TWI674852B - 鞋底黏著方法 - Google Patents

Abstract

本發明為一種鞋底黏著方法，其包括一準備步驟、一密合步驟、一加壓步驟及一取出步驟，該準備步驟係先在鞋面與鞋中底結合的鞋子半成品中放入鞋楦，將鞋子半成品底面及鞋底塗佈膠體後結合形成鞋子，該密合步驟係將鞋子放置於一可密封袋體中，將該可密封袋體內的空氣抽出以呈負壓真空，該加壓步驟係將可密封袋體在正向壓力桶內將可密封袋體進一步擠壓，讓鞋底及鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部，該取出步驟係將將可密封袋體在常壓下打開並取出鞋子；藉此，本發明能夠有效防止鞋底與鞋邊在黏著過程中變形，進一步能夠降低生產成本。

Description

鞋底黏著方法

本發明涉及一種鞋底黏著方法，尤指一種透過可密封袋體黏著的鞋底黏著方法。

現有的鞋底黏著方法係採用以膠水為黏合材料質的黏鞋壓合機，以硬性機械力量直接擠壓於鞋子的鞋底與鞋邊及鞋子半成品底面接合處將鞋子黏合，針對不同鞋類且不同尺寸的鞋子而言，黏鞋壓合機需根據鞋類與尺寸調整滾輪擠壓的壓力以及滾壓輪所形行走的路徑，不僅在操作過程中造成麻煩以及不便，且對一般的中小企業而言，黏鞋壓合機為高單價的生產設備，進而造成生產鞋類的生產成本提高。

進一步，黏鞋壓合機對於鞋底與鞋邊及鞋面的接合處係透過滾壓輪滾壓的方式進行，在操作過程中其黏合材料若採用水膠，容易產生鞋底與鞋邊及鞋面之間的變形，而不適用於特定的軟質鞋類；若操作過程中採用黏合材料為熱熔膠，則因熱熔膠加熱後為黏稠狀時較滑溜，當以滾壓輪滾壓時，鞋底與鞋邊及鞋子半成品間易於產生相對位移現象，且同時會有容易產生鞋底與鞋邊及鞋面之間變形的間題，因此現有的鞋底黏著方法實有改良之必要。

為解決現有鞋底黏著方法，係透過黏鞋壓合機，造成鞋底與鞋邊變形的缺失與不足，本發明的主要目的係先將一鞋楦放入鞋子半成品內部，將該鞋子半成品結合已塗佈有加熱後膠體的鞋底放置於一可密封袋體中，透過將該可密封袋體內的空氣抽出以呈現負壓真空狀態，透過真空負壓壓力將可密封袋體向鞋子半成品及鞋底方向收縮，使鞋底與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成 品底部，再利用可密封袋體在正向壓力桶內透過壓力調整將可密封袋體進一步受到空氣擠壓，讓鞋底及鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部，則本發明可達到防止鞋底與鞋邊及鞋面之間的變形，且降低生產成本。

本發明解決先前技術問題所提出的鞋底黏著方法，其包括：一準備步驟，係先將鞋面與鞋中底結合的鞋子半成品中放入鞋楦，將鞋子半成品底面及鞋底與鞋邊塗佈的膠體加熱後結合形成鞋子；一密合步驟，係將準備步驟的鞋子放置於一設有單向閥之可密封袋體中，將該可密封袋體內的空氣抽出以呈現負壓真空狀態，透過負壓真空壓力將可密封袋體向鞋子方向收縮，使介於可密封袋體與鞋楦間的鞋底與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部；又，該可密封袋體可以是塑膠材質夾鏈袋，可密封袋體可與鞋子形狀相類似；一加壓步驟，將前述密合步驟內置有鞋子的可密封袋體放置於一正向壓力桶中，該正向壓力桶透過內部壓力調整能夠將可密封袋體受到氣體的進一步擠壓，讓氣體壓力使鞋底與鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部；以及一取出步驟，先將正向壓力桶洩壓為常壓狀態，再將可密封袋體在常壓下打開並取出鞋子。

本發明解決先前技術問題所提出的鞋底黏著方法，其包括：一準備步驟，在鞋面與鞋中底結合的鞋子半成品中放入鞋楦，將鞋子半成品底面及鞋底塗佈的膠體加熱後結合形成鞋子；一密合步驟，係將鞋子放置於可密封袋體中，並將該可密封袋體置入正向壓力桶內部，並透過管線將該可密封袋體內的空氣抽出以呈負壓真空狀態，將鞋底與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部；一加壓步驟，將前述密合步驟的可密封袋體透過內部壓力調整，將可密封袋體進一步擠壓，讓鞋底與鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部； 一取出步驟，先將正向壓力桶洩壓，再將可密封袋體在常壓下打開並取出鞋子。

本發明的技術手段可獲得的功效增進包括：

1.透過可密封袋體在負壓真空壓力下產生的收縮，以及正向氣體壓力對可密封袋體的擠壓與可密封袋體呈軟性材質等特性，可有效避免鞋底與鞋邊及鞋子半成品的接合處因機械硬性力量直接擠壓產生變形及鞋底與鞋邊及鞋子半成品間相互位移的問題，且讓鞋子能夠有效的生產。

2.本發明無需透過大型機台產生壓合步驟，且黏合材料可採用水膠或熱熔膠，因此，操作過程簡單且具有降低成本的效果，適合中小企業採用。

S1‧‧‧準備步驟

S2‧‧‧密合步驟

S3‧‧‧加壓步驟

S4‧‧‧取出步驟

10‧‧‧鞋楦

20‧‧‧鞋子

21‧‧‧鞋底

22‧‧‧鞋面

30‧‧‧可密封袋體

31‧‧‧單向閥

40‧‧‧正向壓力桶

50‧‧‧鞋形治具

圖1係本發明較佳實施例的流程圖。

圖2係本發明較佳實施例中密合步驟的側視示意圖。

圖3係本發明較佳實施例中加壓步驟的側視示意圖。

為能詳細瞭解本發明的技術特徵及實用功效，並可依照發明內容來實現，玆進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如后：

本發明所提供的鞋底黏著方法的第一較佳實施例係如圖1所示，該鞋底黏著方法包括一準備步驟S1、一密合步驟S2、一加壓步驟S3以及一取出步驟S4，其中：

準備步驟S1：係先將鞋楦10放入由鞋面22與鞋中底結合的鞋子半成品中，將鞋子半成品底面及鞋底21塗佈的膠體加熱後結合形成鞋子20；此步驟所使用之膠體可以是水膠或熱熔膠，當膠體是水膠時，可將水膠塗佈於鞋 子半成品底面及鞋底21的正面上；若膠體是熱熔膠時，僅需將熱熔膠塗佈於鞋底21的正面上。

密合步驟S2：如圖2所示，將準備步驟的鞋子20放置於一設有單向閥31之可密封袋體30中，該可密封袋體30可以是塑膠材質夾鏈袋，可密封袋體30外型可與鞋子形狀相類似，將該可密封袋體30內的空氣用馬達(圖中未繪)抽出以呈現真空負壓狀態，透過負壓真空壓力使可密封袋體30產生收縮，將介於可密封袋體30與鞋楦10間的鞋底21與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部。

加壓步驟S3：如圖3所示，將前述密合步驟內置有鞋子20的可密封袋體30放置於一正向壓力桶40中，該正向壓力桶40內部形成一容設空間，該容設空間能容納置有鞋子20的可密封袋體30，該正向壓力桶40透過內部壓力調整能夠將可密封袋體30進一步擠壓，讓鞋底21與鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部。

於前述的加壓步驟S3中，可將一鞋形治具50放置於該正向壓力桶40內部，讓該鞋子20的鞋底21貼齊抵靠於該鞋形治具50，藉此加強鞋底21與鞋邊與鞋子半成品底部之間的貼靠程度，則前述步驟完成後即可完成鞋底21與鞋邊的黏著。

取出步驟S4：先將正向壓力桶40洩壓，再將可密封袋體30在常壓下打開並取出鞋子。

如圖1所示，本發明的第二較佳實施例的過程大致與第一較佳實施例相同，其差別在於：於密合步驟S2中，係將鞋子20放置於設有單向閥31的可密封袋體30中後，即先行將該可密封袋體30置入正向壓力桶40內部，並透過管線將該可密封袋體30內的空氣用馬達抽出以呈負壓真空狀態，將鞋底21與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部；在加壓步驟S3中，將前述密合步驟S2的可 密封袋體30透過內部壓力調整將可密封袋體30進一步擠壓，讓鞋底21與鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部。

藉由前述的步驟，本發明的功效增進包括：

1.透過可密封袋體30在負壓真空壓力下產生的收縮，以及正向氣體壓力對可密封袋體30的擠壓與可密封袋體30呈軟性材質等特性，可有效避免鞋底21與鞋邊及鞋子半成品的接合處因機械硬性力量直接擠壓產生變形及鞋底21與鞋邊及鞋子半成品間相互位移的問題，且讓鞋子能夠有效的生產。

2.本發明無需透過大型機台產生壓合步驟，且黏合材料可採用水膠或熱熔膠，因此，操作過程簡單且具有降低成本的效果，適合中小企業採用。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例，並非對本發明作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本發明所提技術方案的範圍內，利用本發明所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，並且未脫離本發明的技術方案內容，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

Claims (6)

1. 一種鞋底黏著方法，其包括：一準備步驟，在鞋面與鞋中底結合的鞋子半成品中放入鞋楦，將鞋子半成品底面及鞋底塗佈的膠體加熱後結合形成鞋子；一密合步驟，將準備步驟的鞋子放置於可密封袋體中，將該可密封袋體內的空氣抽出以呈負壓真空狀態，透過真空壓力將介於可密封袋體與鞋楦間的鞋底與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部；一加壓步驟，將前述密合步驟的可密封袋體在正向壓力桶的容設空間內透過內部壓力調整將可密封袋體進一步擠壓，讓鞋底及鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部；以及一取出步驟，先將正向壓力桶洩壓，再將可密封袋體在常壓下打開並取出鞋子。
2. 如請求項1所述之鞋底黏著方法，其中該密合步驟中的可密封袋體設有一單向閥。
3. 如請求項2所述之鞋底黏著方法，其中該可密封袋體為一塑膠材質夾鏈袋。
4. 一種鞋底黏著方法，其包括：一準備步驟，在鞋面與鞋中底結合的鞋子半成品中放入鞋楦，將鞋子半成品底面及鞋底塗佈的膠體加熱後結合形成鞋子；一密合步驟，係將鞋子放置於可密封袋體中，並將該可密封袋體置入正向壓力桶的容設空間，並透過管線將該可密封袋體內的空氣抽出以呈負壓真空狀態，將鞋底與鞋邊密合的擠壓於該鞋子半成品底部；一加壓步驟，將前述密合步驟的可密封袋體透過內部壓力調整，將可密封袋體進一步擠壓，讓鞋底與鞋邊更進一步貼合擠壓於該鞋子半成品底部； 一取出步驟，先將正向壓力桶洩壓，再將可密封袋體在常壓下打開並取出鞋子。
5. 如請求項4所述之鞋底黏著方法，其中該密合步驟中的可密封袋體設有一單向閥。
6. 如請求項5所述之鞋底黏著方法，其中該可密封袋體為一塑膠材質夾鏈袋。