TWI736242B - 伺服器系統及其伺服機箱 - Google Patents
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Abstract
一種伺服機箱包括一機殼與一分隔結構。機殼包含一容置空間。分隔結構位於容置空間內,且分隔出多個分隔通道。這些分隔通道依據一矩陣方式排列,且分別面向機殼之底板,且沿著機殼之長軸方向依序排列。每個分隔通道以供一儲存裝置沿一插拔方向插入其中一分隔通道內。分隔通道之通道長度依據從前端至後端之順序遞減。
Description
本發明係關於一種伺服機箱,尤指一種能夠提高散熱性能之伺服機箱。
隨著數位生活空間的普遍以及更好網路服務的需求,主機伺服器不免需要搭配更多的硬碟裝置,以便承載更大空間的儲存資源,而擴展或加強電腦的功能。故,也間接促成了高儲存容量的伺服器。
高儲存容量伺服器的設置除了儲存容量的多寡(儲存硬碟數量)外,包含機櫃深度、使用開口方向、電源供應器的估算及散熱效率等因素,也都是設計考慮的重點。
然而,在儲存硬碟滿載於伺服器內部後,伺服器內部已無其它多餘的空間,故導致伺服器內部之氣流流通性不高,進而造成散熱不佳,實有待加以改進。
本發明提供了一種伺服器系統及其伺服機箱,用以解決先前技術的問題。
依據本發明之一實施方式,伺服器系統包括一機架、一支撐軌道與一伺服器。支撐軌道位於機架上。伺服器包括一伺服機箱、一導軌、一分隔結構、一電路板模組、多個第一硬碟模組與多個第二硬碟模組。伺服機箱包含一底板、一前側板、一後側板與二外側板。前側板、後側板與此二外側板分別位於底板上,以致共同定義出一容置空間。伺服機箱之外型具有一第一長軸方向。第一長軸方向穿過前側板與後側板。導軌固設於伺服機箱上,用以可滑移地連接支撐軌道。分隔結構位於容置空間內,且分隔出多個分隔通道。這些分隔通道分別面向底板,且沿著第一長軸方向依序排列。電路板模組位於底板上。這些第一硬碟模組並列地位於其中一分隔通道。每個第一硬碟模組沿一插拔方向進入分隔通道並插設於電路板模組上。插拔方向與第一長軸方向相互正交,每個第一硬碟模組至底板具有一第一最小直線距離。這些第二硬碟模組並列地位於另一分隔通道,每一個第二硬碟模組沿插拔方向進入另一分隔通道並插設於電路板模組上。每個第二硬碟模組至底板具有一第二最小直線距離。這些第二硬碟模組位於這些第一硬碟模組與後側板之間,且第一最小直線距離大於第二最小直線距離。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,分隔結構包含一直隔板、多個第一橫隔板與多個第二橫隔板。直隔板沿第一長軸方向配置於容置空間內,且固接底板與前側板。直隔板包含一第一板體與一第二板體。第一板體與第二板體彼此疊合。 這些第一橫隔板彼此平行排列,且間隔地連接第一板體相對第二板體之一面,與底板之間保持間隔,且具有一第二長軸方向。這些第二橫隔板彼此平行排列,且間隔地連接第二板體相對第一板體之一面,與底板之間保持間隔,且具有一第三長軸方向。第三長軸方向與第二長軸方向同軸對齊,並與第一長軸方向彼此正交。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,這些第一橫隔板沿第一長軸方向依據從前側板至後側板之順序降低其高度。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,每個分隔通道形成於其中二個相鄰之第一橫隔板之間。其中一第一橫隔板具有二第一狹長凸部。這些第一狹長凸部朝此分隔通道突出,且第一狹長凸部之間形成一第一導槽。另一第一橫隔板具有二第二狹長凸部。第二狹長凸部朝第一狹長凸部突出,且第二狹長凸部之間形成一第二導槽。 藉由第一導槽與第二導槽之引導,第一硬碟模組能夠沿插拔方向進入對應之分隔通道。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,第二導槽與第一導槽彼此同軸對齊,且第二導槽之寬度不同於第一導槽之寬度。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,伺服機箱更包含一獨立插槽。獨立插槽位於第一板體相對第二板體之此面,且連接其中二個第一橫隔板,以供至少一介面卡裝置沿插拔方向插入其內,並連接電路板模組。獨立插槽之一長軸方向平行伺服機箱之第一長軸方向。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,電路板模組包含多個第一支撐柱、多個第二支撐柱、一第一電路板及一第二電路板。這些第一支撐柱分別鎖固於底板上。這些第二支撐柱分別鎖固於底板上。第一電路板透過這些第一支撐柱架設於底板上。第二電路板透過這些第二支撐柱架設於底板上。第二電路板位於第一電路板與後側板之間,且第二電路板與底板之間距小於第一電路板與底板之間距。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服器系統中,伺服器更包含一底座、一電路訊號組、一訊號線材以及一理線架。底座固設於機架上,並承載伺服機箱。電路訊號組位於底座內。訊號線材電連接電路訊號組與電路板模組。理線架具可撓性,連接伺服機箱與底座,且包覆訊號線材。
依據本發明之一實施方式,伺服機箱包括一機殼與一分隔結構。機殼包含一底板、一前側板、一後側板與二外側板。前側板、後側板與此二外側板分別位於底板上,以致共同定義出一容置空間。機殼之外型具有一第一長軸方向。第一長軸方向穿過前側板與後側板。分隔結構位於容置空間內,且分隔出多個分隔通道。這些分隔通道依據一矩陣方式排列,且分別面向底板,且沿著第一長軸方向依序排列。每個分隔通道以供至少一儲存裝置沿一插拔方向插入其中一分隔通道內,插拔方向與第一長軸方向相互正交。這些分隔通道之通道長度依據從前側板至後側板之順序遞減。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服機箱中,分隔結構包含一直隔板、多個第一橫隔板與多個第二橫隔板。直隔板沿第一長軸方向配置於容置空間內,且固接底板與前側板。直隔板包含一第一板體與一第二板體。第一板體與第二板體彼此疊合。 這些第一橫隔板彼此平行排列,且間隔地連接第一板體相對第二板體之一面,與底板之間保持間隔,且具有一第二長軸方向。這些第二橫隔板彼此平行排列,且間隔地連接第二板體相對第一板體之一面,與底板之間保持間隔,且具有一第三長軸方向。第三長軸方向與第二長軸方向同軸對齊,並與第一長軸方向彼此正交。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服機箱中,這些第一橫隔板沿第一長軸方向依據從前側板至後側板之順序降低其高度。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服機箱中,每個分隔通道形成於其中二個相鄰之第一橫隔板之間。其中一第一橫隔板具有二第一狹長凸部。此些第一狹長凸部皆朝分隔通道突出,且此二第一狹長凸部之間形成一第一導槽。另一第一橫隔板具有二第二狹長凸部,第二狹長凸部朝第一狹長凸部突出,且第二狹長凸部之間形成一第二導槽。 藉由第一導槽與第二導槽之引導,儲存裝置能夠沿插拔方向進入對應之分隔通道。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服機箱中,第二導槽與第一導槽彼此同軸對齊,且第二導槽之寬度不同於第一導槽之寬度。
依據本發明之一或多個實施例,在上述伺服機箱中,每個第一狹長凸部具有一第一長形貫孔。第一長形貫孔貫穿其中一橫隔板。每個第二狹長凸部具有一第二長形貫孔。第二長形貫孔貫穿另一第一橫隔板。第二長形貫孔與第一長形貫孔分別接通其中一分隔通道。
如此,以上實施例所述之架構不僅能夠保有儲存硬碟之高承載數量,仍能夠維持應有之散熱效率。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本發明之具體細節將在下文的實施例及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,熟悉本領域之技術人員應當瞭解到,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節並非必要的,因此不應用以限制本發明。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外,為了便於讀者觀看,圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
第1圖係本發明一實施例之伺服器系統10的立體圖。第2圖係第1圖之伺服器200的立體圖。第3圖係第2圖沿線段AA之剖面圖。如第1圖至第3圖所示,伺服器系統10包括一機架100、二支撐軌道130與一伺服器200。支撐軌道130相對地設置於機架100上。伺服器200透過支撐軌道130可移除地位於機架100之內部空間120內。伺服器200包括一伺服機箱210、二導軌220、一分隔結構300與一電路板模組400。此二導軌220相對地設置於伺服機箱210之二相對外側,分別可滑移地連接此些支撐軌道130上,以供伺服機箱210沿一移動方向(如X軸)進出機架100之內部空間120。舉例來說,機架100包含四個外柱件110。這些外柱件110分別直立間隔排列,以共同圍繞出上述之內部空間120。每個支撐軌道130位於內部空間120,固接其中二外柱件110。如此,伺服器200能夠沿著支撐軌道130滑入機架100之內部空間120內。
第4圖係第2圖之伺服機箱210內於滿載儲存裝置450之正視圖。如第2圖與第4圖所示,伺服機箱210為大致呈長矩形之機殼,故,具有一第一長軸方向L1,第一長軸方向L1穿越伺服機箱210之前側板213與後側板214,且上述移動方向(如X軸)相互平行。伺服機箱210包含一蓋板211、一底板212、一前側板213、一後側板214與二外側板215。前側板213、後側板214與此二外側板215分別位於底板212之邊緣,且朝一延伸方向(如Z軸)延伸。故,前側板213、後側板214與此二外側板215共同定義出一容置空間216。蓋板211覆蓋容置空間216。電路板模組400位於容置空間216內,且配置於伺服機箱210之底板212上。
如第3圖與第4圖所示,分隔結構300位於容置空間216內,且分隔出多個分隔通道340。這些分隔通道340依據一矩陣方式排列,且這些分隔通道340分別朝伺服機箱210之底板212延伸,且面向伺服機箱210之底板212。這些分隔通道340沿著移動方向(如X軸)依序排列。每個分隔通道340沿著延伸方向(如Z軸)具有一通道長度,這些通道長度之變化是沿著上述移動方向(如X軸)依據從前側板213至後側板214之順序逐漸遞減(第3圖)。每個分隔通道340能夠容納若干個儲存裝置450,以便每個儲存裝置450能夠沿一插拔方向(如Z軸)插入其中一分隔通道340內,這些儲存裝置450直立地收納於分隔通道340內。上述插拔方向(如Z軸)與上述移動方向(如X軸)相互正交。
如此,當這些分隔通道340為依據3X8之矩陣方式排列,且每個分隔通道340能夠容納6個儲存裝置450時,在伺服機箱210滿載儲存裝置450時,伺服機箱210內能夠具有144個儲存裝置450。
第5圖係第4圖之區域M1的局部放大圖。在本實施例中,如第4圖與第5圖所示,分隔結構300包含一直隔板310、多個第一橫隔板320與多個第二橫隔板330。直隔板310沿第一長軸方向L1配置於容置空間216內,且固接伺服機箱210之底板212與前側板213。直隔板310包含一第一板體311與一第二板體312。第一板體311與第二板體312透過鉚接工藝彼此疊合。
這些第一橫隔板320彼此平行排列,且間隔地連接第一板體311相對第二板體312之一面,且每個第一橫隔板320具有一第二長軸方向L2。這些第二橫隔板330彼此平行排列,且間隔地連接第二板體312相對第一板體311之一面,且每個第三橫隔板具有一第三長軸方向L3。第三長軸方向L3與第二長軸方向L2同軸對齊,並與第一長軸方向L1彼此正交。故,每個分隔通道340形成於其中二個相鄰之第一橫隔板320之間,或者,其中二個相鄰之第二橫隔板330之間。
如第3圖所示,每個第一橫隔板320與伺服機箱210之底板212之間保持間隔,意即,每個第一橫隔板320相對底板212具有一高度,且這些第一橫隔板320之高度變化沿第一長軸方向L1依據從前側板213至後側板214之順序逐漸降低。同理,每個第二橫隔板330與伺服機箱210之底板212之間保持間隔(第3圖),意即,每個第二橫隔板330相對底板212具有一高度。這些第二橫隔板330之高度變化沿第一長軸方向L1依據從前側板213至後側板214之順序逐漸降低。
更具體地,如第4圖所示,伺服機箱210之容置空間216沿著上述移動方向(如X軸)可劃分為第一區301、第二區302與第三區303。第二區302位於第一區301與第三區303之間。第一區301沿著上述移動方向(如X軸)依序具有多個(如3個)分隔通道340,第二區302沿著上述移動方向(如X軸)依序具有一個分隔通道340,以及第三區303沿著上述移動方向(如X軸)依序具有多個(如4個)分隔通道340。
這些儲存裝置450例如為硬碟模組,在本實施例中,這些儲存裝置450可以分為多個第一硬碟模組460、多個第二硬碟模組470與多個第三硬碟模組480。這些第二硬碟模組470位於這些第一硬碟模組460與這些第三硬碟模組480之間。
如第3圖所示,電路板模組400包含多個第一支撐柱411、多個第二支撐柱412、多個第三支撐柱413、多個第一電路板420、至少一第二電路板430及多個第三電路板440。這些第一支撐柱411、第二支撐柱412與第三支撐柱413分別鎖固於底板212上。第一電路板420位於第一區301之每個分隔通道340內,透過這些第一支撐柱411架設於底板212上。第二電路板430位於第二區302之每個分隔通道340內,即位於第一電路板420與第三電路板440之間,透過這些第二支撐柱412架設於底板212上。第三電路板440位於第三區303之每個分隔通道340內,透過這些第三支撐柱413架設於底板212上。第二電路板430與底板212之間距小於第一電路板420與底板212之間距,大於第三電路板440與底板212之間距。
這些第一硬碟模組460分別沿第二長軸方向L2並列地位於第一區301之每個分隔通道340內,且每個第一硬碟模組460沿上述插拔方向(如Z軸)進入分隔通道340並插設於電路板模組400之第一電路板420上。每個第一硬碟模組460至底板212具有一第一最小直線距離461。這些第二硬碟模組470分別沿第二長軸方向L2並列地位於第二區302之每個分隔通道340內,且每個第二硬碟模組470沿上述插拔方向(如Z軸)進入分隔通道340並插設於電路板模組400上。每個第二硬碟模組470至底板212具有一第二最小直線距離471。這些第三硬碟模組480分別沿第二長軸方向L2並列地位於第二區302之每個分隔通道340內,且每個第三硬碟模組480沿上述插拔方向(如Z軸)進入分隔通道340並插設於電路板模組400上。每個第三硬碟模組480至底板212具有一第三最小直線距離481。第一最小直線距離461大於第二最小直線距離471,且第二最小直線距離471位於第一最小直線距離461與第三最小直線距離481之間。
此外,伺服機箱210更包含多個獨立插槽350與風扇組500。每個獨立插槽350位於第一板體311相對第二板體312之此面,且連接其中二個第一橫隔板320,以供一介面卡裝置600沿插拔方向(如Z軸)插入其內,並連接電路板模組400。獨立插槽350之長軸方向(如X軸)平行伺服機箱210之第一長軸方向L1。這些風扇組500沿著第二長軸方向L2並列地位於伺服機箱210內,且位於分隔結構300及後側板214之間(第4圖),用以對分隔結構300內之儲存裝置450提供氣流。
第6圖係第2圖之區域M2的局部放大圖。第7圖係第4圖之區域M3的局部放大圖。如第6圖與第7圖所示,每個第一橫隔板320之二相對面具有多個第一狹長凸部360與多個第二狹長凸部370。這些第一狹長凸部360沿著第二長軸方向L2間隔配置,且皆朝相鄰之第一橫隔板320突出。任二相鄰之第一狹長凸部360之間形成一第一導槽361。這些第一導槽361彼此平行並列。這些第二狹長凸部370沿著第二長軸方向L2間隔配置,且皆朝相鄰之第一橫隔板320突出。任二相鄰之第二狹長凸部370之間形成一第二導槽371。這些第二導槽371彼此平行並列。在每個分隔通道340中,藉由第一導槽361與第二導槽371之引導,儲存裝置(例如第一硬碟模組460)能夠沿插拔方向(例如Z軸)進入對應之分隔通道340,進而連接電路板模組400。
更具體地,在每個分隔通道340兩側之第一橫隔板320中,對應之第二導槽371與第一導槽361彼此同軸對齊,且第二導槽371之寬度371W不同於第一導槽361之寬度361W。如此,儲存裝置(例如第一硬碟模組460)之兩側也設置為不同之寬度,故,儲存裝置(例如第一硬碟模組460)之兩側只能沿著第一導槽361與第二導槽371移動,以提供儲存裝置只能朝特定方向放置之防呆機制。
此外,每個第一狹長凸部360具有一第一長形貫孔362。第一長形貫孔362貫穿其中一橫隔板。每個第二狹長凸部370具有一第二長形貫孔372。第二長形貫孔372貫穿另一第一橫隔板320。第二長形貫孔372與第一長形貫孔362分別接通其中一分隔通道340。如此,加強伺服機箱210內之氣流流暢度。
第8圖係第1圖之伺服器系統10的操作立體圖。如第2圖與第8圖所示,伺服器200更包含一底座230及一理線架240。底座230固設於機架100上,並承載伺服機箱210。底座230內具有一電路訊號組231。電路訊號組231之第一連接器232透過訊號線材241電連接電路板模組400之第二連接器490,且電路訊號組231不限任何功能之工作電路。理線架240具可撓性,連接伺服機箱210與底座230,用以包覆及保護上述訊號線材241。
如此,以上實施例所述之架構不僅能夠保有儲存硬碟之高承載數量,仍能夠維持應有之散熱效率。
最後,上述所揭露之各實施例中,並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:伺服器系統
100:機架
110:外柱件
120:內部空間
130:支撐軌道
200:伺服器
210:伺服機箱
211:蓋板
212:底板
213:前側板
214:後側板
215:外側板
216:容置空間
220:導軌
230:底座
231:電路訊號組
232:第一連接器
240:理線架
241:訊號線材
300:分隔結構
301:第一區
302:第二區
303:第三區
310:直隔板
311:第一板體
312:第二板體
320:第一橫隔板
330:第二橫隔板
340:分隔通道
350:獨立插槽
360:第一狹長凸部
361:第一導槽
362:第一長形貫孔
370:第二狹長凸部
371:第二導槽
372:第二長形貫孔
361W、371W:寬度
400:電路板模組
411:第一支撐柱
412:第二支撐柱
413:第三支撐柱
420:第一電路板
430:第二電路板
440:第三電路板
450:儲存裝置
460:第一硬碟模組
461:第一最小直線距離
470:第二硬碟模組
471:第二最小直線距離
480:第三硬碟模組
481:第三最小直線距離
490:第一連接器
500:風扇組
600:介面卡裝置
AA:線段
L1:第一長軸方向
L2:第二長軸方向
L3:第三長軸方向
M1、M2、M3:區域
X、Y、Z:軸
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1圖係本發明一實施例之伺服器系統的立體圖;
第2圖係第1圖之伺服器的立體圖;
第3圖係第2圖沿線段AA之剖面圖;
第4圖係第2圖之伺服機箱內於滿載儲存裝置之正視圖;
第5圖係第4圖之區域M1的局部放大圖;
第6圖係第2圖之區域M2的局部放大圖;
第7圖係第4圖之區域M3的局部放大圖;以及
第8圖係第1圖之伺服器系統的操作立體圖。
200:伺服器
210:伺服機箱
213:前側板
214:後側板
215:外側板
216:容置空間
220:導軌
230:底座
300:分隔結構
340:分隔通道
350:獨立插槽
450:儲存裝置
500:風扇組
600:介面卡裝置
AA:線段
M2:區域
X、Y、Z:軸
Claims (14)
- 一種伺服機箱,包括: 一機殼,包含一底板、一前側板、一後側板與二外側板,該前側板、該後側板與該二外側板分別位於該底板上,以致共同定義出一容置空間,該機殼之外型具有一第一長軸方向,該第一長軸方向穿過該前側板與該後側板;以及 一分隔結構,位於該容置空間內,且分隔出複數個分隔通道,該些分隔通道依據一矩陣方式排列,且分別面向該底板,且沿著該第一長軸方向依序排列,每一該些分隔通道以供至少一儲存裝置沿一插拔方向插入該些分隔通道其中之一內,該插拔方向與該第一長軸方向相互正交, 其中該些分隔通道之通道長度依據從該前側板至該後側板之順序遞減。
- 如請求項1所述之伺服機箱,其中該分隔結構包含: 一直隔板,沿該第一長軸方向配置於該容置空間內,且固接該底板與該前側板,該直隔板包含一第一板體與一第二板體,該第一板體與該第二板體彼此疊合; 複數個第一橫隔板,彼此平行排列,且間隔地連接該第一板體相對該第二板體之一面,與該底板之間保持間隔,且具有一第二長軸方向;以及 複數個第二橫隔板,彼此平行排列,且間隔地連接該第二板體相對該第一板體之一面,與該底板之間保持間隔,且具有一第三長軸方向,該第三長軸方向與該第二長軸方向同軸對齊,並與該第一長軸方向彼此正交。
- 如請求項2所述之伺服機箱,其中該些第一橫隔板沿該第一長軸方向依據從該前側板至該後側板之順序降低其高度。
- 如請求項1所述之伺服機箱,其中每一該些分隔通道形成於其中二個相鄰之該些第一橫隔板之間,該些第一橫隔板其中之一具有二第一狹長凸部,該些第一狹長凸部朝該其中一分隔通道突出,且該些第一狹長凸部之間形成一第一導槽; 另一該些第一橫隔板具有二第二狹長凸部,該些第二狹長凸部朝該些第一狹長凸部突出,且該些第二狹長凸部之間形成一第二導槽, 其中,藉由該第一導槽與該第二導槽之引導,該儲存裝置能夠沿該插拔方向進入對應之該分隔通道。
- 如請求項4所述之伺服機箱,其中該第二導槽與該第一導槽彼此同軸對齊,且該第二導槽之寬度不同於該第一導槽之寬度。
- 如請求項4所述之伺服機箱,其中每一該些第一狹長凸部具有一第一長形貫孔,該第一長形貫孔貫穿該其中一橫隔板,每一該些第二狹長凸部具有一第二長形貫孔,該第二長形貫孔貫穿該另一第一橫隔板, 其中該第二長形貫孔與該第一長形貫孔分別接通該其中一分隔通道。
- 一種伺服器系統,包括: 一機架; 一支撐軌道,位於該機架上;以及 一伺服器,包含: 一伺服機箱,包含一底板、一前側板、一後側板與二外側板,該前側板、該後側板與該二外側板分別位於該底板上,以致共同定義出一容置空間,該伺服機箱之外型具有一第一長軸方向,該第一長軸方向穿過該前側板與該後側板; 一導軌,固設於該伺服機箱上,用以可滑移地連接該支撐軌道; 一分隔結構,位於該容置空間內,且分隔出複數個分隔通道,該些分隔通道分別面向該底板,且沿著該第一長軸方向依序排列; 一電路板模組,位於該底板上; 複數個第一硬碟模組,並列地位於該些分隔通道其中之一,每一該些第一硬碟模組沿一插拔方向進入該其中一分隔通道並插設於該電路板模組上,該插拔方向與該第一長軸方向相互正交,每一該些第一硬碟模組至該底板具有一第一最小直線距離;以及 複數個第二硬碟模組,並列地位於另一該些分隔通道,每一該些第二硬碟模組沿該插拔方向進入該另一分隔通道並插設於該電路板模組上,每一該些第二硬碟模組至該底板具有一第二最小直線距離, 其中該些第二硬碟模組位於該些第一硬碟模組與該後側板之間,且該第一最小直線距離大於該第二最小直線距離。
- 如請求項7所述之伺服器系統,其中該分隔結構包含: 一直隔板,沿該第一長軸方向配置於該容置空間內,且固接該底板與該前側板,該直隔板包含一第一板體與一第二板體,該第一板體與該第二板體彼此疊合; 複數個第一橫隔板,彼此平行排列,且間隔地連接該第一板體相對該第二板體之一面,與該底板之間保持間隔,且具有一第二長軸方向;以及 複數個第二橫隔板,彼此平行排列,且間隔地連接該第二板體相對該第一板體之一面,與該底板之間保持間隔,且具有一第三長軸方向,該第三長軸方向與該第二長軸方向同軸對齊,並與該第一長軸方向彼此正交。
- 如請求項8所述之伺服器系統,其中該些第一橫隔板沿該第一長軸方向依據從該前側板至該後側板之順序降低其高度。
- 如請求項8所述之伺服器系統,其中每一該些分隔通道形成於其中二個相鄰之該些第一橫隔板之間,該些第一橫隔板其中之一具有二第一狹長凸部,該些第一狹長凸部朝該其中一分隔通道突出,且該些第一狹長凸部之間形成一第一導槽; 另一該些第一橫隔板具有二第二狹長凸部,該些第二狹長凸部朝該些第一狹長凸部突出,且該些第二狹長凸部之間形成一第二導槽, 其中,藉由該第一導槽與該第二導槽之引導,該些第一硬碟模組其中之一能夠沿該插拔方向進入對應之該分隔通道。
- 如請求項10所述之伺服器系統,其中該第二導槽與該第一導槽彼此同軸對齊,且該第二導槽之寬度不同於該第一導槽之寬度。
- 如請求項8所述之伺服器系統,其中該伺服機箱更包含: 一獨立插槽,位於該第一板體相對該第二板體之該面,且連接該些第一橫隔板其中二個,以供至少一介面卡裝置沿該插拔方向插入其內,並連接該電路板模組, 其中該獨立插槽之一長軸方向平行該伺服機箱之該第一長軸方向。
- 如請求項7所述之伺服器系統,其中該電路板模組包含: 複數個第一支撐柱,分別鎖固於該底板上; 複數個第二支撐柱,分別鎖固於該底板上; 一第一電路板,透過該些第一支撐柱架設於該底板上;以及 一第二電路板,透過該些第二支撐柱架設於該底板上, 其中該第二電路板位於該第一電路板與該後側板之間,且該第二電路板與該底板之間距小於該第一電路板與該底板之間距。
- 如請求項7所述之伺服器系統,其中該伺服器更包含: 一底座,固設於該機架上,並承載該伺服機箱; 一電路訊號組,位於該底座內; 一訊號線材,電連接該電路訊號組與該電路板模組;以及 一理線架,具可撓性,連接該伺服機箱與該底座,且包覆該訊號線材。
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TWM386724U (en) * | 2010-03-05 | 2010-08-11 | Chenbro Micom Co Ltd | Server module structure |
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WO2014074233A1 (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | Silicon Graphics International Corp. | Twin server blades for high-density clustered computer system |
TWI517780B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-01-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器機櫃及其伺服器裝置 |
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