TWI664519B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI664519B
TWI664519B TW107124366A TW107124366A TWI664519B TW I664519 B TWI664519 B TW I664519B TW 107124366 A TW107124366 A TW 107124366A TW 107124366 A TW107124366 A TW 107124366A TW I664519 B TWI664519 B TW I664519B
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許景富
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Abstract

本案揭示一種電子裝置，其包含殼體、支撐結構、觸控顯示模組以及彈性開關。殼體具有開口。支撐結構連接並位於殼體中，且覆蓋殼體之開口。觸控顯示模組包含相連之保護層以及顯示元件。保護層連接支撐結構靠近殼體之開口的一側。顯示元件位於保護層與支撐結構之間，且與支撐結構分離。彈性開關位於支撐結構相對殼體之開口的一側。支撐結構配置以部分地遠離殼體之開口移動而使得彈性開關壓迫於支撐結構與殼體之間。

Description

電子裝置
本案係關於一種電子裝置。
筆記型電腦由於短小輕薄的獨特外型設計，使得筆記型電腦易於被攜帶。一般而言，筆記型電腦主要設有顯示螢幕與主機殼體，並搭配有滑鼠及/或觸控板。主機殼體於相鄰顯示螢幕的表面為操控面板。操控面板上設置有鍵盤以及觸控板。藉由操作鍵盤及/或觸控板可輸入資訊至筆記型電腦內，並由顯示幕顯現出與其相對應的資訊畫面。
本案提供一種電子裝置，其包含殼體、支撐結構、觸控顯示模組以及彈性開關。殼體具有開口。支撐結構連接並位於殼體中，且覆蓋殼體之開口。觸控顯示模組包含相連之保護層以及顯示元件。保護層連接支撐結構靠近殼體之開口的一側。顯示元件位於保護層與支撐結構之間，且與支撐結構分離。彈性開關位於支撐結構相對殼體之開口的一側。支撐結構配置以部分地遠離殼體之開口移動而使得彈性開關壓迫於支撐結構與殼體之間。
綜上所述，本揭露的本案的彈性開關設置於觸控顯示模組下方，因此當使用者壓抵觸控顯示模組時，觸控顯示模組可藉由支撐結構而被下壓，以對應使用者的壓抵而同時產生物理上的回饋，進而使得使用者可更精準的操作電子裝置。再者，由於本案的彈性開關設置於觸控顯示模組下方，因此觸控顯示模組下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置的尺寸以利使用者攜帶。
再者，本案之支撐結構之側牆相對保護層具有第一高度。顯示元件相對保護層具有第二高度。側牆的第一高度係大於顯示元件之第二高度。藉此，由於底板連接於側牆相對於保護層的一端，因此使得底板與保護層之間的距離至少可大於側牆的高度而相分離，以避免使用者按壓觸控顯示模組時，底板會接觸顯示元件而造成顯示元件的損傷。
1、3、4‧‧‧電子裝置
10‧‧‧第一機體
12‧‧‧第二機體
14‧‧‧殼體
15‧‧‧鍵盤組件
16、26、36、46‧‧‧支撐結構
18、28‧‧‧觸控顯示模組
19、39、49‧‧‧彈性開關
20、30‧‧‧電路板
140、190‧‧‧開口
142‧‧‧頂板
144‧‧‧側壁
146‧‧‧底座
147‧‧‧容置空間
148‧‧‧壓迫件
160、260‧‧‧底板
162‧‧‧側牆
162a‧‧‧第一端部
162b‧‧‧第二端部
166、266、360、362、364、366、460、462、464、466‧‧‧連接部
167a、167b、167c、370、372、374、376、470、472、474、476‧‧‧固定件
180‧‧‧第一保護層
180a、186a‧‧‧表面
180L、180R‧‧‧按鈕區域
180S‧‧‧游標區域
182‧‧‧觸摸層
184‧‧‧基材
184’‧‧‧光線調整層
184a‧‧‧凹槽
185‧‧‧觸控感應層
186‧‧‧顯示元件
187‧‧‧第一黏著層
188‧‧‧第二黏著層
189‧‧‧光吸收層
191‧‧‧基材
192‧‧‧光吸收粒子
195‧‧‧第二保護層
1000‧‧‧方法
1001~1011‧‧‧步驟
4600、4620、4640、4660‧‧‧第一區段
4602、4622、4642、4662‧‧‧第二區段
4604、4624、4644、4664‧‧‧第三區段
1-1、2-2、4-4、B-B、C-C、D-D、E-E‧‧‧線段
D‧‧‧方向
H1、H2‧‧‧高度
P‧‧‧壓力
P1‧‧‧清洗製程
P2‧‧‧霧化處理
P3‧‧‧抗指紋處理
T1、T2‧‧‧厚度
第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的立體圖。
第1B圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的局部結構上視圖。
第1C圖為第1B圖所示之結構沿著線段1-1的剖視圖，其中觸控顯示模組尚未受壓。
第2A圖為第1B圖所示之結構沿著線段2-2的剖視圖。
第2B圖繪示依據本揭露另一實施方式之支撐結構的剖視圖。
第3A圖以及第3B圖分別為第1B圖所示之結構沿著線段1-1以及線段2-2的剖視圖，其中觸控顯示模組承受壓力而使得支撐結構的連接部發生撓曲。
第4A圖繪示依據本揭露另一實施方式之電子裝置的局部結構上視圖。
第4B圖為第4A圖所示之結構沿著線段4-4的剖視圖，其中觸控顯示模組承受壓力而使得支撐結構的連接部發生撓曲。
第5A圖繪示依據本揭露再一實施方式之電子裝置的局部結構上視圖。
第5B圖、第5C圖、第5D圖及第5E圖分別為第5A圖所示之結構沿著線段B-B、線段C-C、線段D-D及線段E-E的剖視圖，其中觸控顯示模組承受壓力而使得支撐結構的連接部發生撓曲。
第6A圖繪示依據本揭露一實施方式之觸控顯示模組的剖視圖。
第6B圖繪示依據本揭露另一實施方式之觸控顯示模組的剖視圖。
第7圖繪示依據本揭露之一實施方式之觸控顯示模組中保護層之製造方法的流程圖。
第8A圖、第8B圖及第8C圖分別繪示依據本揭露一實施方式之觸控顯示模組中保護層於不同中間製造階段下的剖視圖。
以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。
此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。
請參照第1A圖、第1B圖及第1C圖。第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1的立體圖。第1B圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1的局部結構上視圖。第1C圖為第1B圖所示之結構沿著線段1-1的剖視圖，其中電子裝置1中的觸控顯示模組18尚未受壓。如第1A圖所示，於本實施方式中，電子裝置1包含相互樞接之第一機體10以及第二機 體12。於第1A圖中，第一機體10包含顯示螢幕，而第二機體12包含輸入單元，但本案不以此為限。於其他實施方式中，任何適合的裝置皆能應用於第一機體10及/或第二機體12。於本實施方式中，電子裝置1為筆記型電腦，但本案不以此為限。
如第1A圖所示，第二機體12包含殼體14以及鍵盤組件15與觸控顯示模組18等輸入單元。如第1B圖以及第1C圖所示，第二機體12還包含位於殼體14中的支撐結構16、彈性開關19、電路板20以及主機板(圖未示)。於本實施方式中，第二機體12的殼體14包含頂板142、側壁144、底座146以及壓迫件148(見第1C圖)，且具有開設於頂板142之開口140。殼體14的側壁144圍繞頂板142，且連接於頂板142與底座146之間，以形成容置空間147。鍵盤組件15(見第1A圖)設置於第二機體12的頂板142上。壓迫件148設置於殼體14的容置空間147，且連接於底座146，但本案不以此為限。於一些實施方式中，壓迫件148也可連接於殼體14的側壁144或頂板142。
於本實施方式中，觸控顯示模組18嵌於殼體14的開口140。如第1C圖所示，觸控顯示模組18包含相連之第一保護層180以及顯示元件186。第一保護層180係暴露於殼體14的開口140，以供使用者觸摸或壓抵，並連接支撐結構16靠近開口140的一側。於本實施方式中，方向D係定義為沿著垂直於殼體14之頂板142的方向。再者，顯示元件186位於第一保護層180與支撐結構16之間，連接第一保護 層180，且與支撐結構16分離。顯示元件186具有遠離第一保護層180的表面186a。顯示元件186的表面186a沿著方向D相對第一保護層180具有高度H1。於一些實施方式中，顯示元件186可為液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)，但本案不以此為限。於一些實施方式中，顯示元件186也可為(organic light-emitting diode,OLED)。
於第1B圖以及第1C圖中，支撐結構16包含底板160以及側牆162。支撐結構16的底板160覆蓋殼體14之開口140，且與觸控顯示模組18之顯示元件186分離。於本實施方式中，支撐結構16的側牆162連接於支撐結構16的底板160與觸控顯示模組18的第一保護層180之間，圍繞觸控顯示模組18之顯示元件186，且與觸控顯示模組18之顯示元件186分離。詳細而言，側牆162具有相對之第一端部162a以及第二端部162b。側牆162之第一端部162a接觸第一保護層180之表面180a，而第二端部162b接觸底板160。
於本實施方式中，支撐結構16的底板160沿著方向D具有厚度T1。支撐結構16之側牆162的第二端部162b沿著方向D相對第一保護層180具有高度H2。側牆162的高度H2係大於顯示元件186之高度H1。藉此，由於底板160連接於側牆162的第二端部162b，使得底板160與第一保護層180之間的距離實質上等於側牆162的高度H2，進而使得底板160與顯示元件186分離，以避免底板160接觸於顯示元件186而造成顯示元件186的損傷。
請參照第1B圖以及第2A圖。第2A圖為第1B圖所 示之結構沿著線段2-2的剖視圖。如第2A圖所示，於本實施方式中，支撐結構16還包含連接部166以及至少一固定件(於第1B圖中繪示為三個，即，固定件167a、167b、167c)。舉例來說，固定件167a、167b、167c可包含螺絲，但本案不以此為限。支撐結構16的連接部166連接於側牆162之第一端部162a與殼體14之頂板142之間，並藉由固定件167a、167b、167c而固定至殼體14。換句話說，側牆162藉由連接部166而銜接於殼體14，且支撐設置於其上之底板160、觸控顯示模組18、彈性開關19以及電路板20。
於一些實施方式中，支撐結構16與殼體14之頂板142為一體成形的結構，而不需設置固定件167a、167b、167c。於一些實施方式中，支撐結構16係基於殼體14而藉由沖壓製程所形成的。
於本實施方式中，支撐結構16配置以部分地遠離殼體14之開口140移動。具體而言，支撐結構16之底板160係懸臂。亦即，支撐結構16之底板160的一端藉由側牆162以及連接部166而固接於殼體14，而底板160相對於連接部166的一端則可接近或遠離開口140移動。於本實施方式中，連接部166沿著方向D上具有厚度T2。連接部166的厚度T2係小於底板160的厚度T1。當觸控顯示模組18之第一保護層180受到壓力P(見第3A圖以及第3B圖)時，位於觸控顯示模組18下方的側牆162會同時承受壓力P，進而使得連接部166產生撓曲。
藉此，由於連接部166的厚度T2較薄，連接部 166適於產生撓曲而使得底板160遠離開口140移動。相對地，由於底板160的厚度T1較厚，當底板160遠離開口140移動而受到殼體14中對應之元件(例如，壓迫件148)的壓迫時，底板160本身不易因受到壓迫而變形，以避免底板160壓迫觸控顯示模組18中的顯示元件186，進而可避免顯示元件186受到損傷。
請參照第2B圖。第2B圖繪示依據本揭露另一實施方式之電子裝置沿著對應第1B圖所示之線段2-2的剖視圖。如第2B圖所示，本實施方式之支撐結構26包含底板260、側牆162以及連接部266。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第2A圖所示之支撐結構16大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第2A圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，支撐結構26之底板260的材質的剛性係大於連接部266的材質的剛性。
藉此，由於連接部266的剛性較小，當連接部266受力時，連接部266適於產生撓曲而使得底板260遠離開口140移動。相對地，由於底板260的剛性較大，當底板260遠離開口140移動而受到殼體14中對應之元件(例如，壓迫件148)的壓迫時，底板260本身不易因受到壓迫而變形，以避免底板260壓迫觸控顯示模組18中的顯示元件186，進而可避免顯示元件186受到損傷。
於第1C圖中，彈性開關19以及電路板20係位於支撐結構16相對殼體14之開口140的一側，且連接支撐結構 16。電路板20設置於彈性開關19與支撐結構16之底板160之間。於本實施方式中，彈性開關19可為金屬簧片(metal dome)，但本案不以此為限。於本實施方式中，當彈性開關19尚未受壓迫時，電路板20上的電路為不導通的狀態。相對地，當彈性開關19如第3A圖以及第3B圖所示受到壓迫時，彈性開關19會導通電路板20上的電路，使得電路板20將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。
請參照第3A圖以及第3B圖。第3A圖以及第3B圖分別為第1B圖所示之結構沿著線段1-1以及線段2-2的剖視圖。如第3A圖以及第3B圖所示，於本實施方式中，使用者自殼體14的開口140壓抵第一保護層180。當觸控顯示模組18之第一保護層180受到壓力P時，位於觸控顯示模組18下方的側牆162(見第2A圖)會同時承受壓力P，進而使得連接部166(見第2A圖)產生撓曲。
接著，底板160中相對連接部166的部位可遠離開口140而朝向殼體14之底座146移動，使得設置於底板160上的彈性開關19被壓迫於支撐結構16之底板160與殼體14之壓迫件148之間。當彈性開關19受到壓迫時，彈性開關19會導通電路板20上的電路，使得電路板20將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。
由於本案的彈性開關19設置於觸控顯示模組18下方，因此當使用者壓抵觸控顯示模組18時，觸控顯示模組18可藉由支撐結構16而靠近底座146移動，以對應使用者的壓抵而給予物理上的回饋。因此，使用者在觸控顯示模 組18上移動光標的同時，也可於觸控顯示模組18中第一保護層180上的任意位置執行按鍵功能，進而使得使用者可更精準的操作電子裝置1。再者，本案的彈性開關19設置於觸控顯示模組18下方，而非並排地設置在板觸控顯示模組18外圍之頂板142上，進而可降低電子裝置1的裝配所需的時間以及成本。此外，觸控顯示模組18下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置1的尺寸以利使用者攜帶。
於一些實施方式中，如第1B圖所示，觸控顯示模組18的第一保護層180具有按鈕區域180L、180R以及游標區域180S，以接受使用者的按壓而輸入信號，但本案不以此為限。使用者在游標區域180S中操作游標的移動，碰觸按鈕區域180L以執行按壓滑鼠左鍵的功能，而碰觸按鈕區域180R以執行按壓滑鼠右鍵的功能。
請參照第4A圖以及第4B圖。第4A圖繪示依據本揭露另一實施方式之電子裝置3的局部結構上視圖。第4B圖為第4A圖所示之結構沿著線段4-4的剖視圖，其中觸控顯示模組18承受壓力而使得支撐結構36的連接部(第4B圖中僅繪示連接部360、362)發生撓曲。本實施方式之電子裝置3包含如第1A圖所示相互樞接之第一機體10以及第二機體12。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1A圖至第1C圖所示之電子裝置1大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第1A圖至第1C圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，支撐結構36包含多個連接部(於第4A圖中繪示為四個， 即連接部360、362、364、366)以及多個固定件(於第4A圖中繪示為四個，即固定件370、372、374、376)。因此，於本實施方式以支撐結構36取代如第1B圖所示之支撐結構16。
於本實施方式中，支撐結構36的連接部360、362、364、366分別連接於側牆162之第一端部162a與殼體14之間，並分別位於底板160的四個角落。亦即，支撐結構36的連接部360與連接部362位於底板160(見第4B圖)的兩相對角，而連接部364與連接部366位於底板160另兩相對角。支撐結構36的連接部360、362、364、366分別藉由固定件370、372、374、376而固定至殼體14。
如第4B圖所示，當第一保護層180受到壓力P時，位於觸控顯示模組18下方的側牆162會同時承受壓力P，進而使得連接部360、362、364、366產生撓曲。接著，底板160中遠離連接部360、362、364、366的部位可朝向殼體14之底座146移動，使得設置於底板160上的彈性開關39被壓迫於支撐結構16之底板160與殼體14之壓迫件148之間。當彈性開關39受到壓迫時，彈性開關39會導通電路板30上的電路，使得電路板30將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。
請參照第5A圖、第5B圖、第5C圖、第5D圖及第5E圖。第5A圖繪示依據本揭露再一實施方式之電子裝置4的局部結構上視圖。第5B圖、第5C圖、第5D圖及第5E圖分別為第5A圖所示之結構沿著線段B-B、線段C-C、線段D-D及線段 E-E的剖視圖，其中觸控顯示模組18承受壓力而使得支撐結構46的連接部(第5B圖至第5E圖中僅繪示連接部460、464)發生撓曲。本實施方式之電子裝置4包含如第1A圖所示相互樞接之第一機體10以及第二機體12。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1A圖至第1C圖所示之電子裝置1大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第1A圖至第1C圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，支撐結構46包含多個連接部(於第5A圖中繪示為四個，即連接部460、462、464、466)以及多個固定件(於第5A圖中繪示為四個，即固定件470、472、474、476)。因此，於本實施方式以支撐結構46取代如第1B圖所示之支撐結構16。
舉例而言，如第5A圖所示，連接部460係彎折而形成依序相連且相交之第一區段4600、第二區段4602以及第三區段4604。連接部460的第一區段4600以及第三區段4604連接於第二區段4602相對的兩端，且實質上與第二區段4602垂直，但本案不以此為限。再者，第一區段4600以及第三區段4604連接於支撐結構46的側牆162相對底板160(見第5C圖以及第5D圖)之一端。相對地，連接部460的第二區段4602透過固定件470而固定至殼體14(見第5B圖)。
於本實施方式中，連接部462、464、466的結構配置實質上相同於連接部460。亦即，連接部462的第一、第二、第三區段4620、4622、4624可對應為連接部460的 第一、第二、第三區段4600、4602、4604。相似地，連接部464的第一、第二、第三區段4640、4642、4644可對應為連接部460的第一、第二、第三區段4600、4602、4604，而連接部462的第一、第二、第三區段4660、4662、4664可對應為連接部460的第一、第二、第三區段4600、4602、4604。支撐結構46的連接部460、462、464、466分別藉由固定件470、472、474、476而固定至殼體14。藉此，連接部460、462、464、466中的多個區段可增加其在空間中的撓曲程度，並可在有限的空間中達到撓曲的效果。
如第5B圖至第5E圖所示，當第一保護層180受到壓力P時，位於觸控顯示模組18下方的側牆162會同時承受壓力P，進而使得連接部460、462、464、466產生撓曲。接著，底板160中遠離連接部460、462、464、466的部位可朝向殼體14之底座146移動，使得設置於底板160上的彈性開關49被壓迫於支撐結構16之底板160與殼體14之壓迫件148之間(見第5B圖)。
請參照第6A圖。第6A圖繪示依據本揭露一實施方式之觸控顯示模組18的剖視圖。如第6A圖所示，於本實施方式中，觸控顯示模組18的第一保護層180包含觸摸層182以及光線調整層184’。光線調整層184’位於觸摸層182與顯示元件186之間。於本實施方式中，光線調整層184’具有多個多維排列的凹槽184a。光線調整層184’係利用表面均勻霧化的方式，使反射光達到散射的效果，進而降低光線調整層184’之表面的反射光，以減少光線對目視的干擾。
於一些實施方式中，光線調整層184’的算術平均粗糙度(arithmetical mean deviation,Ra)，係介於約0.4微米(μm)至約0.6微米(μm)之間。於一些實施方式中，光線調整層184’的輪廓平均寬度(average peak spacing,Rsm)，係介於約60微米(μm)至約160微米(μm)之間，使得保護層180達到抗眩光的效果。光線調整層184’的材質包含鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、鋁矽酸鹽玻璃(aluminosilicate glass)或任何其他適合的材料。光線調整層184’上凹槽184a的製造方法可包含壓印製程、卷對卷(roll to roll)製程、噴塗製程、濕蝕刻(wet etching)製程、乾蝕刻(dry etching)製程或任何其他適合的製程。
於本實施方式中，第一保護層180的觸摸層182共形地覆蓋光線調整層184’。於一些實施方式中，觸摸層182係用以使得第一保護層180的表面平整化，並使得第一保護層180之表面的張力極大化，進而避免指紋形成於第一保護層180上。於本實施方式中，觸摸層182在可見光、紅外線下呈透明，且具有低摩擦係數以及高水滴接觸角(contact angle)等特性。於一些實施方式中，觸摸層182的水滴接觸角，係大於105°，使得第一保護層180具有良好的疏水性，並具有良好的抗指紋能力，且具有防汙、防霧、防刮、防靜電及易擦淨等效果。觸摸層182的材質包含活性矽烷基團、氟改性有機基團、任何其他適合的材料或上述材料之任意組合。於一些實施方式中，第一保護層180的霧度(haze)介於約22%至約28%之間。於一些實施方式中，第一 保護層180的穿透度(transmittance)介於約76%至約80%之間，使得第一保護層180達到抗眩光的效果時，亦兼具較佳可視性。於一些實施方式中，量測第一保護層180之穿透度所採用的量測儀器包含由日本電色公司(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO.,LTD.)所生產的霧度計(NDH-2000)，但本案不以此為限。
藉由前述第一保護層180中各層的配置，觸控顯示模組18的表面可具有良好的疏水性，且可避免指紋形成於前述表面上。再者，第一保護層180可降低於觸控顯示模組18之表面上的反射光，進而可減少光線對目視的干擾，使得觸控顯示模組18達到抗眩光的效果。
如第6A圖所示，於本實施方式中，觸控顯示模組18還包含觸控感應層185、第一黏著層187、第二黏著層188、光吸收層189以及第二保護層195。第二保護層195、第一黏著層187、觸控感應層185、第二黏著層188以及顯示元件186於觸控顯示模組18中自第一保護層180至底板160係依序連接的。觸控顯示模組18的觸控感應層185用以感應使用者的觸控動作，且當使用者接近及/或接觸第一保護層180時，觸控感應層185會產生觸控感應信號。
於一些實施方式中，觸控感應層185中包含電容傳感元件。電容傳感元件用以判斷第一保護層180上方是否存在導體以於觸控感應層185產生觸控感應信號。電容傳感元件包含電極及/或導線。當導體接近第一保護層180時，在導體與觸控感應層185中的電極/電線之間會形成電 容。每個電極/導線中的電容由電容傳感電路或電子裝置1中的微控制器(圖未示)測量。亦即，藉由微控制器檢測每個電極/電線處的電容的變化，以判斷第一保護層180上方是否存在導體，使得按觸控感應層185將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。於一些實施方式中，觸控感應層185中也可包含電阻式觸控結構，但本案不以此為限。
於本實施方式中，第一黏著層187係用以結合第一保護層180以及觸控感應層185，且其材質包含光學黏著膠帶(optically clear adhesive,OCA)或任何其他適合的材料。第二黏著層188係用以結合觸控感應層185以及顯示元件186，且其材質包含光學黏著膠帶(optically clear Adhesive,OCA)或任何其他適合的材料。
於本實施方式中，第二保護層195為單層結構。於其他實施方式中，第二保護層195可為多層結構。於本實施方式中，第二保護層195的材料可包含氧化矽或氮化矽，但本案不以此為限。本實施方式之第二保護層195具有耐摩擦、延伸性以及抗張強度，以保護位於其下方之觸控感應層185以及顯示元件186。
於本實施方式中，光吸收層189係用以吸收顯示元件186所發出的光線，進而可避顯示元件186發生漏光的問題。光吸收層189位於第一保護層180與第二保護層195之間，且被圖案化而形成開口190。第二保護層195係填充於光吸收層189的開口190中，並藉由開口190連接第一保護層180的光線調整層184’。於本實施方式中，顯示元件 186經由光吸收層189的開口190暴露出。換句話說，光吸收層189係嵌入於第二保護層195，且與觸摸層182相分離。光吸收層189遠離觸控感應層185之表面與第二保護層195遠離觸控感應層185之表面係共平面。
詳細而言，光吸收層189包含基材191以及光吸收粒子192。光吸收層189的光吸收粒子192係均勻地分佈於基材191中。於本實施方式中，光吸收層189的基材191的材質為感光型介層材料，且感光型介層材料不限於正型或負型感光機制。於一些實施方式中，光吸收層189的基材191的材質包含高分子材料。舉例而言，基材191的材質可為聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)或其他任何適合的材料。基材191的材質也可為丙烯酸(acrylate)，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，光吸收粒子192包含碳、黑色染料或其他任何適合的材料。
於一些實施方式中，光吸收層189的形成方法包含油墨印刷製程。
請參照第6B圖。第6B圖繪示依據本揭露另一實施方式之觸控顯示模組28的剖視圖。如第6B圖所示，本實施方式之觸控顯示模組28包含第一保護層180、光吸收層189、第一黏著層187、觸控感應層185、第二黏著層188以及顯示元件186。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第6A圖所示之觸控顯示模組18大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。在此要說明的是，本實施方式與第6A圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方 式中，觸控顯示模組28省略配置如第6A圖所示之第二保護層195。因此，第一黏著層187係填充於光吸收層189的開口190中，並藉由開口190連接第一保護層180的光線調整層184’。換句話說，光吸收層189係嵌入於第一黏著層187。光吸收層189遠離觸控感應層185之表面與第一黏著層187遠離觸控感應層185之表面係共平面。
第7圖繪示依據本揭露之一實施方式之觸控顯示模組18中第一保護層180之製造方法1000的流程圖。第8A圖、第8B圖及第8C圖分別繪示依據本揭露一實施方式之觸控顯示模組18中第一保護層180於不同中間製造階段下的剖視圖。
儘管本文將所揭示第一保護層180、光吸收層189以及第二保護層195的製造方法1000繪示及描述為一系列步驟或事件，但應瞭解到，並不以限制性意義解讀此類步驟或事件之所繪示次序。舉例而言，除本文繪示及/或描述之次序外，一些步驟可以不同次序發生及/或與其他步驟或事件同時發生。另外，實施本文描述之一或多個態樣或實施方式可並不需要全部繪示操作。進一步地，可在一或多個獨立步驟及/或階段中實施本文所描繪之步驟中的一或更多者。具體來說，第一保護層180、光吸收層189以及第二保護層195的製造方法1000包含步驟1001至步驟1011。
於步驟1001中，提供基材184。於本實施方式中，基材184的材質包含鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、鋁矽酸鹽玻璃(aluminosilicate glass)或任何其他適合的材 料。
於步驟1002中，對基材184執行清洗製程P1。第8A圖繪示對應於步驟1002的一些實施方式。
於步驟1003中，對基材184執行霧化(anti-glare,AG)處理P2，以於基材184上形成多個凹槽184a，進而形成光線調整層184’。第8B圖繪示對應於步驟1003的一些實施方式。於本實施方式中，霧化處理P2的方法包含壓印製程、卷對卷(roll to roll)製程、噴塗製程、濕蝕刻(wet etching)製程、乾蝕刻(dry etching)製程或任何其他適合的製程。
於步驟1004中，對光線調整層184’執行清洗製程。
於步驟1005中，對光線調整層184’執行拋光處理，使得光線調整層184’達到預設之粗糙度。
於步驟1006中，對經拋光之光線調整層184’執行清洗製程。
於步驟1007中，對經拋光之光線調整層184’執行抗指紋(anti-fingerprint,AF)處理P3，以於光線調整層184’上共形地形成觸摸層182，進而形成第一保護層180。第8C圖繪示對應於步驟1007的一些實施方式。於本實施方式中，抗指紋處理P3的方法包含鍍膜製程或任何其他適合的製程。
於步驟1008中，對第一保護層180執行烘烤(backing)製程。
於步驟1009中，對經烘烤之第一保護層180執行清洗製程。
於步驟1010中，對第一保護層180執行油墨印刷製程，以於光線調整層184’相對觸摸層182的一側形成光吸收層189。
於步驟1011中，將第二保護層195沉積於光線調整層184’上，並覆蓋光吸收層189。於本實施方式中，第二保護層195的材質包含氧化矽、氮化矽或任何其他適合的材料。沉積第二保護層195的方法包含原子層沈積(Atomic Layer Deposition,ALD)製程、物理氣相沉積(physical vapor deposition,PVD)製程、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition,CVD)製程或任何適合的沉積製程。於一些實施方式中，如第6B圖所示，第二保護層195可被省略配置。
由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本案的彈性開關設置於觸控顯示模組下方，因此當使用者壓抵觸控顯示模組時，觸控顯示模組可藉由支撐結構而被下壓，以對應使用者的壓抵而同時產生物理上的回饋，進而使得使用者可更精準的操作電子裝置。再者，由於本案的彈性開關設置於觸控顯示模組下方，因此觸控顯示模組下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置的尺寸以利使用者攜帶。
再者，本案之支撐結構之側牆相對保護層具有第一高度。顯示元件相對保護層具有第二高度。側牆的第一 高度係大於顯示元件之第二高度。藉此，由於底板連接於側牆相對於保護層的一端，因此使得底板與保護層之間的距離至少可大於側牆的高度而相分離，以避免使用者按壓觸控顯示模組時，底板會接觸顯示元件而造成顯示元件的損傷。
前述多個實施方式的特徵可使本技術領域中具有通常知識者更佳地理解本揭露之各個態樣。本技術領域中具有通常知識者應可瞭解，為了達到相同之目的及/或本揭露之實施方式之相同優點，其可利用本揭露為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構。在本技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這樣的均等結構並未背離本揭露之精神及範圍，而在不背離本揭露之精神及範圍下，本技術領域中具有通常知識者可在此進行各種改變、替換及修正。

Claims (13)

  1. 一種電子裝置，包含：一殼體，具有一開口；一支撐結構，連接並位於該殼體中，且覆蓋該開口；一觸控顯示模組，包含相連之一保護層以及一顯示元件，該保護層連接該支撐結構靠近該開口的一側，該顯示元件位於該保護層與該支撐結構之間，且與該支撐結構分離；以及一彈性開關，位於該支撐結構相對該開口的一側，其中該支撐結構配置以部分地遠離該開口移動而使得該彈性開關壓迫於該支撐結構與該殼體之間。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該彈性開關連接該支撐結構。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該支撐結構包含一側牆以及一底板，該底板覆蓋該開口，該側牆連接於該底板與該保護層之間，且銜接該殼體。
  4. 如請求項3所述之電子裝置，其中該側牆在相對該保護層具有一第一高度，該顯示元件相對該保護層之具有一第二高度，該第二高度係小於該第一高度。
  5. 如請求項3所述之電子裝置，其中該底板係一懸臂。
  6. 如請求項3所述之電子裝置，其中該支撐結構更包含一第一連接部，連接於該側牆相對該底板之一端部與該殼體之間。
  7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該第一連接部係彎折而形成相交之一第一區段以及一第二區段，該第一區段連接於該側牆之該端部，該第二區段連接於該殼體。
  8. 如請求項6所述之電子裝置，其中該底板具有一第一厚度，該第一連接部具有一第二厚度，該第二厚度係小於該第一厚度。
  9. 如請求項6所述之電子裝置，其中該支撐結構更包含一第二連接部，位於該底板相對該第一連接部的一側，且連接於該側牆之該端部與該殼體之間。
  10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該保護層包含一觸摸層以及位於該觸摸層與該顯示元件之間的一光線調整層，該光線調整層靠近該觸摸層之一表面具有複數個凹槽，該觸摸層共形地覆蓋該光線調整層。
  11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該光線調整層的一算術平均粗糙度(arithmetical mean deviation,Ra)介於0.4微米(μm)至0.6微米(μm)之間，以及該光線調整層的一輪廓平均寬度(average peak spacing,Rsm)介於60微米(μm)至160微米(μm)之間。
  12. 如請求項10所述之電子裝置，其中該觸摸層具有一水滴接觸角，該水滴接觸角大於105度。
  13. 如請求項1所述之電子裝置，其中該保護層的霧度(haze)介於22%至28%之間，以及該保護層的穿透度(transmittance)介於76%至80%之間。
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