TWI682209B

TWI682209B - 照相鏡頭模組

Info

Publication number: TWI682209B
Application number: TW106103908A
Authority: TW
Inventors: 翁智偉; 范振賢; 游証凱
Original assignee: 台灣東電化股份有限公司
Priority date: 2016-04-13
Filing date: 2017-02-07
Publication date: 2020-01-11
Also published as: TW201812369A

Abstract

本發明提供一種照相鏡頭模組，包括一承載件、一電路以及一光學鏡片。承載件以一體成型的方式製作並形成有一容置空間。電路設置於該承載件上。光學鏡片設置於該容置空間中，並接觸該承載件之內側表面。

Description

照相鏡頭模組

本發明係關於一種照相鏡頭模組，特別係關於一種微型化的照相鏡頭模組。

隨著通訊技術的快速發展，照相單元已被人們廣泛地應用於手機、平板電腦等可攜式電子設備中。為了提高照相單元所拍攝的圖片品質，其通常會搭配電磁控制單元以調整其照相鏡頭模組的位置，以達到自動對焦(autofocus)且/或變焦(zoom)的功能，進而可使照相鏡頭模組在感光元件上呈現出清晰的圖像。

由於近年來相機模組趨向微型化設計，因此需縮小照相鏡頭模組整體體積，導致電路設置空間不夠。此外，在組裝照相鏡頭模組時，通常需用膠水將內部設有光學鏡片之鏡框(Lens Barrel)與位於其外側且設有電路之鏡頭承載座(Lens Holder)相互黏接，惟在空間不足情形下往往會使膠水接觸到電路。如此一來，一旦照相鏡頭模組受到環境應力(如溫濕度變化)或是外界應力(滾動或撞擊)影響，可能會造成鏡框以及鏡頭承載座之間的膠水脫落而導致電路損壞。因此，如何縮小照相鏡頭模組整體體積並減少電路損壞的風險，已成為一重要之課題。

有鑑於此，本發明之一目的在於提供一種照相鏡頭模組，包括一承載件，以一體成型的方式製作並形成有一容置空間；一電路，設置於該承載件上；以及一光學鏡片，設置於該容置空間中，並接觸該承載件之內側表面。

於一實施例中，前述的照相鏡頭模組之一光軸通過該光學鏡片中央並垂直於一參考面，且該電路以及該光學鏡片於該參考面上之投影區域重疊。

於一實施例中，前述的承載件之一頂面或一側面形成有一凹槽，用以容納該電路。

於一實施例中，前述的電路藉由雷射直接成型(Laser

direct structuring)、嵌入成型(Insert molding)或模塑互連元件(Molded interconnect device)之方式設置於該承載件上。

於一實施例中，前述的電路設置於該承載件之表面或內部。

於一實施例中，前述的照相鏡頭模組更包括一彈性件，設置於該承載件上並電性連接該電路。

於一實施例中，前述的照相鏡頭模組更包括一彈性件，且該電路延伸於該彈性件之相反側。

於一實施例中，前述的承載件具有一凹槽，用以設置一感測元件或是一積體電路。

於一實施例中，前述的凹槽形成於該承載件之一側面上，且該凹槽於該側面上之深度大於該感測元件或是該積體電路於該側面上之高度。

於一實施例中，前述的凹槽形成於該承載件之一頂面上，且該凹槽於該頂面上之深度大於該感測元件或是該積體電路於該頂面上之高度。

1‧‧‧照相鏡頭模組

20‧‧‧承載件

20U‧‧‧頂面

20S‧‧‧側面

21‧‧‧通孔

22‧‧‧容置空間

20R‧‧‧凹槽

30‧‧‧電路

40‧‧‧光學鏡片

50‧‧‧彈性元件

60‧‧‧電子元件

h1‧‧‧深度

h2‧‧‧高度

C‧‧‧光軸

第1A圖為本發明一實施例之照相鏡頭模組的剖視圖。

第1B圖為本發明一實施例之照相鏡頭模組的上視圖。

第2圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組的剖視圖。

第3圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組的剖視圖。

第4圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組的剖視圖。

以下將特舉數個具體之較佳實施例，並配合所附圖式做詳細說明，圖上顯示數個實施例。然而，本發明可以許多不同形式實施，不局限於以下所述之實施例，在此提供之實施例可使得揭露得以更透徹及完整，以將本發明之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。

首先請參閱第1A、1B圖，其中第1A、1B圖分別為本發明一實施例之照相鏡頭模組1的剖視圖以及上視圖。前述照相鏡頭模組1可設置於一攜帶式電子裝置中(例如行動電話或平板電腦)，且可搭配一電磁控制單元(未圖示)以調整照相鏡頭模組1的位置，藉此使穿過照相鏡頭模組1的光線可於一感光元件(未圖示)上呈現出清晰的影像，進而能達到自動對焦(autofocus)且/或變焦(zoom)之目的，前述電磁控制單元之馬達則例如可為音圈馬達(VCM，Voice Coil Motor)或步進馬達。

如第1A、1B圖所示，本實施例之照相鏡頭模組1主要包括一承載件20、一電路30、至少一光學鏡片40以及至少一彈性元件50，其中承載件20形成有一通孔21以及一容置空間22，電路30以及彈性元件50設置於承載件20上，其中彈性元件50係連接承載件20至一外殼(未圖示)上，使照相鏡頭模組1可於該外殼內沿光軸C方向移動，此外光學鏡片40則設置於容置空間22中，並接觸承載件20的內側表面。需特別說明的是，照相鏡頭模組1中之電路30、光學鏡片40以及彈性元件50的數量可以適當增加或減少，並不僅此為限，且前述彈性元件50亦可以其他可動機構替代(例如滾珠機構)，以連接承載件20及外殼。

於本實施例中，承載件20大致具有圓桶狀結構，此外通孔21具有圓形結構並貫穿承載件20以連接容置空間22，其中通孔21之孔徑及形狀可依照設計需求而改變。舉例而言，承載件20可具有熱固型塑膠材質，例如鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAP，Diallyl Phthalate Plastics)、熱塑型塑膠聚鄰苯二甲醯胺(PPA，Polyphthalamide)、液晶高分子聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)、聚醯胺(PA，Polyamide)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)或聚碳酸酯樹脂和丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(PC/ABS， Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadene-Stvrene)，且承載件20可藉由射出成型或是熱壓成型的方式製作。應當理解的是，承載件20的外型以及材質不受上述實施例中所限。於一實施例中，承載件20亦可具有正方形結構或金屬材質。

如第1A、1B圖所示，本實施例之電路30係延伸於承載件20的頂面20U以及側面20S，其中電路30可藉由雷射直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)一體形成於承載件20上。於一實施例中，電路30亦可藉由嵌入成型(Insert Molding)或模塑互連元件(Molded Interconnect Device)之方式一體形成於承載件20上。應當理解的是，本發明並不限定電路30只能設置於頂面20U以及側面20S。於一實施例中，電路30亦可嵌設於承載件20內部。

請繼續參閱第1A、1B圖，前述彈性元件50例如為一彈片，其具有一圓形結構並圍繞地設置於承載件20的上半部，用以支撐承載件20並使其以可沿垂直方向(Y方向)移動的方式懸設於外殼(圖未示)中。此外，亦可分別設置一彈性元件50於承載件20的上半部以及下半部，並可透過彈性元件50電性連接至照相鏡頭模組1外部的電路板。

如第1A圖所示，複數個光學鏡片40可具有不同的尺寸，並依序排列於容置空間22中，其中光學鏡片40可具有玻璃或塑膠材質，且照相鏡頭模組1之光軸C通過通孔21及光學鏡片40的中心，並垂直於XZ平面(參考面)。應了解的是，由於一部分的電路30係設置於承載件20的頂面20U以充分利用空間，因此若由上方視角觀察可以發現，電路30以及光學鏡片40的至少一部份於XZ平面上之投影區域相互重疊。

再請參閱第2圖，該圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組1的剖視圖。如第2圖所示，本發明另一實施例之照相鏡頭模組1主要包括一承載件20、一電路30、至少一光學鏡片40以及至少一彈性元件50。需特別說明的是，本實施例與第1A、1B圖之實施例的主要差別係在於：本實施例中的承載件20具有一凹槽20R,形成於承載件20的側面20S，用以容納電路30以避免電路30與其他外部零件碰撞而造成損壞，其中電路30的高度小於凹槽20R的深度。此外，本實施例中位於承載件20頂面20U的電路30係嵌設於承載件20內，藉此亦可避免電路30因與其他外部零件碰撞而造成損壞，其中電路30可以透過雷射直接成型(Laser direct structuring)、嵌入成型(Insert molding)或模塑互連元件(Molded interconnect device)等方式一體成形於承載件20內部。

再請參閱第3圖，該圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組1的剖視圖。如第3圖所示，本實施例之照相鏡頭模組1主要包括一承載件20、一電路30、至少一光學鏡片40以及至少一彈性元件50。需特別說明的是，本實施例與第1A、1B圖之實施例的主要差別係在於：本實施例中的承載件20具有一凹槽20R，形成於側面20S上，用以容置一電子元件60，且電路30延伸於彈性元件50的相反側，並與彈性元件50電性連接。前述電子元件60例如可為一感測元件或一積體電路，其所產生之電子訊號可經由電路30及彈性元件50傳送至照相鏡頭模組1外部的控制系統(圖未示)，前述控制系統可再根據該電子訊號，調整供應至前述電磁控制單元之驅動電流，以迅速驅使照相鏡頭模組1相對於外殼移動到一適當位置，以達到對焦之功能。

應注意的是，凹槽20R在垂直側面20S的方向上(即X方向)具有一深度h1，且電子元件60在X方向上具有一高度h2，其中深度h1大於高度h2，亦即電子元件60並未凸出於凹槽20R，藉此可避免電子元件60因與其他零件碰撞而造成損壞。此外，本發明並不限定凹槽20R須形成於側面20S。於一實施例中，凹槽20R亦可形成於頂面20U，其中凹槽20R在垂直頂面20U方向(Y軸方向)上的深度大於電子元件60在垂直頂面20U方向(Y軸方向)上的高度，藉此同樣可避免電子元件60因與其他零件碰撞而造成損壞。

再請參閱第4圖，該圖為本發明另一實施例之照相鏡頭模組1的剖視圖。如第4圖所示，本實施例之照相鏡頭模組1主要包括一承載件20、一電路30、至少一光學鏡片40以及至少一彈性元件50。需特別說明的是，本實施例與第2圖之實施例的主要差別係在於：本實施例中的承載件20之凹槽20R係設置於承載件20的頂面20U，用以容納位於頂面20U上的電路30，其中電路30的高度小於凹槽20R的深度以避免電路30與其他零件碰撞而造成損壞。

綜上所陳，本發明提供一種照相鏡頭模組，包括一承載件、一電路、至少一光學鏡片以及一彈性元件，其中光學鏡片設置於承載件之一容置空間中，並接觸該承載件之內側表面。照相鏡頭模組之一光軸通過光學鏡片中央並垂直於一參考面時，將電路以及光學鏡片投影至參考面，則兩者投影的區域相互重疊。本發明將傳統的鏡頭以及鏡頭承載座整合為一照相鏡頭模組，使照相鏡頭模組相較於習知技術更能節省製造成本，且可具有充裕的空間來配置電路以及電子元件，並可避免電路以及電子元件因與其他零件碰撞而造成損壞，進而能大幅縮小整體體積並可有效地提升產品可靠度。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。