TWI735933B - 毫米波訊號的測量方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種毫米波訊號的測量方法及裝置。本發明中第一測量裝置藉由陣列天線以與第一測量裝置的位置對應的第一入射角接收第二測量裝置以第一發射角發射的毫米波訊號時，所述第一測量裝置與第二測量裝置之間的下行鏈路可以快速建立；在所述第一測量裝置的位置處，所述第一測量裝置藉由陣列天線以第二發射角發送毫米波訊號且所述第二測量裝置以與第一測量裝置的位置對應的第二入射角接收第一測量裝置發送的毫米波訊號時，所述第一測量裝置與第二測量裝置之間的上行鏈路可以快速建立。

Description

毫米波訊號的測量方法及裝置
本發明涉及通信領域，尤其涉及一種毫米波訊號的測量方法及裝置。
目前，在毫米波頻段的通信系統中，若能使收發雙方在通信開始時就可以根據自身位置資訊及基站提供的定義入射角及發射角與位置之間的對應關聯式資料庫知道對方來波方向，如AOA(angle of arrival，入射角)或AOD(angle of departure，發射角)，則收發雙方的通信鏈路可以快速建立。然而，目前尚無在基站涵蓋範圍內測量毫米波訊號的入射角及發射角與位置之間對應關係的測量方法。
鑒於以上內容，有必要提供一種分毫米波訊號的測量方法及裝置以測量第一測量裝置與第二測量裝置之間的入射角及發射角，所述入射角，發射角與位置之間對應關係。
一種毫米波訊號的測量裝置，所述測量裝置與測量控制器及第二測量裝置通信連接，所述測量裝置包括全向性天線、陣列天線及處理器，所述處理器用於： 向所述測量控制器發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述測量裝置的位置資訊；所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令控制所述測量裝置的陣列天線接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器；所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令藉由所述測量裝置的陣列天線以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號；及所述第一測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第一回饋訊號，當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第二回饋訊號。
優選的，所述處理器還用於：所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令控制所述測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置；及所述測量裝置根據所述測量控制器發送的第三測試指令控制所述測量裝置藉由所述測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器。
優選的，所述處理器還用於：所述測量裝置在檢測到所述測量裝置移動到新的位置時，向所述測量控制器發送新的測試請求訊號。
優選的，所述處理器還用於：所述測量裝置藉由所述第一天線接收所述測量控制器發送的第二測試指令。
優選的，所述陣列天線包括四個磁區，每一磁區包括至少一磁區天線，所述測量裝置根據所述測量控制器發送的所述第二測試指令控制所述陣列天線中的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置發送的毫米波訊號。
一種毫米波訊號的測量方法，所述方法應用在兩個測量裝置及一測量控制器中，所述兩個測量裝置包括第一測量裝置及第二測量裝置，所述方法包括：所述第一測量裝置向所述測量控制器發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置的位置資訊；所述測量控制器根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令發送給所述第二測量裝置，及將所述第二測試指令發送給所述第一測量裝置；所述第二測量裝置接收所述測量控制器發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第一測量裝置；所述第一測量裝置接收所述測量控制器發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器； 所述測量控制器接收並存儲所述第一測量裝置發送的第一入射角，生成第三測試指令並將所述第三測試指令發送給所述第二測量裝置；所述第二測量裝置根據所述第三測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第二測量裝置發送的波束的發射角度，生成第四控制指令，並將生成的第四測試指令發送給所述第一測量裝置；所述第一測量裝置接收所述測量控制器發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號；所述第一測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，並當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第一回饋訊號；所述測量控制器在接收到所述第一測量裝置發送的所述第一回饋訊號時將所述第二測量裝置發送的發射角作為第一發射角，將所述第一測量裝置的位置、所述第一入射角及所述第一發射角進行配對並存儲在一清單中；及所述測量控制器接收所述第二測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第一測量裝置以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線以新的發射角度發送的毫米波訊號。
優選的，所述方法還包括：當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時，所述第一測量裝置向所述測量控制器發送第二回饋訊號；及 在接收到所述第一測量裝置發送的所述第二回饋訊號時，所述測量控制器接收所述第二測量裝置發送的新的發射角度，生成與新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第一測量裝置以所述第一入射角接收所述第二測量裝置以新的發射角度發送的毫米波訊號。
優選的，所述方法還包括：所述測量控制器根據接收的測試請求訊號生成第五測試指令及第六測試指令，將所述第五測試指令發送給所述第一測量裝置，及將所述第六測試指令發送給所述第二測量裝置；所述第一測量裝置根據所述第五測試指令藉由所述第一測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置；第二測量裝置根據所述第六測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第二測量裝置發送的第二入射角，生成第七測試指令並將所述第七測試指令發送給所述第一測量裝置；所述第一測量裝置根據所述第七測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第一測量裝置發送的波束的發射角度，生成第八控制指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置； 所述第二測量裝置根據所述第八測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線以所述第二入射角接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號；所述第二測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，並當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第三回饋訊號；所述測量控制器在接收到所述第二測量裝置發送的所述第三回饋訊號時將所述第一測量裝置發送的發射角作為第二發射角，將所述第一測量裝置的位置、所述第二入射角及所述第二發射角進行配對並存儲在所述清單中；及所述測量控制器接收所述第一測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第二測量裝置以所述第二入射角接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的陣列天線以新的發射角度發送的毫米波訊號。
優選的，所述方法還包括：當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時，所述第二測量裝置向所述測量控制器發送第四回饋訊號；在接收到所述第二測量裝置發送的所述第四回饋訊號時，所述測量控制器接收所述第一測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置以控制所述第二測量裝置以所述第二入射角接收所述第一測量裝置以新的發射角度發送的毫米波訊號。
優選的，所述方法還包括： 所述第一測量裝置在檢測到所述第一測量裝置移動到新的位置時，向所述測量控制器發送新的測試請求訊號。
優選的，所述方法包括：所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的第一天線接收所述測量控制器發送的第一測試指令；所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的第一天線接收所述測量控制器發送的第二測試指令。
優選的，所述陣列天線包括四個磁區，每一磁區包括至少一磁區天線，所述第一測量裝置根據所述測量控制器發送的所述第二測試指令控制所述陣列天線中的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置發送的毫米波訊號。
本發明中，在所述第一測量裝置的位置處，所述第一測量裝置藉由第一測量裝置的陣列天線以與第一測量裝置的位置對應的第一入射角接收第二測量裝置以與第一測量裝置的位置對應的第一發射角發射的毫米波訊號時，所述第一測量裝置與第二測量裝置之間的下行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置與所述第二測量裝置快速通信的目的，另外在所述第一測量裝置的位置處，所述第一測量裝置藉由第一測量裝置的陣列天線以與第一測量裝置的位置對應的第二發射角發送毫米波訊號且所述第二測量裝置以與第一測量裝置的位置對應的第二入射角接收第一測量裝置發送的毫米波訊號時，所述第一測量裝置與第二測量裝置之間的上行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置與所述第二測量裝置快速通信的目的。
1:測量裝置
2:測量控制器
11:第一測量裝置
12:第二測量裝置
111:全向性天線
112:陣列天線
113:第一天線
114:定位單元
115:磁方位計
116:處理器
117:記憶體
21:第二天線
22:處理單元
23:存儲單元
100:毫米波訊號的測量系統
101:測試請求模組
102:第一測試回應模組
103:第一測試模組
104:第二測試模組
105:第二測試回應模組
106:第三測試回應模組
107:第四測試回應模組
108:更新模組
S701~S710:步驟
圖1為本發明一實施方式中毫米波訊號的測量方法的應用環境圖。
圖2為本發明一實施方式中測量裝置的功能模組圖。
圖3為本發明一實施方式中陣列天線的示意圖。
圖4為本發明一實施方式中測量控制器的功能模組圖。
圖5為發明一實施方式中毫米波訊號的測量系統的功能模組圖。
圖6為本發明一實施方式中第一測量裝置中的陣列天線接收第二測量裝置發送的訊號的示意圖。
圖7為本發明一實施方式中毫米波訊號的測量方法的流程圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可以是接觸連接，例如，可以是導線連接的方式，也可以是非接觸式連接，例如，可以是非接觸式耦合的方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參考圖1，所示為本發明一實施方式中毫米波訊號的測量方法的應用環境圖。所述方法應用在至少兩個測量裝置1及一測量控制器2中。所述兩個測量裝置1藉由無線訊號分別與測量控制器2通信連接。所述兩個測量裝置1藉由毫米波訊號相互通信連接。本實施方式中，兩個測量裝置1具有同樣的結構，為描述方便，將兩個測量裝置分別定義為第一測量裝置11及第二測量裝置12。本實施方式中，所述第一測量裝置11可以是手機等移動裝置，所述第二測量裝置12可以是毫米波基站，所述測量控制器2可以是宏基站。
請參考圖2，所示為本發明一實施方式中測量裝置1的功能模組圖。所述測量裝置1包括全向性天線111、陣列天線112、第一天線113、定位單元114、磁方位計115、處理器116及記憶體117。所述全向性天線111可以為陣列性全向天線或微帶全向天線。請參考圖3，所示為本發明一實施方式中陣列天線的示意圖，本實施方式中，所述陣列天線112為3×1的天線陣列，例如16通道3×1的天線陣列。用於藉由一組通道(例如16通道)發送和接收資訊及用於根據一組數位或混合波束成型過程生成天線波束。所述第一天線113用於接收和發送無線訊號，如接收測量控制器2發送的控制指令。本實施方式中，所述第一天線113接收6GHz範圍內的低頻無線訊號。所述定位單元114用於獲取所述測量裝置1的位置資訊。本實施方式中，所述定位單元114可以是GPS裝置。在一實施方式中，所述定位單元114是差動式(Differential)的GPS裝置。在另一實施方式中，所述定位單元114是網路型RTK(Real-Time Kinematic，即時動態定位)系統。所述磁方位計(Magnetometer)115用於測量所述測量裝置1的方 位角。本實施方式中，所述磁方位計115測量出測量裝置1的正北方向，並將正北方向作為測量裝置1的方位角。可以理解，所述磁方位計115測量出測量裝置1的方位角並不限於正北方向，也可以為正南、正東或正西方向，本發明對此並不作限定。
所述處理器116用於控制所述測量裝置1藉由全向性天線111或陣列天線112接收毫米波訊號，及藉由第一天線113接收測量控制器2發送的無線訊號。本實施方式中，所述處理器116可以是中央處理模組(Central Processing Unit，CPU)，還可以是其他通用處理器、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、專用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現成可程式設計閘陣列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體元件等。所述處理器116可以是微處理器或者是任何常規的處理器等，所述處理器116也可以是測量裝置1的控制中心，利用各種介面和線路連接整個測量裝置1的各個部分。本實施方式中，所述記憶體117用於存儲資料及/或軟體代碼。所述記憶體117可以為所述測量裝置1中的內部存儲單元，例如所述測量裝置1中的硬碟或記憶體。在另一實施方式中，所述記憶體117也可以為所述測量裝置1中的外部存放裝置，例如所述測量裝置1上配備的插接式硬碟，智慧存儲卡(Smart Media Card,SMC)，安全數位(Secure Digital,SD)卡，快閃記憶體卡(Flash Card)等。
請參考圖4，所示為本發明一實施方式中測量控制器2的功能模組圖。所述測量控制器2包括第二天線21、處理單元22、存儲單元23。所述第二天線21用於接收和發送無線訊號，例如，所述測量控制器2藉由所述第二天線21向所述測量裝置1發送控制指令。本實施方式中，所述處理單元22可以是中 央處理模組，還可以是其他通用處理器、數位訊號處理器、專用積體電路、現成可程式設計閘陣列或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體元件等。所述處理單元22可以是微處理器或者是任何常規的處理器等，所述處理單元22還可以是所述測量控制器2的控制中心，利用各種介面和線路連接整個測量控制器2的各個部分。本實施方式中，所述存儲單元23用於存儲資料及/或軟體代碼。所述存儲單元23可以為所述測量控制器2中的內部存儲單元，例如所述測量控制器2中的硬碟或記憶體。在另一實施方式中，所述存儲單元23也可以為所述測量控制器2中的外部存放裝置，例如所述測量控制器2上配備的插接式硬碟，智慧存儲卡，安全數位卡，快閃記憶體卡等。
請參考圖5，所示為發明一實施方式中毫米波訊號的測量系統100的功能模組圖，本實施方式中，所述毫米波訊號的測量系統100包括一個或多個模組，所述一個或者多個模組運行在所述測量裝置1及測量控制器2中。本實施方式中，所述毫米波訊號的測量系統100包括測試請求模組101、第一測試回應模組102、第一測試模組103、第二測試模組104、第二測試回應模組105、第三測試回應模組106、第四測試回應模組107、更新模組108。其中，測試請求模組101、第一測試模組103、第二測試模組104、更新模組108存儲在所述測量裝置1的記憶體117中，並被處理器116調用執行。第一測試回應模組102、第二測試回應模組105、第三測試回應模組106、第四測試回應模組107存儲在所述測量控制器2的存儲單元23中，並被處理單元22調用執行。本發明所稱的模組是指能夠完成特定功能的一系列電腦程式指令段，比程式更適合於描述軟體在所述毫米波訊號的測量系統100中的執行過程。在其他實施方式中，所述測試請求模組101、第一測試模組103、第二測試模組104、更新模組108為內 嵌或固化在所述測量裝置1的處理器116中的程式段或代碼，所述第一測試回應模組102、第二測試回應模組105、第三測試回應模組106、第四測試回應模組107為內嵌或固化在所述測量控制器2的處理單元22中的程式段或代碼。
測試請求模組101，應用在所述第一測量裝置11中，用於向所述測量控制器2發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置11的位置資訊。
本實施方式中，所述測試請求模組101藉由第一測量裝置11中的第一天線113將所述含有所述第一測量裝置11的位置資訊的測試請求訊號發送給所述測量控制器2。
第一測試回應模組102，應用在所述測量控制器2中，用於根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令發送給所述第二測量裝置12，及將所述第二測試指令發送給所述第一測量裝置11。
本實施方式中，所述第一測試回應模組102藉由第二天線21接收所述第一測量裝置11發送的測試請求訊號，根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令藉由所述第二天線21發送給所述第二測量裝置12，並將所述第二測試指令藉由所述第二天線21發送給所述第一測量裝置11，並將所述測試請求訊號中的第一測量裝置11的位置資訊進行保存。
第一測試模組103，應用在第二測量裝置12中，用於接收所述測量控制器2發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令控制所述第二測量裝置12的全向性天線111發送毫米波測試訊號給所述第一測量裝置11。
本實施方式中，所述第二測量裝置12藉由第一天線113接收到所述測量控制器2發送的第一測試指令後控制所述全向性天線111發送所述毫米波測試訊號給所述第一測量裝置11。
第二測試模組104，應用在所述第一測量裝置11，用於接收所述測量控制器2發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令控制所述第一測量裝置11的陣列天線112接收所述第二測量裝置12藉由所述第二測量裝置12的全向性天線111發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角(Angle Of Arrival，AOA)並將所述第一入射角發送給所述測量控制器2。
請參考圖6，所示為本發明一實施方式中第一測量裝置中的陣列天線接收第二測量裝置發送的訊號的示意圖。本實施方式中，所述陣列天線112具有四個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第二測試模組104根據所述測量控制器2發送的所述第二測試指令控制所述陣列天線112的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。所述第二測試模組104將接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時所對應的入射角度確定為第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第二測試模組104在控制第一測量裝置11的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270~360度中藉由磁區天線以不同的波束的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。本實施方式中，所述磁區天線為1×16的天線結構或1×8的天線結構。
在另一實施方式中，所述陣列天線112具有三個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第二測試模組104根據所述測量控制器2發送的所述第二測試指令控制所述第一測量裝置11的所述三個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。本實施方式中，所述第二測試模組104在控制第一測量裝置11的三個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號時，所述三個磁區分別在0~120度、120~240度及240~360度中藉由磁區天線以不同的波束的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。
第二測試回應模組105，應用在測量控制器2中，用於接收並存儲所述第一測量裝置11發送的第一入射角，生成第三測試指令並將所述第三測試指令發送給所述第二測量裝置12。
所述第一測試模組103藉由第二測量裝置12的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第三測試指令並根據所述第三測試指令控制所述第二測量裝置12藉由陣列天線112分別以不同的發射角度(Angle Of Departure,AOD)發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第一測試模組103根據所述測量控制器2發送的所述第三測試指令控制所述第二測量裝置12的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號。本實施方式中，所述第一測試模組103在控制第二測量裝置12的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以的不同的發射角度發送毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270~360度中藉由陣列天線112以不同的發射角度發送毫米波訊號給所述第一測量裝置11。
第三測試回應模組106，應用在所述測量控制器2中，用於接收並存儲所述第二測量裝置12發送的波束的發射角度，生成第四測試指令，並將生成的第四測試指令發送給第一測量裝置11。
本實施方式中，所述測量控制器2藉由藉由第二天線21接收並存儲所述第二測量裝置12發送的波束的發射角度，生成第四測試指令，並將第四測試指令發送給所述第一測量裝置11。
所述第二測試模組104藉由第一測量裝置11的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令控制所述第一測量裝置11藉由陣列天線112以所述第一入射角接收所述第二測量裝置12藉由所述第二測量裝置12的陣列天線112發送的毫米波訊號。
所述第二測試模組104判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第一回饋訊號，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第二回饋訊號。
所述第三測試回應模組106在接收到所述第一測量裝置11發送的所述第一回饋訊號時將所述第二測量裝置12發送的發射角作為第一發射角，將所述第一測量裝置11的位置、所述第一入射角及所述第一發射角進行配對並存儲在一清單中，接收所述第二測量裝置12發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第一測量裝置11以所述第一入射角接收所述第二測量裝置 12藉由所述第二測量裝置12的陣列天線112以新的發射角度發送的毫米波訊號。
第四測試回應模組107，應用在所述測量控制器2中，用於在接收到所述第一測量裝置11發送的所述第二回饋訊號時接收所述第二測量裝置12發送的新的發射角度，生成與新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第一測量裝置11以所述第一入射角接收所述第二測量裝置12以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，在所述第一測量裝置11的位置處，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的陣列天線112以與第一測量裝置11的位置對應的第一入射角接收第二測量裝置12以與第一測量裝置11的位置對應的第一發射角發射的毫米波訊號時，所述第一測量裝置11與第二測量裝置之間的下行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置11與所述第二測量裝置12快速通信的目的。
所述第一測試回應模組102還用於根據接收的測試請求訊號生成第五測試指令及第六測試指令，將所述第五測試指令發送給所述第一測量裝置11，及將所述第六測試指令發送給所述第二測量裝置12。
所述第二測試模組104用於接收所述測量控制器2發送的第五測試指令並根據所述第五測試指令控制所述第一測量裝置11的全向性天線111發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置12。
本實施方式中，所述第二測試模組104控制所述第一測量裝置11藉由第一天線113接收到所述測量控制器2發送的第五測試指令後藉由所述全向性天線111發送所述毫米波測試訊號給所述第二測量裝置12。
第一測試模組103還用於接收所述測量控制器2發送的第六測試指令並根據所述第六測試指令控制所述第二測量裝置12的陣列天線112接收所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的全向性天線111發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器2。
本實施方式中，所述陣列天線112具有四個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第一測試模組103根據所述測量控制器2發送的所述第六測試指令控制所述第二測量裝置12的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號。所述第一測試模組103將接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時所對應的入射角度確定為第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第一測試模組103在控制第二測量裝置12的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270-360度中藉由陣列天線112以不同的波束的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號。
所述第二測試回應模組105還用於接收並存儲所述第二測量裝置12發送的第二入射角，生成第七測試指令並將所述第七測試指令發送給所述第一測量裝置11。
所述第二測試模組104藉由第一測量裝置11的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第七測試指令並根據所述第七測試指令控制所述第一測量裝置11藉由陣列天線112分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波 束的發射角度發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第二測試模組104根據所述測量控制器2發送的所述第七測試指令控制所述第一測量裝置11的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號。本實施方式中，所述第二測試模組104在控制第一測量裝置11的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270-360度中藉由陣列天線112並以不同的發射角度發送毫米波訊號給所述第二測量裝置12。
第三測試回應模組106還用於藉由第二天線21接收並存儲所述第一測量裝置11發送的波束的發射角度，生成第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置12。
所述第一測試模組103藉由第二測量裝置12的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第八測試指令，並根據所述第八測試指令控制所述第二測量裝置12藉由陣列天線112以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的陣列天線112發送的毫米波訊號。
所述第一測試模組103判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第三回饋訊號，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第四回饋訊號。
所述第三測試回應模組106在接收到所述第二測量裝置12發送的所述第三回饋訊號時將所述第一測量裝置11發送的發射角作為第二發射角，將所述第一測量裝置11的位置、所述第二入射角及所述第二發射角進行配對並存 儲在所述清單中，接收所述第一測量裝置11發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第二測量裝置12以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的陣列天線112以新的發射角度發送的毫米波訊號。
所述第四測試回應模組107在接收到所述第二測量裝置12發送的所述第四回饋訊號時接收所述第一測量裝置11發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置12以控制所述第二測量裝置12以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，在所述第一測量裝置11的位置處，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的陣列天線112以與第一測量裝置11的位置對應的第二發射角發送毫米波訊號且所述第二測量裝置12以與第一測量裝置11的位置對應的第二入射角接收第一測量裝置11發送的毫米波訊號時，所述第一測量裝置11與第二測量裝置之間的上行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置11與所述第二測量裝置12快速通信的目的。
本實施方式中，所述毫米波訊號的測量系統100還包括一更新模組108，所述更新模組108應用在第一測量裝置11中，用於在檢測到第一測量裝置11移動到新的位置時，向所述測量控制器2發送新的測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置11移動後的位置資訊。本實施方式中，所述第一測量裝置11在一地理區域移動時，可將所述地理區域分為多個 大小相同的子區域，其中，所述子區域的大小為20m×20m；然後將所述第一測量裝置11從所述地理區域中的一個子區域移動到另一個子區域。
請參考圖7，所示為本發明一實施方式中毫米波訊號的測量方法的流程圖。根據不同需求，所述流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。所述方法包括步驟：
步驟S701，第一測量裝置11向所述測量控制器2發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置11的位置資訊。
本實施方式中，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11中的第一天線113將所述含有所述第一測量裝置11的位置資訊的測試請求訊號發送給所述測量控制器2。
步驟S702，測量控制器2根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令發送給所述第二測量裝置12，及將所述第二測試指令發送給所述第一測量裝置11。
本實施方式中，所述測量控制器2藉由第二天線21接收所述第一測量裝置11發送的測試請求訊號，根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令藉由所述第二天線21發送給所述第二測量裝置12，並將所述第二測試指令藉由所述第二天線21發送給所述第一測量裝置11，並將所述測試請求訊號中的第一測量裝置11的位置資訊進行保存。
步驟S703，第二測量裝置12接收所述測量控制器2發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令控制所述第二測量裝置12的全向性天線111發送毫米波測試訊號給所述第一測量裝置11。
本實施方式中，所述第二測量裝置12藉由第一天線113接收到所述測量控制器2發送的第一測試指令後控制所述全向性天線111發送所述毫米波測試訊號給所述第一測量裝置11。
步驟S704，所述第一測量裝置11接收所述測量控制器2發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令控制所述第一測量裝置11的陣列天線112接收所述第二測量裝置12藉由所述第二測量裝置12的全向性天線111發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器2。
本實施方式中，所述陣列天線112具有四個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第一測量裝置11根據所述測量控制器2發送的所述第二測試指令控制所述陣列天線112的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。所述第一測量裝置11將接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時所對應的入射角度確定為第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第一測量裝置11在控制第一測量裝置11的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270~360度中藉由磁區天線以不同的波束的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。本實施方式中，所述磁區天線為1×16的天線結構或1×8的天線結構。
在另一實施方式中，所述陣列天線112具有三個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第二測試模組104根據所述測量控制器2發送的所述第二測試指令控制所述第一測量裝置11的所述三個磁區中的磁區天線進行掃 描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。本實施方式中，所述第一測量裝置11在控制第一測量裝置11的三個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號時，所述三個磁區分別在0~120度、120~240度及240~360度中藉由磁區天線以不同的波束的入射角度接收所述第二測量裝置12發送的毫米波訊號。
步驟S705，所述測量控制器2接收並存儲所述第一測量裝置11發送的第一入射角，生成第三測試指令並將所述第三測試指令發送給所述第二測量裝置12。
步驟S706，所述第二測量裝置12藉由第二測量裝置12的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第三測試指令並根據所述第三測試指令控制所述第二測量裝置12藉由陣列天線112分別以不同的發射角度(Angle Of Departure,AOD)發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第二測量裝置12根據所述測量控制器2發送的所述第三測試指令控制所述第二測量裝置12的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號。本實施方式中，所述第二測量裝置12在控制第二測量裝置12的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270~360度中藉由陣列天線112以不同的發射角度發送毫米波訊號給所述第一測量裝置11。
步驟S707，所述測量控制器2接收並存儲所述第二測量裝置12發送的波束的發射角度，生成第四測試指令，並將生成的第四測試指令發送給第一測量裝置11。
本實施方式中，所述測量控制器2藉由第二天線21接收並存儲所述第二測量裝置12發送的波束的發射角度，生成第四測試指令，並將第四測試指令發送給所述第一測量裝置11。
步驟S708，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令控制所述第一測量裝置11藉由陣列天線112以所述第一入射角接收所述第二測量裝置12藉由所述第二測量裝置12的陣列天線112發送的毫米波訊號。
步驟S709，所述第一測量裝置11判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，並當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第一回饋訊號。當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時，所述第一測量裝置11藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第二回饋訊號。
步驟S710，所述測量控制器2在接收到所述第一測量裝置11發送的所述第一回饋訊號時將所述第二測量裝置12發送的發射角作為第一發射角，將所述第一測量裝置11的位置、所述第一入射角及所述第一發射角進行配對並存儲在一清單中，接收所述第二測量裝置12發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第一測量裝置11以所述第一入射角接收所述第二測量裝置12藉由所述第二測量裝置12的陣列天線112以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，所述測量控制器2在接收到所述第一測量裝置11發送的所述第二回饋訊號時接收所述第二測量裝置12發送的新的發射角度，生 成與新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第一測量裝置11以所述第一入射角接收所述第二測量裝置12以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，在所述第一測量裝置11的位置處，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的陣列天線112以與第一測量裝置11的位置對應的第一入射角接收第二測量裝置12以與第一測量裝置11的位置對應的第一發射角發射的毫米波訊號時，所述第一測量裝置11與第二測量裝置之間的下行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置11與所述第二測量裝置12快速通信的目的。
本實施方式中，所述方法還包括：所述測量控制器2還用於根據接收的測試請求訊號生成第五測試指令及第六測試指令，將所述第五測試指令發送給所述第一測量裝置11，及將所述第六測試指令發送給所述第二測量裝置12；所述第一測量裝置11還用於接收所述測量控制器2發送的第五測試指令並根據所述第五測試指令控制所述第一測量裝置11的全向性天線111發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置12。
本實施方式中，所述第一測量裝置11藉由第一天線113接收到所述測量控制器2發送的第五測試指令後藉由所述全向性天線111發送所述毫米波測試訊號給所述第二測量裝置12。
本實施方式中，所述方法還包括：所述第二測量裝置12還用於接收所述測量控制器2發送的第六測試指令並根據所述第六測試指令控制所述第二測量裝置12的陣列天線112接收 所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的全向性天線111發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器2。
本實施方式中，所述陣列天線112具有四個磁區，每個磁區具有至少一個磁區天線。所述第二測量裝置12根據所述測量控制器2發送的所述第六測試指令控制所述第二測量裝置12的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號。所述第二測量裝置12將接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時所對應的入射角度確定為第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器2。本實施方式中，所述第二測量裝置12在控制第二測量裝置12的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270-360度中藉由陣列天線112以不同的波束的入射角度接收所述第一測量裝置11發送的毫米波訊號。
本實施方式中，所述方法還包括：所述測量控制器2還用於接收並存儲所述第二測量裝置12發送的第二入射角，生成第七測試指令並將所述第七測試指令發送給所述第一測量裝置11；所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的第二天線113接收所述測量控制器2發送的第七測試指令並根據所述第七測試指令控制所述第一測量裝置11藉由陣列天線112分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器2。
本實施方式中，所述第一測量裝置11根據所述測量控制器2發送的所述第七測試指令控制所述第一測量裝置11的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號。本實施方式中，所述第一測量裝置11在控制第一測量裝置11的四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的發射角度發送毫米波訊號時，所述四個磁區分別在0~90度、90~180度、180~270度及270-360度中藉由陣列天線112以不同的發射角度發送毫米波訊號給所述第二測量裝置12。
本實施方式中，所述方法還包括：所述測量控制器2還用於藉由第二天線21接收並存儲所述第一測量裝置11發送的波束的發射角度，生成第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置12；所述第二測量裝置12藉由第二測量裝置12的第一天線113接收所述測量控制器2發送的第八測試指令，並根據所述第八測試指令控制所述第二測量裝置12藉由陣列天線112以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的陣列天線112發送的毫米波訊號；及所述第二測量裝置12判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第三回饋訊號，若接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時藉由所述第一天線113向所述測量控制器2發送第四回饋訊號。
本實施方式中，所述測量控制器2在接收到所述第二測量裝置12發送的所述第三回饋訊號時將所述第一測量裝置11發送的發射角作為第二發射 角，將所述第一測量裝置11的位置、所述第二入射角及所述第二發射角進行配對並存儲在所述清單中，接收所述第一測量裝置11發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第一測量裝置11以控制所述第二測量裝置12以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11藉由所述第一測量裝置11的陣列天線112以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，所述測量控制器2在接收到所述第二測量裝置12發送的所述第四回饋訊號時接收所述第一測量裝置11發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置12以控制所述第二測量裝置12以所述第二入射角接收所述第一測量裝置11以新的發射角度發送的毫米波訊號。
本實施方式中，在所述第一測量裝置11的位置處，所述第一測量裝置11藉由第一測量裝置11的陣列天線112以與第一測量裝置11的位置對應的第二發射角發送毫米波訊號且所述第二測量裝置12以與第一測量裝置11的位置對應的第二入射角接收第一測量裝置11發送的毫米波訊號時，所述第一測量裝置11與第二測量裝置之間的上行鏈路可以快速建立，從而實現第一測量裝置11與所述第二測量裝置12快速通信的目的。
本實施方式中，所述方法還包括：所述第一測量裝置11在檢測到第一測量裝置11移動到新的位置時，向所述測量控制器2發送新的測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置11移動後的位置資訊。
本實施方式中，所述第一測量裝置11在一地理區域移動時，可將所述地理區域分為多個大小相同的子區域，其中，所述子區域的大小為20m×20m；然後將所述第一測量裝置11從所述地理區域中的一個子區域移動到另一個子區域。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在援依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
S701~S710:步驟

Claims (12)

  1. 一種毫米波訊號的測量裝置，所述測量裝置與測量控制器及第二測量裝置通信連接，其改良在於，所述測量裝置包括全向性天線、陣列天線及處理器，所述處理器用於：向所述測量控制器發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述測量裝置的位置資訊；所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令控制所述測量裝置的陣列天線接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器；所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令藉由所述測量裝置的陣列天線以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號，其中所述測量控制器在接收到所述第二測量裝置發送的發射角度時生成所述測試指令，並將所述測試指令發送給測量裝置；及所述測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第一回饋訊號，當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第二回饋訊號。
  2. 如請求項1所述的毫米波訊號的測量裝置，其中，所述處理器還用於： 所述測量裝置接收所述測量控制器發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令控制所述測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置；及所述測量裝置根據所述測量控制器發送的第三測試指令控制所述測量裝置藉由所述測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器。
  3. 如請求項1所述的毫米波訊號的測量裝置，其中，所述處理器還用於：所述測量裝置在檢測到所述測量裝置移動到新的位置時，向所述測量控制器發送新的測試請求訊號。
  4. 如請求項1所述的毫米波訊號的測量裝置，其中，所述處理器還用於：所述測量裝置藉由第一天線接收所述測量控制器發送的第二測試指令。
  5. 如請求項1所述的毫米波訊號的測量裝置，其中，所述陣列天線包括四個磁區，每一磁區包括至少一磁區天線，所述測量裝置根據所述測量控制器發送的所述第二測試指令，控制所述陣列天線中的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置發送的毫米波訊號。
  6. 一種毫米波訊號的測量方法，所述方法應用在兩個測量裝置及一測量控制器中，所述兩個測量裝置包括第一測量裝置及第二測量裝置，其改良在於，所述方法包括： 所述第一測量裝置向所述測量控制器發送測試請求訊號，其中，所述測試請求訊號中包含有所述第一測量裝置的位置資訊；所述測量控制器根據接收的測試請求訊號生成第一測試指令及第二測試指令，將所述第一測試指令發送給所述第二測量裝置，及將所述第二測試指令發送給所述第一測量裝置；所述第二測量裝置接收所述測量控制器發送的第一測試指令並根據所述第一測試指令藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第一測量裝置；所述第一測量裝置接收所述測量控制器發送的第二測試指令並根據所述第二測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第一入射角並將所述第一入射角發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第一測量裝置發送的第一入射角，生成第三測試指令並將所述第三測試指令發送給所述第二測量裝置；所述第二測量裝置根據所述第三測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第二測量裝置發送的波束的發射角度，生成第四控制指令，並將生成的第四測試指令發送給所述第一測量裝置； 所述第一測量裝置接收所述測量控制器發送的第四測試指令，並根據所述第四測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號；所述第一測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，並當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第一回饋訊號；所述測量控制器在接收到所述第一測量裝置發送的所述第一回饋訊號時將所述第二測量裝置發送的發射角作為第一發射角，將所述第一測量裝置的位置、所述第一入射角及所述第一發射角進行配對並存儲在一清單中；及所述測量控制器接收所述第二測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第一測量裝置以所述第一入射角接收所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的陣列天線以新的發射角度發送的毫米波訊號。
  7. 如請求項6所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述方法還包括：當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時，所述第一測量裝置向所述測量控制器發送第二回饋訊號；及在接收到所述第一測量裝置發送的所述第二回饋訊號時，所述測量控制器接收所述第二測量裝置發送的新的發射角度，生成與新的發射角度對應的第四測試指令，並將所述第四測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第一測量裝置以所述第一入射角接收所述第二測量裝置以新的發射角度發送的毫米波訊號。
  8. 如請求項6項所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述方法還包括：所述測量控制器根據接收的測試請求訊號生成第五測試指令及第六測試指令，將所述第五測試指令發送給所述第一測量裝置，及將所述第六測試指令發送給所述第二測量裝置；所述第一測量裝置根據所述第五測試指令藉由所述第一測量裝置的全向性天線發送毫米波測試訊號給所述第二測量裝置；第二測量裝置根據所述第六測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的全向性天線發送的毫米波訊號，並根據接收的毫米波訊號的訊號品質確定所述毫米波訊號的波束的第二入射角並將所述第二入射角發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第二測量裝置發送的第二入射角，生成第七測試指令並將所述第七測試指令發送給所述第一測量裝置；所述第一測量裝置根據所述第七測試指令藉由所述第一測量裝置的陣列天線分別以不同的發射角度發送毫米波訊號，並將波束的發射角度發送給所述測量控制器；所述測量控制器接收並存儲所述第一測量裝置發送的波束的發射角度，生成第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置；所述第二測量裝置根據所述第八測試指令藉由所述第二測量裝置的陣列天線以所述第二入射角接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的陣列天線發送的毫米波訊號； 所述第二測量裝置判斷接收到的所述毫米波訊號的訊號品質是否超過訊號品質閾值，並當接收的所述毫米波訊號的訊號品質超過訊號品質閾值時向所述測量控制器發送第三回饋訊號；所述測量控制器在接收到所述第二測量裝置發送的所述第三回饋訊號時將所述第一測量裝置發送的發射角作為第二發射角，將所述第一測量裝置的位置、所述第二入射角及所述第二發射角進行配對並存儲在所述清單中；及所述測量控制器接收所述第一測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第一測量裝置以控制所述第二測量裝置以所述第二入射角接收所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的陣列天線以新的發射角度發送的毫米波訊號。
  9. 如請求項8所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述方法還包括：當接收的所述毫米波訊號的訊號品質沒有超過訊號品質閾值時，所述第二測量裝置向所述測量控制器發送第四回饋訊號；在接收到所述第二測量裝置發送的所述第四回饋訊號時，所述測量控制器接收所述第一測量裝置發送的新的發射角度，生成與所述新的發射角度對應的第八測試指令，並將所述第八測試指令發送給所述第二測量裝置以控制所述第二測量裝置以所述第二入射角接收所述第一測量裝置以新的發射角度發送的毫米波訊號。
  10. 如請求項6所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述方法還包括： 所述第一測量裝置在檢測到所述第一測量裝置移動到新的位置時，向所述測量控制器發送新的測試請求訊號。
  11. 如請求項6所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述方法包括：所述第二測量裝置藉由所述第二測量裝置的第一天線接收所述測量控制器發送的第一測試指令；所述第一測量裝置藉由所述第一測量裝置的第一天線接收所述測量控制器發送的第二測試指令。
  12. 如請求項6所述的毫米波訊號的測量方法，其中，所述陣列天線包括四個磁區，每一磁區包括至少一磁區天線，所述第一測量裝置根據所述測量控制器發送的所述第二測試指令，控制所述陣列天線中的所述四個磁區中的磁區天線進行掃描並以不同的入射角度接收所述第二測量裝置發送的毫米波訊號。
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