TWI760643B

TWI760643B - 天線結構

Info

Publication number: TWI760643B
Application number: TW108135641A
Authority: TW
Inventors: 陳彥銘; 林長青; 張永昇
Original assignee: 奇力新電子股份有限公司
Priority date: 2019-10-02
Filing date: 2019-10-02
Publication date: 2022-04-11
Also published as: TW202115963A

Abstract

本發明提供一種天線結構，其包括一饋入結構層、一饋入結構層以及一接地結構層。饋入結構層用於接收一天線饋入訊號。共振天線結構層設置在饋入結構層的周圍。共振天線結構層與饋入結構層之間具有一第一預定距離。接地結構層設置在饋入結構層以及共振天線結構層的一側。且接地結構層與共振天線結構層之間具有一第二預定距離。接地結構層包括一第一支撐部以及一第二支撐部。接地結構層與饋入結構層沒有電性連接。共振天線結構層電性連接接地結構層的第一支撐部以及第二支撐部。

Description

天線結構

本發明涉及一種天線結構，特別是涉及一種雙頻天線結構。

傳統雙頻天線的體積都相當龐大，在製作過程上也有相當的技術難度，因此製程良率也會因此有所影響，因此成本無法有效降低。

如何提供一種成本低廉又結構簡單的雙頻天線，已經是業界的一個重要課題。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種天線結構。天線結構包括一饋入結構層、一饋入結構層以及一接地結構層。饋入結構層用於接收一天線饋入訊號。共振天線結構層設置在所述饋入結構層的周圍。所述共振天線結構層與所述饋入結構層之間具有一第一預定距離。接地結構層設置在所述饋入結構層以及所述共振天線結構層的一側。且所述接地結構層與所述共振天線結構層之間具有一第二預定距離。所述接地結構層包括一第一支撐部以及一第二支撐部。所述接地結構層與所述饋入結構層沒有電性連接。所述共振天線結構層電性連接所述接地結構層的所述第一支撐部以及所述第二支撐部。

另外，本發明提供一種天線結構，包括：一饋入結構層，用於接收一天線饋入訊號；一共振天線結構層；以及一接地結構層，所述共振天線結構層利用兩個支撐部與所述接地結構層電性連接，所述共振天線結構層與所述接地結構層之間具有一預定距離，所述共振天線結構層、所述兩支撐部以及所述接地結構層形成一U字型；其中，所述饋入結構層設置在所述共振天線結構層、所述兩支撐部以及所述接地結構層的Ｕ字型的上方，所述饋入結構層不與所述共振天線結構層、所述兩支撐部以及所述接地結構層電性連接。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的天線結構，結構製程都相當簡單，而且提供的頻段可以相當寬廣，加上體積小巧，有助於製造成本以及組裝成本的降低。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所提供有關“天線結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所提供的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所提供的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到 “第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包含相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

請參閱圖1、圖2以及圖3，圖1是本發明第一實施例的天線結構的示意圖。圖2是圖1天線結構的爆炸圖。圖3是圖1天線結構的側視圖。

天線結構1是一雙層式的天線。在本實施例中，天線結構1包括一饋入結構層10、一共振天線結構層11以及一接地結構層12。接地結構層12包括一第一支撐部121、一第二支撐部122以及一第三支撐部123。

饋入結構層10設置有一饋入孔101，用於電性連接一通訊線材，以接收一天線饋入訊號。共振天線結構層11設置在饋入結構層10的周圍。共振天線結構層11與饋入結構層10之間具有一第一預定距離D1。接地結構層12設置在饋入結構層10以及共振天線結構層11的一側。而且，接地結構層12與共振天線結構層11之間具有一第二預定距離D2。也就是，共振天線結構層11、饋入結構層10設置在接地結構層12的上方。在本實施例中，第二預定距離D2介於2mm~7mm之間。

此外，在本實施例中，第一支撐部121以及第二支撐部122分別延伸自接地結構層12的相對兩側。共振天線結構層11通過第一支撐部121以及第二支撐部122電性連接接地結構層12。在其他實施例中，第一支撐部121以及一第二支撐部122可以不設置在接地結構層12的相對兩側。接地結構層12的相對兩側可以相鄰設置。此外，接地結構層12的支撐部的數量可以根據實際需求調整，在本發明中不作限制。在本實施例中，在共振天線結構層11上設置有容納第一支撐部121以及第二支撐部122的容納孔(圖未示)。第一支撐部121以及第二支撐部122插進容納孔(圖未示)之後可以用導電材料將其電性連接。例如用電焊方式或是導電膠將第一支撐部121以及第二支撐部122與共振天線結構層11進行電性連結。

由於饋入結構層10與共振天線結構層11之間具有一第一預定距離D1，因此，饋入結構層10並沒有電性連接共振天線結構層11。加上，接地結構層12與饋入結構層10也沒有電性連接。也就是，饋入結構層10不僅與接地結構層12沒有電性連接，饋入結構層10也沒有與共振天線結構層11電性連接。

第三支撐部123是設置在接地結構層12的中央部位，用於抵靠饋入結構層10。在本實施例中，第三支撐部123是將接地結構層12的中央部位切開並且折彎。在其他實施例中，第三支撐部123可以使用其他支撐物設置在接地結構層12與饋入結構層10之間。

在本實施例中，饋入結構層10與共振天線結構層11是設置在同一平面上。也就是，饋入結構層10與共振天線結構層11可以設置在同一個基板上，或是，饋入結構層10與共振天線結構層11都與接地結構層12距離一個相同的距離。

再者，饋入結構層10與共振天線結構層11可以設置在不同的基板上或是設置在不同的平面上。也就是，饋入結構層10與接地結構層12之間的距離，與共振天線結構層10與接地結構層12之間的距離是不相同的。換句話說，饋入結構層10與共振天線結構層11設置在不同平面上。饋入結構層10與共振天線結構層11在垂直方向上具有一第三距離D3。

請參閱圖4以及圖5，圖4是圖1天線結構的饋入結構層與共振天線結構層不共平面設置的示意圖。圖5是圖1天線結構的饋入結構層與共振天線結構層不共平面設置的示意圖。

在圖4中，饋入結構層10與共振天線結構層11設置在不同平面，饋入結構層10高於共振天線結構層11一第三距離D3。也就是，第三支撐部123的高度是高於共振天線結構層11與接地結構層12之間的第二距離D2。

在圖5中，饋入結構層10與共振天線結構層11設置在不同平面，饋入結構層10低於共振天線結構層11一第三距離D3’。也就是，第三支撐部123的高度是低於共振天線結構層11與接地結構層12之間的第二距離D2。在本實施例中，第三距離D3、D3’可以介於0~2mm之間。

在本實施例中，饋入結構層10、共振天線結構層11以及接地結構層12的材料分別是一金屬。在本實施例中，饋入結構層10的下方會設置一絕緣材料。也就是，饋入結構層10不會與接地結構層電性連接。

在其他實施例中，第三支撐部123可以是由絕緣材料製作而成，設置在饋入結構層10以及接地結構層12之間。

請參閱圖6，圖6是圖1天線結構的另一側視圖。

饋入結構層10以及共振天線結構層12設置在一絕緣材料層18上。

在本實施例中，絕緣材料層18是一FR4材質的印刷電路板。在其他實施例中，絕緣材料層18可以是塑膠或是橡膠。

此外，本實施例的接地結構層12可以是金屬製作而成，或是將金屬設置與絕緣材料層18相同材質的絕緣材料層19上，本發明中不做限制。

換句話說，共振天線結構層11、兩支撐部121, 122以及所述接地結構層12只要形成一U字型。接著，饋入結構層10設置在共振天線結構層11、兩支撐部121, 122以及所述接地結構層12形成的Ｕ字型的上方。而且，饋入結構層10不與共振天線結構層11、兩支撐部121, 122以及所述接地結構層12電性連接，就可以形成本實施例的天線結構。

請參閱圖7，圖7是本發明第二實施例的天線結構的示意圖。

天線結構3是一雙層式的天線。在本實施例中，天線結構3包括一饋入結構層30、一共振天線結構層31以及一接地結構層32。一支撐層38設置在饋入結構層30、共振天線結構層31與接地結構層32之間。在本實施例中，支撐層38的材料是一塑膠材質、一壓力克材質或是一橡膠材質，在本發明中不做限制。在本實施例中，支撐層38設置有一第一貫孔381以及一第二貫孔382。在第一貫孔381、第二貫孔382中填充導電材料分別形成一第一導電柱321以及一第二導電柱322。共振天線結構層31通過第一導電柱321以及第二導電柱322與接地結構層32進行電性連接。在本實施例中，貫孔、導電柱的形狀以及數量可以根據實際需求進行調整設計，在本發明中不做限制。

在本實施例中的天線結構1、3結構不僅簡單，還可以通過共振天線結構層與饋入結構層的信號共振，提供2.4GHz~2.54GHz以及5.15~7.2GHz兩個不同頻段的頻段特性。此外，使用者還可以設置多個本實施例的天線結構1或是天線結構3，例如，放射式的設置4-6個本實施例的天線結構1或是天線結構3，可以在不同方向得到良好的信號發射以及接收的效果。

[實施例的有益效果]

以上所提供的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

1、3:天線結構 10、30:饋入結構層 11、31:共振天線結構層 12、32:接地結構層 121:第一支撐部 122:第二支撐部 123:第三支撐部 D1:第一預定距離 D2:第二預定距離 D3、D3’:第三預定距離 38:支撐層 381:第一貫孔 382:第二貫孔 321:第一導電柱 322:第二導電柱 18、19:絕緣材料層

圖1是本發明第一實施例的天線結構的示意圖。

圖2是圖1天線結構的爆炸圖。

圖3是圖1天線結構的側視圖。

圖4是圖1天線結構的饋入結構層與共振天線結構層不共平面設置的示意圖。

圖5是圖1天線結構的饋入結構層與共振天線結構層不共平面設置的示意圖。

圖6是圖1天線結構的另一側視圖。

圖7是本發明第二實施例的天線結構的示意圖。

1:天線結構

10:饋入結構層

11:共振天線結構層

12:接地結構層

121:第一支撐部

Claims

一種多層式的天線結構，包括：一饋入結構層，用於接收一天線饋入訊號；一共振天線結構層，設置在所述饋入結構層的周圍，所述共振天線結構層與所述饋入結構層之間具有一第一預定距離，所述共振天線結構層沒有電性連接所述饋入結構層；以及一接地結構層，設置在所述饋入結構層以及所述共振天線結構層的一側，且所述接地結構層與所述共振天線結構層之間具有一第二預定距離，所述接地結構層包括一第一支撐部以及一第二支撐部；其中，所述接地結構層與所述饋入結構層沒有電性連接，所述共振天線結構層電性連接所述接地結構層的所述第一支撐部以及所述第二支撐部；其中，所述接地結構層還包括一第三支撐部，設置在所述接地結構層的中央部位，用於抵靠所述饋入結構層。
如請求項1所述的天線結構，其中，所述饋入結構層與所述共振天線結構層設置在一平面上。
如請求項1所述的天線結構，其中，所述饋入結構層與所述共振天線結構層設置在不同平面上，所述饋入結構層與所述共振天線在垂直方向上具有一第三距離。
如請求項1所述的天線結構，其中，所述饋入結構層、所述共振天線結構層以及所述接地結構層的材料分別是一金屬。
如請求項4所述的天線結構，其中，所述饋入結構層的下方設置一絕緣材料。
如請求項4所述的天線結構，其中，所述饋入結構層以及所述共振天線結構層設置在一絕緣材料層上。
如請求項6所述的天線結構，其中，所述絕緣材料層是一印刷電路板、一塑膠、一橡膠或是一碳纖維。
如請求項1所述的天線結構，其中，所述共振天線結構層的形狀是一鏡面對稱的多邊形、一鏡面對稱的不規則形狀、一橢圓形或是一圓形。
一種多層式的天線結構，包括：一饋入結構層，用於接收一天線饋入訊號；一共振天線結構層，所述共振天線結構層沒有電性連接所述饋入結構層；以及一接地結構層，所述共振天線結構層利用兩個支撐部與所述接地結構層電性連接，所述共振天線結構層與所述接地結構層之間具有一預定距離，所述兩支撐部以及共振天線結構層或接地結構層之一形成一U字型；其中，所述饋入結構層設置在所述共振天線結構層、所述兩支撐部以及所述接地結構層的U字型的上方，所述饋入結構層不與所述兩支撐部以及所述接地結構層電性連接。