TWI723309B - 加工控制系統以及加工控制方法 - Google Patents

Abstract

加工控制系統包含虛擬環境顯示器、動作感測器、加工裝置以及處理器。動作感測器用以偵測第一物體的移動。加工裝置用以對第二物體執行加工程序。處理器用以藉由虛擬環境顯示器顯示影像。影像用以響應於第一物體的移動顯示至少一指標對虛擬物體執行虛擬加工程序，其中至少一指標對應於第一物體且虛擬物體對應於第二物體。處理器用以記錄第一物體的該移動，以產生虛擬加工程序的軌跡資訊，並控制加工裝置依據軌跡資訊對第二物體執行加工程序。

Description

加工控制系統以及加工控制方法

本案涉及一種控制系統以及控制方法。詳細而言，本案涉及一種用以控制加工裝置的加工路徑的系統以及方法。

在製造業/加工業領域，加工裝置以及加工系統被大幅的使用。然而，習知的加工裝置以及加工系統缺乏友善的使用介面，並容易因操作錯誤造成嚴重損失，這些操作錯誤可能損壞加工裝置以及加工系統或傷害操作人員。此外，習知的加工裝置以及加工系統亦缺乏有效的學習/教導機制，僅能以預先設定的程式運作，可能導致較差的加工效率或品質。

本案的一實施態樣涉及一種加工控制系統。該加工控制系統包含一虛擬環境顯示器、一動作感測器、一加工裝置以及一處理器。該動作感測器用以偵測一第一物體的一移動，其中該移動關聯於該第一物體的一位置、一方位角以及一扭矩中的至少一者。該加工裝置用以對一第二物體執行一加工 程序。該處理器通訊耦接於該虛擬環境顯示器、該動作感測器以及該加工裝置。該處理器用以藉由該虛擬環境顯示器顯示一影像，其中該影像用以響應於該第一物體的該移動，顯示至少一指標對一虛擬物體執行一虛擬加工程序，該至少一指標對應於該第一物體且該虛擬物體對應於該第二物體。該處理器用以記錄該第一物體的該移動，以產生該虛擬加工程序的一軌跡資訊，並控制該加工裝置依據該軌跡資訊對該第二物體執行該加工程序。

本案的另一實施態樣涉及一種加工控制方法。該加工控制方法由一處理器執行。該加工控制方法包含：藉由一動作感測器偵測一第一物體的一移動，其中該移動關聯於該第一物體的一位置、一方位角以及一扭矩中的至少一者；藉由一虛擬環境顯示器顯示一影像，其中該影像用以響應於該第一物體的該移動，顯示至少一指標對一虛擬物體執行一虛擬加工程序，該至少一指標對應於該第一物體且該虛擬物體對應於該第二物體；記錄該第一物體的該移動，以產生該虛擬加工程序的一軌跡資訊；以及控制一加工裝置依據該軌跡資訊對該第二物體執行一加工程序。

應注意的是，前述的發明內容以及後述的實施方式皆僅係舉例說明而已，其主要目的係為詳細地解釋本案申請專利範圍當中的內容。

100‧‧‧加工控制系統

110‧‧‧虛擬環境顯示器

120‧‧‧動作感測器

130‧‧‧加工裝置

140‧‧‧記憶體

150‧‧‧處理器

S210~S240‧‧‧方法步驟

IMG‧‧‧影像

300‧‧‧手掌指標

400‧‧‧方塊材料

500‧‧‧機械手臂

SP‧‧‧三維空間

T1‧‧‧軌跡

參照後續段落中的實施方式以及下列圖式，當可 更佳地理解本案的內容：第1圖係為根據本案一實施例繪示的加工控制系統之示意圖；第2圖係為根據本案一實施例繪示的方法之加工控制方法的步驟流程圖；第3圖係為根據本案一實施例繪示的影像之示意圖；以及第4圖係為根據本案一實施例繪示的軌跡資訊之示意圖。

以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。

本文之用語只為描述特定實施例，而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”，如本文所用，同樣也包含複數形式。

關於本文中所使用之『耦接』或『連接』，均可指二或多個元件或裝置相互直接作實體接觸，或是相互間接作實體接觸，亦可指二或多個元件或裝置相互操作或動作。

關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

關於本文中所使用之『及/或』，係包括所述事物的任一或全部組合。

關於本文中所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。

第1圖為根據本案一實施例繪示的加工控制系統之示意圖。如第1圖所示，在一些實施例中，加工控制系統100可包含一虛擬環境顯示器110、一動作感測器120、一加工裝置130、一記憶體140以及一處理器150。在一些實施例中，處理器150電性/通訊耦接於虛擬環境顯示器110、動作感測器120、加工裝置130以及記憶體140。

在一些實施例中，虛擬環境顯示器110可包含但不限於頭戴式顯示器(Head Mounted Display,HMD)。應理解，頭戴式顯示器可包含但不限於顯示器、收/播音裝置、光學鏡片、配戴結構、訊號收發結構、記憶體以及微處理器等等。虛擬環境顯示器110主要係用以顯示一影像。使用者可觀看該影像以獲得關於該影像的一沉浸式體驗，此處所述的沉浸式體驗包含虛擬實境(Virtual Reality,VR)、擴增實境(Augmented Reality,AR)或混合實境(Mixed Reality,MR)體驗等等。在一些實施例中，虛擬環境顯示器110可藉由宏達電(HTC)的Vive裝置實施。

在一些實施例中，動作感測器120可包含但不限於光學偵測器或慣性(Inertial Measurement Unit,IMU)偵測器等等。在一些實施例中，動作感測器120可為光學偵測 器，其可設置於一固定位置，以藉由一般攝影機或紅外線攝影機連續地獲取一目標區域的影像，與光學偵測器協作的微處理器可依據各影像間的差異偵測該目標區域中某些物體的移動位置與方位角。在一些實施例中，動作感測器120可為慣性偵測器(例如，HTC Vive的控制器)，其可設置於一物體，慣性偵測器可藉由陀螺儀或加速計等裝置連續地獲取該物體的指向以及加速度，與慣性偵測器協作的微處理器可依據該物體的指向以及加速度偵測該物體的移動或扭矩。

在一些實施例中，加工裝置130可包含但不限於切削工具機、打磨工具機或用以執行該等功能的機械手臂等等。

在一些實施例中，記憶體140包含但不限於快閃(flash)記憶體、硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、動態隨機存取記憶體(DRAM)或靜態隨機存取記憶體(SRAM)。在一些實施例中，作為一種非暫態電腦可讀取媒體，記憶體140可儲存關聯於一加工控制方法的至少一指令，該至少一指令可供處理器150存取並執行。

在一些實施例中，處理器150包含但不限於單一處理器以及多個微處理器之集成，例如，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或繪圖處理器(Graphic Processing Unit,GPU)等。該些(微)處理器電性耦接於記憶體140，藉此，處理器150可用以自記憶體140存取前述的該至少一指令，以依據該至少一指令執行該加工控制方法。為了更佳地理解該加工控制方法，將於下面段落中詳細解釋之。

第2圖為根據本發明一實施例繪示的加工控制方法之步驟流程圖。如第2圖所示，在一些實施例中，加工控制方法可由第1圖中所示的處理器150所執行。在一些實施例中，加工控制方法可由第1圖中所示的加工控制系統100當中的各部件協同執行。在一些實施例中，加工控制方法之詳細步驟將於下面段落中敘述。

步驟S210：藉由一動作感測器偵測一第一物體的一移動。

在一些實施例中，動作感測器120可為慣性偵測器，用以偵測加速度(即可推算扭矩)，其可設置於一手把型控制器中。當一使用者以一手掌握持該手把型控制器並移動時，動作感測器120當中的陀螺儀以及加速計可獲取對應於該使用者的該手掌的一移動(該移動可包含方向向量)。在一些實施例中，處理器150耦接於動作感測器120，處理器150可從動作感測器120獲取該使用者的該手掌的位置、方位角與扭矩。亦即，在本實施例中，該使用者的該手掌即為該動作感測器120偵測的該第一物體的位置、方位角、扭矩)。

在一些實施例中，藉由動作感測器120當中的陀螺儀以及加速計，動作感測器120更可偵測該手掌移動時的一扭矩(torque)。

在一些實施例中，動作感測器120可為光學偵測器，其可設置於虛擬環境顯示器110上(例如，頭戴式顯示器的前側)。例如，類似於Leap Motion方案當中，其感測器可置於頭戴式裝置前側，用以偵測使用者的手掌。在一些實施例 中，當一使用者以一手掌於動作感測器120的感測範圍內移動時，動作感測器120可獲取感測範圍內的影像。在一些實施例中，處理器150耦接於動作感測器120，處理器150可自動作感測器120獲取該些影像，進而獲取該使用者的該手掌的該移動位置與方位角。亦即，在本實施例中，該使用者的該手掌即為該動作感測器120偵測的該第一物體。

在一些實施例中，藉由動作感測器120中的光學偵測器，動作感測器120可偵測該手掌與各手指關節之間的相對移動以及旋轉，藉此，處理器150可獲取該手掌細微部分的移動。

步驟S220：藉由一虛擬環境顯示器顯示一影像，其中該影像用以響應於該第一物體的該移動顯示至少一指標對一虛擬物體執行一虛擬加工程序，該至少一指標對應於該第一物體且該虛擬物體對應於該第二物體。

在一些實施例中，處理器150可控制虛擬環境顯示器110顯示一影像(例如為後述第3圖的影像IMG)，藉以向該使用者呈現虛擬實境、擴增實境或混合實境等等。應注意的是，該影像中可包含對應於該第一物體的一指標以及對應於一第二物體的一虛擬物體。

承前所述，在一些實施例中，該第一物體係為該使用者的該手掌。因此，在一些實施例中，該影像中可包含對應於該使用者的該手掌的一指標，該指標可顯示為一手型指示物，該手型指示物係為該使用者的該手掌的虛擬化身，其具有對應該手掌的複數關節以及指節等等。

應理解的是，藉由動作感測器120，處理器150可獲取該使用者的該手掌的該移動。在一些實施例中，響應於該使用者的該手掌的該移動，於虛擬環境顯示器110顯示的該影像中，該指標亦將對應移動。藉此，該使用者可於該影像中觀看到其手掌的移動，有助於該使用者與該影像中所顯示的環境或其他虛擬物體互動。

在一些實施例中，該第二物體係為一被加工物，例如，該第二物體可為一金屬材料、一塑膠材料或一粗胚等等。因此，在一些實施例中，該影像中可包含對應於該第二物體的一虛擬物體，該虛擬物體的外觀或形狀等同(或大致等同)於該第二物體。上述關於被加工物的類型用於示例，且本案並不以此為限。

在一些實施例中，在該影像中，對應於該第一物體的該指標可與對應於該第二物體的該虛擬物體產生一互動。詳細而言，該互動包含以該指標觸碰該虛擬物體的一表面、以該指標握持該虛擬物體或以該指標旋轉該虛擬物體等。應理解，因應該指標對應的一功能，該影像中，該互動造成的一變化將即時地反應於該虛擬物體上。

例如，在一些實施例中，若該指標對應至一切削功能，該指標與該虛擬物體的該互動的呈現可能如下：該虛擬物體沿該指標的移動路徑被切削，使該虛擬物體呈現被切削後之斷面。例如，在另一些實施例中，若該指標對應至一打磨功能，該指標與該虛擬物體的該互動的呈現可能如下：該虛擬物體沿該指標的移動路徑被打磨，使該虛擬物體呈現被打磨後之 光滑面。應理解，前述實施例僅為示例，該指標的功能及其與該虛擬物體的互動不以此為限。

應理解，在一些實施例中，依據該指標的功能，該指標與該虛擬物體的該互動可呈現一種『虛擬加工程序』。亦即，處理器150藉由動作感測器120獲取該使用者的該手掌的該移動，並藉由虛擬環境顯示器110顯示該移動對該虛擬物體造成的變化，使該使用者瞭解其動作如何影響該虛擬物體，此過程令該使用者沉浸於一種虛擬的加工體驗中。

在一些實施例中，該指標與該虛擬物體產生該互動時，除了即時反應於該影像當中，處理器150可藉由其他方式呈現該互動。例如，在一些實施例中，處理器150控制虛擬環境顯示器110的播音裝置播放對應的音效(如物體受切割的聲音等)。例如，在另一些實施例中，處理器150可控制動作感測器120(如手把型控制器)當中的震動裝置，以產生震動反饋。藉此，該『虛擬加工程序』將具有更佳的沉浸體驗。

應注意的是，承前所述，在一些實施例中，加工裝置130可包含但不限於切削工具機、打磨工具機或用以執行該等功能的機械手臂等等。在此等實施例中，處理器150藉由虛擬環境顯示器110顯示的該影像中可包含對應於該第一物體的該指標、對應於該第二物體的該虛擬物體以及對應於加工裝置130的一虛擬裝置。該虛擬裝置的外觀、操作以及功能皆對應於加工裝置130的外觀、操作以及功能。

在一些實施例中，對應於該第一物體的該指標係用以導引該虛擬裝置，以使該虛擬裝置與該虛擬物體產生一互 動。應理解，該互動包含以該指標導引該虛擬裝置，使該虛擬裝置碰觸該虛擬物體的一表面或以該虛擬裝置握持該虛擬物體等。換言之，依據該虛擬裝置的功能，以該指標導引該虛擬裝置，使該虛擬裝置與該虛擬物體產生的該互動亦可呈現前述的『虛擬加工程序』。

為了更佳地理解前述實施例，請一併參照本案的第3圖，第3圖係為根據本案一實施例繪示的影像之示意圖。如第3圖所示，在一些實施例中，影像IMG當中顯示了一手掌指標300、一方塊材料400以及一機械手臂500。應理解，影像IMG所呈現的係為使用者藉由第1圖所示的虛擬環境顯示器110所觀看的畫面。

承前所述，在一些實施例中，影像IMG當中的手掌指標300對應於現實世界中該使用者的該手掌，其所顯示的動作將對應動作感測器120所獲取該使用者的該手掌的該移動而改變。在一些實施例中，影像IMG當中的方塊材料400對應於『虛擬加工程序』當中的被加工物，其形狀、尺寸以及材質同於現實世界中被加工裝置130加工的被加工物。在一些實施例中，影像IMG當中的機械手臂500對應於加工裝置130，其外觀、功能以及操作同於現實世界中的加工裝置130。

在一些實施例中，當現實世界中該使用者的該手掌做出一動作，動作感測器120可獲取該手掌的移動，處理器150依據該移動對應地使手掌指標300以同樣的動作呈現於影像IMG當中。於影像IMG當中，使用者可藉由手掌指標300引導/操作機械手臂500，令機械手臂500對方塊材料400實施其 功能，以執行『虛擬加工程序』。於影像IMG當中，當方塊材料400與機械手臂500產生互動，因應機械手臂500對應的功能，方塊材料400將依據該互動動態地產生相應變化，令使用者得以瞭解其操作所得到的效果。該互動以及該變化的細節可參照前述關於『指標』的實施例，於此不再贅述。

應理解，前述的該影像IMG中的『指標』、『虛擬物體』以及『虛擬裝置』等等，以及手掌指標300、方塊材料400、機械手臂500之間的互動，皆可藉由一三維建模技術、一材質模擬技術及/或一動態生成技術等等實施，故不於此詳述。

步驟S230：記錄該第一物體的該移動以產生該虛擬加工程序的一軌跡資訊。

在一些實施例中，處理器150持續地藉由動作感測器120獲取該第一物體(例如，該使用者的該手掌)的移動，包含位置、方位角或扭矩，藉此，處理器150可記錄該第一物體於一段時間內的移動。應注意的是，該第一物體的移動對應於該影像中該指標的移動，是故，處理器150可產生該指標的一加工軌跡資訊。

同理地，在另一些實施例中，該第一物體的移動對應於該影像中該指標的移動，而該指標的移動係用以導引該虛擬裝置的移動。是故，處理器150可產生該指標導引該虛擬裝置的一軌跡資訊。在一些實施例中，軌跡資訊可儲存於記憶體140內。

為了更佳地理解，請一併參照本案的第4圖。第4 圖係為根據本案一實施例繪示的軌跡資訊之示意圖。應理解，第4圖所繪示的係為一三維空間SP當中的軌跡資訊。第4圖所繪示的係為該三維空間SP的上視圖。該三維空間SP對應的即為如第3圖所示的影像IMG當中的虛擬空間。在一些實施例中，如第3圖所示的機械手臂500受手掌指標300引導於該三維空間SP中產生一軌跡T1。如圖中所示，該軌跡T1大致自該三維空間SP的右上角起始，逆時針地向該三維空間SP的內側繞圈，並大致終於該三維空間SP的中央。

亦即，在前述實施例中，無論係直接以該指標與該虛擬物體產生該互動，或是以該指標導引該虛擬裝置與該虛擬物體產生該互動，處理器150皆可記錄於該段時間內發生的『虛擬加工程序』的軌跡資訊。

承前所述，在一些實施例中，動作感測器120可偵測該第一物體移動時的該扭矩，處理器150可從動作感測器120獲取該扭矩，並將該扭矩整合於『虛擬加工程序』的軌跡資訊(例如，第4圖所示的軌跡T1)當中。應理解，該扭矩關聯於該指標或該虛擬裝置對該虛擬裝置施加的壓力資訊。在『虛擬加工程序』當中，該指標或該虛擬裝置對該虛擬裝置施加的壓力資訊可能影響該虛擬裝置產生的變化。

應理解，第4圖所示之三維空間SP僅係用於示例。於一些實施例中，處理器150可整合對應於多個不同視角的多個三維空間內的軌跡資訊，以決定出上述『虛擬加工程序』的軌跡資訊。

步驟S240：控制一加工裝置依據該軌跡資訊對該 第二物體執行一加工程序。

承前所述，在一些實施例中，加工裝置130係用以對被加工物執行實際的一加工程序。因應加工裝置130的功能不同，該加工程序的內容可能不同。

在一些實施例中，處理器150可記錄於『虛擬加工程序』的軌跡資訊，並依據軌跡資訊產生一加工命令。

在一些實施例中，處理器150可依據加工命令控制加工裝置130依據軌跡資訊對被加工物執行的該加工程序。亦即，加工命令對應的『虛擬加工程序』的軌跡資訊係由該使用者所引導，藉由該加工命令，加工裝置130可將由該使用者所引導的加工程序實施於實際的被加工物上。

在一些實施例中，處理器150更可判斷加工裝置130依據該軌跡資訊運作的一可行性。亦即，在依據軌跡資訊產生該加工命令時，處理器150可判斷加工裝置130是否確實能依據該軌跡資訊運作。若處理器150判斷加工裝置130可以依據該軌跡資訊運作，處理器150輸出該可行性為是。若處理器150判斷加工裝置130無法依據該軌跡資訊運作，處理器150輸出該可行性為否。

例如，在一些實施例中，加工裝置130於現實中設置之位置周圍可能具有潛在障礙物(例如，牆壁、人員等)，若加工裝置130依據該軌跡資訊運作，可能與潛在障礙物發生碰撞。例如，在一些實施例中，加工裝置130於現實中可能具有某些機械限制(例如，機械手臂的彎折角度或工作範圍等)，該些機械限制使加工裝置130無法依據該軌跡資訊運作。在這 些實施例中，處理器150輸出該可行性為否。然而，應理解，可行性為否的狀況並不限於前述實施例。

在一些實施例中，若該可行性為是，處理器150可控制加工裝置130依據該軌跡資訊執行該加工程序。

在一些實施例中，若該可行性為否，處理器150可藉由虛擬環境顯示器110或動作感測器120產生一反饋。該反饋包含由虛擬環境顯示器110或動作感測器120產生的一震動、由虛擬環境顯示器110產生的一聲響，或是由虛擬環境顯示器110於該影像中產生的一提示等等。然而，應理解，處理器150產生的反饋並不限於前述實施例。

在一些實施例中，當使用者藉由虛擬環境顯示器110或動作感測器120獲取該反饋，使用者可決定是否改變以指標教導虛擬裝置的軌跡，或者再重啟一次新的教導程序。對應地，處理器150可記錄修改後的軌跡或新的教導程序當中的軌跡資訊，並依據軌跡資訊產生加工命令。

應理解，藉由此種可行性判斷，可進一步確保加工裝置130獲取的加工命令完善，且不致於加工程序中對加工裝置130本身以及操作人員產生危害。

在一些相關技術中，操作人員需直接操控加工裝置來進行機器學習/教導等程序。於此些技術中，操作人員有可能因操作不當造成人員受傷或對加工裝置造成損害。相較於上述技術，藉由本案的加工控制方法，操作人員可依據實務經驗於虛擬環境中進行機器學習/教導等程序。如此一來，可避免上述問題發生。

綜上所述，本案提供一種有效的加工控制系統以及加工控制方法。藉由虛擬環境顯示器110、動作感測器120以及處理器150的協作，使用者可於虛擬環境中教導虛擬裝置應以何種軌跡運作。處理器150可將使用者教導的軌跡轉為命令，進而控制加工裝置130依據該軌跡對被加工物執行加工程序。藉此，加工裝置130可等效地依據使用者的實際工作經驗來更高效且精確的執行加工程序。

雖然本案以詳細之實施例揭露如上，然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，而非受於前述實施例之限制。

對本領域技術人員而言，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例，所有對本案所作的更動與潤飾，亦涵蓋於本案之保護範圍內。

100‧‧‧加工控制系統

110‧‧‧虛擬環境顯示器

120‧‧‧動作感測器

130‧‧‧加工裝置

140‧‧‧記憶體

150‧‧‧處理器

Claims (10)

1. 一種加工控制系統，包含：一虛擬環境顯示器；一動作感測器，用以偵測一第一物體的一移動，其中該移動關聯於該第一物體的一位置、一方位角以及一扭矩中的至少一者；一加工裝置，用以對一第二物體執行一加工程序；以及一處理器，通訊耦接於該虛擬環境顯示器、該動作感測器以及該加工裝置，該處理器用以控制該虛擬環境顯示器顯示一影像，其中該影像用以響應於該第一物體的該移動，顯示至少一指標對一虛擬物體執行一虛擬加工程序，該至少一指標對應於該第一物體且該虛擬物體對應於該第二物體，其中該處理器用以記錄該第一物體的該移動以產生該虛擬加工程序的一軌跡資訊，並控制該加工裝置依據該軌跡資訊對該第二物體執行該加工程序，該處理器從該動作感測器獲取該扭矩，並將該扭矩整合於該虛擬加工程序的該軌跡資訊中，該扭矩關聯於該指標或一虛擬裝置對該虛擬裝置施加的壓力資訊。
2. 如請求項1所述之加工控制系統，其中該影像中更顯示對應於該加工裝置的該虛擬裝置，該至少一指標用以導引該虛擬裝置於該虛擬物體上施加該虛擬加工程序。
3. 如請求項2所述之加工控制系統，其中該動作感測器更用以偵測將該移動中的該位置、該方位角以及該扭矩當中的至少二者整合於該虛擬加工程序的該軌跡資訊中。
4. 如請求項1所述之加工控制系統，其中該處理器更判斷該加工裝置依據該軌跡資訊運作的一可行性，若該可行性為是，該處理器控制該加工裝置依據該軌跡資訊執行該加工程序，若該可行性為否，該處理器控制該動作感測器或該虛擬環境顯示器產生一反饋。
5. 如請求項4所述之系統，其中該反饋包含一震動、一聲響以及一提示影像當中的至少一者。
6. 如請求項4所述之系統，其中若該處理器判斷該加工裝置的一機械限制使該加工裝置無法依據該軌跡資訊運作，或若該處理器預測該加工裝置依據該軌跡運作將碰撞至少一障礙物，該處理器判斷該可行性為否。
7. 一種加工控制方法，由一處理器執行，其中該加工控制方法包含：藉由一動作感測器偵測一第一物體的一移動，其中該移動關聯於該第一物體的一位置、一方位角以及一扭矩中的至少一者；藉由一虛擬環境顯示器顯示一影像，其中該影像用以響 應於該第一物體的該移動顯示至少一指標對一虛擬物體執行一虛擬加工程序，該至少一指標對應於該第一物體且該虛擬物體對應於一第二物體；記錄該第一物體的該移動以產生該虛擬加工程序的一軌跡資訊，該處理器從該動作感測器獲取該扭矩，並將該扭矩整合於該虛擬加工程序的該軌跡資訊中，該扭矩關聯於該指標或一虛擬裝置對該虛擬裝置施加的壓力資訊；以及控制一加工裝置依據該軌跡資訊對該第二物體執行一加工程序。
8. 如請求項7所述之加工控制方法，其中該影像中更顯示對應於該加工裝置的該虛擬裝置，該至少一指標用以導引該虛擬裝置於該虛擬物體上施加該虛擬加工程序。
9. 如請求項8所述之加工控制方法，更包含：整合該移動中的該位置、該方位角以及該扭矩當中的至少二者於該虛擬加工程序的該軌跡資訊中。
10. 如請求項7所述之加工控制方法，更包含：判斷該加工裝置依據該軌跡資訊運作的一可行性；若該可行性為是，控制該加工裝置依據該軌跡資訊執行該加工程序；以及若該可行性為否，藉由該動作感測器或該虛擬環境顯示器產生一反饋。

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