TWI752328B - 可拆式智慧音箱系統及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本案提供一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法。可拆式智慧音箱系統包括核芯裝置與配對裝置。核芯裝置包括麥克風陣列、中央處理器、無線通訊模組、核芯橋接元件與資料庫。麥克風陣列、核芯橋接元件以及資料庫分別連接至中央處理器，資料庫包含有複數組音訊參數組。配對裝置包括揚聲器、微控制單元、配對橋接元件與識別碼。揚聲器與配對橋接元件分別連接至微控制單元。配對裝置與核芯裝置透過核芯橋接元件可分離地連接，中央處理器確認識別碼可自資料庫之複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，且基於對應音訊參數組控制配對裝置。

Description

可拆式智慧音箱系統及其控制方法
本案係關於一種智慧音箱，尤指一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法。
智慧音箱 (smart Speaker)是一種內建有音訊辨識演算(voice recognition algorithm)功能的音箱，透過整合麥克風陣列(microphone array)與輸出喇叭模組等，即可達成人工智慧(artificial intelligence，AI)的相關應用。
傳統的智慧音箱，係將麥克風陣列、輸出喇叭模組及其他基本元件組構於單一結構，例如包含於單一殼體內，因此不利於內部組件的替換或維修。於例如揚聲器故障時，便需將整體的智慧音箱替換或送修處理，維修成本昂貴且費時。另一方面，由於智慧音箱之特性係由麥克風陣列的輸入特性與輸出喇叭模組的輸出特性所決定。使用者無法視自身需求再行調變不同的輸出音訊特性或強化音訊品質。
有鑒於此，實有必要提供一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法，以解決習知技藝無法解決之問題。
本案之目的在於提供一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法。其中包含麥克風陣列的核芯裝置與至少一包含揚聲器的配對裝置分別架構為兩個獨立的裝置，且可通過兩個橋接元件可分離地連接。於核芯裝置與配對裝置以橋接元件分離地連接時，核芯裝置更透過配對裝置所包含之識別碼來識別，並選定對應的音訊參數組，以控制配對裝置。當使用者視實際應用需求可分離地連接核芯裝置與包含不同規格揚聲器的配對裝置時，核芯裝置均可以最佳化音訊參數組，來控制所連接的配對裝置中不同規格揚聲器，除了藉此增加可拆式智慧音箱系統的實用性外，亦提昇設備替換、維修或故障排除的便利性。
本案之另一目的在於提供一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法。包含麥克風陣列的核芯裝置更可通過識別配對裝置內例如揚聲器之特性曲線，進一步選定對應的音訊參數組。藉此，當包含麥克風陣列的核芯裝置連接至包含不同規格揚聲器的配對裝置時，除了可識別每一配對裝置並選定其對應的音訊參數組外，核芯裝置更可依實際應用需求選擇性地控制每一配對裝置，提供可拆式智慧音箱系統更多元的應用。
為達前述目的，本案提供一種可拆式智慧音箱系統，其結構包括核芯裝置與至少一配對裝置。核芯裝置包括麥克風陣列、中央處理器、無線通訊模組、核芯橋接元件以及資料庫。麥克風陣列、核芯橋接元件以及資料庫分別連接至中央處理器，資料庫包含有複數組音訊參數組。至少一配對裝置包括揚聲器、前置放大器、微控制單元、配對橋接元件以及識別碼。其中揚聲器連接至前置放大器。前置放大器與配對橋接元件分別連接至微控制單元。其中至少一配對裝置透過配對橋接元件與核芯裝置之核芯橋接元件可分離地連接，中央處理器接收識別碼，根據識別碼自資料庫之複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，且基於該對應音訊參數組控制至少一配對裝置。
於一實施例中，音訊參數組包括頻率響應值、音效值以及失真值。
於一實施例中，至少一配對裝置更包括一第一配對裝置以及一第二配對裝置，其中第一配對裝置之配對橋接元件與核芯裝置之核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第一連接訊號強度，其中第二配對裝置之配對橋接元件與核芯裝置之核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第二連接訊號強度，其中核芯裝置依據第一連接訊號強度與第二連接訊號強度，選擇性地控制第一配對裝置及第二配對裝置。
於一實施例中，核芯裝置之無線通訊模組可連接至一雲端系統，用以下載更新的該複數組音訊參數組或對應音訊參數組。
為達前述目的，本案另提供一種可拆式智慧音箱系統的控制方法，包括步驟：(a)提供一核芯裝置，其中核芯裝置包括麥克風陣列、中央處理器、核芯橋接元件以及資料庫；麥克風陣列、無線通訊模組、核芯橋接元件以及資料庫分別連接至中央處理器；資料庫包含有複數組音訊參數組；(b)提供至少一配對裝置，其中該配對裝置包括揚聲器、前置放大器、微控制單元以及配對橋接元件；揚聲器連接至前置放大器；前置放大器與配對橋接元件分別連接至微控制單元；(c)可分離地連接核芯裝置之核芯橋接元件以及至少一配對裝置之配對橋接元件；(d)確認該至少一配對裝置是否包含一識別碼；以及(e)如步驟(d)為是，中央處理器接收識別碼，確認識別碼可自資料庫之複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，且基於對應的音訊參數組控制至少一配對裝置。
於一實施例中，可拆式智慧音箱系統的控制方法更包括步驟：(f)如步驟(d)為否，中央處理器傳送一測試訊息至至少一配對裝置並透過至少一配對裝置之揚聲器產生一測試音訊；(g)核芯裝置之陣列麥克風接收測試音訊，且傳送至中央處理器；以及(h)核芯裝置之中央處理器根據測試音訊自資料庫之複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，且基於對應音訊參數組控制至少一配對裝置。
於一實施例中，其中步驟(e)中識別碼無法自資料庫之複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，更包括步驟(e1)無線通訊模組連接至一雲端系統處，下載更新的音訊參數組。
於一實施例中，音訊參數組包括頻率響應值、音效值以及失真值。
於一實施例中，至少一配對裝置包括一第一配對裝置以及一第二配對裝置，其中第一配對裝置之配對橋接元件與核芯裝置之核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第一連接訊號強度，其中第二配對裝置之配對橋接元件與核芯裝置之核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第二連接訊號強度，其中核芯裝置依據第一連接訊號強度與第二連接訊號強度，選擇性地控制第一配對裝置及第二配對裝置。
於一實施例中，中央處理器基於對應音訊參數組，執行一麥克風陣列演算法，以進行補償。
於一實施例中，中央處理器基於麥克風陣列演算補計算處理後之數據，執行一語音辨識演算。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。
第1圖係揭示本案第一較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之系統方塊圖。於本實施例中，可拆式智慧音箱系統1包括核芯裝置(core device)10與至少一配對裝置(pairing device)20。需說明的是，核芯裝置10與配對裝置20分別架構為兩個獨立的裝置，具有各自的獨立結構體。本案並不限制核芯裝置10與配對裝置20之構成形狀、尺寸及組合方式，故使用上如有需要，核芯裝置10與配對裝置20可相互對組，即可組裝成完整的智慧音箱系統1。於本實施例中，核芯裝置10包括有麥克風陣列(microphone array)11、中央處理器(CPU)12、核芯橋接元件(core bridge element)14、資料庫(database)13以及無線通訊模組(wireless communication module)15。麥克風陣列11、核芯橋接元件14以及資料庫13分別連接至中央處理器12。資料庫13例如但不限儲存於一記憶體內，且包含有複數組音訊參數組Ps，其中音訊參數組Ps可例如包括頻率響應值(frequency response value)、音效值(sound effect value)以及失真值(distortion value)，組配最佳化一特定揚聲器之特性曲線。另外，配對裝置20包括揚聲器(speaker)21、前置放大器(pre-amplifier)22、微控制單元(microprogram control unit，MCU)23、配對橋接元件(pairing bridge element)24以及識別碼(identification code)25。於本實施例中，揚聲器21連接至前置放大器22。前置放大器22與配對橋接元件24分別連接至微控制單元23。於本實施例中，至少一配對裝置20透過配對橋接元件24與核芯裝置10之核芯橋接元件14可分離地連接。其中核芯橋接元件14與配對橋接元件24可例如是通過一有線通訊連接或一無線通訊連接，使核芯裝置10與配對裝置20達到可分離地連接，本案並不以此為限。於本實施例中，核芯橋接元件14與配對橋接元件24更可整合有無線通訊功能，例如藍芽或Wi-Fi通訊功能，以提供近距離溝通的連線方式，本案並不以此為限。值得注意的是，當至少一配對裝置20透過配對橋接元件24與核芯裝置10之核芯橋接元件14可分離地連接時，核芯裝置10上的中央處理器12即可通過核芯橋接元件14與配對橋接元件24接收來自配對裝置20的識別碼25。當然，本案並不限制識別碼25之型式或保存方式。於本實施例，識別碼25可例如是預儲存於微控制單元23或其他電子器件內的機械碼，或存放於另外的儲存單元(例如Flash or Rom)，本案並不受限於此。於一實施例中，識別碼25更對應揚聲器21、前置放大器22或微控制單元23的型號，例如具相同揚聲器21之配對裝置20包含相同或相似之識別碼25，本案並不以此為限。惟當核芯裝置10上的中央處理器12接收來自配對裝置20的識別碼25後，即可識別配對裝置20，根據識別碼25自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一組對應的音訊參數組P，且基於該組對應的音訊參數組P控制該至少一配對裝置20。
於本實施例中，該組對應的音訊參數組P即例如包括頻率響應值、音效值以及失真值等參數，組配作為核芯裝置10控制配對裝置20內例如揚聲器21時所使用之最佳化特性曲線。於一實施例中，具相同揚聲器21的配對裝置20對應有相同的最佳化特性曲線，可例如包括相同或相似之識別碼25，本案並不受限於此。於本實施例中，核芯裝置10之中央處理器12可例如基於該組對應的音訊參數組P，執行麥克風陣列演算法(microphone array algorithm)，計算處理經麥克風陣列11所接收例如是音訊的數據，以進行補償(compensation)。此外，中央處理器12更可基於麥克風陣列演算補計算處理後之數據，執行一語音辨識演算(voice recognition algorithm)。換言之，本案可拆式智慧音箱系統1應用於語音辨識演算時，由於中央處理器12基於所選定對應的最佳化音訊參數組控制配對裝置20的揚聲器21，於麥克風陣列11進行音訊接收時，核芯裝置10得知所匹配的配對裝置20的喇叭頻率響應與失真，可完全濾除配對裝置20內揚聲器21所發出之音訊，達到降低迴授(迴音)的干擾，進而提升語音辨識演算的正確率。當然，核芯裝置10之中央處理器12基於該組對應的音訊參數組P控制配對裝置20，更可使揚聲器21、前置放大器22與微控制單元23的組合發揮最佳化頻率響應以及音效等，於後便不再贅述。
另一方面，於本實施例中，核芯裝置10包括的無線通訊模組15，可例如但不限於一長期演進技術(Long Term Evolution, LTE)模組，連接至一雲端系統90，用以下載更新的複數組音訊參數組Ps或對應音訊參數組P。於其他實施例中，核芯裝置10與雲端系統90之間透過無線通訊模組15更可進行數據上載(uplink data)或數據下載(downlink data)的程序，用以存取雲端資訊及服務。本案並不以此為限。
第2圖係揭示本案第二較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之系統方塊圖。於本實施例中，可拆式智慧音箱系統1a與第1圖所示的可拆式智慧音箱系統1相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，可拆式智慧音箱系統1a更包括一第一配對裝置20a以及一第二配對裝置20b。其中第一配對裝置20a與前述第一較佳實施例中的配對裝置20相同，包括揚聲器21a、前置放大器22a、微控制單元23a、配對橋接元件24a以及識別碼25a。第二配對裝置20b則例如是一額外增加的配對裝置，包括有揚聲器21b、前置放大器22b、微控制單元23b以及配對橋接元件24b，但第二配對裝置20b內並未預存有識別碼。於本實施例中，第一配對裝置20a之配對橋接元件24a與核芯裝置10之核芯橋接元件14可分離地連接，且形成一第一連接訊號強度D1。於本實施例中，第一配對裝置20a與核芯裝置10連接並進行識別之方式與前述實施例相同。當核芯裝置10上的中央處理器12接收來自配對裝置20a的識別碼25a後，即可識別配對裝置20a，根據識別碼25a自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一組對應的音訊參數組P1，且基於該組對應的音訊參數組P1控制該至少一配對裝置20。需說明的是，第二配對裝置20b之配對橋接元件24b與核芯裝置10之核芯橋接元件14可分離地連接時，形成一第二連接訊號強度D2。由於第二配對裝置20b例如是一額外增加的配對裝置，不具有識別碼。因此，當第二配對裝置20b之配對橋接元件24b與核芯裝置10之核芯橋接元件14可分離地連接時，核芯裝置10之中央處理器12可例如傳送一測試訊息至第二配對裝置20b並透過第二配對裝置20b之揚聲器21b產生一測試音訊。此時，核芯裝置10之陣列麥克風11接收測試音訊，且傳送至中央處理器12，則核芯裝置10之中央處理器12根據測試音訊自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一組對應的音訊參數組P2，且基於該組對應的音訊參數組P2控制第二配對裝置20b。另外，如有測試音訊無法自資料庫13中選定一組對應的音訊參數組P2的情形，亦可由核芯裝置10之中央處理器12對測試音訊做解析，並依解析的結果控制第二配對裝置20b。
於本實施例中，其中核芯裝置10可透過例如無線通訊連接之方式分別與第一配對裝置20a以及第二配對裝置20b連接。基於核芯裝置10與第一配對裝置20a以及第二配對裝置20b連接時分別產生之第一連接訊號強度D1與第二連接訊號強度D2，可選擇性地控制第一配對裝置20a及第二配對裝置20b。例如當第一連接訊號強度D1大於第二連接訊號強度D2時，核芯裝置10僅透過第一配對裝置20a的揚聲器21a輸出音訊值，且進一步斷連第二配對裝置20b。於其他實施例中，核芯裝置10更依據第一連接訊號強度D1與第二連接訊號強度D2的大小，大致判斷第一配對裝置20a與第二配對裝置20b與核芯裝置10的相對距離，進而調整第一配對裝置20a的揚聲器21a以及第二配對裝置20b的揚聲器21b之輸出音訊值大小。本案並不以此為限，且不再贅述。需說明的是，本案可拆式智慧音箱系統1a中，第一配對裝置20a與第二配對裝置20b之數量及型式僅屬例示，使用者可視實際應用需求調變，並可分離地連接至核芯裝置10，本案並不以此為限。
由前述說明可知，於本案之可拆式智慧音箱系統1a中，使用者可視實際應用需求，將第一配對裝置20a或第二配對裝置20b中至少一者，可分離地連接核芯裝置10。例如核芯裝置10與第一配對裝置20a可以初始組合進行販售，使用者可再外加一第二配對裝置20b，以增設配對裝置之數量或進行替換。換言之，可拆式智慧音箱系統1a可包含不同規格或數量之第一配對裝置20a的揚聲器21a以及第二配對裝置20b的揚聲器21b。核芯裝置10均可以最佳化音訊參數組，以控制所連接不同規格或數量之第一配對裝置20a的揚聲器21a以及第二配對裝置20b的揚聲器21b，除了增加可拆式智慧音箱系統1a的實用性外，亦提昇設備替換、維修或故障排除的便利性。
基於前述實施例中可拆式智慧音箱系統1a之架構，本案更提供一種可拆式智慧音箱系統之控制方法。第3圖係揭示本案第一較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之控制方法的流程圖。參考第2圖與第3圖。首先，於步驟S1中，提供一核芯裝置10。其中核芯裝置10包括核芯裝置包括麥克風陣列11、中央處理器12、無線通訊模組15、核芯橋接元件14以及資料庫13。麥克風陣列11、核芯橋接元件14以及資料庫13分別連接至中央處理器12。資料庫13包含有複數組音訊參數組Ps。接著，於步驟S2中，提供至少一第一配對裝置20a或/與至少一第二配對裝置20b。於本實施例中，第一配對裝置20a包括揚聲器21a、前置放大器22a、微控制單元23a、配對橋接元件24a以及識別碼25a。揚聲器21a連接至前置放大器22a。前置放大器22a與配對橋接元件24a分別連接至微控制單元23a。第二配對裝置20b包括有揚聲器21b、前置放大器22b、微控制單元23b以及配對橋接元件24b。揚聲器21b連接至前置放大器22b。前置放大器22b與配對橋接元件24b分別連接至微控制單元23b。爾後，於步驟S3中，透過無線通訊連接或有線通訊連接的方式，可分離地連接核芯裝置10之核芯橋接元件14以及第一配對裝置20a之配對橋接元件24a或/與第二配對裝置20b之配對橋接元件24b。於步驟S4中，核芯裝置10便可確認所連接之第一配對裝置20a或/與第二配對裝置20b是否包含一識別碼。其中，於步驟S5中，若核芯裝置10於步驟S4中已確認第一配對裝置20a包含識別碼25a時，核心裝置10之中央處理器12接收識別碼25a，確認識別碼25a可自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P1，且基於該對應音訊參數組P1控制第一配對裝置20a。
另一方面，於步驟S6中，若核芯裝置10於步驟S4中已確認第二配對裝置20b未包含識別碼時，核心裝置10之中央處理器12透過核芯橋接元件14與配對橋接元件24b傳送一測試訊息至第二配對裝置20b，並使第二配對裝置20b透過揚聲器21b產生一測試音訊。隨後，於步驟S7中，核芯裝置10之陣列麥克風11便可接收前述第二配對裝置20b之揚聲器21b所產生之測試音訊，且傳送至中央處理器12。最後，於步驟S8，核芯裝置10之中央處理器12便可根據測試音訊自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P2，且基於該對應音訊參數組P2控制第二配對裝置20b。需說明的是，連接至核芯裝置10之第一配對裝置20a或/與第二配對裝置20b的型式與數量均可視實際應用需求而調變。核芯裝置10與任一選自第一配對裝置20a與第二配對裝置20b者分離地連接後，均可達成識別並選定第一配對裝置20a所對應的對應音訊參數組P1或/與第二配對裝置20b所對應的對應音訊參數組P2。當然，核芯裝置10更可依實際應用需求選擇性地控制所連接的第一配對裝置20a或/與第二配對裝置20b，提供可拆式智慧音箱系統1a更多元的應用，於此便不再贅述。
需說明的是，核芯裝置10與配對裝置20可視實際應用需求選擇性的相互對組，並組裝成完整的智慧音箱系統1。當核芯裝置10與配對裝置20完成組裝時，本案之核芯裝置10更可進一步確認所接收的識別碼25a是否可自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一組對應音訊參數組P1，以基於該對應音訊參數組P1控制所連接的配對裝置20。第4圖係揭示本案第二較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之控制方法的流程圖。參考第1圖、第3圖與第4圖。於本實施例中，可拆式智慧音箱系統1之控制方法與第3圖所示的可拆式智慧音箱系統1的控制方法相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。惟於本實施例中，第3圖的步驟S5更以第4圖的步驟S50~S53取代。於核芯裝置10與配對裝置20連接，完前述步驟S1~S4，並確認配對裝置20包含識別碼25時，但配對裝置20相較核芯裝置10例如是更新的產品，配對裝置20可能無法自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P。於本實施中，如步驟S50所示，核芯裝置10之中央處理器12接收來自配對裝置20的識別碼25。接著，如步驟S51所示，核芯裝置10將確認所接收的識別碼25是否可自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P。若識別碼25可自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P，則核芯裝置10之中央處理器12便可基於該對應音訊參數組P控制配對裝置20，即如步驟S52所示。相反地，若識別碼25無法自資料庫13之複數組音訊參數組Ps中選定一對應音訊參數組P，則核芯裝置10之無線通訊模組15便可連接至一雲端系統90，下載更新的複數組音訊參數組Ps再選定一對應音訊參數組P，或直接下載更新的音訊參數組P。藉此，核芯裝置10便可基於對應的音訊參數組P控制配對裝置20。
綜上所述，本案提供一種可拆式智慧音箱系統及其控制方法。其中包含麥克風陣列的核芯裝置與至少一包含揚聲器的配對裝置分別為兩個獨立的裝置，且可通過橋接元件可分離地連接。於核芯裝置與配對裝置以橋接元件分離地連接時，核芯裝置更透過配對裝置包含之識別碼來識別，並選定對應的音訊參數組，以控制配對裝置。藉此，使用者視實際應用需求可分離地連接核芯裝置與包含不同規格揚聲器的配對裝置時，核芯裝置均可以最佳化音訊參數組，以控制所連接的配對裝置中不同規格揚聲器，除了增加可拆式智慧音箱系統的實用性外，亦提昇設備替換、維修或故障排除的便利性。此外，包含麥克風陣列的核芯裝置更可通過識別配對裝置內揚聲器之特性曲線，進一步選定對應的音訊參數組。藉此，當包含麥克風陣列的核芯裝置連接至包含不同規格揚聲器的配對裝置時，除了可識別每一配對裝置並選定其對應的音訊參數組外，核芯裝置更可依實際應用需求選擇性地控制每一配對裝置，提供可拆式智慧音箱系統更多元的應用。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1、1a:可拆式智慧音箱系統 10:核芯裝置 11:麥克風陣列 12:中央處理器 13:資料庫 14:核芯橋接元件 15:無線通訊模組 20:配對裝置 20a:第一配對裝置 20b:第二配對裝置 21、21a、21b:揚聲器 22、22a、22b:前置放大器 23、23a、23b:微控制單元 24、24a、24b:配對橋接元件 25、25a:識別碼 90:雲端系統 D1:第一連接訊號強度 D2:第二連接訊號強度 Ps:音訊參數組 P、P1、P2:對應的音訊參數組 S1~S8、S50~S53:步驟
第1圖係揭示本案第一較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之系統方塊圖。
第2圖係揭示本案第二較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之系統方塊圖。
第3圖係揭示本案第一較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之控制方法的流程圖。
第4圖係揭示本案第二較佳實施例之可拆式智慧音箱系統之控制方法的流程圖。
1:可拆式智慧音箱系統
10:核芯裝置
11:麥克風陣列
12:中央處理器
13:資料庫
14:核芯橋接元件
15:無線通訊模組
20:配對裝置
21:揚聲器
22:前置放大器
23:微控制單元
24:配對橋接元件
25:識別碼
90:雲端系統
Ps:音訊參數組
P:對應的音訊參數組

Claims (6)

  1. 一種可拆式智慧音箱系統的控制方法，包括步驟：(a)提供一核芯裝置，其中該核芯裝置包括：一麥克風陣列；一中央處理器；一無線通訊模組；一核芯橋接元件；以及一資料庫，其中該麥克風陣列、該核芯橋接元件以及該資料庫分別連接至該中央處理器，該資料庫包含有複數組音訊參數組；(b)提供至少一配對裝置，其中該配對裝置包括：一揚聲器；一前置放大器，連接至該揚聲器；一微控制單元；以及一配對橋接元件，其中該前置放大器與該配對橋接元件分別連接至該微控制單元：(c)可分離地連接該核芯裝置之該核芯橋接元件以及該至少一配對裝置之該配對橋接元件；(d)確認該至少一配對裝置是否包含一識別碼，其中該識別碼係一定值，用以識別該至少一配對裝置；(e)如步驟(d)為是，該中央處理器接收該識別碼，確認該識別碼可自該資料庫之該複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，且基於該對應音訊參數組控制該至少一配對裝置；(f)如步驟(d)為否，該中央處理器傳送一測試訊息至該至少一配對裝置並透過該至少一配對裝置之該揚聲器產生一測試音訊； (g)該核芯裝置之該陣列麥克風接收該測試音訊，且傳送至該中央處理器；以及(h)該核芯裝置之該中央處理器根據該測試音訊自該資料庫之該複數組音訊參數中選定一對應的音訊參數組，且基於該對應的音訊參數組控制該至少一配對裝置。
  2. 如請求項1所述之可拆式智慧音箱系統的控制方法，其中步驟(e)中該識別碼無法自該資料庫之該複數組音訊參數組中選定一對應音訊參數組，更包括步驟：(e1)該無線通訊模組連接至一雲端系統處，下載更新的該複數組音訊參數組或該對應音訊參數組。
  3. 如請求項1所述之可拆式智慧音箱系統的控制方法，其中該音訊參數組包括頻率響應值、音效值以及失真值。
  4. 如請求項1所述之可拆式智慧音箱系統的控制方法，其中該至少一配對裝置包括一第一配對裝置以及一第二配對裝置，其中該第一配對裝置之該配對橋接元件與該核芯裝置之該核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第一連接訊號強度，其中該第二配對裝置之該配對橋接元件與該核芯裝置之該核芯橋接元件可分離地連接，且形成一第二連接訊號強度，其中該核芯裝置依據該第一連接訊號強度與該第二連接訊號強度，選擇性地控制該第一配對裝置及該第二配對裝置。
  5. 如請求項1所述之可拆式智慧音箱系統的控制方法，其中該中央處理器基於該對應的音訊參數組，執行一麥克風陣列演算法，以進行補償。
  6. 如請求項5所述之可拆式智慧音箱系統的控制方法，其中該中央處理器基於該麥克風陣列演算計算處理後之數據，執行一語音辨識演算。
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