TWI710796B - 低雜散光靈敏度之多孔徑成像裝置、成像系統及用以提供多孔徑成像裝置之方法 - Google Patents

低雜散光靈敏度之多孔徑成像裝置、成像系統及用以提供多孔徑成像裝置之方法 Download PDF

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Abstract

一種多孔徑成像裝置包含光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一總視場之一部分視場成像到一影像感測器之一影像感測器區域上之光學器件。該多孔徑成像裝置包含射束偏轉構件，用於將該等光學通道之一光徑偏轉至該多孔徑成像裝置之一檢視方向。該多孔徑成像裝置包含一光闌結構，其係布置來至少部分地閉合介於該陣列與該射束偏轉構件之間的一間隙。

Description

低雜散光靈敏度之多孔徑成像裝置、成像系統及用以提供多孔徑成像裝置之方法
本發明係有關於多孔徑成像裝置、成像系統及用於提供多孔徑成像裝置之方法。另外，本發明係有關於在構件處具有潛在撓性光闌用於切換檢視方向之多孔徑成像裝置及多孔徑成像系統。
習知的相機包含使整個物件場成像之一成像通道。該等相機包含適應組件，允許在物鏡與影像感測器之間進行相對橫向、二維位移，以實現光學影像穩定化功能。
具有一線性通道布置結構之多孔徑成像系統由數條成像通道所組成，各成像通道僅擷取物件之一部分，並且含有一偏轉鏡。該偏轉鏡可受支撐而可旋轉，並且還允許切換檢視方向，以使得可在不同檢視方向引導相同之相機，該等檢視方向形成例如180°之一角度。
期望提供用於物件區域或視場之多通道擷 取之概念，允許高品質影像擷取。
所以，本發明之目的是提供一種多孔徑成像裝置、一種成像系統及一種用於提供一多孔徑成像裝置之方法，允許高影像品質之影像擷取。
此目的係藉由申請專利範圍獨立項之標的內容來實現。
本發明之一發現已認知到，藉由布置用於使介於射束偏轉構件與光學通道之一陣列之間的一間隙閉合之一附加光闌結構，可減少或甚至防止雜散光從一方向進入，閉合時未將該多孔徑成像裝置引導至該方向，以使得高品質影像擷取可基於一低程度之雜散光來實現。
根據一實施例，一種多孔徑成像裝置包含光學通道之一陣列，各光學通道包含用於將一總視場之一部分視場成像到一影像感測器之一影像感測器區域上之光學器件。該多孔徑成像裝置包含射束偏轉構件，用於將該等光學通道之一光徑偏轉至該多孔徑成像裝置之一檢視方向。另外，該多孔徑成像裝置包含一光闌結構，其係布置來至少部分地閉合介於該陣列與該射束偏轉構件之間的一間隙。
進一步實施例係有關於一種成像系統及一種用於提供一多孔徑成像裝置之方法。
進一步有助益之實作態樣為申請專利範圍附屬項之標的。
10、10a~10b、20、30、40、50、60、70、80:多孔徑成像裝置
12、12a~12b:影像感測器
14、14a~14b:陣列
16a-h:光學通道
18:射束偏轉構件
22、22'、221、222:光闌結構
24a-h:影像感測器區域
26、26a-h:光徑
27:檢視方向
271:檢視方向、第一檢視方向
272:檢視方向、第二檢視方向
29、292:間隙
291:間隙、第一間隙
31、73:外罩
311~312、74a~74b:主側
313~314:次級側
34:光學影像穩定器
36:第一影像軸
38:第二影像軸
42:透明結構
42a~42b:透明結構、蓋玻璃
44a~44b:磁場提供元件
46:射束偏轉區域
47:載體
64、64a-h:光學器件
68a~68d:透明區域
71:總視場
72a-d:部分視場
78a~78d:光闌
100:成像系統
172:元件、射束偏轉元件
172a:射束偏轉元件、第一射束偏轉元件
172b:射束偏轉元件、第二射束偏轉元件
172c、172d:射束偏轉元件
174a:側面、主側、第一主側、反射主側、第一反射主側
174b:側面、主側、第二主側、反射主側、第二反射 主側
174c:側面、主側、第三側面、後側
174d:第四側面、次級側
175a~175b:表面法線
176:位移軸
178:質心
184:方向
186、186a~186b:凹口
188:連接元件
1200:方法
1210~1230:步驟
本發明之較佳實施例將隨後參照附圖來詳述，其中：圖1根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性透視圖；圖2根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性截面側視圖，其中光學通道之一陣列係形成為一單線；圖3根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性截面側視圖，其中射束偏轉構件被組配來繞著一旋轉軸進行一轉動。
圖4a至4f根據實施例，展示射束偏轉構件之有助益實作態樣；圖5a展示根據一實施例之一多孔徑成像裝置處於射束偏轉構件之一第一旋轉位置時的一示意圖，其中一光闌結構使一間隙閉合；圖5b展示圖5a之多孔徑成像裝置處於射束偏轉構件之第二位置時的一示意圖，其中光闌結構在一不同位置使一間隙閉合；圖5c展示圖5a之多孔徑成像裝置處於介於第一位置與第二位置之間的一任選中間位置時的一示意圖；圖6根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性截面側視圖，其包含一光學影像穩定器；圖7根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性透視圖，其包含從射束偏轉構件開始沿著多孔徑成像裝 置之檢視方向布置之透明結構；圖8根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置的一示意性截面側視圖，其可選擇性包含透明結構，但亦可在不具有該等透明結構之情況下輕易地予以執行；圖9根據一實施例，展示一總視場的一示意圖，舉例而言，該總視場可使用如前述之一多孔徑成像裝置來擷取；圖10展示一成像系統的一示意性透視圖，其包含一外罩及至少一第一與一第二多孔成像裝置；圖11根據一實施例，展示一示意性設置，其包含例如可布置在圖10之成像系統中之一第一多孔徑成像裝置及一第二多孔徑成像裝置；以及圖12根據一實施例，展示用於提供一多孔徑成像裝置之一方法的一示意性流程圖。
在下文參照圖式更詳細地說明本發明之實施例之前，先指出的是，不同圖式中等同之元件、物件及/或結構或其具有相等功能或相等功效者係提供有相同之參考編號，以使得可相互交換或可相互應用不同實施例中所示之這些元件之說明。
圖1根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置10的一示意性透視圖。多孔徑成像裝置10包含一影像感測器、光學通道16a-h之一陣列、射束偏轉構件18以及一光闌結構22。各光學通道16a-h包含光學器件64a-h，用於將一總視場之一部分視場成像到影像感測器12之一影像感 測器區域24a-h上。可理解光學通道16a-h代表光徑26a-h之一光道。光徑26a-h可受到布置在陣列14中之相應光學器件64a-h影響，如受到散射或集中影響。個別光學通道16a-h各可形成或包含完整之成像光學器件，以及包含至少一個光學組件或光學器件，如折射、繞射或混合透鏡，並且可成像藉由多孔徑成像裝置所擷取之整個物件之一部分，如一孔洞。這意味著光學器件64a-h其中一者、數者或全部亦可為諸光學元件之一組合。可相對於光學通道16a-h其中一者、數者或全部布置一孔徑光闌。
影像感測器區域24a-h舉例而言，各可由包含一對應像素陣列之晶片所形成，其中可將影像感測器區域24a-h安裝在一共同基板或共同電路載體上，如一共同電路板或一共同撓曲板上。或者，也可以想到，影像感測器區域24a-h各由在影像感測器區域24a-h上方連續延伸之一共同像素陣列之一部分所形成，其中該共同像素陣列舉例而言，係形成於一單晶片上。採例示方式，僅讀出影像感測器區域24a-h中共同像素陣列之像素值。這些替代方案之不同混合亦屬可能，例如存在一個晶片用於二或更多條光學通道，而存在另一晶片用於不同光學通道，或類似者。以影像感測器12之數個晶片來說明，這些晶片舉例而言，可安裝在一個或數個電路板或電路載體上，例如其全部在一起或分組或類似者。
射束偏轉構件18被組配來偏轉光學通道16a-h之光徑26a-h。在這裡，射束偏轉構件18可採例示方 式包含面向光學器件64a-h或陣列14並且相對於光學器件64a-h或陣列14傾斜之一反射主側。由於傾斜，光徑26a-h可偏轉至一檢視方向27，其中檢視方向27可描述相對於多孔徑成像裝置10之一相對方向，沿著該相對方向布置要擷取之物件區域。
該陣列可包含與射束偏轉構件相距一距離布置且用於保持光學器件之一載體、該陣列之一外罩、及/或被組配來至少部分地使顆粒至射束偏轉構件之進入減少之一透明結構，其中該距離形成間隙。間隙29即一距離，係位於陣列14與射束偏轉構件18之間。在這裡實施多孔徑成像裝置10，使得光闌結構22至少部分地閉合間隙29。因此，如圖示，光闌結構22可與陣列14或一載體47及/或射束偏轉構件18重疊。這意味著光闌結構22可與陣列14及/或射束偏轉構件18機械接觸，或可布置在空間性布置於射束偏轉構件18與陣列14之間的一區域或容積外側。作為對陣列14之機械接觸之一替代方案，光闌結構22可與一透明結構機械接觸，如將在下文搭配圖7論述之一透明結構42。或者，可將光闌結構22布置在陣列14及/或射束偏轉構件18處，使得該光闌結構空間性位於陣列14與射束偏轉構件18之間。在兩種狀況中，介於陣列14與射束偏轉構件18之間的間隙29係至少部分地閉合，即閉合至少50%、至少70%、至少90%或較佳為完全閉合。
可藉由光學通道擷取一總視場之複數個或大量部分視場，其中各部分視場可藉由至少一條光學通道 16a-h來擷取。所以，一部分視場可對各光學通道產生關聯，其係藉由光學通道來擷取。對於各部分視場，例如當從多孔徑成像裝置10及/或射束偏轉構件18開始時，可使一方向產生關聯，光學通道16a-h之相應光徑26a-h係藉由射束偏轉構件18偏轉至該方向。光闌結構22可被組配來至少部分地防止或減少光之進入，特別是與對目前所設定之檢視方向之部分視場產生關聯之方向不同之一方向進入。藉由將光闌結構22布置於載體47及/或射束偏轉構件18之一末端，布置或定位成與檢視方向27對立，可至少部分地減少雜散光從與檢視方向27相反之方向之進入。當間隙29完全閉合並且光闌結構22係形成為完全不透明時，甚至可完全減少來自例如與檢視方向相反之方向、亦或進一步方向之雜散光之一程度。隨著雜散光之減少程度提升，影像品質可提升至一越來越大之程度。
圖2根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置20的一示意性截面側視圖，其中陣列14係形成為一單線，這意味著與圖1之雙線陣列相比之下，僅布置一單線之光學器件64。
光闌結構22可機械性固定地連接至陣列14及/或射束偏轉構件18中之至少一者，並因此藉由此元件來保持。可在另一元件處取得一鬆散或亦固定之機械接觸，以便閉合間隙29。
圖3根據另一實施例，展示一多孔徑成像裝置30的一示意性截面側視圖，其中射束偏轉構件18被組配 來繞著一旋轉軸44進行一轉動，其中射束偏轉構件18之一第一位置及一第二位置可基於轉動來取得。射束偏轉構件18被組配來在第一位置將光徑26引導至一第一檢視方向271。另外，射束偏轉構件18被組配來在一第二位置中以一間斷線與虛線繪示將光徑26重新導向至一第二檢視方向272。射束偏轉構件18舉例而言，可包含兩個對立且反射主側174a及174b，其中不同反射主側174a或174b面向不同位置之光學器件64。這意味著，在不同位置，射束偏轉構件18憑藉不同主側使光徑偏轉。
基於可在該等位置之間藉由轉動來切換，在一第一位置中，第一間隙291可至少部分地藉由一光闌結構221來閉合，舉例而言，正如搭配多孔徑成像裝置20所述者。基於轉動，第一間隙291可沿著一方向x改變其尺寸，該方向x平行於從影像感測器12朝向射束偏轉構件18開始之一方向，並且平行於陣列14之一線延伸方向。在第二位置中，間隙292可藉由光闌結構222來閉合，以便防止雜散光從未使用之第一檢視方向271進入。
根據對多孔徑成像裝置之一些要求，沿著垂直於x方向並垂直於線延伸方向之一方向，如沿著亦可稱為厚度方向之一y方向，期望多孔徑成像裝置有一低高度或甚至最小高度。由於射束偏轉構件18相對於影像感測器12及/或陣列14之對角布置結構，射束偏轉構件18之一面積之偏差可比影像感測器12之一面積相對更大，以允許光徑26之完全成像及/或偏轉。這意味著，如果射束偏轉構件 18傾斜而使得主側174a及/或174b係平行於y方向布置，則射束偏轉構件18可能比陣列14及/或影像感測器12更高，其抵消所爭取之最小結構高度。
為了在所示兩個位置之間切換，亦可能驅動射束偏轉構件18，使得主側174a及/或174b在介於第一與第二位置之間的一位置中平行於x方向。在這種狀況中，射束偏轉構件18之次級側可更靠近陣列14(在自其移動及/或撤回期間)，使得間隙291及/或292之尺寸改變。然而，同時，射束偏轉構件18與陣列14之間需要一有限距離，以便允許一對應移動。此距離導致間隙291及/或292，其可藉由為了至少部分地防止雜散光穿過該等對應間隙進入所述之光闌結構221及/或222來閉合。
換句話說，可能需要設定鏡子(射束偏轉構件)之前緣與隨後之成像光學器件陣列之間的一距離，以便使偏轉鏡能夠旋轉。此間隙呈透明，因此對於光具有透射性。這意味著光可能採不利方式從一方向進入該結構，該方向未對應於相機之意欲檢視方向，並且因此使成像品質劣化。這種效應可藉由光闌結構221及/或222來抵消。
可將在射束偏轉構件之整個延伸範圍上方延伸、並且因此在陣列物鏡之整個寬度上方延伸、由一不透明及/或撓性材料所製成之一光闌布置在具有一線性通道布置結構之多孔徑成像裝置之射束偏轉構件之側面/邊緣處。舉例而言，這可類似於一密封唇之效應。
在下文進一步詳述本文中所述之多孔徑成 像裝置之前，要先論述的是射束偏轉構件18之一較佳實施例。雖然亦可將其實施成一平面鏡或雙面鏡，但仍可基於一楔形形狀來落實空間節省。另外，可將數個楔形物布置在射束偏轉構件18中，並且各楔形物有一小面形成，其中多孔徑成像裝置之各光學通道對一小面產生關聯。由於小面對射束偏轉構件之參考位置有不同傾斜度，可將光學路徑偏轉至不同方向，這允許方向之偏轉發散，即方向之偏轉或兩個偏轉方向之間的差異不同，以使得可擷取整個物件區域之不同子區域。
請參照圖4a至4f，將說明的是射束偏轉構件18之有助益實作態樣。本實作態樣展示若干優點，這些優點可予以個別或以任何組合方式執行，但沒有限制效應。
圖4a展示一射束偏轉元件172的一示意性截面側視圖，可將其當作諸射束偏轉區域46其中一者運用在這裡所述之射束偏轉構件中。射束偏轉元件172可對一個、複數個或全部光學通道16a-d有效，並且包含一系列多邊形之一截面。雖然所示為一三角形截面，但也可使用任何其他多邊形。替代地或另外，該截面亦可包含至少一個彎曲表面，其中，特別是在反射表面中，為了避免成像誤差，一(至少部分)平面實作態樣可有助益。兩個主側174a及174b可彼此相對傾斜一角度δ。角度δ可呈現介於1°與89°之間的一值，但較佳為包含介於5°與60°之間的一值，並且特佳為介於10°與30°之間的一值。這意味著主側174a及174b較佳為布置成彼此相對傾斜至多60°之一角度。
射束偏轉元件172採例示方式包含一第一主側174a、一第二主側174b及一第三側面174c。將至少兩個側面，如主側174a及174b，實施成有反射性，以使得將射束偏轉元件172實施成在兩側面都有反射性。主側174a及174b可以是射束偏轉元件172之主側或主面，即面積比主側174c更大之側面。
換句話說，可將射束偏轉元件172形成為楔形狀，並且在兩側面都有反射性。與側面174c對立處，即側面174a與174b之間，可有另一側面，然而其明顯小於側面174c。換句話說，由側面174a、174b及174c所形成之楔形物並不如所欲漸縮，而是在指向側設有一面部，並因此受到截略。
圖4b繪示射束偏轉元件172的一示意性截面側視圖，其中所述為射束偏轉元件172之一懸置或位移軸176。位移軸176舉例而言，可以是旋轉軸44。射束偏轉元件172可在射束偏轉構件18中繞著位移軸176以一旋轉及/或平移方式移動，位移軸176可相對於該截面之一質心178採離心方式位移。該質心亦可替代地為沿著一厚度方向182、並沿著與其垂直之一方向184對射束偏轉元件172之一半尺寸進行描述之一點。
主側174a可包含一表面法線175a，而主側174b則可包含一表面法線175b。當使用繞著位移軸176之一轉動以便在射束偏轉構件之第一位置與第二位置之間切換時，可進行射束偏轉構件之轉動，使得在這兩個位置之 間，可根據主側174a或174b中哪一個完全面向陣列14來避免一方位，如搭配圖3所述。亦可將此理解為暗示在第一與第二操作狀態、或轉動之諸位置之間的一變化期間，於任何時間點，第二主側之表面法線175a及表面法線175b相對於朝向影像感測器、及可能與影像感測器之一表面法線平行呈現至少10°之一角度。因此，可避免該等角度其中一者為0°或180°，這意味著射束偏轉構件沿著厚度方向有高或近似最大之延伸。
位移軸176舉例而言，可沿著一厚度方向182不變，並且在與其垂直之一方向呈現任何偏移。或者，亦可想到沿著厚度方向182之一偏移。位移之出現舉例而言，可使得隨著射束偏轉元件172繞著位移軸176之一旋轉，取得比繞著質心178旋轉時更大之一控制路徑。這意味著，由於位移軸176之位移，藉以使側面174a與174b之間的邊緣在一旋轉時移動之路徑與繞著質心178之一旋轉相比，可增加有一相等之旋轉角度。較佳的是，射束偏轉元件172係布置成使得介於側面174a與174b之間的邊緣(即楔形狀截面之銳側)面向影像感測器。所以，一相應之其他側面174a或174b可藉由更小之轉動使光學通道之光徑偏轉。在這裡明顯可知，可進行旋轉，使得射束偏轉構件沿著厚度方向182之空間要求低，因為射束偏轉元件172不需要一主側垂直於影像感測器之此一移動。
側面174c亦可稱為次級側或後側。數個射束偏轉元件可彼此連接，使得一個連接元件係布置在側面 174c處，或通過射束偏轉元件之截面，即布置在射束偏轉元件內，如位移軸176之區域中。特別的是，可將保持元件布置成使得其不會沿著方向182超過射束偏轉元件172突起，或僅突起程度低，即至多50%、至多30%或至多10%，以使得保持元件不沿著方向182增加或確定整體設置之延伸。或者，厚度方向182之延伸可藉由光學通道之透鏡來確定，這意味著這些透鏡呈現界定最小厚度之尺寸。
射束偏轉元件172可由玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷、塑膠、金屬或這些材料及/或進一步材料之一組合所形成。
換句話說，可將射束偏轉元件172布置成使得尖端(即主側174a及174b之間的邊緣)受引導朝向影像感測器。可將射束偏轉元件保持成使得這僅在背側上或射束偏轉元件內才進行，意味著該等主側未受到掩蔽。一共同保持或連接元件可在後側174c上方延伸。可將射束偏轉元件172之旋轉軸布置成離心。
圖4c展示多孔徑成像裝置40的一示意性透視圖，其包含一影像感測器12、及彼此相鄰布置之光學通道16a-d之一單線陣列14。射束偏轉構件18包含可對應於該若干光學通道之若干射束偏轉元件172a-d。或者，射束偏轉元件之布置數量可更少，就像藉由兩條光學通道使用至少一個射束偏轉元件時那樣。或者，其布置數量亦可更多，就像藉由一平移來切換射束偏轉構件18之偏轉方向時那樣。各射束偏轉元件172a-d可對光學通道16a-d產生關 聯。可將射束偏轉元件172a-d形成為大量元件172。或者，可將至少兩個、數個或全部射束偏轉元件172a-d整合形成。
圖4d展示射束偏轉元件172的一示意性截面側視圖，其截面係形成為一自由形式區，這意味著其不一定對應於一簡單三角形或四角形。因此，側面174c可包含允許安裝一保持元件之一凹口186，其中亦可將凹口186形成為一突起元件，如一凹槽與舌片系統中之一舌片。另外，該截面包含一第四側面174d，其包含比主側174a及174b更小之一區域延伸，並且將它們彼此連接。
圖4e展示在所示方向位於其後面之一第一射束偏轉元件172a及一第二射束偏轉元件172b的一示意性截面側視圖。可將這裡之凹口186a及186b布置成使得其基本上疊合，以使得有可能在凹口中布置一連接元件。
圖4f展示射束偏轉構件18的一示意性透視圖，其採例示方式包含連接至一連接元件188之四個射束偏轉元件172a-d。該連接元件可用於藉由一致動器以一平移及/或旋轉方式移動。連接元件188可予以整合形成，並且沿著一延伸方向(如y方向)在射束偏轉元件172a-d處或中通過。或者，連接元件188亦可僅連接至射束偏轉構件18之至少一側，就像整合形成射束偏轉元件172a-d時那樣。或者，對一致動器之連接及/或射束偏轉元件172a-d之連接可採用任何其他方式進行，如藉由膠接、扭合或焊接來進行。射束偏轉元件172a-d可形成為位於小距離處或 甚至直接毗鄰，以使得射束偏轉元件172a-d之間不可實施間隙或可能之最小間隙。
這意味著射束偏轉構件18可形成為彼此相鄰布置之小面之一陣列，其中各光學通道對該等小面其中一者產生關聯。該光闌結構可在該小面陣列上方延伸。
射束偏轉構件可包含一第一及一第二反射主側174a及174b，其中該等主側可彼此以60°或更小之一角度δ相對傾斜。
隨後，將參照圖5a至5c論述的是包含可轉動射束偏轉構件18之一多孔徑成像裝置50，可轉動射束偏轉構件18根據圖4a-4f包含楔形狀小面。採例示方式，陣列14之相應光學器件64係形成為多部分透鏡組合。多孔徑成像裝置50包含光闌結構22，其可以採例示方式機械性安裝在介於主側174a與174b之間的一連接邊緣處、或在次級側174d處。光學器件64可布置在外罩31中。任選地，影像感測器12可布置在外罩31內。雖然後續論述係有關於布置光學器件64處之一外罩，但相同之論述仍類似地、且無限制地適用於採例示方式包含一載體之一光學通道陣列，正如針對載體47所述。光學器件64可直接或間接地經由保持結構布置於潛在透明載體處。外罩31舉例而言，可包含主側311及312，其中主側311之特徵在於其係布置成面向射束偏轉構件18，並且提供外罩31之相鄰於射束偏轉構件18之一側。舉例而言，當考慮圖1時，載體47亦可包含布置成面向射束偏轉構件18之一主側，並且包含布置成面向影像感 測器12之一主側。次級側313與314可將兩個主側311與312彼此連接。至少可將外罩31之主側311理解為該陣列之一主側。
圖5a繪示多孔徑成像裝置50，其具有射束偏轉構件18之一第一位置，其中光闌結構22使間隙291閉合。
圖5b繪示位在射束偏轉構件18之一第二位置中之多孔徑成像裝置50，其中光闌結構22使間隙292閉合。在圖5a所示之第一位置中，光闌結構可在可能最外位置處機械接觸次級側314，即相鄰於次級側314處，即相鄰於次級側314之主側311，或正如採例示方式在圖1中所示。圖5b繪示光闌結構22機械性接觸外罩31、或相鄰於次級側313之陣列的一情況。
圖5c繪示介於第一位置與第二位置之間的一任選中間位置中之多孔徑成像裝置50。在第三位置中，光闌結構22指向介於次級側313與314之間的一區域。基於圖5a及5b所示，光闌結構22可形成為有彈性或有撓性，並且舉例而言，提供一撓性光闌或密封唇。在這裡，光闌結構22可包含彈性材料，如矽、聚氨酯或其他彈性體。在第一與第二位置之間切換時，光闌結構22可掃過主側311。然而，如圖5c所示，基於射束偏轉構件18與陣列14或外罩31之間的一可變距離，可能出現光闌結構22未與陣列14或外罩31接觸之一情況。在這裡，多孔徑成像裝置50可採例示方式包含一致動器，該致動器被組配來以一平移方式移動射束偏轉構件18及/或陣列14，以便暫時增大介於該 陣列與射束偏轉構件18之間的一距離。這意味著多孔徑成像裝置50可被組配來在該射束偏轉構件轉動期間於陣列與光闌結構22之間提供一平移，以便暫時增大介於該陣列與該光闌結構之間的一距離。
換句話說，具有一線性通道布置結構之多孔徑成像裝置之多射束偏轉構件之一側/邊緣處布置一光闌，其較佳為由一撓性材料所構成，在鏡子之所有小面上方延伸，並且因此在陣列物鏡之整體寬度上方延伸。這類似於一密封唇。撓性光闌係施用於兩種使用狀態中，即第一與第二位置，在陣列物鏡之上面或下面，並且使陣列物鏡與射束偏轉構件之間的間隙閉合，以使得雜散光無法進入相機，或僅進入至一縮小程度。當未使用相機時、以及當射束偏轉構件停放在一中間位置時，於一第三狀態中，可不在陣列物鏡之上面也不在下面施用撓性光闌。
圖6根據一實施例，展示一多孔徑成像裝置60的一示意性截面圖。相較於多孔徑成像裝置50，多孔徑成像裝置60包含被組配來在陣列14或外罩31及/或射束偏轉構件18上施加一力之一光學影像穩定器34。由於產生之力，可在影像感測器12、陣列14與射束偏轉構件18之間取得一相對移動，如藉由陣列14沿著影像感測器12所提供之一影像之一條或兩條影像軸之一平移位移來取得。替代地或另外，可產生射束偏轉構件18之一平移相對移動，如沿著y方向及/或繞著位移軸176之一轉動，以取得光學影像穩定化。當多孔徑成像裝置60相對於擷取部分視場或總視 場之一擷取程序期間所擷取之視場之物件區域移動時，光學影像穩定化可有助益。光學影像穩定器34可被組配來至少部分地抵消此移動，以便減少或防止影像出現模糊。為了沿著例如可平行於線延伸方向z布置之一第一影像軸36進行光學影像穩定化，光學影像穩定器34可被組配來在影像感測器12、陣列14與射束偏轉構件18之間產生一第一相對移動。為了沿著第二影像軸38進行光學影像穩定化(第二影像軸38在這裡係布置成與其垂直)，光學影像穩定器34可被組配來在影像感測器12、陣列14與射束偏轉構件18之間產生一第二相對移動。對於第一相對移動，光學影像穩定器34可被組配來以一平移方式沿著第一影像軸36使陣列14或影像感測器12位移。替代地或另外，光學影像穩定器34可被組配來沿著第一影像軸36產生射束偏轉構件18之一平移。光學影像穩定器34被組配來進行組件之移動，使得影像感測器12、陣列14與射束偏轉構件18之間將形成對應之相對移動。可平行於線延伸方向7、並垂直於光徑進行該相對移動。然而，舉例而言，為了以一小程度或根本不對進一步組件機械性施加影像感測器12之一電子連接，令陣列14在一平移中相對於影像感測器12移動可有助益。
為了產生第二相對移動，光學影像穩定器34可被組配來產生或允許射束偏轉構件18之一轉動、及/或沿著第二影像軸38提供介於影像感測器12與陣列14之間的一平移相對移動、及/或提供介於陣列14與射束偏轉構件 18之間的一平移相對移動，其中可為此布置對應之致動器。為了產生該轉動，如平行於轉動或作為其一部分，光學影像穩定器34可採例示方式包含被組配來產生轉動之一致動器。雖然為了取得光學影像穩定化而使光學影像穩定器34之一實作態樣可能使得其可控制第一及第二相對移動作為一平移相對移動，要成為一轉動之第二相對移動之一實作態樣仍可能有助益，因為在這種狀況中，可避免組件沿著第二影像軸38之一平移。此方向可平行於多孔徑成像裝置60之一厚度方向，其根據一些實作態樣，應保持盡量小。此一目標可藉由轉動來實現。
當光學影像穩定器34由於光闌結構22基於相對移動出現變形而產生相應之相對移動時，鑑於圖6，並且鑑於轉動及/或陣列14沿著z方向之平移(其可藉由光學影像穩定器來觸發)，可基於光闌結構22之彈性、或光闌結構之勁度、及光闌結構22與陣列14或射束偏轉構件18之間的機械接觸來取得一復原力。替代地或另外，藉由特殊之單獨彈簧結構，如彈性連接元件，亦可至少部分地取得此一復原力。該復原力可被組配來復原至少30%、至少20%或至少10%之一最大相對移動，即在將光學影像穩定器34之力撤回時，與藉由光學影像穩定器34進行之相對移動有關之一最大偏轉。
換句話說，撓性光闌22本身、或另外引進或應用之元件可當作彈簧元件用於射束偏轉構件，因此具有一復原效應，例如將後者用於光學影像穩定化時有該復原 效應。
圖7根據一實施例展示一多孔徑成像裝置70的一示意性透視圖，其包含當從射束偏轉構件18開始時沿著第一檢視方向271及第二檢視方向272布置之透明結構42a及42b。透明結構42a及42b可被組配來防止灰塵或顆粒進入外罩31、射束偏轉構件18或其他組件。替代地或另外，可防止或使得更難以如藉由一使用者之一手指或類似者來接觸射束偏轉構件18。多孔徑成像裝置70採例示方式包含兩個檢視方向及兩個透明結構42a及42b，其中透明結構42a及42b各可分別與檢視方向271及272其中一者相關聯。舉例而言，當鑑於可被組配來僅呈現一個檢視方向之多孔徑成像裝置10時，該多孔徑成像裝置亦可僅用一個透明結構42來實施。
透明結構42a舉例而言，可包含一玻璃材料及/或一聚合物材料，並且可形成為對於要由多孔徑成像裝置70擷取之電磁輻射基本上呈透明，其中亦可想到要被引進透明結構之濾光器。透明結構42a及/或42b可包含一低表面粗糙度，這意味著透明結構42a及/或42b可形成為具有平滑性。
透明結構42a及/或42b之一例示性但非限制性之粗糙度Ra值舉例而言，可為至多0.03μm、至多0.005μm或至多0.0005μm。光闌結構22可呈現一粗糙度，其粗糙度值比透明結構42a及/或42b之粗糙度大相當多。這允許光闌結構22更加難以或甚至避免在與其之間有機械接 觸之情況下黏附至一透明結構42a及/或42b。這意味著，作為與陣列14之機械接觸之一替代方案，光闌結構22可與透明結構42a及/或42b機械接觸，如時間交替。在第一位置及第二位置中，該光闌結構一方面可與該陣列、或透明結構42a及42b其中一者機械接觸，另一方面可與射束偏轉構件18機械接觸。
換句話說，撓性光闌22可包含一粗糙表面，以使得該光闌不像蓋玻璃42a及/或42b那樣黏附至平滑表面，及/或可在可藉由射束偏轉構件施加之低力下予以從表面移除。這意味著，即使發生黏附，也可藉由轉動將光闌結構22從透明結構42a及/或42b輕易地移除。
圖8展示一多孔徑成像裝置80的一示意性截面側視圖，其可任選地包含透明結構42a及42b，但亦可在不具有該等透明結構之情況下輕易地予以實施。多孔徑成像裝置80包含一光闌結構22'，其可實施成與光闌結構22類似，但可另外包含一磁性或可磁化材料，如鐵磁性或順磁性材料。這些材料舉例而言，可作為顆粒、碎片、刮削或研磨物予以引進光闌結構22之材料。這意味著光闌結構22'可包含磁性材料。一磁場提供元件44a及/或44b即一磁場源，可予以布置成相鄰於外罩31及/或透明結構42a及/或42b，並因此相鄰於光闌結構22。磁場提供元件44a及/或44b較佳可為以時間交替方式提供一較強及一較弱或無磁場之元件。磁場源44a及44b舉例而言，可以是電磁鐵。替代地或另外，還可以想到的是，磁場源包含永久磁鐵， 舉例而言，並且係布置在離光闌結構22'一可變距離處，以便在近距離時提供較大磁場，並且在遠距離時提供較小磁場。
可將磁場源44a及44b之磁場實施成使得基於該磁場對光闌結構22'施加一吸引力，以使得該吸引力進行、或至少支援射束偏轉構件18之轉動。替代地或另外，還可想到的是，在射束偏轉構件18之轉動之後，光闌結構22'之一部分可能留在陣列14之視場中以待藉由該吸引力移出(即拉出)此視場。
換句話說，除了射束偏轉構件18之轉動以外，吸引撓性光闌之電磁鐵亦可形成於陣列物鏡上面及下面，由線圈所形成，且可能由一附加核心所形成，以使得光闌呈現再一改良型光密封效應。
一光闌結構之前述布置結構允許改善多孔徑成像裝置中之雜散光抑制。此類多孔徑成像裝置及/或多孔徑成像系統可應用在具有一線性通道布置結構及可能最小尺寸之概念中。
根據實施例，可提供聚焦構件，其被組配來針對該等光學通道其中兩者或數者、可能全部一起，採用一通道單獨方式，變更多孔徑成像裝置80或本文中所述如多孔徑成像裝置10、20、30、40、50、60或70之另一多孔徑成像裝置之一焦點。在這裡，舉例而言，可為了變更陣列14與影像感測器12之間的一距離而使用一致動器。這可導致陣列14與射束偏轉構件18之間的一距離可變，就像 光學通道之光學器件(即物鏡)軸向移動時那樣。由於一撓性或彈性光闌的關係，陣列14與射束偏轉構件18之間的間隙可維持閉合，就像光闌結構22'沿著x方向之一軸向延伸大於或等於陣列14與射束偏轉構件18之間的一最大距離時那樣。當減小距離及/或隨後增加該距離時，光闌結構22'之一壓縮/伸長或變形可使間隙保持閉合。
圖9展示一總視場71的一示意圖，舉例而言，該總視場可使用前述之一多孔徑成像裝置來擷取，如多孔徑成像裝置10、20、30、40、50、60、70或80。雖然本文中所述之多孔徑成像裝置係描述成使得其採例示方式包含用於擷取總視場之四個部分視場72a-d之四條光學通道，仍應該指出的是，本文中所述之多孔徑成像裝置亦可形成有不同數量之光學通道，如至少2、至少3、至少4、至少10、至少20或一甚至更高值之一數量。另外，要指出的是，可想到要藉由數量大於一之光學通道來擷取之部分視場72a-d其中一些。多孔徑成像裝置之光學通道之光徑可指向相互不同之部分視場72a-d，其中一部分視場72a-d可對各光學通道產生關聯。採例示方式，部分視場72a-d重疊，以便允許聯結個別部分影像以形成一總影像。當多孔徑成像裝置包含數量不為4之光學通道時，總視場71可包含數量不為4之部分視場。替代地或另外，至少一個部分視場72a-d可藉由比模組(多孔徑成像裝置)數量更多之第二或更多數量之光學通道來擷取，以便形成立體、三重、四重相機、或更高值之相機。個別模組可位移一像素之片 段，並且被組配來實施超解析度之方法。舉例而言，可如所欲選擇若干光學通道及/或若干多孔徑成像裝置及/或若干部分視場。
圖10展示一成像系統100的一示意性透視圖，其包含一外罩73及布置在外罩73中之一第一多孔徑成像裝置10a及一第二多孔徑成像裝置10b。成像系統100被組配來至少部分地擷取總視場71，如在多孔徑成像裝置10a及10b之擷取區域之重疊區域中，採立體方式使用多孔徑成像裝置10a及10b來擷取。該重疊區域可形成總視場71之一部分，但亦可幾乎完全或完全涵蓋整個視場71，即涵蓋到至少95%、較佳至少97%、或更佳至少99%中之一部分。總視場71舉例而言，係布置在外罩73之與一主側74a背離之一主側74b處。採例示方式，多孔徑成像裝置10a及10b可透過透明區域68a及68c擷取總視場71，其中布置在主側74b中之光闌78a及78c至少部分透明。布置在主側74a中之光闌78b及78d可分別包含透明區域78b及78d，其至少部分地光學性密封透明區域68b及68d，以使得至少降低來自面向主側74a之一側之雜散光之一程度，其可能破壞藉由多孔徑成像裝置10a及/或10b擷取之影像。
雖然所示多孔徑成像裝置10a及10b係布置成在空間上彼此分離，多孔徑成像裝置10a及10b仍亦可採用一空間性相鄰或一組合方式來布置。採例示方式，成像裝置10a及10b之陣列可布置成彼此相鄰或彼此平行。該等陣列可形成為單線，並且可形成彼此相對布置之線，其中 各多孔徑成像裝置10a及10b包含一單線陣列。多孔徑成像裝置10a及10b可包含共同射束偏轉構件及/或一共同載體47及/或一共同影像感測器12。作為一替代方案，或除了多孔徑成像裝置10a及/或10b、及/或再一多孔徑成像裝置10以外，至少還可布置多孔徑成像裝置20、30、40、50、60、70及/或80。可藉由一共同光學影像穩定器使用上述共同元件，如射束偏轉構件18或陣列14，因為射束偏轉構件之一移動舉例而言，可對數個模組之光學通道一起產生一效應，其允許共同之光學影像穩定化。相應地，亦可針對數個模組一起具體實現光學影像穩定器，及/或可將一共同參考通道用於數個模組。
透明區域68a-d可另外配有一可切換光闌78a-d，其在未使用之情況下覆蓋光學裝置。光闌78a-d可包含一機械性移動部件。該機械性移動部件之移動可藉由使用一致動器來進行，舉例而言，也可為了其他類型之移動而提供。替代地或另外，光闌78a-d可具有電控性，並且包含一電致變色層或一電致變色層序列，亦即係實施成一電致變色光闌。
圖11根據一實施例，展示一示意性設置，其包含舉例如可布置在成像系統100中之一第一多孔徑成像裝置10a及一第二多孔徑成像裝置10b。陣列14a及14b可形成為一單線，並且可形成一條共同線。可將影像感測器12a及12b標記在一共同基板上、或一共同電路載體上，如一共同電路板或一共同撓曲板。或者，影像感測器12a及 12b亦可包含相互不同之基板。當然，這些替代方案之不同混合亦屬可能，如包含一共同影像感測器、一共同陣列及/或共同射束偏轉構件18之多孔徑成像裝置、以及包含分離組件之進一步多孔徑成像裝置。一共同影像感測器、一共同陣列及/或共同射束偏轉構件之優點在於以一精確度移動相應組件可藉由驅動少量致動器來達成，以及諸致動器之間的同步化可減少或避免。另外，可取得一高熱穩定性。替代地或另外，其他及/或相互不同之多孔徑成像裝置可包含一共同陣列、一共同影像感測器及/或共同射束偏轉構件。
圖12展示展示用於提供如多孔徑成像裝置10之一多孔徑成像裝置之一方法1200的一示意性流程圖。
方法1200包含一步驟1210，其中發生提供光學通道之一陣列，以使得各光學通道包含用於將一總視場之一部分視場成像到一影像感測器之一影像感測器區域上之光學器件。在步驟1220中，發生布置射束偏轉構件，用於將該等光學通道之一光徑偏轉至該多孔徑成像裝置之一檢視方向。在步驟1230中，發生布置一光闌結構，以便至少部分地閉合介於該陣列與該射束偏轉構件之間的一間隙。
雖然已搭配一裝置說明一些態樣，仍要瞭解的是，這些態樣亦代表對應方法之一說明，以使得一裝置之一區塊或元件也要瞭解為一對應方法步驟、或一方法步驟之一特徵。類似地，已搭配或作為一方法步驟所述之態 樣亦代表一對應裝置之一對應區塊或細節或特徵之一說明。
上述實施例僅代表本發明之一原理說明。要瞭解的是，本文中所述布置結構與細節之修改及變例對於所屬技術領域中具有通常知識者將會明顯可知。因此，本發明旨在僅由以下申請專利範圍之範疇來加以限制，而不是藉由已在這裡使用實施例之描述及論述所介紹之特定細節來加以限制。
10:多孔徑成像裝置
12:影像感測器
14:陣列
16a-h:光學通道
18:射束偏轉構件
22:光闌結構
24a-h:影像感測器區域
26a-h:光徑
27:檢視方向
29:間隙
35:箭頭
47:載體
64、64a-h:光學器件

Claims (22)

  1. 一種多孔徑成像裝置，其包含：光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一總視場之一部分視場成像到一影像感測器之一影像感測器區域上之光學器件；射束偏轉構件，其用於將該等光學通道之一光徑偏轉至該多孔徑成像裝置之一檢視方向；以及一光闌結構，其係布置來至少部分地閉合介於該陣列與該射束偏轉構件之間的一間隙；其中該多孔徑成像裝置係被實現為以下至少之一：一光學通道之一光徑係藉由該射束偏轉構件受偏轉至一方向，該方向對各部分視場產生關聯，該光闌結構被組配來至少部分地使來自一方向之光之進入減少，該方向有別於沿著該檢視方向對該等部分視場產生關聯之方向；該陣列包含：布置成與該射束偏轉構件相距一距離且用於保持該等光學器件之一載體、該陣列之一外罩、或被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少之一透明結構，該距離形成該間隙；該光闌結構係沿著在該陣列與該射束偏轉構件之間該等光學通道之該等光徑所沿經之一方向布置；該射束偏轉構件被組配來在一第一位置將該等光徑引導至一第一檢視方向、並且在一第二位置將該等光徑偏轉至一第二檢視方向，其中該射束偏轉構件受支撐而可旋轉地移動，並且可在該第一位置與該第二位置之間以旋轉 方式移動；及該光闌結構係機械性連接至該射束偏轉構件，並且可與該射束偏轉構件一起移動；及/或該光闌結構在該第一位置中及在該第二位置中與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入；及/或該光闌結構相鄰於該陣列之一第一次級側，係在該第一位置中與其機械接觸，並且相鄰於該陣列之一對立之第二次級側，係在該第二位置中機械接觸，以及其中該射束偏轉構件包含一第三位置，其係旋轉地布置於該第一位置與該第二位置之間，並且其中該光闌結構與該陣列之該等第一及第二次級側隔開；該光闌結構被組配來與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來在該等光徑受偏轉時至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入，其中該光闌結構包含一機械勁度，其隨著該陣列與該射束偏轉構件之間用於光學影像穩定化之一相對移動，產生被組配來使一最大相對移動復原至少30%之一復原力；該光闌結構包含一磁性材料，以及其中一磁場提供元件係布置在相鄰於該光闌結構處，並且被組配來吸引該光闌結構；一透明結構係沿著使該等光徑沿著偏轉之一方向布置，並且被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少，其中該光闌結構之一表面粗糙度大於該透明結 構之一表面粗糙度；該射束偏轉構件係形成為彼此相鄰布置之小面之一陣列，其中各光學通道對該等小面其中一者產生關聯，其中該光闌結構在小面之該陣列上方延伸；該光闌結構係形成為有彈性；以及該射束偏轉構件包含一第一反射主側及一第二反射主側，其中該等第一及第二反射主側以至多60°之一角度彼此相對傾斜。
  2. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中一光學通道之一光徑係藉由該射束偏轉構件受偏轉至一方向，該方向對各部分視場產生關聯，該光闌結構被組配來至少部分地使來自一方向之光之進入減少，該方向有別於沿著該檢視方向對該等部分視場產生關聯之方向。
  3. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該陣列包含：布置成與該射束偏轉構件相距一距離且用於保持該等光學器件之一載體、該陣列之一外罩、或被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少之一透明結構，該距離形成該間隙。
  4. 如請求項3之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構藉由一方面與該載體、該外罩或該透明結構、且另一方面與該射束偏轉構件之機械接觸來閉合該間隙。
  5. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構係沿著在該陣列與該射束偏轉構件之間該等光學通道之該等光徑所沿經之一方向布置。
  6. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該射束偏轉構件被組配來在一第一位置將該等光徑引導至一第一檢視方向、並且在一第二位置將該等光徑偏轉至一第二檢視方向，其中該射束偏轉構件受支撐而可旋轉地移動，並且可在該第一位置與該第二位置之間以旋轉方式移動。
  7. 如請求項6之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構係機械性連接至該射束偏轉構件，並且可與該射束偏轉構件一起移動。
  8. 如請求項6之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構在該第一位置中及在該第二位置中與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入。
  9. 如請求項6之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構相鄰於該陣列之一第一次級側，係在該第一位置中與其機械接觸，並且相鄰於該陣列之一對立之第二次級側，係在該第二位置中機械接觸，以及其中該射束偏轉構件包含一第三位置，其係旋轉地布置於該第一位置與該第二位置之間，並且其中該光闌結構與該陣列之該等第一及第二次級側隔開。
  10. 如請求項9之多孔徑成像裝置，其被組配來在該轉動期間於該陣列與該光闌結構之間提供一平移，以便暫時增大介於該陣列與該光闌結構之間的一距離。
  11. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該光 闌結構被組配來與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來在該等光徑受偏轉時至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入，其中該光闌結構包含一機械勁度，其隨著該陣列與該射束偏轉構件之間用於光學影像穩定化之一相對移動，產生被組配來使一最大相對移動復原至少30%之一復原力。
  12. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構包含一磁性材料，以及其中一磁場提供元件係布置在相鄰於該光闌結構處，並且被組配來吸引該光闌結構。
  13. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中一透明結構係沿著使該等光徑沿著偏轉之一方向布置，並且被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少，其中該光闌結構之一表面粗糙度大於該透明結構之一表面粗糙度。
  14. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該射束偏轉構件係形成為彼此相鄰布置之小面之一陣列，其中各光學通道對該等小面其中一者產生關聯，其中該光闌結構在小面之該陣列上方延伸。
  15. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構係形成為有彈性。
  16. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該光闌結構係形成為部分或完全不透明。
  17. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該射 束偏轉構件包含一第一反射主側及一第二反射主側，其中該等第一及第二反射主側以至多60°之一角度彼此相對傾斜。
  18. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該陣列包含一透明載體，該等光學通道通過該透明載體，並且該等光學器件係安裝至該透明載體。
  19. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其包含一聚焦構件，用於藉由變更介於該陣列與該射束偏轉構件之間的一距離來設定該多孔徑成像裝置之一焦點。
  20. 一種成像系統，其包括含有如請求項1之一多孔徑成像裝置之一第一模組、以及含有如請求項1之一多孔徑成像裝置之一第二模組，其中該等第一及第二模組被組配來至少立體地擷取該總視野。
  21. 如請求項20之成像系統，其中該第一模組及該第二模組包含一共同射束偏轉構件之一共同陣列、及一共同影像感測器其中至少一者。
  22. 一種用於提供一多孔徑成像裝置之方法，其包含以下步驟：提供光學通道之一陣列，以使得各光學通道包含用於將一總視場之一部分視場成像到一影像感測器之一影像感測器區域上之光學器件；布置射束偏轉構件，用於將該等光學通道之一光徑偏轉至該多孔徑成像裝置之一檢視方向；以及布置一光闌結構，以便至少部分地閉合介於該陣列與 該射束偏轉構件之間的一間隙；使得該多孔徑成像裝置係被實現為以下至少之一：一光學通道之一光徑係藉由該射束偏轉構件受偏轉至一方向，該方向對各部分視場產生關聯，該光闌結構被組配來至少部分地使來自一方向之光之進入減少，該方向有別於沿著該檢視方向對該等部分視場產生關聯之方向；該陣列包含：布置成與該射束偏轉構件相距一距離且用於保持該等光學器件之一載體、該陣列之一外罩、或被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少之一透明結構，該距離形成該間隙；該光闌結構係沿著在該陣列與該射束偏轉構件之間該等光學通道之該等光徑所沿經之一方向布置；該射束偏轉構件被組配來在一第一位置將該等光徑引導至一第一檢視方向、並且在一第二位置將該等光徑偏轉至一第二檢視方向，其中該射束偏轉構件受支撐而可旋轉地移動，並且可在該第一位置與該第二位置之間以旋轉方式移動；及該光闌結構係機械性連接至該射束偏轉構件，並且可與該射束偏轉構件一起移動；及/或該光闌結構在該第一位置中及在該第二位置中與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入；及/或該光闌結構相鄰於該陣列之一第一次級側，係在該第一位置中與其機械接觸，並且相鄰於該陣列之一對立之第二次級側，係在該第二位置中機械接觸，以 及其中該射束偏轉構件包含一第三位置，其係旋轉地布置於該第一位置與該第二位置之間，並且其中該光闌結構與該陣列之該等第一及第二次級側隔開；該光闌結構被組配來與該陣列或一透明結構機械接觸，該透明結構被組配來在該等光徑受偏轉時至少部分地減少一方面顆粒至該射束偏轉構件之進入、及另一方面至該射束偏轉構件之進入，其中該光闌結構包含一機械勁度，其隨著該陣列與該射束偏轉構件之間用於光學影像穩定化之一相對移動，產生被組配來使一最大相對移動復原至少30%之一復原力；該光闌結構包含一磁性材料，以及其中一磁場提供元件係布置在相鄰於該光闌結構處，並且被組配來吸引該光闌結構；一透明結構係沿著使該等光徑沿著偏轉之一方向布置，並且被組配來至少部分地使顆粒至該射束偏轉構件之進入減少，其中該光闌結構之一表面粗糙度大於該透明結構之一表面粗糙度；該射束偏轉構件係形成為彼此相鄰布置之小面之一陣列，其中各光學通道對該等小面其中一者產生關聯，其中該光闌結構在小面之該陣列上方延伸；該光闌結構係形成為有彈性；以及該射束偏轉構件包含一第一反射主側及一第二反射主側，其中該等第一及第二反射主側以至多60°之一角度彼此相對傾斜。
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