TWI712275B - 用於分散式光電接收器之方法和系統 - Google Patents

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Abstract

揭示用於一分散式光電接收器之方法及系統,且其可包含具有一光柵耦合器、一分離器、複數個光電二極體,及複數個轉換阻抗放大器(TIA)之一光電接收器。該接收器利用該光柵耦合器接收一經調變之光學信號;將所接收信號分離成複數個光學信號;利用該複數個光電二極體自該複數個光學信號產生複數個電信號;將該複數個電信號傳遞至該複數個TIA;利用該複數個TIA來放大該複數個電信號;及自該複數個TIA之經耦合輸出產生一輸出電信號。各TIA可經組態以在一不同頻率範圍中放大信號。該複數個電信號之一者可經DC耦合至該複數個TIA之一低頻率TIA。

Description

用於分散式光電接收器之方法和系統
本發明之特定實施例係關於半導體光子。更特定言之,本發明之特定實施例係關於用於具有解碼器之一多位準編碼之資料路徑之一方法及系統。
隨著資料網路按比例調整以滿足不斷增大之頻寬需求,銅資料通道之缺點變得明顯。此等系統上設計者所遇到之主要障礙係歸因於輻射電磁能所致的信號衰減及串擾。信號衰減及串擾可使用等化、編碼及屏蔽而減輕至某種程度,但此等技術需要大量電力、複雜性及纜線批量懲罰同時僅提供在實現及極有限之可擴縮性方面之中度改良。不受此等通道限制,已將光學通信視為對銅鏈路之後繼者。 透過比較此等系統與如在本申請案之剩餘部分中參考圖式所述之本發明,熟習此項技術者將明白習知及傳統方法之進一步限制及缺點。
一種用於一分散式光電接收器實質上如圖式之至少一者所展示及/或結合其描述的如申請專利範圍中更全面所述之系統及/或方法。 自下列描述及圖式將可更充分瞭解本發明之各種優點、態樣及新穎特徵,以及其之一圖解實施例之明細。
相關申請案之交叉參考 本申請案主張2015年11月18日申請之美國臨時申請案第62/386,159號之權益及優先權,該案之全文係以引用方式全部併入本文中。 可在用於一分散式光電接收器之一方法及系統中發現本發明之某些態樣。本發明之例示性態樣可包括在具有一光柵耦合器、一分離器、複數個光電二極體及複數個轉換阻抗放大器(TIA)之一光電接收器中:使用光柵耦合器來接收一經調變光學信號;將所接收之信號分離成複數個光學信號;利用複數個光電二極體自複數個光學信號產生複數個電信號;將複數個電信號傳遞至複數個TIA;利用複數個TIA來放大複數個電信號;及自複數個TIA之經耦合輸出產生一輸出電信號。各TIA可經組態以在一不同頻率範圍中放大信號。複數個電信號之一者可經DC耦合至複數個TIA之一低頻率TIA。複數個電信號之一者可經AC耦合至複數個TIA之一高頻率TIA。該等TIA可各具有用於組態各TIA之操作之一頻率範圍之反饋阻抗。該等光電二極體可經差動耦合至複數個TIA。可藉由組態該等TIA之各者之增益位準來執行光學連續線性等化(CTLE)。可基於來自複數個TIA之各者之輸出信號的量值來區別所接收信號的光學頻率。可在包含該等光電二極體、TIA及複數個光學延遲元件之一有限脈衝回應(FIR)濾波器中過濾所接收信號。光電接收器可係位於一半導體晶粒上。半導體晶粒可係一矽互補金屬氧化物半導體(CMOS)光子晶粒。 圖1A係根據本發明之一實例實施例之具有一分散式光電接收器之一光子啟用積體電路之一方塊圖。參考圖1A,展示在包括光學調變器105A至105D、光電二極體111A至111D、監測光電二極體113A至113H之一光子啟用積體電路130上的光電裝置;及包括耦合器103A至103K、光學端子115A至115D及光柵耦合器117A至117H的光學裝置。亦展示包括放大器107A至107D、類比及數位控制電路109,及控制區段112A至112D的電子裝置及電路。舉例而言,放大器107A至107D可包括轉換阻抗及限制放大器(TIA/LA)。 在一實例案例中,光子啟用積體電路130包括具有經耦合至IC 130之頂面之一雷射總成101之一CMOS光子晶粒。雷射總成101可包括具有隔離器、透鏡及/或旋轉器之用於將一或多個CW光學信號引導至耦合器103A的一或多個半導體雷射。 經由在光子啟用積體電路130中製造之光學波導110在光學裝置與光電裝置之間傳遞光學信號。可在光子積體電路中使用單模或多模波導。單模操作實現至光學信號處理及網路元件之直接連接。術語「單模」可用於支撐針對兩個偏振(例如,橫向電(TE)及橫向磁(TM))之各者之一單模的波導,或用於真實單模且僅支援其之偏振係(舉例而言)包括平行於支撐波導之基板之一電場之TE的波導。所利用之兩個典型波導橫截面包括條形波導及脊形波導。條形波導通常包括一矩形橫截面,而脊形波導包括在一波導板之頂部上之一脊形區段。當然,亦涵蓋其他波導橫截面類型,且係在本發明之範圍內。 在一實例案例中,耦合器103A至103C可包括低損失Y接面功率分離器,其中耦合器103A自雷射總成101接收一光學信號且將該信號分離成兩個分支,該兩個分支將該等光學信號引導至耦合器103B及103C,耦合器103B及103C再一次分離該光學信號,從而導致四個大致上相等功率之光學信號。 光學調變器105A至105D包括(舉例而言)馬赫-陳德爾(Mach-Zehnder)或環形調變器,且實現對連續波(CW)雷射輸入信號之調變。光學調變器105A至105D可包括高速及低速相位調變區段且受控於控制區段112A至112D。光學調變器105A至105D之高速相位調變區段可調變具有一資料信號之一CW光源信號。光學調變器105A至105D之低速相位調變區段可補償緩慢變動相相位因數,諸如由波導、波導溫度或波導應力之間之不匹配所誘發者,且此稱為被動相位或馬赫-陳德爾干涉儀(MZI)之被動偏壓。 光學調變器105A至105D之輸出可經由波導110光學耦合至光柵耦合器117E至117H。耦合器103D至103K可包括(舉例而言)四個埠光學耦合器,且可用來取樣或分離由光學調變器105A至105D產生之光學信號,其中由監測光電二極體113A至113H測量經取樣信號。定向耦合器103D至103K之未使用分支可由光學端子115A至115D終止以避免非所要信號之背向反射。 光柵耦合器117A至117H包括實現將光耦合至光子啟用積體電路130中且將光耦合離開光子啟用積體電路130之光柵。光柵耦合器117A至117D可用來將自光纖接收之光耦合至光子啟用積體電路130中,及光柵耦合器117E至117H可用來將來自光子啟用積體電路130之光耦合至光纖中。光柵耦合器117A至117H可包括單個偏振光柵耦合器(SPGC)及/或偏振分離光柵耦合器(PSGC)。在其中利用一PSGC之實例下,可利用兩個輸入或輸出波導。 光纖可用環氧樹脂黏著至(舉例而言) CMOS晶片,且光纖可依相對於法向之一角度處齊於光子啟用積體電路130之表面以最佳化耦合效率。在一實例實施例中,光纖可包括單模光纖(SMF)及/或偏振保持光纖(PMF)。 在圖1B中所繪示之另一例示性實施例中,可藉由將一光源引導至在晶片中之一光學耦合裝置(諸如光源介面135及/或光纖介面139)上而將光學信號直接傳遞至光子啟用積體電路130之表面中,而無需光纖。此可使用覆晶接合至光子啟用積體電路130的另一晶片上之經引導雷射源及/或在光源而完成。 光電二極體111A至111D可將自光柵耦合器117A至117D接收之光學信號轉換成被傳遞至放大器107A至107D的電信號以供處理。在本發明之另一例示性實施例中,光電二極體111A至111D可包括(舉例而言)高速異質接面光電晶體,且可在用於在1.3 μm至1.6 μm光學波長範圍中吸收之集極區域及基極區域中包括鍺(Ge),且可被整合於一CMOS絕緣體上覆矽(SOI)晶圓上。在一實例案例中,光電二極體111A至111D之各者可包括具有在輸入處之分離器的一對光電二極體,使得各光電二極體111A至111D可自一單個PSGC 117A至117D接收來自光學波導110的光學信號。 類比及數位控制電路109可控制在放大器107A至107D之操作中的增益位準及其他參數,放大器107A至107D可接著傳遞電信號離開光子啟用積體電路130。控制區段112A至112D包括實現調變自分離器103A至103D接收之CW雷射信號的電子電路系統(electronic circuitry)。光學調變器105A至105D可需要高速電信號以調變(舉例而言)在一馬赫-陳德爾干涉儀(MZI)之各自分支中的折射率。放大器107A至107D可包括具有分開之光電二極體及TIA的平行接收器路徑,各路徑經調諧至一不同頻率範圍,使得一個路徑可接收且放大低頻率,且另一路徑可接收且放大高頻率,其中電輸出經組合以導致一所要寬頻率回應。習知光電接收器經組態用於低及高頻率範圍。圍繞頻譜之一特定部分來最佳化接收器之各路徑可導致改良之接收器靈敏度及改良之頻率回應(甚至直至DC)。此一結構可用作為(舉例而言)一光學連續時間線性等化器或一光學鑑頻器。 在操作中,光子啟用積體電路130可係可操作以傳輸及/或接收及處理光學信號。可藉由光柵耦合器117A至117D自光纖接收光學信號,且藉由光電二極體111A至111D將光學信號轉換成電信號。可藉由在(例如)具有經電加總之平行高及低頻率路徑之放大器107A至107D中的轉換阻抗放大器來放大電信號,且隨後傳遞電信號至在光子啟用積體電路130中之其他電子電路系統(未展示)。 圖1B係繪示根據本發明之一例示性實施例之一例示性光子啟用積體電路之一圖式。參考圖1B,展示包括電子裝置/電路131、光學及光電裝置133、一光源介面135、一晶片前表面137、一光纖介面139、CMOS護環141,及一表面照明之監測光電二極體143的電子啟用積體電路130。 光源介面135及光纖介面139包括(例如)實現經由CMOS晶片表面137耦合光學信號之光柵耦合器,其係與晶片之該等邊緣相對,如同習知之邊緣發射/接收裝置。經由晶片表面137來耦合光信號實現使用機械地保護晶片且防止污染物經由晶片邊緣進入的CMOS護環141。 電子裝置/電路131包括(舉例而言)諸如相對於圖1A所描述之放大器107以及類比及數位控制電路109之電路系統。光學及光電裝置133包括諸如耦合器103A至103K、光學耦合器104、光學端子115A至115D、光柵耦合器117A至117H、光學調變器105A至105D、高速異質接面光電二極體111A至111D,及監測光電二極體113A至113H等裝置。 在一實例案例中,光學及電子裝置包括具有經調諧至不同頻率範圍之平行路徑的分散式接收器,且包括經耦合至分離器以將一光學信號提供至各光電二極體之分開的光電二極體。 圖1C係繪示根據本發明之一實例實施例之經耦合至一光纖纜線之一光子啟用積體電路之一圖式。參考圖1C,展示包括晶片表面137及CMOS護環141之光子啟用積體電路130。亦展示一光纖對晶片耦合器145、一光纖纜線149,及光源總成147。 包括電子裝置/電路131、光學及光電裝置133、光源介面135、晶片表面137及CMOS護環141之光子啟用積體電路130可係(舉例而言)如關於圖1B所描述者。 在一實例實施例中,光纖纜線可經由環氧樹脂(舉例而言)黏附至CMOS晶片表面137。光纖晶片耦合器145實現將光纖纜線149實體耦合至光子啟用積體電路130。 圖2繪示根據本發明之一實例實施例之具有一反饋轉換阻抗放大器之一光電接收器。參考圖2,展示包括一偏振分離光柵耦合器(PSGC) 201、一光電二極體205、偏壓控制件203、具有反饋電阻器RFB 之一轉換阻抗放大器207,及增益級209之一接收器200。 亦展示一輸入光學信號Light In及一輸出電信號Electrical Out。PSGC 201包括兩個重疊散射結構陣列,諸如(舉例而言)依基於光學信號波長及入射角組態之角度及間距的波導。PSGC 201可自幾乎垂直於晶粒之表面之一角度接收一光學信號,且將信號傳遞至將光學信號提供至光電二極體205之輸出的各者。 偏壓控制件203可包括一經調節電壓/電流源以供加偏壓於光電二極體205。光電二極體可包括矽或鍺或其間之合金,以供接收一光學信號且將光學信號轉換成一電信號。光電二極體可經反向偏壓或替代性地經偏壓接近零偏壓,且其可耦合至具有由反饋電阻RFB組態之增益頻寬的TIA 207之一輸入。至TIA 207之一輸入電流產生可耦合至可操作以將進一步增益提供至信號之增益級209之一輸出電壓,且亦可將所接收單端輸入信號轉換成一差動輸出信號。 圖3繪示根據本發明之一實例實施例之具有一差動轉換阻抗放大器之一光電接收器。參考圖3,展示包括一偏振分離光柵耦合器(PSGC) 301、一光電二極體305、偏壓控制件303、具有DC偏移消除311之一差動轉換阻抗放大器307及增益級309之一接收器300。 亦展示一輸入光學信號Light In及一輸出電信號Electrical Out。PSGC 301包括兩個重疊散射結構陣列,諸如(舉例而言)依基於光學信號波長及入射角組態之角度及間距的波導。PSGC 301可自幾乎垂直於晶粒之表面之一角度接收一光學信號且將信號傳遞至將光學信號提供至光電二極體305的輸出之各者。 偏壓控制件303可包括一電壓/電流源以供加偏壓於光電二極體305。光電二極體可包括矽或鍺或其間之合金以供接收一光學信號且將光學信號轉換成一電信號。光電二極體305可經反向偏壓或替代性地經偏壓接近零偏壓,且可經由耦合電容器CC 依一不同方式AC耦合至差動TIA 307之輸入。DC偏移消除311可包括用於以一所需值(即,以一最小值)組態在增益級309之輸出處之DC偏移的電路系統、邏輯及/或程式碼。 TIA 307之輸入電流產生可耦合至可操作以將進一步增益提供至信號之增益級309之一差動輸出電壓,從而產生輸出電信號Electrical Out。 圖4繪示根據本發明之一實例實施例之一分散式光電接收器。參考圖4,展示包括一偏振分離光柵耦合器(PSGC) 401、光學分離器404A及404B、負載電阻器RL1 及RL2 、耦合電容器CC1 及CC2 、光電二極體405A及405B、偏壓控制件403、一高頻率TIA 410、一低頻率TIA 420及增益級409之一接收器400。高頻率TIA 410包括一差動轉換阻抗放大器407A及反饋電阻器RFB1 及RFB2 ,而低頻率TIA 420包括一差動轉換阻抗放大器407B及反饋電阻器RFB3 及RFB4 。 亦展示一輸入光學信號Light In及一輸出電信號Electrical Out。PSGC 401包括兩個重疊散射結構陣列,諸如(舉例而言)依基於光學信號波長及入射角組態之角度及間距之波導。PSGC 401可自幾乎垂直於晶粒之表面之一角度接收一光學信號,且將信號傳遞至將光學信號提供至分離器404A及404B的輸出之各者。 偏壓控制件403可包括用於加偏壓於光電二極體405A及405B之一電壓/電流。光電二極體405A及405B可包括矽或鍺或其間之合金,以供接收光學信號且將光學信號轉換成電信號。光電二極體405A或405B可經反向偏壓或替代性地經偏壓接近零偏壓,且可經由耦合電容器CC1 及CC2 依一不同方式AC耦合至差動TIA 407A之輸入。由於高頻率TIA 410可操作以放大高頻率信號而非DC及低頻率信號,故信號AC耦合至與TIA 420相對之TIA,其係一低頻TIA且因此直接耦合至光電二極體405A。 TIA 410及420之輸入電流產生可耦合至可操作以將進一步增益提供至信號之增益級409之差動輸出電壓,從而產生輸出電信號Electrical Out。TIA 410與420之輸出之電組合在不同頻率範圍內操作,其實現使用各TIA中之可分開組態之增益位準處理一更寬頻率範圍。此外,可針對在所要頻率下之最佳化效能,使各光電二極體405A及405B經受不同偏壓。 反饋電阻器RFB1 至RFB4 及耦合電容器CC1 及CC2 或缺乏供DC耦合至低頻率TIA 420之耦合電容器可實現調諧TIA之頻率回應。反饋電阻器可包括可組態電阻值,諸如(舉例而言)一可定址電阻器陣列。在另一實例案例中,反饋電阻器可包括具有可組態阻抗值之主動裝置,諸如(舉例而言)在線性區域中經偏壓之CMOS電晶體。 此外,分離器404A及404B可經組態以控制耦合至光電二極體405A及405B之光學信號之相對強度,使得相比於其他信號之一較高強度光學信號可耦合至TIA之一者,其組態輸出電信號之頻率回應。應注意,圖4中上接收器路徑之數目僅係一實例。因此,可利用具有可組態頻率之任何數目個路徑來提供任何所要總體頻率回應。 在操作中,光學信號可經由PSGC 401耦合至包括分散式光電接收器400之晶粒中,其中可藉由光學分離器404A及404B分離由PSGC 401產生之不同偏振之光學信號。因此,經耦合信號之各者之一部分可依一不同方式耦合至光電二極體405A及405B之各端子。光電二極體405A及405B接著產生與所接收光學信號成比例之電信號,電信號接著經AC耦合至高頻率TIA 410且經DC耦合至低頻率TIA 420。反饋電阻器RFB1 至RFB4 組態TIA 407及407B之增益位準,其中藉由TIA 407A及407B之共同輸出電組合經放大信號。 運用藉由高頻率TIA 410依高頻率提供之增益及藉由低頻率TIA 420依低頻率提供之增益,可跨一寬頻率範圍提供一平整或其他所要形狀之回應,而無有關一單級的過度嚴格需求。增益級409可提供進一步放大以產生輸出信號Electrical Out。 圖5繪示根據本發明之一實例實施例之一分散式光電接收器之頻率回應。參考圖5,展示針對一低頻率TIA、一高頻率TIA及來自包括低頻率TIA及高頻率TIA兩者之一分散式TIA的彙總回應之模擬回應曲線。如自標繪圖可見,低頻率TIA提供自DC直至衰減頻率(roll off frequency)之平整增益,衰減頻率取決於TIA之反饋電路及其他裝置特性。類似地,高頻率TIA在高頻率提供一相對平整增益但接著在低頻率以及較高頻率降落。 因此,如圖4中所展示,利用一低頻率TIA及一高頻率TIA兩者導致圖5中所展示之彙總回應曲線,其中頻率回應自DC直至高頻率TIA之上翻轉頻率係平整的。 圖6繪示根據本發明之一實例實施例之一分散式光電接收器及一參考之眼圖。參考圖6,在左側展示針對一分散式光電接收器之無雜訊及有雜訊之眼圖,及在右側展示無反饋之一參考TIA之無雜訊及有雜訊之眼圖。如自圖案可見,分散式OE接收器眼圖比參考眼形圖更清晰,其指示分散式接收器架構之優點。圖6中展示之眼圖支持圖5之AC回應曲線。與指示低抖動可係相關的參考相比,分散式OE接收器圖案展示不存在低頻率失真或抖動。可利用約60k之一位元長度以指示信號中存在足夠低頻率成分(frequency content)。 圖7繪示根據本發明之一實例實施例之一光學連續時間線性等化電路。參考圖7,展示包括一PSGC 701、分離器703、光電二極體705A至705E、分散式TIA 710A至710E及輸出增益級709之一光學連續時間線性等化(CTLE)電路700。圖7可共用圖1至圖6之結構之任何或全部態樣,其中PSGC 701、光電二極體705A至705E、TIA 710A至710E及增益級709可實質上類似於先前所描述之此等結構。此外,分離器703可類似於分離器404A及404B,但其具有不同數目個輸出。 TIA 710A至710E之各者可經調諧至一不同頻率範圍,且其各者之增益可個別地經調諧以建立針對輸出信號Electrical Out之一所要頻率回應。如同圖4之結構,在CTLE 700中之TIA之數目僅係一實例,此係因為可取決於所要頻率回應而利用任何數目個分接頭。一控制器(諸如圖1A之控制電路)可組態TIA 710A至710E之增益及反饋阻抗。 圖8繪示根據本發明之一實例實施例之一光學鑑頻器。參考圖8,展示包括一PSGC 801、分離器803、光電二極體805A至805E、分散式TIA 810A至810E及處理器809之光學鑑頻器800。圖8可共用圖1至圖7之結構之任何及全部態樣,其中PSGC 801、光電二極體805A至805E及TIA 810A至810E可實質上類似於先前所描述之此等結構。 處理器809可包括可操作以自TIA 810A至810E之各者接收電信號之電路、邏輯及/或程式碼,且判定此等信號之量值。TIA 810A至810E之各者可經組態以用於跨一所要頻譜之一不同頻率範圍。因此,處理器809可監測各區段以鑑別由PSGC 801接收之光學信號之經調變頻率成分。藉由圖8之結構實現之鑑頻能力可用來(舉例而言)在接收器路徑中之別處組態濾波器。 圖9繪示根據本發明之一實例實施例之一光學有限脈衝回應濾波器。參考圖9,展示包括一PSGC 901、光學延遲903A至903M、分離器904A至904C、光電二極體905A至905M及分散式TIA 907A至907M之有限脈衝回應(FIR)濾波器900。圖9可共用圖1至圖8之結構之任何及全部態樣,其中PSGC 901、分離器904A至904C、光電二極體905A至905M及TIA 907A至907M可實質上類似於先前所描述之此等結構。此外,圖式指示級之數目可為任何數目,其取決於(舉例而言)濾波器回應所要及可容忍電路複雜性,其中可利用更多分離器、延遲元件、光電二極體及TIA。 光學延遲可包括(舉例而言)提供針對級之間行進之光學信號的一所要固定或可組態時間延遲的光學波導區段。分離器904A至904C可用來將各偏振之光學信號之一部分自PSGC 901耦合至各光電二極體905A至905M。FIR濾波器900可具有多個分接頭及具有可調諧增益位準之TIA,且在TIA 907A至907M之輸出處再次電提供加總。在所展示之實例中,繪示含一FIR輸出(FIR OUT)之一個路徑,然而可取決於輸入來源而併入更多路徑。 在一實例實施例中,揭示用於一分散式光電接收器之一方法及系統。就此而言,本發明之態樣可包括具有一光柵耦合器、一分離器、複數個光電二極體及複數個轉換阻抗放大器(TIA)之一光電接收器。光電接收器可利用光柵耦合器接收一經調變光學信號;將所接收信號分離成複數個光學信號;利用複數個光電二極體自複數個光學信號產生複數個電信號;將複數個電信號傳遞至複數個TIA;利用複數個TIA放大複數個電信號;及自複數個TIA之經耦合輸出產生一輸出電信號。各TIA可經組態以在一不同頻率範圍中放大信號。複數個電信號之一者可DC耦合至複數個TIA之一低頻率TIA。複數個電信號之一者可AC耦合至複數個TIA之一高頻率TIA。 複數個TIA之各者可具有用於組態各TIA之操作之一頻率範圍的反饋阻抗。複數個光電二極體可差動耦合至複數個TIA。光電接收器可操作以藉由組態該等TIA之各者之增益位準而執行光學連續線性等化(CTLE)。光電接收器可操作以基於來自複數個TIA之各者的輸出信號之量值而區別所接收信號之光學頻率。光電接收器可操作以在包括複數個光電二極體、複數個TIA及複數個光學延遲元件的一有限脈衝回應(FIR)濾波器中過濾所接收信號。光電接收器可位於一矽互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶粒上。 如本文中所利用,術語「電路(circuits)」及「電路系統(circuitry)」係指實體電子組件(即,硬體)及可組態硬體、由硬體執行且以其他方式與硬體相關聯之任何軟體及/或韌體(「程式碼」)。如本文中所使用,一特定處理器及記憶體可包括在執行一第一一或多行程式碼時之一第一「電路」且可包括在執行一第二一或多行程式碼時之一第二「電路」。如本文中所使用,「及/或」意指在由「及/或」接合之清單中之該等項目之任一或多者。作為一實例,「x及/或y」意指三元件組{(x), (y), (x, y)}之任一元件。換言之,「x及/或y」意指「x及y之一者或兩個」。作為另一實施例,「x、y及/或z」意指七元件組{(x), (y), (z), (x, y), (x, z), (y, z), (x, y, z)}之任一元件。換言之,「x、y及/或z」意指「x、y及/或z之一者或多者」。如本文中所利用,術語「例示性」意指充當一非限制性實例、例項或圖解。如本文中所利用,術語「例如」及「舉例而言」開始一或多個非限制性實例、例項或圖解之清單。如本文中所利用,電路系統係「可操作」以在每當該電路系統包括必要硬體及程式碼時執行一功能(若任何一者為必要)以執行該功能,無論該功能之效能停用或未啟用(例如,藉由一使用者可組態設定、工廠修整等)。 雖然已參考特定實施例描述本發明,但是熟習此項技術者應瞭解可在不悖離本發明之範疇的情況下進行各種變更及置換等效物。此外,可在不悖離本發明之範疇的情況下進行許多修改以使一特定情況或材料適於本發明之教示。因此,希望本發明不限於揭示之特定實施例,但是希望本發明將包含落於隨附申請專利範圍之範疇內的所有實施例。
101‧‧‧雷射總成103A至103K‧‧‧耦合器105A至105D‧‧‧光學調變器107A至107D‧‧‧放大器110‧‧‧光學波導111A至111D‧‧‧光電二極體112A至112D‧‧‧控制區段113A至113H‧‧‧監測光電二極體115A至115D‧‧‧光學端子117A至117H‧‧‧光柵耦合器130‧‧‧光子啟用積體電路131‧‧‧電子裝置/電路133‧‧‧光學及光電裝置135‧‧‧光源介面137‧‧‧晶片前表面139‧‧‧光纖介面141‧‧‧互補金屬氧化物半導體(CMOS)護環143‧‧‧監測光電二極體145‧‧‧光纖對晶片耦合器147‧‧‧光源總成149‧‧‧光纖纜線200‧‧‧接收器201‧‧‧偏振分離光柵耦合器(PSGC)203‧‧‧偏壓控制件205‧‧‧光電二極體207‧‧‧轉換阻抗放大器209‧‧‧增益級300‧‧‧接收器301‧‧‧偏振分離光柵耦合器(PSGC)303‧‧‧偏壓控制件305‧‧‧光電二極體307‧‧‧差動轉換阻抗放大器309‧‧‧增益級311‧‧‧DC偏移消除400‧‧‧分散式光電接收器401‧‧‧偏振分離光柵耦合器(PSGC)403‧‧‧偏壓控制件404A及404B‧‧‧光學分離器405A及405B‧‧‧光電二極體407A及407B‧‧‧TIA409‧‧‧增益級410‧‧‧高頻率TIA420‧‧‧低頻率TIA700‧‧‧光學連續時間線性等化(CTLE)電路701‧‧‧PSGC703‧‧‧分離器705A至705E‧‧‧光電二極體709‧‧‧增益級710A至710E‧‧‧TIA800‧‧‧光學鑑頻器801‧‧‧PSGC803‧‧‧分離器805A至805E‧‧‧光電二極體809‧‧‧處理器810A至810E‧‧‧TIA900‧‧‧有限脈衝回應(FIR)濾波器901‧‧‧PSGC 903A至903M‧‧‧光學延遲 904A至904C‧‧‧分離器 907A至907M‧‧‧TIA CC1及CC2‧‧‧負載電容器 Electrical Out‧‧‧輸出電信號;輸出信號 FIR OUT‧‧‧有限脈衝回應輸出 Light In‧‧‧輸入光學信號 RFB‧‧‧反饋電阻器 RFB1至RFB4‧‧‧反饋電阻器L1及RL2‧‧‧負載電阻器
圖1A係根據本發明之一實例實施例之具有一分散式光電接收器之一光子啟用積體電路之一方塊圖。 圖1B係繪示根據本發明之一例示性實施例之一例示性光子啟用積體電路之一圖式。 圖1C係繪示根據本發明之一實例實施例之經耦合至一光纖纜線之一光子啟用積體電路之一圖式。 圖2繪示根據本發明之一實例實施例之具有一反饋轉換阻抗放大器之一光電接收器。 圖3繪示根據本發明之一實例實施例之具有一差動轉換阻抗放大器之一光電接收器。 圖4繪示根據本發明之一實例實施例之一分散式光電接收器。 圖5繪示根據本發明之一實例實施例之一分散式光電接收器之頻率回應。 圖6繪示根據本發明之一實例實施例之針對一分散式光電接收器及一參考之眼圖。 圖7繪示根據本發明之一實例實施例之一光學連續時間線性等化電路。 圖8繪示根據本發明之一實例實施例之一光學鑑頻器。 圖9繪示根據本發明之一實例實施例之一光學有限脈衝回應濾波器。
101‧‧‧雷射總成
103A至103K‧‧‧耦合器
105A至105D‧‧‧光學調變器
107A至107D‧‧‧放大器
110‧‧‧光學波導
111A至111D‧‧‧光電二極體
112A至112D‧‧‧控制區段
113A至113H‧‧‧監測光電二極體
115A至115D‧‧‧光學端子
117A至117H‧‧‧光柵耦合器
130‧‧‧光子啟用積體電路

Claims (18)

  1. 一種用於通信之方法,該方法包括:在包括一光柵耦合器、數個分離器、數個光電二極體(photodiodes)、一處理器、及數個轉換阻抗放大器(TIA)之一光電接收器中:利用該光柵耦合器來接收一經調變光學信號;以該等分離器將該所接收信號分離成複數個光學信號;利用該等光電二極體,自該複數個光學信號產生複數個電信號;利用該等TIA來放大該複數個電信號,其中各TIA經組態以在一不同頻率範圍中放大信號;及利用該處理器而基於來自該等TIA之各者之輸出信號的量值(magnitudes)來區別(discriminating)該所接收信號的光學頻率。
  2. 如請求項1之方法,其包括將該複數個電信號之一者DC耦合至該等TIA之一低頻率TIA。
  3. 如請求項1之方法,其包括將該複數個電信號之一者AC耦合至該等TIA之一高頻率TIA。
  4. 如請求項1之方法,其中該等TIA各具有用於組態各TIA之操作之一頻率範圍的反饋阻抗。
  5. 如請求項1之方法,其中該等光電二極體經差動耦合至該等TIA。
  6. 如請求項1之方法,其包括藉由組態該等TIA之各者之增益位準來執行光學連續線性等化(CTLE)。
  7. 如請求項1之方法,其包括藉由使用該處理器監測該來自該等TIA之各者之該輸出信號的該量值來區別該所接收信號的光學頻率。
  8. 如請求項1之方法,其中該光電接收器係位於一半導體晶粒上。
  9. 如請求項8之方法,其中該半導體晶粒包括一矽互補金屬氧化物半導體(CMOS)光子晶粒。
  10. 一種用於通信之系統,該系統包括:一光電接收器,其包括一光柵耦合器、數個分離器、一處理器、數個光電二極體、及複數個轉換阻抗放大器(TIA),該光電接收器係可操作以:利用該光柵耦合器接收一經調變光學信號;以該等分離器將該所接收信號分離成複數個光學信號;利用該等光電二極體,自該複數個光學信號產生複數個電信號;利用該等TIA來放大該複數個電信號,其中各TIA經組態以在一不同頻率範圍中放大信號;及利用該處理器而基於來自該等TIA之各者之輸出信號的量值來區 別該所接收信號的光學頻率。
  11. 如請求項10之系統,其中該複數個電信號之一者經DC耦合至該等TIA之一低頻率TIA。
  12. 如請求項10之系統,其中該複數個電信號之一者經AC耦合至該等TIA之一高頻率TIA。
  13. 如請求項10之系統,其中該等TIA各具有用於組態各TIA之操作之一頻率範圍的反饋阻抗。
  14. 如請求項10之系統,其中該等光電二極體經差動耦合至該等TIA。
  15. 如請求項10之系統,其中該光電接收器係可操作以藉由組態該等TIA之各者之增益位準來執行光學連續線性等化(CTLE)。
  16. 如請求項10之系統,其中該光電接收器係可操作以藉由使用該處理器監測該來自該等TIA之各者之該輸出信號的該量值來區別該所接收信號的光學頻率。
  17. 如請求項10之系統,其中該光電接收器係位於一矽互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶粒上。
  18. 一種用於通信之系統,該系統包括:一光電接收器,其包括:一光柵耦合器;一分離器;第一及第二光電二極體;一延遲元件;第一轉換阻抗放大器(TIA),其經組態用於低頻率操作;一處理器;及一第二TIA,其經組態用於高頻率操作,該光電接收器係可操作以:利用該光柵耦合器來接收一經調變光學信號;將該所接收信號分離成兩個光學信號;利用該兩個光電二極體,自該兩個光學信號產生兩個電信號;利用該第一及第二TIA來放大該兩個電信號;及利用該處理器而基於來自該等TIA之各者之輸出信號的量值來區別該所接收信號的光學頻率。
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