而有效地提高加工效能。
圖1是依據本發明一實施例的即時呈現方法的流程圖。圖2是依據本發明一實施例的工作母機的元件方塊圖。請同時參考圖1與圖2,在本實施例中,即時呈現系統50例如是應用於切削製程的工具機,其包括工作母機的機體56、控制單元51、加工工具52、運算單元54、至少一感測單元55(在此僅繪示一感測單元55作為例示,但不因此設限)以及顯示單元53,其中控制單元51電性連接加工工具52、顯示單元53、運算單元54與感測單元55,並據以控制加工工具52對工件60進行相關加工製程。
正如前述,對於現有技術僅能藉由額外加裝的感測裝置,以將其所取得的感測數值與加工後的工件進行比對一事,本實施例的即時加工呈現50依據後續所述即能有效突破現有困境。如圖1所示步驟S100,在控制單元51控制且驅動加工工具52以對工件60進行加工製程的過程中,控制單元51同時也驅動感測單元55即時且逐次量測工作母機的至少一設備參數。在此所述設備參數包括加工區溫度、環境溫度、加工工具52的主軸轉速、加工工具52的進給速率、加工工具52的切深、加工工具52的切寬、加工工具52的接觸角、加工工具52的幾何尺寸以及加工工具52的機械座標的至少其中之一。換句話說,這些設備參數便是當下的工作母機所能反映出加工製程之即時狀態的實質內容。
接著,在步驟S200中,運算單元54提供對應上述加工製程的數值模型,且特別是解析解模型,對應用於切削製程的工具機而言,所述解析解模型是以切削力學模型為基礎,而因應不同的製程參數與切削條件,以估算加工製程目標,或優化出較佳的製程參數與切削條件者。再者,數值模型的選擇需視製程型式而定。舉例來說,微量潤滑(minimum quantity lubrication, MQL)加工製程與雷射輔助切削(laser assistant milling, LAM)所對應選擇的解析解模型即彼此不同。
接著,在步驟S300中,控制單元51將感測單元55所取得的設備參數輸入運算單元54,以藉由運算單元54所提供對應的解析解模型進行運算,進而取得至少一標的參數。在此所述標的參數包括加工能力、所述工件60的表面粗糙度、溫度場、所述工件的峰值殘留應力分佈以及加工工具52的壽命的至少其中之一。換句話說,相較於現有需以額外加裝的感測裝置所量測者,本實施例改以從即時設備參數經由數值模型所計算得出預測值,因此毋須再行於工作母機的機台56上加裝成本較高的感測裝置,主因即在於,上述取得的標的參數實能更接近工作母機的加工現況且以更多樣化的方式呈現。
需先提及的是,控制單元51進一步地將取得的標的參數藉由顯示單元53而以加工目標示決化訊息予以顯示,也能有助於使用者即時掌握加工製程現況。更進一步地,也能藉由儲存單元(未繪示)將這些標的參數予以儲存備查。
此舉即是讓本實施例的工作母機及其加工製程能體現即時反饋的效果,進而在本實施例的步驟S400中,控制單元51能依據從運算單元54所取得的標的參數而對應調整設備參數。舉例來說,在所述切削製程中,加工工具52(例如,銑刀)對工件60的加工能力實質上會因加工工具52自身的磨耗以及工件60的表面輪廓與材質狀態而隨時改變,然在現有技術中,工作母機僅能在尚未加工時將所需的加工條件或預設狀態輸入工作母機,之後並無法在加工過程中依據當下加工狀態而因應。反觀本實施例,藉由即時取得的設備參數並以數值模型運算出標的參數後,便能即時地據以調整工作母機的設備參數,而獲得即時反饋的效果。
圖3是圖1的即時加工方法的細部流程圖。請參考圖3,在此進一步地詳述上述步驟S400所示的反饋動作。在步驟S410中,一旦控制單元51接收到運算單元54計算出的標的參數後,便立即(即時)調整工作母機的設備參數,而讓加工製程隨時能因應設備參數的改變並採取對應動作。
在步驟S420中,經過預設時序或蒐集預設數量的標的參數後調整設備參數,亦即在本實施例中,控制單元51能驅動感測單元55進行一段時間(時序)或一定數量的數據蒐集,而後對這段時序所取得的標的參數或一定數量的標的參數予以統計及判別,並以其作為後續調整設備參數的依據。
在步驟S430中,則是先行提供預設值,而後判斷是否超出預設值,若是,調整所述至少一設備參數。簡單地說,先行提供預設值以作為判別標準,而當所取得的標的參數超出預設值,方才據以調整設備參數。
需說明的是,上述步驟S400可從步驟S410至步驟S430之中選擇至少之一作為後續動作,在此並不限定。
舉例來說,以切削製程為例,在此將其區分為不同的切削階段,第一階段例如是對工件60進行粗切。如前述步驟S100,以初步設定的設備參數加工工件60,並在加工過程中取得能反映現況的設備參數,而後,在步驟S300將取得的設備參數輸入數值模型,藉以計算出標的參數。接著,如步驟S400所示,依據標的參數而對應調整設備參數,以取代初步設定的設備參數,並將其提供至第二階段,也就是對工件60進行細切。據此,便能有效地對工件60完成精細加工的目的。還需說明的是,所述數值模型同時還能依據取得的標的參數以及整合設備參數加以修正,進而瞭解工件60的被加工特性,並據以優化參數而提高第二階段的加工效率。
綜上所述,在本發明的上述實施例中,工作母機在其即時呈現系統與即時呈現方法中,對加工製程提供了分階段的對應手段,也就是先階段取得加工製程中的設備參數,而後將設備參數輸入數據模型並取得標的參數,進而便能在後階段的加工製程中,依據標的參數而對應調整設備參數,以讓工作母機能據以反應現況而調整對工件的加工手段。此舉一旦衍生至多階段的加工製程,便能達到即時反應加工現況並加以學習、優化以利後續階段加工的製程邏輯。
如此一來,工作母機改以其自身在加工時的即時設備參數,並以對應的數值模型計算出當下的標的參數,以在加工過程中提供即時反饋,並進而得以對加工製程參數提供優化,讓加工過程能即時對應當下的加工條件或加工環境進行對應,而有效地提高加工效能。
50:即時呈現系統
51:控制單元
52:加工工具
53:顯示單元
54:運算單元
55:感測單元
56:機體
60:工件
S100、S200、S300、S400、S410、S420、S430:步驟
圖1是依據本發明一實施例的即時呈現方法的流程圖。
圖2是依據本發明一實施例的工作母機的元件方塊圖。
圖3是圖1的即時呈現方法的細部流程圖。
S100、S200、S300、S400:步驟
Claims (14)
- 一種工作母機加工資訊即時呈現方法,包括:在工作母機對工件的加工過程中,即時且逐次取得所述工作母機的至少一設備參數;提供一數值模型;以及輸入所述至少一設備參數至所述數值模型,以藉由所述數值模型運算取得所述工作母機或所述工件的至少一標的參數,其中所述數值模型是解析解模型,以估算加工製程目標,或優化製程參數與切削條件者,其中所述工作母機是應用於切削製程的工具機,所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,還包括:提供所述切削製程的一第一階段以取得所述至少一設備參數;依據所述標的參數而調整所述至少一設備參數;以及將調整後的所述至少一設備參數提供至所述切削製程的一第二階段。
- 如申請專利範圍第1項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,還包括:依據所述標的參數而調整所述至少一設備參數。
- 如申請專利範圍第2項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中調整所述至少一設備參數包括:即時調整所述至少一設備參數。
- 如申請專利範圍第2項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中調整所述至少一設備參數包括: 經過預設時序或蒐集預設數量的所述標的參數後調整所述至少一設備參數。
- 如申請專利範圍第2項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中調整所述至少一設備參數包括:判斷是否超出預設值,若是,調整所述至少一設備參數。
- 如申請專利範圍第1項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中所述標的參數以加工目標視覺化訊息顯示。
- 如申請專利範圍第1項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中所述至少一設備參數包括加工區溫度、環境溫度、加工工具的主軸轉速、加工工具的進給速率、加工工具的切深、加工工具的切寬、加工工具的接觸角、加工工具的幾何尺寸以及加工工具的機械座標的至少其中之一。
- 如申請專利範圍第1項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,其中所述至少一標的參數包括加工能力、所述工件的表面粗糙度、溫度場、所述工件的峰值殘留應力分佈以及加工工具的壽命的至少其中之一。
- 如申請專利範圍第1項所述的工作母機加工資訊即時呈現方法,還包括:依據切削製程的估測目的而選擇對應的解析解模型。
- 一種工作母機即時呈現系統,包括:一控制單元; 一運算單元,電性連接該控制單元,該運算單元具有數值模型;以及至少一感測單元,設置於該工作母機的機體且電性連接該控制單元,所述至少一感測單元即時且逐次量測所述工作母機的至少一設備參數,所述控制單元將所述至少一設備參數傳送至所述運算單元,以藉由所述數值模型運算出所述工作母機或所述工件的至少一標的參數,其中所述數值模型是解析解模型,以估算加工製程目標,或優化製程參數與切削條件者,所述的工作母機即時呈現系統應用於切削製程的工具機。
- 如申請專利範圍第10項所述的工作母機即時呈現系統,其中該控制單元從該運算單元取得所述至少一標的參數後,依據所述至少一標的參數調整所述至少一設備參數。
- 如申請專利範圍第10項所述的工作母機即時呈現系統,還包括一顯示單元,電性連接該控制單元,該控制單元將所述至少一標的參數藉由該顯示單元提供加工目標視覺化訊息。
- 如申請專利範圍第10項所述的工作母機即時呈現系統,其中所述至少一設備參數包括加工區溫度、環境溫度、加工工具的主軸轉速、加工工具的進給速率、加工工具的切深、加工工具的切寬、加工工具的接觸角、加工工具的幾何尺寸以及加工工具的機械座標的至少其中之一。
- 如申請專利範圍第10項所述的工作母機即時呈現系統,其中所述至少一標的參數包括加工能力、所述工件的表面粗糙度、溫 度場、所述工件的峰值殘留應力分佈以及加工工具的壽命的至少其中之一。
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