TWI671966B - 雷射光發射裝置 - Google Patents
雷射光發射裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI671966B TWI671966B TW107137181A TW107137181A TWI671966B TW I671966 B TWI671966 B TW I671966B TW 107137181 A TW107137181 A TW 107137181A TW 107137181 A TW107137181 A TW 107137181A TW I671966 B TWI671966 B TW I671966B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- side wall
- carrier
- conductive layer
- lens
- laser light
- Prior art date
Links
Abstract
一種雷射光發射裝置,其包含載體、透鏡以及焊墊。所述載體具有頂
部、底部以及鄰近頂部的一側的支撐部,載體之部分的頂部並塗佈有導電層。所述透鏡結合於支撐部,透鏡的頂部塗佈有透明導電薄膜,且透鏡的頂部的透明導電薄膜藉由導電膠與載體的頂部的導電層電連接。所述焊墊配置於載體的底部。所述載體更包括配置於載體的內部且連接於導電層以及焊墊之間的金屬導體。
Description
本發明係關於一種雷射光發射裝置,更特別的是關於一種適用於垂直共振腔面射型雷射元件(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)的雷射光發射裝置。
為了能更精準的辨識用戶的身分,指紋、臉部、虹膜、靜脈等生物辨識技術正積極地發展中,其中,臉部辨識更是關注的焦點之一。為了提升臉部辨識技術的精準度,包括垂直共振腔面射型雷射元件的雷射光發射裝置廣泛的應用於臉部辨識技術中,其主要用以量測用戶臉部的深度資訊,以進一步建立專屬於用戶的臉部辨識資訊。而為了避免垂直共振腔面射型雷射元件發射的雷射光線直接照射用戶雙眼造成傷害,雷射光發射裝置通常會藉由透鏡將雷射光線均勻化後再照射於用戶臉部。因此,如何即時掌控透鏡的狀態(位移或損壞)為重要的課題之一。
然,為了能夠即時掌控透鏡狀態,習知的雷射光發射裝置常需要利用打線的方式來建立與控制電路電連接的途徑,而此舉不僅造成製程上的繁瑣,暴露在外的金線更是增加了金線斷裂的風險,進而導致無法正常監測透鏡狀態的情況發生。
為了解決上述之缺憾,本發明之一目的在於提供一種雷射光發射裝置,其包括一體成形的載體,從而減少元件的對位以及黏合的次數以降低元件脫落的風險。此外載體形成支撐部來乘載透鏡,使透鏡可快速地藉
由配置於載體的支撐部而能與載體結合,從而減少透鏡位移或脫落的風險。又,藉由頂部印製導電膠的方式,更可快速地將透鏡以及載體彼此黏合。同時更可以塗佈導電層的方式使元件之間可彼此電連接來即時感測透鏡狀態,以在透鏡位移或毀損時及時關閉雷射光發射元件以保護人眼。
為達上述目的及其他目的,本發明提出一種雷射光發射裝置,其包含載體、透鏡以及焊墊。所述載體具有頂部、底部以及鄰近頂部的一側的支撐部,載體之部分的頂部並塗佈有導電層。所述透鏡結合於支撐部,且透鏡的頂部塗佈有透明導電薄膜,且透鏡的頂部之透明導電薄膜藉由導電膠與載體的頂部的導電層電連接。焊墊配置於載體的底部。所述載體更包括配置於載體的內部連接於導電層以及焊墊之間的金屬導體。
在一實施例中,載體包括底部載體、第一側牆以及第二側牆。第一側牆設置於底部載體的頂部,並環繞底部載體以形成第一開口。第二側牆,設置於第一側牆的頂部,並環繞第一側牆以形成第二開口以及暴露出第一側牆的部分的頂部作為支撐部,其中第二開口的尺徑大於第一開口的尺徑,且第二側牆的頂部塗佈有導電層。
在一實施例中,所述金屬導體連接於第二側牆的頂部以及焊墊之間。
在一實施例中,支撐部以及第二側牆的部分的內牆塗佈有導電層,且金屬導體連接於支撐部的導電層以及焊墊之間。
為達上述目的及其他目的,本發明復提出一種雷射光發射裝置,其包含載體、透鏡以及焊墊,所述載體具有頂部、底部以及鄰近頂部的一側的支撐部,載體的部分的頂部以及載體的部分外牆塗佈有導電層。透鏡結合於支撐部,且透鏡的頂部塗佈有透明導電薄膜。焊墊配置於載體的底
部並與導電層連接。透鏡的頂部的透明導電薄膜藉由導電膠與載體的頂部的導電層電連接。
在一實施例中,所述載體包括底部載體、第一側牆以及第二側牆。所述第一側牆設置於底部載體的頂部,並環繞底部載體以形成第一開口。第二側牆設置於第一側牆的頂部,並環繞第一側牆以形成第二開口以及暴露出第一側牆的部分的頂部作為支撐部,其中第二開口的尺徑大於第一開口的尺徑。
在一實施例中,底部載體、第一側牆以及第二側牆的外牆與第二側牆的頂部塗佈有導電層,且底部載體、第一側牆以及第二側牆的外牆位於同一平面。
在一實施例中,雷射光發射裝置更包括控制電路,所述控制電路與焊墊電連接,用以監測透明導電薄膜的電性變化。
1‧‧‧雷射光發射裝置
10‧‧‧底部載體
11‧‧‧通孔
12‧‧‧金屬導體
20‧‧‧第一側牆
21‧‧‧第一開口
22‧‧‧容置空間
30‧‧‧第二側牆
31‧‧‧第二開口
32‧‧‧支撐部
33‧‧‧導電層
40‧‧‧電子元件
50‧‧‧透鏡
51‧‧‧透明導電薄膜
60、60a、60b、60c‧‧‧焊墊
70‧‧‧控制電路
80‧‧‧導電膠
T1、T2‧‧‧厚度
101、201、301、501‧‧‧頂部
102、202、302‧‧‧底部
圖1為根據本發明實施例的雷射光發射裝置的立體圖示意圖;圖2為根據本發明實施例一的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖;圖3為根據本發明實施例二的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖;以及圖4為根據本發明實施例三的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:請同時參考圖1以及圖2,圖1為根據本發明實施例的雷射光發射裝置的立體圖示意圖,圖2為根據本發明實施例一的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖。
雷射光發射裝置1為一載體,其包括底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30,且底部載體10可定義出頂部101以及底部102、第一側牆20可定義出頂部201以及底部202以及第二側牆30可定義出頂部301以及底部302,所述頂部101、201、301個別地位於底部102、202、302的相對側。
第一側牆20設置並環繞於底部載體10的頂部101,且第一側牆20的底部202與部分的底部載體10的頂部101相連接並暴露出部分的底部載體10的頂部101,以於靠近第一側牆20的頂部201的一側形成第一開口21以及於第一開口21與底部載體10的部分頂部101之間形成容置空間22。
第二側牆30設置並環繞於第一側牆20的頂部201,第二側牆30的底部302與部分的第一側牆20的頂部201相連接並暴露出部分的第一側牆20的頂部201,以於靠近第二側牆30的頂部301的一側形成第二開口31,以及於第二開口31與第一開口21之間的第二側牆30的內牆與第一側牆20的內牆之間形成支撐部32,亦即,支撐部32為被第二側牆30所圍繞且暴露之第一側牆20之部分頂部201。
所述第二側牆30的厚度T2小於第一側牆20的厚度T1,第二側牆30的外牆不突出於第一側牆20的外牆,且第二開口31的尺徑大於第一開口21的尺徑(換言之,第二側牆30的內牆與第一側牆20的內牆不在同一平面,且第一側牆20的內牆內縮於第二側牆30的內牆),因此形成所述支撐部32。以圖2為例,支撐部32為第一側牆20以及第二側牆30所形成的L形支撐部32,且本發明不以此為限制。
在此實施例中,第二側牆30的外牆與第一側牆20的外牆位於同一平面(即,第二側牆30的外牆與第一側牆20的外牆彼此對齊)。在另一實施例中,第二側牆30的外牆與第一側牆20的外牆不位於同一平面(即,第二側牆30的外牆與第一側牆20的外牆之間未對齊,而具有間隔距離)。
所述第二側牆30的至少部分頂部301塗佈有導電層33,其中導電層33的材料為金屬,例如為銅金屬,且本發明不以此為限制。
所述容置空間22用以容置配置於底部載體10的頂部101的至少一電子元件40,且容置空間22可用以將電子元件40所發射之部分光線反射至第一開口21的方向,其中電子元件40為一垂直共振腔面射型雷射元件,光線例如為雷射光,且本發明不以此為限制。
底部載體10更具有多個通孔11,因此配置於容置空間22的電子元件40可藉由通孔11與配置於底部載體10的底部102的焊墊(solder pad)60電連接(如圖2所示之焊墊60a),其中焊墊60可為表面黏著元件(Surface Mounted Devices,SMD),且本發明不以此為限制。
雷射光發射裝置1更具有至少一金屬導體12,金屬導體12配置於同一側的底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30之內部且電連接於導電層33與焊墊60(如圖2所示之焊墊60b或60c)之間。換言之,金屬導體12貫穿位於同一側的底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30且電連接於導電層33與焊墊60之間。以圖2為例,金屬導體12配置於圖中左半側(右半側)的底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30之內部,且電連接於左半側(右半側)的導電層33與焊墊60b(焊墊60c)之間。所述金屬載體12例如為導電銅金屬,且本發明不以此為限制。
前述支撐部32用以承載並容置一透鏡50,透鏡50與支撐部32彼此結合(例如為以黏著劑彼此黏合),其中透鏡50為繞射光學透鏡(Diffractive optical element,DOE)或微透鏡(Micorlens),且本發明不以此為限制。
在此實施例中,透鏡50的至少部分頂部501(即鄰近第二開口31並遠離第一開口21的一側)塗佈有透明導電薄膜51,其中透明導電薄膜51可為
氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、CTO薄膜(Cd2SnO4)或CIO薄膜(Cdln2O4),且本發明不以此為限制。
在此實施例中,與支撐部32結合的透鏡50的頂部501與第二側牆30的頂部301位於同一平面。
在此實施例中,第二側牆30的頂部301的導電層33部分地與透鏡50的頂部501的透明導電薄膜51透過導電膠80彼此黏合。進一步地來說,導電膠80可印製於透鏡50的頂部501的一部份並與透明導電薄膜51電連接,使得透鏡50的透明導電薄膜51藉由導電膠80與第二側牆30的頂部301部分地黏合並與第二側牆30的頂部301的導電層33電連接,其中導電膠80為金屬導電膠,且本發明不以此為限制。
在一實施例中,雷射光發射裝置1更包括控制電路70或外接控制電路70,且所述焊墊60(如圖2中的60a、60b、60c)與控制電路70電連接,亦即雷射光發射裝置1可為成品(包括控制電路70)或半成品(外接控制電路70),且本發明不以此為限制。控制電路70可藉由焊墊60b、60c以及彼此電連接的透明導電薄膜51、導電膠80、金屬導體12來即時監測透明導電薄膜51的電阻值是否發生變化,進而判斷透鏡50是否位移或損壞。舉例來說,控制電路70可在焊墊60b、60c之間提供一電流值並監控焊墊60b、60c之間的電壓值以判斷透明導電薄膜51的電阻值是否發生變化。當控制電路70根據電壓值的變化判斷透鏡50已位移或損壞,則控制電路70立即透過焊墊60a控制電子元件40使其關閉,以避免未均勻化的雷射光直接射入人眼造成傷害。即本發明之雷射光發射裝置1可藉由控制電路70監測透明導電薄膜51的電性變化(兩焊墊間的電壓值、電流值、電阻值或電容值等的變化)來有效監控透鏡50之狀態。
在一實施例中,底部載體10以及第一側牆20為陶瓷支架或金屬支架(例如為銅支架),第二側牆30的材料為PPA樹脂(Polyphthalamide)、LEP(Light Emitting PVC)環氧樹脂(Epoxy)或金屬材料等材料,且本發明不以此為限制。
在一實施例中,金屬導體12、底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30為一體成形,且本發明不以此為限制。
在一實施例中,底部載體10可以為圓形、橢圓形、四邊形或多邊形的其中之一,第一側牆20、第二側牆30以及透鏡50相應於底部載體10而形成圓形、橢圓形、四邊形或多邊形的第一開口21、第二開口31以及透鏡50,且本發明不以此為限制。
所述第一開口21以及第二開口31的尺徑可根據第一開口21以及第二開口31的實施態樣(圓形、橢圓形、四邊形或多邊形)而為長度、寬度、面積、直徑或長軸,且本發明不以此為限制。
請參考圖3,圖3為根據本發明實施例二的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖。圖3與圖2的差別在於,於圖3中,導電層33除了塗佈於第二側牆30的至少部分頂部301之外,導電層33更塗佈於第二側牆30的至少部份內牆以及支撐部32。同時,由於導電層33塗佈於第二側牆30的至少部份內牆以及支撐部32,因此金屬導體12可配置於底部載體10以及第一側牆20的內部,且與塗佈有導電層33的支撐部32以及焊墊60(60b、60c)電連接。在此實施例中的金屬導體12的長度短於圖2實施例中的金屬導體12的長度。
請參考圖4,圖4為根據本發明實施例三的雷射光發射裝置的剖面圖示意圖。圖4與圖2的差別在於,於圖4中,導電層33除了塗佈於第二側牆30的至少部分頂部301之外,導電層33更塗佈於底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30的至少部份外牆,且與焊墊60(60b、60c)電連接。在此實施
例中,由於導電層33可直接沿著底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30的至少部份外牆與焊墊60(60b、60c)電連接,因此此實施例無須額外配置前述之金屬導體12。
在圖4的實施例中,為了便利導電層33的塗佈,底部載體10、第一側牆20以及第二側牆30的外牆可位於同一平面(即,底部載體10的外牆、第二側牆30的外牆與第一側牆20的外牆彼此對齊)。
綜以上所述,由於本發明之載體可以為一體成形,可有效減少元件的對位以及黏合的次數以降低元件脫落的風險,並可使透鏡50快速地藉由配置於支撐部32來與載體結合,有效減少透鏡50位移或脫落的情況發生。此外藉由於頂部印製導電膠80的方式,更可快速地將透鏡50與彼此載體黏合。又,透過導電膠80,透明導電薄膜51可藉由導電層33與焊墊60(60b以及60c)電連接,而無須透過打線所製的金線來與焊墊60電連接,有效避免暴露在外的金線斷裂的情況,以使雷射光發射裝置1可穩定監控透鏡50狀態。
因此,本發明之雷射光發射裝置1不僅具有簡單的構造,更可提升透鏡50配置的穩固度,並同時保護人眼不受透鏡50的損壞而造成傷害,大幅增進雷射光發射裝置1於商業上的效益。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
Claims (8)
- 一種雷射光發射裝置,其包含:一載體,具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側的一支撐部,該載體的部分的該頂部並塗佈有一導電層;一透鏡,結合於該支撐部,且該透鏡的一頂部塗佈有一透明導電薄膜,該透鏡的該頂部的該透明導電薄膜藉由一導電膠與該載體的該頂部的該導電層電連接;一焊墊,配置於該載體的該底部;以及一控制電路,該控制電路與該焊墊電連接,用以監測該透明導電薄膜的電性變化,其中,該載體更包括配置於該載體的內部並連接於該導電層以及該焊墊之間的一金屬導體。
- 如請求項1所述之雷射光發射裝置,該載體包括:一底部載體;一第一側牆,設置於該底部載體的一頂部,並環繞該底部載體以形成一第一開口;以及一第二側牆,設置於該第一側牆的一頂部,並環繞該第一側牆以形成一第二開口以及暴露出該第一側牆的部分的該頂部作為該支撐部,其中該第二開口的尺徑大於該第一開口的尺徑。
- 如請求項2所述之雷射光發射裝置,其中該第二側牆的頂部塗佈有該導電層。
- 如請求項3所述之雷射光發射裝置,其中該金屬導體連接於該第二側牆的該頂部的該導電層以及該焊墊之間。
- 如請求項3所述之雷射光發射裝置,其中該支撐部以及該第二側牆的部分的內牆塗佈有該導電層,且該金屬導體連接於該支撐部的該導電層以及該焊墊之間。
- 一種雷射光發射裝置,其包含:一載體,具有一頂部、一底部以及鄰近該頂部的一側的一支撐部,該載體的部分的該頂部以及該載體的部分外牆塗佈有一導電層;一透鏡,結合於該支撐部,且該透鏡的一頂部塗佈有一透明導電薄膜;一焊墊,配置於該載體的該底部並與該導電層連接;以及一控制電路,該控制電路與該焊墊電連接,用以監測該透明導電薄膜的電性變化,其中,該透鏡的頂部的該透明導電薄膜藉由一導電膠與該載體的該頂部的該導電層電連接。
- 如請求項6所述之雷射光發射裝置,該載體更包括:一底部載體;一第一側牆,設置於該底部載體的一頂部,並環繞該底部載體以形成一第一開口;以及一第二側牆,設置於該第一側牆的該頂部,並環繞該第一側牆以形成一第二開口以及暴露出該第一側牆的部分的該頂部作為該支撐部,其中該第二開口的尺徑大於該第一開口的尺徑。
- 如請求項7所述之雷射光發射裝置,其中該底部載體、該第一側牆以及該第二側牆的外牆與該第二側牆的該頂部塗佈有該導電層,且該底部載體、該第一側牆以及該第二側牆的外牆位於同一平面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107137181A TWI671966B (zh) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 雷射光發射裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107137181A TWI671966B (zh) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 雷射光發射裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI671966B true TWI671966B (zh) | 2019-09-11 |
TW202017270A TW202017270A (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=68619247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107137181A TWI671966B (zh) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 雷射光發射裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI671966B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113677933B (zh) * | 2019-03-27 | 2023-07-11 | 艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司 | 照明系统的安全联锁系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110018082A1 (en) * | 2007-11-23 | 2011-01-27 | Jui-Ping Weng | Electronic assembly for image sensor device |
TW201144888A (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Lens module and camera device |
-
2018
- 2018-10-22 TW TW107137181A patent/TWI671966B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110018082A1 (en) * | 2007-11-23 | 2011-01-27 | Jui-Ping Weng | Electronic assembly for image sensor device |
TW201144888A (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Lens module and camera device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202017270A (zh) | 2020-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110594598B (zh) | 用于光源的保护机构 | |
US9201203B2 (en) | Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same | |
US10777710B2 (en) | Protection mechanism for light source | |
CN210118715U (zh) | 用于安装在基板上的光源的壳体和电子设备 | |
JP2007123891A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 | |
US20130277701A1 (en) | Package and method for manufacturing package | |
JP6234036B2 (ja) | 光通信装置 | |
CN109638634A (zh) | 一种镭射光发射装置 | |
US20200203854A1 (en) | Cable assembly, cable holder, and production method for cable assembly | |
TWI671966B (zh) | 雷射光發射裝置 | |
US10847946B2 (en) | Light source package | |
CN112188731B (zh) | 内埋式元件结构及其制造方法 | |
US20140029223A1 (en) | Circuit board with reduced adhesive overflow and circuit structure thereof | |
US10734435B2 (en) | Image capturing module and manufacturing method thereof | |
KR20170045544A (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 | |
TWI707192B (zh) | 結構光投射模組及其電子裝置 | |
CN114788103A (zh) | 光电模块 | |
JP2007287800A (ja) | 配線とこれを用いた半導体装置用パッケージ部品及び配線基板 | |
KR102407744B1 (ko) | 광학 필름 스택, 변화가능 광원 디바이스, 및 안면 센싱 모듈 | |
US11366332B2 (en) | Mini-interconnect capacitor | |
JP5268268B2 (ja) | 発光部品の製造法 | |
TWI696280B (zh) | 光學式影像辨識裝置及其製作方法 | |
TWM573533U (zh) | Laser light emitting device | |
TWI427779B (zh) | 影像感測器封裝結構及其製造方法 | |
JP2005235884A (ja) | 回路装置 |