TWI631439B - 應用於偏光片的製造方法及其製造系統 - Google Patents

Abstract

本發明提出之一種應用於偏光片的製造系統，包括監控設備裝置及生產設備裝置。監控設備裝置包括記憶單元、感測單元及處理單元。生產設備裝置包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱。溫度感測器用於感測生產設備裝置的至少一處的溫度標籤。濕度感測器用於感測生產設備的至少一處的濕度標籤。處理單元根據溫度標籤及濕度標籤產生緊急指令。

Description

應用於偏光片的製造方法及其製造系統

一種製造方法，尤指一種應用於偏光片的製造方法及其製造系統。

由卷對卷製程所生產的偏光板常常要等全部製程結束後，才能進行品質的檢查。一旦發現產品的品質異常，通常為時已晚，會產生許多的報廢品而造成生產成本的增加，且無法完成預定的交貨時程。卷對卷製程發生產品的品質異常時，經常是生產設備的功能異常所造成。然而，設備維護通常是在一個批次的全部製程步驟完成後，才能進行生產設備的維護。

本發明即要提出一種透過收集生產設備的特徵訊號，例如震動、馬達電流/電壓監控、張力、密度、溫度、濕度等等...，隨時監控生產設備的特徵訊號，在生產設備即將發生異常前進行警示，並利用大數據分析技術來判斷是否即刻停機維修。

本發明實施例所提出之一種應用於偏光片的製造方法，適用於偏光片的製造系統。偏光片的製造系統包括監控設備裝置及生產設備裝置。監控設備裝置包括記憶單元、感測單元及處理單元。生產設備裝置包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個 濕度感測器及多個烘箱。溫度感測器用於感測生產設備裝置的至少一處的溫度標籤。濕度感測器用於感測生產設備裝置的至少一處的濕度標籤。馬達用於捲出及捲入一卷材。滾輪用於擠壓卷材。烘箱用於烘乾卷材。製造方法包括：由生產設備裝置製造偏光基底層，由感測單元透過溫度感測器感測偏光溫度標籤及透過濕度感測器感測偏光濕度標籤；由處理單元判斷偏光溫度標籤是否符合第一參數；由處理單元判斷偏光濕度標籤是否符合第二參數；由生產設備裝置製造第一保護層，由感測單元透過溫度感測器感測第一保護溫度標籤及透過濕度感測器感測第一保護濕度標籤；由處理單元判斷第一保護溫度標籤是否符合第三參數；由處理單元判斷第一保護濕度標籤是否符合第四參數；由生產設備裝置製造第二保護層，由感測單元透過溫度感器感測第二保護溫度標籤及透過濕度感測器感測第二保護濕度標籤；由處理單元判斷第二保護溫度標籤是否符合第五參數；由處理單元判斷第二保護濕度標籤是否符合第六參數；由生產設備裝置製造表面保護層，由感測單元透過溫度感測器感測表面保護溫度標籤及透過濕度感測器感測表面保護濕度標籤；由處理單元判斷表面保護溫度標籤是否符合第七參數；由處理單元判斷表面保護濕度標籤是否符合第八參數；由生產設備裝置製造黏著層，由感測單元透過溫度感測器感測黏著溫度標籤及透過濕度感測器感測黏著濕度標籤；由處理單元判斷黏著溫度標籤是否符合第九參數；由處理單元判斷黏著濕度標籤是否符合第十參數；由生產設備裝置製造分離層，由感測單元透過溫度感測器感測分離溫度標籤及透過濕度感測器感測分離濕度標籤；由處理單元判斷分離溫度標籤是否符合第十一參數；以及由處理單元判斷分離濕度標籤是否符合第十二參數。

本發明之另一實施例所提出之一種應用於偏光片的製造系統，包括監控設備裝置及生產設備裝置。監控設備裝置包括記憶單元、感測單元及處理單元。生產設備裝置包括多個馬達、多個滾 輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱。溫度感測器用於感測生產設備裝置的至少一處的溫度標籤。濕度感測器用於感測生產設備裝置的至少一處的濕度標籤。馬達用於捲出及捲入一卷材。滾輪用於擠壓卷材。烘箱用於烘乾卷材。生產設備裝置包括偏光基體製造單元、第一保護製造單元、第二保護製造單元、表面保護製造單元、黏著製造單元及分離製造單元。偏光基體製造單元用於製造偏光基底層，由感測單元透過溫度感測器感測偏光溫度標籤及濕度感測器感測偏光濕度標籤，處理單元判斷偏光溫度標籤是否符合第一參數，該處理單元判斷偏光濕度標籤是否符合第二參數。第一保護製造單元用於製造第一保護層，感測單元透過溫度感測器感測第一保護溫度標籤及濕度感測器感測第一保護濕度標籤，處理單元判斷第一保護溫度標籤是否符合第三參數，處理單元判斷第一保護濕度標籤是否符合第四參數。第二保護製造單元用於製造第二保護層，感測單元透過溫度感測器感測第二保護溫度標籤及濕度感測器感測第二保護濕度標籤，處理單元判斷第二保護溫度標籤是否符合第五參數，處理單元判斷第二保護濕度標籤是否符合第六參數。表面保護製造單元用於製造表面保護層，感測單元透過溫度感測器感測表面保護溫度標籤及濕度感測器感測表面保護濕度標籤，處理單元判斷表面保護溫度標籤是否符合第七參數，處理單元判斷表面保護濕度標籤是否符合第八參數。黏著製造單元用於製造黏著層，感測單元透過溫度感測器感測黏著溫度標籤及濕度感測器感測黏著濕度標籤，處理單元判斷黏著溫度標籤是否符合第九參數，處理單元判斷黏著濕度標籤是否符合第十參數。分離製造單元用於製造分離層，感測單元透過溫度感測器感測分離溫度標籤及濕度感測器感測分離濕度標籤，處理單元判斷分離溫度標籤是否符合第十一參數，處理單元判斷分離濕度標籤是否符合第十二參數。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下 有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

100‧‧‧偏光片

101、102‧‧‧偏光片的製造系統

110‧‧‧偏光基底層

121‧‧‧第一保護層

122‧‧‧第二保護層

130‧‧‧表面保護層

140‧‧‧黏著層

150‧‧‧分離層

160‧‧‧監控設備裝置

161‧‧‧感測單元

162‧‧‧處理單元

163‧‧‧記憶單元

170‧‧‧生產設備裝置

171‧‧‧偏光機體製造單元

172‧‧‧第一保護製造單元

173‧‧‧第二保護製造單元

1735‧‧‧貼合製造單元

174‧‧‧表面保護製造單元

175‧‧‧黏著製造單元

176‧‧‧分離製造單元

180‧‧‧雲端分析系統

M‧‧‧馬達

R‧‧‧滾輪

O‧‧‧烘箱

PH‧‧‧偏光片半成品

S210‧‧‧製造偏光基底層，感測偏光溫度標籤及偏光濕度標籤

S212‧‧‧判斷偏光溫度標籤是否符合第一參數

S213‧‧‧判斷偏光濕度標籤是否符合第二參數

S215、S225、S235、S245、S255、S265‧‧‧發出緊急指令

S220‧‧‧製造第一保護層，感測第一保護溫度標籤及第一保護濕度標籤

S222‧‧‧判斷第一保護溫度標籤是否符合第三參數

S223‧‧‧由處理單元判斷第一保護濕度標籤是否符合第四參數

S230‧‧‧製造第二保護層，感測第二保護溫度標籤及第二保護濕度標籤

S232‧‧‧判斷第二保護溫度標籤是否符合第五參數

S233‧‧‧判斷第二保護濕度標籤是否符合第六參數

S240‧‧‧製造表面保護層，感測表面保護溫度標籤及表面保護濕度標籤

S242‧‧‧判斷表面保護溫度標籤是否符合第七參數

S243‧‧‧判斷表面保護濕度標籤是否符合第八參數

S250‧‧‧製造黏著層，感測黏著溫度標籤及黏著濕度標籤

S252‧‧‧判斷黏著溫度標籤是否符合第九參數

S253‧‧‧判斷黏著濕度標籤是否符合第十參數

S260‧‧‧製造分離層，感測分離溫度標籤及分離濕度標籤

S262‧‧‧判斷分離溫度標籤是否符合第十一參數

S263‧‧‧判斷分離濕度標籤是否符合第十二參數

S270‧‧‧完成偏光片

圖1A為本發明實施例之偏光片的側面示意圖。

圖1B為本發明實施例之偏光片的製造系統的方塊示意圖。

圖1C為本發明實施例之另一偏光片的製造系統的方塊示意圖。

圖1D為本發明實施例之偏光片的製造系統的架構示意圖。

圖2A為本發明實施例之偏光片的製造方法流程圖。

圖2B為本發明實施例之偏光片的製造方法流程圖。

請同時參閱圖1A、圖1B及圖1C及所示，圖1A為本發明實施例之偏光片的側面示意圖。圖1B為本發明實施例之偏光片的製造系統的方塊示意圖。圖1C為本發明實施例之另一偏光片的製造系統的方塊示意圖。

偏光片100包括偏光基底層110、第一保護層121、第二保護層122、表面保護層130、黏著層140以及分離層150。偏光片100是由數層厚度為數微米的薄膜材料貼合組成。偏光基底層(PVA,Polyvinyl alcohol)110的材質容易被水解，因此在偏光基底層110的兩側需要以第一保護層121及第二保護層122貼附，保護層(TAC,Triacetate Cellulose)的材質為高透光率及耐水性佳，第一保護層121及第二保護層122用於保護偏光基體層110的物理特性。接著將黏著層140與分離層150貼合後，將表面保護層130貼附於第一保護層121，將黏著層140貼附於第二保護層122。

請參閱圖1B。偏光片的製造系統101包括監控設備裝置160及生產設備裝置170。更進一步來說，監控設備裝置160包括感測單元161、處理單元162及記憶單元163。記憶單元163儲存多個 歷史參數。感測單元161可以透過溫濕度感測器來感測生產設備裝置170中至少一處的溫濕度指數。處理單元162具有軟體、韌體及硬體而達成運算的能力。記憶單元163可以為非揮發性記憶體。生產設備裝置170包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱。溫度感測器用於感測生產設備裝置170的至少一處的溫度標籤。濕度感測器用於感測生產設備裝置170的至少一處的濕度標籤。馬達用於捲出及捲入一卷材。滾輪用於擠壓卷材。烘箱用於烘乾卷材。生產設備裝置170包括偏光基體製造單元171、第一保護製造單元172、第二保護製造單元173、表面保護製造單元174、黏著製造單元175及分離製造單元176。

偏光基體製造單元171用於製造偏光基底層110，由感測單元161透過溫度感測器感測偏光溫度標籤及濕度感測器感測偏光濕度標籤，處理單元162判斷偏光溫度標籤是否符合第一參數。處理單元162判斷偏光濕度標籤是否符合第二參數。舉例來說，感測單元161所感測到的偏光溫度標籤為85℃，第一參數為90℃，偏光溫度標籤為低於第一參數，偏光溫度標籤符合第一參數。再舉理來說，感測單元161所感測到的偏光濕度標籤為80%，第二參數為70%，偏光濕度標籤高於第二參數，偏光濕度標籤不符合第二參數，處理單元162相對產生緊急指令。其中緊急指令為停止生產指令或生產設備指令。

請參閱圖1C，偏光片的製造系統102的監控設備裝置160可以透過通訊單元(圖未示)將緊急指令以無線方式傳送至雲端分析系統180。由雲端分析系統180根據緊急指令與歷史參數的比對結果相對產生停止生產指令或生產設備指令。停止生產指令為立即停止產線的運作。生產設備指令為當批偏光片生產完畢後，需要進行生產設備維修。

第一保護製造單元172用於製造第一保護層121，感測單元 161透過溫度感測器感測第一保護溫度標籤及濕度感測器感測第一保護濕度標籤，處理單元162判斷第一保護溫度標籤是否符合第三參數，若第一保護溫度標籤符合第三參數，則進行下個步驟，若第一保護溫度標籤不符合第三參數，則由處理單元162產生緊急指令。處理單元162判斷第一保護濕度標籤是否符合第四參數。若第一保護濕度標籤符合第四參數，則進行下個步驟，若第一保護濕度標籤不符合第四參數時，處理單元162產生緊急指令。其中第一保護層121貼附於偏光基底層110的一側。

第二保護製造單元173用於製造第二保護層122，感測單元161透過溫度感測器感測第二保護溫度標籤及濕度感測器感測第二保護濕度標籤。處理單元162判斷第二保護溫度標籤是否符合第五參數，若第二保護溫度標籤符合第五參數，則進行下個步驟，若第二保護溫度標籤不符合第五參數，由處理單元162產生緊急指令。處理單元162判斷第二保護濕度標籤是否符合第六參數。當第二保護濕度標籤符合第六參數時，進行下個步驟，若第二保護濕度標籤不符合第六參數時，由處理單元162產生緊急指令。其中第二保護層122貼附於偏光基底層110的另一側。

表面保護製造單元174用於製造表面保護層130，感測單元161透過溫度感測器感測表面保護溫度標籤及濕度感測器感測表面保護濕度標籤。處理單元162判斷表面保護溫度標籤是否符合第七參數，當表面保護溫度標籤符合第七參數時，進行下個步驟，當表面保護溫度標籤不符合第七參數時，處理單元162產生緊急指令。處理單元162判斷表面保護濕度標籤是否符合第八參數，當表面保護濕度標籤符合第八參數時，進行下個步驟，當表面保護濕度標籤不符合第八參數時，處理單元162產生緊急指令。表面保護層130貼附於第一保護層121的一側。

黏著製造單元175用於製造黏著層140，感測單元161透過溫度感測器感測黏著溫度標籤及濕度感測器感測黏著濕度標籤。處 理單元162判斷黏著溫度標籤是否符合第九參數，當黏著溫度標籤符合第九參數時，進行下個步驟，當黏著溫度標籤不符合第九參數時，由處理單元162產生緊急指令。處理單元162判斷黏著濕度標籤是否符合第十參數，當黏著濕度標籤符合第十參數時，進行下個步驟，當黏著濕度標籤不符合第十參數時，由處理單元162產生一緊急指令。黏著層140貼附於第二保護層122的一側。

分離製造單元176用於製造分離層150，感測單元161透過溫度感測器感測分離溫度標籤及濕度感測器感測分離濕度標籤。處理單元162判斷分離溫度標籤是否符合第十一參數。舉例來說，分離溫度標籤為90℃，第十一參數為70℃，分離溫度標籤不符合第十一參數，由處理單元162產生緊急指令並傳送至雲端分析系統180。處理單元162判斷分離濕度標籤是否符合第十二參數，若符合，進行下一個步驟，若不符合，產生緊急指令。

舉例來說，處理單元162可以根據第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數產生相關於偏光片100的製造良率。意即，在生產設備裝置170中的每一個製程步驟都可能會影響偏光片100的製造良率。本發明可以透過調整第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數其中至少一參數來改善製造良率。換句話說，可以透過調整每一個製程步驟的溫度標籤或濕度標籤來改善製造良率。進一步來說，處理單元162分別比對第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數與歷史參數，可以透過雲端分析系統180的大數據分析每一個製程步驟的溫度標籤或濕度標籤。當第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數與歷史參數並不符合時，處理單元162產生緊急指令。舉例來說，滾輪R的滾輪速度相關於該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數。烘箱O的烘乾速度相關於該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數。滾輪速度及烘乾速度皆 會影響溫度標籤及速度標籤。

請同時參閱圖1B及圖1D。圖1D為本發明實施例之偏光片的製造系統的架構示意圖。在本實施中，設有多個馬達M、多個滾輪R、多個烤箱O及偏光片半成品PH。馬達M設有溫度感測器。滾輪R設有溫度感測器。烤箱O設有溫度感測器及濕度感測器。偏光片半成品PH設有溫度感測器及濕度感測器。

本領域所屬技術人員可以知道，偏光基體製造單元171可以包括馬達、澎潤槽、染色槽、延伸槽、滾輪R及烘箱O，其中包括多個溫度感測器及濕度感測器，用於感測偏光溫度標籤及偏光濕度標籤。第一保護製造單元172可以包括馬達M、鹼槽、水槽及烘箱O，其中包括多個溫度感測器及濕度感測器，用於感測第一保護溫度標籤及第一保護濕度標籤。第二保護製造單元173可以包括馬達M、鹼槽、水槽及烘箱O，其中包括多個溫度感測器及濕度感測器，用於感測第二保護溫度標籤及第二保護濕度標籤。貼合製造單元1735可以包括偏光片半成品PH，貼合製造單元1735包括溫度感測器及濕度感測器。表面保護製造單元174可以包括多個溫度感測器及濕度感測器，用於感測表面保護溫度標籤及表面保護濕度標籤。黏著製造單元175可以包括烘箱O及滾輪R，其中包括多個溫度感測器及濕度感測器，用於感測黏著溫度標籤及黏著濕度標籤。分離製造單元176可以包括馬達M，利用溫度感測器來感測分離溫度標籤。

請同時參閱圖1A、圖1B、圖2A及圖2B。圖2A及圖2B為本發明實施例之偏光片的製造方法流程圖。在步驟S210中，由生產設備裝置170製造偏光基底層110，由感測單元161透過溫度感測器感測偏光溫度標籤及透過濕度感測器感測偏光濕度標籤，進入步驟S212及步驟S213。在步驟S212中，由處理單元162判斷偏光溫度標籤是否符合第一參數，若否，進入步驟S215，若是，進入步驟S220。在步驟S213中，由處理單元162判斷偏光濕度 標籤是否符合第二參數，若否，進入步驟S215，若是，進入步驟S220。在步驟S215中，由處理單元162產生緊急指令。在步驟S220中，由生產設備裝置170製造第一保護層121，由感測單元161透過溫度感測器感測第一保護溫度標籤及透過濕度感測器感測第一保護濕度標籤，進入步驟S222及步驟S223。在步驟S222中，由處理單元162判斷第一保護溫度標籤是否符合第三參數，若否，進入步驟S225，若是，進入步驟S230。在步驟S223中，由處理單元162判斷第一保護濕度標籤是否符合第四參數，若否，進入步驟S225，若是，進入步驟S230。在步驟S225中，由處理單元162產生緊急指令。

在步驟S230中，由生產設備裝置170製造第二保護層122，由感測單元161透過溫度感測器感測第二保護溫度標籤及透過濕度感測器感測第二保護濕度標籤，進入步驟S232及步驟S233。在步驟S232中，由處理單元162判斷第二保護溫度標籤是否符合第五參數，若否，進入步驟S235，若是，進入步驟S240。在步驟S233中，由處理單元162判斷第二保護濕度標籤是否符合第六參數，若否，進入步驟S235，若是，進入步驟S240。在步驟S235中，由處理單元162產生緊急指令。

在步驟S240中，由生產設備裝置170製造表面保護層130，由感測單元161透過溫度感測器感測表面保護溫度標籤及透過濕度感測器感測表面保護濕度標籤，進入步驟S242及步驟S243。在步驟S242中，由處理單元162判斷表面保護溫度標籤是否符合第七參數，若否，進入步驟S245，若是，進入步驟S250。在步驟S243中，由處理單元162判斷表面保護濕度標籤是否符合第八參數，若否，進入步驟S245，若是，進入步驟S250。在步驟S245中，由處理單元162產生緊急指令。

在步驟S250中，由生產設備裝置170製造黏著層140，由感測單元161透過溫度感測器感測黏著溫度標籤及透過濕度感測器 感測黏著濕度標籤，進入步驟S252及步驟S253。在步驟S252中，由處理單元162判斷黏著溫度標籤是否符合第九參數，若否，進入步驟S255，若是，進入步驟S260。在步驟S253中，由處理單元162判斷黏著濕度標籤是否符合第十參數，若否，進入步驟S255，若是，進入步驟S260。在步驟S255中，由處理單元162產生緊急指令。

在步驟S260中，由生產設備裝置170製造分離層150，由感測單元161透過溫度感測器感測分離溫度標籤及透過濕度感測器感測分離濕度標籤，進入步驟S262及步驟S263。在步驟S262中，由處理單元162判斷分離溫度標籤是否符合第十一參數，若否，進入步驟S265，若是，進入步驟S270。在步驟S263中，由處理單元162判斷分離濕度標籤是否符合第十二參數，若否，進入步驟S265，若是，進入步驟S270。在步驟S265中，由處理單元162產生緊急指令。在步驟S270中，完成偏光片。

綜上所述，本發明所提出一種應用於偏光片的製造方法，適用於偏光片的製造系統，包括監控設備裝置及生產設備裝置。生產設備裝置包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱，溫度感測器用於感測該生產設備裝置的至少一處的溫度標籤，濕度感測器用於感測該生產設備的至少一處的濕度標籤。監控設備裝置用於連接雲端分析系統並監控生產設備裝置中的每一個製程步驟的溫度標籤及濕度標籤，當溫度標籤及/或濕度標籤不符合預設參數時，處理單元發出緊急指令，用於停止生產或是設備維修，可以增加製程良率及降低生產成本。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

Claims (10)

1. 一種應用於偏光片的製造方法，適用於偏光片的製造系統，偏光片的製造系統包括一監控設備裝置及一生產設備裝置，該監控設備裝置包括一記憶單元、一感測單元及一處理單元，該生產設備裝置包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱，各該溫度感測器用於感測該生產設備裝置的至少一處的溫度標籤，各該濕度感測器用於感測該生產設備裝置的至少一處的濕度標籤，各該馬達用於捲出及捲入一卷材，各該滾輪用於擠壓該卷材，各該烘箱用於烘乾該卷材，該製造方法包括：由該生產設備裝置製造一偏光基底層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一偏光溫度標籤及透過該濕度感測器感測一偏光濕度標籤；由該處理單元判斷該偏光溫度標籤是否符合一第一參數；由該處理單元判斷該偏光濕度標籤是否符合一第二參數；由該生產設備裝置製造一第一保護層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一第一保護溫度標籤及透過該濕度感測器一第一保護濕度標籤；由該處理單元判斷該第一保護溫度標籤是否符合一第三參數；由該處理單元判斷該第一保護濕度標籤是否符合一第四參數；由該生產設備裝置製造一第二保護層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一第二保護溫度標籤及透過該濕度感測器感測一第二保護濕度標籤；由該處理單元判斷該第二保護溫度標籤是否符合一第五參數；由該處理單元判斷該第二保護濕度標籤是否符合一第六參 數；由該生產設備裝置製造一表面保護層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一表面保護溫度標籤及透過該濕度感測器感測一表面保護濕度標籤；由該處理單元判斷該表面保護溫度標籤是否符合一第七參數；由該處理單元判斷該表面保護濕度標籤是否符合一第八參數；由該生產設備裝置製造一黏著層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一黏著溫度標籤及透過該濕度感測器感測一黏著濕度標籤；由該處理單元判斷該黏著溫度標籤是否符合一第九參數；由該處理單元判斷該黏著濕度標籤是否符合一第十參數；由該生產設備裝置製造一分離層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一分離溫度標籤及透過該濕度感測器感測一分離濕度標籤；由該處理單元判斷該分離溫度標籤是否符合一第十一參數；以及由該處理單元判斷該分離濕度標籤是否符合一第十二參數。
2. 如請求項1所述之製造方法，更包括：由該處理單元根據該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數產生相關於該偏光片的一製造良率。
3. 如請求項1所述之製造方法，更包括：由該記憶單元儲存多個歷史參數；由該處理單元分別比對該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數與各該歷史參數；其中當該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及 十二參數與各該歷史參數並不符合時，該處理單元產生一緊急指令。
4. 如請求項3所述之製造方法，更包括：其中該緊急指令為一停止生產指令或一生產設備指令。
5. 如請求項1所述之製造方法，更包括：其中各該滾輪的一滾輪速度相關於該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數。
6. 如請求項1所述之製造方法，更包括：其中各該烘箱的一烘乾速度相關於該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數。
7. 一種應用於偏光片的製造系統，包括一監控設備裝置及一生產設備裝置，該監控設備裝置包括一記憶單元、一感測單元及一處理單元，該生產設備裝置包括多個馬達、多個滾輪、多個溫度感測器、多個濕度感測器及多個烘箱，各該溫度感測器用於感測該生產設備裝置的至少一處的溫度標籤，各該濕度感測器用於感測該生產設備裝置的至少一處的濕度標籤，各該馬達用於捲出及捲入一卷材，各該滾輪用於擠壓該卷材，各該烘箱用於烘乾該卷材，該生產設備裝置包括：一偏光基體製造單元，用於製造一偏光基底層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一偏光溫度標籤及該濕度感測器感測一偏光濕度標籤，該處理單元判斷該偏光溫度標籤是否符合一第一參數，該處理單元判斷該偏光濕度標籤是否符合一第二參數；一第一保護製造單元，用於製造一第一保護層，該感測單元透過該溫度感測器感測一第一保護溫度標籤及該濕度感測器感測一第一保護濕度標籤，該處理單元判斷該第一保護溫度標籤是否符合一第三參數，該處理單元判斷該第一保護濕度標籤是否符合一第四參數； 一第二保護製造單元，用於製造一第二保護層，由該感測單元透過該溫度感測器感測一第二保護溫度標籤及該濕度感測器感測一第二保護濕度標籤，該處理單元判斷該第二保護溫度標籤是否符合一第五參數，該處理單元判斷該第二保護濕度標籤是否符合一第六參數；一表面保護製造單元，用於製造一表面保護層，該感測單元透過該溫度感測器感測一表面保護溫度標籤及該濕度感測器感測一表面保護濕度標籤，該處理單元判斷該表面保護溫度標籤是否符合一第七參數，該處理單元判斷該表面保護濕度標籤是否符合一第八參數；一黏著製造單元，用於製造一黏著層，該感測單元透過該溫度感測器感測一黏著溫度標籤及該濕度感測器感測一黏著濕度標籤，該處理單元判斷該黏著溫度標籤是否符合一第九參數，該處理單元判斷該黏著濕度標籤是否符合一第十參數；以及一分離製造單元，用於製造一分離層，該感測單元透過該溫度感測器感測一分離溫度標籤及該濕度感測器感測一分離濕度標籤，該處理單元判斷該分離溫度標籤是否符合一第十一參數，該處理單元判斷該分離濕度標籤是否符合一第十二參數。
8. 如請求項7所述之製造系統，該記憶單元儲存多個歷史參數，該處理單元分別比對該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數與各該歷史參數，當該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數與各該歷史參數並不符合時，由該處理單元產生一緊急指令。
9. 如請求項8所述之製造系統，其中該緊急指令為一停止生產指令或一生產設備指令。
10. 如請求項7所述之製造系統，其中各該滾輪的一滾輪速度或各 該烘箱的一烘乾速度相關於該第一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、十一及十二參數。