TWI740391B - 均溫板結構 - Google Patents
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Abstract
一種均溫板結構，包括一內呈中空狀的薄板殼體、以及一設於薄板殼
體內之毛細層；其中，薄板殼體內部係以蝕刻方式而於其內形成所述中空狀者，並於其內形成複數第一支撐部，且於薄板殼體之二內壁分別披覆有一第一材料層與一第二材料層，並使毛細層貼緊於該第一材料層上。俾藉披覆於薄板殼體內的第一、二材料層，以使薄板殼體能具有較高的結構剛性。
Description
本發明係與一種真空熱傳元件有關，尤指一種均溫板結構。
按，由於各式電子產品的運算能力不斷加強，同時帶隨著散熱問題的產生。故現今不論是均溫板或稱之為板式熱管，皆為不可或缺的散熱元件。
然而，由於電子產品也朝向輕薄之設計，均溫板或板式熱管也勢必更加薄化。但在繼續的薄化下，已影響其內部的毛細組織所能發揮的毛細作用，如無法再尋求更加薄化的材料作為毛細組織，即難以達到更加薄化的需求，致始均溫板或板式熱管無法適應電子產品的薄化趨勢。
有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的，在於可提供一種均溫板結構，其係於均溫板之殼體內面披覆有材料層，俾藉由所述材料層提高其殼體的結構剛性，進而能適用於更加薄化的均溫板上。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種均溫板結構，包括一內呈中空狀的薄板殼體、以及一設於薄板殼體內之毛細層；其中，薄板殼體內部係以蝕刻方式而於其內形成所述中空狀者，並於其內形成複數第一支撐部，且於薄板殼體之二內壁分別披覆有一第一材料層與一第二材料層，並使毛細層貼緊於該第一材料層上。
1:薄板殼體
10:第一板件
100:第一薄板部
101:第一密封緣
102:第一凹入空間
103:第一支撐部
104:第一材料層
11:第二板件
110:第二薄板部
111:第二密封緣
112:第二凹入空間
113:第二支撐部
114:第二材料層
2:毛細層
20:定位孔
圖1 係本發明第一實施例之立體分解示意圖。
圖2 係本發明第一實施例之剖面分解示意圖。
圖3 係本發明第一實施例之剖面組合示意圖及局部放大示意圖。
圖4 係本發明第二實施例之剖面組合示意圖及局部放大示意圖。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1及圖2，係分別為本發明第一實施例之立體分解示意圖、以及剖面分解示意圖。本發明係提供一種均溫板結構，包括一薄板殼體1、以及一設於該薄板殼體1內的毛細層2；其中：該薄板殼體1內部係呈中空狀，並可由一第一板件10與一第二板件11相互蓋合所構成。而在本發明所舉之第一實施例中，該第一板件10係具有一第一薄板部100、以及一形成於該第一薄板部100周緣且連續構成的第一密封緣101，並由該第一薄板部100與第一密封緣101包圍而形成的第一凹入空間102，再由該第二板件11蓋設於第一密封緣101上以封閉所述第一凹入空間102，藉以構成一所述薄板殼體1。此外，所述第一凹入空間102係透過蝕刻方式而將該第一薄板部100一表面向內凹入而形成所述第一凹入空間102，並於該第一凹入空間102內預留未蝕刻的部分而形成複數第一支撐部103，以供該第二板件11封閉所述第一凹入空間102而疊置於該第一板件10上時，可透過該等第一支撐部103抵頂於該第二板件11內面而作為支撐結構。
該毛細層2係設於上述薄板殼體1內；而在本發明所舉之第一實施例中，該毛細層2即係設於所述第一凹入空間102內，且所述毛細層2係由複數金屬絲編織而構成，並亦可於該毛細層2上設有複數對應各第一支撐部103的定位孔20，以供該毛細層2可被固定於該第一板件10的第一凹入空間102內。
請一併參閱圖3所示，本發明主要在於上述薄板殼體1之二內壁係分別披覆有一第一材料層104與一第二材料層114，同時該薄板殼體1本身可由如鋼、鈦或鋁等材質構成，以具有較高的結構剛性。更詳細
地，所述第一材料層104主要係沿著上述第一薄板部100內面被蝕刻的部位而披覆，且亦披覆於各該第一支撐部103上，以供該毛細層3被各該第一支撐部103定位於第一凹入空間102內時，能進一步貼緊於該第一材料層104上。此外，所述第一材料層104與第二材料層114可透過如鍍膜的方式形成，所述鍍膜的材質可為鈦。
是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明均溫板結構。
再者，如圖4所示，在本發明所與之第二實施例中，該薄板殼體1之第二板件11上亦具有一第二薄板部110、以及一形成於該第二薄板部110周緣且連續構成的第二密封緣111，並由該第二薄板部110與第二密封緣111包圍而形成的第二凹入空間112，且在與該第一板件10相蓋合時，透過第一、二板件10、11之第一、二密封緣101、111相對密接而封閉所述第一、二凹入空間102、112，藉以作為所述薄板殼體1的其它可行實施態樣。此外，所述第二凹入空間112也可透過蝕刻等方式，將該第二板件11一表面向內凹入而蝕刻形成所述第二凹入空間112，並可於該第二凹入空間112內預留未蝕刻的部分而形成複數第二支撐部113，以供該第一板件10相蓋合時，可透過該等第一支撐部103與第二支撐部113相互抵頂而彼此皆可作為支撐結構。
綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。
1:薄板殼體
10:第一板件
100:第一薄板部
101:第一密封緣
102:第一凹入空間
103:第一支撐部
104:第一材料層
11:第二板件
110:第二薄板部
114:第二材料層
2:毛細層
20:定位孔
Claims (10)
- 一種均溫板結構，包括：一薄板殼體，內呈中空狀；以及一毛細層，設於該薄板殼體內；其中，該薄板殼體內部係以蝕刻方式而於其內形成所述中空狀者，並於其內形成複數第一支撐部，且於該薄板殼體之二內壁分別披覆有一第一材料層與一第二材料層，並使該毛細層貼緊於該第一材料層上。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該薄板殼體係由鋼、鈦或鋁材質構成。
- 如請求項1或2所述之均溫板結構，其中該薄板殼體係由一第一板件與一第二板件相互蓋合所構成。
- 如請求項3所述之均溫板結構，其中該第一板件係具有一第一薄板部、以及一形成於該第一薄板部周緣且連續構成的第一密封緣，且該第一薄板部與該第一密封緣包圍而形成一第一凹入空間。
- 如請求項4所述之均溫板結構，其中該薄板殼體之所述中空狀者即由該第二板件蓋設於該第一密封緣上以封閉所述第一凹入空間而構成。
- 如請求項4所述之均溫板結構，其中該第二板件上亦具有一第二薄板部、以及一形成於該第二薄板部周緣且連續構成的第二密封緣，且該第二薄板部與該第二密封緣包圍而形成一第二凹入空間。
- 如請求項6所述之均溫板結構，其中該薄板殼體之所述中空狀者即由該第一、二板件之第一、二密封緣相對密接以封閉所述第一、二凹入空間而構成。
- 如請求項7所述之均溫板結構，其中所述第二凹入空間內係形成複數第二支撐部。
- 如請求項1所述之均溫板結構，其中該第一材料層與該第二材料層係以鍍膜方式形成。
- 如請求項9所述之均溫板結構，其中所述鍍膜的材質係為鈦。
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|---|---|
| TW202132743A TW202132743A (zh) | 2021-09-01 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI582367B (zh) * | 2015-04-01 | 2017-05-11 | A hot plate and a method for manufacturing the same | |
| TWI593931B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-08-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Flat heat pipe |
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2020
- 2020-02-20 TW TW109105535A patent/TWI740391B/zh active
Patent Citations (2)
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| TW202132743A (zh) | 2021-09-01 |
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