TWI674834B - 伺服器裝置與風扇模組 - Google Patents
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Abstract
伺服器裝置配備有風扇模組,此風扇模組包含基於系統要求之用於不同尺寸的風扇單元的可拆卸或可重新配置的分隔件。機箱可以包括複數個滑板和風扇模組。風扇模組包括配置為可容納複數個風扇單元之可拆卸的分隔件。
Description
本公開大體上涉及風扇系統管理,並且更具體地涉及可以基於系統需求而配置之風扇單元的維護和更換。
在傳統的機架系統中,一個或多個伺服器通常有安裝風扇系統。這種風扇系統通常包括具有固定的分隔件的框架以容納單獨的風扇單元。然而,傳統風扇單元的大小可以不等。例如,在一些常規設計中,可以在風扇系統中容納八個80毫米(mm)的風扇單元。在其他常規設計中,風扇系統最多可容納三個140毫米的風扇單元。因此,機架系統中的傳統風扇系統通常具有內置之固定的框架以容納固定數量之特定尺寸的風扇單元。這也為風扇系統帶來了最大的冷卻能力。因此,為了維修這種風扇系統,通常必須移除整個框架和固定的分隔件,由此增加了成本並且也增加了維護機架系統的難度。此外,如果更換或修改了機架系統中的伺服器,而造成目前的風扇系統的性能不足以提供適當的冷卻時,則必須將整個風扇系統替換為不同的風扇配置,以便能夠冷卻新的或修改的伺服器配置。
根據本公開之部分實施例,提供一種伺服器裝置,其包含:複數個滑板與一風扇模組。風扇模組包含可拆卸的分隔件,其中可拆卸的分隔件配置為可容納複數個風扇單元。
根據本公開之部分實施例,風扇單元包含第一尺寸的風扇單元。
根據本公開之部分實施例,風扇單元包含第二尺寸的風扇單元。
根據本公開之部分實施例,更包含配電板,配電板被配置為經由位於風扇模組上的風扇板(fan board)連接到風扇模組。
根據本公開之部分實施例,風扇模組包含金屬片。
根據本公開之部分實施例,可拆卸的分隔件配置為可容納複數個第一風扇單元和複數個第二風扇單元,其中第一風扇單元包含第一尺寸,並且第二風扇單元包含第二尺寸。
根據本公開之部分實施例,可拆卸的分隔件包含互換(interchangeable)的複數個元件,以容納第一風扇單元和第二風扇單元。
根據本公開之部分實施例,提供一種風扇模組,其包含:可拆卸的分隔件與複數個風扇單元。複數個風扇單元容納於可拆卸的分隔件內。
根據本公開之部分實施例,風扇單元包含第一尺寸的風扇單元。
根據本公開之部分實施例,風扇單元包含第二尺寸的風扇單元。
根據本公開之部分實施例,更包含配置成連接到配電板的風扇板。
根據本公開之部分實施例,風扇模組包含金屬片。
根據本公開之部分實施例,可拆卸的分隔件配置為可容納複數個第一風扇單元和複數個第二風扇單元,其中第一風扇單元包含第一尺寸,並且第二風扇單元包含第二個尺寸。
根據本公開之部分實施例,可拆卸的分隔件包含可互換的複數個元件,以容納第一風扇單元和第二風扇單元。
100‧‧‧機箱
120‧‧‧滑板
130‧‧‧機箱管理控制器
135‧‧‧電纜
140‧‧‧連接板
150‧‧‧電源匯流排
160‧‧‧配電板
170‧‧‧電源供應單元
200‧‧‧風扇模組
201n‧‧‧風扇單元
210‧‧‧風扇板
250‧‧‧分隔件
400‧‧‧風扇模組
450‧‧‧分隔件
460‧‧‧空間
500‧‧‧風扇模組
501n‧‧‧風扇單元
510‧‧‧風扇板
600‧‧‧風扇模組
650‧‧‧分隔件
660‧‧‧空間
700‧‧‧風扇模組
701n‧‧‧風扇單元
710‧‧‧風扇板
800‧‧‧風扇模組
850‧‧‧分隔件
為了描述可以獲得本公開之下述和其他優點和特徵的方法,將透過參考在附圖中繪示出之具體示例來呈現下述原理的更具體描述。這些附圖僅描繪了本公開的示例方面,因此不被認為是對其範圍的限制。透過使用以下附圖,並透過附加的特定性和細節來描述和解釋這些原理。請參考附圖並結合以下對示例性實施例的描述,將可更好地理解本公開及其優點和附圖。這些附圖僅描繪了示例性的實施例,並且不會因此被認為是對各種實施例或請求項範圍的限制。
第1圖繪示現有技術中已知的示例性機箱裝置的頂視圖;
第2圖繪示如本領域已知之第1圖的示例性機箱裝置的側視圖;第3圖繪示包括固定的分隔件之傳統風扇模組的等角視圖;第4A圖繪示根據本公開之部分實施例中,包括可拆卸的分隔件的風扇模組的等角組裝視圖;第4B圖繪示根據本公開之部分實施例中,如第4A圖所示之包括可拆卸的分隔件的風扇模組的等角爆炸視圖;第5圖繪示根據本公開之部分實施例中,配置成如第4A圖和第4B圖所示之配置的示例性風扇模組500的等角視圖;第6A圖繪示根據本公開之部分實施例中,包括可拆卸的分隔件的風扇模組的等角組裝視圖;第6B圖繪示根據本公開之部分實施例中,如第6A圖所示之包括可拆卸的分隔件的風扇模組的等角爆炸視圖;第7圖繪示根據本公開之部分實施例中,配置為依據第6A圖和第6B圖之配置的示例性風扇模組的俯視等角視圖;第8A圖繪示根據本公開之部分實施例中,配置為容納第一尺寸的風扇單元和第二尺寸的風扇單元之組合的風扇模組的等角組裝視圖;以及第8B圖繪示根據本公開之部分實施例中,如第8A圖所示之配置為容納第一尺寸的風扇單元和第二尺寸的風扇單元之組合的風扇模組的等角爆炸視圖。
參考附圖來描述本公開,其中在所有附圖中使用相同的附圖標記來表示相似或等同的元件。附圖不是按比例繪製的,並且它們僅用於說明本公開。請參照下面用於說明的示例應用來描述本公開的幾個方面。應理解,闡述了許多具體細節、關係和方法以提供對本公開的全面理解。然而,相關領域的普通技術人員將容易認識到,可以在沒有一個或多個具體細節或者利用其他方法的情況下來實踐本公開。在其他情況下,未詳細示出公知的結構或操作以避免模糊本公開。本公開不受所示之步驟或事件的排序限制,因為一些步驟可能以不同的順序發生和/或與其他步驟或事件同時發生。此外,並非所有示出的步驟或事件都需要實施以實現本公開的方法。
本公開提供(或描述)了一種機箱(chasis),此機箱使得風扇模組能夠基於系統要求靈活地包括不同尺寸的風扇單元。機箱可以包括多個滑板(sled)和風扇模組。風扇模組包括一個可拆卸的分隔件。可拆卸的分隔件配置為容納多個風扇單元。
第1圖繪示現有技術中,已知的示例性機箱100裝置的俯視圖。第2圖繪示第1圖之示例性機箱裝置的側視圖。機箱100可以被插入到機架系統(rack system,未繪示)中,其中機架系統被配置為可容納多個機箱,例如機箱100。機箱100可以包括至少一個滑板120。第1圖提供了具有多個滑板120的機箱100。滑板可以被配置為容納由多個電子元件構成的伺服器或節點(未繪示)。機箱100還可以包括機箱管理控制器(chassis management controller,CMC)130。機箱管理控
制器130被配置為管理機箱100。具體地,機箱管理控制器130被配置為管理機箱100內的數據傳輸並管理機箱內的所有節點。機箱100可以包括用於每個滑板120的連接板(linking board)140。
機箱100還可以包括電源匯流排(bus bar)150,此電源匯流排150被配置為向每個滑板120提供電力。機箱100還可以包括配電板(power distribution board,PDB)160,此配電板被配置為將機箱100內所有的元件連接到電源匯流排150。例如,滑板120的連接板140可以經由配電板160連接到電源匯流排150。滑板120可以包括電源供應單元170,此電源供應單元170被配置為向安裝於其中的所有元件供電。連接板140固定在機箱100上並連接到配電板160。在另外的常規設計中,可以使用電纜以代替連接板140。機箱管理控制器130安裝在機箱100內並透過電纜135連接到配電板160。
機箱100還可以包括風扇模組200。風扇模組200包括複數個風扇單元201n和風扇板(fan board)210。每個風扇單元201n可以透過電纜(未繪示)連接到風扇板210。風扇板210被配置為經由配電板160連接到電源匯流排150,以供電給風扇模組200。第1圖和第2圖繪示風扇模組200,其包括固定在風扇模組內總共八個風扇單元201n(如第1圖所示的四行單元和如第2圖所示的兩排單元)。
第3圖繪示具有固定分隔件250的風扇模組200的等角視圖。風扇模組200具有內置的固定分隔件250,以基於尺寸容納風扇單元201n。具體而言,第3圖繪示用於第一尺寸
的風扇單元201n的風扇模組200。例如,風扇單元可以具有80毫米的尺寸。分隔件250固定在風扇模組200內。因此,修理風扇模組200時需要移除整個風扇模組200和固定分隔件250。此外,如果目前的風扇模組的冷卻性能不足以優化電子元件(未繪示)的性能,則需要將整個風扇模組200替換為可提供更高冷卻性能的風扇模組。
為了避免常規風扇模組的限制,本公開提供具有可拆卸或可重新配置的分隔件的風扇模組。因此,藉由移除或重新配置分隔件,風扇模組可用於各種配置的各種風扇尺寸。這將在下面做進一步的詳細描述。
第4A圖與第4B圖示意地繪示根據本公開之部分實施例的風扇模組400的等角視圖,此風扇模組400包括可拆卸的分隔件450。第4A圖是組裝視圖,第4B圖是爆炸視圖。如第4A圖和第4B圖所示,風扇模組400可以被配置為支撐可拆卸的分隔件450。因此,當插入分隔件450於風扇模組400中時,便可提供用於風扇(未繪示)的空間460。當移除分隔件450後,風扇模組400便具有可用於較大風扇的空間。或者,也可以插入不同的分隔件來支撐其他尺寸的風扇。另外,也可將分隔件450配置為使得分隔件450的不同部分可以被選擇性地移除。因此,分隔件450可以支撐各種配置的各種風扇尺寸。
本公開之風扇模組400及其元件可以由金屬片製成,金屬片可以使用例如彎曲、成形和沖壓的常規金屬製造技術製成。因此,風扇模組400可以非常便宜地製造。或者,風扇模組400及其元件可以由鋁合金、鋼合金或其任何組合製
成。應該理解,風扇模組400及其元件可以由可承受溫度變化和高速氣流(來自多個未繪示的風扇模組)的任何材料製成。上面提及的材料僅是示例,而不是用於限制本公開。本領域普通技術人員可以根據本公開靈活地選擇任何材料。
第5圖繪示根據第4A圖與第4B圖所示之配置的示例性風扇模組500的配置的等角視圖。如第5圖所示,根據本公開的實施例(例如,八個80mm風扇單元),風扇模組500被配置為可容納八個風扇單元501n。如第5圖所示,風扇模組500包括風扇板510。每個風扇單元501n可以透過電纜(未繪示)連接到風扇板510。可以將風扇板510配置為經由配電板(未繪示)連接到電源匯流排(未繪示)以供電給風扇模組500。
如上所述,用於風扇模組的分隔件可以以各種方式配置以支撐不同的風扇尺寸和佈置。例如,第6A圖與第6B圖繪示根據本公開的實施例中包括可拆卸的分隔件650的風扇模組600的等角視圖。第6A圖是組裝視圖,而第6B圖是爆炸視圖。如第6A圖與第6B圖所示,可以將風扇模組600配置為支撐可拆卸的分隔件650。因此,當插入分隔件650於模組中時,可提供用於風扇(未繪示)的空間660。當移除分隔件650後,風扇模組600具有可用於較大風扇的空間。或者,分隔件650也可以被替換以支撐各種尺寸的風扇。例如,分隔件650可以被第4圖的分隔件450替換,以支撐不同佈置的風扇(未繪示)。
風扇模組600及其元件可由金屬片製成,金屬片
可使用例如彎曲、成形和沖壓的常規金屬製造技術製成。因此,風扇模組600可以非常便宜地製造。或者,風扇模組600及其元件可以由鋁合金、鋼合金或其任何組合製成。應理解,風扇模組600及其元件可以由可承受溫度變化和高速氣流(來自多個未繪示的風扇模組)的任何材料製成。上面提及的材料僅是示例,而不是用於限制本公開。本領域普通技術人員可以根據本公開靈活地選擇任何材料。
第7圖繪示根據第6A圖與第6B圖之配置的示例性風扇模組700的配置的等角視圖。如第7圖所示,根據本公開的實施例(例如,三個140mm風扇單元),風扇模組700被配置為容納三個風扇單元701n。風扇模組700還包括風扇板710。每個風扇單元701n可以透過電纜(未繪示)連接到風扇板710。將風扇板710配置為經由配電板(未繪示)連接到電源匯流排(未繪示)以供電給風扇模組700。
如上所述,根據本公開可將用於風扇模組的分隔件配置為支撐各種風扇尺寸及其配置。例如,第8A圖與第8B圖繪示根據本公開之實施例中(例如,80mm和140mm風扇單元的組合)風扇模組800的等角視圖,其中將風扇模組800配置為可容納第一尺寸的風扇單元和第二尺寸的風扇單元之組合。第8A圖是組裝視圖,第8B圖是爆炸視圖。風扇模組800包括可拆卸的分隔件850。在部分實施例中,風扇模組800可以包括例如風扇單元501n(來自第5圖)和風扇單元701n(來自第7圖)的風扇單元的組合。可以客製化可拆卸的分隔件850以適應系統需求。例如,電子元件可以固定在機箱內的不同位
置,其中一側可以包括複數個風扇單元501n(例如,80mm風扇單元)並且相對側可以包括單個風扇單元701n(例如140mm風扇單元)以優化風扇模組800的性能。
可以基於技術人員的偏好重新配置第4B圖、第6B圖和第8B圖的分隔件。可以透過各種方式實現包含垂直和水平元件的分隔件。例如,垂直和水平元件可以以任何方式排列,以最大化風扇模組內的風扇單元的數量。在部分實施例中,分隔件可以包括允許無工具互鎖的狹縫。例如,垂直元件和水平元件可以無需螺絲或固定件而透過側部縫隙以垂直地、水平地或甚至對角地方式連接彼此。此外,分隔件可以包括配置為容納緊固件以將分隔件元件固定在一起的導孔。緊固件可以包括例如螺釘/螺紋孔或螺母/螺栓組合。也可以使用其他連接方式如卡扣或壓入配合或鉚釘。將此分隔件配置為無需工具就可以組裝以實現在不同方位的堅固結構。
本公開的上述描述是為了使得本領域的任何技術人員能夠製作或使用本公開。對於本領域技術人員而言,對本公開的各種修改將是顯而易見的,並且在不脫離本公開的範圍的情況下,可以將本文中定義的一般原理應用於其他變型。因此,本公開不旨在限於本文所描述的示例和設計,而是將被賦予與本文公開的原理和新穎特徵一致的最廣泛範圍。
Claims (6)
- 一種伺服器裝置,包含:複數個滑板;以及一風扇模組,包含一可拆卸的分隔件,其中該可拆卸的分隔件配置為可容納複數個第一風扇單元和複數個第二風扇單元,其中該些第一風扇單元包含一第一尺寸,並且該些第二風扇單元包含一第二尺寸。
- 如請求項1所述之伺服器裝置,更包含一配電板,該配電板被配置為經由位於該風扇模組上的一風扇板(fan board)連接到該風扇模組。
- 如請求項1所述之伺服器裝置,其中該可拆卸的分隔件包含可互換的複數個元件,以容納該些第一風扇單元和該些第二風扇單元。
- 一種風扇模組,包含:一可拆卸的分隔件;以及複數個第一風扇單元與複數個第二風扇單元,容納於該可拆卸的分隔件內,其中該些第一風扇單元包含一第一尺寸,並且該些第二風扇單元包含一第二個尺寸。
- 如請求項4所述之風扇模組,其中該風扇模組包含一金屬片。
- 如請求項4所述之風扇模組,其中該可拆卸的分隔件包含可互換的複數個元件,以容納該些第一風扇單元和該些第二風扇單元。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11604498B2 (en) | 2021-07-19 | 2023-03-14 | Wistron Corp. | Fan cage and electronic device having the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11678460B2 (en) * | 2019-04-10 | 2023-06-13 | Dell Products L.P. | Fan mounting chassis |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100502628C (zh) * | 2005-10-13 | 2009-06-17 | 技嘉科技股份有限公司 | 应用于通信产品的散热机构及风扇墙 |
TWI548326B (zh) * | 2015-02-06 | 2016-09-01 | 緯創資通股份有限公司 | 固定機構及其具有散熱功能的電子裝置 |
US20170034953A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Quanta Computer Inc | Fan system management |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6752587B2 (en) * | 2002-08-07 | 2004-06-22 | Inventec Corporation | Modular fan assembly |
US6839233B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-01-04 | Dell Products L.P. | Removable fan bay |
US7054155B1 (en) * | 2003-03-17 | 2006-05-30 | Unisys Corporation | Fan tray assembly |
KR100965471B1 (ko) | 2004-11-02 | 2010-06-24 | 가부시키가이샤 테레비 아사히 데이터 비젼 | 자막 첨부 정지 화상 컨텐츠 작성 장치, 자막 첨부 정지화상 컨텐츠 작성 프로그램 및 자막 첨부 정지 화상 컨텐츠작성 시스템 |
US7259962B2 (en) * | 2004-12-06 | 2007-08-21 | Chenbro Micom Co., Ltd. | Mobile fan module |
US7312989B2 (en) * | 2004-12-06 | 2007-12-25 | Chenbro Micom Co., Ltd. | Cooler |
TWM289019U (en) * | 2005-09-07 | 2006-03-21 | Inventec Corp | Fan stand assembling structure |
TWI314186B (en) * | 2006-07-24 | 2009-09-01 | Inventec Corp | Fan device |
CN201084085Y (zh) * | 2007-07-06 | 2008-07-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇安装装置 |
CN201438798U (zh) * | 2009-03-10 | 2010-04-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇固定装置 |
US8400765B2 (en) * | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
US9055690B2 (en) | 2011-03-22 | 2015-06-09 | Amazon Technologies, Inc. | Shelf-mounted modular computing unit |
US8767400B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-07-01 | The Bergquist Torrington Company | Cooling module with parallel blowers |
CN103149989B (zh) * | 2011-12-06 | 2016-07-06 | 华北理工大学 | 风扇固定装置 |
US8773861B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-07-08 | Amazon Technologies, Inc. | Reconfigurable shelf for computing modules |
CN103841785A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 英业达科技有限公司 | 服务器机柜 |
CN104427832B (zh) * | 2013-09-06 | 2017-03-01 | 纬创资通股份有限公司 | 快速拆装装置及电子设备 |
US10004162B2 (en) * | 2013-12-23 | 2018-06-19 | Dell Products, L.P. | Enhanced fan design, configuration, and control for modular, scalable and expandable, rack-based information handling system |
US9795050B2 (en) * | 2014-05-22 | 2017-10-17 | Super Micro Computer Inc. | Server capable of accessing and rotating storage devices accommodated therein |
US11041500B2 (en) * | 2015-09-22 | 2021-06-22 | International Business Machines Corporation | Parallel-series hybrid fan cooling apparatus and optimization |
US20170097003A1 (en) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | Quanta Computer Inc. | Hybrid fan arrangement |
KR101798732B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2017-12-12 | 엘에스산전 주식회사 | 팬 어셈블리 및 그를 갖는 전력기기 |
-
2018
- 2018-03-29 US US15/939,716 patent/US10750644B2/en active Active
- 2018-06-14 TW TW107120576A patent/TWI674834B/zh active
- 2018-07-17 CN CN201810783153.6A patent/CN110007722A/zh active Pending
- 2018-09-04 EP EP18192560.3A patent/EP3508947A1/en not_active Withdrawn
- 2018-10-19 JP JP2018197146A patent/JP2019121354A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100502628C (zh) * | 2005-10-13 | 2009-06-17 | 技嘉科技股份有限公司 | 应用于通信产品的散热机构及风扇墙 |
TWI548326B (zh) * | 2015-02-06 | 2016-09-01 | 緯創資通股份有限公司 | 固定機構及其具有散熱功能的電子裝置 |
US20170034953A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Quanta Computer Inc | Fan system management |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11604498B2 (en) | 2021-07-19 | 2023-03-14 | Wistron Corp. | Fan cage and electronic device having the same |
TWI799924B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-04-21 | 緯創資通股份有限公司 | 風扇架與包含其之電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019121354A (ja) | 2019-07-22 |
US10750644B2 (en) | 2020-08-18 |
TW201931983A (zh) | 2019-08-01 |
CN110007722A (zh) | 2019-07-12 |
US20190215990A1 (en) | 2019-07-11 |
EP3508947A1 (en) | 2019-07-10 |
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