TWI715899B - 量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法 - Google Patents

量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種量測程式編譯方法。所述方法包括解析第一量測程式，以獲得對應所述第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作的多個第二量測參數；根據所述多個第二量測參數與多個電腦輔助設計圖像參數來產生多個標準化量測參數；接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作來更新所述多個第二量測參數；根據所述多個標準化量測參數來產生對應所述電腦輔助設計檔案的標準化量測程式；以及根據一目標量測裝置的規格資料將所述標準化量測程式轉換為執行於所述目標量測裝置的目標量測程式。

Description

量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法
本發明是有關於一種程式編譯裝置，且特別是有關於一種量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法。
一般來說，量測程式都是透過量測人員將工程圖資訊（如，CAD檔案）輸入至量測程式來建立，並且必須使用專門的對應量測裝置的軟體來進行量測程式編譯，造成量測程式建立與驗證時間過長。此外，為了驗證，量測人員也必須使用量測裝置來進行編譯後的量測程式的驗證，進而導致了量測裝置被長時間的佔用。
另一方面，目前量測程式皆是專機專用，不同量測裝置之間無法共用量測程式。如此一來，需要針對不同的量測裝置來編譯對應的量測程式。此外，量測人員在傳統的量測程式編譯操作中，需要對應地了解不同量測裝置的專用的編譯程式或量測程式，造成了工作效率的低落。
本發明提供一種量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法，可在不需要使用量測裝置的情況下，經由量測程式編譯裝置，根據所輸入的CAD檔案或/及第一量測程式來編譯可執行於所述量測裝置的量測程式。
本發明的一實施例提供一種量測程式編譯裝置，用於根據一電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）檔案產生用以執行量測操作的量測程式，其中所述量測操作用以量測對應所述CAD檔案的實體物件，所述量測程式編譯裝置包括顯示單元、輸入單元、儲存單元、處理器。所述顯示單元用以顯示影像。輸入單元用以接收使用者所施加於所述輸入單元的輸入操作。所述儲存單元用以記錄多個程式碼模組與所述CAD檔案。所述處理器耦接所述顯示單元、所述輸入單元以及所述儲存單元，並且用以存取並執行所述多個程式碼模組，以實現量測程式編譯方法。所述多個程式碼模組包括轉換模組、參數設定模組與輸出模組。所述轉換模組用以解析第一量測程式，以獲得對應所述第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作的多個第二量測參數，其中所述處理器接收所述第一量測程式，其中所述第一量測程式為對應一座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）的專用的CMM量測程式。所述參數設定模組用以解析所述CAD檔案獲得多個CAD圖像參數，並且根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生多個標準化量測參數。此外，所述參數設定模組更用以接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作來更新所述多個第二量測參數。所述多個CAD圖像參數用以繪製所述實體物件的CAD影像。所述輸出模組用以根據所述多個標準化量測參數來產生對應所述CAD檔案的標準化量測程式，其中所述輸出模組更用以根據一目標量測裝置的規格資料將所述標準化量測程式轉換為執行於所述目標量測裝置的目標量測程式。
本發明的一實施例提供一種用於根據電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）檔案產生用以執行量測操作的量測程式的量測程式編譯方法。所述量測操作用以量測對應所述CAD檔案的實體物件。所述方法包括：解析第一量測程式，以獲得對應所述第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作的多個第二量測參數，其中所述第一量測程式為對應一座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）的專用的CMM量測程式；接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作來更新所述多個第二量測參數；解析所述CAD檔案獲得多個CAD圖像參數，並且根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生多個標準化量測參數，其中所述多個CAD圖像參數用以繪製所述實體物件的CAD影像；根據所述多個標準化量測參數來產生對應所述CAD檔案的標準化量測程式；以及根據一目標量測裝置的規格資料將所述標準化量測程式轉換為執行於所述目標量測裝置的目標量測程式。
基於上述，本發明的實施例所提供的量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法，可根據解析CAD檔案所獲得的多個CAD圖像參數與解析第一量測程式所獲得的多個第一量測參數來產生多個標準化量測參數，根據所述多個標準化量測參數來產生對應該CAD檔案的一標準化量測程式，以基於需求，將所述標準化量測程式轉換為對應不同類型的目標量測裝置的目標量測程式，進而增進了所編譯的目標量測程式的應用範圍，更可在不佔用目標量測裝置的情況下，有效率地編譯執行於目標量測裝置的量測程式。
為讓本發明的上述特徵和特點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式的應用示意圖。請參照圖1，在本實施例中，量測程式編譯裝置10可經由網路連線或其他形式的連線來連接至本身具有量測功能的座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）（如圖1所示之裝置CMM1與CMM2）或可安裝量測探頭之電腦數值控制（Computer Numerical Control，CNC）工具機（如圖1所示之裝置CNC1），並且根據CAD檔案來產生對應的量測程式。所產生的量測程式可被傳送至裝置CMM1、裝置CMM2或裝置CNC1，以使接收所述量測程式的裝置CMM1、裝置CMM2或裝置CNC1可經由執行所接收的量測程式而成為可執行對應所述CAD檔案的量測操作的量測裝置。
圖2A是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式編譯系統的方塊示意圖。請參照圖2A，量測程式編譯系統包括量測程式編譯裝置10與量測裝置30。所述量測裝置30例如是上述的裝置CMM1、裝置CMM2或裝置CNC1。在本實施例中，所述量測程式編譯裝置10包括儲存單元110、處理器120、顯示單元130、輸入單元140、通訊模組150、資料傳輸介面電路160與主記憶體170。所述處理器120耦接至所述儲存單元110、所述顯示單元130、所述輸入單元140、所述通訊模組150、所述資料傳輸介面電路160與所述主記憶體170。量測程式編譯裝置10用於根據一電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）檔案產生用以執行量測操作的量測程式，其中所述量測操作用以量測對應所述CAD檔案的實體物件。
處理器120為具備運算能力的硬體，用以管理量測程式編譯裝置10的整體運作，即，處理器120為用以管理量測程式編譯裝置10的其他元件的主要硬體元件。在本實施例中，處理器120，例如是一核心或多核心的中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、微處理器(micro-processor)、或是其他可程式化之處理單元(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device，PLD)或其他類似裝置。
儲存單元110可以經由處理器120的指示來記錄一些需要長時間儲存的資料，例如，用以控制量測程式編譯裝置10的韌體或是軟體；多個程式碼模組；多個CAD檔案以及多個資料庫。儲存單元110可以是任何型態的硬碟機(Hard Disk Drive，HDD)或非揮發性記憶體儲存裝置（如，固態硬碟）。所述多個程式碼模組包括轉換模組111、參數設定模組112、輸出模組113、顯示模組114。此外，所述多個資料庫包括量測程式資料庫115以及規格資料庫116。所述量測程式資料庫115用以儲存多個量測程式。所述規格資料庫116用以儲存分別對應多個裝置的多筆規格資料。
上述的轉換模組111、參數設定模組112、輸出模組113、顯示模組114亦可整合為量測程式編譯模組。所述處理器120可經由存取與執行所述轉換模組111、參數設定模組112、輸出模組113與顯示模組114來執行量測程式編譯操作，以實現本發明的實施例所提供的量測程式編譯方法。所述顯示模組114用以根據目前所執行的規劃操作或量測程式編譯操作的步驟來顯示對應的使用者介面於所述顯示單元130。所顯示的使用者介面UI1包括分別對應多個規劃操作的多個參數設定介面，其中多個參數設定介面用以接收多個參數輸入操作。顯示模組114所顯示的使用者介面UI1更可顯示所述實體物件的CAD影像IMG01（如，圖1所繪示之三維影像）以及量測資訊於所述顯示單元130。所述量測資訊包括所述CAD影像IMG01的各部份的圖像物件的幾何尺寸、公差、所述CAD影像IMG01上任一點的座標值、座標系、所述CAD影像IMG01的各部份的圖像物件的識別碼、當前的規劃操作的相關資訊等可用於量測操作的資訊。使用者可輸入數值、文字至參數設定介面以設定對應的規劃操作的第二量測參數。此外，使用者可在所顯示的所述CAD檔案的實體物件的CAD影像IMG01上點選欲執行規劃操作的目標，並且在點選後，所述使用者介面可顯示對應所述規劃操作與目標的參數設定介面。
顯示單元130用於顯示影像。所述影像例如是量測程式編譯裝置10之作業系統的畫面或對應所執行的量測程式編譯操作的使用者介面UI1。例如，顯示單元130可以是液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、發光二極體(Light-Emitting Diode；LED)顯示器、場發射顯示器(Field Emission Display，FED)，但本發明不限於此。顯示單元130亦可以是其他形式的影像顯示裝置（如，投影電路單元）。
輸入單元140例如是滑鼠、鍵盤或觸控面板等裝置。使用者可施加輸入操作IPT於輸入單元140上以輸入資料。
在一實施例中，顯示單元130亦可與輸入單元140整合。例如，顯示單元130亦可以是其他種類顯示器的顯示面板與例如是電阻式(resistive)、電容式(capacitive)或光學式(optical)等觸控面板所整合而成的觸控顯示單元，並且可同時提供顯示及觸控操作功能。
通訊模組150耦接至處理器120，用以透過無線通訊或有線通訊的方式來傳輸或是接收資料。例如，通訊模組150可為支援無線相容認證(Wireless Fidelity，WiFi)系統、紅外線(Infrared)傳輸、藍芽(bluetooth)等無線通訊協定的其中之一或其組合的通訊電路單元。又例如，通訊模組150可為網路介面卡(network interface card，NIC)。在本實施例中，通訊模組150可與量測裝置30建立網路連線NL，並且用以經由所建立的網路連線NL於量測裝置30與量測程式編譯裝置10之間傳輸資料。在一實施例中，量測程式編譯裝置10可經由通訊模組150所建立的網路連線來接收CAD檔案D1或量測程式D2（如圖2A的箭頭A03所示）。
在本實施例中，資料傳輸介面電路160例如是相容於序列先進附件(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)標準、並列先進附件(Parallel Advanced Technology Attachment，PATA)標準、電氣和電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE) 1394標準、高速周邊零件連接介面(Peripheral Component Interconnect Express，PCI Express)標準、通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)標準、超高速一代(Ultra High Speed-I，UHS-I)介面標準、超高速二代(Ultra High Speed-II，UHS-II)介面標準、安全數位(Secure Digital，SD)介面標準、記憶棒(Memory Stick，MS)介面標準、多媒體儲存卡(Multi Media Card, MMC)介面標準、小型快閃(Compact Flash, CF)介面標準、整合式驅動電子介面(Integrated Device Electronics, IDE)標準或其他適合的標準的電路單元。在本實施例中，量測程式編譯裝置10可經由資料傳輸介面電路160連接至外部的儲存裝置或電子裝置，以從所連接之外部的儲存裝置/儲存媒體或電子裝置來接收資料。例如，經由資料傳輸介面電路160從所連接的外部裝置來接收CAD檔案D1（如圖2A的箭頭A01所示），或經由資料傳輸介面電路160從所連接的外部裝置接收量測程式D2（如圖2A的箭頭A02所示）。
在本實施例中，主記憶體170用以暫存資料。主記憶體170例如是動態隨機存取記憶體。所述資料包括用以管理量測程式編譯裝置10的系統資料、從外部所接收的資料（如，其他電子裝置或量測裝置30）、用以傳送至量測裝置30的資料，本發明不限於此。以下經由圖3來說明本實施例的量測程式編譯裝置10所執行的量測程式編譯操作及對應實現之量測程式編譯方法的細節。
圖3是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式編譯方法的流程圖。請參照圖3，在步驟S31，轉換模組111解析第一量測程式，以獲得對應所述第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作與該量測操作的多個第二量測參數。
舉例來說，處理器120可從外部接收所述第一量測程式D2，其中所述第一量測程式可為對應座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）的專用的CMM量測程式，並且所述CMM可經由執行所述CMM量測程式來量測對應所述CAD檔案的實體物件。所述專用的CMM量測程式例如是所對應之CMM的廠商所安裝於所述CMM上的量測程式，即，專門用於所述CMM的現有的CMM量測程式。應注意的是，所述第一量測程式亦可預先儲存於儲存單元110中，或經由網路連線NL從量測裝置30接收。
在本實施例中，所述轉換模組111經由對所述專用的CMM量測程式進行解析操作，以辨識出對應多個規劃操作與量測操作的多個第一量測參數。接著，轉換模組111再經由對應所述CMM量測程式的轉換表，將對應所述多個規劃操作與所述量測操作的所述多個第一量測參數轉換為對應所述多個規劃操作與所述量測操作的多個第二量測參數。對應所述CMM量測程式的所述轉換表可預先設計。所述多個規劃操作包括量測參數規劃操作、量測器規劃操作、量測特徵規劃操作以及幾何尺寸與公差規劃操作。
圖2B是依照本發明的一實施例所繪示的參數設定模組的方塊示意圖。請參照圖2B，在本實施例中，參數設定模組112包括量測參數設定模組1121、量測器設定模組1122、量測特徵設定模組1123以及幾何設定模組1124。
在本實施例中，量測參數設定模組1121用以執行對應所述多個規劃操作的量測參數規劃操作。在所述量測參數規劃操作中，所述量測參數設定模組1121根據對應所述量測參數規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定用於所述量測操作的自動化模式、量測器移動速度、量測速度、座標系 、量測距離與安全距離。
圖4是依照本發明的一實施例所繪示的量測參數規劃操作的流程圖。請參照圖4，在步驟S41中，量測參數設定模組1121設定用於量測操作的自動化模式（亦可稱，CNC模式）。具體來說，所述自動化模式可具有開啟與關閉兩種狀態。自動化模式用以表示是否啟動自動化量測。當所述自動化模式為關閉狀態時，表示在所對應的量測操作中尚需使用者來執行人工操作以完成所對應的量測操作；當所述自動化模式為開啟狀態時，表示所對應的量測操作可依照所設定的量測資料進行自動化量測（即，不需要人力介入便可自動地執行且完成對應的量測操作）。接著，在步驟S42中，量測參數設定模組1121設定量測器移動速度。所述量測器移動速度用以指示量測器在每個量測點之間進行非量測性質的移動時，量測器所採用的速度。接著，在步驟S43中，量測參數設定模組1121設定量測速度。所述量測速度用以指示量測器在進行量測性質的移動時，量測器所採用的速度。接著，在步驟S44中，量測參數設定模組1121設定座標系。在所述設定座標系的運作中，量測參數設定模組1121可設定整體量測操作所處於的座標系的資訊。請參照圖7A，使用者介面UI13例如是用以設定座標系的資訊的使用者介面。使用者介面U13也可讓使用者輸入多個參數。應注意的是，所述使用者介面UI13中的座標系存取可區分為CMM或CNC兩種類型。
接著，在步驟S45中，量測參數設定模組1121設定量測距離。所述量測距離用以指示量測器在執行量測之前，量測器應該與被量測的實體物件所保持的一個距離。當量測器與所述實體物件的距離到達量測距離時，量測器可開始執行量測性質的移動，以向著被量測的實體物件的表面接近直到量測器接觸到於所述表面上的所規劃的量測位置（如，量測點）。在步驟S46中，量測參數設定模組1121設定安全距離。所述安全距離用以指示量測器在非量測性質的移動中，量測器需要與被量測的實體物件之間所保持的最小距離。換句話說，當量測器進行非量測性質的移動時，依據安全距離的設定，量測器與被量測的實體物件的表面的最近距離會持續保持在大於所述安全距離的長度。
圖7A是依照本發明的一實施例所繪示的使用者介面的示意圖。請參照圖7A，使用者介面UI12例如是對應量測參數規劃操作的使用者介面。自動化模式可藉由使用者介面UI12中的「CNC On」與「CNC Off」來切換。此外，使用者介面U12也可讓使用者輸入其他參數，如，「逼近距離」、「後退距離」。應注意的是，所述量測距離可藉由「逼近距離」參數與「後退距離」參數來設定。
量測器設定模組1122用以執行對應所述多個規劃操作的量測器規劃操作。在所述量測器規劃操作中，所述量測器設定模組1122根據對應所述量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定用於所述量測操作的量測器的樣式。在本實施例中，所述量測器包括量測探針。此外，對應所述量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數可包括量測探針資訊。請參照圖7A，使用者介面UI11例如是對應量測器規劃操作的使用者介面。使用者介面U11也可讓使用者輸入多個參數，如，「CMM探針直徑」、「CMM探針長度」、「CNC探針直徑」與「CNC探針長度」。
圖5是依照本發明的一實施例所繪示的量測器規劃操作的流程圖。請參照圖5，更具體來說，在步驟S51中，量測器設定模組1122根據對應量測器規劃操作的部份的多個第二量測參數來辨識用於量測操作的量測器的量測探針資訊。接著，在步驟S53中，量測器設定模組1122可直接根據所述量測探針資訊來設定所述量測器的樣式（從多個對應不同形狀、尺寸或/及材質的探針樣式中選擇符合量測探針資訊的探針樣式）。應注意的是，本發明並不限定於所述量測器的種類。例如，在其他實施例中，所述量測器更可為雷射尺、光學探針、或利用其他量測方式來執行實體物件的量測的量測器。並且，對應所述量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數更可包括對應所述量測器的資訊。
量測特徵設定模組1123用以執行對應所述多個規劃操作的量測特徵規劃操作。在所述量測特徵規劃操作中，所述量測特徵設定模組1123根據對應所述量測特徵規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定所述量測操作中屬於不同的多個量測特徵的多個子量測操作。所述多個量測特徵包括點量測特徵、線量測特徵、面量測特徵以及圓量測特徵。更具體來說，所述量測特徵設定模組1123可設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於所述點量測特徵的多個點量測操作的量測點；設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於所述線量測特徵的多個線量測操作的量測線；設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該面量測特徵的多個面量測操作的量測面；設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該圓量測特徵的多個圓量測操作的量測圓。
幾何設定模組1124用以執行對應所述多個規劃操作的幾何尺寸與公差規劃操作。在所述幾何尺寸與公差規劃操作中，所述幾何設定模組1124根據對應所述幾何尺寸與公差規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定所述多個子量測操作各自的多個幾何參數。所述多個幾何參數包括下列多個參數的任一者或其組合：參考點座標；直徑；直線度；平面度；真圓度；位置度；距離；角度；平行度；以及垂直度。然而，本發明並不限定於上述多個幾何參數。例如，在其他實施例中，幾何設定模組1124還可設定其他關於實體物件的參數。
請再回到圖2A，在步驟S33中，參數設定模組112接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作IPT來更新所述多個第二量測參數。具體來說，參數設定模組112可開啟分別對應所述多個規劃操作或所述多個子量測操作的使用者介面，以接收使用者施加於所開啟之使用者介面的參數輸入操作IPT（如，圖2A的箭頭A04所示），進而獲得所輸入的文字或數值，並且根據所輸入的文字或數值來更新對應所開啟的使用者介面的第二量測參數。應注意的是，在接續至步驟S35之前，可僅執行步驟S31或步驟S33。也就是說，使用者可選擇不使用轉換模組111來獲得所述多個第二量測參數，即，使用者選擇直接利用對應所述多個規劃操作或所述多個子量測操作的使用者介面來設定所述多個第二量測參數（僅執行步驟S33）；使用者可選擇僅使用轉換模組111來獲得所述多個第二量測參數，即，使用者不利用對應所述多個規劃操作或所述多個子量測操作的使用者介面來設定所述多個第二量測參數（僅執行步驟S31）。
然而，在另一實施例中，步驟S31與步驟S33可皆被執行。
接著，流程接續至步驟S35，在步驟S35中，所述參數設定模組112解析所述CAD檔案獲得多個CAD圖像參數，並且根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生多個標準化量測參數。所述多個CAD圖像參數用以表示對應CAD檔案的實體物件的三維影像的圖像參數。即，經由所述多個CAD圖像參數，所述實體物件的三維影像可被繪製。
更具體來說，在上述根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生所述多個標準化量測參數的運作中，所述量測特徵設定模組1123可根據所欲規劃之子量測操作所屬的量測特徵來進行設定與檢驗。所述子量測操作包括點量測操作、線量測操作、面量測操作與圓量測操作。但，本發明不限於此，所述子量測操作亦可包含曲線量測操作，曲面量測操作等其他幾何圖形的量測操作。
圖6A是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於點量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。在本實施例中，所述量測特徵設定模組1123可根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個點量測操作（屬於點量測特徵）的所述量測點的多個第三量測參數是否合法，其中所述量測特徵設定模組1123根據合法的所述多個第三量測參數來產生對應所述多個點量測操作的多個標準化量測參數。更詳細來說，請參照圖6A，在步驟S611中，量測特徵設定模組1123根據多個第二量測參數中對應點量測操作的多個點量測參數來辨識所述點量測操作的量測點。此外，所述量測點也可經由用以規劃點量測操作的使用者介面來被輸入或直接於CAD影像上點選。所述多個點量測參數例如是所述量測點的座標、識別碼等關於所述量測點的設定資訊。
圖7B是依照本發明的另一實施例所繪示的使用者介面的示意圖。請參照圖7B，圖7B的左方繪示了一個用以規劃點量測操作的使用者介面；圖7B的右方繪示了所顯示的CAD影像，並且在所述CAD影像中量測點P1被標記，並且對應量測點P1的目標面S1的整體也被標記（藉由不同於其他CAD影像的顏色來標記）。
接著，在步驟S612中，量測特徵設定模組1123根據多個CAD圖像參數與所述多個點量測參數來辨識對應所述量測點的目標面。具體來說，量測特徵設定模組1123可辨識每個點量測參數所對應的量測點的座標。此外，量測特徵設定模組1123可根據CAD圖像參數找出CAD影像中可對應至所述座標的平面（亦稱，目標面）。所述平面可為最接近所述座標的CAD影像的平面。
接著，在步驟S613中，量測特徵設定模組1123判斷所述量測點是否位於所述目標面上。
若所述量測點位於所述目標面上，在步驟S614中，量測特徵設定模組1123判定所述量測點為合法（即，判定對應所述量測線的所述多個線量測參數為合法，並且完成對此量測點的檢驗），並且產生對應所述點量測操作的所述量測點的多個標準化點量測參數。
反之，若所述量測點不位於所述目標面上，在步驟S615中，，量測特徵設定模組1123判定所述量測點不為合法。量測特徵設定模組1123可發出警示。在一實施例中，當判定所述量測點不為合法時，量測特徵設定模組1123可另外開啟用以規劃此點量測操作的使用者介面，以讓使用者可直接修正對應的點量測參數或在CAD影像上點選所述量測點。
圖6B是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於線量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。在本實施例中，所述量測特徵設定模組1123根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個線量測操作（屬於線量測特徵）的所述量測線的多個第四量測參數是否合法，其中所述量測特徵設定模組1123根據合法的所述多個第四量測參數來產生對應所述多個線量測操作的多個標準化量測參數。
更詳細來說，請參照圖6B，在步驟S621中，量測特徵設定模組1123根據多個第二量測參數中對應線量測操作的多個線量測參數來辨識所述線量測操作的量測線。此外，所述量測線也可經由用以規劃線量測操作的使用者介面來被輸入或直接於CAD影像上點選。所述多個線量測參數例如是所述量測線的起始點的座標、終點的座標、對應線量測操作的多個量測點（亦稱，目標點）的座標、識別碼等關於所述量測線的設定資訊。
接著，在步驟S622中，量測特徵設定模組1123根據多個CAD圖像參數與所述多個線量測參數來辨識對應所述量測線的目標面。具體來說，量測特徵設定模組1123可辨識每個線量測參數所對應的量測線的座標。此外，量測特徵設定模組1123可根據CAD圖像參數找出CAD影像中可對應至所述座標的平面（亦稱，目標面）。所述平面可為最接近所述座標的CAD影像的平面。
接著，在步驟S623中，量測特徵設定模組1123判斷所述量測線是否位於所述目標面的邊緣上。具體來說，在本實施例中，量測特徵設定模組1123會進一步判斷每個量測線是否位於目標面與相鄰目標面的另一平面之間的交界線（如，目標面的邊緣）上。
若所述量測線位於所述目標面的邊緣上，接續至步驟S624；若所述量測線不位於所述目標面的邊緣上，接續至步驟S628。在步驟S624中，量測特徵設定模組1123自動產生對應所述量測線的多個量測點。接著，在步驟S625中，量測特徵設定模組1123判斷所述多個量測點是否位於所述目標面上。其中，若所述多個量測點不位於所述目標面上，再次執行步驟S624；若所述多個量測點位於所述目標面上，執行步驟S626。
在步驟S626中，量測特徵設定模組1123判斷所述多個量測點的數量是否大於預定數。其中，若判定所述多個量測點的數量不大於預定數，執行步驟S628；若判定所述多個量測點的數量大於預定數，執行步驟S627。所述預定數例如為1。
在步驟S627中，量測特徵設定模組1123判定所述量測線為合法（即，判定對應所述量測線的所述多個線量測參數為合法，並且完成對此量測線的檢驗），並且根據對應所述線量測操作的所述多個量測點與所述多個線量測參數，產生對應所述線量測操作的所述量測線的多個標準化線量測參數。
在步驟S628中，量測特徵設定模組1123判定所述量測線不為合法。量測特徵設定模組1123可發出警示。在一實施例中，當判定所述量測線不為合法時，量測特徵設定模組1123可另外開啟用以規劃此線量測操作的使用者介面，以讓使用者可直接修正對應的線量測參數或在CAD影像上點選所述量測線。
圖6C是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於面量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。在本實施例中，所述量測特徵設定模組1123根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個面量測操作（屬於面量測特徵）的所述量測面的多個第五量測參數是否合法，其中所述量測特徵設定模組1123根據合法的所述多個第五量測參數來產生對應所述多個面量測操作的多個標準化量測參數。
更詳細來說，請參照圖6C，在步驟S631中，量測特徵設定模組1123根據多個第二量測參數中對應面量測操作的多個面量測參數來辨識所述面量測操作的量測面。此外，所述量測面也可經由用以規劃面量測操作的使用者介面來被輸入或直接於CAD影像上點選。所述多個面量測參數例如是所述量測面的多個邊線的座標、面的中心點的座標、對應面量測操作的一或多個量測點（亦稱，目標點）的座標、識別碼等關於所述量測面的設定資訊。
接著，在步驟S632中，量測特徵設定模組1123判斷所述量測面是否具有面特徵。舉例來說，量測特徵設定模組1123可根據所述多個面量測參數來判斷所述量測面是否為一個平面（例如，藉由多個目標點的座標來判斷或藉由量測面的多個邊線的座標來判斷），其中若量測特徵設定模組1123判定所述量測面為平面，量測特徵設定模組1123判定所述量測面具有面特徵，並且接續至步驟S633，其中若量測特徵設定模組1123判定所述量測面不為平面，量測特徵設定模組1123判定所述量測面不具有面特徵，並且接續至步驟S637。在步驟S637中，量測特徵設定模組1123判定所述量測面不為合法。量測特徵設定模組1123可發出警示。在一實施例中，當判定所述量測面不為合法時，量測特徵設定模組1123可另外開啟用以規劃此面量測操作的使用者介面，以讓使用者可直接修正對應的面量測參數或在CAD影像上點選所述量測面。
在步驟S633中，量測特徵設定模組1123根據多個CAD圖像參數與所述多個面量測參數來辨識所述量測面上的一或多個目標點。具體來說，量測特徵設定模組1123可根據所述多個CAD圖像參數與所述多個面量測參數來判斷所述一或多個目標點位於CAD影像上的量測面的位置（如，座標）與數量。接著，在步驟S634中，量測特徵設定模組1123判斷所述一或多個目標點的數量是否大於預定數（例如，2）。若所述一或多個目標點的數量不大於預定數，接續至步驟S636；反之，若所述一或多個目標點的數量大於預定數，接續至步驟S635。在步驟S636中，量測特徵設定模組1123新增一新的目標點於在所述量測面上。所述新的目標點可利用自動規劃的方式來新增，或是經由使用者點選量測面上的任意點來新增。在步驟S635中，量測特徵設定模組1123判定所述量測面為合法（即，判定對應所述量測面的所述多個面量測參數為合法，並且完成對此量測線的檢驗），並且產生對應所述面量測操作的所述量測面與所述多個目標點的多個標準化面量測參數。
圖6D是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於圓量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。在本實施例中，所述量測特徵設定模組1123根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個圓量測操作（屬於圓量測特徵）的所述量測圓的多個第六量測參數是否合法，其中所述量測特徵設定模組1123根據合法的所述多個第六量測參數來產生對應所述多個圓量測操作的多個標準化量測參數。
更詳細來說，請參照圖6D，在步驟S641中，量測特徵設定模組1123根據多個第二量測參數中對應圓量測操作的多個圓量測參數來辨識所述圓量測操作的量測圓。此外，所述量測圓也可經由用以規劃圓量測操作的使用者介面來被輸入或直接於CAD影像上點選。所述多個圓量測參數例如是所述量測圓的多個邊線的座標、圓的中心點的座標、對應圓量測操作的一或多個量測點（亦稱，目標點）的座標、識別碼等關於所述量測圓的設定資訊。
接著，在步驟S642中，量測特徵設定模組1123判斷所述量測圓的邊緣是否為圓形。若量測特徵設定模組1123判定所述量測圓的邊緣為圓形，接續至步驟S643；若量測特徵設定模組1123判定所述量測圓的邊緣不為圓形，接續至步驟S647。在步驟S647中，量測特徵設定模組1123判定所述量測圓不為合法。量測特徵設定模組1123可發出警示。在一實施例中，當判定所述量測圓不為合法時，量測特徵設定模組1123可另外開啟用以規劃此圓量測操作的使用者介面，以讓使用者可直接修正對應的圓量測參數或在CAD影像上點選所述量測圓。
在步驟S643中，量測特徵設定模組1123根據多個CAD圖像參數與所述多個圓量測參數來辨識所述量測圓上的一或多個目標點。具體來說，量測特徵設定模組1123可根據所述多個CAD圖像參數與所述多個圓量測參數來判斷所述一或多個目標點位於CAD影像上的量測圓的位置（如，座標）與數量。接著，在步驟S644中，量測特徵設定模組1123判斷所述一或多個目標點的數量是否大於預定數（例如，2）。若所述一或多個目標點的數量不大於預定數，接續至步驟S646；反之，若所述一或多個目標點的數量大於預定數，接續至步驟S645。在步驟S646中，量測特徵設定模組1123新增一新的目標點於在所述量測圓上（如，新增至所述量測圓的邊緣上）。所述新的目標點可利用自動規劃的方式來新增，或是經由使用者點選量測圓上的任意點來新增。在步驟S645中，量測特徵設定模組1123判定所述量測圓為合法（即，判定對應所述量測圓的所述多個圓量測參數為合法，並且完成對此量測圓的檢驗），並且產生對應所述圓量測操作的所述量測圓與所述多個目標點的多個標準化圓量測參數。
請回到圖3，完成步驟S35後，接續至步驟S37，輸出模組113根據所述多個標準化量測參數來產生對應所述CAD檔案的標準化量測程式。也就是說，在獲得對應所述CAD檔案的實體物件的量測操作的所述多個標準化量測參數後，輸出模組113可將所述多個標準化量測參數整合為對應所述CAD檔案的標準化量測程式。對應所述CAD檔案的所述標準化量測程式可被儲存於量測程式資料庫150中。
接著，在步驟S39中，輸出模組113根據一目標量測裝置的規格資料將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的目標量測程式。使用者可經由相應的使用者介面來選擇要使用所輸出的量測程式（即，目標量測程式）的量測裝置（即，目標量測裝置）。
具體來說，所述輸出模組113更用以讀取所述目標量測裝置的所述規格資料（例如，經由讀取規格資料庫116、從外部裝置接收、從網際網路接收），並且根據所述規格資料與所述目標量測裝置的類型，將所述標準化量測程式轉換為執行於所述目標量測裝置的所述目標量測程式。所述目標量測裝置的類型包括CMM與CNC工具機。對應所述CAD檔案的所述目標量測程式可被儲存於量測程式資料庫150中。
當所述目標量測裝置的所述類型屬於CMM，所述輸出模組根據所述目標量測裝置的所述規格資料將所述標準化量測程式轉換為一CMM量測程式。所述CMM量測程式被執行於所述目標量測裝置，以使屬於所述CMM的所述目標量測裝置可執行所述量測操作。值得一提的是，本案的一進步點在於，可利用標準化量測程式來產生對應不同廠牌、型號的CMM量測程式，進而節省了更新CMM的成本。舉例來說，本實施例的量測程式編譯裝置10可將用於A型號的CMM的A量測程式轉換為可用於B型號的CMM的B量測程式。也就是說，在使用者只能使用B型號的CMM但具有A量測程式的情況下，經由本實施例的量測程式編譯裝置10，使用者可獲得用於B型號的B量測程式，進而可讓使用者不須購買A型號的CMM來執行對應的量測操作，而降低了成本。
當所述目標量測裝置的所述類型屬於電腦數值控制（Computer Numerical Control，CNC）工具機，所述輸出模組根據所述目標量測裝置的所述規格資料將所述標準化量測程式轉換為一CNC量測程式。所述CNC量測程式被執行於所述目標量測裝置，以使屬於所述CNC工具機的所述目標量測裝置可執行所述量測操作。值得一提的是，本案的一進步點在於，可將原本不具備量測功能的CNC工具機，經由執行所產生的CNC量測程式於此CNC工具機上，而讓所述CNC工具機可執行對應所述CAD檔案的實體物件的量測操作，進而擴充了CNC工具機的功用，也節省了添購CMM的成本。
圖8是依照本發明的一實施例所繪示的路徑預覽的示意圖。請參照圖8，在本實施例中，所述輸出模組113更用以將所述標準化量測程式轉換為一路徑預覽程式。所述路徑預覽程式用以輸出用於所述量測操作的量測器的移動路徑資訊。
所述移動路徑資訊用以指示在所執行的所述量測操作中所述量測器相對於所述實體物件的移動路徑RT1，並且所述移動路徑RT1可被顯示於所述顯示單元所顯示的所述實體物件的所述CAD影像上。
所產生的對應目標量測裝置（如，量測裝置30）的目標量測程式D3可經由網路連線NL被傳送至目標量測裝置30（如圖2A的箭頭A05所示），以使目標量測裝置30可藉由執行所述目標量測程式來執行對應所述CAD檔案的量測操作。
值得一提的是，在本範例實施例中，量測程式編譯模組是以軟體的方式來實施，但本發明不限於此。例如，在一實施例中，量測程式編譯模組的各個程式碼模組亦可以硬體電路的方式來實施：轉換模組111可被實作為具有轉換模組111的功能的轉換電路單元；參數設定模組112可被實作為具有參數設定模組112的功能的參數設定電路單元；輸出模組113可被實作為具有輸出模組113的功能的輸出電路單元；顯示模組114可被實作為具有顯示模組114的功能的顯示電路單元。
綜上所述，本發明的實施例所提供的量測程式編譯裝置與量測程式編譯方法，可根據解析CAD檔案所獲得的多個CAD圖像參數與解析第一量測程式所獲得的多個第一量測參數來產生多個標準化量測參數，根據所述多個標準化量測參數來產生對應該CAD檔案的一標準化量測程式，以基於需求，將所述標準化量測程式轉換為對應不同類型的目標量測裝置的目標量測程式，進而增進了所編譯的目標量測程式的應用範圍，更可在不佔用目標量測裝置的情況下，有效率地編譯執行於目標量測裝置的量測程式。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
UI1、UI11、UI12、UI13:使用者介面IMG01:CAD影像CMM1、CMM2、CNC1:裝置1:量測程式編譯系統10:量測程式編譯裝置30:量測裝置A01、A02、A03、A04、A05:箭頭D1、D2、D3:資料IPT:輸入操作110:儲存單元111:轉換模組112:參數設定模組113:輸出模組114:顯示模組115:量測程式資料庫116:規格資料庫120:處理器130:顯示單元140:輸入單元150:通訊模組160:資料傳輸介面電路170:主記憶體NL:網路連線1121:量測參數設定模組1122:量測器設定模組1123:量測特徵設定模組1124:幾何設定模組S31、S33、S35、S37、S39:量測程式編譯方法的流程步驟S41、S42、S43、S44、S45、S46:量測參數規劃操作的流程步驟S51、S53:量測器規劃操作的流程步驟S611、S612、S613、S614、S615:針對屬於點量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程步驟S621、S622、S623、S624、S625:針對屬於線量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程步驟S631、S632、S633、S634、S635、S636、S637:針對屬於面量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程步驟S641、S642、S643、S644、S645、S646、S647:針對屬於圓量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程:P1:量測點S1:量測面RT1:移動路徑
圖1是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式的應用示意圖。 圖2A是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式編譯系統的方塊示意圖。 圖2B是依照本發明的一實施例所繪示的參數設定模組的方塊示意圖。 圖3是依照本發明的一實施例所繪示的量測程式編譯方法的流程圖。 圖4是依照本發明的一實施例所繪示的量測參數規劃操作的流程圖。 圖5是依照本發明的一實施例所繪示的量測器規劃操作的流程圖。 圖6A是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於點量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。 圖6B是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於線量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。 圖6C是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於面量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。 圖6D是依照本發明的一實施例所繪示的針對屬於圓量測特徵的子量測操作的量測特徵規劃操作的流程圖。 圖7A是依照本發明的一實施例所繪示的使用者介面的示意圖。 圖7B是依照本發明的另一實施例所繪示的使用者介面的示意圖。 圖8是依照本發明的一實施例所繪示的路徑預覽的示意圖。
S31、S33、S35、S37、S39:量測程式編譯方法的流程步驟

Claims (19)

  1. 一種量測程式編譯裝置，用於根據一電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）檔案產生用以執行一量測操作的量測程式，其中該量測操作用以量測對應該CAD檔案的實體物件，所述量測程式編譯裝置包括： 一顯示單元，用以顯示影像； 一輸入單元，用以接收使用者所施加於該輸入單元的輸入操作； 一儲存單元，用以記錄多個程式碼模組與該CAD檔案；以及 一處理器，耦接該顯示單元、該輸入單元以及該儲存單元，以存取並執行所述多個程式碼模組，以實現一量測程式編譯方法，所述多個程式碼模組包括： 一轉換模組，用以解析一第一量測程式，以獲得對應該第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作與該量測操作的多個第二量測參數，其中該處理器接收該第一量測程式，其中該第一量測程式為對應一座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）的專用的CMM量測程式； 一參數設定模組，用以解析該CAD檔案獲得多個CAD圖像參數，並且根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生多個標準化量測參數，其中該參數設定模組更用以接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作來更新所述多個第二量測參數，其中所述多個CAD圖像參數用以繪製該實體物件的CAD影像；以及 一輸出模組，用以根據所述多個標準化量測參數來產生對應該CAD檔案的一標準化量測程式，其中該輸出模組更用以根據一目標量測裝置的規格資料將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的目標量測程式。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的量測程式編譯裝置，其中所述多個程式碼模組更包括： 一顯示模組，用以顯示一使用者介面於該顯示單元，其中該使用者介面包括多個參數設定介面，其中多個參數設定介面用以接收所述多個參數輸入操作， 其中該顯示模組更用以顯示該實體物件的該CAD影像以及量測資訊於該顯示單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的量測程式編譯裝置，其中在根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的該目標量測程式的運作中， 該輸出模組更用以讀取該目標量測裝置的該規格資料，並且根據該規格資料與該目標量測裝置的類型，將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的該目標量測程式， 其中當該目標量測裝置的該類型屬於CMM，該輸出模組根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為一CMM量測程式，其中該CMM量測程式被執行於該目標量測裝置，以使屬於該CMM的該目標量測裝置可執行該量測操作， 其中當該目標量測裝置的該類型屬於電腦數值控制（Computer Numerical Control，CNC）工具機，該輸出模組根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為一CNC量測程式，其中該CNC量測程式被執行於該目標量測裝置，以使屬於該CNC工具機的該目標量測裝置可執行該量測操作。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的量測程式編譯裝置，其中 該輸出模組更用以將該標準化量測程式轉換為一路徑預覽程式，其中該路徑預覽程式用以輸出用於該量測操作的量測器的移動路徑資訊，其中該移動路徑資訊用以指示在所執行的該量測操作中該量測器相對於該實體物件的移動路徑，並且該移動路徑可被顯示於該顯示單元所顯示的該實體物件的該CAD影像上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的量測程式編譯裝置，其中該參數設定模組包括： 一量測參數設定模組，用以執行對應所述多個規劃操作的一量測參數規劃操作，其中在所述量測參數規劃操作中，該量測參數設定模組根據對應該量測參數規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定用於該量測操作的自動化模式、量測器移動速度、量測速度、座標系、量測距離與安全距離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的量測程式編譯裝置，其中該參數設定模組更包括： 一量測器設定模組，用以執行對應所述多個規劃操作的一量測器規劃操作，其中在所述量測器規劃操作中，該量測器設定模組根據對應該量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定用於該量測操作的量測器的樣式， 其中該量測器包括一量測探針，其中對應該量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數包括一量測探針資訊，其中該量測器設定模組更根據該量測探針資訊直接決定該量測器的該樣式。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的量測程式編譯裝置，其中該參數設定模組更包括： 一量測特徵設定模組，用以執行對應所述多個規劃操作的一量測特徵規劃操作，其中在所述量測特徵規劃操作中，該量測特徵設定模組根據對應該量測特徵規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定該量測操作中屬於不同的多個量測特徵的多個子量測操作，所述多個量測特徵包括       一點量測特徵，其中該量測特徵設定模組設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該點量測特徵的多個點量測操作的量測點；       一線量測特徵，其中該量測特徵設定模組設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該線量測特徵的多個線量測操作的量測線；       一面量測特徵，其中該量測特徵設定模組設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該面量測特徵的多個面量測操作的量測面；以及       一圓量測特徵，其中該量測特徵設定模組設定且檢驗所述多個子量測操作中屬於該圓量測特徵的多個圓量測操作的量測圓。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的量測程式編譯裝置，其中在根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生所述多個標準化量測參數的運作中， 該量測特徵設定模組根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個點量測操作的該量測點的多個第三量測參數是否合法，其中該量測特徵設定模組根據合法的所述多個第三量測參數來產生對應所述多個點量測操作的多個標準化量測參數， 該量測特徵設定模組根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個線量測操作的該量測線的多個第四量測參數是否合法，其中該量測特徵設定模組根據合法的所述多個第四量測參數來產生對應所述多個線量測操作的多個標準化量測參數， 該量測特徵設定模組根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個面量測操作的該量測面的多個第五量測參數是否合法，其中該量測特徵設定模組根據合法的所述多個第五量測參數來產生對應所述多個面量測操作的多個標準化量測參數， 該量測特徵設定模組根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個圓量測操作的該量測圓的多個第六量測參數是否合法，其中該量測特徵設定模組根據合法的所述多個第六量測參數來產生對應所述多個圓量測操作的多個標準化量測參數。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的量測程式編譯裝置，其中該參數設定模組更包括： 一幾何設定模組，用以執行對應所述多個規劃操作的一幾何尺寸與公差規劃操作，其中在所述幾何尺寸與公差規劃操作中，該幾何設定模組根據對應該幾何尺寸與公差規劃操作的部份的所述多個第二量測參數來設定所述多個子量測操作各自的多個幾何參數，其中所述多個幾何參數包括下列多個參數的一或多個： 參考點座標； 直徑； 直線度； 平面度； 真圓度； 位置度； 距離； 角度； 平行度； 垂直度。
  10. 一種量測程式編譯方法，用於根據一電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）檔案產生用以執行一量測操作的量測程式，其中該量測操作用以量測對應該CAD檔案的實體物件，所述方法包括： 解析一第一量測程式，以獲得對應該第一量測程式的多個第一量測參數，並且將所述多個第一量測參數轉換為對應多個規劃操作與該量測操作的多個第二量測參數，其中該第一量測程式為對應一座標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM）的專用的CMM量測程式； 接收對應所述多個規劃操作的多個參數輸入操作來更新所述多個第二量測參數； 解析該CAD檔案獲得多個CAD圖像參數，並且根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生多個標準化量測參數，其中所述多個CAD圖像參數用以繪製該實體物件的CAD影像； 根據所述多個標準化量測參數來產生對應該CAD檔案的一標準化量測程式； 根據一目標量測裝置的規格資料將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的目標量測程式。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的量測程式編譯方法，更包括： 顯示一使用者介面，其中該使用者介面包括多個參數設定介面，其中多個參數設定介面用以接收所述多個參數輸入操作；以及 顯示該實體物件的該CAD影像以及量測資訊於該顯示單元。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的量測程式編譯方法，所述根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的該目標量測程式的步驟包括： 讀取該目標量測裝置的該規格資料，並且根據該規格資料與該目標量測裝置的類型，將該標準化量測程式轉換為執行於該目標量測裝置的該目標量測程式， 其中當該目標量測裝置的該類型屬於CMM，根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為一CMM量測程式，其中該CMM量測程式被執行於該目標量測裝置，以使屬於該CMM的該目標量測裝置可執行該量測操作， 其中當該目標量測裝置的該類型屬於電腦數值控制（Computer Numerical Control，CNC）工具機，根據該目標量測裝置的該規格資料將該標準化量測程式轉換為一CNC量測程式，其中該CNC量測程式被執行於該目標量測裝置，以使屬於該CNC工具機的該目標量測裝置可執行該量測操作。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的量測程式編譯方法，更包括： 將該標準化量測程式轉換為一路徑預覽程式，其中該路徑預覽程式用以輸出用於該量測操作的量測器的移動路徑資訊，其中該移動路徑資訊用以指示在所執行的該量測操作中該量測器相對於該實體物件的移動路徑，並且該移動路徑可被顯示於該顯示單元所顯示的該實體物件的該CAD影像上。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的量測程式編譯方法，更包括： 執行對應所述多個規劃操作的一量測參數規劃操作，其中在所述量測參數規劃操作中，用於該量測操作的自動化模式、量測器移動速度、量測速度、座標系、量測距離與安全距離根據對應該量測參數規劃操作的部份的所述多個第二量測參數被設定。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的量測程式編譯方法，更包括： 執行對應所述多個規劃操作的一量測器規劃操作，其中在所述量測器規劃操作中，用於該量測操作的量測器的樣式根據對應該量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數被設定， 其中該量測器包括一量測探針，其中對應該量測器規劃操作的部份的所述多個第二量測參數包括一量測探針資訊，其中該量測器的該樣式經由該量測探針資訊被直接決定。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的量測程式編譯方法，更包括： 執行對應所述多個規劃操作的一量測特徵規劃操作，其中在所述量測特徵規劃操作中，該量測操作中屬於不同的多個量測特徵的多個子量測操作根據對應該量測特徵規劃操作的部份的所述多個第二量測參數被設定，所述多個量測特徵包括       一點量測特徵，其中所述多個子量測操作中屬於該點量測特徵的多個點量測操作的量測點根據所述多個CAD圖像參數與部份的所述多個第二量測參數被設定且檢驗；       一線量測特徵，其中所述多個子量測操作中屬於該線量測特徵的多個線量測操作的量測線根據所述多個CAD圖像參數與部份的所述多個第二量測參數被設定且檢驗；       一面量測特徵，其中所述多個子量測操作中屬於該面量測特徵的多個面量測操作的量測面根據所述多個CAD圖像參數與部份的所述多個第二量測參數被設定且檢驗；以及       一圓量測特徵，其中所述多個子量測操作中屬於該圓量測特徵的多個圓量測操作的量測圓根據所述多個CAD圖像參數與部份的所述多個第二量測參數被設定且檢驗。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的量測程式編譯方法，其中根據所述多個第二量測參數與所述多個CAD圖像參數來產生所述多個標準化量測參數的步驟包括： 根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個點量測操作的該量測點的多個第三量測參數是否合法，其中對應所述多個點量測操作的多個標準化量測參數根據合法的所述多個第三量測參數被產生； 根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個線量測操作的該量測線的多個第四量測參數是否合法，其中對應所述多個線量測操作的多個標準化量測參數根據合法的所述多個第四量測參數被產生； 根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個面量測操作的該量測面的多個第五量測參數是否合法，其中對應所述多個面量測操作的多個標準化量測參數根據合法的所述多個第五量測參數被產生；以及 根據所述多個CAD圖像參數來檢驗所述多個第二量測參數中對應所述多個圓量測操作的該量測圓的多個第六量測參數是否合法，其中對應所述多個圓量測操作的多個標準化量測參數根據合法的所述多個第六量測參數被產生。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的量測程式編譯方法，更包括： 執行對應所述多個規劃操作的一幾何尺寸與公差規劃操作，其中在所述幾何尺寸與公差規劃操作中，所述多個子量測操作各自的多個幾何參數根據對應該幾何尺寸與公差規劃操作的部份的所述多個第二量測參數被設定，其中所述多個幾何參數包括下列多個參數的一或多個： 參考點座標； 直徑； 直線度； 平面度； 真圓度； 位置度； 距離； 角度； 平行度；以及 垂直度。
  19. 一種電腦可讀取記錄媒體，當被載入於一量測程式編譯裝置時，該量測程式編譯裝置可執行如申請專利範圍第10-18項其中之任一項所述之量測程式編譯方法。
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