TWI735494B - 電子筆 - Google Patents

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TWI735494B
TWI735494B TW105142274A TW105142274A TWI735494B TW I735494 B TWI735494 B TW I735494B TW 105142274 A TW105142274 A TW 105142274A TW 105142274 A TW105142274 A TW 105142274A TW I735494 B TWI735494 B TW I735494B
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金田剛典
二宮健一
新井孝幸
田中航平
阪本龍人
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日商和冠股份有限公司
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Abstract

提供一種就算是細型化也不會被彎曲或者是折斷的將強度作了提高之電子筆。連接部,係在其中一方之端部處保持芯體,並在另外一方之端部處保持電路基板。電路基板,係被收容在基板保護管中,基板保護管,係被與連接部相嵌合。在基板保護管處,係被設置有側面開口部,經由側面開口部,係成為能夠進行對於被收容於內部的電路基板上之電子零件的操作和對於被形成在電路基板上之電子電路的作業。以連接部作為媒介,而將使芯體和電路基板以及基板保護管成為一體化的電子筆本體部,收容於框體中來構成電子筆。

Description

電子筆
本發明,係有關於與位置檢測裝置一同使用之身為筆型之位置指示器的電子筆。
電子筆,係被使用者所把持,並用以進行在位置檢測裝置的感測器上之位置指示。由此電子筆所致之感測器上的指示位置,係藉由在電子筆和感測器之間,經由電磁感應耦合方式或靜電電容耦合方式等之各種的耦合方式來進行位置檢測用訊號之授受,而被位置檢測裝置所檢測出來。另外,關於藉由電磁感應方式之座標檢測感測器和電子筆所構成的輸入裝置之其中一例,係於後述所記載之專利文獻1中有所揭示,又,關於藉由靜電電容方式之座標檢測感測器和電子筆所構成的輸入裝置之其中一例,則係在後述所記載之專利文獻2中有所揭示。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平07-044304號公報
[專利文獻2]日本特開平07-295722號公報
在電磁感應耦合方式或靜電電容耦合方式之位置檢測裝置中所使用的電子筆,係搭載有電路基板和電池等而構成之。因此,先前技術之電子筆,例如係成為較原子筆或鋼筆等之一般性的書寫用具而更粗。但是,伴隨著搭載有位置檢測裝置之所謂的平板PC(Personal Computer)或者是被稱作智慧型手機等之高功能行動電話終端等的電子機器之小型化、薄型化,對於電子筆亦係有更加縮細之要求。
對應於此,被內藏於電子筆中之電路基板上的電容器等之晶片化、筆壓偵測部之小型化等亦係被促進,而電子筆之細型化亦係有所進展。然而,伴隨著電子筆之細型化,電子筆之外側框體的厚度亦係變薄,而會有變得容易彎曲或容易折斷等的有關於電子筆之強度的減弱之擔憂。因此,係成為對於用以將細型化的電子筆之強度提高的技術有所需求。
有鑑於上述之事態,本發明,係以提供一種就算是細型化也不會被彎曲或者是折斷的將強度作了提高之電子筆一事,作為目的。
為了解決上述課題,請求項1中所記載之發明的電子筆,其特徵為,係具備有:芯體;和電路基板;和連接構件,係於其中一方之端部處保持前述芯體,並於另外一方之端部處保持前述電路基板;和硬質管狀構件,係收容前述電路基板;和框體,係構成為使前述芯體之前端部分突出,並收容前述芯體和前述電路基板和前述連接構件以及前述硬質管狀構件,前述硬質管狀構件,係具備有成為能夠進行對於所收容的前述電路基板之操作之側面開口部,並在軸心方向之其中一方之端部處與前述連接構件相嵌合。
若依據請求項1中所記載之發明的電子筆,則連接構件,係在其中一方之端部處保持芯體,並在另外一方之端部處保持電路基板。該電路基板,係被收容於設置有側面開口部之硬質管狀構件中,該硬質管狀構件係與連接構件相嵌合。藉由此,以連接構件作為媒介,而構成使芯體和電路基板以及硬質管狀構件成為一體化的電子筆本體部(電子筆功能部),並將此收容於框體中來構成電子筆。
藉由此,係能夠形成將電路基板藉由硬質管狀構件來作了保護的強度為高之電子筆。又,在將電路基板收容於硬質管狀構件中之後,通過被設置於硬質管狀構件處之側面開口部,係能夠進行對於被設置在該電路基板上之電子零件的操作和對於被形成在該電路基板上之電子電路的作業。
若依據本發明,則係能夠實現一種就算是細型化也不會被彎曲或者是折斷的將強度作了提高之電子筆。並且,在能夠將各構件間牢固地作連接的同時,也不會有成為無法進行對於被搭載在電路基板上之電子零件的操作或者是對於電路基板之作業的情形。
1‧‧‧芯體
2‧‧‧線圈部
3‧‧‧連接部
31‧‧‧筆壓偵測部
32‧‧‧嵌合部
33‧‧‧連接端子部
33a、33b‧‧‧連接端子
4‧‧‧電路基板
41a、41b‧‧‧端子
42‧‧‧IC(控制電路)
43‧‧‧側開關
44~49‧‧‧電容器
5‧‧‧基板承受台
6、6A、6B、6C、6D‧‧‧基板保護管
61‧‧‧芯體側開口部
61a‧‧‧芯體側嵌合部
62‧‧‧後端側開口部
62a‧‧‧後端側嵌合部
63、63A、63B、63C、63D‧‧‧開口部
7‧‧‧管蓋
8‧‧‧電子筆本體部
9‧‧‧電子筆用卡匣
10‧‧‧電子筆
11‧‧‧殼體
12‧‧‧框體蓋
70‧‧‧開關端子構件
70a、70b‧‧‧連接構件
41c、41d‧‧‧端子
114、114'‧‧‧滑動構件
114A‧‧‧棒狀體
114B、114C‧‧‧按壓部構件
401a‧‧‧本體部
401b、401c‧‧‧金屬構件
3A‧‧‧連接部
31A‧‧‧筆壓偵測部
32A‧‧‧嵌合部
33A‧‧‧連接端子部
33c‧‧‧線圈連接部
C1、C2‧‧‧連接端部
[圖1]係為用以對於由本發明所致之電子筆的實施形態之全體性概要作說明之圖。
[圖2]係為用以對於由本發明所致之電子筆的實施形態之內部構成作說明之分解立體圖。
[圖3]係為在本發明之電子筆的實施形態中而將芯體和線圈部和壓力偵測部和電路基板以及基板保護管作了連接的情況時之該部分之剖面圖。
[圖4]係為用以對於在本發明之電子筆的實施形態中而將電路基板收容於基板保護管內的狀態作說明之圖。
[圖5]係為對於實施形態之電子筆以及位置檢測裝置之電路構成例作展示之區塊圖。
[圖6]係為用以對於使用實施形態之電子筆本體部所構成的電子筆用卡匣作說明之圖。
[圖7]係為用以對於構成為將電子筆用卡匣利用在多色原子筆之框體中的情況時之例作說明之圖。
[圖8]係為用以對於將筆壓偵測部設置在與芯體相反側處的情況時之例作說明之圖。
[圖9]係為用以針對構成為對於靜電電容耦合方式之電子筆本體部而適用本發明的情況時之例作說明之剖面圖。
[圖10]係為用以對於使用有靜電電容耦合方式之座標檢測感測器的位置檢測裝置作說明之區塊圖。
[圖11]係為用以對於基板保護管的變形例作說明之圖。
[圖12]係為用以對於在電路基板處形成開關用之端子的情況之例作說明之圖。
[圖13]係為用以對於用以將開關作切換之滑動構件的概略構成作說明之圖。
[圖14]係為用以對於利用有原子筆之敲擊機構的開關之構成例作說明之圖。
[圖15]係為用以對於連接部的其他構成例作說明之圖。
[圖16]係為對於使用有圖15之連接部的情況時之電子筆之等價電路之例作展示之圖。
[圖17]係為用以對於形狀為相異的基板保護管之其中一例作說明之圖。
以下,參考圖面,對於由本發明所致之電子 筆的實施形態作說明。首先,針對將本發明適用於電磁感應方式之電子筆中的情況時之實施形態作說明。
〔電子筆之構成〕
圖1,係為用以對於由本發明所致之實施形態的電子筆之構成例作說明之圖,並為用以對於此實施形態之電子筆10的全體之概要作說明者。在圖1中,係將此實施形態之電子筆10的框體(殼體)11切斷並對於其之內部作展示。
此實施形態之電子筆10,係將電子筆本體部8收容於框體11內而構成之。電子筆本體部8,係如同圖1中所示一般,為具備有芯體1和線圈部2和連接部(連接構件)3以及電路基板4,並在電路基板4之周圍設置基板保護管(硬質管狀構件)6,並且進而將基板保護管6之與芯體1側相反側的端部藉由管蓋7來作關閉所構成的部分。
圖2,係為用以對於電子筆本體部8之構成作說明之分解立體圖。線圈部2,係為在圓筒狀之鐵氧體21的周圍而捲繞作了絕緣的電線(被覆導線)所形成者。如同圖2(A)中所示一般,在線圈部2之軸心方向的兩側處,係設置有並未被捲繞有被覆導線之鐵氧體部分。
連接部3,係如同圖1以及圖2(A)中所示一般,若是作大略區分,則係由筆壓偵測部31、嵌合部32、連接端子部33所構成。筆壓偵測部31,係藉由樹脂 等而構成為圓柱狀,其之線圈部2側的端面之外周以及形狀,係與線圈部2之被捲繞有線圈的部分之外周以及形狀略一致。又,在筆壓偵測部31之與線圈部2相對向的端面側處,係被設置有與前述之線圈部2的並未被捲繞有被覆導線之鐵氧體部分相嵌合之凹部。又,雖然於後亦有所敘述,但是,在筆壓偵測部31之內部,係被設置有偵測出被施加於將芯體1作保持的構件或者是芯體1處之筆壓的感壓用零件。
嵌合部32,係為與後述之基板保護管6相嵌合的部分。嵌合部32,係藉由樹脂或硬質橡膠等而例如被形成為略圓筒狀,並與筆壓偵測部31牢固地嵌合而成為一體。在嵌合部32之內側,雖未圖示,係被設置有與後述之電路基板4之突起部4a相嵌合的凹部。另外,嵌合部32之外徑,係成為較基板保護管6之內徑而更些許長,並成為能夠與基板保護管6牢固地嵌合。而,在使基板保護管6嵌合於嵌合部32處的情況時,基板保護管6之外周,係成為與筆壓偵測部31之外周相互一致。亦即是,線圈部2之外徑和筆壓偵測部31之外徑以及基板保護管6之外徑,係為略相同。另外,嵌合部32之與芯體1相反側的端部部分,係為了成為能夠使基板保護管6容易插入,而設置有使其之外周會成為較基板保護管6之內周而更短的傾斜部分。
連接端子部33,係如同圖2(A)中所示一般,具備有連結於嵌合部32處之上下2枚的板部。此板 部,係成為將後述之電路基板4挾入。於此情況,上下2枚之板部的間隔,係成為較電路基板4之厚度而更些許窄,而成為能夠將電路基板4作挾持。而,在此些之2枚之板部的其中一方處,係如同圖1以及圖2(A)中所示一般,被設置有與從筆壓偵測部31之感壓用零件的端子構件而來之訊號線作連接的端子33a、33b。
電路基板4,係於在軸心方向之兩端處被設置有突起部4a、4b之長方形狀的絕緣基板上,搭載有端子41a、41b和各種之電路零件,並被設置有將該些作連接之配線,而形成之。在各種之電路零件中,係包含有作為控制電路而起作用之IC(Integrated Circuit)42、側開關43、電容器44~49等。電路基板4,係如同圖1以及圖2中所示一般,被收容於基板保護管6之內部而被作保護。
電路基板4,理想而言,係如同圖2(C)中所示一般,使基板保護管6之軸心O與電路基板4之軸心相互略一致地而被收容在基板保護管6內。於此情況,理想而言,電路基板4,係除了被設置在軸心方向之兩端處之突起部4a、4b的部分以外,以使與軸心相正交的方向之剖面的對角線會成為與基板保護管6之內徑相同的方式來形成之。但是,電路基板4,係為了成為能夠容易地被收容在基板保護管6內,而構成為使在圖2(C)中以點線所標示的與軸心方向相正交之方向的剖面之對角線會成為較基板保護管6之內徑而更些許短。
基板保護管6,係使用金屬、碳素材、合成樹 脂等所形成,而為難以彎曲或彎折的硬質管狀構件。基板保護管6,係如同圖2(B)中所示一般,於其之兩端處,具備有芯體側開口部61和後端側開口部62。此些之芯體側開口部61和後端側開口部62,係為與軸心方向相交叉之方向的開口部。而,從芯體側開口部61起之基板保護管6之內側的特定範圍之部分,係成為使連接部3之嵌合部32插入並作嵌合的芯體側嵌合部61a。同樣的,從後端側開口部62起之基板保護管6之內側的特定範圍之部分,係成為使後述之管蓋7插入並作嵌合的後端側嵌合部61b。
另外,在此實施形態中,如同圖2(B)中所示一般,在後端側嵌合部62a部分處,係被設置有與後述之管蓋7的凹部7b相嵌合之凸部62b。又,與後端側嵌合部62a之情況相同地,係亦可在芯體側嵌合部61a處設置凸部,並在連接部3之嵌合部32處,設置與此相配合之凹部。若是設為此種構成,則係能夠將連接部3之嵌合部32與基板保護管6作更牢固的嵌合。
進而,基板保護管6,係具備有為了使芯體側開口部61和後端側開口部62作連接而以將基板保護管6之側壁的一部分作了切除的方式所形成之開口部(沿著軸心方向之方向的側面開口部)63。於此情況,基板保護管6,就算是被設置有開口部63,亦係成為具備有以軸心為中心之180度以上的角度範圍之側壁。更詳細而言,係如同圖2(C)中所示一般,係以在將電路基板4收容於基 板保護管6中的情況時會使電路基板4之與開口部63相對向之面的雙方之長邊與基板保護管6之內壁相接觸的方式,來使基板保護管6之側壁殘留。亦即是,開口部63之與軸心方向相正交的方向之寬幅,係被構成為較電路基板4之並非為突起部4a、4b部分的部分之與軸心方向相交叉之方向的寬幅而更窄。
又,在基板保護管6處,係如同圖2(B)中所示一般,於芯體側嵌合部61a之一部分處被設置有切缺部61b。雖並未圖示,但是,在此切缺部61b處,係嵌合有被設置在連接部3之嵌合部32處的突起部,而當使基板保護管6嵌合於嵌合部32處的情況時,以使該些之雙方不會作旋轉的方式來對於位置作限制。又,如同圖2(B)中所示一般,在基板保護管6處,係作為用以固定基板之基板固定部,而被設置有基板承受台安裝孔64a、64b。
在基板保護管6之基板承受台安裝孔64a、64b處,係如同圖2(B)中所示一般,被安裝有台狀之基板承受台5。基板承受台5之被安裝於基板保護管6處之側的面,係如同圖2(C)中所示一般,與基板保護管6之內壁之形狀相對應地而作彎曲,並且,係如同圖2(B)中所示一般,被設置有嵌合於基板承受台安裝孔64a、64b處之固定突起51a、51b。基板承受台之固定突起51a、51b,係藉由嵌入至基板保護管6之基板承受台安裝孔64a、64b中,而將基板承受台5固定在基板保護 管6處。此基板承受台5,係如同圖2(C)中所示一般,被設置在基板保護管6和電路基板4之間。
另外,基板固定部,係並非為僅用以安裝基板承受台5,而亦可使用來將基板保護管6固定在作業台等之上。又,作為基板固定部,係並不僅被限定於安裝孔。例如,當在基板承受台5處設置有凹部的情況時,係可設為與其相嵌合之突起的形狀,或者是可設為在基板承受台之前後而挾持基板承受台之勾的形狀等,而採用用以將基板承受台5固定在基板保護管6上之各種的態樣。
進而,如同圖2(B)中所示一般,係設置有對於基板保護管6之後端側嵌合部62a而作嵌合之管蓋7。此管蓋7,係具備有與基板保護管6之後端側嵌合部62a的內徑相合致之嵌合部7a,並且,在此嵌合部7a處,係被設置有與被設置在基板保護管6之後端側嵌合部62a處的凸部62b相合致之凹部7b。又,在管蓋7之嵌合部7a之內側,係被設置有使電路基板4之突起部4b作嵌合的凹部7c。又,管蓋7之嵌合部7a之與基板保護管6相反側的端部部分,係具備有與基板保護管6之外徑相互一致的直徑,而成為具有某種程度的厚度之鍔部。
而,芯體1,係貫通線圈部2之鐵氧體21,並到達與此鐵氧體21相嵌合之連接部3的筆壓偵測部31處,而在筆壓偵測部31處被作保持。又,電路基板4,係被插入至連接部3之連接端子部33的2枚之板部之間。藉由此,電路基板4之芯體側的突起部4a係被嵌入 至嵌合部32之凹部中,並且,電路基板4係被連接端子部33之2枚的板部所挾持。又,連接端子部33之端子33a係被與電路基板4之端子41a作連接,連接端子部33之端子33b係被與電路基板4之端子41b作連接。
電路基板4之端子41a、41b,係被與由IC42、側開關43、電容器44~49等所構成的被形成於電路基板4上之電子電路作連接。藉由此,係在IC42處偵測出筆壓,並成為能夠對此作利用。又,在圖2中雖並未圖示,但是,從線圈部2之線圈之兩端而來的延長線23a、23b,亦係被與被形成於電路基板4上之電子電路作連接。藉由此,線圈22,係與電路基板4之IC42和電容器44、45、...一同構成共振電路,詳細內容雖係於後再述,但是,係成為能夠在此實施形態之電子筆10與位置檢測裝置之間進行訊號之授受。
圖3,係為在將芯體1和線圈部2和連接部3和電路基板4以及基板保護管6作了連接的情況時之該連接部分之剖面圖。在圖3中,連接部3之筆壓偵測部31,例如係為在樹脂模封31x內設置感壓用零件所形成者。又,如同圖3中所示一般,線圈部2的並未被捲繞有線圈22之鐵氧體21部分,係嵌合於連接部3之筆壓偵測部31的凹部中而被作連接。
筆壓偵測部31之感壓用零件,係如同圖3中所示一般,由介電質31a和端子構件31b和保持構件31c和導電構件31d以及彈性構件31e之複數個的零件所成。 端子構件31b,係由導電性材料所成,並構成藉由感壓用零件所構成的容量可變電容器之第1電極。又,導電構件31d,例如係藉由導電性橡膠所構成,彈性構件31e,係藉由以導電性材料所成之線圈彈簧所構成。導電構件31d和彈性構件31e係被作電性連接,並構成前述容量可變電容器之第2電極。
而,如同圖3中所示一般,芯體1,係貫通線圈部2之筒狀之鐵氧體21,並到達筆壓偵測部31之保持構件31c處而被作保持。藉由此,在構成第1電極之端子構件31b和構成第2電極之導電構件31d之間所形成的容量可變電容器(感壓用構件)之靜電電容,係成為因應於被施加在芯體1處之壓力而改變。此容量可變電容器之靜電電容的改變,係透過訊號線而被與連接端子部33之連接端子33a、33b作連接。
進而,如同圖3中所示一般,以使電路基板4之芯體側的突起部4a被嵌入至嵌合部32中並且使電路基板4被挾入至連接端子部33之2枚的板部間的方式來作連接。藉由此,如同圖3中所示一般,連接端子部33之連接端子33a與電路基板4之端子41a係被作連接。又,連接端子部33之連接端子33b與電路基板4之端子41b係被作連接。藉由此,如同上述一般,從筆壓偵測部31之感壓用零件的端子構件而來之訊號線,係被與電路基板4作連接。又,如同圖3中所示一般,從線圈部2之兩端而來的延長線23a、23b係被與電路基板4作連接,並如 同於上亦有所敘述一般,與電路基板4之電容器44等構成共振電路。
之後,電路基板4,係被收容於基板保護管6中。於此情況,連接部3之嵌合部32與基板保護管6之芯體側嵌合部61a係相互嵌合,連接部3和基板保護管6係成為不會分離。藉由此,電路基板4,係藉由基板保護管6而被作保護,而能夠成為不會有被彎曲或折斷的情形。
圖4,係為用以對於將電路基板4收容於基板保護管6內的狀態作說明之圖。如同圖4(A)中所示一般,基板保護管6和電路基板4之全長係被設為略相同的長度。亦即是,係成為能夠將電路基板4之全體收容於基板保護管6中。又,在將電路基板4收容於基板保護管6內的狀態下,於圖4(A)中,係能夠通過被設置在基板保護管6之上部處的開口部63,來對於側開關43進行操作。
又,如同於上亦有所敘述一般,線圈部2之線圈22與電路基板4之複數個的電容器44~49係被作連接並構成共振電路,而成為能夠在與位置檢測裝置之間進行訊號之授受。但是,也會有能夠在該共振電路中之靜電電容上而將所有的電容器均不作連接的情形,在此種情況中,係能夠透過開口部63來對於電路基板4而進行像是將成為不必要的電容器之連接藉由雷射等來作裁切(切斷)之類的作業。
又,若是從基板保護管6之例如芯體側開口部61來將電路基板4收容於基板保護管6內,則如同圖4(B)中所示一般,電路基板4之前端下側係碰觸台形狀之基板承受台的傾斜面並被朝向箭頭方向上推。如同於上亦有所敘述一般,電路基板4之軸心方向的剖面之對角線係成為較基板保護管6之內徑而更些許短。因此,藉由以基板承受台5來使電路基板4被作些許的舉升,電路基板4之與基板保護管6的開口部63相對向之面的雙方之長邊係被推壓抵接於基板保護管6之內壁上。
藉由此,電路基板4係被基板承受台5和基板保護管6所挾持,而被固定在基板保護管6內。另外,在從後端側開口部62來收容電路基板4的情況時,亦同樣的,能夠將電路基板4藉由基板承受台5和基板保護管6來作挾持。進而,在基板保護管6之後端側開口部62處,係被嵌入有管蓋7,管蓋7之凹部7c係與電路基板4之後端側的突起部4b作嵌合。
如此這般,線圈部2係被與設置在連接部3之筆壓偵測部31處的凹部相嵌合而被作固定。而,貫通線圈部2之鐵氧體的芯體1,係到達筆壓偵測部31之保持構件31c處而被作保持。又,電路基板4,係嵌合於連接部3之嵌合部32的凹部中,並進而被挾入至連接端子部33之2枚的板部中而被作固定。又,電路基板4,係藉由被固定在基板保護管6內之基板承受台5的作用,而被固定在基板保護管6內並免於受到外部壓力的影響。 又,基板保護管6係與連接部3之嵌合部32相嵌合並被作固定。
進而,在基板保護管6之後端側開口部62處,係被嵌入有管蓋7,管蓋7之凹部7c係與電路基板4之後端側的突起部4b作嵌合,而將電路基板4保持於基板保護管6內。藉由此,而形成使芯體1、線圈部2、連接部3、電路基板4、基板承受台5以及基板保護管6、管蓋7成為一體之電子筆本體部8。如此這般所形成的電子筆本體部8,係如同圖1中所示一般,被收容於框體11中,並安裝框體蓋12,而構成由使用者所使用的電子筆10。另外,管蓋7和框體蓋12,係亦可成為一體。亦即是,管蓋7和框體蓋12,係亦可作為一體性之物來構成。
〔電磁感應授受方式之座標檢測感測器之概要〕
接著,參考圖5,針對使用藉由圖1~圖4所說明了的電磁感應授受方式之電子筆10而進行指示位置之檢測以及筆壓之檢測(偵測)的電磁感應授受方式之位置檢測裝置200之具體性的實施形態之電路構成例作說明。圖5,係為對於電子筆10以及位置檢測裝置200之電路構成例作展示之區塊圖。藉由電子筆10與位置檢測裝置200,而構成輸入裝置。
電子筆10,作為電路構成,係經由共振電路而作表現,該共振電路,係由位置指示線圈22、和被與 此位置指示線圈22作了連接之筆壓偵測部(包含作為感壓用零件之可變容量電容器)31、以及被與此筆壓偵測部31作了並聯連接之共振電容器44等所成。
另一方面,在位置檢測裝置200處,係藉由將X軸方向迴圈線圈群204a和Y軸方向迴圈線圈群204b作層積設置,而形成電磁感應方式之座標檢測感測器201。各迴圈線圈群204a、204b,例如係分別由40根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群204a、204b之各迴圈線圈,係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配置。
又,在位置檢測裝置200處,係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群204a以及Y軸方向迴圈線圈群204b作連接之選擇電路206。此選擇電路206,係依序對於2個的迴圈線圈群204a、204b中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而,在位置檢測裝置200中,係被設置有:振盪器203、和電流驅動器205、和切換連接電路207、和受訊放大器208、和檢波器209、和低域濾波器210、和取樣保持電路212、和A/D轉換電路213、和同步檢波器216、和低域濾波器217、和取樣保持電路218、和A/D轉換電路219、以及處理部214。
振盪器203,係為產生頻率f0之交流訊號並供給至電流驅動器205和同步檢波器216處之振盪器203。電流驅動器205,係將從振盪器203所供給而來之 交流訊號轉換為電流,並送出至切換連接電路207處。切換連接電路207,係藉由從後述之處理部214而來的控制,而對於經由選擇電路206所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子S)作切換。此些連接目標中,在送訊側端子T處,係被連接有電流驅動器205,在受訊側端子R處,係被連接有受訊放大器208。
在被選擇電路206所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓,係經由選擇電路206以及切換連接電路207而被送至受訊放大器208處。受訊放大器208,係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓放大,並送出至檢波器209以及同步檢波器216處。
檢波器209,係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波,並送出至低域濾波器210處。低域濾波器210,係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率,並將檢波器209之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路212處。取樣保持電路212,係將低域濾波器210之輸出訊號的特定之時機處(具體而言,係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持,並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路213處。A/D轉換電路213,係將取樣保持電路212之類比輸出轉換為數位訊號,並送出至處理部214處。
另一方面,同步檢波器216,係將受訊放大器208之輸出訊號,藉由從振盪器203而來之交流訊號而作 同步檢波,並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號,送出至低域濾波器217處。此低域濾波器217,係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率,並將同步檢波器216之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路218處。此取樣保持電路218,係將低域濾波器217之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持,並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路219處。A/D轉換電路219,係將取樣保持電路218之類比輸出轉換為數位訊號,並送出至處理部214處。
處理部214,係對位置檢測裝置200之各部作控制。亦即是,處理部214,係對在選擇電路206處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路207之切換、取樣保持電路212、218的時機作控制。處理部214,係根據從A/D轉換電路213、219而來之輸入訊號,而從X軸方向迴圈線圈群204a以及Y軸方向迴圈線圈群204b來以一定之送訊持續時間而將電波作送訊。
在X軸方向迴圈線圈群204a以及Y軸方向迴圈線圈群204b之各迴圈線圈處,係藉由從電子筆10所送訊而來之電波而產生有感應電壓。處理部214,係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位,而算出電子筆10之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又,處理部214,係根據所送訊了的電波與所受訊了的電波間之相位差,而檢測出筆壓。如此這般,藉由此實施形態之電磁感應授受方式之電子筆10和圖5中所示 之電磁感應授受方式之位置輸入裝置200,係能夠構成輸入裝置。
〔卡匣式之電子筆本體部〕
係亦可利用此實施形態之電子筆本體部8,來構成例如與原子筆之替芯(refill)相同形狀的電子筆用卡匣,並將此例如安裝於原子筆框體內,而構成電子筆。圖6,係為用以對於使用此實施形態之電子筆本體部8所構成的電子筆用卡匣作說明之圖。
圖6(A),係為如同使用圖1~圖4所說明一般地而構成之電子筆本體部8。圖6(B),係對於被收容有電子筆本體部8之筒狀的卡匣框體8CT作展示。卡匣框體8CT,其之圖6(B)之左側端部(芯體側端部),係具備有使電子筆本體部8之芯體之前端部分突出的程度之小的開口。又,卡匣框體8CT,其之圖6(B)之右側端部(後端側端部),係具備有將電子筆本體部8作插入之開口。
之後,如同在圖6中以點線箭頭所示一般,將電子筆本體部8從後端側端部之開口來收容於卡匣框體8CT內。圖6(C),係對於將電子筆本體部8收容於卡匣框體8CT中所構成的電子筆用卡匣9之外觀作展示。另外,在圖6(C)中,係針對卡匣框體8CT為藉由透明之合成樹脂所構成而成為能夠對於內部作觀察的情形作展示。
於此例之情況中,如同圖6(C)中所示一般,僅有電子筆本體部8之芯體1的前端部分會從卡匣框體8CT之芯體側端部的開口而突出,電子筆本體部8之其他部分係被設為會位置在卡匣框體8CT內。又,在卡匣框體8CT之後端側端部的開口處,係嵌合有卡匣框體蓋8BK而被作關閉。此例之卡匣框體蓋8BK,係如同圖6(C)中所示一般,為被設置有用以與原子筆之替芯同樣地而安裝在原子筆框體中之凹部者。另外,管蓋7和卡匣框體蓋8BK,係亦可成為一體。亦即是,管蓋7和卡匣框體蓋8BK,係亦可作為一體性之物來構成。
而,如同圖6(C)中所示一般,在此例之電子筆用卡匣9中,長邊方向之長度R1和與長邊方向相正交之方向的寬幅R2,係均為與被安裝此之原子筆的替芯之長度與寬幅相互一致。
藉由此,係能夠藉由將使電子筆本體部8被收容於卡匣框體8CT中所形成的此例之電子筆用卡匣9安裝於特定之原子筆之框體內,來構成由使用者所作使用之電子筆。亦即是,係能夠藉由既存之原子筆之框體和該電子筆用卡匣9,來構成電子筆。藉由此,係能夠對於平常所習慣使用的原子筆之框體作利用,而簡單地構成使用便利性為佳之電子筆。
又,如同使用圖6所作了說明一般,當形成了電子筆用卡匣9的情況時,係亦可將此安裝在多色原子筆之框體中並利用來作為替芯之替代。圖7,係為用以對 於構成為將電子筆用卡匣利用在多色原子筆之框體中的情況時之例作說明之圖。
圖7(A),係為對於此例之電子筆10X的外觀作展示之構成圖。此圖7(A)之例,亦係對於電子筆10X之框體11M為藉由透明之合成樹脂所構成而能夠透視至其之內部的狀態作展示。
電子筆10X之框體11M,係具備有與市面販賣之敲擊式之多色原子筆的框體以及敲擊凸輪機構相同之構成。亦可將市面販賣之敲擊式之多色原子筆的框體以及敲擊凸輪機構直接作使用。在此框體11M內,在此例中,係被收容有3根的電子筆用卡匣9B、9R、9E。
在框體11M之軸心方向之其中一端側處,係被形成有開口11Ma,當電子筆用卡匣9B、9R、9E之任一者藉由敲擊機構而被朝向軸心方向作了滑動移動時,其之芯體1的前端部係成為通過此開口11Ma而突出於外部。
電子筆用卡匣9B、9R、9E,在並未藉由敲擊機構而被朝向軸心方向作滑動移動的狀態下,係如同圖7(A)中所示一般,各別之芯體1之亦包含有前端的全體,係被收容於框體11M之中空部內,並成為被作保護的狀態。又,如同前述一般,電子筆用卡匣9B、9R、9E之中的藉由敲擊機構而被朝向軸心方向作了滑動移動之電子筆用卡匣之芯體1的前端,係成為通過此開口11Ma而突出於外部。故而,藉由敲擊機構而被設為使芯體1的前 端通過開口11Ma而突出於外部的電子筆用卡匣,其保護係成為被解除。
此電子筆用卡匣9B、9R、9E,除了係被構成為與多色原子筆之替芯相同的尺寸一點以外,在外形上,係被構成為與使用圖6所說明了的電子筆用卡匣9相同。但是,在此例之情況的電子筆用卡匣9B、9R、9E中,如同後述一般,在卡匣框體91B、91R、91E(相當於圖中之卡匣框體8CT)處,係被設置有因應於由敲擊機構所致之軸心方向之移動而作ON、OFF的開關構件。
在此例之電子筆10X中,如同後述一般,係構成為藉由被設置在此電子筆用卡匣9B、9R、9E處之開關的狀態,來檢測出各個的電子筆用卡匣9B、9R、9E是否在電子筆10X中藉由敲擊機構而成為被作保護的狀態。電子筆用卡匣9B、9R、9E之其他的構成,係被設為與使用圖1~圖4以及圖6所說明了的電子筆用卡匣9相同。
電子筆10X之敲擊機構,係由具有與電子筆用卡匣9B、9R、9E之各者分別作嵌合之嵌合部19Ba、19Ra、19Ea的敲擊棒19B、19R、19E,和彈簧承受構件17、以及被配設在電子筆用卡匣9B、9R、9E之各別的嵌合部19Ba、19Ra、19Ea與彈簧承受構件17之間的線圈彈簧18B、18R、18E,所構成之。
彈簧承受構件17,係被固定於框體11M之中空部內的軸心方向之特定位置處而被作安裝。在此彈簧承受構件17處,係被形成有使電子筆用卡匣9B、9R、9E 之卡匣框體91B、91R、91E作插通的貫通孔17B、17R、17E。電子筆用卡匣9B、9R、9E之各者,係藉由被插通於此彈簧承受構件17之貫通孔17B、17R、17E的各者以及線圈彈簧18B、18R、18E的各者中,並與敲擊棒19B、19R、19E之嵌合部19Ba、19Ra、19Ea作嵌合,而被安裝在電子筆10X處。
在框體11M之被收容有敲擊棒19B、19R、19E的部分處,係被設置有透孔細縫(在圖7(A)中係省略圖示),該透孔細縫,係構成為能夠使敲擊棒19B、19R、19E之一部分露出於外部並且使敲擊棒19B、19R、19E之各者能夠在軸心方向上移動。
電子筆10X,係與周知之多色原子筆同樣的,當敲擊棒19B、19R、19E之其中一者被滑動至開口11Ma側處而與該敲擊棒相嵌合之電子筆用卡匣9B、9R、9E之其中一者的芯體1之前端成為了從開口11Ma來突出於外部的狀態時、敲擊棒19B、19R、19E之卡止部(省略圖示),係與被形成於框體11M之中空部內的卡合部相卡合,並成為在該狀態下而作卡止的鎖死狀態。
又,在此鎖死狀態下,若是其他之敲擊棒被滑動移動至開口11Ma側處,則身為鎖死狀態之敲擊棒的鎖死係被解除,藉由線圈彈簧18B、18R、18E之其中一者,該敲擊棒係回到圖7(A)中所示之原本的狀態。之後,從後方而被滑動移動而來之敲擊棒,係能夠在使被與該敲擊棒作嵌合之電子筆用卡匣9B、9R、9E之其中一者 的芯體1之前端從開口11Ma來突出於外部的狀態下,而成為鎖死狀態。
以下,同樣的,藉由使敲擊棒作滑動移動,係能夠對於使前端從開口11Ma來作突出的電子筆用卡匣作改變。當敲擊棒19B、19R、19E之其中一者的滑動移動在成為鎖死狀態的途中而停止時,係進行鎖死中之其他之敲擊棒的鎖死解除,並且,該敲擊棒係藉由線圈彈簧18B、18R、18E之其中一者而回到圖7(A)之保護狀態。
圖7(B)以及(C),係為用以針對被設置在電子筆用卡匣9B、9R、9E處之開關作說明之圖。此圖7(B)、(C),係為針對被設置在電子筆用卡匣9B處之開關作展示者,關於其他之電子筆用卡匣9R、9E,亦係為被相同地構成者。
亦即是,當電子筆用卡匣9B被嵌合於身為非鎖死狀態之敲擊棒19B的嵌合部19Ba處時,會剛好在被收容於彈簧承受構件17之貫通孔17B中的卡匣框體91B之部分之周面處設置有貫通孔91Ba,並且,在卡匣框體91B內,係以會使一部分從此貫通孔91Ba而露出的方式來設置有開關構件50B。
此開關構件50B,係由具備有彈性並且具有導電性之材料、例如由具有彈性之導電性金屬所構成。此開關構件50B,係如同圖7(B)以及(C)中所示一般,由被固定在卡匣框體91B之貫通孔91Ba的近旁之內壁面 上之固定端子片51、和能夠與該固定端子片51彈性地作接觸的可動端子片52,而構成之。可動端子片52,係具備有以能夠成為與固定端子片51作彈性接觸之狀態和非接觸之狀態的方式所構成之彎折部52a,並以使此彎折部52a之一部分能夠從貫通孔91Ba突出的方式,來安裝在卡匣框體91B內。
當電子筆用卡匣9B被嵌合於身為非鎖死狀態之敲擊棒19B的嵌合部19Ba處,而身為電子筆用卡匣9B之全部會存在於框體11M之中空部中之保護狀態時,如同圖7(B)中所示一般,開關構件50B會剛好位置在彈簧承受構件17之貫通孔17B內。因此,可動端子片52之彎折部52a,係藉由貫通孔17B之內壁而彈性位移至卡匣框體91B內側,固定端子片51和可動端子片52係成為並不接觸而相互分離之狀態。亦即是,開關構件50B係成為OFF之狀態。
若是敲擊棒19B一直滑動移動至鎖死狀態,而成為電子筆用卡匣9B之芯體1的前端從框體11M之開口11Ma而突出的非保護狀態,則如同圖7(C)中所示一般,開關構件50B,會成為從彈簧承受構件17之貫通孔17B而脫離的狀態。如此一來,係以使可動端子片52之彎折部52a的一部分從貫通孔91Ba突出的方式來作彈性位移,藉由此,可動端子片52和固定端子片51係成為相接觸的狀態。亦即是,開關構件50B係成為ON之狀態。
此開關構件50B之固定端子片51和可動端子 片52,係與被收容在卡匣框體91B中之電路基板4的IC42作電性連接。IC42,係具備有作為控制電路之功能,並藉由對於此開關構件50B之ON、OFF狀態作監視,來檢測出是身為電子筆用卡匣9B之全部會存在於框體11M之中空部中之保護狀態或者是藉由敲擊棒19B來使電子筆用卡匣9B之芯體1的前端從框體11M之開口11Ma突出之非保護狀態。
在電子筆用卡匣9R、9E處,亦同樣的,係在卡匣框體91R、91E內設置有開關構件50R、50E(省略圖示),並與被收容在卡匣框體91R、91E中之電路基板4的IC42作連接。又,於此例之情況時,在電子筆用卡匣9B、9R、9E之中,當開關構件50B、50R、50E係被設為ON的狀態而成為非保護之狀態時,被搭載於電路基板4上的各電子零件間之連接係被設為ON而起作用。藉由此,係成為能夠進行與位置檢測裝置側之間的訊號之送受訊。
又,於此實施形態的情況時,被與電子筆用卡匣9B、9R、9E一同作使用的位置檢測裝置,係具備有受訊從電子筆用卡匣9B、9R、9E之各者所送訊而來的辨識資訊並進行判別之功能。亦即是,此實施形態的情況位置檢測裝置,係構成為對於電子筆用卡匣9B、9R、9E之差異作判別並實現被分配至電子筆用卡匣9B、9R、9E之各者處的功能。
例如,電子筆用卡匣9B,係被分配有將因應 於其之指示位置所顯示的軌跡(文字或圖形)以黑色來作表現的功能,電子筆用卡匣9R,係被分配有將因應於其之指示位置所顯示的軌跡以紅色來作表現的功能,電子筆用卡匣9E,係被分配有因應於其之指示位置而將之前所作了指示輸入的軌跡消除之功能。
因此,在電子筆用卡匣9B、9R、9E的各者中所搭載之電路基板4處,係搭載有記憶電子筆用卡匣9B、9R、9E之辨識資訊並且記憶對於此些之文字顏色作通知的資訊和對於消除功能作通知的資訊之ID記憶體。又,在電子筆用卡匣9B、9R、9E的各者中所搭載之電路基板4的IC42,係構成為能夠將該些之資訊因應於需要而送訊至位置檢測裝置處。
另外,被分配至電子筆用卡匣處之功能,係並不僅是如同此例一般之與指示位置相對應的軌跡之顯示顏色,而亦可為像是軌跡之粗細,或者是實線、點線、一點鍊線等之所顯示的線之種類等。
另外,在上述之實施形態中,雖係在芯體側構件內設置了筆壓偵測部,但是,係並不被限定於此。筆壓偵測部,係亦可設置在與芯體1相反側處。圖8,係為用以對於將筆壓偵測部設置在與芯體1相反側處的情況時之例作說明之圖。圖8(A),係對於此例之電子筆本體部8A的全體構成作展示。
如同圖8(A)中所示一般,此例之電子筆本體部8A,係具備有芯體1、和圓柱狀之線圈部2A、以及 圓柱狀之連接部34。又,連接部34係具備有與基板保護管6相嵌合之嵌合部34a,並成為能夠透過此嵌合部34a而亦與電路基板4作連接。另外,電路基板4和基板保護管6,係與使用圖1~圖5所說明了的電子筆本體部8相同。
圖8(B),係為此例之電子筆本體部8A的各構件間之連接部分的剖面圖。如同圖8(B)中所示一般,線圈部2A,係為將被覆導線22B捲繞在於軸心方向之雙方的端部之側處具備有凹部的鐵氧體21A之周圍所構成者。被設置在鐵氧體21A處之其中一方的凹部,係為用以保持芯體1者,另外一方的凹部,係為用以與連接部34之凸部作嵌合者。
連接部34,係藉由樹脂或硬質橡膠等所形成,在軸心方向之其中一側處,係具備有與鐵氧體21A之前述的另外一方之凹部相嵌合之凸部,在另外一側處,係被設置有與基板保護管6相嵌合之嵌合部34a。此嵌合部34a,係與上述之電子筆本體部8的情況相同地,為具備有較基板保護管6之內徑而更些許大但是較基板保護管6之外徑而更些許小的外徑者。
而,在使基板保護管6嵌合於嵌合部34a處的情況時,基板保護管6之前端側端面,係成為與連接部34之被形成於嵌合部34a側的連接部34之端面相接合。又,在連接部34之嵌合部34a之內側,係被設置有使電路基板4之突起部4a作嵌入的凹部。此凹部,係如同圖 8(B)中所示一般,成為具備有與電路基板4之突起部4a的軸心方向之長度相同程度的深度。
因此,如同圖8(B)中所示一般,芯體1係嵌合於鐵氧體21A之其中一方之凹部中而被作固定,在鐵氧體21A之另外一方之凹部處,係嵌合有連接部34之凸部而作固定。進而,電路基板4之突起部4a,係嵌合於被設置在連接部34之嵌合部34a處的凹部中而被作固定。又,電路基板4,係被收容在基板保護管6內,在基板保護管6之芯體側開口部61處,係嵌合有連接部34之嵌合部34a而被作固定。另外,被捲繞在鐵氧體21A處的線圈之兩端端子23A、23B,係被與電路基板4作連接,並與電路基板4之電容器44等作連接而構成共振電路。又,在基板保護管6內,係與上述之電子筆本體部8的情況同樣地,而亦被設置有基板承受台5。
而,在此例之電子筆本體部8A的情況時,在與芯體1側相反側的後端部處,係被設置有筆壓偵測部14。圖8(C),係為該筆壓偵測部14部分的剖面圖。如同圖8(C)中所示一般,此例之電子筆本體部8A,係被區分為搭載有電路基板4之部分(第1部分)、和被固定有連結棒構件141之固定部13(第2部分)。在電路基板4之與芯體1側相反側的端部處,係被設置有筆壓檢測用之感壓用零件15。而,藉由被固定在固定部13處之連結棒構件141,感壓用零件15係成為被作按壓。
又,在搭載有電路基板4之部分(第1部 分)和被固定有連結棒構件141之固定部13(第2部分)之間,係被設置有線圈彈簧142。藉由此,該第1部分和該第2部分,係成為以在軸心方向上而相互分離的方式來作彈性位移。但是,如同圖8(C)中所示一般,在連結棒構件141處,係於搭載有電路基板4之部分的內部,設置有擋止構件141b,該第1部分和該第2部分,係構成為在特定位置處而作卡止,而成為不會在軸心方向上作更進一步的位移。
如此這般所構成的電子筆本體部8A,例如,係如同圖1中所示一般,被收容於框體11內,並構成為作為電子筆來使用,但是,固定部13之與被固定有連結棒構件141的面相反側之面,係與被設置在框體11之後端部的內部之卡止壁相接而被作固定。而,若是對於被收容在框體11中之電子筆本體部8A的芯體1施加筆壓,則被作了連結的芯體1和線圈部2A和連接部34和電路基板4以及基板保護管6之全體係被上推,連結棒構件141之前端141a係按壓感壓用零件15。藉由此,在感壓用零件15處係能夠檢測出筆壓,並能夠將與此所檢測出之筆壓相對應的訊號朝向電路基板4來供給至IC42處。
〔對於靜電電容耦合方式之電子筆的應用〕
上述之實施形態之電子筆本體部8、8A,雖係為電磁感應授受方式者,但是,本發明,係亦可對於構成靜電電容耦合方式之電子筆本體部的情況作適用。圖9,係為用 以針對在靜電電容耦合方式之電子筆本體部處而適用本發明的情況時之例作說明之剖面圖,並為對於在芯體側處之各構成構件的連接狀態作展示者。
此例之電子筆本體部8B,係如同圖9中所示一般,由芯體1A、芯體保持部35、連接部3、電路基板4、基板保護管6所構成。連接部3,係與上述之電子筆本體部8的情況相同地,為由筆壓偵測部31、嵌合部32、連接端子部33所構成之部分。此些之筆壓偵測部31、嵌合部32、連接端子部33、電路基板4和基板保護管6,由於係為與上述之電子筆本體部8的情況相同地所構成者,因此,係省略其之詳細說明。
在此例之電子筆本體部8B的情況時,代替線圈部2,係設置有芯體保持部35。芯體保持部35,係由芯體支持器35a、和導電性彈性構件35b、以及作為彈性構件之線圈彈簧35c,而構成之。又,芯體1A,係藉由隔著導電性彈性構件35b來嵌合於由導電性材料所成之芯體支持器35a處,來相對於芯體支持器35a而被作結合保持。此芯體支持器35a,係如同圖9中所示一般,藉由被嵌合於筆壓偵測部31之保持構件31c處,而成為將被施加於芯體1A處之壓力(筆壓)傳導至被構成於筆壓偵測部31處之感壓用零件。
於此情況,芯體支持器35a,係藉由被設置在該芯體支持器35a和筆壓偵測部31之間的由導電性金屬等之導電性材料所成的作為彈性構件之例之線圈彈簧 35c,而構成為會相對於筆壓偵測部31而恆常被朝向芯體1A側作推壓。另外,線圈彈簧35c,係透過導電端子構件102,而與由被配設在電路基板4處之IC42、側開關43、電容器44~49等所構成的電子電路作連接。藉由此,從IC42而來之訊號係傳導至芯體1A處,並能夠從芯體1A來送訊至位置檢測裝置處。
又,從被構成於筆壓偵測部31處之感壓用零件的端子構件而來之訊號線,係被與連接端子部33之連接端子33a、33b作連接。此連接端子33a、33b,係如同於上亦有所敘述一般,當電路基板4被插入至嵌合部32以及連接端子部33處的情況時,係被與電路基板4之端子41a、41b作連接。電路基板4之端子41a、41b,係被與由IC42、側開關43、電容器44~49等所構成的電路基板4之電子電路作連接,從感壓用零件而來之檢測輸出,係透過端子33a、33b以及端子41a、41b而被供給至電路基板4之IC42處。藉由此,在IC42處,係能夠檢測出筆壓,並將與筆壓相對應之訊號,透過芯體1A來送訊至位置檢測裝置處。
又,於此圖9中所示之電子筆本體部8B的情況時,亦同樣的,連接部3和電路基板4以及基板保護管6之間的連接,係與上述之電子筆本體部8的情況相同地來進行。藉由此,就算是在靜電電容連接方式之電子筆本體部8B的情況時,亦能夠將電路基板4藉由基板保護管6來作保護。並且,芯體1A和芯體保持部35以及連接部 3,由於係能夠串聯地來作牢固的連接,因此,係能夠構成相對於外部壓力之強度為強的靜電電容方式之電子筆本體部8B。
〔靜電容量耦合方式之位置檢測裝置的概要〕
圖10,係為用以針對使用有接收從利用圖9中所示之電子筆本體部8B所構成之電子筆10Y而來的訊號而檢測出在感測器上的位置並且檢測出筆壓和側開關之狀態的靜電電容耦合方式之座標檢測感測器的位置檢測裝置300作說明之區塊圖。
此例之位置檢測裝置300,係如同圖10中所示一般,由靜電電容耦合方式之座標檢測感測器(以下,略稱為感測器)310和被與此感測器310作連接之筆檢測電路320所成。感測器310,在此例中,雖係省略剖面圖,但是係為從下層側起而依序層積第1導體群311、絕緣層(省略圖示)、第2導體群312,所形成者。第1導體群311,例如,係為將延伸存在於橫方向(X軸方向)上的複數之第1導體311Y1、311Y2、...311Ym(m為正整數)相互離開有特定之間隔地而並列地於Y軸方向上作了配置者。又,第2導體群312,係為延伸存在於與第1導體群311相正交之縱方向(Y軸方向)上並相互離開有特定之間隔地而並列地配置於X軸方向上者。
如此這般,在位置檢測裝置300之感測器310中,係具備有使用使第1導體群311和第2導體群312相 交叉所形成的感測圖案來檢測出電子筆所指示之位置之構成。另外,在以下之說明中,針對第1導體311Y1、311Y2、...311Ym,當並不需要對於各個導體作區分時,係將該導體稱為第1導體211Y。同樣的,針對第2導體312X1、312X2、...312Xn,當並不需要對於各個導體作區分時,係將該導體稱為第2導體312X。
筆檢測電路320,係由被作為其與感測器310之間的輸入輸出介面之選擇電路321、和放大電路322、和帶通濾波器323、和檢波電路324、和取樣保持電路325、和AD(Analog to Digital)轉換電路326、以及控制電路327,而構成之。
選擇電路321,係根據從控制電路327而來之控制訊號,而從第1導體群311以及第2導體群312之中選擇1根的導體311Y或312X。藉由選擇電路321而被選擇之導體,係被連接於放大電路322處,從電子筆10Y而來之訊號,係藉由所選擇之導體而被檢測出來並藉由放大電路322而被放大。此放大電路322之輸出,係被供給至帶通濾波器323處,僅有從電子筆10Y所送訊之訊號的頻率之成分會被抽出。
帶通濾波器323之輸出訊號,係藉由檢波電路324而被檢波。此檢波電路324之輸出訊號係被供給至取樣保持電路325處,並在藉由從控制電路327而來之取樣訊號而被以特定之時序作了取樣保持之後,再藉由AD轉換電路326而被轉換為數位值。從AD轉換電路326而 來之數位資料,係藉由控制電路327而被作讀取並進行處理。
控制電路327,係藉由被儲存在內部之ROM中之程式,而以分別對於取樣保持電路325、AD轉換電路326以及選擇電路321送出控制訊號的方式而動作。又,控制電路327,係根據從AD轉換電路326而來之數位資料,而算出藉由電子筆10Y所指示了的感測器310上之位置座標。進而,控制電路327,係檢測出藉由電子筆10Y之由感壓用零件等所成的筆壓偵測部31所檢測出的筆壓、和電子筆10Y之側開關43之狀態。
另外,在此例的電子筆10Y中,電路基板4之IC42的訊號產生電路42X,係設為僅具有振盪電路之構成,並將筆壓或側開關之ON/OFF藉由其之振盪頻率的變化來傳輸至位置檢測裝置處。但是,係並不被限定於此。係亦可將訊號產生電路,藉由振盪電路和對於其之振盪訊號進行特定之調變的電路來構成,並將筆壓資訊或代表側開關之ON/OFF的資訊,例如作為ASK訊號等來傳輸至位置檢測裝置處。
〔基板保護管之變形例〕
另外,在上述之實施形態的電子筆本體部8、8A、8B中,基板保護管6,係如同使用圖2所作了說明一般,構成為設置有以將芯體側開口部61和後端側開口部62作連接的方式而將基板保護管6之側壁的一部分作了切除所形 成之開口部63。該開口部63,係為沿著軸心方向之方向的側面開口部,並為被設置於基板保護管6之側面處的被稱作窗部或者是切缺部者。但是,係並不被限定於此。
圖11,係為用以對於基板保護管6的變形例作說明之圖。例如,圖11(A)中所示之變形例1之基板保護管6A,係具備有以將芯體側開口部61和後端側開口部62作連接的方式而將基板保護管6之側壁的一部分作了切除所形成之開口部63A。但是,如同圖11(A)中所示一般,在芯體側開口部61和後端側開口部62之部分處,係亦可設置將該開口部之寬幅作了縮窄的部分。藉由設為此種構成,係能夠使與連接部3之嵌合部32之間的嵌合和與管蓋7之間的嵌合成為更加牢固。
又,圖11(B)中所示之變形例2之基板保護管6B,係在成為能夠進行對於電路基板4之側開關43的操作和將與線圈一同構成共振電路之電容器的連接藉由雷射來切斷等的作業之位置處,設置有必要最小限度之開口部63B。此開口部63B,係成為使開口範圍成為被基板保護管6B之側面所包圍的封閉範圍之所謂的窗部。又,在芯體側開口部61和後端側開口部62之部分處,係設置有切缺部6Ba、6Bb,該些切缺部6Ba、6Bb,係身為會使開口範圍之一部分成為並未被基板保護管6B之側面所包圍的開放範圍之開口部。此切缺部6Ba、6Bb,係為用以使與連接部3之嵌合部32之間的嵌合和與管蓋7之間的嵌合成為能夠在不會使其之嵌合的程度有所降低的狀態下 而更容易地進行嵌合者。
在此圖11(B)中所示之變形例2的情況時,開口部63B、切缺部6Ba、6Bb之部分,係較圖2中所示之基板保護管6的開口部63或圖11(A)中所示之基板保護管6A的開口部63A而更窄。因此,在強度上,係較圖2中所示之基板保護管6或圖11(A)中所示之基板保護管6A而更強,而能夠更為牢固地保護電路基板4。
又,在圖11(C)中所示之變形例3的基板保護管6C,係為並不設置圖11(B)中所示之變形例2的基板保護管6B所具備之切缺部6Ba、6Bb而僅設置有作為窗部的開口部63C之型態。在此基板保護管6C的情況時,相較於圖11(B)中所示之基板保護管6B,由於係並不具備有切缺部6Ba、6Bb,因此,係能夠將基板保護管6C自身之強度作相應於此的增大。
〔設置有側開關以外的開關之電子筆〕
又,在上述之實施形態之電子筆本體部8的情況時,係具備有側開關43。此側開關43,例如,係實現與所謂的滑鼠所具備之按觸鍵相同的功能。例如,係可進行像是若是將側開關43作一次的按下操作(one click),則使游標移動至該按下操作位置處,若是將側開關43作2次的連續按下操作(double click),則開啟特定之視窗之類的操作。
除此之外,也會有像是想要將電子筆使用來進行描繪或者是作為將所描繪的資訊消除之所謂橡皮擦來使用一般之想要對於1根的電子筆進行切換使用的情形。因此,在此實施形態之電子筆的情況時,例如係成為能夠容易地構成功能切換用之開關。
圖12,係為用以對於在電路基板4A處形成開關用之端子的情況之例作說明之圖。此例之電路基板4A,基本上亦係與圖2中所示之電路基板4同樣地所構成,但是,在與芯體1側相反側之端部部分處,係與設置在芯體1側之端部部分處的端子41a、41b相同的而設置有功能切換用之開關端子41c、41d。此些之開關端子41c、41d,係被與作為控制電路而起作用之IC42作連接。
但是,若是僅藉由此,則係難以設置對於開關端子41c、41d而進行ON/OFF之機構。因此,在此例中,係如同圖12中所示一般,設置所謂插座式之開關端子構件70。此開關端子構件70,係具備有如同將圖2中所示之管蓋7形成為扁平狀一般的形狀,並為具有較電路基板4A而更厚之厚度者。又,開關端子構件70之其中一方的端部側,係具備有與電路基板4A相嵌合之凹部,在另外一方之端部處,係被設置有構成開關端子之藉由導電性構件所形成的端子72a、72b。
之後,對於開關端子構件70之凹部,而將電路基板4A之被設置有端子41c、41d之側插入並作嵌合。 於此情況,係構成為:電路基板4A之端子41c與開關端子構件之端子72a,係透過導電性之連接構件70a而被作連接,電路基板4A之端子41d與開關端子構件之端子72b,係透過導電性之連接構件70b而被作連接。此種構成,係成為與使用圖2所說明的連接端子部33和電路基板4之芯體1之被設置有端子41a、41b之側的連接構成相同之構成。又,開關端子構件70,係亦與基板保護管6之端部作嵌合,而成為能夠與基板保護管6一同地來將電路基板4A保持於基板保護管6內。
如此這般,除了在電路基板4A處設置有端子41c、41d,並且具備有開關端子構件70以外,其他之構成,係設為具備有與使用圖1~圖4所說明了的電子筆本體部8相同之構成,而能夠構成附開關端子之電子筆本體部8。之後,藉由將被設置在電路基板4A處之開關端子41c、41d導出至被設置在開關端子構件70之端面處的端子72a、72b處,係能夠簡單地構成開關。亦即是,係能夠構成若是將端子72a與端子72b作連接則係成為ON狀態,而若是並不作連接則係成為OFF狀態之開關。
因此,係設為能夠利用原子筆之敲擊式機構來在每次進行敲擊時對於端子72a和端子72b之間的連接/非連接作切換。圖13,係為用以對於利用原子筆之敲擊式機構來對於端子72a和端子72b之間的連接/非連接作切換的滑動構件114之構成作說明之圖。如同圖13(A)中所示一般,滑動構件114,係由與敲擊式機構相連之棒 狀體114A、和對於端子72a、72b作按壓之按壓部構件114B,而構成之。按壓部構件114B,係為由例如藉由橡膠等之彈性材料所構成的本體部401a、和在此本體部401a之與端子72a、72b相對向之面上所貼附的金屬構件401b,而構成者。
如此這般所構成的滑動構件114,係與敲擊式之凸輪機構連動而在電子筆框體內作上下移動,並成為能夠對於端子72a和端子72b之間的連接/非連接作切換。圖14,係為用以對於此例之電子筆100之被設置在後殼體部4側處的敲擊式之機構部分作說明之圖,圖14(A),係為敲擊棒110並未被作按下操作的狀態時之圖,又,圖14(B),係為對於敲擊棒110被作了按下操作時的狀態作展示之圖。又,此例之電子筆100,係如同使用圖12所作了說明一般,為藉由被設置有開關端子41c、41d之電路基板4A和開關端子構件70來形成開關端子並且具備有使用圖13所說明了的滑動構件114者。
此實施形態之電子筆100之敲擊式機構,係被設為與文具之敲擊式原子筆的敲擊凸輪機構相同之構成,而具備有將敲擊棒110和旋轉元件111和凸輪本體112以及回復用線圈彈簧113作了組合的構成,並包含有鎖死機構。敲擊式原子筆之敲擊凸輪機構的詳細之構成及其動作,由於係為周知,因此於此係省略其說明。
在此實施形態之電子筆100中,敲擊棒110,係由具備有與後殼體部104之中空部的橫剖面(橫剖面係 為與軸心方向相正交之方向的剖面,以下亦同)相對應之圓形狀的橫剖面並且具有較中空部之橫剖面而更些許小的橫剖面之第1棒狀部110a、和被與此第1棒狀部110a一體性地形成並成為與旋轉元件111作連結的部分之第2棒狀部110b、以及被形成於與第1棒狀部110a之和第2棒狀部110b之間的結合側相反側之端面處之鍔部110c,所構成之。又,敲擊棒110,係以能夠受理使用者之敲擊操作(按下操作)並在後殼體部104之中空部內而於軸心方向上作滑動移動的方式,來以使身為自身之一部分的第1棒狀部110a之一部分與鍔部110c從後殼體部104之開口104b來突出於外部的方式,而被收容在後殼體部104內。敲擊棒110,係構成突出部。
鍔部110c,係以會在自身與第1棒狀部110a之間產生階差的方式而被形成,在此例中,鍔部110c之橫剖面的形狀以及大小,係被設為與後殼體部104之橫剖面的外周形狀以及大小相同。
凸輪本體112,係被形成於後殼體部104的內壁面上,並構成為與旋轉元件111相咬合。旋轉元件111,係伴隨著敲擊棒110之在軸心方向上的滑動移動,而在後殼體部104之中空部內於軸心方向上移動並且作旋轉,與凸輪本體112之間的咬合狀態係改變。藉由此,來因應於對於敲擊棒110之敲擊操作而進行敲擊動作。
又,在此實施形態中,於旋轉元件111處,係被結合有滑動構件114。滑動構件114,係由棒狀體 114A和按壓部構件114B所成,在滑動構件114之其中一方之端部側處係被安裝有按壓部構件114B,滑動構件114之另外一方之端部側,係被嵌合於設置在旋轉元件111處之嵌合部(省略圖示)而被安裝。
於此情況,棒狀體114A與按壓部構件114B,係如同圖14(A)中所示一般,當敲擊棒110並未被按下時,係並不會被施加軸心方向之力,按壓部構件114B之金屬構件401b係並不會與開關端子構件70之端子72a、72b作連接。但是,如同圖14(B)中所示一般,當敲擊棒110被作了按下時,係被施加軸心方向之力,按壓部構件114B之金屬構件401b,係被設為會以將開關端子構件70之端子72a、72b作連接的方式而與兩端子72a、72b作接觸一般之長度。
又,敲擊凸輪機構之回復用線圈彈簧113,係以被滑動構件114之棒狀體114A插通的狀態而被安裝,並構成為能夠在旋轉元件111之軸心方向的端面和被設置於後殼體部104內的回復用線圈彈簧卡止部115之間作伸縮。
亦即是,在圖14(A)的狀態下,若是敲擊棒110之鍔部110c側被按下,則藉由與敲擊棒110之軸心方向之滑動移動相對應的包含有旋轉元件111和凸輪本體112之敲擊凸輪機構的動作,在敲擊棒110之鍔部110c會成為位於後殼體部104之開口104b的端部之近旁的圖14(B)之狀態下,敲擊棒110係成為被作鎖死的鎖 死狀態。
此時,按壓部構件114B之金屬構件401b,係將開關端子構件70之端子72a、72b作連接,開關係成為ON的狀態。另外,此時,在被形成於後殼體部104之中空部的內壁上之卡合突起(省略圖示)處,係卡合有被形成於敲擊棒110之第1棒狀部110a處的嵌合孔110d,敲擊棒110,係以圖14(B)之狀態而被卡止。
又,若是從此圖14(B)之狀態起而敲擊棒110之鍔部110c側再度被按下,則藉由包含有旋轉元件111和凸輪本體112之敲擊凸輪機構,鎖死狀態係被解除,藉由回復用線圈彈簧113,敲擊棒110以及旋轉元件111,係以回復至圖14(A)之狀態的方式而在軸心方向上作滑動移動,並且在此圖14(A)之狀態下而被卡止。另外,此時,在被形成於後殼體部104之中空部的內壁上之卡合突起(省略圖示)處,係卡合有被形成於敲擊棒110之第2棒狀部110a處的嵌合孔110e,敲擊棒110,係以圖14(A)之狀態而被卡止。
而,因應於此敲擊棒110以及旋轉元件111之回復至圖14(A)的狀態,棒狀體114A與按壓部構件114B,係如同圖14(A)中所示一般,使按壓部構件114B之金屬構件401b回到並不會與開關端子構件70之端子72a、72b作接觸的狀態,開關係成為ON之狀態。
另外,代替圖13(A)中所示之按壓部構件114B的金屬構件401b,係亦可如同圖13(B)中所示一 般,形成使用有彈簧形狀之金屬構件401c的按壓部構件114C。此例之彈簧形狀之金屬構件401c,係為將線狀之金屬構件加工為會成為圓形螺旋狀並使其具有彈性力者。藉由此,藉由使彈簧形狀之金屬構件401c同時與開關端子構件70之端子72a、72b作接觸,係能夠使兩端子間短路。進而,就算是對於敲擊棒110而施加了過剩之力,彈簧形狀之金屬構件401c,亦係發揮以不會對於開關端子構件70施加多餘之力的方式來將力作吸收的功用。除此之外,代替金屬構件401b、401c,係亦可使用具有導電性並且具有彈性力之各種的構件。
如同上述一般,藉由利用被與電路基板4A處之開關端子41c、41d作了連接的開關端子構件70、和書寫工具之敲擊機構,例如,係能夠簡單地構成用以對於功能作切換的開關。於此情況,藉由使用所謂插座型的開關端子構件70,在電路基板4A處,係並不會有構成複雜之構成之開關機構的必要,而能夠以較為簡單的構成來搭載所需之開關功能。
〔線圈部和感壓用構件以及電路基板之間的電性連接之簡單化〕
在使用圖1~圖4所說明了的實施形態之電磁感應耦合方式之電子筆本體部8的情況時,線圈部2之線圈22和電路基板4之間的電性連接、以及筆壓偵測部31之感壓用零件和電路基板4之間的電性連接,係構成為藉由相 異之路徑來進行。亦即是,筆壓偵測部31之感壓用零件和電路基板4之間的電性連接,係構成為藉由將被與從感壓用零件之端子構件而來的訊號線而作了連接的連接端子部33之連接端子33a、33b和電路基板4之端子41a、41b作連接一事,來進行之。另一方面,線圈部2之線圈22和電路基板4之間的電性連接,係作為將從線圈22之兩端而來的延長線23a、23b直接與電路基板4作連接者來作了說明。但是,係並不被限定於此。
係可構成為將線圈部2之線圈22和電路基板4之間的電性連接以及筆壓偵測部31之感壓用零件和電路基板4之間的電性連接透過相同之路徑來進行。圖15,係為用以針對為了構成為將線圈部2之線圈22和電路基板4之間的電性連接以及筆壓偵測部31之感壓用零件和電路基板4之間的電性連接透過相同之路徑來進行的此例之連接部(連接構件)3A之構成作說明之圖。連接部3A,係為由筆壓偵測部31A、嵌合部32A、連接端子部33A所構成之部分。
連接部3A之筆壓偵測部31A、嵌合部32A、連接端子部33A之各部,基本上係與使用圖1~圖4所說明了的實施形態之電子筆本體部8之連接部3的筆壓偵測部31A、嵌合部32A、連接端子部33A相同地來構成。但是,在與線圈22之間的電性連接之態樣上係為相異。
如同圖15中所示一般,連接端子部33A,係由上下2枚之板部所成,在上側之板部處,係被設置有連 接端子33a、33b。此些之連接端子33a、33b,係被延伸至筆壓偵測部31側,並被與筆壓偵測部31之感壓用零件的端子構件作連接。另外,連接端子33a、33b,當一直被引繞至此些端子所被作設置之板部的背面處並以包夾著電路基板4的方式而與連接端子部33作了連接時,係成為能夠自動性地與電路基板4之端子41a、41b作連接。如此這般,在連接端子部33處設置有被與感壓用零件之端子構件作連接的連接端子33a、33b之構成,係與上述之電子筆本體部8之連接部3相同。
進而,在此例之連接部3的連接端子部33A處,係如同圖15中所示一般,被設置有線圈連接部33c。在線圈連接部33c處,係如同圖15中所示一般,被設置有藉由導體所形成的連接端部C1、C2,連接端部C1係被與連接端子33a作連接,連接端部C2係被與連接端子33b作連接。又,於線圈連接部33c處,係被連接有線圈部2之線圈22的兩端。更具體而言,如同圖15中所示一般,將從線圈部2之線圈22的兩端而來之延長線(被覆導線)23a、23b的各者之被覆作了剝下的導線部分,係被與線圈連接部33c作連接。
另外,線圈連接部33c,係亦可採用將具備有V字型之卡止溝(切入部)的端子作2個的並排之構成。於此情況,被設置在端子處之V字型之卡止溝,例如,係為從上部起朝向下部而被形成為錐狀的溝。因此,藉由將線圈22之延長線22a或延長線22b在端子之V字型之卡 止溝處而從上部之開口部起來朝向下部推入,係能夠將延長線22a或延長線22b固定在端子之V字型之卡止溝處。當然的,亦可構成為將線圈22之延長線22a或延長線22b夾入至身為使入口被裁切成V字的端子之該切入部中。
藉由此,線圈22之其中一方之延長線23a的導線係被與線圈連接部33c之連接端部C1作連接,線圈22之另外一方之延長線23b的導線係被與線圈連接部33c之連接端部C2作連接。而,如同上述一般,由於連接端部C1係被與連接端子33a作連接,連接端部C2係被與連接端子33b作連接,因此,線圈22之其中一方之延長線23a係被與連接端子33a作連接,線圈22之另外一方之延長線23b係被與連接端子33b作連接。亦即是,筆壓偵測部31處之感壓用零件的輸出端子、和線圈22之兩端的各者,係被與連接端子部33A之連接端子33a、33b作連接。
藉由此,當以將電路基板4夾入的方式而將電路基板4裝著在連接端子部33A之2枚的板部中時,係能夠自動地將連接端子部33A之連接端子33a、33b與電路基板4之端子41a、42b作連接。在連接端子部33A之連接端子33a、33b處,由於係並不僅是被連接有感壓用零件的輸出端子,而亦被連接有線圈22之兩端,因此,係能夠將筆壓偵測部31之感壓用零件和線圈部2之線圈22同時地與被形成在電路基板4上之電子電路作連接。
圖16,係為對於使用圖15之連接部3A來構成電子筆本體部的情況時之等價電路之其中一例作展示之圖。如同圖16中所示一般,從線圈22之其中一方之端部而來的延長線23a,係被與線圈連接部33c之連接端部C1作連接,從線圈22之另外一方之端部而來的延長線23b,係被與線圈連接部33c之連接端部C2作連接。
連接端部C1、C2,係被與和筆壓偵測部31之感壓用零件的輸出端子作了連接的連接端子部33A之連接端子33a、33b作連接。藉由此,若是將以點線所標示的電路基板4連接於連接端子部33A處,則如同箭頭所示一般,連接端子33a係被與電路基板4之端子41a作連接,連接端子33b係被與電路基板4之端子41b作連接。藉由此,係能夠將線圈部2之線圈22和筆壓偵測部31A之感壓用零件同時且確實地對於被形成在電路基板4上之電子電路作電性連接。
另外,連接部3A之嵌合部32A以及設置在連接端子部33A處之連接端子33a、33b,係藉由使用壓著、熔著、接著、塗布等之各種的方法,而藉由導電材料來對於嵌合部32A以及連接端子部33A來例如形成圖15中所示之導電圖案。於此情況,在筆壓偵測部31側處,係以僅需要將嵌合部32A以及連接端子部33A對於筆壓偵測部31而進行嵌合便能夠與筆壓偵測部31之感壓用零件之輸出端子作連接的方式,來預先形成連接端子33a、33b。之後,如同圖15中所示一般,設置具備有被與連接 端子33a、33b作電性連接之連接端部C1、C2的線圈連接部33c。
若是設為此種構成,則係能夠形成不需伴隨著焊接等之接著作業便能夠將筆壓偵測部31之感壓用零件與線圈部2之線圈22簡單且確實地對於電路基板4之電路作連接的用以構成電子筆本體部8之連接部3A。藉由使用此連接部3A,係能夠實現組裝極為簡單之電子筆本體部8。
另外,在圖16中,在電路基板4處,雖係展示有由IC42、電容器44、45...所成的電子電路,但是,當然的,被形成在電路基板4上之電子電路,係亦可採用例如設置有側開關或者是設置有其他的電容器等之各種的構成。
〔其他〕
另外,在上述之實施形態中,基板保護管6,雖係想定為圓筒狀者,但是,係並不被限定於此。亦可為具備有剖面會成為多角形一般的側壁之筒狀者。圖17,係為用以對於與長邊方向相交叉之方向的剖面乃成為多角形狀的基板保護管之其中一例作說明之圖。圖17(A)中所示之基板保護管6D,其形狀係並非為圓筒狀,而係為略角柱狀,在芯體側處,係被設置有芯體側開口部61,在後端側處,係被設置有後端側開口部62,在側面(上面)處,係被設置有大的開口部63D。
又,基板保護管6D之與長邊方向相交叉的方向之剖面,係如同圖17(B)中所示一般,成為具備有平板狀之底面並且具有於外側而帶有圓角之側壁者。在此種形狀之基板保護管6D的情況時,係有著例如能夠將電路基板更為安定地內包並保持於基板保護管6D內等的優點。又,被設置在基板保護管處之窗部(沿著軸心方向之方向的側面開口部),係可在適宜之位置處而將所需要之大小的窗部作必要之數量的設置。亦即是,上面側之開口,係並不被限定於圖17(A)中所示之大的開口部63D,而例如可如同使用圖11中所作了說明一般地來以各種之態樣設置開口部。
但是,較理想,係以能夠將被收容在基板保護管內之電路基板作保持的方式,而存在有具備以軸心為中心之180度以上的角度範圍之側壁的部分。更理想,係只要採用會使收容於內部之電路基板之與側面開口部相對向之面的雙方之長邊與基板保護管之內壁相抵接而不會突出於外部的構成即可。又,換言之,設置在基板保護管處之側面開口部,係只要構成為會較電路基板之相對向之面而更小即可。另外,為了維持基板保護管6之強度,較理想,係構成為並不會存在有具備以軸心為中心之較180度而更小的角度範圍之側壁的部分。
又,當然的,在電路基板4上,係除了上述的電子零件之外,亦可搭載其他之各種的電子零件。
又,構成電子筆本體部8等之各零件的尺 寸,係可使用適當之尺寸者,而可構成適當之尺寸的電子筆本體部。
另外,在上述之實施形態中,筆壓偵測部31之感壓用零件,雖係構成為使用因應於筆壓而藉由機械性可動部來使靜電容量成為可變的可變容量電容器,但是,係並不被限定於此。亦可構成為使用將可變容量電容器作為由半導體元件所成之MEMS(Micro Electro Mechanical System)晶片所構成者。又,當然的,感壓用零件,係亦可並非為檢測出靜電容量之改變者,而是使電感值或電阻值成為可變者。
1‧‧‧芯體
2‧‧‧線圈部
3‧‧‧連接部
31‧‧‧筆壓偵測部
32‧‧‧嵌合部
33‧‧‧連接端子部
33a、33b‧‧‧連接端子
4‧‧‧電路基板
41a、41b‧‧‧端子
42‧‧‧IC(控制電路)
43‧‧‧側開關
44~49‧‧‧電容器
6‧‧‧基板保護管
7‧‧‧管蓋
8‧‧‧電子筆本體部
10‧‧‧電子筆
11‧‧‧殼體
12‧‧‧框體蓋
21‧‧‧鐵氧體

Claims (19)

  1. 一種電子筆,其特徵為,係具備有電路基板和連接構件和硬質管狀構件以及框體,前述電路基板,係包含有位置於前述電路基板之軸心方向之其中一端處之部分,前述連接構件,係包含有位於前述連接構件之第1端部處之第1部分、和位於前述連接構件之第2端部處之第2部分,前述第1部分係與前述第2部分相接觸,前述第2部分係從前述第1部分而延伸出去,前述電路基板之位置於前述軸心方向之其中一端處之部分,係被配置在被設置於前述連接構件之前述第1部分之內部的凹部內,前述連接構件之前述第1部分以及前述第2部分,係與前述電路基板之位置於前述軸心方向之其中一端處之部分相接觸並被作結合,前述硬質管狀構件,係在前述連接構件之前述第1端部處與前述連接構件之前述第1部分相接觸並被作結合,前述電路基板係被配置於前述硬質管狀構件內,並且藉由在前述連接構件之前述第2端部處而與前述電路基板相接觸且被作結合的前述連接構件之前述第2部分而被作固定,前述框體,係在使前述電路基板被配置於前述硬質管狀構件內之狀態下,收容前述連接構件與前述硬質管狀構件。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前 述硬質管狀構件之前述側面開口部,係被形成於與被設置在前述電路基板處之特定的電子零件相對應之位置處。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件,係在與前述連接構件之間之嵌合部分處,具備有切缺部。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件之前述側面開口部,係被一直連續設置至軸心方向之雙方之端部處為止。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件,係在前述側面開口部之部分處亦具備有以軸心作為中心之180度以上的角範圍之側壁。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,係具備有:基板承受部,係位置於前述硬質管狀構件和被收容於前述硬質管狀構件中之前述電路基板之間,並將前述電路基板上推,而藉由自身與前述硬質管狀構件來挾持前述電路基板。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件,係藉由金屬、碳素材、合成樹脂之其中一者所構成。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述連接構件,係包含筆壓偵測部。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,係具備有從前述框體之開口部而朝向前述框體之外側突出地 被作設置之芯體,在前述芯體之周圍,係設置有訊號送訊用或訊號送受訊用之線圈。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述電路基板,係在與保持前述連接構件之側相反之端部處,具有至少具備2個的接點之開關端子部,該電子筆,係具備有連接端子部,該連接端子部,係因應於由使用者所致之操作而在前述框體內移動,並在對於前述電路基板之前述開關端子部的前述2個的接點之間作電性連接的狀態和並不作電性連接的狀態之間進行切換。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,係被構成為與收容在原子筆框體中之替芯相同之形狀。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,係被構成為與收容在多功能筆框體中之替芯相同之形狀。
  13. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件係具備有側面開口部,藉由前述側面開口部,而成為能夠藉由被配置在前述硬質管狀構件內並且與前述電路基板相接觸而被作了結合的前述連接構件之部分來對於被保持於前述連接構件之前述第2端部處之前述電路基板進行操作。
  14. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述連接構件之前述第1部分與前述第2部分,係與前述電路基板之其中一端側之部分的在前述電路基板之軸心方向 上之相反側之面作接觸。
  15. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述連接構件之前述第1部分係包圍前述電路基板之軸心方向上的前述電路基板之其中一端側之部分。
  16. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述連接構件之前述第2部分,係包含從前述連接構件之前述第1部分而延伸出去的一對之板狀部分,前述電路基板之一部分,係被包夾於前述板狀部分之間。
  17. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述第1部分之外徑係較前述第2部分之外徑而更大。
  18. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,前述硬質管狀構件,係具備有圓筒形之形狀。
  19. 如申請專利範圍第1項所記載之電子筆,其中,係更進而具備有包含從前述殼體之開口部而突出於前述殼體外之第1端部和與前述第1端部相反側之第2端部的芯體,前述連接構件,係保持前述芯體之前述第2端部。
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