TWI647990B - Y型防水結構 - Google Patents
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Abstract
一種Y型防水結構包含有一第一殼體、一第二殼體、一第三殼體、一第一防水彈性體以及一第二防水彈性體。第二殼體扣合於第一殼體,第三殼體安裝於第一殼體與第二殼體之間,部分的第一防水彈性體密封於第一殼體與第二殼體之間,以及第二防水彈性體密封於第一殼體與第三殼體之間。
Description
本發明係有關於一種防水結構,特別是有關於一種Y型防水結構。
近年來,由於電子、資訊工業的迅速發展,相關之產品亦日益精密。就目前個人電腦領域觀之,除了尋求更高速、運算能力更強之計算功能之運算單元和各式各樣週邊設備之配合來滿足使用者需求外,針對輕薄之可攜式電子設備亦為業界發展之重點領域。
現今的可攜式電子設備,不論是平板電腦或者是行動電話等電子設備,更具有輕薄的特性,目前也廣泛的使用於個人或者是商用的市場。
一般而言,可攜式電子設備除了運算性能與顯示能力上的提升,在其他輔助的功能上,亦日新月異。例如,為了增加可攜式電子設備的防水能力,各家廠商無不竭盡所能的增加可攜式電子設備的防水功能。如何能夠提供一種防水能力強,且具有高度可靠性的防水外殼,將有助於可攜式電子設備的防水能力的提升。
有鑒於此,本發明揭露一種Y型防水結構,可以增加電子產品的防水能力,提升電子產品的安全性與可靠度。
根據本發明之一實施例,本發明係揭露一種Y型防水結構包含有一第一殼體、一第二殼體、一第三殼體、一第一防水彈性體以及一第二防水彈性體。
第二殼體扣合於第一殼體,第三殼體安裝於第一殼體與第二殼體之間,部分的第一防水彈性體密封於第一殼體與第二殼體之間,以及第二防水彈性體密封於第一殼體與第三殼體之間。
其中,第一防水彈性體連接於第二防水彈性體,以形成一Y型防水彈性體。
在一實施例中,第二防水彈性體的可壓縮量大於第一防水彈性體的可壓縮量。
在一實施例中,第一殼體包含有一第一彈性體壓合部,第二殼體包含一第一彈性體支撐部,以將部分的第一防水彈性體壓合於其中。
在一實施例中,第一殼體更包含有一第二彈性體壓合部,第三殼體包含一第二彈性體支撐部,以將第二防水彈性體壓合於其中。
在一實施例中,第三殼體包含一第三彈性體壓合部,以將部分的第一防水彈性體壓合於第三彈性體壓合部與第一彈性體支撐部之間。
在一實施例中,第二彈性體支撐部與第一彈性體支撐部形成一夾角,例如是小於90度的夾角,較佳地小於45度。
在一實施例中,第一防水彈性體包含有一防水矽膠環,而第二防水彈性體包含有一防水泡棉。
因此,上述之Y型防水結構可以有效地應用在三個殼體之間的密封防水,避免交會點間隙過大產生進水的情況,以增加電子產品使用上的安全性與穩定性。
下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明,但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍,而結構運作之描述非用以限制其執行之順序,任何由元件重新組合之結構,所產生具有均等功效的裝置,皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外,圖式僅以說明為目的,並未依照原尺寸作圖。為使便於理解,下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外,在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms),除有特別註明外,通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論,以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
於實施方式與申請專利範圍中,除非內文中對於冠詞有所特別限定,否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明,而非用來限制前後順序及實施方式。
其次,在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
參閱第1圖及第2圖,第1圖係繪示依照本發明一實施例的一種Y型防水結構的部分剖面示意圖,而第2圖則係繪示Y型防水結構之部分立體示意圖。
如圖所示,本發明係揭露一種Y型防水結構100包含有一第一殼體110、一第二殼體120、一第三殼體130、一第一防水彈性體140以及一第二防水彈性體150。
第二殼體120扣合於第一殼體110,以形成一電子裝置的外蓋,例如是一平板電腦的外殼或一手機的外殼,然本發明並不限定於此。
第三殼體130則安裝於第一殼體110與第二殼體120之間。部分的第一防水彈性體140係設置於第一殼體110與第二殼體120之間,以密封第一殼體110與第二殼體120,避免殼體外側的水分進入第一殼體110與第二殼體120之中。
第二防水彈性體150則設置於第一殼體110與第三殼體130之間,以提升電子產品的防水性能。
藉由第一防水彈性體140以及第二防水彈性體150的設置,圖式中第一殼體110、第二殼體120與第三殼體130的交會點160所產生的較大間隙,可以有效地被第一防水彈性體140以及第二防水彈性體150所密封。
在一實施例中,第二防水彈性體150可以產生較大的變形量,以更有效地填補交會點160的間隙,增加電子產品的防水能力。
此外,在一實施例中,第一防水彈性體140連接於第二防水彈性體150,以形成一Y型防水彈性體,有效地增加防水的能力。
進一步藉由第一殼體110與第三殼體130之間的斜面設置,更可以在扣合第一殼體110以及第二殼體120時,有效地壓縮第二防水彈性體150,以增加電子產品的防水能力。
以下將進一步詳細說明各個殼體與防水彈性體之間的密合關係。如圖中所示,第一殼體110包含一第一彈性體壓合部112,而第二殼體120則包含一第一彈性體支撐部122,以有效地將部分的第一防水彈性體140壓合於其中。
此外,第一殼體110更包含有一第二彈性體壓合部114,而第三殼體130則包含一第二彈性體支撐部132,以有效地將第二防水彈性體150壓合於其中。
而第三殼體130還包含有一第三彈性體壓合部134,第二殼體120則利用第一彈性體支撐部122,以將部分的第一防水彈性體140壓合於第三殼體130與第二殼體120之間,亦即將部分的第一防水彈性體140壓合於第三彈性體壓合部134與第一彈性體支撐部122之間。
因此,第二彈性體支撐部132與第一彈性體支撐部122形成一夾角,此夾角較佳地小於90度,更佳地小於45度,以形成一個低斜率的平台支撐部,進而確保第二防水彈性體150的壓縮量。壓縮前的第二防水彈性體150-1,如第2圖中所示,並以虛線繪製於第1圖中,當壓合後,藉由低斜率的平台可以有效地達到所需的壓縮量,進而增加電子產品的防水能力。
在一實施例中,第一防水彈性體140可以是一防水矽膠圈、一防水膠或一防水泡棉,第二防水彈性體150亦可以是一防水矽膠圈、一防水膠或一防水泡棉,較佳地第二防水彈性體150的可壓縮量大於第一防水彈性體140的可壓縮量,然本發明並不限定於此。
綜上所述,本發明所揭露之Y型防水結構可以有效地應用在三個殼體之間的密封防水,避免交會點間隙過大產生進水的情況,更增加電子產品使用上的安全性與穩定性。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭露,任何本領域具通常知識者,在不脫離本揭露之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧Y型防水結構
110‧‧‧第一殼體
112‧‧‧第一彈性體壓合部
114‧‧‧第二彈性體壓合部
120‧‧‧第二殼體
122‧‧‧第一彈性體支撐部
130‧‧‧第三殼體
132‧‧‧第二彈性體支撐部
134‧‧‧第三彈性體壓合部
140‧‧‧第一防水彈性體
150‧‧‧第二防水彈性體
150-1‧‧‧壓縮前的第二防水彈性體
160‧‧‧交會點
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下: 第1圖是依照本發明一實施例所繪示的一種Y型防水結構的部分剖面示意圖。 第2圖是依照本發明一實施例所繪示的一種Y型防水結構之部分立體示意圖。
Claims (8)
- 一種Y型防水結構,包含:一第一殼體;一第二殼體,扣合於該第一殼體;一第三殼體,安裝於該第一殼體與該第二殼體之間;一第一防水彈性體,其中,部分的該第一防水彈性體密封於該第一殼體與該第二殼體之間;以及一第二防水彈性體,密封於該第一殼體與該第三殼體之間,其中該第一防水彈性體連接於該第二防水彈性體,以形成一Y型防水彈性體,且該第二防水彈性體的可壓縮量大於該第一防水彈性體的可壓縮量。
- 如請求項1所述之Y型防水結構,其中該第一殼體包含一第一彈性體壓合部,該第二殼體包含一第一彈性體支撐部,以將該部分的該第一防水彈性體壓合於其中。
- 如請求項2所述之Y型防水結構,其中該第一殼體更包含一第二彈性體壓合部,該第三殼體包含一第二彈性體支撐部,以將該第二防水彈性體壓合於其中。
- 如請求項3所述之Y型防水結構,其中該第三殼體包含一第三彈性體壓合部,以將部分的該第一防水彈性體壓合於該第三彈性體壓合部與該第一彈性體支撐部之間。
- 如請求項4所述之Y型防水結構,其中該第二彈性體支撐部與該第一彈性體支撐部形成一夾角。
- 如請求項5所述之Y型防水結構,其中該夾角小於90度。
- 如請求項6所述之Y型防水結構,其中該夾角小於45度。
- 如請求項7所述之Y型防水結構,其中該第一防水彈性體包含一防水矽膠環,而該第二防水彈性體包含一防水泡棉。
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TWM370120U (en) * | 2009-06-24 | 2009-12-01 | Wistron Corp | Electronic apparatus with motherboard waterproof structure |
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