TWI764250B - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置

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TWI764250B TW109128918A TW109128918A TWI764250B TW I764250 B TWI764250 B TW I764250B TW 109128918 A TW109128918 A TW 109128918A TW 109128918 A TW109128918 A TW 109128918A TW I764250 B TWI764250 B TW I764250B
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Abstract

一種電子裝置，包括至少一樞紐組件及兩機體。樞紐組件包括一主體及兩轉軸。各轉軸的一端樞接於主體，各轉軸的另一端具有一嵌合部，嵌合部上具有一粗糙化結構。兩機體分別對應於兩轉軸，各機體具有至少一凹孔，各轉軸的嵌合部嵌入對應的機體的凹孔並藉由粗糙化結構接觸凹孔的內壁。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種包含樞紐組件的電子裝置。
筆記型電腦包含可相對開展及閉合的兩機體，其藉由樞紐組件相互樞接，且樞紐組件的轉軸一般是透過托架而間接地連接至機體。然而，托架(bracket)具有一定的厚度，故設置於樞紐組件與機體之間的托架會增加筆記型電腦的整體厚度，而有違現今筆記型電腦薄型化的設計趨勢。並且，如上述般在樞紐組件與機體之間設置托架，會因構件數量的增加而累積較大的組裝歪斜量。此外，在上述設計方式之下，機體承受的力是透過托架傳遞至轉軸，機體的受力點與轉軸之間的力臂長度因托架的設置而增加，這會加劇機體受力時的晃動程度。若托架的剛性不足將導致機體受力時的晃動程度更大。
本發明提供一種電子裝置，其轉軸與機體之間不需設置托架。
本發明的電子裝置包括至少一樞紐組件及兩機體。樞紐組件包括一主體及兩轉軸。各轉軸的一端樞接於主體，各轉軸的另一端具有一嵌合部，嵌合部上具有一粗糙化結構。兩機體分別對應於兩轉軸，各機體具有至少一凹孔，各轉軸的嵌合部嵌入對應的機體的凹孔並藉由粗糙化結構接觸凹孔的內壁。
在本發明的一實施例中，上述的各機體包括一外殼，凹孔形成於外殼。
在本發明的一實施例中，上述的外殼具有至少一凸伸部，凹孔形成於凸伸部。
在本發明的一實施例中，上述的各機體更包括一蓋體，其中蓋體組裝於外殼，樞紐組件的相對兩端分別鄰接凸伸部及蓋體。
在本發明的一實施例中，上述的凹孔為非圓孔，嵌合部具有對應於非圓孔的非圓輪廓。
在本發明的一實施例中，上述的兩轉軸分別沿相互平行的兩轉動軸線樞接於主體，嵌合部沿平行於各軸線的方向嵌入對應的機體的凹孔。
在本發明的一實施例中，上述的兩轉軸分別沿相互平行的兩轉動軸線樞接於主體，嵌合部具有繞對應的轉動軸線而延伸的一外表面，粗糙化結構形成於至少部分外表面上。
在本發明的一實施例中，上述的樞紐組件更包括一連動結構，連動結構連接於兩轉軸之間。
在本發明的一實施例中，上述的連動結構為齒輪組。
在本發明的一實施例中，上述的電子裝置，更包括一傳輸線材及一理線結構，其中傳輸線材連接於兩機體之間，傳輸線材的一區段穿設於理線結構，理線結構配置於樞紐組件的主體內。
在本發明的一實施例中，上述的理線結構為彈性體。
在本發明的一實施例中，上述的理線結構包括相互組裝的兩組裝件，傳輸線材的區段夾設於兩組裝件之間。
在本發明的一實施例中，上述的粗糙化結構為咬花結構。
基於上述，本發明的樞紐組件的各轉軸具有嵌合部，並藉其嵌合部而直接嵌合於對應的機體的凹孔，以完成樞紐組件與各機體的連接。據此，樞紐組件不需透過托架而間接地連接至各機體，而可藉由省略托架來降低電子裝置的整體厚度，且構件數量因此而降低以減少組裝歪斜量的累積。此外，在此配置方式之下，機體承受的力並非透過托架傳遞至轉軸，而是從機體直接傳遞至轉軸，故機體的受力點與轉軸之間的力臂長度較小，而可降低機體受力時的晃動程度，且不會因托架的剛性不足而加劇機體受力時的晃動程度。並且，各轉軸的嵌合部具有粗糙化結構而可增加其與凹孔的內壁之間的摩擦力，以使嵌合部穩固地嵌合於凹孔。
圖1是本發明一實施例的電子裝置的立體圖。圖2是圖1的電子裝置的分解圖。圖3繪示圖1的電子裝置展開。請參考圖1至圖3，本實施例的電子裝置100例如是筆記型電腦，其包括至少一樞紐組件110(繪示為兩個)及兩機體120。兩機體120藉由兩樞紐組件110相互樞接，而可相對翻轉於圖1所示的閉合狀態(兩機體120的展開角度為0度)與圖3所示的展開狀態(兩機體120的展開角度為180度)之間。此外，更可將兩機體120設計為能夠從圖3所示狀態繼續相對翻轉至反折狀態(兩機體120的展開角度為360度)，本發明不對此加以限制。
圖4是圖3的電子裝置的局部立體圖。圖5是圖4的電子裝置的局部透視圖。圖6是圖3的電子裝置的局部分解圖。圖7是圖6的樞紐組件的分解圖。請參考圖4至圖7，本實施例的各樞紐組件110包括一主體112及兩轉軸114。主體112可如圖6所示由樞紐蓋112a及其內的複數樞接構件112b構成。各轉軸114的一端樞接於主體112的這些樞接構件112b，各轉軸114的另一端具有一嵌合部114a。兩機體120分別對應於兩轉軸114，各機體120的一外殼122具有至少一凸伸部122a(圖1至圖3繪示為兩個)，且在各凸伸部122a形成有一凹孔122b(繪示於圖6)。各轉軸114的嵌合部114a嵌入對應的機體120的凹孔122b。
如上所述，本實施例的各樞紐組件110的各轉軸114藉其嵌合部114a而直接嵌合於對應的機體120的凹孔122b，以完成樞紐組件110與各機體120的連接。據此，樞紐組件110不需透過托架而間接地連接至各機體120，而可藉由省略托架來降低電子裝置100的整體厚度，且構件數量因此而降低以減少組裝歪斜量的累積。此外，在此配置方式之下，機體120承受的力並非透過托架傳遞至轉軸114，而是從機體120直接傳遞至轉軸114，故機體120的受力點與轉軸114之間的力臂長度較小，而可降低機體120受力時的晃動程度，且不會因托架的剛性不足而加劇機體120受力時的晃動程度。
圖8是圖6的樞紐組件的局部放大圖。請參考圖8，本實施例的各轉軸114的嵌合部114a具有一粗糙化結構114a1而可藉由粗糙化結構114a1接觸凹孔122b(繪示於圖6)的內壁122b1，以增加其與凹孔122b的內壁122b1之間的摩擦力，使嵌合部114a穩固地嵌合於凹孔122b。粗糙化結構114a1例如是咬花(texture)結構而以凹凸形狀達成粗糙化的效果，然本發明不對此加以限制，在其他實施例中可透過蝕刻、車削、噴砂、沉積等製程而達到粗糙化的效果。
更詳細而言，各凹孔122b例如為非圓孔，且各嵌合部114a如圖8所示具有對應於所述非圓孔的非圓輪廓以適於嵌合至對應的凹孔122b，且可確保各嵌合部114a不會在對應的凹孔122b非預期地旋轉。此外，兩轉軸114例如是分別沿相互平行的兩轉動軸線A(繪示於圖5及圖8)樞接於主體112，各嵌合部114a沿平行於各軸線A的方向嵌入對應的機體120的凹孔122b。各嵌合部114a具有繞對應的轉動軸線A而延伸的一外表面114a2，粗糙化結構114a1形成於部分外表面114a2上。在其他實施例中，粗糙化結構114a1可形成於整各外表面114a2上，本發明不對此加以限制。
請參考圖5及圖7，在本發實施例中，各樞紐組件110更包括一連動結構116，連動結構116例如是齒輪組且連接於兩轉軸114的齒輪結構114b之間，使兩轉軸114可同步地轉動。在此設計方式之下，樞紐組件110作動時主要是由各樞紐組件110中的連動結構116與兩轉軸114的齒輪結構114b來傳遞作用力。因此，在連動結構116與齒輪結構114b具有足夠的結構強度的前提下，樞紐組件110的整體尺寸可盡量縮小以增加各機體120的顯示區域120a(繪示於圖3)的面積。
請參考圖2及圖4，本實施例的各機體110更包括一蓋體124，蓋體124組裝於外殼122而非一體連接於外殼122，各樞紐組件110的相對兩端分別鄰接外殼122的凸伸部122a及蓋體124。藉由將蓋體124設計為非一體連接於外殼122，可在組裝蓋體124之前先進行樞紐組件110的組裝，使樞紐組件110有足夠的空間沿平行於轉動軸線A的方向組裝至外殼122的凸伸部122a，不會因干涉於蓋體124而難以組裝。
圖9是圖5的樞紐組件、傳輸線材及理線結構的分解圖。請參考圖4、圖5及圖9，本實施例的電子裝置100更包括一傳輸線材130及一理線結構140。傳輸線材130分別藉其兩連接端部132而連接於兩機體120之間，使兩機體120可據以傳遞訊號。需說明的是，圖4繪示的兩連接端部132的位置僅為示意，兩連接端部132實際上分別連接至兩機體120內的電性構件。
傳輸線材130的一區段130a如圖5及圖9所示穿設於理線結構140，理線結構140配置於樞紐組件110的主體112的樞紐蓋112a內，使傳輸線材130以通過樞紐組件110的方式走線於兩機體120之間。在組裝過程中，可先如圖9所示將傳輸線材130的區段130a穿設於理線結構140，然後再將理線結構140裝設至樞紐蓋112a內。理線結構140可為橡膠或塑膠製成的彈性體，以藉其彈性變形能力而易於裝設至樞紐蓋112a內。
圖10是本發明另一實施例的樞紐組件、傳輸線材及理線結構的分解圖。圖11繪示圖10的理線結構的兩組裝件彼此分離。圖10所示實施例與圖9所示實施例的不同處在於，圖10的理線結構140A包括相互組裝的兩組裝件142，傳輸線材130的區段130a夾設於兩組裝件142之間。在組裝過程中，可先如圖11所示使兩組裝件142彼此分離，以便於先將傳輸線材130的區段130a置於一組裝件142上，然後再組設另一組裝件142使其成為圖10所示狀態。
綜上所述，本發明的樞紐組件的各轉軸具有嵌合部，並藉其嵌合部而直接嵌合於對應的機體的凹孔，以完成樞紐組件與各機體的連接。據此，樞紐組件不需透過托架而間接地連接至各機體，而可藉由省略托架來降低電子裝置的整體厚度，且構件數量因此而降低以減少組裝歪斜量的累積。此外，在此配置方式之下，機體承受的力並非透過托架傳遞至轉軸，而是從機體直接傳遞至轉軸，故機體的受力點與轉軸之間的力臂長度較小，而可降低機體受力時的晃動程度，且不會因托架的剛性不足而加劇機體受力時的晃動程度。並且，各轉軸的嵌合部具有粗糙化結構而可增加其與凹孔的內壁之間的摩擦力，以使嵌合部穩固地嵌合於凹孔。
100:電子裝置 110:樞紐組件 112:主體 112a:樞紐蓋 112b:樞接構件 114:轉軸 114a:嵌合部 114a1:粗糙化結構 114a2:外表面 114b:齒輪結構 116:連動結構 120:機體 120a:顯示區域 122:外殼 122a:凸伸部 122b:凹孔 122b1:內壁 124:蓋體 130:傳輸線材 130a:區段 132:連接端部 140、140A:理線結構 142:組裝件 A:轉動軸線
圖1是本發明一實施例的電子裝置的立體圖。 圖2是圖1的電子裝置的分解圖。 圖3繪示圖1的電子裝置展開。 圖4是圖3的電子裝置的局部立體圖。 圖5是圖4的電子裝置的局部透視圖。 圖6是圖3的電子裝置的局部分解圖。 圖7是圖6的樞紐組件的分解圖。 圖8是圖6的樞紐組件的局部放大圖。 圖9是圖5的樞紐組件、傳輸線材及理線結構的分解圖。 圖10是本發明另一實施例的樞紐組件、傳輸線材及理線結構的分解圖。 圖11繪示圖10的理線結構的兩組裝件彼此分離。
110:樞紐組件
112:主體
112a:樞紐蓋
114:轉軸
114a:嵌合部
114a1:粗糙化結構
120:機體
122:外殼
122a:凸伸部
122b:凹孔
122b1:內壁
130:傳輸線材

Claims (12)

  1. 一種電子裝置，包括：至少一樞紐組件，包括一主體及兩轉軸，其中各該轉軸的一端樞接於該主體，各該轉軸的另一端具有一嵌合部，該嵌合部上具有一粗糙化結構，該粗糙化結構為咬花結構；以及兩機體，分別對應於該兩轉軸，其中各該機體具有至少一凹孔，各該轉軸的該嵌合部嵌入對應的該機體的該至少一凹孔並藉由該粗糙化結構接觸該至少一凹孔的內壁。
  2. 如請求項1所述的電子裝置，其中各該機體包括一外殼，該至少一凹孔形成於該外殼。
  3. 如請求項2所述的電子裝置，其中該外殼具有至少一凸伸部，該至少一凹孔形成於該至少一凸伸部。
  4. 如請求項3所述的電子裝置，其中各該機體更包括一蓋體，其中該蓋體組裝於該外殼，該樞紐組件的相對兩端分別鄰接該凸伸部及該蓋體。
  5. 如請求項1所述的電子裝置，其中該至少一凹孔為非圓孔，該嵌合部具有對應於該非圓孔的非圓輪廓。
  6. 如請求項1所述的電子裝置，其中該兩轉軸分別沿相互平行的兩轉動軸線樞接於該主體，該嵌合部沿平行於各該軸線的方向嵌入對應的該機體的該至少一凹孔。
  7. 如請求項1所述的電子裝置，其中該兩轉軸分別沿相互平行的兩轉動軸線樞接於該主體，該嵌合部具有繞對應的該轉 動軸線而延伸的一外表面，該粗糙化結構形成於至少部分該外表面上。
  8. 如請求項1所述的電子裝置，其中該至少一樞紐組件更包括一連動結構，該連動結構連接於該兩轉軸之間。
  9. 如請求項8所述的電子裝置，其中該連動結構為齒輪組。
  10. 如請求項1所述的電子裝置，更包括一傳輸線材及一理線結構，其中該傳輸線材連接於該兩機體之間，該傳輸線材的一區段穿設於該理線結構，該理線結構配置於該至少一樞紐組件的該主體內。
  11. 如請求項10所述的電子裝置，其中該理線結構為彈性體。
  12. 如請求項10所述的電子裝置，其中該理線結構包括相互組裝的兩組裝件，該傳輸線材的該區段夾設於該兩組裝件之間。
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