TWI647913B - 電子裝置和熱插保護電路 - Google Patents

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TWI647913B
TWI647913B TW107114861A TW107114861A TWI647913B TW I647913 B TWI647913 B TW I647913B TW 107114861 A TW107114861 A TW 107114861A TW 107114861 A TW107114861 A TW 107114861A TW I647913 B TWI647913 B TW I647913B
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顏嘉宏
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Abstract

一種電子裝置,可與一外接裝置進行溝通,並包括一連接器、一控制器、一第一切換器、一第二切換器、一第一電壓源、一第二電壓源、一第三電壓源,以及一第四電壓源。當外接裝置耦接至連接器時,連接器由外接裝置處接收一裝置存在電位。控制器係根據裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號。第一切換器係根據第一控制信號來將第一電壓源或第二電壓源耦接至連接器。第二切換器係根據第二控制信號來將第三電壓源或第四電壓源耦接至一輸出節點。

Description

電子裝置和熱插保護電路
本發明係關於一種電子裝置(Electronic Device),特別係關於一種可與外接裝置(External Device)進行溝通之電子裝置。
現今之電子裝置(Electronic Device)可與各種各式之外接裝置(External Device)進行耦接。然而,由於這些外接裝置往往具有不同規格(Standard),它們有可能無法全部皆與電子裝置相容,造成了許多使用上之限制。有鑑於此,必須提出一種全新之解決方案,以克服先前技術所面臨之問題。
在較佳實施例中,本發明提供一種電子裝置,與一外接裝置進行溝通,並包括:一連接器,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該連接器由該外接裝置處接收一裝置存在電位;一控制器,根據該裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號;一第一電壓源,提供一第一電位;一第二電壓源,提供一第二電位;一第一切換器,根據該第一控制信號來將該第一電壓源或該第二電壓源耦接至該連接器,使得該第一電位或該第二電位作為該外接裝置之一供應電位;一第三電壓源,提供一第三電位;一第四電壓源,提供一第四電位; 以及一第二切換器,根據該第二控制信號來將該第三電壓源或該第四電壓源耦接至一輸出節點,使得該第三電位或該第四電位作為該輸出節點處之一可調輸出電位。
在一些實施例中,該外接裝置支援一M.2規格或是一NGSFF(Next Generation Small Form Factor)規格。
在一些實施例中,若該外接裝置支援該M.2規格,則該裝置存在電位將為高邏輯位準,而若該外接裝置支援該NGSFF規格,則該裝置存在電位將為低邏輯位準。
在一些實施例中,該外接裝置為一固態硬碟(Solid State Disk,SSD)。
在一些實施例中,該第二電位係高於該第一電位。
在一些實施例中,若該裝置存在電位為高邏輯位準,則該第一切換器將該第一電壓源耦接至該連接器,而若該裝置存在電位為低邏輯位準,則該第一切換器將該第二電壓源耦接至該連接器。
在一些實施例中,該第四電位係高於該第三電位。
在一些實施例中,若該裝置存在電位為高邏輯位準,則該第二切換器將該第三電壓源耦接至該輸出節點,而若該裝置存在電位為低邏輯位準,則該第二切換器將該第四電壓源耦接至該輸出節點。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一週邊元件,耦接至該輸出節點,並接收該可調輸出電位。
在一些實施例中,該週邊元件為一擴展器(Expander)或一位準移位器(Level Shifter)。
在一些實施例中,該第一電壓源和該第四電壓源兩者係整合為單一電壓源。
在另一較佳實施例中,本發明提供一種電子裝置,與一外接裝置進行溝通,並包括:一連接器,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該連接器由該外接裝置處接收一裝置存在電位;一控制器,根據該裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號;一第一電壓源,提供一第一電位;一第二電壓源,提供一第二電位;一第一切換器,根據該第一控制信號來將該第一電壓源或該第二電壓源耦接至該連接器,使得該第一電位或該第二電位作為該外接裝置之一供應電位;一第三電壓源,提供一第三電位;一第四電壓源,提供一第四電位;一第二切換器,根據該第二控制信號來將該第三電壓源或該第四電壓源耦接至一輸出節點,使得該第三電位或該第四電位作為該輸出節點處之一可調輸出電位;以及一熱插保護電路,耦接於該第一切換器和該連接器之間,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該熱插保護電路即致能該供應電位,而當該外接裝置未耦接至該連接器時,該熱插保護電路即禁能該供應電位。
在一些實施例中,該熱插保護電路係根據來自該連接器之一裝置通知電位來選擇性地致能或禁能該供應電位。
在一些實施例中,當該外接裝置耦接至該連接器 時,該裝置通知電位為低邏輯位準,而當該外接裝置未耦接至該連接器時,該裝置通知電位為高邏輯位準。
在一些實施例中,該熱插保護電路包括:一第一電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第一電阻器之該第一端係耦接至該供應電位,該第一電阻器之該第二端係耦接至一控制節點,而該控制節點之電位係根據該裝置通知電位而決定;一第二電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第二電阻器之該第一端係耦接至該控制節點,而該第二電阻器之該第二端係耦接至一切換節點;一二極體,具有一陽極和一陰極,其中該二極體之該陽極係耦接至該控制節點,而該二極體之該陰極係耦接至該切換節點;一第三電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第三電阻器之該第一端係耦接至該切換節點,而該第三電阻器之該第二端係耦接至該供應電位;一電容器,具有一第一端和一第二端,其中該電容器之該第一端係耦接至該切換節點,而該電容器之該第二端係耦接至該供應電位;以及一第一電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第一電晶體之該控制端係耦接至該切換節點,該第一電晶體之該第一端係耦接至該供應電位,而該第一電晶體之該第二端係耦接至一電位輸出節點,而其中該電位輸出節點係用於選擇性地輸出該供應電位至該連接器。
在另一較佳實施例中,本發明提供一種熱插保護電路,包括:一第一電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第一電阻器之該第一端係耦接至一供應電位,該第一電阻器之該第二端係耦接至一控制節點;一第二電阻器,具有一第一 端和一第二端,其中該第二電阻器之該第一端係耦接至該控制節點,該第二電阻器之該第二端係耦接至一切換節點;一二極體,具有一陽極和一陰極,其中該二極體之該陽極係耦接至該控制節點,而該二極體之該陰極係耦接至該切換節點;一第三電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第三電阻器之該第一端係耦接至該切換節點,該第三電阻器之該第二端係耦接至該供應電位;一電容器,具有一第一端和一第二端,其中該電容器之該第一端係耦接至該切換節點,該電容器之該第二端係耦接至該供應電位;以及一第一電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第一電晶體之該控制端係耦接至該切換節點,該第一電晶體之該第一端係耦接至該供應電位,而該第一電晶體之該第二端係耦接至一電位輸出節點。
在一些實施例中,該第一電晶體為一P型金氧半場效電晶體(P-channel Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,PMOS Transistor)。
在一些實施例中,該控制節點係用於接收一裝置通知電位。
在一些實施例中,該熱插保護電路更包括:一第二電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第二電晶體之該控制端係用於接收一電源致能電位,該第二電晶體之該第一端係用於接收一裝置通知電位,而該第二電晶體之該第二端係耦接至該控制節點。
在一些實施例中,該熱插保護電路更包括:一第二電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該 第二電晶體之該控制端係耦接至一第一節點,該第二電晶體之該第一端係耦接至一接地電位,而該第二電晶體之該第二端係耦接至該控制節點;一及閘,具有一第一輸入端、一第二輸入端,以及一輸出端,其中該及閘之該第一輸入端係耦接至一第二節點以接收一電源致能電位,該及閘之該第二輸入端係耦接至一第三節點,而該及閘之該輸出端係耦接至該第一節點;一第四電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第四電阻器之該第一端係耦接至一固定電位,而該第四電阻器之該第二端係耦接至該第二節點;一第五電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第五電阻器之該第一端係耦接至該固定電位,而該第五電阻器之該第二端係耦接至該第三節點;以及一第三電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第三電晶體之該控制端係用於接收一裝置通知電位,該第三電晶體之該第一端係耦接至該接地電位,而該第三電晶體之該第二端係耦接至該第三節點。
100、400、500、700、900‧‧‧電子裝置
110、711、712、713、714‧‧‧連接器
120、720‧‧‧控制器
130、230‧‧‧第一切換器
141‧‧‧第一電壓源
142‧‧‧第二電壓源
143‧‧‧第三電壓源
144‧‧‧第四電壓源
150、250‧‧‧第二切換器
190、791、792、793、794‧‧‧外接裝置
231‧‧‧第一子切換器
232‧‧‧第二子切換器
251‧‧‧第三子切換器
252‧‧‧第四子切換器
360‧‧‧偵測元件
362‧‧‧電壓偵測器
470‧‧‧週邊元件
780‧‧‧邏輯電路
800‧‧‧儲存系統
811‧‧‧基板管理控制器
812‧‧‧主擴展器
821、822、823、824‧‧‧轉接卡
830、840、850、860‧‧‧載板
831、832、833、834‧‧‧儲存裝置
835‧‧‧擴展器
910、920、930、940‧‧‧熱插保護電路
941‧‧‧及閘
C1‧‧‧電容器
D1‧‧‧二極體
M1‧‧‧第一電晶體
M2‧‧‧第二電晶體
M3‧‧‧第三電晶體
N1‧‧‧第一節點
N2‧‧‧第二節點
N3‧‧‧第三節點
NC‧‧‧控制節點
NCM‧‧‧共同節點
NOUT‧‧‧輸出節點
NVO‧‧‧電位輸出節點
NW‧‧‧切換節點
PA1‧‧‧第一電流路徑
PA2‧‧‧第二電流路徑
PIN6‧‧‧第一接腳
PIN67‧‧‧第二接腳
R1‧‧‧第一電阻器(電阻器)
R2‧‧‧第二電阻器
R3‧‧‧第三電阻器
R4‧‧‧第四電阻器
R5‧‧‧第五電阻器
S610、S620、S630、S640‧‧‧步驟
SC1‧‧‧第一控制信號
SC2‧‧‧第二控制信號
V1‧‧‧第一電位
V2‧‧‧第二電位
V3‧‧‧第三電位
V4‧‧‧第四電位
VDD‧‧‧供應電位
VSS‧‧‧接地電位
VE、VE1、VE2、VE3、VE4‧‧‧裝置存在電位
VEC‧‧‧指示存在電位
VF‧‧‧固定電位
VK‧‧‧裝置通知電位
VL‧‧‧電源致能電位
VOUT‧‧‧可調輸出電位
VT‧‧‧測試供應電位
VSS‧‧‧接地電位
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置和外接裝置之示意圖。
第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之第一切換器之示意圖。
第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之第二切換器之示意圖。
第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之偵 測機制之示意圖。
第3B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置之偵測機制之示意圖。
第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置和外接裝置之示意圖。
第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置和外接裝置之示意圖。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之控制方法之流程圖。
第7圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置和複數個外接裝置之示意圖。
第8圖係顯示根據本發明另一實施例所述之儲存系統之示意圖。
第9圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置和外接裝置之示意圖。
第10圖係顯示根據本發明一實施例所述之熱插保護電路之示意圖。
第11圖係顯示根據本發明另一實施例所述之熱插保護電路之示意圖。
第12圖係顯示根據本發明另一實施例所述之熱插保護電路之示意圖。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置(Electronic Device)100和外接裝置(External Device)190之示意圖,其中外接裝置190係獨立於電子裝置100之外。當外接裝置190耦接至電子裝置100時,電子裝置100可與外接裝置190進行溝通,從而可取得關於外接裝置190之規格資訊。如第1圖所示,電子裝置100包括:一連接器(Connector)110、一控制器(Controller)120、一第一切換器(Switch Element)130、一第一電壓源(Voltage Source)141、一第二電壓源142、一第三電壓源143、一第四電壓源144,以及一第二切換器150。舉例而言,電子裝置100可為一伺服器(Server)、一機架伺服器(Rack Server)、一運算裝置(Computing Device)、一背板(Backplane)、一電路載板(Circuit Carrier Board),或是一主機裝置(Host Device),但亦不僅限於此。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,但電子裝置100更可包括其他元件,例如:一外殼(Housing)、一中央處理器(Central Processing Unit,CPU),GPIO擴展器(GPIO Expander),I2C擴展器(I2C Expander),或(且)一供電模組(Power Supply Module)。
外接裝置190可支援一M.2規格或是一NGSFF(Next Generation Small Form Factor)規格,其中M.2規格之前身即屬於NGFF(Next Generation Form Factor)規格。在一些實施例中,外接裝置190為一固態硬碟(Solid State Disk,SSD)。然而,本發明並不僅限於此。在其他實施例中,外接裝置190可為支援M.2規格或是NGSFF規格之任何種類之裝置。
當外接裝置190耦接至電子裝置100之連接器110時,連接器110即由外接裝置190處接收一裝置存在電位VE(或稱「PRSNT信號」)。在一些實施例中,控制器120可為獨立於中央處理器或電子裝置100之外之一硬體電路,其可耦接至連接器110以接收裝置存在電位VE。控制器120係根據裝置存在電位VE來產生一第一控制信號SC1和一第二控制信號SC2。例如,若外接裝置190支援M.2規格,則裝置存在電位VE可為高邏輯位準(High Logic Level,亦即「Logic 1」)。反之,若外接裝置190支援NGSFF規格,則裝置存在電位VE可為低邏輯位準(Low Logic Level,亦即「Logic 0」)。藉由分析裝置存在電位VE之位準,控制器120可簡單地判斷出外接裝置190之規格和種類。
第一電壓源141可提供一第一電位V1,而第二電壓源142可提供一第二電位V2,其中第二電位V2可高於第一電位V1。在一些實施例中,第一電位V1係等於3.3V,而第二電位V2係等於12V,但亦不僅限於此。例如,第一切換器130可為一單刀雙擲(Single-Pole Double-Throw,SPDT)開關。第一切換器130係根據第一控制信號SC1來將第一電壓源141或第二電壓源142兩者擇一耦接至連接器110,使得第一電壓源141之第一電位V1或第二電壓源142之第二電位V2兩者擇一作為外接裝置190之一供應電位(Supply Voltage)VDD。例如,若裝置存在電位VE為高邏輯位準(或外接裝置190支援M.2規格),則第一切換器130可將第一電壓源141耦接至連接器110,使得供應電位VDD可等於第一電位V1。反之,若裝置存在電位VE為低邏輯位準(或外接裝置190支援NGSFF規格),則第一切換器130可將第二電壓源142耦接至連接器110,使得供應電位VDD可等於第二電位V2。
第三電壓源143可提供一第三電位V3,而第四電壓源144可提供一第四電位V4,其中第四電位V4可高於第三電位V3。在一些實施例中,第三電位V3係等於1.8V,而第四電位V4係等於3.3V,但亦不僅限於此。例如,第二切換器150可為另一單刀雙擲開關。第二切換器150係根據第二控制信號SC2來將第三電壓源143或第四電壓源144兩者擇一耦接至電子裝置100之一輸出節點NOUT,使得第三電壓源143之第三電位V3或第四電壓源144之第四電位V4兩者擇一作為輸出節點NOUT處之一可調輸出電位VOUT。例如,若裝置存在電位VE為高邏 輯位準(或外接裝置190支援M.2規格),則第二切換器150可將第三電壓源143耦接至輸出節點NOUT,使得可調輸出電位VOUT可等於第三電位V3。反之,若裝置存在電位VE為低邏輯位準(或外接裝置190支援NGSFF規格),則第二切換器150可將第四電壓源144耦接至輸出節點NOUT,使得可調輸出電位VOUT可等於第四電位V4。
在本發明之設計下,電子裝置100可自動辨識出外接裝置190之規格和種類,再據以提供對應之供應電位VDD和可調輸出電位VOUT。因此,本發明至少可達成降低系統設計成本和提高系統自由度之雙重優勢。當使用者操作電子裝置100時,無論外接裝置190之規格為何,皆可不必替換電子裝置100之任何零件,此將大幅提高本發明之使用便利性。
第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之第一切換器230之示意圖。在第2A圖之實施例中,第一切換器230包括一第一子切換器(Sub-switch Element)231和一第二子切換器232,其中第一子切換器231係耦接於第一電壓源141和一共同節點NCM之間,而第二子切換器232係耦接於第二電壓源142和共同節點NCM之間。共同節點NCM可用於輸出供應電位VDD至連接器110。第一控制信號SC1可導通(Close)第一子切換器231和第二子切換器232之一者,並可斷開(Open)第一子切換器231和第二子切換器232之另一者。因此,供應電位VDD將等於第一電位V1或第二電位V2兩者擇一。例如,若裝置存在電位VE為高邏輯位準(或外接裝置190支援M.2規格),則第一子切換器231可導通且第二子切換器232可斷開,使得供應電位VDD 可等於第一電位V1。反之,若裝置存在電位VE為低邏輯位準(或外接裝置190支援NGSFF規格),則第一子切換器231可斷開且第二子切換器232可導通,使得供應電位VDD可等於第二電位V2。第2A圖之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之第二切換器250之示意圖。在第2B圖之實施例中,第二切換器250包括一第三子切換器251和一第四子切換器252,其中第三子切換器251係耦接於第三電壓源143和輸出節點NOUT之間,而第四子切換器252係耦接於第四電壓源144和輸出節點NOUT之間。輸出節點NOUT可用於輸出可調輸出電位VOUT。第二控制信號SC2可導通第三子切換器251和第四子切換器252之一者,並可斷開第三子切換器251和第四子切換器252之另一者。因此,可調輸出電位VOUT將等於第三電位V3或第四電位V4兩者擇一。例如,若裝置存在電位VE為高邏輯位準(或外接裝置190支援M.2規格),則第三子切換器251可導通且第四子切換器252可斷開,使得可調輸出電位VOUT可等於第三電位V3。反之,若裝置存在電位VE為低邏輯位準(或外接裝置190支援NGSFF規格),則第三子切換器251可斷開且第四子切換器252可導通,使得可調輸出電位VOUT可等於第四電位V4。第2B圖之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之偵測機制之示意圖。在第3A圖之實施例中,控制器120 更包括一偵測元件(Detection Element)360,其中偵測元件360包括一電壓偵測器(Voltage Detector)362、一第一電流路徑(Current Path)PA1、一第二電流路徑PA2,以及一電阻器(Resistor)R1。電壓偵測器362可用一伏特計來實施,而第一電流路徑PA1和第二電流路徑PA2可各自用一金屬導線來實施。電阻器R1可為一固定電阻器(Fixed Resistor)或是一可變電阻器(Variable Resistor)。詳細而言,連接器110具有一第一接腳PIN6和一第二接腳PIN67。當支援M.2規格之外接裝置190耦接至連接器110時,第一接腳PIN6和第二接腳PIN67之間將形成一開路(Open-Circuited)路徑。控制器120可使用偵測元件360來取得第一接腳PIN6處之裝置存在電位VE。舉例而言,第一接腳PIN6可透過第一電流路徑PA1和電阻器R1耦接至一測試供應電位VT(例如:可等於供應電位VDD),而第二接腳PIN67可透過第二電流路徑PA2耦接至一接地電位VSS(例如:可等於0V)。由於第一接腳PIN6和第二接腳PIN67係彼此電性隔離(Electrically Isolated),故電壓偵測器362將判斷第一接腳PIN6處之裝置存在電位VE具有高邏輯位準(亦即,測試供應電位VT)。第3A圖之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第3B圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置100之偵測機制之示意圖。第3B圖和第3A圖相似。在第3B圖之實施例中,當支援NGSFF規格之外接裝置190耦接至連接器110時,第一接腳PIN6和第二接腳PIN67之間將形成一短路(Short-Circuited)路徑。由於第一接腳PIN6和第二接腳PIN67係 彼此電性相連(Electrically Connected),故電壓偵測器362將判斷第一接腳PIN6處之裝置存在電位VE具有低邏輯位準(亦即,接地電位VSS)。第3B圖之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置400和外接裝置190之示意圖。在第4圖之實施例中,電子裝置400更包括一週邊元件(Peripheral Element)470,其中週邊元件470係耦接至輸出節點NOUT以接收可調輸出電位VOUT。例如,週邊元件470可為一擴展器(Expander)或一位準移位器(Level Shifter),但亦不僅限於此。第4圖之電子裝置400之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置500和外接裝置190之示意圖。在第5圖之實施例中,電子裝置500之第一電壓源141和第四電壓源144兩者係整合為單一電壓源。例如,電子裝置500可僅包括第一電壓源141、第二電壓源142,以及第三電壓源143,而第四電壓源144可省略掉以降低整體製造成本。因此,前述之第四電位V4可等於第一電位V1,而第一電壓源141可同時提供第一電位V1給第一切換器130和第二切換器150(亦即,前述之第四電位V4可由第一電位V1所取代)。第5圖之電子裝置500之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之控制方法之流程圖。此控制方法包括下列步驟。在步驟S610,當一外 接裝置耦接至一連接器時,藉由連接器,由外接裝置處接收一裝置存在電位。在步驟S620,藉由一控制器,根據裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號。在步驟S630,藉由一第一切換器,根據第一控制信號來將一第一電壓源或一第二電壓源耦接至連接器,使得第一電壓源之一第一電位或第二電壓源之一第二電位作為外接裝置之一供應電位。在步驟S640,藉由一第二切換器,根據第二控制信號來將一第三電壓源或一第四電壓源耦接至一輸出節點,使得第三電壓源之一第三電位或第四電壓源之一第四電位作為輸出節點處之一可調輸出電位。必須注意的是,以上步驟無須依次序執行,且第1-5圖之電子裝置之任一特徵均可套用至第6圖之控制方法當中。
第7圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置700和複數個外接裝置791、792、793、794之示意圖。第7圖和第1圖相似。在第7圖之實施例中,電子裝置700包括:複數個連接器711、712、713、714、一控制器720、一第一切換器130、一第一電壓源141、一第二電壓源142、一第三電壓源143、一第四電壓源144、一第二切換器150,以及一邏輯電路(Logic Circuit)780。該等外接裝置791、792、793、794之一或複數者可支援M.2規格或是NGSFF規格。當該等外接裝置791、792、793、794分別耦接至電子裝置700之該等連接器711、712、713、714時,該等連接器711、712、713、714即分別由該等外接裝置791、792、793、794處接收複數個裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4。例如,若外接裝置791支援M.2規格,則裝置存在電位VE1可為高邏輯位準。又例如,若外接裝置792支援 NGSFF規格,則裝置存在電位VE2可為低邏輯位準。另一方面,若該等連接器711、712、713、714之一或複數者未連接至任何外接裝置,則裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4之對應一或複數者將被省略。換言之,因應該等外接裝置791、792、793、794之各種種類,該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4可具有相同或不同之邏輯位準。邏輯電路780係用於處理該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4,並根據該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4來產生一指示存在電位VEC。指示存在電位VEC可代表該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4之一邏輯運算結果。例如,邏輯電路780可針對該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4進行一或邏輯運算(OR Logic Operation)抑或一且邏輯運算(AND Logic Operation),但亦不僅限於此。控制器720再根據指示存在電位VEC來產生一第一控制信號SC1和一第二控制信號SC2,以分別控制第一切換器130和第二切換器150。第一切換器130、第二切換器150、第一電壓源141、第二電壓源142、第三電壓源143,以及第四電壓源144之操作原理皆如之前實施例所述。必須注意的是,雖然第7圖僅顯示四個外接裝置791、792、793、794和四個連接器711、712、713、714,但在其他實施例中,考量散熱能力及電流承載能力等設計因素,電子裝置700可包括更多或更少個連接器以對應於更多或更少個外接裝置。
在一些實施例中,M.2規格被設定為一優先規格(優先於NGSFF規格)。詳細而言,若該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4之任一者為高邏輯位準(或耦接至該等連接器 711、712、713、714之該等外接裝置791、792、793、794之任一者支援M.2規格),則電子裝置700即提供M.2規格之電力供應。例如,第一切換器130可切換至第一電壓源141,而第二切換器150可切換至第三電壓源143,使得供應電位VDD可等於第一電位V1,而可調輸出電位VOUT可等於第三電位V3。反之,若該等裝置存在電位VE1、VE2、VE3、VE4皆不為高邏輯位準(或耦接至該等連接器711、712、713、714之該等外接裝置791、792、793、794之皆不支援M.2規格),則電子裝置700即提供NGSFF規格之電力供應。例如,第一切換器130可切換至第二電壓源142,而第二切換器150可切換至第四電壓源144,使得供應電位VDD可等於第二電位V2,而可調輸出電位VOUT可等於第四電位V4。
例如,若該等連接器711、712、713、714分別耦接至支援M.2規格之該等外接裝置791、792、793、794,則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143。又例如,若該等連接器711、712、713、714分別耦接至支援NGSFF規格之該等外接裝置791、792、793、794,則第一切換器130將切換至第二電壓源142且第二切換器150將切換至第四電壓源144。又例如,若連接器711耦接至支援M.2規格之外接裝置791且連接器712、713、714分別耦接至支援NGSFF規格之外接裝置792、793、794,則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143;另外,邏輯電路780更可切斷連接器712、713、714之電力供應(亦即,供應電位VDD將僅傳送至連接器711,但不會 傳送至連接器712、713、714)。又例如,若連接器711、712耦接至支援M.2規格之外接裝置791、792且連接器713、714分別耦接至支援NGSFF規格之外接裝置793、794,則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143;另外,邏輯電路780更可同時維持該等連接器711、712、713、714之電力供應(亦即,供應電位VDD將傳送至所有該等連接器711、712、713、714)。又例如,若連接器711、712分別耦接至支援M.2規格之外接裝置791、792且連接器713、714分別耦接至支援NGSFF規格之外接裝置793、794,則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143;另外,邏輯電路780更可切斷連接器713、714之電力供應(亦即,供應電位VDD將僅傳送至連接器711、712,但不會傳送至連接器713、714)。又例如,若連接器711耦接至支援M.2規格之外接裝置791,連接器712耦接至支援NGSFF規格之外接裝置792,且連接器713、714皆未耦接至任何外接裝置(亦即,外接裝置793、794皆被移除),則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143;另外,邏輯電路780更可切斷連接器712、713、714之電力供應(亦即,供應電位VDD將僅傳送至連接器711,但不會傳送至連接器712、713、714)。又例如,若連接器711、712分別耦接至支援NGSFF規格之外接裝置791、792且連接器713、714皆未耦接至任何外接裝置(亦即,外接裝置793、794被移除),則第一切換器130將切換至第二電壓源142且第二切換器150將切換至第四電壓源144;另外,邏輯電路780更可切斷連接器713、714 之電力供應(亦即,供應電位VDD將僅傳送至連接器711、712,但不會傳送至連接器713、714)。又例如,若連接器711、712耦接至支援M.2規格之外接裝置791、792且連接器713、714皆未耦接至任何外接裝置(亦即,外接裝置793、794被移除),則第一切換器130將切換至第一電壓源141且第二切換器150將切換至第三電壓源143;另外,邏輯電路780更可同時維持該等連接器711、712、713、714之電力供應(亦即,供應電位VDD將傳送至所有該等連接器711、712、713、714)。第7圖之電子裝置700之其餘特徵皆與第1圖之電子裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第8圖係顯示根據本發明另一實施例所述之儲存系統800之示意圖。儲存系統(Storage System)800可為一熱儲存裝置(Hot Storage Device),其中此熱儲存裝置可屬於一機架伺服器(Rack Server)之一部份,並可包括前述實施例之各種電子裝置之應用。在第8圖之實施例中,儲存系統800至少包括一主板(Mainboard)810與耦接至主板810之一或複數個載板(Carrier Board)830、840、850、860。儲存系統800更可包括一或複數張轉接卡(Riser Card)821、822、823、824,其中每一該等轉接卡821、822、823、824係分別耦接於主板810和該等載板830、840、850、860之對應一者之間。詳細而言,主板810包括一基板管理控制器(Base Board Manager Controller,BMC)811和一主擴展器(Main Expander)(例如:I2C Expander)812,而每一該等載板830、840、850、860包括一或複數個儲存裝置831、832、833、834和一擴展器(Expander)835(例如:I2C Expander)。第8 圖係以載板830為例作說明,但其餘載板840、850、860之結構皆可與載板830之結構相同。必須理解的是,第8圖之每一「載板」可等同於前述之「電子裝置」,而每一「儲存裝置」可等同於前述之「外接裝置」,其內部元件和相關功能皆可如第1-7圖之實施例所述。在第8圖之實施例中,外接裝置(例如:儲存裝置831)係與電子裝置(例如:載板830)互相整合,並成為電子裝置之一部份。詳細而言,載板830之擴展器835可取得關於該等儲存裝置831、832、833、834之規格資訊(例如:M.2規格或NGSFF規格),而此規格資訊可經由轉接卡821傳送至主板810之主擴展器812,使得主板810之基板管理控制器811可藉由讀取主擴展器812來接收關於該等儲存裝置831、832、833、834之規格資訊。必須注意的是,雖然第8圖僅顯示四個轉接卡821、822、823、824、四個載板830、840、850、860,以及四個儲存裝置831、832、833、834,但在其他實施例中,儲存系統800可包括更多或更少個轉接卡、載板,以及儲存裝置。例如,若載板830僅包括二個儲存裝置,則主板810之主擴展器812亦可和載板830之擴展器835溝通並取得儲存裝置之數量。第8圖之儲存系統800之其餘特徵皆與第1-7圖之電子裝置100-700類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。
第9圖係顯示根據本發明另一實施例所述之電子裝置900和外接裝置190之示意圖。第9圖和第1圖相似。在第9圖之實施例中,電子裝置900更包括一熱插保護電路(Hot-plug Protection Circuit)910。熱插保護電路910係耦接於第一切換器130和連接器110之間,其作為一可切換開關並操作於導通狀態 (Closed State)或是斷開狀態(Open State)。當外接裝置190耦接至連接器110時,熱插保護電路910即致能(Enable)供應電位VDD。亦即,供應電位VDD可由第一切換器130處透過熱插保護電路910傳送至連接器110。反之,當外接裝置190未耦接至連接器110時,熱插保護電路910即禁能(Disable)供應電位VDD。亦即,熱插保護電路910可阻擋供應電位VDD,以避免連接器110接收到供應電位VDD。在一些實施例中,熱插保護電路910係根據來自連接器110之一裝置通知電位VK來選擇性地致能或禁能供應電位VDD。例如,當外接裝置190耦接至連接器110時,裝置通知電位VK可為低邏輯位準,而當外接裝置190未耦接至連接器110時,裝置通知電位VK可為高邏輯位準。必須注意的是,裝置通知電位VK和前述之裝置存在電位VE不同。只要有任何外接裝置190耦接至連接器110,其皆會將連接器110之裝置通知電位VK下拉至低邏輯位準,不論此外接裝置190係支援M.2規格或是NGSFF規格皆然。在第9圖之實施例中,連接器110在外接裝置190被移除之情況下將不會由供應電位VDD進行供電。此種設計不但可降低整體功率消耗、避免發生短路損壞風險,更能省略傳統所需之預充電電路(Pre-charge Circuit)以降低整體製造成本。第9圖之電子裝置900之其餘特徵皆與第1-7圖之電子裝置100-700類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。
以下實施例將介紹熱插保護電路910之各種電路組態。必須理解的是,這些圖式和敘述僅為舉例說明,而非用於限制本發明。
第10圖係顯示根據本發明一實施例所述之熱插保護電路920之示意圖。在第10圖之實施例中,熱插保護電路920包括一第一電阻器R1、一第二電阻器R2、一第三電阻器R3、一二極體(Diode)D1、一電容器(Capacitor)C1,以及一第一電晶體(Transistor)M1。第一電晶體M1可以是一P型金氧半場效電晶體(P-channel Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,PMOS Transistor)。第一電阻器R1具有一第一端和一第二端,其中第一電阻器R1之第一端係耦接至供應電位VDD,而第一電阻器R1之第二端係耦接至一控制節點NC。如前所述,供應電位VDD可來自第一切換器130,其中供應電位VDD可等於第一電位V1或第二電位V2兩者擇一。控制節點NC之電位係根據裝置通知電位VK而決定。例如,控制節點NC可直接或間接接收裝置通知電位VK,惟其並不僅限於此。第二電阻器R2具有一第一端和一第二端,其中第二電阻器R2之第一端係耦接至控制節點NC,而第二電阻器R2之第二端係耦接至一切換節點NW。二極體D1具有一陽極(Anode)和一陰極(Cathode),其中二極體D1之陽極係耦接至控制節點NC,而二極體D1之陰極係耦接至切換節點NW。第三電阻器R3具有一第一端和一第二端,其中第三電阻器R3之第一端係耦接至切換節點NW,而第三電阻器R3之第二端係耦接至供應電位VDD。電容器C1具有一第一端和一第二端,其中電容器C1之第一端係耦接至切換節點NW,而電容器C1之第二端係耦接至供應電位VDD。第一電晶體M1具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中第一電晶體M1之控制端係耦接至切換節點NW,第一電晶體M1之第一 端係耦接至供應電位VDD,而第一電晶體M1之第二端係耦接至一電位輸出節點NVO。電位輸出節點NVO更可耦接至連接器110,並用於選擇性地輸出供應電位VDD至連接器110。
熱插保護電路920之操作原理可如下列所述。當裝置通知電位VK為低邏輯位準時,切換節點NW之電位將被拉低且第一電晶體M1將被啟動,使得電位輸出節點NVO能輸出供應電位VDD至連接器110。反之,當裝置通知電位VK為高邏輯位準時,切換節點NW之電位將被拉高且第一電晶體M1將被關閉,使得電位輸出節點NVO無法輸出供應電位VDD至連接器110。另一方面,第二電阻器R2、二極體D1、第三電阻器R3,以及電容器C1之一組合可作為一軟啟動電路(Soft-Start Circuit),此軟啟動電路係用於緩慢啟動並快速關閉第一電晶體M1,以抑制初始時之侵入電流(Inrush Current)且提升整體電路之可靠度(Reliability)。在一些實施例中,第二電阻器R2和第三電阻器R3之電阻比值係介於1/2至1之間,像是2/3。例如,第二電阻器R2之電阻值可約為200kΩ,第三電阻器R3之電阻值可約為300kΩ,而電容器C1之電容值可約為0.1μF。根據實際量測結果,以上電阻值和電容值之範圍可提供足夠大之RC時間常數(Time Constant),以強化軟啟動電路之功效。
第11圖係顯示根據本發明另一實施例所述之熱插保護電路930之示意圖。第11圖和第10圖相似。在第11圖之實施例中,熱插保護電路930更包括一第二電晶體M2。第二電晶體M2可以是一N型金氧半場效電晶體(N-channel Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,NMOS Transistor)。第二電晶體M2具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中第二電晶體M2之控制端係用於接收一電源致能電位VL,第二電晶體M2之第一端係用於接收裝置通知電位VK,而第二電晶體M2之第二端係耦接至控制節點NC。電源致能電位VL可由一處理器(未顯示)根據一軟體程式而產生。電源致能電位VL可用於輔助控制熱插保護電路930是否要輸出供應電位VDD至連接器110。詳細而言,只有當電源致能電位VL為高邏輯位準且裝置通知電位VK為低邏輯位準時,控制節點NC之電位才會被下拉至低邏輯位準,使得熱插保護電路930之電位輸出節點NVO可以輸出供應電位VDD;否則,熱插保護電路930之電位輸出節點NVO將無法輸出供應電位VDD。第11圖之熱插保護電路930之其餘特徵皆與第10圖之熱插保護電路920類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。
第12圖係顯示根據本發明另一實施例所述之熱插保護電路940之示意圖。第12圖和第10圖相似。在第12圖之實施例中,熱插保護電路940更包括一第二電晶體M2、一第三電晶體M3、一及閘(AND Gate)941、一第四電阻器R4,以及一第五電阻器R5。第二電晶體M2和第三電晶體M3之每一者皆可以是一N型金氧半場效電晶體。第二電晶體M2具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中第二電晶體M2之控制端係耦接至一第一節點N1,第二電晶體M2之第一端係耦接至一接地電位(Ground Voltage)VSS(例如:0V),而第二電晶體M2之第二端係耦接至控制節點NC。及閘941具有一第一輸入端、一第二輸入端,以及一輸出端,其中及閘941之第一輸入端係耦接至一 第二節點N2以接收一電源致能電位VL,及閘941之第二輸入端係耦接至一第三節點N3,而及閘941之輸出端係耦接至第一節點N1。第四電阻器R4具有一第一端和一第二端,其中第四電阻器R4之第一端係耦接至一固定電位VF(例如:3V),而第四電阻器R4之第二端係耦接至第二節點N2。第五電阻器R5具有一第一端和一第二端,其中第五電阻器R5之第一端係耦接至固定電位VF,而第五電阻器R5之第二端係耦接至第三節點N3。第三電晶體M3具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中第三電晶體M3之控制端係用於接收裝置通知電位VK,第三電晶體M3之第一端係耦接至接地電位VSS,而第三電晶體M3之第二端係耦接至第三節點N3。電源致能電位VL可由一處理器(未顯示)根據一軟體程式而產生。電源致能電位VL可用於輔助控制熱插保護電路940是否要輸出供應電位VDD至連接器110。詳細而言,只有當電源致能電位VL為高邏輯位準且裝置通知電位VK為低邏輯位準時,控制節點NC之電位才會被下拉至低邏輯位準,使得熱插保護電路940之電位輸出節點NVO可以輸出供應電位VDD;否則,熱插保護電路940之電位輸出節點NVO將無法輸出供應電位VDD。第12圖之熱插保護電路940之其餘特徵皆與第10圖之熱插保護電路920類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。
本發明之方法,或特定型態或其部份,可以以程式碼的型態存在。程式碼可以包含於實體媒體,如軟碟、光碟片、硬碟、或是任何其他機器可讀取(如電腦可讀取)儲存媒體,亦或不限於外在形式之電腦程式產品,其中,當程式碼被機器, 如電腦載入且執行時,此機器變成用以參與本發明之裝置。程式碼也可以透過一些傳送媒體,如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態進行傳送,其中,當程式碼被機器,如電腦接收、載入且執行時,此機器變成用以參與本發明之裝置。當在一般用途處理單元實作時,程式碼結合處理單元提供一操作類似於應用特定邏輯電路之獨特裝置。
值得注意的是,以上所述之元件參數皆非為本發明之限制條件。設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之電子裝置和熱插保護電路並不僅限於第1-12圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-12圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之電子裝置和熱插保護電路當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (18)

  1. 一種電子裝置,與一外接裝置進行溝通,並包括:一連接器,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該連接器由該外接裝置處接收一裝置存在電位;一控制器,根據該裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號;一第一電壓源,提供一第一電位;一第二電壓源,提供一第二電位;一第一切換器,根據該第一控制信號來將該第一電壓源或該第二電壓源耦接至該連接器,使得該第一電位或該第二電位作為該外接裝置之一供應電位;一第三電壓源,提供一第三電位;一第四電壓源,提供一第四電位;以及一第二切換器,根據該第二控制信號來將該第三電壓源或該第四電壓源耦接至一輸出節點,使得該第三電位或該第四電位作為該輸出節點處之一可調輸出電位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該外接裝置支援一M.2規格或是一NGSFF(Next Generation Small Form Factor)規格。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中若該外接裝置支援該M.2規格,則該裝置存在電位將為高邏輯位準,而若該外接裝置支援該NGSFF規格,則該裝置存在電位將為低邏輯位準。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該外接裝置為一固態硬碟(Solid State Disk,SSD)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第二電位係高於該第一電位。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中若該裝置存在電位為高邏輯位準,則該第一切換器將該第一電壓源耦接至該連接器,而若該裝置存在電位為低邏輯位準,則該第一切換器將該第二電壓源耦接至該連接器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第四電位係高於該第三電位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中若該裝置存在電位為高邏輯位準,則該第二切換器將該第三電壓源耦接至該輸出節點,而若該裝置存在電位為低邏輯位準,則該第二切換器將該第四電壓源耦接至該輸出節點。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括:一週邊元件,耦接至該輸出節點,並接收該可調輸出電位。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該週邊元件為一擴展器(Expander)或一位準移位器(Level Shifter)。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一電壓源和該第四電壓源兩者係整合為單一電壓源。
  12. 一種電子裝置,與一外接裝置進行溝通,並包括:一連接器,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該連接器由該外接裝置處接收一裝置存在電位;一控制器,根據該裝置存在電位來產生一第一控制信號和一第二控制信號;一第一電壓源,提供一第一電位;一第二電壓源,提供一第二電位;一第一切換器,根據該第一控制信號來將該第一電壓源或該第二電壓源耦接至該連接器,使得該第一電位或該第二電位作為該外接裝置之一供應電位;一第三電壓源,提供一第三電位;一第四電壓源,提供一第四電位;一第二切換器,根據該第二控制信號來將該第三電壓源或該第四電壓源耦接至一輸出節點,使得該第三電位或該第四電位作為該輸出節點處之一可調輸出電位;以及一熱插保護電路,耦接於該第一切換器和該連接器之間,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該熱插保護電路即致能該供應電位,而當該外接裝置未耦接至該連接器時,該熱插保護電路即禁能該供應電位。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該熱插保護電路係根據來自該連接器之一裝置通知電位來選擇性地致能或禁能該供應電位。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置,其中當該外接裝置耦接至該連接器時,該裝置通知電位為低邏輯位準,而當該外接裝置未耦接至該連接器時,該裝置通知電位為高邏輯位準。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置,其中該熱插保護電路包括:一第一電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第一電阻器之該第一端係耦接至該供應電位,該第一電阻器之該第二端係耦接至一控制節點,而該控制節點之電位係根據該裝置通知電位而決定;一第二電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第二電阻器之該第一端係耦接至該控制節點,而該第二電阻器之該第二端係耦接至一切換節點;一二極體,具有一陽極和一陰極,其中該二極體之該陽極係耦接至該控制節點,而該二極體之該陰極係耦接至該切換節點;一第三電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第三電阻器之該第一端係耦接至該切換節點,而該第三電阻器之該第二端係耦接至該供應電位;一電容器,具有一第一端和一第二端,其中該電容器之該第一端係耦接至該切換節點,而該電容器之該第二端係耦接至該供應電位;以及一第一電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第一電晶體之該控制端係耦接至該切換節點,該第一電晶體之該第一端係耦接至該供應電位,而該第一電晶體之該第二端係耦接至一電位輸出節點,而其中該電位輸出節點係用於選擇性地輸出該供應電位至該連接器。
  16. 一種熱插保護電路,包括:一第一電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第一電阻器之該第一端係耦接至一供應電位,該第一電阻器之該第二端係耦接至一控制節點;一第二電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第二電阻器之該第一端係耦接至該控制節點,該第二電阻器之該第二端係耦接至一切換節點;一二極體,具有一陽極和一陰極,其中該二極體之該陽極係耦接至該控制節點,而該二極體之該陰極係耦接至該切換節點;一第三電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第三電阻器之該第一端係耦接至該切換節點,該第三電阻器之該第二端係耦接至該供應電位;一電容器,具有一第一端和一第二端,其中該電容器之該第一端係耦接至該切換節點,該電容器之該第二端係耦接至該供應電位;一第一電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第一電晶體之該控制端係耦接至該切換節點,該第一電晶體之該第一端係耦接至該供應電位,而該第一電晶體之該第二端係耦接至一電位輸出節點;一第二電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第二電晶體之該控制端係耦接至一第一節點,該第二電晶體之該第一端係耦接至一接地電位,而該第二電晶體之該第二端係耦接至該控制節點;一及閘,具有一第一輸入端、一第二輸入端,以及一輸出端,其中該及閘之該第一輸入端係耦接至一第二節點以接收一電源致能電位,該及閘之該第二輸入端係耦接至一第三節點,而該及閘之該輸出端係耦接至該第一節點;一第四電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第四電阻器之該第一端係耦接至一固定電位,而該第四電阻器之該第二端係耦接至該第二節點;一第五電阻器,具有一第一端和一第二端,其中該第五電阻器之該第一端係耦接至該固定電位,而該第五電阻器之該第二端係耦接至該第三節點;以及一第三電晶體,具有一控制端、一第一端,以及一第二端,其中該第三電晶體之該控制端係用於接收一裝置通知電位,該第三電晶體之該第一端係耦接至該接地電位,而該第三電晶體之該第二端係耦接至該第三節點。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之熱插保護電路,其中該第一電晶體為一P型金氧半場效電晶體(P-channel Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,PMOS Transistor)。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之熱插保護電路,其中該控制節點係用於接收一裝置通知電位。
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