TWI700465B - 微波加熱裝置 - Google Patents

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TWI700465B
TWI700465B TW104141501A TW104141501A TWI700465B TW I700465 B TWI700465 B TW I700465B TW 104141501 A TW104141501 A TW 104141501A TW 104141501 A TW104141501 A TW 104141501A TW I700465 B TWI700465 B TW I700465B
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吉野浩二
貞平匡史
久保昌之
大森義治
早川雄二
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日商松下知識產權經營股份有限公司
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    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
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    • H05B6/72Radiators or antennas
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Abstract

本發明提供一種微波加熱裝置。導波管構造天線具有規定導波管構造部之頂面及側壁面、以及前方開口,並將微波從前方開口對被加熱物放射。導波管構造部具有耦合部,該耦合部與頂面接合,且使微波與導波管構造部之內部空間耦合。導波管構造部具有至少一個形成在頂面的微波吸出開口,並將圓形極化波從微波吸出開口放射至加熱室內。導波管構造部在比微波吸出開口更靠近耦合部之側的頂面的一部分上具有與頂面之其他部分為不同高度的落差區域。根據本構成,可形成對已載置於載置面的中央區域之被加熱物的均勻加熱。

Description

微波加熱裝置 發明領域
本揭示是有關於藉由微波來微波加熱食品等被加熱物的微波爐等之微波加熱裝置。
發明背景
在代表性的微波加熱裝置之微波爐中,是將藉由為代表性的微波生成部之磁控管所生成的微波,供給至金屬製的加熱室的內部,以微波加熱載置於加熱室內的被加熱物。
近年來,可將加熱室內的平坦的底面整體作為載置台利用之微波爐已實用化。在此種微波爐中,為了涵蓋載置台整體均勻地加熱被加熱物,而在載置台的下方設置旋轉天線(例如,參照日本專利特公昭63-53678號公報(以下稱專利文獻1))。專利文獻1中所揭示的旋轉天線具有導波管構造,其與傳遞來自磁控管的微波之導波管磁耦合。
圖12是顯示專利文獻1揭示的微波爐100之構成的正面剖視圖。如圖12所示,在微波爐100中,由磁控管101所生成的微波會在導波管102中傳遞而到達耦合軸109。
旋轉天線103在由上方之平面視之下具有扇形, 並藉由耦合軸109與導波管102連結,且被馬達105驅動而旋轉。耦合軸109可將於導波管102內傳遞而來之微波耦合到導波管構造之旋轉天線103,並且作為旋轉天線103之旋轉中心而發揮功能。
旋轉天線103具有放射微波之放射口107、及低阻抗部106。由放射口107所放射之微波會被供給至加熱室104內,以微波加熱載置於加熱室104之載置台108上的被加熱物(圖中未示)。
使旋轉天線103在載置台108的下方旋轉,以期達到加熱室104內的加熱分布之均勻化。
除了均勻地加熱加熱室內整體之功能(均勻加熱)外,其他還有例如當將冷凍的食品與室溫的食品載置在加熱室內的情況下,為了要同時完成對這些食品的加熱,對載置有冷凍食品的區域局部且集中地放射微波之功能(局部加熱)是必要的。
為了實現局部加熱,已提出一種根據紅外線感測器檢測出的加熱室內之溫度分布,來控制旋轉天線之停止位置的微波爐(例如,參照日本專利特許第2894250號公報(以下稱專利文獻2))。
圖13是顯示專利文獻2揭示的微波爐200之構成的正面剖視圖。如圖13所示,在微波爐200中,由磁控管201所生成的微波會透過導波管202而到達導波管構造的旋轉天線203。
旋轉天線203在從上方的平面視之下,具有形成 在其一邊而放射微波之放射口207、以及形成在另外三邊的低阻抗部206。從放射口207放射出的微波,經由給電室209供給到加熱室204,以微波加熱已載置於加熱室204內的被加熱物。
專利文獻2所揭示之微波爐具有用以檢測加熱室204內之溫度分布的紅外線感測器210。控制部211是根據紅外線感測器210檢測出的溫度分布,控制旋轉天線203的旋轉與位置、以及放射口207的方向。
專利文獻2所揭示的旋轉天線203是構成為藉由馬達205一邊在形成於加熱室204的載置台208之下方的給電室209之內部旋轉,一邊在圓弧狀的軌道上移動。根據微波爐200,可以使旋轉天線203之放射口207旋轉並移動,以集中地加熱由紅外線感測器210所檢測出之被加熱物的低溫部分。
發明概要
在專利文獻1揭示的微波爐100中,是構成為使旋轉天線103以配置在載置台108下方的耦合軸109為中心旋轉。微波是從旋轉天線103前端的放射口107放射出來。
藉由此構成,對於載置在載置台108之中央區域的被加熱物,並不能直接地照射微波,未必能達到均勻加熱。
根據專利文獻2揭示的微波爐200,對被加熱物的 均勻加熱及局部加熱是可能的。但是,本構成由於必須要有用於使旋轉天線203在載置台208下方一邊旋轉一邊移動的機構,而有使構造變複雜,且裝置大型化的問題。
本揭示是用於解決上述過去的問題點,目的是提供一種更為小型的微波加熱裝置,其能對加熱室內的載置面,特別是能對載置在其中央區域的被加熱物進行均勻加熱。
本揭示之一態樣的微波加熱裝置具備:加熱室,收納被加熱物;微波生成部,生成微波;以及導波管構造天線,具有規定導波管構造部的頂面及側壁面、以及前方開口,且將前述微波從前方開口放射至加熱室。導波管構造部具有耦合部,該耦合部與頂面接合,且使微波與導波管構造部的內部空間耦合。
導波管構造部具有至少一個形成在頂面的微波吸出開口,並將圓形極化波從微波吸出開口放射至加熱室內。導波管構造部在比微波吸出開口更靠近耦合部之側的頂面的一部分上具有與頂面之其他部分不同高度的落差區域。
根據本態樣,可對加熱室內的載置面,特別是載置於其中央區域的被加熱物進行均勻加熱,而可以構成更為小型的微波加熱裝置。
1、100、200:微波爐
2a、104、204:加熱室
2b、209:給電室
2c:給電室之側壁面
3、101、201:磁控管(微波生成部)
3a:磁控管之天線
4、102、202、300、400、500:導波管
5、103、203:旋轉天線(導波管構造天線)
6、108、208:載置台
6a:載置面
7:耦合部
7a、109:耦合軸
7b:凸緣
8、600、700、800、900A、900B:導波管構造部
9:頂面
9a、909a:凹部
10a、10b、10c:側壁面
11:底面
12、106、206:低阻抗部
12a、20a、20b:狹縫
13:前方開口
14:微波吸出開口
14a、614a、714a、814a、914a: 第1開口
14b、614b、714b、814b:第2開口
15、105、205:馬達
16、210:紅外線感測器
17、211:控制部
18、18a、18b:凸部
19:保持部
22:被加熱物
107、207:放射口
301:寬邊面
302:窄邊面
303:剖面
401、501:開口
a:寬度
b:高度
A:第1長度
B:第2長度
C:第3長度
D:第4長度
D:距離
G:旋轉中心
J:中心線
P1:第1開口之中心點
P2:第2開口之中心點
V:管軸
W:寬度方向
X、Y:狹縫與管軸之距離
Z:微波之傳送方向
圖1是顯示本揭示之實施形態的微波加熱裝置的概要構成之剖視圖。
圖2A是顯示本實施形態的微波加熱裝置中的給電室之立體圖。
圖2B是顯示本實施形態的微波加熱裝置中的給電室之平面圖。
圖3是顯示本實施形態的微波加熱裝置中的旋轉天線的分解立體圖。
圖4是顯示一般的方形導波管之立體圖。
圖5A是顯示放射線性極化波之具有長方形槽形狀的開口之導波管的H面之平面圖。
圖5B是顯示放射圓形極化波之具有十字槽形狀的開口之導波管的H面之平面圖。
圖5C是顯示導波管與被加熱物的位置關係的正面圖。
圖6A是顯示圖5A所示之導波管的情況下之實驗結果的特性圖。
圖6B是顯示圖5B所示之導波管的情況下之實驗結果的特性圖。
圖7是顯示「有負荷」的情況下之實驗結果的特性圖。
圖8A是示意地顯示本實施形態中的吸出效果的剖視圖。
圖8B是示意地顯示本實施形態中的吸出效果的剖視圖。
圖9A是顯示實驗所使用的旋轉天線之一例的平面形狀之示意圖。
圖9B是顯示實驗所使用的旋轉天線之一例的平面形狀 之示意圖。
圖9C是顯示實驗所使用的旋轉天線之一例的平面形狀之示意圖。
圖10A是顯示實驗所使用的旋轉天線之一例的平面形狀之示意圖。
圖10B是顯示實驗所使用的旋轉天線之一例的平面形狀之示意圖。
圖11是顯示本實施形態之導波管構造部的平面圖。
圖12是顯示專利文獻1揭示之微波爐的正面剖視圖。
圖13是顯示專利文獻2揭示之微波爐的正面剖視圖。
用以實施發明之形態
本揭示之第1態樣的微波加熱裝置具備:加熱室,收納被加熱物;微波生成部,生成微波;以及導波管構造天線,具備規定導波管構造部的頂面及側壁面、以及前方開口,且將微波從前方開口放射至加熱室。導波管構造部具有耦合部,該耦合部與頂面接合,且使微波與導波管構造部的內部空間耦合。
導波管構造部具有至少一個形成於頂面之微波吸出開口,並將圓形極化波從微波吸出開口放射至加熱室內。導波管構造部在比微波吸出開口更靠近耦合部之側的頂面的一部分上具有與頂面之其他部分不同高度的落差區域。
根據本態樣,可對加熱室內的載置面,特別是載 置於其中央區域的被加熱物均勻地進行加熱,而可以構成更為小型的微波加熱裝置。
根據第2態樣之微波加熱裝置,在第1態樣之上,落差區域包含對應於耦合部與導波管構造部之接合部分的接合區域。
根據本態樣,變得可更均勻地加熱已載置在載置面之中央區域的被加熱物。
根據第3態樣之微波加熱裝置,在第1態樣之上,落差區域設置在比微波吸出開口更靠近耦合部之側的頂面的一部分,且高度比頂面之其他部分低。根據本態樣,變得可更確實地從微波吸出開口放射出圓形極化波。
第4態樣的微波加熱裝置,在第1態樣之上,還具備使導波管構造天線旋轉的驅動部。耦合部具有耦合軸與凸緣,該耦合軸與驅動部連結,並包含導波管構造天線的旋轉中心,該凸緣設置在耦合軸的周圍且構成接合部分。凸緣具有比與管軸方向正交之方向的長度短的管軸方向的長度。
根據本態樣,變得可更均勻地加熱已載置在載置面之中央區域的被加熱物。
根據第5樣態之微波加熱裝置,在第1樣態之上,微波吸出開口具有將二個狹縫交叉的十字槽形狀,並設置於偏離管軸的位置上。根據本態樣,可以更均勻地加熱已載置於載置面的中央區域之被加熱物。
根據第6樣態之微波加熱裝置,在第1樣態之上, 導波管構造部具有相對於管軸對稱之至少二個微波吸出開口。耦合部附近之區域中的二個微波吸出開口的距離比遠離耦合部之區域中的二個微波吸出開口的距離還長。根據本態樣,可以更均勻地加熱已載置於載置面的中央區域之被加熱物。
以下,參照附加之圖式來說明本揭示之微波加熱裝置的較佳實施形態。
在以下之實施形態中,雖然使用微波爐作為本揭示之微波加熱裝置的一例,但並不限定於此,還包含利用微波加熱之加熱裝置、廚餘處理機、或半導體製造裝置等。本揭示並不限定於以下之實施形態所示的具體的構成,還包含基於同樣之技術思想的構成。
再者,在以下的圖式中,對相同或同等之處會有附加相同的符號,並省略重複之說明的情況。
圖1是顯示本揭示之實施形態的微波加熱裝置之微波爐的概要構成之正面剖視圖。在以下的說明中,所謂微波爐之左右方向意指圖1中之左右方向,所謂前後方向意指圖1中之進深方向。
如圖1所示,本實施形態之微波爐1具備:加熱室2a、給電室2b、磁控管3、導波管4、旋轉天線5、及載置台6。載置台6具有用於載置食品等之被加熱物(圖未示)的平坦之上表面。加熱室2a是載置台6之上側空間,給電室2b是載置台6之下側空間。
載置台6將設置有旋轉天線5之給電室2b覆蓋,並 區劃加熱室2a與給電室2b而構成加熱室2a的底面。由於載置台6之上表面(載置面6a)是平坦的,因此使被加熱物的進出容易,且使附著於載置面6a的髒污等也可輕易擦拭掉。
載置台6由於是使用玻璃、陶瓷等微波較容易穿透的材料,因此可將從旋轉天線5所放射之微波穿透載置台6而供給到加熱室2a。
磁控管3是生成微波之微波生成部的一例。導波管4設置於給電室2b之下方,是將磁控管3所生成之微波傳播至耦合部7的傳遞部之一例。旋轉天線5是設置於給電室2b之內部空間,並將藉由導波管4和耦合部所傳播之微波由前方開口13放射至給電室2b內。
旋轉天線5是具有導波管構造部8及耦合部7之導波管構造天線,該導波管構造部8具有在其內部空間傳遞微波的箱形的導波管構造,該耦合部7使導波管4內之微波與導波管構造部8之內部空間耦合。耦合部7具有連結至驅動部(即馬達15)之耦合軸7a、及接合導波管構造部8與耦合部7之凸緣7b。
馬達15會因應來自控制部17之控制信號而被驅動,以使旋轉天線5以耦合部7之耦合軸7a為中心旋轉,並使其停止在所期望的方向上。藉此,可將來自旋轉天線5之微波的放射方向變更。耦合部7是使用鍍鋁鋼板等之金屬,與耦合部7連結之馬達15之連結部分是使用例如氟樹脂。
耦合部7之耦合軸7a貫穿於連通導波管4與給電室2b的開口,且耦合軸7a在與貫穿的開口之間具有預定(例 如5mm以上)的空隙。藉由耦合軸7a,可將導波管4與旋轉天線5的導波管構造部8的內部空間耦合,並有效率地將微波從導波管4傳遞至導波管構造部8。
加熱室2a之側面上部設置有紅外線感測器16。紅外線感測器16是狀態檢測部之一例,該狀態檢測部是檢測加熱室2a內之溫度(亦即已載置於載置台6之被加熱物的表面溫度)作為被加熱物之狀態。紅外線感測器16會檢測出虛擬地被區分為複數個的加熱室2a之各區域的溫度,並將該等檢測信號發送至控制部17。
控制部17會根據紅外線感測器16之檢測信號進行磁控管3之振盪控制及馬達15之驅動控制。
本實施之形態,雖然是作為狀態檢測部之一例而具有紅外線感測器16,但狀態檢測部並不限定於此。例如,使用檢測被加熱物之重量的重量感測器、或拍攝被加熱物之圖像的圖像感測器等來作為狀態檢側部亦可。在沒有設置狀態檢測部的構成中,亦可使控制部17因應事先儲存之程式與使用者之選擇,來進行磁控管3之振盪控制及馬達15之驅動控制。
圖2A是顯示載置台6被去除的狀況下的給電室2b的立體圖。圖2B是顯示與圖2A相同之狀況下的給電室2b的平面圖。
如圖2A及圖2B所示,在配置於加熱室2a之下方且以載置台6來與加熱室2a作區分的給電室2b中,設置有旋轉天線5。旋轉天線5之耦合軸7a的旋轉中心G,位於給電室 2b之前後方向及左右方向的中心、亦即位於載置台6之前後方向及左右方向之中心的下方。
給電室2b具有由其底面11與載置台6之下表面所構成之內部空間。給電室2b之內部空間包含耦合部7之旋轉中心G,且相對於給電室2b之左右方向的中心線J(參照圖2B)具有對稱的形狀。在給電室2b之內部空間的側壁面形成有朝內側突出之凸部18。凸部18包含:設置於左側之側壁面的凸部18a、及設置於右側之側壁面的凸部18b。
凸部18b之下方設置有磁控管3。由磁控管3之天線3a所放射之微波,會在設置於給電室2b之下方的導波管4內傳遞,並藉由耦合部7而傳播到導波管構造部8。
給電室2b之側壁面2c具有用於將旋轉天線5在水平方向上所放射之微波朝向上方之加熱室2a反射的傾斜。
圖3是顯示旋轉天線5之具體例的分解立體圖。如圖3所示,導波管構造部8具有規定其內部空間之頂面9及側壁面10a、10b、10c。
頂面9包含:三個直線狀的緣部、一個圓弧狀的緣部、及接合有耦合部7之凹部9a,並與載置台6相向而設置(參照圖1)。由頂面9之三個直線狀的緣部,分別朝下方折彎而形成側壁面10a、10b、10c。
在圓弧狀之緣部上沒有設置側壁面,而在其下方形成開口。此開口是作為前方開口13而發揮功能,用以放射在導波管構造部8之內部空間傳遞的微波。亦即,側壁面10b是與前方開口13相向設置,且側壁面10a、10c互相相向 而設置。
側壁面10a之下緣部,設置有在導波管構造部8之外側且相對於側壁面10a朝垂直方向延伸的低阻抗部12。低阻抗部12是與給電室2b之底面11僅隔,著些許間隙而形成為平行。藉由低阻抗部12,可抑制相對於側壁面10a朝垂直方向洩漏的微波。
為了確保與給電室2b的底面11之間的固定間隙,亦可在低阻抗部12之下表面形成用於裝設絕緣樹脂製間隔件(圖未示)之保持部19。
在低阻抗部12,是將複數個狹縫12a設置為以固定間隔週期性地由側壁面10a朝垂直方向延伸出。藉由複數個狹縫12a,可抑制與側壁面10a平行之方向的微波的洩漏。狹縫12a之間的間隔,可因應在導波管構造部8中傳遞之波長而適當決定。
關於側壁面10b及側壁面10c也是同樣地在下緣部各自設置具有複數個狹縫12a之低阻抗部12。
本實施形態之旋轉天線5雖然具有形成為圓弧狀之前方開口13,但本揭示並不限定於此形狀,亦可具有直線狀或曲線狀之前方開口13。
如圖3所示,頂面9包含複數個微波吸出開口14,亦即第1開口14a、及具有比第1開口14a小之開口的第2開口14b。在導波管構造部8之內部空間傳遞而來的微波,會由前方開口13與複數個微波吸出開口14放射。
形成於耦合部7之凸緣7b,是在導波管構造部8 之頂面9之下表面,以例如鉚接、點焊、螺釘緊固,或者藉由熔接等而被接合,以將旋轉天線5與耦合部7固接。
在本實施形態中,由於旋轉天線5具有如後述之導波管構造部8,因此可形成對載置於載置台6上之被加熱物的均勻加熱。特別是,可在位於旋轉天線5之旋轉中心G(參照圖2A、圖2B)的上方的載置面6a之中央區域中,有效率且均勻地加熱。以下,針對本實施形態之導波管構造加以詳細地說明。
[導波管構造]
首先,為了理解導波管構造部8之特徵,利用圖4來說明一般之導波管300。如圖4所示,最單純且一般的導波管300是方形導波管,該方形導波管具備具有寬度a與高度b之長方形的剖面303、及沿著導波管300之管軸V的進深。管軸V是通過剖面303之中心,並在微波的傳送方向Z上延伸之導波管300的中心線。
已知,當將自由空間中的微波的波長設為λ0時,如果由λ0>a>λ0/2、及b<λ0/2的範圍內選擇寬度a及高度b,就會使微波在導波管300內以TE10模式傳遞。
所謂TE10模式,指的是在導波管300內微波之傳送方向Z上,存在磁場成分但不存在電場成分之H波(TE波;橫向電波(Transverse Electric Wave))中的傳送模式。
自由空間中之微波的波長λ0可由式(1)求出。
[數1]λ0=c/f …(1)
式(1)中,光速c為約2.998×108[m/s],振盪頻率f 在微波爐的情況下是2.4~2.5[GHz](ISM頻帶)。由於振盪頻率f會因磁控管的不一致或負荷條件而變動,因此自由空間中之波長λ0會在最小120[mm](2.5GHz時)到最大125[mm](2.4GHz時)之間變動。
如果是使用於微波爐之導波管300之情況,考慮到自由空間中之波長λ0的範圍等,大多將導波管300的寬度a以80~100mm、將高度b以15~40mm之範圍來進行設計。
一般來說,在圖4所示之導波管300中,在磁場平行地迴旋之面的意義上將其上表面及下表面之寬邊面301稱為H面,並在與電場平行之面的意義上將左右之側面的窄邊面302稱為E面。為了簡單起見,在以下所示之平面圖中,有時將管軸V投影至H面上之H面上的直線稱為管軸V。
當分別將來自磁控管之微波的波長規定為λ0、並將在導波管內傳遞時之微波的波長規定為管內波長λg時,可以用式(2)求得λg
Figure 104141501-A0305-02-0016-1
因此,管內波長λg雖然會因導波管300之寬度a而變化,但與高度b並無關係。在TE10模式下,導波管300的寬度方向W的兩端(E面),意即,在窄邊面302的電場為0,在寬度方向W的中央處電場為最大。
在本實施形態中,對於以圖1及圖3所示之旋轉天線5,適用與圖4所示之導波管300同樣的原理。在旋轉天線5中,頂面9與給電室2b之底面11成為H面,而側壁面10a、 10c則成為E面。
側壁面10b是用於使旋轉天線5內之微波全部往前方開口13的方向反射的反射端。在本實施形態中,具體來說,導波管300之寬度a是106.5mm。
頂面9上形成有複數個微波吸出開口14。微波吸出開口14包含二個第1開口14a與二個第2開口14b。二個第1開口14a相對於旋轉天線5之導波管構造部8的管軸V為對稱。同樣地,二個第2開口14b是相對於管軸V為對稱。第1開口14a及第2開口14b形成為不跨越管軸V。
藉由將第1開口14a及第2開口14b配置於偏離導波管構造部8之管軸V(正確來說是將管軸V投影於頂面9之頂面9上的直線)的位置上之構造,可以由微波吸出開口14更確實地放射圓形極化波。藉由放射圓形極化波之微波,可形成對載置面6a之中央區域的均勻加熱。
再者,可藉由將第1開口14a及第2開口14b設置於管軸V之左右的任一個區域中以決定電場之旋轉方向、亦即右旋極化波(CW:Clockwise)或左旋極化波(CCW:Counterclockwise)。
在本實施形態中,是將各個微波吸出開口14設置為不跨越管軸V。然而,本揭示並不限定於此,即使在這些開口之一部分為跨越管軸V的構成中,要放出圓形極化波也是可能的。此時,會產生變形的圓形極化波。
[圓形極化波]
其次,對圓形極化波進行說明。圓形極化波是廣 泛地使用在移動通訊及衛星通訊的領域中的技術。作為切身的使用例,可以舉出例如ETC(電子收費系統(Electronic Toll Collection System)),亦即不停車自動收費系統。
圓形極化波是電場之極化波面相對於行進方向因應時間而旋轉之微波,且具有電場之方向因應時間而持續變化,電場強度之大小不變化的特徵。
只要將此圓形極化波應用於微波加熱裝置,相較於以往之線性極化波所形成之微波加熱,特別是對於圓形極化波之圓周方向,可以期待均勻地加熱被加熱物。再者,不論是右旋極化波及左旋極化波的哪一個,都可以獲得同樣的效果。
圓形極化波原本以在通訊領域的利用為主,由於是將往開放空間之放射作為對象,因此一般是以沒有反射波之所謂的行進波來進行論述。另一方面,在本實施形態中,在封閉空間之加熱室2a內會有產生反射波,並且所產生之反射波與行進波被合成而產生駐波的可能性。
然而,除了藉由食品吸收微波而減少反射波之外,還可考慮為:在由微波吸出開口14放射微波之瞬間使駐波的平衡崩潰,而可在再次產生駐波以前的時間內產生行進波。因此,根據本實施形態,可以利用前述之圓形極化波的特長,而可形成加熱室2a內之均勻加熱。
此處,說明開放空間中的通訊之領域、及封閉空間中的介電加熱之領域的不同點。
在通訊領域中,為了確切之資訊的發送接收,會 使用右旋極化波或左旋極化波之其中一者,在接收側中,所使用的則是具有適合其之指向性的接收天線。
另一方面,在微波加熱的領域中,由於是取代具有指向性之接收天線,而使食品等之沒有指向性之被加熱物接受微波,因此對被加熱物整體照射微波就變得很重要。因此,在微波加熱之領域中,是右旋極化波或左旋極化波並不重要,即使是使右旋極化波與左旋極化波混合存在的狀態也沒有問題。
[微波之吸出效果]
此處,針對本實施形態之特徵(即來自旋轉天線之微波的吸出效果)進行說明。在本實施形態中,所謂微波之吸出效果,意指當附近有食品等被加熱物時,由微波吸出開口14吸出導波管構造內的微波之情形。
圖5A是具有H面之導波管400的平面圖,該H面設置有用於產生線性極化波之開口。圖5B是具有H面之導波管500的平面圖,該H面設置有用於產生圓形極化波之開口。圖5C是顯示導波管400或500與被加熱物22之位置關係的正面圖。
如圖5A所示,開口401是設置為與導波管400之管軸V交叉的長方形狹縫。開口401會放射線性極化波之微波。如圖5B所示,二個開口501是分別由直角交叉之二個長方形狹縫所構成之十字槽(Cross slot)形狀的開口。二個開口501相對於導波管500之管軸V為對稱。
不論哪一個開口,相對於導波管之管軸V都是對 稱的,且寬度為10mm,長度為Lmm。在這些構成中,針對沒有配置被加熱物22之「無食品」的情況、及配置有被加熱物22之「有食品」的情況,使用CAE進行了解析。
當「有食品」時,如圖5C所示,在固定之被加熱物22之高度30mm、2種被加熱物22之底面積(100mm角、200mm角)、及3種被加熱物22之材質(冷凍牛肉、冷藏牛肉、水)中,測定了由導波管400、500到被加熱物22之底面為止的距離D作為參數。
為了將「無食品」之情況中的來自開口之放射電力作為基準,在圖6A及圖6B中顯示「無食品」之情況中的開口之長度與放射電力的關係。
圖6A是顯示在圖5A所示之開口401之情況的特性,圖6B是顯示在圖5B所示之開口501之情況的特性。在圖6A及圖6B中,橫軸是開口之長度L[mm],縱軸是將在導波管內傳遞之電力設為1.0W時之分別由開口401、501放射之微波的電力[W]。
為了與「有食品」的情況相比,選擇於「無食品」的情況下放射電力成為0.1W之長度L,亦即,於圖6A所示之圖表中是選擇長度L為45.5mm之情況、於圖6B所示之圖表中則是選擇長度L為46.5mm之情況。
圖7包含六個圖表,該等圖表顯示在長度L為上述長度(45.5mm、46.5mm)、及「有食品」的情況中,對具有2種底面積(100mm角、200mm角)之3種食品(冷凍牛肉、冷藏牛肉、水)所進行之解析結果。
圖7所包含之各圖表中,橫軸是由被加熱物22到導波管為止之距離D[mm],縱軸是將「無負荷」時之放射電力設為1.0之時的相對的放射電力。亦即,所顯示的是相較於「無食品」的情況,在「有食品」的情況下,被加熱物22可由導波管400、500吸出多少的微波。
圖7所示之各圖表中,虛線是表示直線形狀(I字形狀)之開口401的情況之特性(以圖中之「I」表示),實線是表示二個十字槽形狀(X字形狀)之開口501的情況之特性(以圖中之「2X」表示)。
不論在六個圖表的哪一個中,相較於開口401,開口501之放射電力較多,特別是在距離D為20mm以下之與實際的微波爐的情況相同的距離中,可以了解到有2倍左右之差。因此,已經很明顯的是,不論被加熱物22之種類或底面積,相較於使其產生線性極化波之開口,使其產生圓形極化波之開口的微波吸出效果會較高。
詳細地探究後可知,針對被加熱物22之種類,特別是在距離D為10mm以下的情況下,介電常數及介電損失較小之冷凍牛肉的吸出效果較大,介電常數及介電損失較大之水的吸出效果較小。
在冷藏牛肉或水的情況下,當距離D變大時,特別是線性極化波,會使放射電力下降到1以下。其原因可認為是藉由來自被加熱物22之反射電力,而使放射電力被抵銷。關於被加熱物22之底面積,由於在100mm角與200mm角的情況下放射電力幾乎相同,因此可認為對微波之吸出 效果的影響很少。
發明人們藉由使用了各種開口形狀之實驗,來針對可以放射圓形極化波之開口的條件進行了探究。其結果得到以下的結論。使其產生圓形極化波的較佳條件包含:將開口偏離導波管之管軸V配置之作法、以及開口形狀為十字槽形狀的開口。將圓形極化波之微波最有效率地放射之條件、亦即吸出效果高的條件,是具有十字槽形狀的開口。
圖8A及圖8B是示意地顯示本實施形態中的吸出效果的剖視圖。旋轉天線5的前方開口13,在圖8A及圖8B兩者中,皆朝向圖中的左邊方向。被加熱物22在圖8A中是配置於耦合部7之上方,在圖8B中則是載置於載置面6a的左側角落。亦即,圖8A及圖8B所示之二個狀態中,由耦合部7到被加熱物22為止的距離不同。
在圖8A所示之狀態中,可考慮為被加熱物22接近微波吸出開口14,特別是第1開口14a,而產生來自第1開口14a之吸出效果。其結果,會使由耦合部7朝前方開口13行進之大部分的微波,從第1開口14a成為圓形極化波之微波而對被加熱物22放射,並加熱被加熱物22。
另一方面,在圖8B所示之狀態中,由於被加熱物22遠離微波吸出開口14,因此可考慮為不太會產生來自微波吸出開口14的吸出效果。其結果,會使由耦合部7朝前方開口13行進之大部分的微波,維持線性極化波之微波原樣地由前方開口13對被加熱物22放射,並加熱被加熱物22。
如以上,可考慮為藉由本實施形態之微波吸出開口14會引起下列的特殊現象:當將食品接近微波吸出開口14而配置時會使放射電力變多,當將食品配置在遠離微波吸出開口14的位置時會使放射電力變少。
[導波管構造部所形成之均勻加熱]
以下,針對本實施形態之導波管構造部所形成之均勻加熱進行說明。發明人們利用具有各種形狀之導波管構造的旋轉天線進行實驗,而發現了最適合均勻加熱之導波管構造。
圖9A、圖9B、圖9C是分別顯示實驗所使用之旋轉天線的三個例子之平面形狀的示意圖。
如圖9A所示,導波管構造部600具有二個第1開口614a與二個第2開口614b。第1開口614a具有十字槽形狀,且各長方形狹縫以相對於導波管構造部600之管軸V形成45度之角度的方式設置於耦合部7的附近。第2開口614b比第1開口614a小,且較遠離耦合部7而設置。
如圖9B所示,導波管構造部700與導波管構造部600不同,具有一個第1開口714a,且該第1開口714a具有與第1開口614a同樣之十字槽形狀。
如圖9C所示,導波管構造部800與導波管構造部600不同,具備二個具有T字形狀的第1開口814a。亦即,第1開口814a,與第1開口614a不同,在二個長方形狹縫的一邊並不具有由交叉部分朝耦合部7之方向延伸的部分。
圖9A~圖9C所示之導波管構造部所共通的是,設 置有複數個十字槽形狀之微波吸出開口、以及將同樣大小之第1開口設置於同樣的地方,且將同樣大小之第2開口設置於同樣的地方。特別是,第2開口614b、第2開口714b、及第2開口814b是相同的。
使用具有圖9A~圖9C所示之導波管構造的旋轉天線,且使用已載置於載置面6a之中央區域的冷凍大阪燒在相同的加熱條件下進行實驗,並以CAE來驗證。所謂大阪燒,是煎烤包含有多種材料之麵糊而成之煎餅狀的料理。
在圖9A所示之導波管構造部600的情況下得知的是,由這些開口所輸出之圓形極化波形成干涉,而使位於耦合部7上方之載置面6a的中央區域之被加熱物的部分之溫度,與其周圍的部分相比出現異常地無法上升的現象(以下,稱為耦合部7附近之溫度低下)。
在圖9B所示之導波管構造部700的情況下,可抑制耦合部7附近之溫度低下。在圖9C所示之導波管構造部800的情況下,同樣地,也可以抑制耦合部7附近之溫度低下。
如以上,可以確認到,藉由在耦合部7之附近不設置開口,或者,耦合部7之附近僅設置一個開口之導波管構造,能夠抑制耦合部7附近之溫度低下,而可形成在加熱室2a內的均勻加熱。
此外,發明人們針對微波吸出開口之形狀進行實驗,而發現了可使加熱分布更均勻化的導波管構造。
根據圖9C所示之導波管構造部800之第1開口814a,由於是放射與十字槽形狀之開口所形成之圓形的圓形極化波不同之可以說是已變形之圓形極化波,因此在加熱室2a中的均勻加熱的觀點上來看並無法獲得較理想的結果。
於是,為了抑制二個圓形極化波之干涉,並儘可能地形成接近圓形之圓形極化波,針對具有圖10A、圖10B所示之形狀的第1開口914a進行了探究。
以下,利用圖式詳述具有第1開口914a之導波管構造部。
圖10A、圖10B是分別顯示設置有上述之第1開口914a的導波管構造部900A、及導波管構造部900B之平面形狀的示意圖。
如圖10A、圖10B所示,導波管構造部900A、900B均具有相同之第1開口914a及第2開口914b。
第1開口914a具有下列的十字槽形狀:在二個長方形狹縫的一邊,由交叉部分朝耦合部7之方向延伸的部分具有比由交叉部分朝與耦合部7之相反方向延伸的部分短的長度。探究之結果,可以確認到下列情形:除了可根據第1開口914a,抑制二個圓形極化波之干涉而使均勻加熱變得可能之外,與圖9C所示之第1開口814a相比還使前述之吸出效果也變高。
針對第1開口914a中的由交叉部分朝耦合部7之方向延伸的部分的長度,是因應規格適當設定以使二個圓 形極化波之干涉不發生。
導波管構造部900A具有整體平坦之頂面。另一方面,導波管構造部900B則在將凸緣7b接合於頂面之接合部分形成朝下方凹陷之凹狀之接合區域(落差區域之凹部909a)(參照例如圖3)。因此,在導波管構造900B之頂面中,接合區域與載置台之距離相較於其他部分會較長。
使用具有上述導波管構造部之旋轉天線,且同樣地,使用載置於載置面6a之中央區域的冷凍大阪燒在相同的加熱條件下進行實驗,並以CAE來驗證。
其結果,導波管構造部900A由於第1開口914a實質上具有十字槽形狀,因此可以抑制二個圓形極化波之干涉,並且產生接近圓之形狀的圓形極化波。
又,藉由第1開口914a,吸出效果變高,並可以抑制耦合部7附近之溫度低下。而且,還得知的是,藉由形成於導波管構造部900B的頂面之凹狀的接合區域,可抑制耦合部7附近之溫度低下。
以下說明根據來自如上述之各種實驗的見解之本實施形態之旋轉天線的具體構成例。根據上述之見解,可因應微波加熱裝置的規格等而利用各種變形例。
圖11是顯示本實施形態之具有導波管構造部8的旋轉天線的平面圖。
如圖11所示,導波管構造部8具有設置於頂面9之複數個微波吸出開口14。複數個微波吸出開口14包含:第1開口14a、及具有比第1開口14a更小之開口的第2開口 14b。第1開口14a及第2開口14b,實質上具有十字槽形狀。
藉由將第1開口14a之中心點P1及第2開口14b之中心點P2配置於偏離導波管構造部8之管軸V的位置之構造,使得微波吸出開口14可以放射圓形極化波。在此,第1開口14a之中心點P1及第2開口14b之中心點P2,是分別形成第1開口14a及第2開口14b之二個狹縫的交叉區域的中心點。
在本實施形態中,是將第1開口14a及第2開口14b配置成不跨越導波管造部8之管軸V。第1開口14a、第2開口14b之各長方形狹縫的長邊方向,相對於管軸V實質上具有45℃之傾斜。
如圖11所示,第1開口14a是接近頂面9之凹部9a而形成。凹部9a是設置為由頂面9朝與第1開口14a所放射之微波的行進方向相反的方向(向下方向)突出之落差區域(參照圖3)。二個第1開口14a相對於管軸V對稱。
第2開口14b比第1開口14a遠離耦合部7而形成於前方開口13的附近。與第1開口14a同樣,二個第2開口14b相對於管軸V對稱。
第1開口14a具有下述特徵:在二個槽中,由中心點P1朝管軸V的方向延伸之部分的長度比由中心點P1朝側壁面10a的方向延伸之部分的長度短。
如圖3所示,設置於耦合部7之凸緣7b,具有微波之傳送方向Z的長度比導波管構造部8之寬度方向W的長度短之形狀。亦即,耦合部7是使微波之傳送方向Z的長度,比與傳送方向Z正交之方向的長度短。根據凸緣7b,可將由 中心點P1朝耦合部7延伸之狹縫的前端形成為更靠近耦合部7。
在本實施形態中,由於在凹部9a之背側接合有凸緣7b,因此會相較於例如藉由TOX鉚接之突出、熔接痕跡、螺釘、螺帽之頭部等凸緣7b之接合而在凹部9a的表側產生之突起的高度,將凹部9a構成為更深。藉由本實施形態,不會發生突起接觸到載置台6的下表面等問題。
圖11所示之導波管構造部8具有設置於耦合部7之上方的頂面9的凹部9a,且具有與圖10B所示之導波管構造部900B同樣之構成。根據圖11所示之導波管構造部8,與導波管構造部900B同樣,可抑制耦合部7附近之溫度低下。其理由經考慮有下列二個。
第一,當將被加熱物載置於第1開口14a之上方時,第1開口14a所放射且成為圓形極化波之微波的一部分會在被加熱物上被反射。反射之微波,會在凹部9a之上表面與載置台6之下表面之間所形成的空間中反覆地反射,其結果,可更強力地加熱被加熱物。
第二,在本實施形態中,形成有凹部9a之部分的導波管構造部8之內部空間比其他部分狹窄。由耦合軸7a傳遞至導波管構造部8內之大部分的微波,在由凹部9a附近之狹窄的空間朝遠離凹部9a之寬廣的空間行進時,可藉由吸出效果由第1開口14a放射,而將載置於載置面6a之中央區域的被加熱物強力加熱。
以下,詳細敘述本實施形態之第1開口14a的形 狀。
如圖11所示,第1開口14a包含狹縫20a、20b,並具有使其等在中心點P1交叉之十字槽形狀。第1開口14a之各狹縫的長軸相對於管軸V具有45度之角度。
狹縫20a是由中心點P1之右下延伸至左上,並具有由中心點P1到右下的前端為止之第1長度A、及由中心點P1到左上的前端為止之第3長度C。狹縫20a之右下的前端,是朝向耦合部7而接近凹部9a。
狹縫20b是由中心點P1之左下延伸至右上,並具有由中心點P1到左下的前端為止之第2長度B、及由中心點P1到右上的前端為止之第4長度D。亦即,第1長度A是由中心點P1到狹縫20a、20b之前端為止的長度中,到最接近耦合部7之前端為止的長度。
第3長度C與第4長度D相同,這些實質上相當於在導波管構造部8內傳遞之微波的波長的1/4。第2長度B比第3長度C及第4長度D短,且第1長度A為這些之中最短的。
又,狹縫20a與管軸V之距離X比狹縫20b與管軸V之距離Y長。也就是說,頂面9是使二個第1開口14a之間的凹部9a附近的區域比遠離凹部9a的區域還寬敞。
二個第1開口14a之間的區域不平坦的情況下,由於在導波管構造部8內產生紊亂的電磁場,而對圓形極化波之形成帶來不好的影響,因此較理想的是,在二個第1開口14a之間設置較寬敞平坦的區域。根據本實施形態,藉由在二個第1開口14a之間所設置之較寬敞平坦的區域,可以形 成紊亂少之圓形極化波,而獲得高吸出效果。
在本實施形態中,二個第1開口14a之間的距離,是在導波管構造部8內傳遞之微波的波長之1/8以上。根據發明人們的實驗,當二個第1開口14a實質上具有與耦合軸7a的軸徑(18mm)一致的距離時,可得到較理想的結果。
另一方面,第2開口14b具有將二個具有相同長度的狹縫在各自的中心正交之十字槽形狀。第2開口14b之各狹縫的長軸,相對於管軸V具有45度的角度。在本實施形態中,第2開口14b之各狹縫的長軸的長度,是與第1開口14a之第3長度C及第4長度D相同的長度。
本實施形態之耦合部7雖然具有上述形狀之凸緣7b,但凸緣7b的形狀並不限定於此,可因應規格而適當變更。
例如,只要將凸緣7b之沿著管軸V之方向的部分縮短,就可以使第1開口14a更靠近耦合部7而設置。使用與第1開口14a之間具有缺口之凸緣7b等,也可以藉由凸緣7b的形狀,而將第1開口14a更靠近耦合部7來設置。
只要對凸緣7b的形狀下工夫,就可在不縮小接合部分的面積的情況下,強化耦合部7與導波管構造部8的接合,而能夠抑制製品之不一致。
當耦合軸7a具有例如半圓、橢圓、長方形之剖面時,或者,在將具有這種剖面形狀之耦合軸7a直接接合於導波管構造部8時,也可獲得與本實施形態同樣的效果。根據沒有設置凸緣7b之構成,可以更加擴展用於形成第1開口 14a的空間。
根據本實施形態,由於可藉由獲得高吸出效果,而抑制耦合部7附近之溫度低下,因此可形成載置面6a之中央區域中的均勻加熱。
在本實施形態中,微波吸出開口雖然具有十字槽形狀,但本揭示之微波吸出開口並不限定於此。微波吸出開口除了十字槽形狀外,只要是可以產生圓形極化波之形狀即可。
實驗之結果,可推測出用於由導波管構造部產生圓形極化波的必須條件為:在偏離管軸的位置組合概呈細長之二個開口而配置。
構成微波吸出開口14的狹縫,並不限定為長方形。例如,轉角上有帶圓的開口或橢圓形的開口之情況,也可產生圓形極化波。
反倒是,為了抑制電場的集中,使開口的轉角帶有圓較為理想。本實施形態中,如圖3、圖9A~圖9C、圖10A、圖10B、圖11所示,包含於第1開口14a及第2開口14b的狹縫,均於前端及交叉部分具有帶圓之轉角。亦即,微波吸出開口14所包含之二個狹縫,具有比端部附近之寬度更寬之交叉部分附近的寬度。
本實施形態中,雖然將凹部9a形成於頂面9之耦合部7的上方,但本揭示之導波管構造部8並不限定於此。
例如,亦可考慮由開口放射之微波的傳遞狀況等,而在微波吸出開口14與導波管構造部8的旋轉中心之間設 置凹部9a。亦可在比微波吸出開口14更靠近導波管構造部8之旋轉中心之側的頂面9,設置突出於導波管構造部8之內部空間的凸部。
亦即,只要導波管構造部8具有設置在比微波吸出開口14更靠近耦合部7之側的頂面9的一部分上,而高度比頂面9之其他部分低的落差區域即可。
本揭示,除了微波爐外,亦可在乾燥裝置、陶藝用加熱裝置、廚餘處理機、及半導體製造裝置等之各種工業用途的微波加熱裝置中利用。
5‧‧‧旋轉天線
8‧‧‧導波管構造部
9‧‧‧頂面
9a‧‧‧凹部
10a、10b、10c‧‧‧側壁面
12‧‧‧低阻抗部
13‧‧‧前方開口
14‧‧‧微波吸出開口
14a‧‧‧第1開口
14b‧‧‧第2開口
19‧‧‧保持部
20a、20b‧‧‧狹縫
A‧‧‧第1長度
B‧‧‧第2長度
C‧‧‧第3長度
D‧‧‧第4長度
G‧‧‧旋轉中心
P1‧‧‧第1開口之中心點
P2‧‧‧第2開口之中心點
V‧‧‧管軸
W‧‧‧寬度方向
X、Y‧‧‧狹縫與管軸之距離

Claims (6)

  1. 一種微波加熱裝置,其具備:加熱室,收納被加熱物;微波生成部,生成微波;以及導波管構造天線,具有規定導波管構造部之頂面及側壁面,且具有耦合部,該耦合部與前述頂面接合,且使前述微波與前述導波管構造部之內部空間耦合,前述導波管構造部具有至少一個形成於前述頂面之微波吸出開口,並將圓形極化波從前述微波吸出開口放射至前述加熱室內,前述導波管構造部在比前述微波吸出開口更靠近前述耦合部之側的前述頂面的一部分上具有與前述頂面之其他部分不同高度的落差區域。
  2. 如請求項1之微波加熱裝置,其中前述落差區域包含對應於前述耦合部與前述導波管構造部之接合部分的接合區域。
  3. 如請求項1之微波加熱裝置,其中前述落差區域之高度比前述頂面之其他部分低。
  4. 如請求項1之微波加熱裝置,其更具備使前述導波管構造天線旋轉之驅動部,且前述耦合部具有連結於前述驅動部且包含前述導波管構造天線的旋轉中心之耦合軸、和設置於前述耦合軸之周圍而構成前述接合部分之凸緣, 前述凸緣具有比與前述導波管構造部之管軸方向正交之方向的長度短之前述管軸方向的長度。
  5. 如請求項1之微波加熱裝置,其中前述微波吸出開口具有二個狹縫交叉的十字槽形狀,並設置於偏離前述導波管構造部之管軸的位置上。
  6. 如請求項1之微波加熱裝置,其中前述導波管構造部具有相對於前述導波管構造部之管軸對稱之至少二個微波吸出開口,且前述耦合部附近之區域中的前述二個微波吸出開口的距離比遠離前述耦合部之區域中的前述二個微波吸出開口的距離長。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201236513A (en) * 2011-02-22 2012-09-01 Mitsubishi Electric Corp High frequency heating device
WO2014171152A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 パナソニック株式会社 マイクロ波加熱装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60130094A (ja) * 1983-12-15 1985-07-11 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置
EP2348257B1 (en) * 2008-12-25 2016-06-29 Panasonic Corporation Microwave cooking device
WO2013018358A1 (ja) * 2011-08-04 2013-02-07 パナソニック株式会社 マイクロ波加熱装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201236513A (en) * 2011-02-22 2012-09-01 Mitsubishi Electric Corp High frequency heating device
CN103392378A (zh) * 2011-02-22 2013-11-13 三菱电机株式会社 高频加热装置
WO2014171152A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 パナソニック株式会社 マイクロ波加熱装置

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