TWI692150B - 可控天線模組及具有可控天線模組的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種可控天線模組，包括三維列印基底、可撓式基板、雙頻偶極天線、第一反射器、第二反射器、第三反射器以及第四反射器。可撓式基板依據四個彎折線彎折後使外週區的第一部、第二部、第三部與第四部圍繞天線區，且被貼附於三維列印基底。雙頻偶極天線設置於天線區，產生兩個相同極化方向的半波長偶極天線輻射場型。設置於第一部的第一反射器在當其第一二極體導通時是第一偶極單元的半波長反射器。設置於第二部的第二反射器在當其第二二極體導通時是第二偶極單元的半波長反射器。與第一反射器相同的第三反射器設置於第三部。與第二反射器相同的第四反射器設置於第四部。藉此，實現輻射場型控制立體天線的成本與產品設計彈性的有效平衡。

Description

可控天線模組及具有可控天線模組的電子裝置

本發明有關於一種天線，且特別是一種可控天線模組及具有可控天線模組的電子裝置。

天線的輻射場型依據天線基本工作原理而有所差異，例如偶極天線(dipole antenna)能夠產生全向性(omnidirectional)的輻射場型，平板天線(patch antenna)能夠產生側向(broadside)的輻射場型。各種輻射場型有不同的應用，例如，全向性的輻射場型適用於終端裝置，以讓終端裝置可以接收到各方向的無線訊號。又例如，基地台天線，如無線網路接取器(wireless access point)的天線，則可能需要能夠產生特定方向的輻射場型，以與位於各種特定位置的終端裝置能更進行無線通訊。一般而言，是針對各種電子裝置所應用的情境，而對應設計具有特定輻射場型的天線，因為單一天線通常並無法用於各種不同需求的使用環境。傳統上，可使用多個天線，且基於波束形成(Beamforming)技術，可實現特定的波束形狀，以達成輻射場型調整的目的。然而，波束形成(Beamforming)技術需要複雜的演算法及控制電路，會相對增加產品的成本。

為了解決前述的先前技術問題，本發明實施例提供一種可控天線模組，包括三維列印基底、可撓式基板、雙頻偶極天線、第一反射器、第二反射器、第三反射器以及第四反射器。三維列印基底由三維列印機製成。可撓式基板依據第一彎折線而彎折後被區分為天線區與外週區，外週區具有第一部、第二部、第三部與第四部，第一彎折線介於天線區與第一部之間，第一部與第二部之間設有第二彎折線，第二部與第三部之間設有第三彎折線，第三部與第四部之間設有第四彎折線，可撓式基板依據第二彎折線、第三彎折線與第四彎折線而彎折後使第一部、第二部、第三部與第四部圍繞天線區，且彎折後的可撓式基板被貼附於三維列印基底。雙頻偶極天線設置於天線區，雙頻偶極天線包括第一偶極單元與第二偶極單元，用以產生兩個相同極化方向的半波長偶極天線輻射場型。第一反射器設置於第一部，第一反射器具有的第一二極體利用第一迴路並聯第一電容，只有在當第一二極體導通時第一反射器是第一偶極單元的半波長反射器。第二反射器設置於第二部，第二反射器具有的第二二極體利用第二迴路並聯第二電容，只有在當第二二極體導通時第二反射器是第二偶極單元的半波長反射器。第三反射器設置於第三部，第三反射器具有的第三二極體利用第三迴路並聯第三電容，第三反射器與第一反射器相同，只有在當第三二極體導通時第三反射器是第一偶極單元的半波長反射器。第四反射器設置於第四部，第四反射器具有的第四二極體利用第四迴路並聯第四電容，第四反射器與第二反射器相同，只有在當第四二極體導通時第四反射器是第二偶極單元的半波長反射器。

本發明實施例提供一種具有可控天線模組的電子裝置，包括如前述實施例的可控天線模組、應用單元以及微處理器。可控天線模組的雙頻偶極天線連接電子裝置的無線晶片。應用單元連接無線晶片，由無線晶片接收雙頻偶極天線的接收信號強度指示或接收資料率，應用單元具有演算法處理程序。微處理器連接應用單元與可控天線模組的第一反射器、第二反射器、第三反射器與第四反射器，並控制第一反射器的第一二極體、第二反射器的第二二極體、第三反射器的第三二極體與第四反射器的第四二極體，微處理器受控於應用單元，依據雙頻偶極天線的接收信號強度指示或接收資料率，配合演算法處理程序，以決定是否導通第一二極體、第二二極體、第三二極體與第四二極體，以控制可控天線模組的輻射場型。

綜上所述，本發明實施例提供一種可控天線模組及具有可控天線模組的電子裝置，利用三維列印基底作為立體天線結構的支撐物，且使用可撓式基板安裝於三維列印基底以構形雙頻控制的總共四個反射器，反射器是利用電容隔絕控制二極體(開關)的直流電壓的方式實現反射功能的切換，其在所使用的二極體不導通時讓反射器的電容延長反射器的路徑。三維列印基底結合可撓式基板可適當地達成立體基材製作成本與立體天線產品設計彈性這兩方面的有效平衡，且控制電路易於實現，具有很高的產業應用價值。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1、911‧‧‧第一反射器

2、912‧‧‧第二反射器

3、913‧‧‧第三反射器

4、914‧‧‧第四反射器

5‧‧‧三維列印基底

6‧‧‧可撓式基板

7、915‧‧‧雙頻偶極天線

6a‧‧‧第一彎折線

6b‧‧‧第二彎折線

6c‧‧‧第三彎折線

6d‧‧‧第四彎折線

61‧‧‧天線區

62‧‧‧外週區

621‧‧‧第一部

622:第二部

623:第三部

624:第四部

71:第一偶極單元

72:第二偶極單元

71a、72a:正極部

71b、72b:負極部

11:第一正極導體

12:第一負極導體

13:第一迴路

D1:第一二極體

C1:第一電容

131:第一正極線

132:第一負極線

V1:第一可控直流電壓源

G:接地

21:第二正極導體

22:第二負極導體

23:第二迴路

D2:第二二極體

C2:第二電容

231:第二正極線

232:第二負極線

V2:第二可控直流電壓源

31:第三正極導體

32:第三負極導體

33:第三迴路

D3:第三二極體

C3:第三電容

331:第三正極線

332:第三負極線

V3:第三可控直流電壓源

41:第四正極導體

42:第四負極導體

43:第四迴路

D4:第四二極體

C4:第四電容

431:第四正極線

432:第四負極線

V4:第四可控直流電壓源

X、Y、Z:軸

8:無線晶片

91:可控天線模組

92:應用單元

93:微處理器

圖1是本發明實施例提供的可控天線模組的可撓式基板的展開圖。

圖2A是本發明實施例提供的可控天線模組的三維列印基底的示意圖。

圖2B是圖2A的三維列印基底在另一個視角的示意圖。

圖3A是圖1的可撓式基板經過彎折後的示意圖。

圖3B是圖3A的經過彎折後的可撓式基板在另一個視角的示意圖。

圖4A是本發明實施例提供的可控天線模組的示意圖。

圖4B是圖4A的可控天線模組在另一個視角的示意圖。

圖5A本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其所有二極體皆不導通時的X-Z平面輻射場型圖。

圖5B本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其所有二極體皆不導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖5C本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其第一反射器的第一二極體導通時的X-Z平面輻射場型圖。

圖5D本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其第一反射器的第一二極體導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖5E本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其第三反射器的第三二極體導通時的X-Z平面輻射場型圖。

圖5F本發明實施例提供的可控天線模組工作於2.4GHz時其第三反射器的第三二極體導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖6A本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其所有二極體皆不導通時的Y-Z平面輻射場型圖。

圖6B本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其所有二極體皆不導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖6C本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其第二反射器的第二二極體導通時的Y-Z平面輻射場型圖。

圖6D本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其第二反射器的第二二極體導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖6E本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其第四反射器的第四二極體導通時的Y-Z平面輻射場型圖。

圖6F本發明實施例提供的可控天線模組工作於5.5GHz時其第四反射器的第四二極體導通時的X-Y平面輻射場型圖。

圖7是本發明實施例提供的具有可控天線模組的電子裝置的方塊圖。

請參照圖1與圖2A，圖1是本發明實施例提供的可控天線模組的可撓式基板的展開圖，圖2A是本發明實施例提供的可控天線模組的三維列印基底的示意圖。並參照圖2B，圖2B是圖2A的三維列印基底在另一個視角的示意圖。可控天線模組包括三維列印基底5、可撓式基板6、雙頻偶極天線7、第一反射器1、第二 反射器2、第三反射器3以及第四反射器4。三維列印基底5由三維列印機製成，三維列印機可使用絕緣素材以三維列印技術製作任何形狀(在列印解析度範圍內)的基材，以讓可撓式基板6裝附於其上。可撓式基板6可使用金屬印刷技術(例如電路板印刷技術)方便地設置雙頻偶極天線7、第一反射器1、第二反射器2、第三反射器3以及第四反射器4於其上，並利用可撓式基板6的便利可彎曲特性以將其貼合於三維列印基底5的表面，完成實現立體天線產品。可撓式基板6依據第一彎折線6a而彎折後被區分為天線區61與外週區62，外週區62具有第一部621、第二部622、第三部623與第四部624，第一彎折6a線介於天線區61與第一部621之間，第一部621與第二部622之間設有第二彎折線6b，第二部622與第三部623之間設有第三彎折線6c，第三部623與第四部624之間設有第四彎折線6d。

再者，一併參照圖1、圖3A與圖3B，圖3A是圖1的可撓式基板經過彎折後的示意圖，圖3B是圖3A的經過彎折後的可撓式基板在另一個視角的示意圖，圖3A與圖3B省略了二極體與電容。可撓式基板6依據第二彎折線6b、第三彎折線6c與第四彎折線6d而彎折後使第一部621、第二部622、第三部623與第四部624圍繞天線區61，如圖3A與圖3B所示，上述的彎折角度例如是90度。且彎折後的可撓式基板6被貼附於(如圖2A與圖2B所示的)三維列印基底5，以實現(如圖4A與圖4B所示的)可控天線模組。較佳的，彎折後的可撓式基板6使第一反射器1與第三反射器3彼此相對，且使第二反射器2與第四反射器4彼此相對。更佳的，第一反射器1與第三反射器3可以雙頻偶極天線7為中心做彼此對稱擺放，且第二反射器2與第四反射器4可以雙頻偶極天線7為中心做彼此對稱擺 放。另一方面，較佳的，第一反射器1、第二反射器2、第三反射器3與第四反射器4皆平行於雙頻偶極天線，可以提升反射效果。

再參照圖1，雙頻偶極天線7設置於天線區61，雙頻偶極天線7包括第一偶極單元71與第二偶極單元72，用以產生兩個相同極化方向的半波長偶極天線輻射場型，例如第一偶極單元71產生操作於中心頻率約為2.4GHz附近的半波長偶極天線輻射場型，且第二偶極單元72產生操作於中心頻率約為5.5GHz附近的半波長偶極天線輻射場型。雙頻偶極天線7所應用的無線標準的種類例如但不限於是IEEE 802.11標準，或是長期演進技術(LTE)標準，或是未來的第五代行動通訊(5G)標準。圖1中的第一偶極單元71具有正極部71a與負極部71b，第二偶極單元72具有正極部72a與負極部72b。圖1中的正極部71a與正極部72a是以彼此相連的金屬線路實現(可以印刷電路板技術實現)，並且負極部71b與負極部72b是以彼此相連的金屬線路實現。圖1的第一偶極單元71與第二偶極單元72的形狀(結構)可在考量提昇輻射場型對稱性的情況下簡化這個雙頻天線結構，但圖1的雙頻偶極天線7的形狀(結構)僅用以舉例，本發明並不因此限定。

再參照圖1，並一併參照圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E與圖5F的2.4GHz輻射場型圖，且一並參照圖6A、圖6B、圖6C、圖6D、圖6E與圖6F的5.5GHz輻射場型圖。第一反射器1設置於第一部621，第一反射器1具有的第一二極體D1利用第一迴路13並聯第一電容C1，只有在當第一二極體D1導通時第一反射器1是第一偶極單元71的半波長反射器。當第一二極體D1不導通時(且其他反射器的所有二極體皆不導通)，可控天線模組工作於2.4GHz時的X-Z 平面輻射場型如圖5A所示，X-Y平面輻射場型如圖5B所示，可見在X-Y平面是約略為全向性輻射場型。當第一二極體D1導通時，圖5C的X-Z平面輻射場型與圖5D的X-Y平面輻射場型顯示了2.4GHz的輻射場型朝向正X軸向偏移。詳細地說，為了實現半波長反射器，第一反射器1具有第一正極導體11與第一負極導體12，第一正極導體11與第一負極導體12之間連接第一二極體D1，且第一反射器1具有第一迴路13。利用第一迴路13使第一電容C1並聯於第一二極體D1，當第一二極體D1不導通時，第一迴路13與第一電容C1延長第一反射器1的交流導通路徑，使第一反射器1的交流導通路徑大於第一偶極單元71的半波長。較佳的，第一反射器1距離雙頻偶極天線7的距離較佳是第一偶極單元71的操作頻率所對應波長的0.15倍至0.5倍。較佳的，第一正極導體11與第一負極導體12各自可以具有至少一個彎折，以縮短第一反射器1的整體長度(由於本實施例的第一偶極單元71的操作頻率是低於第二偶極單元72的操作頻率，使得對應的第一反射器1的尺寸是一般性地大於第二反射器2的尺寸)。再者，第一迴路13具有第一正極線131與第一負極線132，第一正極線131連接第一可控直流電壓源(V1)，第一電容C1連接於第一正極線131與第一負極線132之間，第一二極體D1的陽極連接第一正極線131，第一二極體D1的陰極連接第一負極線132。並且，第一負極線132連接至接地(G)。另外，第一正極線131與第一負極線132各自可以具有至少一個彎折，以節省線路空間。

第二反射器2設置於第二部622，第二反射器2具有的第二二極體D2利用第二迴路23並聯第二電容C2，只有在當第二二極體D2導通時第二反射器2是第二偶極單元72的半波長反射器。當 第二二極體D2不導通時(且其他反射器的所有二極體皆不導通)，可控天線模組工作於5.5GHz時的Y-Z平面輻射場型如圖6A所示，X-Y平面輻射場型如圖6B所示，可見在X-Y平面是類似於全向性輻射場型。當第二二極體D2導通時，圖6C的Y-Z平面輻射場型與圖6D的X-Y平面輻射場型顯示了5.5GHz的輻射場型朝向正Y軸向偏移。詳細地說，為了實現半波長反射器，第二反射器2具有第二正極導體21與第二負極導體22，第二正極導體21與第二負極導體22之間連接第二二極體D2，且第二反射器2具有第二迴路23。利用第二迴路23使第二電容C2並聯於第二二極體D2，當第二二極體D2不導通時，第二迴路23與第二電容C2延長第二反射器2的交流導通路徑，使第二反射器2的交流導通路徑大於第二偶極單元72的半波長。較佳的，第二反射器2距離雙頻偶極天線7的距離較佳是第二偶極單元72的操作頻率所對應波長的0.15倍至0.5倍。再者，第二迴路23具有第二正極線231與第二負極線232，第二正極線231連接第二可控直流電壓源(V2)，第二電容C2連接於第二正極線231與第二負極線232之間，第二二極體D2的陽極連接第二正極線231，第二二極體D2的陰極連接第二負極線232。並且，第二負極線連接至接地(G)。另外，若有需要，第二正極線231與第二負極線232可以各自具有至少一個彎折，以節省線路空間。

第三反射器3設置於第三部623，第三反射器3具有的第三二極體D3利用第三迴路33並聯第三電容C3，第三反射器3與第一反射器1相同，只有在當第三二極體D3導通時第三反射器3是第一偶極單元71的半波長反射器。當第三二極體D3導通時，圖5E的X-Z平面輻射場型與圖5F的X-Y平面輻射場型顯示了2.4GHz的輻 射場型朝向負X軸向偏移。詳細地說，為了實現半波長反射器，第三反射器3具有第三正極導體31與第三負極導體32，第三正極導體31與第三負極導體32之間連接第三二極體D3，且第三反射器3具有第三迴路33。利用第三迴路33使第三電容C3並聯於第三二極體D3，當第三二極體D3不導通時，第三迴路33與第三電容C3延長第三反射器3的交流導通路徑，使第三反射器3的交流導通路徑大於第一偶極單元71的半波長。再者，第三迴路33具有第三正極線331與第三負極線332，第三正極線331連接第三可控直流電壓源(V3)，第三電容C3連接於第三正極線331與第三負極線332之間，第三二極體D3的陽極連接第三正極線331，第三二極體D3的陰極連接第三負極線332。並且，第三負極線332連接至接地(G)。

第四反射器4設置於第四部624，第四反射器4具有的第四二極體D4利用第四迴路43並聯第四電容C4，第四反射器4與第二反射器2相同，只有在當第四二極體D4導通時第四反射器4是第二偶極單元72的半波長反射器。當第四二極體D4導通時，圖6E的Y-Z平面輻射場型與圖6F的X-Y平面輻射場型顯示了5.5GHz的輻射場型朝向負Y軸向偏移。詳細地說，為了實現半波長反射器，第四反射器4具有第四正極導體41與第四負極導體42，第四正極導體41與第四負極導體42之間連接第四二極體D4，且第四反射器4具有第四迴路43。利用第四迴路43使第四電容C4並聯於第四二極體D4，當第四二極體D4不導通時，第四迴路43與第四電容C4延長第四反射器4的交流導通路徑，使第四反射器4的交流導通路徑大於第二偶極單元72的半波長。再者，第四迴路43具有第四正極線431與第四負極線432，第四正極線431連接第四可控直流電壓源 (V4)，第四電容C4連接於第四正極線431與第四負極線432之間，第四二極體D4的陽極連接第四正極線431，第四二極體D4的陰極連接第四負極線432。並且，第四負極線432連接至接地(G)。

接著，請參照圖7，圖7是本發明實施例提供的具有可控天線模組的電子裝置的方塊圖。具有可控天線模組的電子裝置例如但不限於是筆記型電腦、膝上型電腦、平板電腦、一體電腦、智慧電視、小型基站或無線路由器。所述電子裝置包括可控天線模組91、應用單元92以及微處理器93。可控天線模組91的雙頻偶極天線915連接電子裝置本身的無線晶片8。可控天線模組91是如前述實施例的可控天線模組(參考圖1至圖4B)，可控天線模組91的雙頻偶極天線915例如是前述實施例的雙頻偶極天線7。應用單元92連接無線晶片8，由無線晶片8接收雙頻偶極天線915的接收信號強度指示或接收資料率，應用單元92具有演算法處理程序。應用單元92例如是此電子裝置本身的作業系統中的應用程式，或者是監控此電子裝置的外部控制系統的應用模組或應用程式。微處理器93連接應用單元92與可控天線模組91的第一反射器911、第二反射器912、第三反射器913與第四反射器914，並控制第一反射器911的第一二極體(D1)、第二反射器912的第二二極體(D2)、第三反射器913的第三二極體(D3)與第四反射器914的第四二極體(D4)，圖7中省略了上述二極體，請參考前述實施例的說明。第一可控直流電壓源V1、第二可控直流電壓源V2、第三可控直流電壓源V3、第四可控直流電壓源V4、與接地G的饋線是使用直流饋線。微處理器93受控於應用單元92，依據雙頻偶極天線915的接收信號強度指示或接收資料率，配合演算法處理程序，以決定是否導通 上述第一二極體(D1)、第二二極體(D2)、第三二極體(D3)與第四二極體(D4)，以控制可控天線模組91的輻射場型。可控天線模組91的接地(G)也是電子裝置其系統本身的接地。

綜上所述，本發明實施例所提供的可控天線模組及具有可控天線模組的電子裝置，利用三維列印基底作為立體天線結構的支撐物，且使用可撓式基板安裝於三維列印基底以構形雙頻控制的總共四個反射器，反射器是利用電容隔絕控制二極體(開關)的直流電壓的方式實現反射功能的切換，其在所使用的二極體不導通時讓反射器的電容延長反射器的路徑。三維列印基底結合可撓式基板可適當地達成立體基材製作成本與立體天線產品設計彈性這兩方面的有效平衡，且控制電路易於實現，具有很高的產業應用價值。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。

1‧‧‧第一反射器

2‧‧‧第二反射器

3‧‧‧第三反射器

4‧‧‧第四反射器

6‧‧‧可撓式基板

7‧‧‧雙頻偶極天線

6a‧‧‧第一彎折線

6b‧‧‧第二彎折線

6c‧‧‧第三彎折線

6d‧‧‧第四彎折線

61‧‧‧天線區

62‧‧‧外週區

621‧‧‧第一部

622‧‧‧第二部

623‧‧‧第三部

624‧‧‧第四部

71‧‧‧第一偶極單元

72‧‧‧第二偶極單元

71a、72a‧‧‧正極部

71b、72b‧‧‧負極部

11‧‧‧第一正極導體

12‧‧‧第一負極導體

13‧‧‧第一迴路

D1‧‧‧第一二極體

C1‧‧‧第一電容

131‧‧‧第一正極線

132‧‧‧第一負極線

V1‧‧‧第一可控直流電壓源

G‧‧‧接地

21‧‧‧第二正極導體

22‧‧‧第二負極導體

23‧‧‧第二迴路

D2‧‧‧第二二極體

C2‧‧‧第二電容

231‧‧‧第二正極線

232‧‧‧第二負極線

V2‧‧‧第二可控直流電壓源

31‧‧‧第三正極導體

32‧‧‧第三負極導體

33‧‧‧第三迴路

D3‧‧‧第三二極體

C3‧‧‧第三電容

331‧‧‧第三正極線

332‧‧‧第三負極線

V3‧‧‧第三可控直流電壓源

41‧‧‧第四正極導體

42‧‧‧第四負極導體

43‧‧‧第四迴路

D4‧‧‧第四二極體

C4‧‧‧第四電容

431‧‧‧第四正極線

432‧‧‧第四負極線

V4‧‧‧第四可控直流電壓源

X、Z‧‧‧軸

Claims (8)

1. 一種可控天線模組，包括：一三維列印基底，由一三維列印機製成；一可撓式基板，依據一第一彎折線而彎折後被區分為一天線區與一外週區，該外週區具有一第一部、一第二部、一第三部與一第四部，該第一彎折線介於該天線區與該第一部之間，該第一部與該第二部之間設有一第二彎折線，該第二部與該第三部之間設有一第三彎折線，該第三部與該第四部之間設有一第四彎折線，該可撓式基板依據該第二彎折線、該第三彎折線與該第四彎折線而彎折後使該第一部、該第二部、該第三部與該第四部圍繞該天線區，且彎折後的該可撓式基板被貼附於該三維列印基底，其中該第一反射器與該第三反射器彼此相對，該第二反射器與該第四反射器彼此相對；該第一反射器、該第二反射器、該第三反射器與該第四反射器皆平行於該雙頻偶極天線；一雙頻偶極天線，設置於該天線區，該雙頻偶極天線包括一第一偶極單元與一第二偶極單元，用以產生兩個相同極化方向的半波長偶極天線輻射場型；一第一反射器，設置於該第一部，該第一反射器具有的一第一二極體利用一第一迴路並聯一第一電容，只有在當該第一二極體導通時該第一反射器是該第一偶極單元的半波長反射器；一第二反射器，設置於該第二部，該第二反射器具有的一第二二極體利用一第二迴路並聯一第二電容，只有在當該第二二極體導通時該第二反射器是該第二偶極單元的半波長反射器； 一第三反射器，設置於該第三部，該第三反射器具有的一第三二極體利用一第三迴路並聯一第三電容，該第三反射器與該第一反射器相同，只有在當該第三二極體導通時該第三反射器是該第一偶極單元的半波長反射器；以及一第四反射器，設置於該第四部，該第四反射器具有的一第四二極體利用一第四迴路並聯一第四電容，該第四反射器與該第二反射器相同，只有在當該第四二極體導通時該第四反射器是該第二偶極單元的半波長反射器。
2. 根據請求項第1項所述之可控天線模組，其中，當該第一二極體不導通時，該第一迴路與該第一電容延長該第一反射器的交流導通路徑；當該第二二極體不導通時，該第二迴路與該第二電容延長該第二反射器的交流導通路徑；當該第三二極體不導通時，該第三迴路與該第三電容延長該第三反射器的交流導通路徑；當該第四二極體不導通時，該第四迴路與該第四電容延長該第四反射器的交流導通路徑。
3. 根據請求項第1項所述之可控天線模組，其中該第一反射器具有一第一正極導體與一第一負極導體；該第二反射器具有一第二正極導體與一第二負極導體；該第三反射器具有一第三正極導體與一第三負極導體；該第四反射器具有一第四正極導體與一第四負極導體。
4. 根據請求項第3項所述之可控天線模組，其中該第一迴路具有一第一正極線與一第一負極線，該第一正極線連接一第一可控直流電壓源，該第一電容連接於該第一正極線與該第一負極線之間，該第一二極體的陽極連接該第一正極線，該第一二極體的陰 極連接該第一負極線；該第二迴路具有一第二正極線與一第二負極線，該第二正極線連接一第二可控直流電壓源，該第二電容連接於該第二正極線與該第二負極線之間，該第二二極體的陽極連接該第二正極線，該第二二極體的陰極連接該第二負極線；該第三迴路具有一第三正極線與一第三負極線，該第三正極線連接一第三可控直流電壓源，該第三電容連接於該第三正極線與該第三負極線之間，該第三二極體的陽極連接該第三正極線，該第三二極體的陰極連接該第三負極線；該第四迴路具有一第四正極線與一第四負極線，該第四正極線連接一第四可控直流電壓源，該第四電容連接於該第四正極線與該第四負極線之間，該第四二極體的陽極連接該第四正極線，該第四二極體的陰極連接該第四負極線；該第一負極線、該第二負極線、該第三負極線與該第四負極線共同連接至一接地。
5. 一種具有可控天線模組的電子裝置，包括：如請求項第1項所述的可控天線模組，其中該可控天線模組的該雙頻偶極天線連接該電子裝置的一無線晶片；一應用單元，連接該無線晶片，由該無線晶片接收該雙頻偶極天線的接收信號強度指示或接收資料率，該應用單元具有一演算法處理程序；以及一微處理器，連接該應用單元與該可控天線模組的該第一反射器、該第二反射器、該第三反射器與該第四反射器，並控制該第一反射器的該第一二極體、該第二反射器的該第二二極體、該第三反射器的該第三二極體與該第四反射器的該第四二極體，該微處理器受控於該應用單元，依據該雙頻偶極天線的接收信號強度 指示或接收資料率，配合該演算法處理程序，以決定是否導通該第一二極體、該第二二極體、該第三二極體與該第四二極體，以控制該可控天線模組的輻射場型。
6. 根據請求項第5項所述之具有可控天線模組的電子裝置，其中當該第一二極體不導通時，該第一迴路與該第一電容延長該第一反射器的交流導通路徑；當該第二二極體不導通時，該第二迴路與該第二電容延長該第二反射器的交流導通路徑；當該第三二極體不導通時，該第三迴路與該第三電容延長該第三反射器的交流導通路徑；當該第四二極體不導通時，該第四迴路與該第四電容延長該第四反射器的交流導通路徑。
7. 根據請求項第5項所述之具有可控天線模組的電子裝置，其中該第一反射器，該第一反射器具有一第一正極導體與一第一負極導體；該第二反射器具有一第二正極導體與一第二負極導體；該第三反射器具有一第三正極導體與一第三負極導體；該第四反射器具有一第四正極導體與一第四負極導體；其中，該第一迴路具有一第一正極線與一第一負極線，該第一正極線連接一第一可控直流電壓源，該第一電容連接於該第一正極線與該第一負極線之間；該第二迴路具有一第二正極線與一第二負極線，該第二正極線連接一第二可控直流電壓源，該第二電容連接於該第二正極線與該第二負極線之間；該第三迴路具有一第三正極線與一第三負極線，該第三正極線連接一第三可控直流電壓源，該第三電容連接於該第三正極線與該第三負極線之間；該第四迴路具有一第四正極線與一第四負極線，該第四正極線連接一第四可控直流電壓源，該第四電容連接於該第四正極線與該第 四負極線之間；該第一負極線、該第二負極線、該第三負極線與該第四負極線共同連接至一接地。
8. 根據請求項第5項所述之具有可控天線模組的電子裝置，其中，其中該電子裝置是筆記型電腦、膝上型電腦、平板電腦、一體電腦、智慧電視、小型基站或無線路由器。

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