TWI756825B

TWI756825B - 適用於非標準連接介面轉接的檢測系統

Info

Publication number: TWI756825B
Application number: TW109131790A
Authority: TW
Inventors: 張琳
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2020-09-16
Filing date: 2020-09-16
Publication date: 2022-03-01
Also published as: TW202212845A

Abstract

一種適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，第一組合件的卡扣件穿過轉接卡的固定槽以使第一組合件與轉接卡彼此卡扣固定組合，第一組合件的卡扣件再穿過第二組合件的卡扣槽以使第一組合件、轉接卡以及第二組合件彼此卡扣固定組合，主機板與轉接卡彼此電性連接，轉接卡與標準測試轉接卡彼此電性連接，標準測試轉接卡再與標準BSI開發測試治具彼此電性連接，藉此可以達成提供轉接卡的限位保護且提高非標準連接介面檢測穩定性的技術功效。

Description

適用於非標準連接介面轉接的檢測系統

一種檢測系統，尤其是指一種適用於非標準連接介面轉接的檢測系統。

目前主機板測試中，當主機板的非標準連接介面進行測試時，對於不同的非標準連接介面需要透過對應非標介面使用特定的連接線，才能將非標準連接介面連接至標準BSI開發測試治具轉接卡，再透過標準BSI開發測試治具以進行對應的測試。

在上述測試條件，需要針對每一種非標準連接介面訂製特定的連接線，然而非標準連接介面的僅能在特定訂製下才會被使用，進而導致特定連接線的訂製上來說也存在成本高昂且會受限於非標準連接介面的專利權限制，導致特定連接線訂製不便。

進一步來說，特定連接線與非標準連接介面一般是使用金屬卡扣的方式以進行電性連接，在測試過程中的反覆連接以及移除的過程易造成非標準連接介面與特定連接線的卡扣結構容易產生損壞，導致會產生出非標準連接介面不正確的測試結果。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在主機板的非標準連接介面檢測不便且檢測結果準確性不足的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在主機板的非標準連接介面檢測不便且檢測結果準確性不足的問題，本發明遂揭露一種適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中：

本發明所揭露的適用於非標準連接介面轉接的檢測檢測系統，其包含：主機板、轉接卡、第一組合件、第二組合件、標準測試轉接卡以及標準BSI開發測試治具，轉接卡更包含：非標準連接介面、第一標準連接介面以及多個固定槽；標準測試轉接卡更包含：多個第二標準連接介面以及第一標準BSI開發測試治具連接介面。

主機板具有多個主機板非標準連接介面，主機板非標準連接介面相連的電路種類比例不相同。

轉接卡的非標準連接介面是用以與主機板非標準連接介面其中之一形成電性連接；轉接卡的第一標準連接介面與轉接卡的非標準連接介面形成電性連接；及轉接卡的多個固定槽分別配置於轉接卡。

第一組合件具有多個卡扣件，第一組合件的卡扣件的位置與轉接卡的固定槽的位置一一對應，第一組合件的卡扣件穿過轉接卡的固定槽以使第一組合件與轉接卡彼此卡扣固定組合。

第二組合件具有多個卡扣槽以及標準連接介面穿槽，第一組合件與轉接卡彼此形成卡扣固定，第一組合件的卡扣件再穿過第二組合件的卡扣槽以及第一標準連接介面穿過標準連接介面穿槽以使第一組合件、轉接卡以及第二組合件彼此卡扣固定組合。

標準測試轉接卡的多個第二標準連接介面具有不相同的腳位數量，依據第二標準連接介面的腳位數量以及主機板非標準連接介面相連的電路種類比例選擇與第一標準連接介面形成電性連接的第二標準連接介面以進行電性連接；及標準測試轉接卡的第一標準BSI開發測試治具連接介面與第二標準連接介面形成電性連接。

標準BSI開發測試治具具備第二標準BSI開發測試治具連接介面，標準BSI開發測試治具透過第二標準BSI開發測試治具連接介面與第一標準BSI開發測試治具連接介面形成電性連接，以對主機板對應的主機板非標準連接介面進行測試。

本發明所揭露的系統如上，與先前技術之間的差異在於第一組合件的卡扣件穿過轉接卡的固定槽以使第一組合件與轉接卡彼此卡扣固定組合，第一組合件的卡扣件再穿過第二組合件的卡扣槽以使第一組合件、轉接卡以及第二組合件彼此卡扣固定組合，主機板與轉接卡彼此電性連接，轉接卡與標準測試轉接卡彼此電性連接，標準測試轉接卡再與標準BSI開發測試治具彼此電性連接，藉以提供轉接卡的限位保護且提高非標準連接介面檢測穩定性。

透過上述的技術手段，本發明可以達成提供轉接卡的限位保護且提高非標準連接介面檢測穩定性的技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測系統的系統方塊圖。

本發明所揭露的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其包含：主機板10、轉接卡20、第一組合件30、第二組合件40、標準測試轉接卡50以及標準BSI開發測試治具60，轉接卡20更包含：非標準連接介面21、第一標準連接介面22以及多個固定槽23；標準測試轉接卡50更包含：多個第二標準連接介面51以及第一標準BSI開發測試治具連接介面52。

主機板10具有多個主機板非標準連接介面11，主機板非標準連接介面11為即非熟知的通用序列匯流排（Universal Serial Bus， USB）、快捷外設互聯標準介面（Peripheral Component Interconnect Express，PCI-E）、串列進階技術附接介面（Serial Advanced Technology Attachment，SATA）、雙列直插式記憶體模組介面（Dual In-line Memory Module， DIMM）…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

主機板10的主機板非標準連接介面11所相連的電路種類比例不相同，具體而言，主機板10的主機板非標準連接介面11可以選擇下列電路種類一個或是多個相連，電路總類例如是：上拉電阻（Pull-up resistor）、下拉電阻（Pull-down resistor）、整流電路、單/雙向控制電路、開關電路、穩壓電路…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

轉接卡20包含有非標準連接介面21以及第一標準連接介面22，轉接卡20的非標準連接介面21是提供與主機板10的主機板非標準連接介面11其中之一形成電性連接，轉接卡20的第一標準連接介面22與轉接卡20的非標準連接介面21形成電性連接，轉接卡20的多個固定槽23分別配置於轉接卡20，轉接卡20的示意請參考「第2圖」所示，「第2圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的轉接卡立體圖，轉接卡20即是提供將主機板10的主機板非標準連接介面11由非標準連接介面轉換為標準連接介面。

請參考「第3圖」所示，「第3圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件立體圖，第一組合件30具有多個卡扣件31，第一組合件30的卡扣件31的位置與轉接卡20的固定槽23的位置一一對應，第一組合件30的卡扣件31穿過轉接卡20的固定槽23以使第一組合件30與轉接卡20彼此卡扣固定組合，第一組合件30與轉接卡20卡扣固定組合的示意請參考「第4圖」所示，「第4圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件與轉接卡立體組合圖。

值得注意的是，第一組合件30為聚合物材質所製成，聚合物材質例如是：環氧樹脂、聚乙烯、聚氯乙烯…等，在此僅為舉例說明之，並不以侷限本發明的應用範疇，將第一組合件30的卡扣件31向內按壓以使之穿過轉接卡20的固定槽23藉由第一組合件30的卡扣件31恢復的彈性與卡扣件31的卡槽311以提供第一組合件30與轉接卡20彼此卡扣固定組合。

請參考「第5圖」所示，「第5圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第二組合件立體圖，第二組合件40具有多個卡扣槽41以及標準連接介面穿槽42，第一組合件30與轉接卡20彼此形成卡扣固定後，第一組合件30的卡扣件31再穿過第二組合件40的卡扣槽41以及轉接卡20的第一標準連接介面22穿過第二組合件40的標準連接介面穿槽42以使第一組合件30、轉接卡20以及第二組合件40彼此卡扣固定組合，第一組合件30、轉接卡20以及第二組合件40卡扣固定組合的示意請參考「第6圖」所示，「第6圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件、轉接卡以及第二組合件立體組合圖。

值得注意的是，第二組合件40亦為聚合物材質所製成，聚合物材質例如是：環氧樹脂、聚乙烯、聚氯乙烯…等，在此僅為舉例說明之，並不以侷限本發明的應用範疇，將第一組合件30的卡扣件31向內按壓以使之穿過第二組合件40的卡扣槽41藉由第一組合件30的卡扣件31恢復的彈性與卡扣件31的卡槽311以提供第一組合件30、轉接卡20以及第二組合件40彼此卡扣固定組合。

第一組合件30更具備一組防護導件32，第一組合件30的防護導件32是配置於第一組合件30兩端，第一組合件30的防護導件32是在第一組合件30與轉接卡20卡扣固定組合時對轉接卡20提供導引以及防護之用，以及第一組合件30的防護導件32是在第一組合件30、轉接卡20以及第二組合件40彼此卡扣固定組合時對第二組合件40提供導引以及防護之用，第一組合件30的防護導件32的示意請參考「第7圖」所示，「第7圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件立體組合圖。

請參考「第8圖」所示，「第8圖」繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件、轉接卡以及第二組合件平面組合圖，第一組合件30的底邊33以及第二組合件40的底邊43與轉接卡20的底邊24切齊，轉接卡20的非標準連接介面21與主機板10的主機板非標準連接介面11形成電性連接時，第一組合件30以及第二組合件40即可提供轉接卡20的限位，即機械組裝過程中會將轉接卡20的非標準連接介面21與主機板10的主機板非標準連接介面11彼此相連組裝，而在轉接卡20的非標準連接介面21與主機板10的主機板非標準連接介面11的組裝過程中藉由第一組合件30以及第二組合件40的限位以避免轉接卡20的非標準連接介面21以及主機板10的主機板非標準連接介面11在機械組裝的過程中受損。

標準測試轉接卡50的多個第二標準連接介面51具有不相同的腳位數量，依據標準測試轉接卡50的第二標準連接介面51的腳位數量以及主機板10的主機板非標準連接介面11相連的電路種類比例選擇與轉接卡20的第一標準連接介面22形成電性連接的標準測試轉接卡50的第二標準連接介面51以進行電性連接，標準測試轉接卡50的多個第一標準BSI開發測試治具連接介面52與標準測試轉接卡50的第二標準連接介面51形成電性連接。

值得注意的是，標準測試轉接卡50的每一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52可以分別與標準測試轉接卡50的每一個第二標準連接介面51形成電性連接；標準測試轉接卡50的每一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52僅與不相同的標準測試轉接卡50的每一個第二標準連接介面51形成電性連接；標準測試轉接卡50的每一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52與部分的標準測試轉接卡50的第二標準連接介面51形成電性連接。

具體而言，假設標準測試轉接卡50具有第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52以及第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52，標準測試轉接卡50具有第一個第二標準連接介面51、第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51，第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52與第一個第二標準連接介面51、第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51形成電性連接，第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52也與第一個第二標準連接介面51、第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51形成電性連接。

具體而言，假設標準測試轉接卡50具有第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52以及第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52，標準測試轉接卡50具有第一個第二標準連接介面51、第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51，第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52僅與第一個第二標準連接介面51形成電性連接，第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52僅與第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51形成電性連接。

具體而言，假設標準測試轉接卡50具有第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52以及第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52，標準測試轉接卡50具有第一個第二標準連接介面51、第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51，第一個第一標準BSI開發測試治具連接介面52與第一個第二標準連接介面51以及第二個第二標準連接介面51形成電性連接，第二個第一標準BSI開發測試治具連接介面52與第二個第二標準連接介面51以及第三個第二標準連接介面51形成電性連接。

標準BSI開發測試治具60具備第二標準BSI開發測試治具連接介面61，標準BSI開發測試治具60透過標準BSI開發測試治具60的第二標準BSI開發測試治具連接介面61與標準測試轉接卡50的第一標準BSI開發測試治具連接介面52形成電性連接，主機板10與轉接卡20形成電性連接，轉接卡20與標準測試轉接卡50形成電性連接，標準測試轉接卡50與標準BSI開發測試治具60形成電性連接，標準BSI開發測試治具60即可對主機板10對應的主機板非標準連接介面11進行測試。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於第一組合件的卡扣件穿過轉接卡的固定槽以使第一組合件與轉接卡彼此卡扣固定組合，第一組合件的卡扣件再穿過第二組合件的卡扣槽以使第一組合件、轉接卡以及第二組合件彼此卡扣固定組合，主機板與轉接卡彼此電性連接，轉接卡與標準測試轉接卡彼此電性連接，標準測試轉接卡再與標準BSI開發測試治具彼此電性連接，藉以提供轉接卡的限位保護且提高非標準連接介面檢測穩定性。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在主機板的非標準連接介面檢測不便且檢測結果準確性不足的問題，進而達成提供轉接卡的限位保護且提高非標準連接介面檢測穩定性的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10:主機板 11:非標準連接介面 20:轉接卡 21:非標準連接介面 22:第一標準連接介面 23:固定槽 24:底邊 30:第一組合件 31:卡扣件 311:卡槽 32:防護導件 33:底邊 40:第二組合件 41:卡扣槽 42:標準連接介面穿槽 43:底邊 50:標準測試轉接卡 51:第二標準連接介面 52:第一標準BSI開發測試治具連接介面 60:標準BSI開發測試治具 61:第二標準BSI開發測試治具連接介面

第1圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測系統的系統方塊圖。第2圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的轉接卡立體圖。第3圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件立體圖。第4圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件與轉接卡立體組合圖。第5圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第二組合件立體圖。第6圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件、轉接卡以及第二組合件立體組合圖。第7圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件立體組合圖。第8圖繪示為本發明適用於非標準連接介面轉接的檢測的第一組合件、轉接卡以及第二組合件平面組合圖。

10:主機板

11:非標準連接介面

20:轉接卡

21:非標準連接介面

22:第一標準連接介面

50:標準測試轉接卡

51:第二標準連接介面

52:第一標準BSI開發測試治具連接介面

60:標準BSI開發測試治具

61:第二標準BSI開發測試治具連接介面

Claims

一種適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其包含：一主機板，所述主機板具有多個主機板非標準連接介面，所述主機板非標準連接介面相連的電路種類比例不相同；一轉接卡，所述轉接卡更包含：一非標準連接介面，用以與所述主機板非標準連接介面其中之一形成電性連接；一第一標準連接介面，所述第一標準連接介面與所述非標準連接介面形成電性連接；及多個固定槽，分別配置於所述轉接卡；一第一組合件，所述第一組合件具有多個卡扣件，所述第一組合件的所述卡扣件的位置與所述轉接卡的所述固定槽的位置一一對應，所述第一組合件的所述卡扣件穿過所述轉接卡的所述固定槽以使所述第一組合件與所述轉接卡彼此卡扣固定組合；一第二組合件，所述第二組合件具有多個卡扣槽以及一標準連接介面穿槽，所述第一組合件與所述轉接卡彼此形成卡扣固定，所述第一組合件的所述卡扣件再穿過所述第二組合件的所述卡扣槽以及所述第一標準連接介面穿過所述標準連接介面穿槽以使所述第一組合件、所述轉接卡以及所述第二組合件彼此卡扣固定組合；一標準測試轉接卡，所述標準測試轉接卡更包含：多個第二標準連接介面，所述第二標準連接介面具有不相同的腳位數量，依據所述第二標準連接介面的腳位數量以及所述主機板非標準連接介面相連的電路種類比例選擇與所述第一標準連接介面形成電性連接的所述第二標準連接介面以進行電性連接；及多個第一標準BSI開發測試治具連接介面，所述第一標準BSI開發測試治具連接介面與所述第二標準連接介面形成電性連接；及一標準BSI開發測試治具，具備一第二標準BSI開發測試治具連接介面，所述標準BSI開發測試治具透過所述第二標準BSI開發測試治具連接介面與所述第一標準BSI開發測試治具連接介面形成電性連接，以對所述主機板對應的所述主機板非標準連接介面進行測試。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述電路種類是選自由拉電阻(Pull-up resistor)、下拉電阻(Pull-down resistor)、整流電路、單/雙向控制電路、開關電路以及穩壓電路的組合。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一組合件為聚合物材質所製成。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中將所述第一組合件的所述卡扣件向內按壓以使之穿過所述轉接卡的所述固定槽藉由所述第一組合件的所述卡扣件恢復的彈性與所述卡扣件的卡槽提供所述第一組合件與所述轉接卡彼此卡扣固定組合。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第二組合件為聚合物材質所製成。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一組合件的所述卡扣件向內按壓以使之穿過所述第二組合件的所述卡扣槽藉由所述第一組合件的所述卡扣件恢復的彈性與所述卡扣件的卡槽提供所述第一組合件、所述轉接卡以及所述第二組合件彼此卡扣固定組合。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一組合件更包含一組防護導件，所述防護導件提供所述第一組合件與所述轉接卡彼此卡扣固定組合導引以及防護。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一組合件更包含一組防護導件，所述防護導件提供所述第一組合件、所述轉接卡以及所述第二組合件彼此卡扣固定組合導引以及防護。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一組合件的底邊以及所述第二組合件的底邊與所述轉接卡的底邊切齊，使所述第一組合件以及所述第二組合件提供所述轉接卡的限位。
如申請專利範圍第1項所述的適用於非標準連接介面轉接的檢測系統，其中所述第一標準BSI開發測試治具連接介面分別與所述第二標準連接介面形成電性連接，或是所述第一標準BSI開發測試治具連接介面僅與不相同的所述第二標準連接介面形成電性連接，或是所述第一標準BSI開發測試治具連接介面與部分的所述第二標準連接介面形成電性連接。