TWI713063B - 開關裝置、鍵輸入裝置以及開關裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種偏好性高且可實現薄型化的開關裝置、鍵輸入裝置以及開關裝置。可用於鍵輸入裝置的開關裝置1包括:固定構件11,固定於基板10;以及可動構件12,可移動地支撐於固定構件11,藉由按下操作向按下方向移動。於可動構件12的上部安裝有受理按下操作的被按下構件120(鍵頂),於可動構件12向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態。於基板10上配設有發光構件18,自發光構件18發出的光自下側照射被按下構件120。另外,固定構件11的下部嵌入至開設於基板10的嵌著口100。

Description

開關裝置、鍵輸入裝置以及開關裝置的製造方法
本發明是有關於一種藉由按下可動構件從而切換電性接離狀態的開關裝置、包括此種開關裝置的鍵輸入裝置、以及製造此種開關裝置的開關裝置的製造方法。
作為對電腦等電子機器的輸入裝置,並排配設有多個鍵開關的鍵盤正普及,進而,成為包括輸入裝置的電子機器本體的筆記型個人電腦(以下稱為筆記PC)正普及。例如,於專利文獻1揭示有一種基板安裝用小型按鈕開關,該基板安裝用小型按鈕開關於印刷基板設置開關安裝用孔並將開關本體的一部分放入至該孔。另外,如今例如對於被稱為電子競技運動(e sport)的電腦遊戲等偏好性高的領域中所用的鍵盤及筆記PC的樣式,有各種要求。作為對鍵盤的要求,可例示薄型化等形狀方面的要求、鍵頂(key top)的上表面的發光等功能方面的要求等要求。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-195946號公報
[發明所欲解決之課題] 然而,專利文獻1所記載的開關即便可藉由將開關本體的一部分放入至印刷基板的開關安裝用孔從而帶來薄型化,但亦有若於開關本體內配設發光用的構件則厚度增大的可能性。
本發明是鑒於所述情況而成,其主要目的在於提供一種可滿足薄型化、發光等各種要求的開關裝置。
另外,本發明的另一目的在於提供一種使用此種開關裝置的鍵盤等鍵輸入裝置。
另外,本發明的進而另一目的在於提供一種製造此種開關裝置的開關裝置的製造方法。 [解決課題之手段]
為了解決所述課題,本案記載的開關裝置(鍵開關)包括:固定構件,可固定於基板;以及可動構件,可移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動,且於所述可動構件的上部可安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置的特徵在於,所述固定構件以下部可嵌入至開設於所述基板的嵌著口的方式形成,所述基板於上表面配設有發光構件,且所述固定構件以下述方式形成,即:於將下部嵌入至配設有所述發光構件的所述基板的嵌著口的情形時,自所述發光構件發出的光可照射安裝於所述可動構件的上部的所述被按下構件。
進而,本案記載的開關裝置包括:固定構件,可固定於基板;以及可動構件,可移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動,且於所述可動構件的上部可安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置的特徵在於包括:發光構件,配設於所述基板上,且所述固定構件的下部嵌入至開設於所述基板的嵌著口,自所述發光構件發出的光照射安裝於所述可動構件的上部的所述被按下構件。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:透光構件,使自所述發光構件發出的光以自所述被按下構件的下方照射的方式通過。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於,所述固定構件確保光路區域,所述光路區域包圍所述發光構件,成為自所述發光構件至所述透光構件為止的光路。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:光擴散板,安裝於所述被按下構件的下表面側,使入射光於內部擴散,且自所述發光構件發出的光入射至所述光擴散板,於所述光擴散板內擴散,自下方照射所述被按下構件。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:導光板,安裝於所述被按下構件的下表面側,導引入射光,且所述導光板具有使所入射的光反射或折射而向上方出射的傾斜面。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於,所述固定構件包括:限制部,與所述嵌著口卡合而限制嵌著位置。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於,所述固定構件包括:錨固部,插入至與所述嵌著口不同而另開設於所述基板的插入口。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:耐熱片材,可剝離地貼附於所述固定構件的下表面。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:導引構件,相對於所述固定構件不傾斜且可移動地導引所述可動構件。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:基板,開設有供所述固定構件的下部嵌入的嵌著口。
另外,本案記載的開關裝置的特徵在於包括:成型接點,藉由嵌入塑模將接點構件與樹脂一體成型而成,所述接點構件藉由接觸/遠離而開閉電路,是將多個金屬成型並組合而成,且所述成型接點固定於所述固定構件。
進而,本案記載的開關裝置包括:固定構件,可固定於基板;以及可動構件,可移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動,且於所述可動構件的上部可安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置的特徵在於包括:成型接點,藉由嵌入塑模將接點構件與樹脂一體成型而成,所述接點構件藉由接觸/遠離而開閉電路,是將多個金屬成型並組合而成,且所述成型接點固定於所述固定構件。
進而,本案記載的鍵輸入裝置(鍵盤、筆記PC)配設有多個鍵開關,其特徵在於包括所述開關裝置作為所配設的鍵開關。
進而,本案記載的開關裝置的製造方法為下述開關裝置的製造方法,所述開關裝置包括:基板;固定構件,固定於所述基板;可動構件,可移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動;以及被按下構件,安裝於所述可動構件的上部,受理按下操作,且於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置的製造方法的特徵在於執行:回流焊工序,藉由焊料將發光構件表面安裝於基板上;嵌著工序,將所述固定構件的下部嵌入至開設於所述基板的嵌著口;以及流動工序,對於自嵌入至所述嵌著口的所述固定構件露出的端子部,自所述基板的下表面側塗佈焊料。
另外,本案記載的開關裝置的製造方法的特徵在於,於所述固定構件的底面貼附有耐熱片材,於藉由所述流動工序塗佈焊料後,執行將所述耐熱片材剝離的剝離工序。
本案記載的開關裝置及鍵輸入裝置、以及藉由開關裝置的製造方法所製造的開關裝置於基板上配設有發光構件,固定構件的下部嵌入至開設於基板的嵌著口。 [發明的效果]
本發明中,於基板上配設發光構件,將固定部嵌入至開設於基板的嵌著口,藉由自發光構件發出的光而可對按下構件照光。藉此,發揮薄型化、偏好性的提高等各種效果。
<應用例> 以下,一方面參照圖式一方面對本發明的實施形態進行說明。本案記載的鍵輸入裝置例如以鍵盤的形式使用,所述鍵盤除了用於向電腦等電子機器輸入文字、數字及記號以外,還用於向電腦等電子機器輸入各種命令等資料。尤其本案記載的鍵輸入裝置為薄型且發光,進而發出較佳的操作音,具有操作觸感等,適於偏好性高的用途。
<鍵盤KB(鍵輸入裝置)> 圖1為表示應用本案記載的鍵輸入裝置的鍵盤KB的外觀的一例的概略立體圖。於鍵盤KB,並排地排列有文字鍵、數字鍵、其他功能鍵等多個鍵開關1作為開關裝置。再者,圖1所例示的鍵盤KB為了簡化結構以可容易地辨識技術內容,將相同形狀的鍵開關1並排地排列,但安裝時不限於此種形狀。例如,可應用於科蒂(QWERTY)排列的鍵盤KB,僅將文字鍵設為相同形狀,配置於文字鍵周邊的輸入鍵(enter key)等具有特定功能的鍵開關1構成為與文字鍵不同的形狀等而適當設計。再者,以下的說明中,設使用者以一般姿勢使用載置於桌的鍵盤KB,關於鍵盤KB及鍵盤KB所包括的鍵開關1的方向,以使用者的視點定義。即,以近前側(圖1中為左下側)作為前方,以按下鍵開關1的方向作為下側來進行說明。
繼而,對配設於鍵盤KB的鍵開關1進行說明。本案記載的鍵盤KB所包括的鍵開關1可作為各種形態而實現,此處作為其一例,例示第一實施形態、第二實施形態及第三實施形態進行說明。
<鍵開關1(開關裝置)> <第一實施形態> 作為第一實施形態,首先對鍵開關1的結構進行說明。圖2A及圖2B為表示本案記載的鍵開關1的外觀的一例的概略立體圖。圖2A以自斜上方的視點表示鍵開關1,圖2B以自斜下方的視點表示鍵開關1。鍵開關1包括:基板10,內置於鍵盤KB;固定構件11,固定於基板10;以及可動構件12,由使用者的按下操作向下方按入而可上下移動。於可動構件12的上表面,標示有藉由按下鍵開關1從而輸入的文字、記號、數字等符號(圖2A的例中為「A」)。相當於標示在可動構件12的上表面的符號的符號部位12a是由半透明的樹脂材料形成,從而光透過。對於圖2A及圖2B所例示的鍵開關1而言,可動構件12的上表面呈俯視大致正方形狀。另外,固定構件11的下表面亦呈俯視大致正方形狀。於基板10開設有嵌著口100,於嵌著口100嵌入有固定構件11的下部。嵌著口100呈大致H字形狀,相當於H字的橫杠的開口呈大致正方形狀,於呈大致正方形狀的開口嵌入有固定構件11。另外,於基板10的上表面,形成有自嵌著口100向前方及後方分別延伸的一對配線101。再者,於鍵盤KB內,基板10可對每個鍵開關1配設,亦可使多個鍵開關1共用一片基板10。
作為鍵盤KB的操作,藉由使用者觸摸鍵開關1的可動構件12並進行按下可動構件12的按下操作,從而可動構件12因按下操作的按壓而向下方移動,若自按下操作的按壓解放,則可動構件12向上方移動。若藉由使用者按下可動構件12的操作而可動構件12向下方移動,則切換電氣電路的接離狀態,自檢測出接離狀態的切換的鍵盤KB向所連接的個人電腦等電子機器輸出每個鍵開關1的接通訊號。另外,藉由解除可動構件12的按下,從而自按下開放的可動構件12上升恢復至原本的位置,電氣電路的接離狀態亦還原。
對鍵開關1的內部結構進行說明。圖3為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略分解立體圖。圖4為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略底面圖。圖5為表示本案記載的鍵開關1的內部結構的一例的概略剖面圖。圖6及圖7為表示本案記載的鍵開關1的內部結構的一例的概略立體圖。圖8為表示本案記載的鍵開關1的內部結構的一例的概略剖面圖。圖5將圖2A所示的A-B方向的剖面局部放大表示,圖8表示圖2A所示的C-D方向的剖面。鍵開關1除了包括上文所述的基板10、固定構件11及可動構件12以外,更包括接點構件13、按壓構件14、彈性構件15、導引構件16、透光構件17及發光構件18等各種構件。另外,可動構件12包括成為受理使用者的按下操作的被按下構件的鍵頂120、光擴散板121及導光板122。圖6表示自鍵開關1去掉可動構件12的狀態,圖7表示自鍵開關1將固定構件11及可動構件12除外的其他構件的配置。
於基板10,如上文所述般開設有嵌著口100,於上表面形成有配線101。在形成於嵌著口100的前方(對於圖3而言為左下側)的配線101的嵌著口100側的前端,以表面安裝(Surface Mount Technology,SMT)零件的形式安裝有發出光的發光二極體(Light Emitting Diode,LED)等發光構件18。另外,在形成於嵌著口100的後方(對於圖3而言為右上側)的配線101的嵌著口100側的前端,表面安裝有接點構件13的端子部130。
固定構件11以下部嵌入至基板10的嵌著口100的狀態固定於基板10上。如圖4及圖5所示,於嵌入至基板10的嵌著口100的固定構件11的下部,設有向側方突出的限制部110。限制部110自內側按壓嵌著口100,與嵌著口100卡合而限制固定構件11的嵌著位置。即,固定構件11藉由限制部110而固定於基板10的嵌著口100內。
於固定構件11,確保有包圍發光構件18的周圍的全部或一部分而成為自發光構件18至透光構件17為止的光路的光路區域111。形成光路區域111的固定構件11的壁體112可以保持發光構件18的方式與該發光構件18接觸,另外,亦可以環抱發光構件18的方式以遠離的狀態圍繞於周圍。圖6自斜上方表示包圍發光構件18及透光構件17的光路區域111,圖7藉由將固定構件11除外而表示由光路區域111包圍的發光構件18及透光構件17的配置。圖6所例示的光路區域111形成為俯視大致長方形的方筒內的區域,方筒的側面中三者被壁體112包圍,嵌著口100側開口。形成光路區域111的壁體112是以與發光構件18及透光構件17接觸的方式配置。
可動構件12所包括的鍵頂120、光擴散板121及導光板122呈俯視正方形的薄板狀,可動構件12是以鍵頂120、光擴散板121及導光板122的面彼此重疊的方式組裝。導光板122接受自發光構件18發出的光的入射,將入射光於大致正方形的板狀的面內導引。於導光板122內,以同心圓狀形成有使面狀擴展的入射光向上方反射或折射的傾斜面122a,經傾斜面122a反射或折射的光自導光板122的上表面朝向上方出射。第一實施形態中,例示下述形態,即:於導光板122內的上表面形成有傾斜面122a,於導光板122內經導引的光於傾斜面122a折射而朝向上方。光擴散板121接受自發光構件18發出並由導光板122以面狀出射的光的入射。自下方向光擴散板121的下表面入射的光於光擴散板121內擴散,自上表面向上方出射。自發光構件18發出且由導光板122以面狀出射的光於光擴散板121內擴散,藉此以均勻的面狀光的形式自下方照射鍵頂120。鍵頂120藉由自下方受到照射從而符號部位12a發光。另外,於可動構件12,設有供按壓構件14以可上下移動的狀態卡合的卡合槽122b,按壓構件14卡合於可動構件12的卡合槽122b,由卡合槽122b導引而上下移動。
接點構件13呈將兩片金屬板成型並組合而成的方筒狀,以自固定構件11的底面豎立設置的方式藉由壓入而嵌入。端子部130自構成接點構件13的兩片金屬板分別向側方延伸,兩根端子部130焊接於形成於基板10的配線101上。於接點構件13形成有接離部,該接離部承受來自伴隨可動構件12的移動而移動的按壓構件14的按壓作用而開閉與該鍵開關1有關的電氣電路。接點構件13的接離部是以構成接點構件13的固定片131與因按壓而撓曲的可動片132重疊的方式構成。可動片132位於固定片131的外側,承受伴隨可動構件12的移動的來自按壓構件14的按壓作用,向內側撓曲,由此與固定片131接觸,若解除按壓作用則恢復至原本的形狀而遠離固定片131。再者,於固定片131及可動片132的相對的面分別突設有接點。由構成接點構件13的兩片金屬板所形成的固定片131及可動片132的接觸/遠離開閉與連接於接點構件13的兩根端子部130的該鍵開關1有關的電氣電路,基於開閉的接通訊號自鍵盤KB向電子機器輸出。
按壓構件14為按壓接點構件13的可動片132的構件,相對於可動構件12可上下移動地安裝,伴隨可動構件12的移動而上下移動。按壓構件14包括按壓接點構件13的按壓部140、以及自按壓部140向左右以翼狀延伸的卡合片141。按壓構件14藉由卡合片141而對可動構件12的卡合槽122b移動自如地卡合,於可動構件12的卡合槽122b與卡合片141卡合的範圍內,相對於可動構件12可上下相對地移動。如圖8的剖面圖所例示,按壓構件14的按壓部140向接點構件13側突出。突出的按壓部140與自接點構件13的可動片132向按壓構件14側突出的卡合突起132a卡合。
圖8表示可動構件12未被按下的狀態,按壓構件14的按壓部140按壓接點構件13的可動片132的卡合突起132a,受到按壓的可動片132撓曲。藉由自圖8所示的狀態按下可動構件12,從而可動構件12向下方移動,但按壓構件14由於與可動片132的卡合而未自按壓的位置移動,因此相對於可動構件12而相對地向上方移動。再者,按壓構件14是以按壓可動片132的位置稍許凹陷,與可動片132的卡合突起132a卡合而不易移動的方式形成。進而,若可動構件12向下方移動,則按壓構件14到達相對於可動構件12的移動的上限,與可動構件12一併向下方移動。若按壓構件14自按壓接點構件13的可動片132的狀態進一步向下方移動,則與可動片132的卡合突起132a的卡合脫開,解除按壓。對於接點構件13而言,若來自按壓構件14的按壓解除,則可動片132如板彈簧般動作,自撓曲位置恢復而切換接離狀態。藉由切換接點構件13的接離狀態,從而與該鍵開關1有關的電氣電路開閉,基於開閉的接通訊號自鍵盤KB向電子機器輸出。另外,由於與可動片132的卡合脫開,按壓構件14因重力而相對於可動構件12相對地向下方移動。此時,對於可動構件12而言,由於與接點構件13的卡合脫開,因而用以按下可動構件12的荷重變化,接點構件13的可動片132以板彈簧彈開的方式從撓曲位置恢復,故而產生聲音。使用者將荷重的變化辨識為點擊感,將所產生的聲音辨識為點擊音。
彈性構件15為壓縮線圈彈簧等具有彈性的構件,下端側固定於固定構件11,以上端側按壓可動構件12的下表面。因此,藉由可動構件12被按下而向下方移動,從而彈性構件15被壓縮,若將可動構件12自按下解除,則彈性構件15將可動構件12向上方按壓。
導引構件16是將第一連桿構件16a及第二連桿構件16b組合而形成。第一連桿構件16a呈於第一端側具有搖動軸160的兩根腕部161經形成於成為第一端側的相反側的第二端側的連結部162連結而成的大致U字狀。第二連桿構件16b亦與第一連桿構件16a為大致相同形狀。導引構件16為將第一連桿構件16a的搖動軸160及第二連桿構件16b的搖動軸160組合形成為側面視大致V字狀的構件,以將第一連桿構件16a及第二連桿構件16b的搖動軸160作為搖動中心而V字開閉的方式組合。導引構件16的搖動軸160固定於固定構件11,形成導引構件16的第一連桿構件16a及第二連桿構件16b的連結部162於可動構件12的底面側可移動地卡合。導引構件16具有下述功能,即:於可動構件12上下移動時,以可動構件12的上表面不傾斜的方式進行導引。即,若可動構件12向下方移動,則導引構件16的連結部162以於可動構件12的底面側彼此遠離的方式移動,藉此導引構件16的V字一方面維持大致面對稱的狀態一方面打開,故而可動構件12不傾斜地向下方移動。另外,可動構件12向上方移動的情形亦同樣,可動構件12由導引構件16導引而不傾斜地向上方移動。
繼而,對本案記載的鍵開關1的光學特性進行說明。圖9為概念性地表示本案記載的鍵開關1中自發光構件18發出的光的路徑的一例的概略剖面圖。圖10為表示本案記載的鍵開關1中自發光構件18發出的光的路徑的一例的概略平面圖。圖9及圖10中,箭頭概念性地表示光的路徑。鍵開關1的發光構件18藉由表面安裝而配設於基板10上,於發光構件18的上方的靠近嵌著口100的位置配置有透光構件17。配置於基板10上的發光構件18朝向上方發出光。此處所謂朝向上方,意指朝向較發光構件18更靠上側的位置,不僅是指正上,亦包括斜上。自發光構件18朝向上方發出的光通過由固定構件11的壁體112形成的光路區域111而向正上或斜上行進,自下表面側入射至透光構件17。
透光構件17呈大致四角稜柱狀,上表面朝向內側(嵌著口100側)傾斜。自透光構件17的下表面側入射的光通過透光構件17內而自上表面出射。透光構件17的上表面朝向內側傾斜,故而通過透光構件17出射的光於上表面向內側折射,入射至安裝於可動構件12的下表面側的導光板122。圖9中,例示光自透光構件17朝向斜上出射的形態,但只要入射至安裝於可動構件12的下表面的導光板122,則視透光構件17的配置位置不同而亦可朝向正上出射。即,光自透光構件17朝向成為正上或斜上的上方出射,入射至導光板122。自透光構件17出射的光朝向呈俯視長方形狀的導光板122的一邊照射。
如圖10所示,於導光板122以同心圓狀形成有傾斜面122a,自透光構件17出射的光朝向以傾斜面122a的形式形成於導光板122的同心圓的中心照射。入射至導光板122的光如圖10中箭頭所示般於導光板122內受到導引,一方面反覆進行於導光板122的上表面及下表面的反射一方面於導光板122之中以同心圓狀擴展。於導光板122內行進的光若接觸傾斜面122a,則藉由反射或折射而向上方改變前進路徑。於朝向上方的光與導光板122所成的角大於基於折射率的既定角度的情形時,光自導光板122的上表面出射,自下表面向光擴散板121入射。入射至導光板122內的光於導光板122內以同心圓狀擴展並自上表面出射,故而自整個上表面變得均勻而出射。自導光板122的整個上表面出射的光向光擴散板121的下表面入射。
自下表面入射至光擴散板121的光於光擴散板121內擴散,以面狀光的形式自上表面出射,自下方照射位於可動構件12的上部的鍵頂120。自導光板122出射的光於光擴散板121內以某種程度擴散後朝向上方照射,故而進而以俯視無不均的均勻光的形式自下方照射鍵頂120。鍵頂120自下方受到照射,藉此由半透明的樹脂材料形成的符號部位12a發光。
圖11為概念性地表示本案記載的鍵開關1中自發光構件18發出的光的路徑的一例的概略剖面圖。圖11中,關於鍵開關1,表示鍵頂120被按下而可動構件12下降的狀態。圖11中,箭頭概念性地表示光的路徑。如圖11所示,於鍵頂120被按下而可動構件12下降的情形時,透光構件17與導光板122之間的距離改變,故而光路發生變化。然而,自透光構件17出射併入射至導光板122的光於導光板122內成為面狀的光,自下方入射至光擴散板121,經光擴散板121擴散而照射鍵頂120,故而對鍵頂120的符號部位12a的發光的影響得到抑制。再者,可動構件12下降的狀況為使用者將手指載置於鍵頂120上的狀態,故而透光構件17、光擴散板121等構件的光學設計是以可動構件12位於上部的位置為基準而設計。
如以上般,第一實施形態的鍵開關1藉由自表面安裝於基板10上的發光構件18發出的光而鍵頂120發光,故而可提供偏好性高的鍵盤KB。而且,固定構件11的下部嵌入至開設於基板10的嵌著口100,故而可降低整體的高度而提供薄型的鍵盤KB。再者,為了使鍵頂120發光,亦可將發光構件18配置於鍵頂120的中心部分的正下方,但該情形時有整體的高度變高之虞。本案記載的鍵開關1中,藉由將發光構件18表面安裝於固定構件11的側方的基板10上,從而可實現薄型化。另外,由配置於側方的發光構件18而非自中央照射鍵頂120,但本案記載的鍵開關1可藉由導光板122及光擴散板121來抑制發光不均。
<第二實施形態> 第二實施形態的本案記載的鍵開關1為於第一實施形態中變更固定構件11、按壓構件14、導引構件16等一部分構件,或追加新構件的形態。再者,以下的說明中,對與第一實施形態相同的構成標註與第一實施形態相同的符號,參照第一實施形態,省略詳細說明。
圖12為表示本案記載的鍵開關1的外觀的一例的概略立體圖。圖12以自斜上方的視點表示鍵開關1。鍵開關1包括基板10、固定構件11及可動構件12等構件,進而於基板10上配設有遮光板19。對於遮光板19而言,外形呈俯視大致正方形狀,於內側形成俯視大致正方形狀的開口,整體呈框狀。
對鍵開關1的內部結構進行說明。圖13為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略分解立體圖。圖14為表示本案記載的鍵開關1的內部結構的一例的概略剖面圖。圖15及圖16為表示本案記載的鍵開關1的內部結構的一例的概略立體圖。圖14表示圖12所示的E-F方向的剖面。鍵開關1除了包括上文所述的基板10、固定構件11、可動構件12及遮光板19以外,更包括接點構件13、按壓構件14、彈性構件15、導引構件16、透光構件17及發光構件18等各種構件。對於第二實施形態所例示的可動構件12而言,光擴散板121與鍵頂120一體化。按壓構件14包括壓縮線圈彈簧等施壓構件142。圖15表示自鍵開關1去掉可動構件12及遮光板19的狀態,圖16表示自鍵開關1將固定構件11、可動構件12及遮光板19除外的其他構件的配置。
於基板10開設有嵌著口100,於形成於上表面的配線101,表面安裝有發光構件18及接點構件13的端子部130。固定構件11的下部嵌入至基板10的嵌著口100。於固定構件11,形成有將發光構件18的周圍的全部或一部分包圍而成為自發光構件18至透光構件17為止的光路的光路區域111。圖15及圖16所例示的光路區域111形成為俯視大致長方形的方筒內的區域,方筒的側面中三者由壁體112包圍,成為嵌著口100的相反側的外側開口。形成光路區域111的壁體112以環抱發光構件18及透光構件17的方式以遠離的狀態圍繞於周圍。
配設於基板10的上表面的遮光板19的開口是以較開設於基板10的嵌著口100稍小的方式形成,遮光板19是以覆蓋基板10的嵌著口100的緣部的方式配設。覆蓋基板10的嵌著口100的緣部的遮光板19將形成於固定構件11的光路區域111中未由壁體112包圍的外側的面覆蓋。藉由遮光板19來防止自發光構件18發出的光自鍵頂120以外的部位漏出。
可動構件12包括鍵頂120及導光板122,於下表面的中央附近,突設有向下方延伸的圓柱狀的導引柱123。第二實施形態的鍵開關1所包括的按壓構件14呈大致圓筒狀,於中央的開口插入有自按壓構件14的下表面突設的導引柱123。按壓構件14經所插入的導引柱123導引,相對於可動構件12於上下方向可移動地保持。於形成按壓構件14的圓筒的側壁,自上表面側刻設有包圍開口的圓周方向的安裝槽143,於安裝槽143以嵌入的狀態安裝有壓縮線圈彈簧等施壓構件142的下端。於按壓構件14的外側面,按壓接點構件13的按壓部140突出。
圖14表示可動構件12未被按下的狀態,自按壓構件14突出的按壓部140抵接於豎立設置於固定構件11的底面的卡合部113的上側。藉由自圖14所示的狀態將可動構件12按下,從而可動構件12向下方移動,但按壓構件14成為由卡合部113自下方支撐的狀態,未自按壓的位置移動,故而相對於可動構件12相對地向上方移動。進而,若可動構件12向下方移動,則施壓構件142的上部被可動構件12的下表面按壓而壓縮,對按壓構件14向下方施壓。進而,若可動構件12向下方移動,則施壓構件142向下方的施壓力變大,按壓構件14按壓卡合部113的力亦變大,故而卡合部113朝向外側撓曲。若卡合部113朝向外側撓曲,則按壓構件14的按壓部140與卡合部113的卡合脫開,按壓構件14因施壓構件142的施壓力而向下方強有力地移動,自上側擊打固定構件11的底面。此時,用以按下可動構件12的荷重變化,產生由擊打固定構件11所致的聲音。使用者將荷重的變化辨識為點擊感,將產生的聲音辨識為點擊音。再者,於按壓構件14的按壓部140與卡合部113的卡合脫開的時序,切換接點構件13的接離狀態而輸出接通訊號。
導引構件16是將第一連桿構件16a及第二連桿構件16b組合而形成。第二實施形態的第一連桿構件16a及第二連桿構件16b遠離地配置。
第二實施形態的鍵開關1中,自發光構件18發出的光自下表面側照射鍵頂120而使鍵頂120發光的結構與第一實施形態大致相同,故而參照第一實施形態。
如以上般,第二實施形態的鍵開關1與第一實施形態同樣地,可提供鍵頂120發光的偏好性高的鍵盤KB,可提供薄型的鍵盤KB。
<第三實施形態> 第三實施形態的本案記載的鍵開關1為於第一實施形態中,不將接點構件13等電子構件的端子部130以表面安裝零件的形式安裝於基板10上,而是以貫穿基板10的雙列直插封裝(Dual In-Line Package,DIP)零件的形式安裝的形態。再者,以下的說明中,對與第一實施形態相同的構成標註與第一實施形態相同的符號,參照第一實施形態,省略詳細說明。
圖17A及圖17B為表示本案記載的鍵開關1的外觀的一例的概略立體圖。圖17A以自斜上方的視點表示鍵開關1,圖17B以自斜下方的視點表示鍵開關1。於基板10的下表面,開設有四處用以將固定構件11固定於基板10上的插入口102,將固定構件11所包括的錨固部114插入至插入口102。接點構件13的由導電性金屬形成的端子部130從自開設於基板10的嵌著口100露出的固定構件11的下表面露出。
對鍵開關1的內部結構進行說明。圖18為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略分解立體圖。圖19為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略剖面圖。圖19表示圖17A所示的G-H方向的剖面。鍵開關1除了包括上文所述的基板10、固定構件11及可動構件12以外,更包括接點構件13、按壓構件14、彈性構件15、導引構件16、透光構件17及發光構件18等各種構件。
於基板10開設有嵌著口100,固定構件11的下部嵌入至基板10的嵌著口100。於基板10的上表面形成有配線101,於基板10的配線101上以表面安裝零件的形式安裝有發光構件18。再者,於第三實施形態中,接點構件13的端子部130貫穿固定構件11,自固定構件11的下表面露出。如圖19所例示,於固定構件11,形成有自側部延伸至基板10上且前端向下方折曲的錨固部114,錨固部114插入至開設於基板10的插入口102。插入至插入口102的錨固部114的前端分割為二股,藉由自內側按壓插入口102內的內壁面從而不易自插入口102脫出。如此,藉由將固定構件11的錨固部114插入至開設於基板10的插入口102,從而固定構件11固定於基板10上。另外,藉由將錨固部114插入至插入口102,從而鍵開關1本身亦固定於基板10。
第三實施形態的鍵開關1中,自發光構件18發出的光自下表面側照射鍵頂120而使鍵頂120發光的結構與第一實施形態大致相同,故而參照第一實施形態。
繼而,對鍵開關1的製造方法進行說明。圖20為表示本案記載的鍵開關1的製造方法的一例的流程圖。作為鍵開關1的製造方法,首先實施組裝工序,即:對固定構件11安裝可動構件12、接點構件13、按壓構件14、彈性構件15、導引構件16、透光構件17等各種構件而進行組裝(步驟S1)。
另外,作為與組裝工序不同的工序,於基板10上形成配線101。實施回流焊工序,即:於所形成的基板10的配線101上塗佈膏狀焊料,焊接發光構件18(步驟S2)。回流焊工序後,實施嵌著工序,即:於開設於基板10的嵌著口100,嵌入作為步驟S1中組裝的鍵開關1的一部分的固定構件11的下部(步驟S3)。再者,關於作為步驟S1~步驟S3而示出的工序,亦可於基板10上焊接發光構件18後於固定構件11內收容發光構件18,亦可藉由組裝工序於固定構件11內收容發光構件18,並將收容於固定構件11內的狀態的發光構件18焊接於基板10上。即,步驟S1~步驟S3的工序可適當變更,只要結果將發光構件18表面安裝於基板10上,以利用固定構件11將經表面安裝的發光構件18的周圍的一部分或全部包圍的方式收容,且固定構件11的下部嵌入至開設於基板10的嵌著口100即可。該些工序可適當變更,另外,可由各不相同的企業實施該些工序等,亦可包括流通形態在內適當設計。
圖21為表示本案記載的鍵開關1的外觀的一例的概略底面圖。圖21以自下方的視點表示步驟S3中實施嵌著工序後的鍵開關1。於固定構件11的下表面,可剝離地貼附有樹脂膜製的耐熱片材115。耐熱片材115是對照嵌著口100的形狀切斷,覆蓋固定構件11的下表面的露出部分。然而,為了焊接,自固定構件11的下表面露出的接點構件13等電子構件的端子部130的周邊被挖去,端子部130自耐熱片材115露出。再者,耐熱片材115的貼附時期可為將固定構件11嵌入至嵌著口100前,亦可為嵌入後。
回到圖20的流程圖,實施嵌著工序後,實施流動工序,即:對於自嵌入至嵌著口100的固定構件11露出的接點構件13等電子構件的端子部130,自基板10的下表面側塗佈焊料(步驟S4)。
圖22為概念性地表示對本案記載的鍵開關1的流動工序的一例的概略剖面圖。圖22的箭頭表示藉由流動工序塗佈的經熔融的焊料。藉由流動工序對接點構件13等電子構件的端子部130塗佈焊料,但端子部130以外的部位由耐熱片材115保護,故而防止由流動工序時的熱對內部的構件產生不良影響。另外,亦存在由流動工序時的熱導致基板10等構件暫時撓曲的情形,但藉由錨固部114來防止固定構件11等構件自基板10上浮,另外,將鍵開關1固定於基板10。
回到圖20的流程圖,流動工序後,實施將貼附於固定構件11的下表面的耐熱片材115剝離的剝離工序(步驟S5),實施將塗佈有焊料的端子部130焊接的安裝工序(步驟S6)。再者,作為步驟S5而示出的剝離工序並非必定需要,亦可以貼附有耐熱片材115的狀態實施焊接工序。繼而,對所安裝的各鍵開關1安裝鍵頂120,安裝有鍵頂120的鍵開關1安裝於鍵盤KB、筆記PC等鍵輸入裝置。
如以上般,第三實施形態的鍵開關1與第一實施形態同樣地,可提供鍵頂120發光的偏好性高的鍵盤KB,可提供薄型的鍵盤KB。另外,第三實施形態的鍵開關1藉由將固定構件11所包括的錨固部114插入至基板10的插入口102,從而可將固定構件11牢固地固定,防止固定構件11等構件自基板10上浮。進而,藉由在製造第三實施形態的鍵開關1時使用耐熱片材115,從而可防止由流動工序時的熱對內部的構件產生不良影響。
<第四實施形態> 第四實施形態的本案記載的鍵開關1為於上文所述的實施形態中,藉由嵌入塑模(insert mold)將接點構件13與樹脂一體成型的形態。再者,以下的說明中,對與上文所述的實施形態相同的構成標註與上文所述的實施形態相同的符號,參照上文所述的實施形態,省略詳細說明。
圖23A及圖23B為表示本案記載的鍵開關1的外觀的一例的概略立體圖。圖23A以自斜上方的視點表示鍵開關1,圖23B以自斜下方的視點表示鍵開關1。圖24為表示本案記載的鍵開關1的一例的概略分解立體圖。鍵開關1包括基板10、固定構件11、可動構件12、接點構件13、按壓構件14、彈性構件15、導引構件16及發光構件18等各種構件。
於基板10開設有嵌著口100,於形成於上表面的配線101,表面安裝有發光構件18。於基板10的嵌著口100嵌入有固定構件11的下部。於固定構件11,以藉由嵌入塑模與塑模樹脂133一體成型而成的成型接點134的形式嵌入固定有接點構件13。嵌入至固定構件11的成型接點134由將金屬板成型而成的防塵蓋(dust cover)135自上側固定,防塵蓋135保護塑模為成型接點134的接點構件13的接離部免受塵埃。
第四實施形態中,作為彈性構件15,將半徑大的第一彈性構件150及半徑小的第二彈性構件151兩根以中心軸一致的方式組合使用。於可動構件12的下表面,嵌入有呈大致長方形狀的樹脂製的下部板124。對於下部板124而言,長邊的一部分開口以不遮蔽自發光構件18朝向上方發出的光。再者,圖24的概略分解立體圖中,表示於鍵頂120的內側嵌入有光擴散板121及導光板122的狀態,但光擴散板121及導光板122並未圖示。
於可動構件12的下部板124,以上下可移動的狀態保持有按壓構件14,按壓構件14由施壓構件142向下方施壓。按壓構件14抵接於豎立設置於固定構件11的底面的卡合部113的上側。以上下可移動的狀態經保持的按壓構件14、對按壓構件14施壓的施壓構件142、及自下方抵接於按壓構件14的卡合部113藉由按下可動構件12從而連動,開閉接點構件13的接離部,產生聲音。基於可動構件12的按下的接點構件13的開閉、點擊感及點擊音的產生與第二實施形態大致相同。
繼而,對鍵開關1的製造方法進行說明。圖25為表示本案記載的鍵開關1所包括的接點構件13的一例的概略立體圖。構成鍵開關1的各構件中,接點構件13是藉由將兩片金屬板成型並組合從而形成。端子部130自構成接點構件13的兩片金屬板分別延伸。於接點構件13形成有接離部,該接離部承受來自伴隨可動構件12的移動而移動的按壓構件14的按壓作用而開閉與該鍵開關1有關的電氣電路。接點構件13的接離部是以構成接點構件13的固定片131與藉由按壓而撓曲的可動片132重疊的方式構成。可動片132位於固定片131的外側,由卡合突起132a承受伴隨可動構件12的移動的來自按壓構件14的按壓作用,向內側撓曲,由此與固定片131接觸,若解除按壓作用則恢復至原本的形狀而遠離固定片131。
圖26為表示本案記載的鍵開關1所包括的成型接點134的一例的概略透視圖。成型接點134是藉由嵌入塑模將接點構件13與塑模樹脂133一體成型而形成,所述接點構件13藉由接觸/遠離而開閉電路,是將兩片金屬板成型並組合而成。為了形成成型接點134而用於嵌入塑模的塑模樹脂133例如為絕緣性的熱塑性樹脂,以沿著接點構件13的形狀對大致整體進行樹脂密封的形式成型。然而,接點構件13的端子部130及接離部自塑模樹脂133露出。藉由自塑模樹脂133露出,從而端子部130可表面安裝於固定構件11上,接離部維持可撓性而可開閉電路。成型接點134的塑模樹脂133呈中央部分開口的大致環狀。另外,於成型接點134的塑模樹脂133,於側部以缺口的形式形成有三處定位槽133a,該定位槽133a用於嵌入至固定構件11內時的定位。
圖27為表示本案記載的鍵開關1所包括的固定構件11及成型接點134的組裝工序的一例的概略立體圖。圖27概念性地表示將藉由嵌入塑模成型有接點構件13的成型接點134嵌入至固定構件11的工序。於固定構件11,形成有供成型接點134嵌入的呈俯視大致長方形狀的嵌合凹部116,沿著形成嵌合凹部116的壁面豎立設置有三個定位突起部116a。於嵌合凹部116的中央,自底面豎立設置有俯視呈雙重的同心圓狀的防干擾壁116b。成型接點134的外形的形狀及尺寸是基於嵌合凹部116的外形的形狀及尺寸而設計,成型接點134的中央部分的開口是基於外側的防干擾壁116b的外形的形狀及尺寸而設計。再者,於嵌合凹部116,不僅是所述形狀,於大致長方形狀的角部等其他部位亦形成有凹凸,基於所形成的凹凸而設計成型接點134的外徑的形狀。藉由在如此形成的固定構件11的嵌合凹部116內嵌入成型接點134,從而可將接點構件13以成型接點134的形式固定於固定構件11。
進而,於固定構件11的側面形成有一對連結孔117,該一對連結孔117用於搖動自如地安裝導引構件16的第一連桿構件16a及第二連桿構件16b。另外,於固定構件11的側面,嵌入有固定於基板10的嵌著口100內的四片固定夾(壓緊)118。
圖28為表示本案記載的鍵開關1所包括的固定構件11、成型接點134及其他構件的組裝工序的一例的概略立體圖。圖28表示對嵌入有成型接點134的固定構件11進一步安裝其他構件的狀態。成型接點134嵌入至固定構件11,成型接點134的定位槽133a、中央部分的開口等部位分別與定位突起部116a、防干擾壁116b等對應的部位嵌合。於固定構件11嵌入成型接點134後,將定位突起部116a的上端部分斂縫,由此將成型接點134於固定構件11內固定。另外,以將防塵蓋135於嵌入至固定構件11的成型接點134的上側斂縫的狀態進行固定。
於以雙重的同心圓狀豎立設置的防干擾壁116b,於外側的壁與內側的壁之間安裝有第一彈性構件150,於內側的壁的內側安裝有第二彈性構件151。藉由雙重地安裝第一彈性構件150及第二彈性構件151作為彈性構件15,從而可使可動構件12的運作穩定。另外,藉由設置雙重的防干擾壁116b,從而可防止第一彈性構件150與第二彈性構件151的干擾,使運作穩定。於第二彈性構件151的內側,配置有按壓構件14及施壓構件142。再者,按壓構件14及施壓構件142亦可於安裝於可動構件12後安裝於固定構件11側。
進而,於形成於固定構件11的側面的連結孔117,搖動自如地安裝導引構件16的第一連桿構件16a及第二連桿構件16b的搖動軸160。
繼而,自圖28所示的狀態起,藉由經過安裝可動構件12等其他構件,進而嵌入至基板10的工序的一系列組裝工序而製造鍵開關1。
如以上般,第四實施形態的鍵開關1是藉由以下方式固定,即:藉由嵌入塑模將接點構件13與樹脂一體成型而形成成型接點134,並將所形成的成型接點134嵌入至固定構件11,所述接點構件13藉由接觸/遠離而開閉電路,是將兩片金屬板成型並組合而成。藉此,發揮可將接點構件13穩定地固定於固定構件11內等優異的效果。尤其於對高度低的薄型的鍵盤KB安裝鍵開關1的情形時,要求亦降低鍵開關1自身的高度。將藉由嵌入塑模所形成的成型接點134固定於固定構件11的方法與壓入等其他固定方法相比,即便於降低固定構件11的高度的情形時,亦可提高將接點構件13固定於固定構件11時的穩定性、耐久性等性能。具體而言,可抑制接點構件13的搖晃,提高對按壓構件14的反覆按壓、強力按壓、快速按壓等各種按壓的耐久力。越降低固定構件11的高度,此種性能的提高越明顯,亦可應對鍵盤KB的進一步薄型的要求。
如作為第一實施形態至第四實施形態所例示,本案記載的鍵開關1可提供偏好性高且薄型的鍵盤KB。
本發明不限定於以上所說明的實施形態,能以其他各種形態實施。因此,所述實施形態在所有方面僅為簡單例示,而非限定性地解釋。本發明的技術範圍是由申請專利範圍來說明,且不受說明書正文的任何限制。進而,屬於申請專利範圍的均等範圍的變形及變更全部在本發明的範圍內。
例如,第一實施形態至第四實施形態可適當組合而不設為其他形態。例如,可將第二實施形態的按壓構件14應用於第三實施形態等而適當設計。
另外,例如所述實施形態中,例示了一個鍵開關1包括一個發光構件18的形態,但本發明不限於此,可使一個鍵開關1包括多個發光構件18等而適當設計。具體而言,可將發光構件18分別配置於基板10上的相對的位置、例如大致正方形狀的嵌著口100的相向的兩邊附近,分別自相反方向照射可動構件12所包括的鍵頂120等而適當設計。藉由配置多個發光構件18,從而鍵頂120的光變強,另外可提高光的均勻性。
所述實施形態中,表示了應用於鍵盤KB等主要輸入文字的鍵輸入裝置的形態,但本發明不限於此。例如,亦能以搭載有本案記載的鍵開關1的筆記PC的形式來實現鍵輸入裝置KB。進而,可應用於十鍵(ten key)等數字鍵專用的鍵輸入裝置KB,除此以外可應用於針對電腦以外的電子機器、例如遊戲專用機所使用的各種開關等各種鍵輸入裝置KB。進而,作為第四實施形態所例示的藉由嵌入塑模來固定接點構件13的鍵開關1可應用於不包括發光構件18的形態、藉由不同方法安裝有發光構件18的形態等各種鍵開關1。
1:鍵開關(開關裝置) 10:基板 11:固定構件 12:可動構件 12a:符號部位 13:接點構件 14:按壓構件 15:彈性構件 16:導引構件 16a:第一連桿構件 16b:第二連桿構件 17:透光構件 18:發光構件 19:遮光板 100:嵌著口 101:配線 102:插入口 110:限制部 111:光路區域 112:壁體 113:卡合部 114:錨固部 115:耐熱片材 116:嵌合凹部 116a:定位突起部 116b:防干擾壁 117:連結孔 118:固定夾 120:鍵頂(被按下構件) 121:光擴散板 122:導光板 122a:傾斜面 122b:卡合槽 123:導引柱 124:下部板 130:端子部 131:固定片 132:可動片 132a:卡合突起 133:塑模樹脂 133a:定位槽 134:成型接點 135:防塵蓋 140:按壓部 141:卡合片 142:施壓構件 143:安裝槽 150:第一彈性構件 151:第二彈性構件 160:搖動軸 161:腕部 162:連結部 KB:鍵盤(鍵輸入裝置) S1~S6:步驟
圖1為表示應用本案記載的鍵輸入裝置的鍵盤的外觀的一例的概略立體圖。 圖2A為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖2B為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖3為表示本案記載的鍵開關的一例的概略分解立體圖。 圖4為表示本案記載的鍵開關的一例的概略底面圖。 圖5為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略剖面圖。 圖6為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略立體圖。 圖7為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略立體圖。 圖8為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略剖面圖。 圖9為概念性地表示本案記載的鍵開關中自發光構件發出的光的路徑的一例的概略剖面圖。 圖10為表示本案記載的鍵開關中自發光構件發出的光的路徑的一例的概略平面圖。 圖11為概念性地表示本案記載的鍵開關中自發光構件發出的光的路徑的一例的概略剖面圖。 圖12為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖13為表示本案記載的鍵開關的一例的概略分解立體圖。 圖14為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略剖面圖。 圖15為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略立體圖。 圖16為表示本案記載的鍵開關的內部結構的一例的概略立體圖。 圖17A為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖17B為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖18為表示本案記載的鍵開關的一例的概略分解立體圖。 圖19為表示本案記載的鍵開關的一例的概略剖面圖。 圖20為表示本案記載的鍵開關的製造方法的一例的流程圖。 圖21為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略底面圖。 圖22為概念性地表示對本案記載的鍵開關的流動工序的一例的概略剖面圖。 圖23A為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖23B為表示本案記載的鍵開關的外觀的一例的概略立體圖。 圖24為表示本案記載的鍵開關的一例的概略分解立體圖。 圖25為表示本案記載的鍵開關所包括的接點構件的一例的概略立體圖。 圖26為表示本案記載的鍵開關所包括的成型接點的一例的概略透視圖。 圖27為表示本案記載的鍵開關所包括的固定構件及成型接點的組裝工序的一例的概略立體圖。 圖28為表示本案記載的鍵開關所包括的固定構件、成型接點及其他構件的組裝工序的一例的概略立體圖。
1:鍵開關(開關裝置)
10:基板
12:可動構件
13:接點構件
14:按壓構件
16:導引構件
17:透光構件
18:發光構件
100:嵌著口
111:光路區域
112:壁體
120:鍵頂(被按下構件)
121:光擴散板
122:導光板
122a:傾斜面

Claims (14)

  1. 一種開關裝置,其特徵在於,包括:固定構件,能夠固定於基板;以及可動構件,能夠移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動;於所述可動構件的上部能夠安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,其中,所述固定構件以下部能夠嵌入至開設於所述基板的嵌著口的方式形成,所述基板於上表面配設有發光構件,所述固定構件以於將下部嵌入至配設有所述發光構件的所述基板的嵌著口的情形時,自所述發光構件發出的光能夠照射安裝於所述可動構件的上部的所述被按下構件的方式形成,且所述開關裝置包括透光構件,使自所述發光構件發出的光以自所述被按下構件的下方照射的方式通過;所述固定構件確保光路區域,所述光路區域包圍所述發光構件,成為自所述發光構件至所述透光構件為止的光路。
  2. 一種開關裝置,其特徵在於,包括:固定構件,能夠固定於基板;以及可動構件,能夠移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動;於所述可動構件的上部能夠安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置包括:發光構件,配設於所述基板上,所述固定構件的下部嵌入至開設於所述基板的嵌著口, 自所述發光構件發出的光照射安裝於所述可動構件的上部的所述被按下構件,且所述開關裝置包括透光構件,使自所述發光構件發出的光以自所述被按下構件的下方照射的方式通過;所述固定構件確保光路區域,所述光路區域包圍所述發光構件,成為自所述發光構件至所述透光構件為止的光路。
  3. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括:光擴散板,安裝於所述被按下構件的下表面側,使入射光於內部擴散,且自所述發光構件發出的光入射至所述光擴散板,於所述光擴散板內擴散,自下方照射所述被按下構件。
  4. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括:導光板,安裝於所述被按下構件的下表面側,導引入射光,且所述導光板具有使所入射的光反射或折射而向上方出射的傾斜面。
  5. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,其中所述固定構件包括:限制部,與所述嵌著口卡合而限制嵌著位置。
  6. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,其中所述固定構件包括:錨固部,插入至與所述嵌著口不同而另開設於所述基板的插入口。
  7. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括: 耐熱片材,能夠剝離地貼附於所述固定構件的下表面。
  8. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括:導引構件,相對於所述固定構件不傾斜且能夠移動地導引所述可動構件。
  9. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括:基板,開設有供所述固定構件的下部嵌入的嵌著口。
  10. 如請求項1或請求項2所述的開關裝置,包括:成型接點,藉由嵌入塑模將接點構件與樹脂一體成型而成,所述接點構件藉由接觸/遠離而開閉電路,是將多個金屬成型並組合而成,且所述成型接點固定於所述固定構件。
  11. 一種開關裝置,其特徵在於,包括:固定構件,能夠固定於基板;以及可動構件,能夠移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動;於所述可動構件的上部能夠安裝受理按下操作的被按下構件,於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置包括:成型接點,藉由嵌入塑模將接點構件與樹脂一體成型而成,所述接點構件藉由接觸/遠離而開閉電路,是將多個金屬成型並組合而成,且所述成型接點固定於所述固定構件。
  12. 一種鍵輸入裝置,其特徵在於,配設有多個鍵開關,包括請求項1或請求項2所述的開關裝置作為所配設的鍵開關。
  13. 一種開關裝置的製造方法,其特徵在於,所述開關裝置包括:基板;固定構件,固定於所述基板;可動構件,能夠移動地支撐於所述固定構件,藉由按下操作向按下方向移動;以及被按下構件,安裝於所述可動構件的上部,受理按下操作;於所述可動構件向按下方向移動的過程中切換電性接離狀態,所述開關裝置的製造方法包含執行:回流焊工序,藉由焊料將發光構件表面安裝於基板上;嵌著工序,將所述固定構件的下部嵌入至開設於所述基板的嵌著口;以及流動工序,對於自嵌入至所述嵌著口的所述固定構件露出的端子部,自所述基板的下表面側塗佈焊料。
  14. 如請求項13所述的開關裝置的製造方法,其中於所述固定構件的底面貼附有耐熱片材,且藉由所述流動工序塗佈焊料後,執行將所述耐熱片材剝離的剝離工序。
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