TWI712946B - 用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之設計感知系統、方法及非暫時性電腦可讀媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之設計感知系統、方法及電腦程式產品。在使用期間，由一電腦系統接收一多圖案製造裝置之一設計。接著，該電腦系統自動自該設計判定該設計之易於引起重合誤差之一或多個區域。此外，由該電腦系統將判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測系統以在檢測根據該設計製造之一多圖案裝置時使用。

Description

用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之設計感知系統、方法及非暫時性電腦可讀媒體
本發明係關於製造裝置之檢測，且更特定言之，本發明係關於偵測製造裝置中之缺陷。
目前，可藉由比較一製造裝置之一目標組件與該製造裝置之參考組件來偵測製造裝置(例如，晶圓)中之缺陷。檢測系統藉由取得用於比較目的之目標及參考組件之影像而達成此舉。特定言之，偵測該等缺陷通常涉及執行兩個分離比較以產生兩個分離結果，一個比較在目標組件與參考組件之一者之間且另一比較係在目標組件與參考組件之另一者之間。該兩個分離比較結果之間之任何類似性通常用作為目標組件中之一缺陷之一指示。此被稱為一兩步做法或雙偵測。
先前技術圖1展示具有一欄102中之複數個目標組件之一晶圓之一傳統佈局，該複數個目標組件之各者係由參數(例如，焦距(F)及曝光(E))值之一不同(例如，遞增)組合調變(即放大)之一相同圖案，且進一步具有欄104、106(位於目標組件之欄之各側上)中之複數個參考組件且各為相同 圖案之一標稱(即未調變)版本。因此，針對欄102中之目標組件之任何特定者，可使用欄104中之一對應參考組件及欄106中之一對應參考組件來偵測特定目標組件中之缺陷(見框108)。儘管參考組件展示為鄰接目標組件，但情況不必皆係如此。例如，在其他晶圓組態中，任何特定目標組件之參考組件可係彼等最靠近但不必鄰接特定目標組件之參考組件。
最近，已引入多圖案微影來增強製造裝置之未來密度，此允許具有與傳統組件相等或甚至增加之圖案化之較小尺寸組件。圖2展示一製造裝置且尤其係利用三重圖案化印刷之一結構之一多圖案組件之一實例。如所展示，利用其間具有分離(區域1及2)之三個遮罩(A、B及C)圖案化一單一層。然而，使用多圖案微影已引入一潛在新類型之缺陷，即由於在不同遮罩之間之定位誤差導致之重合缺陷。儘管已修改一些缺陷偵測程序來對重合負責(例如，頒予Marcuccilli等人之2013年3月2日申請之美國專利公開案第2014/0037187號)，但此等既有缺陷偵測程序仍然展現各種限制。
特定言之，如以上所提及，已簡單修改既有缺陷偵測程序來對重合負責。因此，由此等缺陷偵測程序使用之方法(諸如相對於圖1描述)未經改良但僅應用於一新參數(重合)。然而不幸的係，此等方法展現各種限制。既有缺陷偵測程序之一個例示性限制係其等不係設計感知的。換言之，當執行缺陷偵測時，此等程序不考慮組件之設計，而是由於在製造裝置上偵測之缺陷而簡單地識別設計中之缺陷或誤差。
因此需要解決與用於製造裝置中之缺陷偵測之先前技術相關聯之此等及/或其他問題。
本發明提供一種用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之設 計感知系統、方法及電腦程式產品。在使用期間，由一電腦系統接收一多圖案製造裝置之一設計。接著，該電腦系統自動自該設計判定該設計之易於引起重合誤差之一或多個區域。此外，由該電腦系統將判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測系統以在檢測根據該設計製造之一多圖案裝置時使用。
1:區域
2:區域
102:欄
104:欄
106:欄
108:框
300:電腦可讀媒體
302:程式指令
304:電腦系統
305:檢測系統/檢測子系統
306:電子自動設計(EAD)工具
308:電腦系統
310:電腦系統
311:光學子系統
312:偵測器
314:透鏡
318:分束器
320:光源
322:晶圓
400:設計感知方法
402:操作
404:操作
406:操作
500:方法
502:操作
504:操作
506:操作
508:操作
510:操作
512:操作
514:操作
700:方法
702:操作
704:操作
706:操作
708:操作
710:操作
712:操作
714:操作
A:遮罩
B:遮罩
C:遮罩
圖1展示根據先前技術之一晶圓之一實例性佈局。
圖2展示根據先前技術之一多圖案結構之一實例性佈局。
圖3A展示繪示包含可在一電腦系統上執行以用於執行本文描述之電腦實施方法之一或多者之程式指令之一非暫時性電腦可讀媒體之一個實施例之一區塊圖。
圖3B係繪示經組態以偵測一製造裝置上之缺陷之一檢測系統之一個實施例之一側視圖之一示意圖。
圖4繪示根據一個實施例之用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之一設計感知方法。
圖5繪示根據另一實施例之使用一設計在一多圖案製造裝置之一單一層之兩個遮罩之間判定易於出現重合誤差之設計內之區域之一方法。
圖6繪示根據又另一實施例之具有重合調變之一晶圓之一佈局。
圖7繪示根據又另一實施例之使用一設計在一多圖案製造裝置之一單一層之所有遮罩之間判定易於出現重合誤差之設計內之區域之一方法。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張2016年4月10日申請之美國臨時專利申請案第 62/320,612號之權利，該案之全文以引用之方式併入本文中。
以下描述揭示一種用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之系統、方法及電腦程式產品。應注意，此系統、方法及電腦程式產品(包含以下描述之各種實施例)可在任何檢測或再檢測系統(例如，晶圓檢測、倍縮光罩檢測、雷射掃描檢測系統、缺陷掃描電子顯微鏡(SEM)再檢測等等)之背景內容中實施，諸如以下參考圖3B所描述之一者。
一進一步實施例係關於一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存可在一電腦系統上執行以用於執行一電腦實施設計感知方法之程式指令，該電腦實施設計感知方法係用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷。在圖3A中展示此一實施例。特定言之，如圖3A中所展示，電腦可讀媒體300包含可在電腦系統304上執行之程式指令302。該電腦實施方法包含以下參考圖4描述之方法之步驟。可執行程式指令以用於其之電腦實施方法可包含本文描述之任何其他操作(例如，相對於圖5及/或圖7之方法)。
實施諸如本文描述之方法之程式指令302可儲存於電腦可讀媒體300上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或光碟或一磁帶或此項技術中已知之任何其他適合之非暫時性電腦可讀媒體。作為一選項，電腦可讀媒體300可位於電腦系統304內。
可以各種方式之任何者實施以上程式指令，包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向之技術等等。例如，可根據需要使用ActiveX控制、C++物件、JavaBeans、Microsoft Foundation Classes(「MFC」)或其他技術或方法實施程式指令。
電腦系統304可採取各種形式，包含一個人電腦系統、影像電腦、大型主機電腦系統、工作站、網路設備、網際網路設備或其他裝置。一般而 言，術語「電腦系統」可廣義地經界定以涵蓋具有一或多個處理器之執行一記憶體媒體中之指令之任何裝置。電腦系統304亦可包含此項技術中已知之任何適合之處理器，諸如一平行處理器。另外，電腦系統304可包含具有高速處理及軟體之一電腦平台(作為一單獨或網路工具)。
一額外實施例係關於一種設計感知系統，其經組態以用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷。在圖3B中展示此一系統之一個實施例。該系統包含經組態以產生用於在一晶圓(或其他裝置)上製造之一組件之輸出之檢測系統305，此檢測系統305可在如參考圖6描述之此實施例中經組態。該系統亦包含經組態以用於執行以下參考圖4描述之操作之一或多個電腦系統。該一或多個電腦系統可經組態以根據本文描述之實施例之任何者執行此等操作。(若干)電腦系統及該系統可經組態以執行本文描述之任何其他操作且可如本文描述之進一步經組態。
在圖3B中展示之實施例中，電腦系統之一者係一電子自動設計(EAD)工具之一部分，且該檢測系統及電腦系統之另一者不係EAD工具之一部分。此等電腦系統可包含(例如)以上參考圖3A描述之電腦系統304。例如，如圖3B中所展示，電腦系統之一者可為包含於EAD工具306中之電腦系統308。包含於此一工具中之EAD工具306及電腦系統308可包含任何市售EAD工具。
檢測系統305可經組態以產生在一晶圓上藉由利用光掃描該晶圓且在該掃描期間偵測來自該晶圓之光而製造之組件之輸出。例如，如圖3B中所展示，檢測系統305包含光源320，光源320可包含此項技術中已知之任何適合之光源。可將來自該光源之光引導至可經組態以將來自該光源之光引導至晶圓322之分束器318。光源320可耦合至任何其他適合之元件(圖 中未展示)，諸如一或多個聚光透鏡、準直透鏡、中繼透鏡、物鏡、光圈、光譜濾波器、偏光組件及類似者。如圖3B中所展示，可以一法向入射角將光引導至晶圓322。然而，可以任何適合之入射角(包含接近法向及傾卸入射角)將光引導至晶圓322。另外，可以一個以上入射角循序或同時將光或多重光束引導至晶圓322。檢測系統305可經組態以任何適合之方式在晶圓322上方掃描光。
可在掃描期間由檢測系統305之一或多個通道收集且偵測來自晶圓322之光。例如，在相對較接近垂直之角度處自晶圓322反射之光(即，當入射係垂直時之鏡面反射光)可穿過分束器318至透鏡314。透鏡314可包含如圖3B中展示之一折射光學元件。另外，透鏡314可包含一或多個折射光學元件及/或一或多個反射光學元件。可將由透鏡314收集之光聚焦至偵測器312。偵測器312可包含此項技術中已知之任何適合之偵測器，諸如一電荷耦合裝置(CCD)或另一類型之成像偵測器。偵測器312經組態以產生回應於由透鏡314收集之反射光之輸出。因此，透鏡314及偵測器312形成檢測系統305之一個通道。檢測系統305之此通道可包含此項技術中已知之任何其他適合之光學組件(圖中未展示)。
由於圖3B中展示之檢測系統經組態以偵測自晶圓322鏡面反射之光，所以檢測系統305經組態為一BF檢測系統。然而，此一檢測系統305亦可經組態以用於其他類型之晶圓檢測。例如，圖3B中展示之檢測系統亦可包含一或多個其他通道(圖中未展示)。(若干)其他通道可包含本文描述之組態為一散射光通道之光學組件之任何者，諸如一透鏡及一偵測器。可如本文描述之進一步組態該透鏡及該偵測器。依此方式，檢測系統305亦可經組態以用於DF檢測。
檢測系統305亦可包含經組態以執行本文描述之方法之一或多個步驟之一電腦系統310。例如，以上描述之光學元件可形成檢測子系統305之光學子系統311，檢測子系統305亦可包含耦合至光學子系統311之電腦系統310。依此方式，可將由(若干)偵測器在掃描期間產生之輸出提供至電腦系統310。例如，電腦系統310可耦合至偵測器312(例如，藉由如圖3B中之虛線展示之一或多個傳輸媒體，其可包含此項技術中已知之任何適合之傳輸媒體)，使得電腦系統310可接收由該偵測器產生之輸出。
檢測系統305之電腦系統310可經組態以執行本文描述之任何操作。例如，電腦系統310可經組態以用於執行如本文描述之缺陷偵測。另外，電腦系統310可經組態以執行本文描述之任何其他步驟。此外，儘管可由不同電腦系統執行本文描述之部分操作，但可由一單一電腦系統(諸如檢測系統305之電腦系統或一單獨電腦系統)執行該方法之所有操作。另外，(若干)電腦系統之一或多者可組態為諸如頒予Bhaskar等人之2012年2月28日申請之美國專利第8,126,255號中描述之一虛擬檢測器，該案以宛如全文闡述引用的方式併入本文中。
檢測系統305之電腦系統310亦可耦合至並非諸如電腦系統308之檢測系統之一部分之另一電腦系統，其可包含於諸如以上描述之EAD工具306之另一工具中，使得電腦系統310可接收由電腦系統308產生之輸出，該輸出可包含由該電腦系統308產生之一設計。例如，兩個電腦系統可由一共用電腦可讀儲存媒體(諸如一工廠資料庫)有效地耦合或可由諸如以上描述之一傳輸媒體(例如，網路等等)耦合，使得可在該兩個電腦系統之間傳輸資訊。
應注意，本文提供之圖3B大體上繪示可包含於本文描述之系統實施 例中之一檢測系統之一組態。顯而易見，本文描述之檢測系統組態可經更改以最佳化當設計一商用檢測系統時通常執行之該檢測系統之效能。另外，可使用一既有檢測系統(例如，藉由為一既有檢測系統增加本文描述之功能)實施本文描述之系統，諸如購自KLA-Tencor之39xx/29xx/28xx系列工具。針對一些此等系統，可將本文描述之方法提供為系統之選用功能(例如，除系統之其他功能外)。替代地，本文描述之系統可「從頭開始」設計以提供一全新系統。
圖4繪示根據一個實施例之用於偵測多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之一設計感知方法400。可在以上參考圖3A及/或圖3B描述之環境之背景內容中實施方法400。例如，可由以上在圖3A及/或圖3B中描述之電腦系統之任何者實施方法400。此外，上述定義可同樣應用於本描述。
如操作402中所展示，接收一多圖案製造裝置之一設計。在本描述之背景內容中，多圖案製造裝置包含具有利用多重遮罩圖案化(即，印刷)之一單一層之任何製造裝置(例如，晶圓)，其中在相鄰遮罩之間存在至少一些分離。在以上描述之圖2中展示一多圖案製造裝置之一個實例。在一實施例中，由針對該多重遮罩之分離圖案化步驟製造多圖案裝置。其中在以下描述之檢測或再檢測期間亦可見下層圖案，此能力接著亦可用於判定易於在不同圖案化層之間出現重合變動之特徵。
為此，多圖案製造裝置之設計係根據可製造之多圖案裝置之一模型或其他方案。該設計指示用於多圖案裝置之預期特徵、組件、量測等等，諸如該裝置之單一層之多重遮罩。如以上所提及，接收可係自記憶體擷取或以任何其他所要方式識別之設計之一結果之此設計。
另外，在操作404中，自動自該設計判定易於引起重合誤差之設計之 一或多個區域。換言之，以一自動方式評估該設計以判定易於引起重合誤差之設計之區域。此等區域之各者亦可被稱為一關注區域(CA)。該評估可涉及執行將該設計作為輸入且輸出易於引起重合誤差之設計之區域之一指示之一描述語言程式。應注意，在本描述之背景內容中，重合誤差係指不同遮罩之間之定位誤差。
舉例而言，對易於引起重合誤差之設計之一或多個區域之自動判定可基於一或多個預定規則。即，可將該等預定規則應用於設計以判定易於引起重合誤差之設計之區域。此等規則可各界定指示引起重合誤差之一參數值，諸如用於多圖案製造裝置之一單一層之兩個遮罩之間之一臨限距離、用於多圖案製造裝置之一單一層之一遮罩之一臨限圖案密度、用於多圖案製造裝置之胞名字等等。此外，可以一預先組態之順序應用各種規則以作為一選項而漸進過濾其中任何最終導致之區域係經判定為易於引起重合誤差之區域之設計之區域。
在一個實施例中，可相對於在用於多圖案製造裝置之單一層之設計中界定之僅兩個遮罩做出自動判定。在此實施例中，可接收來自指定兩個遮罩之一使用者中之輸入，且接著可藉由評估該兩個遮罩(例如，依據預定規則)以判定設計之易於引起重合誤差之一或多個區域而相對於該兩個指定遮罩執行對設計之易於引起重合誤差之一或多個區域之自動判定。如以上所提及，此評估可涉及判定一臨限分離是否存在於兩個遮罩之間，其中具有小於該臨限分離之該兩個遮罩之間之任何區域可判定為易於引起重合誤差。當然，相對於此實施例，可針對遮罩對之不同組合重複操作404。
在另一實施例中，可相對於評估在用於多圖案製造裝置之單一層之 設計中界定之所有遮罩而做出自動判定。在此實施例中，可由預設來選擇所有遮罩，且接著可藉由評估該等遮罩(例如，依據預定規則)以判定設計之易於引起重合誤差之一或多個區域而相對於所有遮罩執行對設計之易於引起重合誤差之一或多個區域之自動判定。評估所有遮罩可包含判定一臨限分離是否存在於相鄰遮罩之間，其中將具有小於該臨限分離之相鄰遮罩之間之任何區域判定為易於引起重合誤差。
作為另一選項，方法400可包含對判定為易於引起重合誤差之設計之一或多個區域之各者排名。相對於此選項，可得複數個排名且該等排名可指示引起重合誤差之可能性之不同等級。例如，針對判定為易於引起重合誤差之設計之一區域，判定使得該區域被判定為易於引起一重合誤差之區域之一參數值(例如，臨限分離)，基於其中遞增範圍之各者與一不同排名相關聯之一預先組態之步長識別複數個遞增範圍，判定包含該區域之參數值之遞增範圍之一者，且該區域與該排名(與針對該區域判定之遞增範圍之一者相關聯)相關聯。亦可藉由模擬輸入、與設計相關之屬性、檢測屬性及再檢測產生之屬性判定此一排名。針對與設計相關之屬性，亦可藉由結構之可印刷性判定排名，例如一凹結構將潛在比一凸結構更弱(即，更易於出現重合誤差)且因此將排名地更高。可基於一後續設計層上之此等識別之設計區域之重合誤差之效應完成對關鍵程度之進一步排名。例如，若存在歸因為重合誤差而易於失效之兩個抵觸結構，則與一緊隨其後之設計層更緊密地互相作用之一者可賦予更高重要性。
此外，在操作406中，將判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測系統以在檢測根據該設計製造之一多圖案裝置時使用。可採用此檢測來識別根據設計製造之多圖案裝置上之實際重合誤差，且如以上所提及，具體 言之該檢測可聚焦至已判定為易於出現重合誤差之設計之區域上。當然，除了重合參數外，檢測亦可涉及其他已知參數，諸如焦距及曝光參數。然而，以上描述之方法400可歸因於由於傳統焦距或曝光變動導致之來自彼等失效中之重合誤差而在早期隔離易受失效影響之區域。
例如，該檢測系統可以一增加之敏感度檢測判定為易於引起重合誤差之該區域。舉另一實例，在其中亦將以上描述之排名之一結果輸出至該檢測系統之處，該檢測系統可依排名之順序檢測判定為易於引起重合誤差之區域及/或可僅檢測排名最高之區域。應注意，該檢測系統可係以上相對於圖3B描述之檢測系統及/或能夠檢測或以其他方式再檢測根據該設計製造之一多圖案裝置之任何其他檢測或再檢測系統。
藉由在任何檢測之前判定易於出現重合誤差之設計之區域，可提升需要識別實際重合誤差之時間。例如，在其中通常以上相對於先前技術描述之一檢測需要一兩步做法之處，本方法400可藉由具體言之聚焦於已判定為易於出現重合缺陷之區域上而實現一兩步做法。此外，在任何情況中，將藉由聚焦於已判定為易於出現重合缺陷之區域上而減少由檢測系統需要之處理。
現在將闡述關於各種選用架構及特徵之更多繪示資訊，可或可不按照使用者之期望實施具有該繪示資訊之以上架構。應特別注意，以下資訊係為繪示目的闡述且不應解譯為以任何方式之限制。可視情況併入以下特徵之任何者，其中排除或不排除描述之其他特徵。
圖5繪示根據另一實施例之使用一設計在一多圖案製造裝置之一單一層之兩個遮罩之間判定易於出現重合誤差之設計內之區域之一方法500。可在圖4之方法400之背景內容中實施此方法500。例如，方法500可係圖4 之方法400之一更具體實例。在一項實施例中，可使用既有KLA-Tencor(寬頻電漿)BBP檢測平台利用奈米點/針點技術實施方法500。
如操作502中所展示，自一設計接收指定一多圖案製造裝置之一單一層之兩個遮罩(即，遮罩1及遮罩2)之使用者輸入。可通過一圖形使用者介面(GUI)接收該使用者輸入，該圖形使用者介面(例如)呈現多圖案製造裝置之單一層之所有遮罩且允許讓該兩個遮罩之使用者選擇。例如，針對待以多圖案印刷之一給定程序層，在一設計檔案之分離層ID中需要各遮罩之設計佈局。僅舉例而言，一金屬層可由3個遮罩佈局構成：A(層ID 1)、B(層ID 2)及C(層ID 3)，在此情況中，可在給定程序層之設計中指定ID 1、ID 2及ID3。
使用者輸入亦可指定(例如，通過GUI或其他GUI)在判定易於引起重合誤差之設計之區域時使用之額外組態參數。當然，替代地，可在本方法500之前界定此等組態參數(例如，且當評估不同設計時通常由方法500使用等等)。此等組態參數可係以下表1中展示之彼等組態參數。
表1
1)方向(-X、+X(水平)，-Y、+Y(垂直))及組合。
2)最大分離：單位為埃之浮點數，其標示兩個遮罩之間之多邊形之邊緣應該相距多遠以被刪除而標記為一CA。
3)步長(可選)：單位為埃之浮點數，此係若需要CA之排名時之一選項。實例：若步長係2nm，則接著將0nm至2nm距離CA排名為1，將2nm至4nm排名為2直至達到最大分離。(通常1nm之步長被視為適合用於14/10nm DR節點)。若未界定，則接著將標記所有最大分離內之所有CA。
4)最小CA規模：單位為埃之最小CA規模之尺寸。
接著，在操作504中，執行一基於規則之搜索以找出兩個遮罩之多邊形之間之最靠近分離。在一實施例中，該基於規則之搜索可識別具有小於最大分離之兩個遮罩之間之多邊形。在一個實例中，方法500將沿X及Y兩個方向(分離及一起)尋找屬於遮罩1之多邊形之邊緣/隅角與遮罩2中之多邊形之邊緣/隅角之間之分離(即，間隙)。可使用將設計分裂為小區塊以計算此等間隙之一有限元件做法。
在操作506中，在內部標記最靠近分離。換言之，可在記憶體中標記具有小於最大分離之兩個遮罩之間之多邊形。視情況而定，操作506可包含在內部儲存以上描述之碎片之質心。
接著，如操作508中所展示，應用額外規則以過濾標記之多邊形。此等額外規則可係關於設計或檢測之其他特徵，且具體言之係選定遮罩之其他特徵，諸如進一步指示易於出現重合誤差之一設計之區域之其他幾何特徵。
此外，在操作510中，合併重疊之所得過濾之多邊形之任何者。例如，若兩個緊鄰合格質心沿任何方向重疊且屬於相同方向群組(X、Y或XY)，則可將其等合併在一起。作為選項，在合併之後，可對所得多邊形排名以指示與易於出現重合誤差之一設計區域相關聯之可能性之一等級。
以適合用於檢測之一格式導出操作510之最終結果(或排名結果)，如操作512中所展示。此格式可為可由一檢測系統讀取之一特定檔案格式。接著，將該等最終結果導入檢測系統，如操作514中所展示，該檢測系統可為各種目的(例如，探索、監測等等)而結合一重合調變映射使用該等結果來產生(例如，大區域)缺陷映射。圖6繪示一半導體晶圓上之一重合調 變映射(單位為nm)之一實例。在各種例示性實施例中，可將檢測系統之輸出提供為一度量控制方案或目標設計之輸入及/或在關於多圖案製造裝置上之一重合程序窗時使用。
圖7繪示根據又另一實施例之使用一設計在一多圖案製造裝置之一單一層之所有遮罩之間判定易於出現重合誤差之設計內之區域之一方法700。可在圖4之方法400之背景內容中實施此方法700。例如，此方法700可係圖4之方法400之一更具體實例。
如操作702中所展示，自一設計識別一多圖案製造裝置之一單一層之所有遮罩。如以上所詳細描述，此設計可用於多圖案裝置之最後製造。在一項實施例中，可由預設識別所有此等遮罩(即，不需要選擇該等遮罩之使用者輸入，此與圖5中之操作502相反)。另外，可識別諸如以上表1中描述之組態參數。
接著，在操作704中，執行一基於規則之搜索以找出遮罩之多邊形之間之最靠近分離。在一實施例中，該基於規則之搜索可識別具有小於最大分離之遮罩之間之多邊形(即，CA)。此可如以上在圖5之操作504中所描述之執行，除了在本方法700中可考慮用於多圖案製造裝置之單一層之所有遮罩外。應注意，此操作704可適合用於當兩個遮罩之間之重合誤差未有意在晶圓上調變之情況。操作704可藉由評估設計中之所有遮罩之多邊形而找出步長中之CA，因此把歸因於隨機或系統重合誤差而易受失效影響之CA作為目標。
在操作706中，在內部標記最靠近分離。換言之，可在記憶體中標記具有小於最大分離之兩個遮罩之間之多邊形。視情況而定，操作706可包含在內部儲存以上描述之碎片之質心。
接著，如操作708中所展示，應用額外規則以過濾標記之多邊形。此等額外規則可係關於設計之其他特徵，且具體言之係選定遮罩之其他特徵，諸如進一步指示易於出現重合誤差之一設計之區域之其他幾何特徵。
此外，在操作710中，合併重疊之所得過濾之多邊形之任何者。例如，若兩個緊鄰合格質心沿任何方向重疊且屬於相同方向群組(X、Y或XY)，則可將其等合併在一起。作為選項，在合併之後，可對所得多邊形排名以指示與易於出現重合誤差之一設計區域相關聯之可能性之一等級。
以適合用於檢測之一格式導出操作710之最終結果(或排名結果)，如操作712中所展示。此格式可為可由一檢測系統讀取之一特定檔案格式。接著，將該等最終結果導入檢測系統，如操作714中所展示，該檢測系統可為各種目的(例如，探索、監測等等)而使用該等結果(例如，不考慮一重合調變映射)來產生(例如，大區域)缺陷映射。在各種例示性實施例中，檢測系統之輸出可提供為對一度量控制方案或目標設計之輸入及/或用於監測自設計製造之一多圖案裝置之最弱結構(即，歸因於重合誤差而最易受失效影響之結構)。
儘管以上描述各種實施例，但應瞭解其等僅以實例方式呈現且不具有限制性。因此，一較佳實施例之廣度及範疇不應由以上描述之例示性實施例之任何者限制，而應僅根據隨附申請專利範疇及其等等效物界定。
400:設計感知方法
402:操作
404:操作
406:操作

Claims (19)

  1. 一種用於偵測一多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之方法，其包括：由至少一電腦系統接收該多圖案製造裝置之一設計；由該至少一電腦系統自該設計自動判定該設計之易於引起重合誤差之一或多個區域，其中對該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之該自動判定係進一步基於一或多個預定規則；由該至少一電腦系統將經判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測系統以在檢測根據該設計所製造之一多圖案裝置時使用；由自該至少一電腦系統的該檢測系統接收該經判定之一或多個區域的該指示；回應於接收該經判定之一或多個區域的該指示，並藉由以下步驟由該檢測系統檢測該多圖案裝置的該經判定之一或多個區域用於檢測缺陷：該檢測系統的一光源將光引導至該多圖案裝置之該一或多個區域，該檢測系統的一偵測器接收反射自該多圖案裝置之該一或多個區域的光及產生輸出以回應該經接收的光，以及提供該輸出至該至少一電腦系統；由該至少一電腦系統接收該輸出；以及由該至少一電腦系統處理該輸出，以偵測該多圖案裝置的缺陷。
  2. 如請求項1之方法，其中該多圖案裝置係一晶圓。
  3. 如請求項1之方法，其中該多圖案製造裝置之該設計包含用於該多圖案製造裝置之一單一層之複數個遮罩。
  4. 如請求項3之方法，其進一步包括由該電腦系統接收來自一使用者指定該等遮罩之兩者之輸入，其中該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之該自動判定包含評估該兩個遮罩以判定該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域。
  5. 如請求項4之方法，其中評估該兩個遮罩包含判定一臨限分離是否存在於該兩個遮罩之間。
  6. 如請求項5之方法，其中該設計之該一或多個區域之各者由於小於該臨限分離而被自動判定為易於引起重合誤差。
  7. 如請求項3之方法，其中對該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之該自動判定包含依據預設評估該等所有該等遮罩以判定該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域。
  8. 如請求項7之方法，其中評估所有該等遮罩包含判定一臨限分離是否存在於相鄰遮罩之間。
  9. 如請求項8之方法，其中該設計之該一或多個區域之各者由於小於該 臨限分離而被自動判定為易於引起重合誤差。
  10. 如請求項1之方法，其中該一或多個預定規則之各者界定指示引起重合誤差之一參數值。
  11. 如請求項10之方法，其中該參數值包含用於該多圖案製造裝置之一單一層之兩個遮罩之間之一臨限距離。
  12. 如請求項10之方法，其中該參數值包含用於該多圖案製造裝置之一單一層之一遮罩之一臨限圖案密度。
  13. 如請求項1之方法，其進一步包括為該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之各者排名。
  14. 如請求項13之方法，其中為該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之各者排名包含：判定使得該區域被判定為易於引起一重合誤差之該區域之一參數值；基於一預先組態之步長識別複數個遞增範圍，其中該等遞增範圍之各者與指示引起重合誤差之可能性之一不同等級之一不同排名相關聯；判定包含該區域之該參數值之該等遞增範圍之一者；且根據與針對該區域判定之該等遞增範圍之一者相關聯之該排名指派該區域。
  15. 如請求項14之方法，其進一步包括將該排名之一結果輸出至該檢測系統以在確定根據該設計所製造之該多圖案裝置上之該一或多個區域之檢測之優先級時使用。
  16. 一種儲存可由一處理器執行以執行一方法之電腦程式碼之非暫時性電腦可讀媒體，其包括：由至少一電腦系統接收一多圖案製造裝置之一設計；由該至少一電腦系統自該設計自動判定該設計之易於引起重合誤差之一或多個區域，其中對該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之該自動判定係進一步基於一或多個預定規則；由該至少一電腦系統將經判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測系統以在檢測根據該設計所製造之一多圖案裝置時使用；由該至少一電腦系統使該檢測系統：由該至少一電腦系統接收該經判定之一或多個區域的該指示；回應於接收該經判定之一或多個區域的該指示，藉由以下步驟檢測該多圖案裝置的該經判定之一或多個區域用於檢測缺陷：該檢測系統的一光源將光引導至該多圖案裝置之該一或多個區域，該檢測系統的一偵測器接收反射自該多圖案裝置之該一或多個區域的光及產生輸出以回應該經接收的光，以及提供該輸出至該至少一電腦系統；由該至少一電腦系統接收該輸出；以及 由該至少一電腦系統處理該輸出，以偵測該多圖案裝置的缺陷。
  17. 一種用於偵測一多圖案製造裝置中與重合相關之缺陷之系統，其包括：至少一電腦子系統，其具有一記憶體及一處理器以用於：接收該多圖案製造裝置之一設計；自該設計自動判定該設計之易於引起重合誤差之一或多個區域，其中對該設計之易於引起重合誤差之該一或多個區域之該自動判定係進一步基於一或多個預定規則；將經判定之一或多個區域之一指示輸出至一檢測子系統以在檢測根據該設計所製造之一多圖案裝置時使用；以及該檢測子系統具有一光源及一偵測器，該檢測子系統用於：由該至少一電腦子系統接收該經判定之一或多個區域的該指示；回應於接收該經判定之一或多個區域的該指示，並藉由以下步驟檢測該多圖案裝置的該經判定之一或多個區域用於檢測缺陷：該檢測子系統的該光源將光引導至該多圖案裝置之該一或多個區域，該檢測子系統的該偵測器接收反射自該多圖案裝置之該一或多個區域的光及產生輸出以回應該經接收的光，以及提供該輸出至該至少一電腦子系統；該至少一電腦子系統進一步用於：接收該輸出；以及 處理該輸出，以偵測該多圖案裝置的缺陷。
  18. 如請求項17之系統，其中該記憶體儲存可由該處理器執行以用於執行該接收、自動判定及該輸出之一描述語言程式。
  19. 如請求項17之系統，其中該檢測子系統及該電腦子系統經由傳輸媒體通信。
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