TWI743455B - 顯示器 - Google Patents
顯示器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI743455B TWI743455B TW108108771A TW108108771A TWI743455B TW I743455 B TWI743455 B TW I743455B TW 108108771 A TW108108771 A TW 108108771A TW 108108771 A TW108108771 A TW 108108771A TW I743455 B TWI743455 B TW I743455B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- transparent
- opaque film
- display device
- transparent surface
- light
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
顯示器包括一透明基板、數個發光單元、及一不透光膜。透明基板包括相對的一第一透明表面及一第二透明表面。發光單元設置在第一透明表面上方。不透光膜覆蓋在第一透明表面及第二透明表面其中至少一者上。
Description
本發明是有關於一種顯示器。
現行的發光二極體(LED)顯示器拼接技術,常會使用透明玻璃作為顯示裝置單元的基板,再將顯示裝置單元拼接成模組。以透明玻璃作為基板的優點在於其具有優良的平整度和結構支撐性,在顯示器的基板薄化的趨勢下,可以作為穩定的平台供例如發光二極體等的電子元件配置於其上。然而,透明玻璃基板會使得使用者能觀測到配置於其上的發光二極體以外的所有電子元件,這會對使用者造成較差的視覺感受。
本發明係有關於一種顯示器,具有較佳的顯示效果。
根據本發明之一方面,提出一種顯示器,其包括一透明基板、數個發光單元、及一不透光膜。透明基板包括相對的一第一透明表面及一第二透明表面。發光單元設置在第一透明表面上方。不透光膜覆蓋在第一透明表面及第二透明表面其中至少一者上。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式詳細說明如下:
100:第一顯示裝置
102、202、302、402:基板結構
104、204:透明基板
104A、204A:第一透明表面
104B、204B:第二透明表面
104C、104D、204C:透明側表面
106、206、306、406:不透光膜
108、208:導電元件
110、210:發光單元
112、212:積體電路
200:第二顯示裝置
第1圖至第3圖繪示根據一實施例之顯示器的製造方法。
第4圖繪示根據另一實施例之顯示裝置使用的基板結構。
第5圖繪示根據又另一實施例之顯示裝置使用的基板結構。
第1圖至第3圖繪示根據一實施例之顯示器的製造方法。
請參照第1圖,提供一基板結構102。基板結構102包括一透明基板104與一不透光膜106。透明基板104包括相對的一第一透明表面104A及一第二透明表面104B,及位在第一透明表面104A與第二透明表面104B之間的透明側表面104C與透明側表面104D。不透光膜106覆蓋在第一透明表面104A上。一實施例中,透明基板104的材質包括透明玻璃,例如深色透明玻璃。不透光膜106能以塗佈的方式或其它合適的方法形成在透明基板104上。不透光膜106的材質包括深色玻璃、暗色玻璃或黑色玻璃。
請參照第2圖,導電元件108穿過基板結構102的透明基板104與不透光膜106。導電元件108從不透光膜106的
一下表面延伸穿過至不透光膜106之相對於該下表面的一上表面。導電元件108的材質可包括但不限於金屬,例如銅等等。發光單元110設置在基板結構102的第一透明表面104A上方的不透光膜106上,並電性連接至導電元件108。一實施例中,發光單元110包括微型發光二極體。微型發光二極體的對角線長度可在1微米至100微米的範圍內。積體電路112設置在基板結構102的第二透明表面104B上。發光單元110可藉由導電元件108電性連接至積體電路112。積體電路112可包括用以控制發光單元110的驅動電路等等。一實施例中,積體電路112可利用形成在第二透明表面104B上的重佈走線(未顯示)電性連接至導電元件108。一實施例中,發光單元110可利用形成在第一透明表面104A上的重佈走線(未顯示)電性連接至導電元件108。發光單元110並不限於如第2圖所示之對準或重疊於導電元件108的配置,亦可藉由重佈走線(未顯示)配置成與導電元件108彼此錯位或非重疊。一實施例中,發光單元110可利用打件的方式電性連接至發光單元110。如此,可形成第一顯示裝置100,第一顯示裝置100也可作為顯示器單獨使用。於實際應用中,包括多個發光單元110,對應的,導電元件108亦為多個,但不以此為限。於其他實施例中,不透光膜106可以覆蓋在第二透明表面104B上而不覆蓋在第一透明表面104A,則積體電路112設置在基板結構102的第二透明表面104B的不透光膜106上,即不透光膜106位於第二透明表面104B及積體電路112之間;或者,同時,覆蓋在第一
透明表面104A和第二透明表面104B上。
不透光膜106可遮蔽發光單元110之非發光側的其它元件,例如導電元件108、積體電路112、重佈走線等等,從而避免這些元件被使用者觀測到所造成的視覺干擾。不透光膜106也能用以阻擋發光單元110之非發光側的雜訊光。如此,第一顯示裝置100及使用其之顯示器可具有較佳的顯示效果並提供使用者的更佳的視覺感受。
請參照第3圖,提供第二顯示裝置200。此實施例中,第二顯示裝置200與第一顯示裝置100的差異說明如下。第二顯示裝置200的基板結構202的不透光膜206覆蓋在透明基板204的第二透明表面204B上。發光單元210設置在透明基板204的第一透明表面204A上。積體電路212設置在基板結構202的第二透明表面204B上方的不透光膜206上。發光單元210可藉由導電元件208電性連接至積體電路212。於其他實施例中,第二顯示裝置200的基板結構202的不透光膜206還可以覆蓋在第一透明表面204A上而不覆蓋在第二透明表面204B上,或者同時覆蓋在第一透明表面204A和第二透明表面204B上。
然後,以第一顯示裝置100的透明側表面104D面向第二顯示裝置200的透明側表面204C的方向,將第一顯示裝置100與第二顯示裝置200拼接在一起。即,第一顯示裝置100的透明側表面104D與第二顯示裝置200的透明側表面204C相鄰並貼合,實現第一顯示裝置100與第二顯示裝置200拼接在一起,
但不以此為限,可以是透明側表面104C與透明側表面204D貼合實現第一顯示裝置100與第二顯示裝置200拼接在一起,或者可以是透明側表面104C與透明側表面204C貼合實現第一顯示裝置100與第二顯示裝置200拼接在一起;或者可以是透明側表面104D與透明側表面204D貼合實現第一顯示裝置100與第二顯示裝置200拼接在一起。
實施例中,可將更多個顯示裝置拼接在一起。顯示器並不限於如第3圖所示的結構,而可根據本揭露之概念適當調變。以下例舉一些顯示器之顯示裝置使用的基板結構變化例做說明。
第4圖繪示根據另一實施例之顯示裝置使用的基板結構302,其與上述實施例的差異在於(例如,與第1圖所示的基板結構102的差異在於),不透光膜306更覆蓋在透明基板104的透明側表面104C與透明側表面104D上。不透光膜306可進一步遮蔽透明側表面104C與透明側表面104D外側可能影響視覺感受的其它元件或雜訊光,以提升顯示效果及使用者的視覺感受。可以理解的變化,不透光膜306亦可設置於第二透明表面104B側,第一透明表面104A上不設置不透光膜306;或第一透明表面104A、第二透明表面104B、透明側表面104C與透明側表面104D上都設置不透光膜306。
請參照第5圖,其繪示根據又另一實施例之顯示裝置使用的基板結構402。此實施例中,不透光膜406覆蓋在透明
基板104的透明側表面104C與透明側表面104D上。
綜上,本發明揭露一種顯示器包括透明基板、多個發光單元、及一不透光膜。透明基板包括相對的一第一透明表面及一第二透明表面。發光單元設置在第一透明表面上方。不透光膜覆蓋在第一透明表面及第二透明表面其中至少一者上,以遮蔽內部的電子元件,從而避免這些元件被使用者觀測到所造成的視覺干擾,使得顯示器具有較佳的顯示效果並提供使用者的更佳的視覺感受。
綜上所述,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:第一顯示裝置
102:基板結構
104:透明基板
104A:第一透明表面
104B:第二透明表面
104C、104D:透明側表面
106:不透光膜
108:導電元件
110:發光單元
112:積體電路
Claims (11)
- 一種顯示器,包括一第一顯示裝置與一第二顯示裝置,其中該第一顯示裝置包括:一透明基板,包括相對的一第一透明表面及一第二透明表面;數個發光單元,設置在該第一透明表面上方;及一不透光膜,覆蓋在該第一透明表面及該第二透明表面其中至少一者上,該第二顯示裝置包括:另一透明基板,包括相對的一另一第一透明表面及一另一第二透明表面;數個另一發光單元,設置在該另一第一透明表面上方;及一另一不透光膜,覆蓋在該另一第一透明表面及該另一第二透明表面其中至少一者上,其中該第一顯示裝置與該第二顯示裝置拼接在一起。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,當該不透光膜覆蓋在該第一透明表面時,更包括:數個導電元件,穿過該透明基板;及一積體電路,設置在該第二透明表面上,其中該些發光單元是藉由該些導電元件電性連接至該積體電路;或當該不透光膜覆蓋在該第二透明表面時,更包括: 數個導電元件,穿過該透明基板及該不透光膜;及一積體電路,設置在該不透光膜上,且該不透光膜位於該第二透明表面及該積體電路之間,其中該些發光單元是藉由該些導電元件電性連接至該積體電路。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該透明基板更包括一透明側表面,該透明側表面在該第一透明表面及該第二透明表面之間,該不透光膜覆蓋該透明側表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該透明基板的材質包括透明玻璃。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該不透光膜的材質包括深色玻璃、暗色玻璃或黑色玻璃。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該些發光單元包括微型發光二極體。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,更包括數個導電元件,穿過該透明基板與該不透光膜,並電性連接至該些發光單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該另一透明基板更包括一另一透明側表面,該另一透明側表面在該另一第一透明表面及該另一第二透明表面之間,該另一不透光膜覆蓋該另一透明側表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示器,其中該第一顯不裝置包括相對的兩個透明側表面,該第二顯示裝置包 括相對的兩個另一透明側表面,該第一顯示裝置藉由該兩個透明側表面中的一個側表面與該第二顯示裝置的該兩個另一透明側表面中的一個側表面相貼合,實現該第一顯示裝置與該第二顯示裝置的拼接。
- 一種顯示器,包括:一透明基板,包括相對的一第一透明表面、一第二透明表面及一透明側表面,該透明側表面在該第一透明表面及該第二透明表面之間;數個發光單元,設置在該第一透明表面上方;一不透光膜,覆蓋在該第一透明表面及該第二透明表面其中至少一者上,並覆蓋在該透明側表面上;及數個導電元件,穿過該透明基板,並從該不透光膜的一下表面延伸穿過至該不透光膜之相對於該下表面的一上表面,且電性連接至該些發光單元。
- 一種顯示器,包括:一透明基板,包括相對的一第一透明表面及一第二透明表面;數個發光單元,設置在該第一透明表面上方;一不透光膜,覆蓋在該第一透明表面及該第二透明表面其中至少一者上;及 數個導電元件,穿過該透明基板,並從該不透光膜的一下表面延伸穿過至該不透光膜之相對於該下表面的一上表面,且電性連接至該些發光單元。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108108771A TWI743455B (zh) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 顯示器 |
US16/817,655 US20200294977A1 (en) | 2019-03-15 | 2020-03-13 | Display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108108771A TWI743455B (zh) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 顯示器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202036951A TW202036951A (zh) | 2020-10-01 |
TWI743455B true TWI743455B (zh) | 2021-10-21 |
Family
ID=72423754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108108771A TWI743455B (zh) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 顯示器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200294977A1 (zh) |
TW (1) | TWI743455B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201121353A (en) * | 2009-08-18 | 2011-06-16 | Sony Corp | Display device |
US20180197844A1 (en) * | 2012-07-30 | 2018-07-12 | Apple Inc. | Light emitting structure |
TWI642209B (zh) * | 2017-08-17 | 2018-11-21 | 光寶光電(常州)有限公司 | 發光二極體結構及發光單元 |
US20180374831A1 (en) * | 2012-12-10 | 2018-12-27 | Apple Inc. | Light emitting device reflective bank structure |
-
2019
- 2019-03-15 TW TW108108771A patent/TWI743455B/zh active
-
2020
- 2020-03-13 US US16/817,655 patent/US20200294977A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201121353A (en) * | 2009-08-18 | 2011-06-16 | Sony Corp | Display device |
US20180197844A1 (en) * | 2012-07-30 | 2018-07-12 | Apple Inc. | Light emitting structure |
US20180374831A1 (en) * | 2012-12-10 | 2018-12-27 | Apple Inc. | Light emitting device reflective bank structure |
TWI642209B (zh) * | 2017-08-17 | 2018-11-21 | 光寶光電(常州)有限公司 | 發光二極體結構及發光單元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202036951A (zh) | 2020-10-01 |
US20200294977A1 (en) | 2020-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10566322B2 (en) | Optoelectronic semiconductor device | |
CN109859648A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
US11335670B2 (en) | Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof | |
TW201340290A (zh) | 發光裝置 | |
CN107819006A (zh) | 显示装置 | |
TW200607083A (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
US10129966B2 (en) | Backlight module, display device and method for manufacturing the display device | |
JP2008108861A5 (zh) | ||
US9647029B2 (en) | Light-emitting device and manufacturing method of a display | |
JP2019515489A (ja) | 狭ピッチ直視型ディスプレイおよびその製造方法 | |
US20150216053A1 (en) | Integrated Circuit Package | |
CN105657296A (zh) | 具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法 | |
JP2020072187A5 (zh) | ||
US20150048386A1 (en) | Image sensing module and method of manufacturing the same | |
TWI743455B (zh) | 顯示器 | |
CN110824778A (zh) | 一种背光模组及显示装置 | |
CN106935620A (zh) | 显示装置和便携式终端 | |
TWI771725B (zh) | 指紋感測裝置 | |
US10025156B2 (en) | Display panel | |
US8309977B2 (en) | Organic light-emitting diode module | |
JP2008198702A5 (zh) | ||
KR102417789B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
CN109101140A (zh) | 触控屏和显示设备 | |
WO2014193084A1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛 | |
KR20100118623A (ko) | 발광 소자 패키지와 그의 제조 방법 및 그를 이용한 카메라 플래시 모듈 |