TWI746393B - 複合天線結構及其應用之折疊式手機 - Google Patents

Abstract

一種複合天線結構包含絕緣底座、接地部、第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組。絕緣底座包含底板、第一側板、第二側板及第三側板。第一側板裝設第一及第三天線模組，第二側板或第三側板裝設第二天線模組。第一天線模組包含第一饋入傳輸線、匹配電路、第一倒F天線及狹縫天線。第二天線模組包含第二饋入傳輸線、第一單極天線以及第二倒F天線。第三天線模組包含第三饋入傳輸線、第二單極天線、第三倒F天線及第四倒F天線。第一倒F天線、第二倒F天線、第三倒F天線、第四倒F天線、第一單極天線、以及第二單極分別具有不同的長度。

Description

複合天線結構及其應用之折疊式手機

本發明涉及通訊領域，尤其涉及一種複合天線結構及其應用之折疊式手機。

在第五代行動通訊(5G)系統的技術提倡MIMO(Massive Input Massive Output)天線的方式來提高天線的吞吐量(Throughput)及通道容量(Channel Capacity)。由於現存的手機越來越輕薄，且內部的晶片增加，使得天線設計空間受到侷限。

此外，手機上設置多頻的天線，除了容易受到其他裝置的干擾影響的考量外，天線之間也容易有相互干擾。

為了解決先前技術所面臨的問題，在此提供一種複合天線結構。複合天線結構包含絕緣底座、接地部、第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組。

絕緣底座包含底板、第一側板、第二側板及第三側板，第一側板、第二側板及第三側板分別由底板的三側邊朝一垂直於底板的方向延伸出，第二側板相對於第三側板，且第二側板及第三側板分別連接第一側板的兩端，底板具有第一表面及第二表面。接地部設置於底板的 第二表面。第一天線模組包含第一饋入傳輸線、匹配電路、第一倒F天線及狹縫天線。第一饋入傳輸線位於第一表面上，由第一饋入點延伸出。匹配電路設置於第一表面上，與第一饋入傳輸線電性連接。第一倒F天線的一輻射部設置於第一側板的外表面，且另一部分與匹配電路連接。狹縫天線設置於第二表面，開設於接地部上，且與第一倒F天線耦合。

第二天線模組包含第二饋入傳輸線、第一單極天線以及第二倒F天線。第二饋入傳輸線設置於第一表面，由第二饋入點延伸出。第一單極天線設置於第二側板或第三側板的內表面，且與第二饋入傳輸線連接，第二倒F天線設置於第二側板或第三側板的外表面，與第一單極天線耦合，並連接至接地部。第三天線模組包含第三饋入傳輸線、第二單極天線、第三倒F天線及第四倒F天線。第三饋入傳輸線設置於第一表面，由第三饋入點延伸出，第二單極天線設置於第一側板內表面，且與第三饋入傳輸線連接，第三倒F天線及第四倒F天線設置於第一側板的外表面，且分別第二單極天線耦合，並分別連接至接地部。在此，第一倒F天線、第二倒F天線、第三倒F天線、第四倒F天線分別具有不同的長度，第一單極天線與第二單極天線的長度不相同。

在一些實施例中，第一倒F天線激發0.8GHz的頻段、狹縫天線激發3.5GHz的頻段、第一倒F天線與匹配電路共同激發1.8GHz的頻段、第一單極天線激發5.725GHz的頻段、第二倒F天線激發3.6GHz的頻段、第二單極天線激發6GHz的頻段、第三倒F天線激發2.5GHz的頻段、第四倒F天線激發5.23GHz的頻段。

在一些實施例中，匹配電路包含第一電感、第二電感、第一電容及第二電容。第一電感連接第一饋入傳輸線，並串聯第一電容，第一電容連接至接地部，第二電容與第二電感並聯，並與第一電感及第一電容串聯。更詳細地，在一些實施例中，第一電感的感值為5nH、第二電感的感值為2.2nH、第一電容的電容值為0.2pF、第二電容的電容值為3.3pF。

在此，更提供一種折疊式手機。折疊式手機包含二個複合天線結構及開合裝置。二個複合天線結構對稱排列，二絕緣底座之第一側板位於相對的兩面，第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組呈斜角的配置。開合裝置連接二絕緣底座相對於第一側板的另一側，使得摺疊手機能摺疊，當摺疊時二第一側板相互接觸。

在一些實施例中，複合天線結構更包含屏蔽部，屏蔽部設置於第一表面，且屏蔽部的一部份由底板連接第二側板的側邊，延伸至連接第三側板的側邊。

更詳細地，在一些實施例中，二複合天線結構的屏蔽部之間以第一絕緣層相互分隔。

更詳細地，在一些實施例中，屏蔽部的面積小於接地部。

在一些實施例中，二複合天線結構的接地部之間以第二絕緣層相互分隔。

在一些實施例中，開合裝置為樞軸或絞鍊(hinge)。

如同前述實施例所述，可以透過將第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組的天線部件主要都設置於電子產品的邊框。進而 盡量不佔用電子產品內部的空間，提供更大的設計餘裕。同時，也能提供更多的天線的吞吐量及通道容量，以符合新一代通訊的需求。

1:複合天線結構

10:絕緣底座

11:底板

111:第一表面

113:第二表面

13:第一側板

15:第二側板

17:第三側板

20:接地部

30:第一天線模組

31:第一饋入傳輸線

33:匹配電路

35:第一倒F天線

351:輻射部

353:第一延伸部

355:第二延伸部

37:狹縫天線

371:第一狹縫

373:第二狹縫

375:第三狹縫

40:第二天線模組

41:第二饋入傳輸線

43:第一單極天線

431:第一金屬部

433:第二金屬部

45:第二倒F天線

451:第一導電部

453:第二導電部

455:第三導電部

457:第四導電部

50:第三天線模組

51:第三饋入傳輸線

53:第二單極天線

531:天線本體

533:連接段

535:第一延伸段

537:第二延伸段

55:第三倒F天線

551:第一連接部

553:第一延伸臂

555:第二延伸臂

57:第四倒F天線

571:第二連接部

573:第三延伸臂

575:第四延伸臂

60:屏蔽部

61:第一屏蔽區

63:第二屏蔽區

70:開合裝置

81:第一絕緣件

83:第二絕緣件

100:折疊式手機

C1:第一電容

C2:第二電容

FE1:第一饋入點

FE2:第二饋入點

FE3:第三饋入點

L1:第一電感

L2:第二電感

圖1係複合天線結構一實施例的立體圖。

圖2係複合天線結構一實施例的仰視圖。

圖3係圖1的局部放大圖。

圖4係圖2的局部放大圖。

圖5係圖1的局部側視放大圖。

圖6係圖1另一部分局部側視放大圖。

圖7係圖6另一方向的局部側視放大圖。

圖8係圖1又一部分局部側視放大圖。

圖9係圖8另一方向的局部側視放大圖。

圖10係複合天線結構另一實施例的立體圖。

圖11是折疊式手機摺疊狀態的立體圖。

圖12是折疊式手機展開狀態的俯視圖。

圖13是折疊式手機展開狀態的仰視圖。

圖14A及圖14B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對4G-LTE頻段的S參數測試頻譜圖。

圖15A及圖15B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對5G頻段的S參數測試頻譜圖。

圖16A及圖16B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段 的S參數測試頻譜圖。

圖17A及圖17B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi高頻頻段的S參數測試頻譜圖。

圖18A及圖18B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對4G-LTE頻段的隔離度測試頻譜圖。

圖19A及圖19B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對5G頻段的隔離度測試頻譜圖。

圖20A及圖20B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段的隔離度測試頻譜圖。

圖21A及圖21B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段的隔離度測試頻譜圖。

應當理解的是，元件被稱為「連接」或「設置」於另一元件時，可以表示元件是直接位另一元件上，或者可以也存在中間元件，透過中間元件連接元件與另一元件。相反地，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到另一元件」時，可以理解的是，此時明確定義了不存在中間元件。

另外，術語「第一」、「第二」、「第三」這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開，而非表示其必然的先後順序。此外，諸如「下」和「上」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例 如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。此僅表示相對的方位關係，而非絕對的方位關係。

圖1係複合天線結構一實施例的立體圖。圖2係複合天線結構一實施例的仰視圖。如圖1及圖2所示，複合天線結構1包含絕緣底座10、接地部20、第一天線模組30、第二天線模組40及第三天線模組50。絕緣底座10包含底板11、第一側板13、第二側板15及第三側板17。第一側板13、第二側板15及第三側板17分別由底板11的三側邊朝一垂直於底板11的方向延伸出。第二側板15相對於第三側板17，且第二側板15及第三側板17分別連接第一側板13的兩端。底板11具有第一表面111及第二表面113。在此，第一表面111係指被第一側板13、第二側板15及第三側板17圍繞的表面(內表面)，而第二表面113是指相對於第一表面111的另一表面(外表面)。接地部20設置於底板11的第二表面113。接地部20可以為金屬膜，大致覆蓋第二表面113。

圖3係圖1的局部放大圖。圖4係圖2的局部放大圖。圖5係圖1的局部側視放大圖。如圖1至圖5所示，第一天線模組30、第二天線模組40及第三天線模組50的天線部件主要都設置於第一側板13及第二側板15/第三側板17上。而第一側板13及第二側板15/第三側板17在應用於手機或平板電腦等電子產品時，可以做為邊框。如此，能盡量不佔用電子產品內部的空間，提供更大的設計餘裕。

更詳細地，第一天線模組30包含第一饋入傳輸線31、匹配電路33、第一倒F天線35及狹縫天線37。第一饋入傳輸線31位於第一表 面111上，由第一饋入點FE1延伸出。匹配電路33設置於第一表面111上，與第一饋入傳輸線31電性連接。第一倒F天線35的輻射部351設置於第一側板13的外表面，且其他部分與匹配電路33連接。狹縫天線37設置於第二表面113，開設於接地部20上，且與第一倒F天線35耦合。

第二天線模組40包含第二饋入傳輸線41、第一單極天線43以及第二倒F天線45。第二饋入傳輸線41設置於第一表面111，由第二饋入點FE2延伸出。第一單極天線43設置於第二側板15或第三側板17的內表面，且與第二饋入傳輸線41連接。第二倒F天線45設置於第二側板15或第三側板17的外表面，與第一單極天線43耦合，並連接至接地部20。在此，第二側板15或第三側板17，是指第二倒F天線45與第一單極天線43可以設置於第二側板15或第三側板17上，但必須第二倒F天線45與第一單極天線43必須設置於同一側板。

第三天線模組50包含第三饋入傳輸線51、第二單極天線53、第三倒F天線55及第四倒F天線57。第三饋入傳輸線51設置於第一表面111，由第三饋入點FE3延伸出，第二單極天線53設置於第一側板13的內表面，且與第三饋入傳輸線51連接。第三倒F天線55及第四倒F天線57設置於第一側板13的外表面，且分別第二單極天線53耦合，並分別連接至接地部20。

在此，第一倒F天線35、第二倒F天線45、第三倒F天線55、第四倒F天線57分別具有不同的長度，第一單極天線43與第二單極天線53的長度不相同，分別用以接收、激發不同頻段的信號。更詳細地，第一倒F天線35激發0.8GHz的頻段、狹縫天線37激發3.5GHz的頻段、第 一倒F天線35與匹配電路33共同激發1.8GHz的頻段、第一單極天線43激發5.725GHz的頻段、第二倒F天線45激發3.6GHz的頻段、第二單極天線53激發6GHz的頻段、第三倒F天線55激發2.5GHz的頻段、第四倒F天線57激發5.23GHz的頻段。

以下將以一實施例子詳細說明第一天線模組30、第二天線模組40及第三天線模組50的設計，但實際上天線只要配合激發頻段，設計上可以依據實際應用的電子裝置調整來變化。第一天線模組30在第一饋入傳輸線31連接匹配電路33。如圖3所示，匹配電路33包含第一電感L1、第二電感L2、第一電容C1及第二電容C2。第一電容C1及第二電容C2是透過線路，以及將線路斷開產生間隔，或在間隔中填入介電材料來達成。第一饋入傳輸線31的長度約為6mm、寬度約為1.5mm，連接第一電感L1後並串聯第一電容C1。第一電容C1再透過串接接地部20。第二電容C2與第二電感L2並聯，並與第一電感L1及第一電容C1串聯。在一些實施例中，第一電感的感值為5nH、第二電感的感值為2.2nH、第一電容的電容值為0.2pF、第二電容的電容值為3.3pF。在此，「約」、「大致」或「實質上」表示接近，但容許些微誤差的意思。

如圖3至圖5所示，第一倒F天線35的輻射部351的長度約81mm，約為對應其激發頻率的0.21 λ，貼附於第一側板13的外表面。第一倒F天線35還包含第一延伸部353及第二延伸部355。第一延伸部353的一部份設置於第一表面111，其長度約為8.2mm，一端連接至匹配電路33的第二電感L2。另一端連接至輻射部351。第二延伸部355的一部份設置於第一表面111，其長度3.5mm約為一端接地、一端連接至輻 射部351。在此，圖示中，第一倒F天線35包含抬升架接，連接至輻射部351。但實際上不限於此，例如，透過佈線方式於第一側板13的內表面及側表面的方式再與第一倒F天線35。

狹縫天線37包含第一狹縫371、第二狹縫373及第三狹縫375，第一狹縫371開設於第二表面113緊鄰第一側板13的位置，其長度約為83mm。第二狹縫373沿著垂直於第一狹縫371的方向由第一狹縫371延伸出，其長度約為5mm，而第三狹縫375大致與第一狹縫371平行，由第二狹縫373遠離第一狹縫371的一端延伸出，其長度約為14mm。第二狹縫373及第三狹縫375作為狹縫天線37的輻射部，其總長度約為對應其激發頻率的0.22λ。

圖6係圖1另一部分局部側視放大圖。圖7係圖6另一方向的局部側視放大圖。圖6及圖7分別為由第二側板15或第三側板17的內、外角度的側視放大圖。如圖6及圖7所示，同時參考圖1，第二饋入傳輸線41的長度約為19mm。第一單極天線43包含第一金屬部431及第二金屬部433，第一金屬部431及第二金屬部433呈T型，第一金屬部431的長度約為9mm、第二金屬部433的長度約為3.5mm。整體長度約為對應其激發頻率的0.24λ。第二金屬部433遠離第一金屬部431的端點，與第二饋入傳輸線41連接。

第二倒F天線45包含第一導電部451、第二導電部453、第三導電部455及第四導電部457，其長度分別約為9mm、4.2mm、7mm、3.7mm，整體長度約為對應其激發頻率的0.25λ。第一導電部451與第三導電部455呈平行，第二導電部453大致垂直於第一導電部451，其兩端 點分別連接第一導電部451及第三導電部455。第四導電部457大致平行於第二導電部453，由第三導電部455延伸出，而第四導電部457的另一端點連接接地部20。

圖8係圖1又一部分局部側視放大圖。圖9係圖8另一方向的局部側視放大圖。圖8及圖9分別為由第一側板13的內、外角度的側視放大圖。如圖8及圖9所示，同時參見圖1，第三饋入傳輸線51的長度約為16.5mm。第二單極天線53包含天線本體531、連接段533、第一延伸段535及第二延伸段537。天線本體531的一端連接第三饋入傳輸線51，其長度約為3.75mm，連接段533由天線本體531的另一端向兩側延伸出，大致垂直於天線本體531，其長度約為6.95mm。第一延伸段535及第二延伸段537分別由連接段533的兩端，延伸出，大致平行於天線本體531，其長度分別為3mm及1.6mm，寬度小於天線本體531，其整體長度約為對應其激發頻率的0.23λ。

第三倒F天線55包含第一連接部551、第一延伸臂553及第二延伸臂555，第三倒F天線55大致呈U型，第一連接部551的長度約為15.3mm，第一延伸臂553及第二延伸臂555分別由第一連接部551的兩端，以大致垂直於第一連接部551的方向延伸出。第一延伸臂553及第二延伸臂555的長度分別約為2.5mm及7mm，整體長度約為對應其激發頻率的0.2λ。第四倒F天線57包含第二連接部571、第三延伸臂573及第四延伸臂575。第四倒F天線57與第三倒F天線55形狀雷同，位於第一延伸臂553及第二延伸臂555之間。第三延伸臂573及第四延伸臂575分別由第二連接部571的兩端，以大致垂直於第二連接部571的方向延伸出。第 二連接部571、第三延伸臂573及第四延伸臂575的長度分別約為2.5、4.45、5.95mm，整體長度約為對應其激發頻率的0.23λ。另外，第二延伸臂555及第四延伸臂575的另一端分別連接至接地部20。

圖10係複合天線結構另一實施例的立體圖。如圖10所示，為了考量電子裝置可能受到手持、或是內部零件的干擾，可以進一步地，在設置更多的第二天線模組40於第二側板15及第三側板17。在此實施例中，第二側板15及第三側板17共設置有4個第二天線模組40。

為了避免天線之間的相互干擾，複合天線結構1更包含屏蔽部60，屏蔽部60設置於第一表面111，且屏蔽部60的第一屏蔽區61是由底板11連接第二側板15的側邊，延伸至連接第三側板17的側邊。更詳細地，第一屏蔽區61設置於相對於第一天線模組30的另一側，而第二屏蔽區63由第一屏蔽區61的一部份，朝向第一天線模組30的方向延伸出，但整體屏蔽部60的面積小於接地部20。

圖11是折疊式手機摺疊狀態的立體圖。圖12是折疊式手機展開狀態的俯視圖。圖13是折疊式手機展開狀態的仰視圖。如圖11至圖13所示，折疊式手機100是將兩個複合天線結構1透過開合裝置70相互組合。二個複合天線結構1對稱排列，二絕緣底座10之第一側板13位於折疊式手機100相對的兩面。如此，第一天線模組30、第二天線模組40及第三天線模組50呈斜角的配置。如此，天線之間的隔離度(Isolation)有一定的改善、且較不會受手握效應影響而改變天線特性。

開合裝置70連接二絕緣底座10相對於第一側板13的另一側，也就是第一屏蔽區61所在的一側，使得摺疊式手機100能摺疊，當 摺疊時二第一側板13相互接觸。在此，開合裝置70可以為樞軸或絞鍊。更詳細地，二複合天線結構1的屏蔽部60之間以第一絕緣件81相互分隔，且二複合天線結構1的接地部20之間以第二絕緣件83相互分隔。在此，第一絕緣件81及第二絕緣件83可以為開合裝置70的一部分，也可以是設置於開合裝置70外，設置於二絕緣底座10之間，用以電氣隔絕的元件。

以下為實際上摺疊式手機100之的實際測試結果。在此，摺疊式手機100是應用兩個圖10的複合天線結構1，分別對於4G-LTE頻段、5G頻段、Wi-Fi的頻段，以及隔離度進行測試。

圖14A及圖14B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對4G-LTE頻段的S參數測試頻譜圖。圖15A及圖15B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對5G頻段的S參數測試頻譜圖。圖16A及圖16B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段的S參數測試頻譜圖。圖17A及圖17B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi高頻頻段的S參數測試頻譜圖。如圖14A至圖17B所示，頻段內的表現上實作的結果大致與模擬上相符。在圖15A及圖15B中，Port A、B、E、H是指由不同的第二饋入點FE2，即圖10左下、右下、左上、右上的第二饋入點FE2饋入的信號。圖16A、圖16B、圖17A、圖17B是指由左側及右側的第三饋入點FE3饋入信號。

圖18A及圖18B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對4G-LTE頻段的隔離度測試頻譜圖。圖19A及圖19B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對5G頻段的隔離度測試頻譜圖。圖20A及圖20B是折疊式手 機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段的隔離度測試頻譜圖。圖21A及圖21B是折疊式手機在開啟及閉合狀態對Wi-Fi低頻頻段的隔離度測試頻譜圖。在此，隔離度是指對對於相鄰的兩個4G天線埠、5G天線埠、Wi-Fi天線進行測試。如圖18A至圖21B所示，不論在開啟或閉合狀態大部分的天線在要求的頻段下皆有滿足Isolation 10dB以下的規格。

綜上所述，在此透過將第一天線模組30、第二天線模組40及第三天線模組50的天線部件主要都設置於電子產品的邊框，達到良好的收訊功能，同時不佔用電子產品內部的空間，提供更大的設計餘裕。同時，也能提供更多的天線的吞吐量及通道容量，以符合新一代通訊的需求。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:複合天線結構

10:絕緣底座

11:底板

111:第一表面

13:第一側板

15:第二側板

17:第三側板

30:第一天線模組

31:第一饋入傳輸線

40:第二天線模組

41:第二饋入傳輸線

50:第三天線模組

51:第三饋入傳輸線

60:屏蔽部

61:第一屏蔽區

63:第二屏蔽區

FE1:第一饋入點

FE2:第二饋入點

FE3:第三饋入點

Claims (10)

1. 一種複合天線結構，包含：一絕緣底座，包含一底板、一第一側板、一第二側板及一第三側板，該第一側板、該第二側板及該第三側板分別由該底板的三側邊朝一垂直於該底板的方向延伸出，該第二側板相對於該第三側板，且該第二側板及該第三側板分別連接該第一側板的兩端，該底板具有一第一表面及一第二表面；一接地部，設置於該底板的該第二表面；一第一天線模組，包含一第一饋入傳輸線、一匹配電路、一第一倒F天線及一狹縫天線，該第一饋入傳輸線設置於該第一表面，由一第一饋入點延伸出，該匹配電路位於該第一表面上，與該第一饋入傳輸線電性連接，該第一倒F天線的一輻射部設置於該第一側板的外表面，且另一部分與該匹配電路連接，該狹縫天線設置於該第二表面，開設於該接地部上，且與該第一倒F天線耦合；一第二天線模組，包含一第二饋入傳輸線、一第一單極天線、以及一第二倒F天線，該第二饋入傳輸線設置於該第一表面，由一第二饋入點延伸出，該第一單極天線設置於該第二側板或該第三側板的內表面，且與該第二饋入傳輸線連接，該第二倒F天線設置於該第二側板或該第三側板的外表面，與該第一單極天線耦合，並連接至該接地部；以及一第三天線模組，包含一第三饋入傳輸線、一第二單極天線、一第三倒F天線以及一第四倒F天線，該第三饋入傳輸線設置於該第一表面，由一第三饋入點延伸出，該第二單極天線設置於該第一側板內表面，且 與該第三饋入傳輸線連接，該第三倒F天線及該第四倒F天線設置於該第一側板的外表面，且分別該第二單極天線耦合，並分別連接至該接地部，其中該第一倒F天線、該第二倒F天線、該第三倒F天線、該第四倒F天線分別具有不同的長度，該第一單極天線與該第二單極天線的長度不相同。
2. 如請求項1所述之複合天線結構，其中該第一倒F天線激發0.8GHz的頻段、該狹縫天線激發3.5GHz的頻段、該第一倒F天線與該匹配電路共同激發1.8GHz的頻段、該第一單極天線激發5.725GHz的頻段、該第二倒F天線激發3.6GHz的頻段、該第二單極天線激發6GHz的頻段、該第三倒F天線激發2.5GHz的頻段、該第四倒F天線激發5.23GHz的頻段。
3. 如請求項1所述之複合天線結構，其中該匹配電路包含一第一電感、一第二電感、一第一電容及一第二電容，該第一電感連接該第一饋入傳輸線，並串聯該第一電容，該第一電容連接至該接地部，該第二電容與該第二電感並聯，並與該第一電感及該第一電容串聯。
4. 如請求項3所述之複合天線結構，其中該第一電感的感值為5nH、該第二電感的感值為2.2nH、該第一電容的電容值為0.2pF、該第二電容的電容值為3.3pF。
5. 一種折疊式手機，包含：二如請求項1所述之複合天線結構，其中該二複合天線結構對稱排列，該二絕緣底座之該二第一側板位於相對的兩面，該第一天線模組、該第二天線模組及該第三天線模組呈斜角的配置；以及 一開合裝置，連接該二絕緣底座相對於該第一側板的另一側，使得該摺疊式手機能摺疊，當摺疊時該二第一側板相互接觸。
6. 如請求項5所述之折疊式手機，其中各該複合天線結構更包含一屏蔽部，該屏蔽部設置於該第一表面，且該屏蔽部的一部份由該底板連接該第二側板的側邊，延伸至連接該第三側板的側邊。
7. 如請求項6所述之折疊式手機，其中該二複合天線結構的該屏蔽部之間以一第一絕緣件相互分隔。
8. 如請求項6所述之折疊式手機，其中該屏蔽部的面積小於該接地部。
9. 如請求項5所述之折疊式手機，其中該二複合天線結構的該接地部之間以一第二絕緣件相互分隔。
10. 如請求項5所述之折疊式手機，其中該開合裝置為一樞軸或一絞鍊。

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