TWI704021B - 鍍膜鑽針 - Google Patents
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Abstract
一種鍍膜鑽針,其包括針身,該針身沿著一方向具有一長度,該針身沿著該長度之一端部設有碳化鎢刃部,該針身的外壁螺旋設有導向部,該導向部的左壁設有第一斜坡,該導向部的右壁設有第二斜坡,該針身的外壁螺旋設有排屑槽,該排屑槽和該導向部間隔設置在該針身的該外壁,該導向部和該碳化鎢刃部的外壁覆蓋有覆膜層,該覆膜層由附著膜、混合膜和非晶質類鑽石膜組成。
Description
本發明涉及一種鍍膜鑽針,具體為印刷電路板刀具技術領域。
伴隨著電子設備小型化,使得印刷電路板也不斷地發展,從單層發展到雙面板、多層板和撓性板,並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。
為了保證更好的孔壁品質,減少鑽針與孔壁的摩擦,鑽針從普通的ST(Straight Drill)型(即鑽針外徑前後一致),進化到UC(Under Cut Drill)型(即鑽針的頭部外徑大,中間和後段外徑小的設計),這樣在鑽同樣外徑的孔時,鑽針與基板的接觸面積大大減少,從而可以降低鑽孔過程中鑽針與孔壁的摩擦熱量,可提升孔壁品質。
但是這種設計使得鑽針的強度減弱,經常會出現斷針率高的風險,尤其是對於一些高硬度和厚銅等複雜的板材,即使現在的UC型鑽針也越來越不能滿足市場的需求。
本發明的目的在於提供一種鍍膜鑽針,以解決上述背景技術中提出的UC型鑽針經常會出現斷針率高的風險問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種鍍膜鑽針,其包括針身,該針身沿著一方向具有一長度,該針身沿著該長度之一端部設有碳化鎢刃部,該針身的外壁螺旋設有導向部,該導向部的左壁設有第一斜坡,該導向部的右壁設有第二斜坡,該針身的外壁螺旋設有排屑槽,該排屑槽和該導向部間隔設置在該針身的該外壁,該導向部和該碳化鎢刃部的外壁覆蓋有覆膜層,該覆膜層由附著膜、混合膜和非晶質類鑽石膜組成。
優選的,所述覆膜層係以電鍍方式成型覆蓋於該導向部和該碳化鎢刃部的外壁。
優選的,所述導向部的外徑值與該碳化鎢刃部的外徑值相同。
優選的,所述第一斜坡與該針身之水平面之夾角度數值小於該第二斜坡與該針身之水平面之夾角度數值。
優選的,所述導向部的外徑值與該碳化鎢刃部的外徑值為0.2公厘。
優選的,所述長度為4公厘。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
1)本發明在導向部的左右外壁分別設有第一斜坡和第二斜坡,使得導向部外壁的寬度值小於內壁寬度值,使得導向部外壁與孔壁接觸面積降低,有效降低鑽針斷針率,同時提高孔壁品質和壽命;
2)本發明在導向部和碳化鎢刃部的外壁設置有覆膜層,降低導向部和碳化鎢刃部的摩擦係數,提高導向部和碳化鎢刃部的耐磨性等,本發明結構簡單,使用方便,有效降低導向部外壁與孔壁接觸面積,有效降低鑽針斷針率,同時提高孔壁品質和壽命。
100:針身
110:碳化鎢刃部
200:導向部
210:第一斜坡
220:第二斜坡
300:排屑槽
400:覆膜層
D1、D2:外徑
θ 1、θ 2:夾角度數值
圖1為本發明鍍膜鑽針之正視結構示意圖;圖2為本發明鍍膜鑽針之正視剖視結構示意圖;圖3為本發明導向部之正視剖視局部結構示意圖。
以下將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
本發明提供一種鍍膜鑽針,有效降低導向部外壁與孔壁接觸面積,有效降低鑽針斷針率,同時提高孔壁品質和壽命,請參閱圖1和圖2所示,包括針身100,針身100的端部設有碳化鎢刃部110,碳化鎢刃部110用於切屑。
請參閱圖1、圖2和圖3所示,針身100的外壁螺旋設有導向部200,導向部200的左壁設有第一斜坡210,導向部200的右壁設有第二斜坡220,導向部200用於保證鑽孔時的孔壁垂直度,第一斜坡210和第二斜坡220用於降低導向部200與孔壁接觸面積。
請參閱圖1和圖2所示,針身100的外壁螺旋設有排屑槽300,排屑槽300和導向部200間隔設置在針身100的外壁,排屑槽300用於碳化鎢刃部
切屑時,金屬屑通過排屑槽300螺旋排出。
請參閱圖2和圖3所示,導向部200和碳化鎢刃部110的外壁均電鍍有覆膜層400,覆膜層400用於降低導向部200和碳化鎢刃部110的摩擦係數,提高導向部200和碳化鎢刃部110的耐磨性。
請參閱圖3所示,第一斜坡210與針身100水平面夾角度數值θ 1小於第二斜坡220與針身100水平面夾角度數值θ 2,便於金屬屑通過第二斜坡220迅速從排屑槽300排出。
請參閱圖2和圖3所示,覆膜層400由附著膜、混合膜和非晶質類鑽石膜組成,使非晶質類鑽石膜得以通過附著膜與混合膜而與鑽針緊密結合,因此,可使非晶質類鑽石膜自不易鍍膜鑽針的混合膜表面脫落。
請參閱圖1所示,導向部200的外徑值D1與碳化鎢刃部110的外徑值D2相同,保證鑽孔時孔壁的垂直度。
雖然在上文中已經參考了一些實施例對本發明進行描述,然而在不脫離本發明的範圍的情況下,可以對其進行各種改進並且可以用等效無替換其中的部件。尤其是,只要不存在結構衝突,本發明所披露的各個實施例中的各項特徵均可通過任意方式相互結合起來使用,在本說明書中未對這些組合的情況進行窮舉的描述僅僅是處於省略篇幅和節約資源的考慮。因此,本發明並不侷限於文中公開的特定實施例,而且包括落入申請專利範圍內的所有技術方案。
100:針身
110:碳化鎢刃部
200:導向部
300:排屑槽
400:覆膜層
D1、D2:外徑值
Claims (5)
- 一種鍍膜鑽針,其包括針身,該針身沿著一方向具有一長度,該針身沿著該長度之一端部設有碳化鎢刃部,該針身的外壁螺旋設有導向部,該導向部的左壁設有第一斜坡,該導向部的右壁設有第二斜坡,該針身的外壁螺旋設有排屑槽,該排屑槽和該導向部間隔設置在該針身的該外壁,該導向部和該碳化鎢刃部的外壁覆蓋有覆膜層,該覆膜層由附著膜、混合膜和非晶質類鑽石膜組成;其中該第一斜坡與該針身之水平面之夾角度數值小於該第二斜坡與該針身之水平面之夾角度數值。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜鑽針,其中該覆膜層係以電鍍方式成型覆蓋於該導向部和該碳化鎢刃部的外壁。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜鑽針,其中該導向部的外徑值與該碳化鎢刃部的外徑值相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜鑽針,其中該導向部的外徑值與該碳化鎢刃部的外徑值為0.2公厘。
- 如申請專利範圍第1項所述之鍍膜鑽針,其中該長度為4公厘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108127271A TWI704021B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 鍍膜鑽針 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW108127271A TWI704021B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 鍍膜鑽針 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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TWI704021B true TWI704021B (zh) | 2020-09-11 |
TW202106419A TW202106419A (zh) | 2021-02-16 |
Family
ID=73644118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW108127271A TWI704021B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 鍍膜鑽針 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWI704021B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043068A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Kennametal Inc. | Diamond coated cutting member and method of making the same |
TW200942633A (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-16 | Yu-Hsueh Lin | Method for plating film on surface of drill and structure of film-plated drill |
-
2019
- 2019-07-31 TW TW108127271A patent/TWI704021B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1997043068A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Kennametal Inc. | Diamond coated cutting member and method of making the same |
TW200942633A (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-16 | Yu-Hsueh Lin | Method for plating film on surface of drill and structure of film-plated drill |
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Publication number | Publication date |
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TW202106419A (zh) | 2021-02-16 |
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