TWI624595B - 氣流產生裝置及氣流產生方法 - Google Patents
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Abstract
一種氣流產生裝置包括:一容器以及一震盪元件。該容器具有至少一開口。該震盪元件設置於該容器中,將該容器的一內部空間分隔為一第一空間及一第二空間,其中該第一空間及該第二空間彼此隔離,該開口連通該第一空間及該第二空間中的一者。該震盪元件用以相應於一或多外部供電線圈產生的一交流磁場進行震盪。
Description
本案涉及一種氣流裝置與一種方法。具體而言,本案涉及一種氣流產生裝置及氣流產生方法。
隨著電子技術的發展,氣流產生裝置已廣泛地應用在人們的生活當中。
一般而言,可使用風扇等氣流產生裝置對電子元件散熱。然而,風扇產生的噪音,及其馬達的壽命,將使風扇應用範圍受限。此外,無線裝置在接收無線能量時,會因為整流器、變壓器等電子元件造成能量損耗。
因此,如何實現一種低能量損耗且無線驅動的氣流產生裝置為本領域的重要議題。
本案的一實施態樣涉及一種氣流產生裝置。根據本案一實施例,該氣流產生裝置包括:一容器以及一震盪元件。該容器具有至少一開口。該震盪元件設置於該容器中,將該容器的一內部空間分隔為一第一空間及一第二空間,其中該第一空間及該第二空間彼此隔離,該開口連通該第一空間及該第二空間中的一者。該震盪元件用以相應於一或多外部供電線圈產生的一交流磁場進行震盪。
根據本案一實施例,該氣流產生裝置更包括一或多感應線圈。該一或多感應線圈用以相應於該交流磁場產生一交流電流,並根據該交流電流驅動該震盪元件進行震盪。
根據本案一實施例,該震盪元件包括一壓電薄膜,該壓電薄膜用以接收該交流電流,並根據該交流電流在該容器中進行震盪。
根據本案一實施例,該震盪元件為一磁性震盪元件,該交流磁場施加一磁力至該磁性震盪元件,以令該磁性震盪元件根據該磁力進行震盪。
根據本案一實施例,該至少一開口包括一第一開口及一第二開口。該氣流產生裝置更包括一第一開關器以及一第二開關器。該第一開關器用以相應於該交流磁場開通或封閉該第一開口。該第二開關器用以相應於該交流磁場開通或封閉該第二開口。在該第一開關器封閉該第一開口的情況下,該第二開關器開通該第二開口,且在該第二開關器封閉該第二開口的情況下,該第一開關器開通該第一開口。
根據本案一實施例,該第一開關器包括一第一磁性元件,其中該第一磁性元件相應於該交流磁場運動,以開通或封閉該第一開口。
根據本案一實施例,該氣流產生裝置更包括一或多開關感應線圈。該一或多開關感應線圈用以相應於該交流磁場產生至少一開關電流,並根據該開關電流驅動該第一開關器開通或封閉該第一開口。
根據本案一實施例,該氣流產生裝置更包括一切換元件。該切換元件電性連接於該一或多開關感應線圈、該第一開關器、及該第二開關器之間。在該切換元件處於一第一切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口。
根據本案一實施例,在該切換元件處於一第二切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口。
本案的另一實施態樣涉及一種氣流產生方法。根據本案一實施例,該氣流產生方法包括:透過一磁性元件或一或多感應線圈,感應一或多外部供電線圈產生的一交流磁場;以及透過設置於一容器中的一震盪元件,以相應該交流磁場進行震盪。該震盪元件將該容器的一內部空間分隔為一第一空間及一第二空間,該第一空間及該第二空間彼此隔離,且容器的至少一開口連通該第一空間及該第二空間中的一者。
透過應用上述一實施例,即可實現一種無線驅動的氣流產生裝置。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本揭示內容之精神,任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭示內容之實施例後,當可由本揭示內容所教示之技術,加以改變及修飾,其並不脫離本揭示內容之精神與範圍。
關於本文中所使用之『第一』、『第二』、…等,並非特別指稱次序或順位的意思,亦非用以限定本發明,其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。
關於本文中所使用之『電性耦接』,可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸,或是相互間接作實體或電性接觸,而『電性耦接』還可指二或多個元件元件相互操作或動作。
關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之『及/或』,係包括所述事物的任一或全部組合。
關於本文中所使用之方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本案。
關於本文中所使用之用語『大致』、『約』等,係用以修飾任何可些微變化的數量或誤差,但這種些微變化或誤差並不會改變其本質。
關於本文中所使用之用詞(terms),除有特別註明外,通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論,以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
本發明的一實施態樣涉及一種氣流產生裝置。在以下一些實施例中,將以電子裝置中的散熱裝置為例進行描述,然而本案不以此為限。
第1圖為根據本案一實施例所繪示的氣流產生裝置100的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置100包括容器CT及震盪元件MF。
在本實施例中,容器CT具有第一開口OP1及第二開口OP2。在一實施例中,第一開口OP1位於容器CT的一側(如左側),且第二開口OP2位於容器CT的相對另一側(如右側)。應注意到,容器CT其它數量的開口(如一個或超過兩個)亦在本案範圍之中。此外,在其它一些實施例中,不同的開口可位於容器CT的相鄰兩側或相同一側。應注意到,雖然在本實施例中,容器CT是以立方體為例進行說明,但其它形狀的容器CT亦在本案範圍之中。
在本實施例中,震盪元件MF設置於容器CT中。在一實施例中,震盪元件MF將容器CT中的空間CV隔為第一空間CV1及第二空間CV2,第一空間CV1及第二空間CV2彼此大致不透氣地隔離。在一實施例中,第一開口OP1及第二開口OP2連通第一空間CV1。在其它實施例中,第一開口OP1及第二開口OP2亦可連通第二空間CV2。
在一實施例中,震盪元件MF用以相應於一或多外部供電線圈ECL產生的交流磁場進行震盪。在一實施例中,外部供電線圈ECL可為外部無線供電裝置的能量發射元件。在一實施例中,外部無線供電裝置可提供供電交流電流至外部供電線圈ECL,以令外部供電線圈ECL產生交流磁場。例如,在第一期間中,外部供電線圈ECL產生的磁場為N極朝向氣流產生裝置100 (如朝上)、S極反向於氣流產生裝置100 (如朝下)。在第二期間中,外部供電線圈ECL產生的磁場為S極朝向氣流產生裝置100 (如朝上)、N極反向於氣流產生裝置100 (如朝下)。外部供電線圈ECL產生的磁場方向交替變化。在一實施例中,多個外部供電線圈ECL產生的交流磁場的磁場方向可依實際需要彼此相同(如同相)或不同(如反相)。
在一實施例中,震盪元件MF可為磁性震盪元件。外部供電線圈ECL可施加一磁力至此一磁性震盪元件,以令此一磁性震盪元件根據該磁力進行震盪。
在一實施例中,震盪元件MF可包括震盪薄膜FM及磁性元件MG(如磁鐵或電磁鐵)。震盪薄膜FM設置於容器CT中,用以大致隔開第一空間CV1及第二空間CV2。磁性元件MG設置於震盪薄膜FM上。在一實施例中, 外部供電線圈ECL可施加磁力至磁性元件MG,以令磁性元件MG相應於此一磁力進行運動,以令震盪薄膜FM據以進行震盪。應注意到,在一實施例中,設置於震盪薄膜FM上的磁性元件MG的數量可為多個,故本案不以上述實施例為限。此外,在另外一些實施例中,震盪元件MF亦可用磁性薄膜實現,故本案不以上述實施例為限。
舉例而言,在震盪元件MF的N極朝向外部供電線圈ECL(如朝下)、S極反向於外部供電線圈ECL(如朝上)的情況下,在外部供電線圈ECL產生的磁場為N極朝向震盪元件MF(如朝上)、S極反向於震盪元件MF(如朝下)的期間中,外部供電線圈ECL對震盪元件MF產生一斥力(repulsive force),以令震盪元件MF根據此一斥力朝反向於外部供電線圈ECL的方向進行形變(如向上進行形變)。此時,第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張,故氣流產生裝置100經由第一開口OP1及第二開口OP2出風。
又在外部供電線圈ECL產生的磁場為S極朝向震盪元件MF(如朝上)、N極反向於震盪元件MF(如朝下)的期間中,外部供電線圈ECL對震盪元件MF產生一吸力(attractive force),以令震盪元件MF根據此一吸力朝向外部供電線圈ECL的方向進行形變(如向下進行形變)。此時,第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮,故氣流產生裝置100經由第一開口OP1及第二開口OP2進氣。
透過上述的設置,即可實現一種無線驅動的氣流產生裝置100。此外,由於氣流產生裝置100不需透過整流器、變壓器等電子元件接收來自外部供電線圈ECL的能量,故可減少能量消耗。
第2圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置100a的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置100a包括容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、震盪元件MF、及開關感應線圈SCL1、SCL2。在本實施例中,氣流產生裝置100a的容器CT及震盪元件MF大致相同於氣流產生裝置100的容器CT及震盪元件MF,故在此不贅述。
在一實施例中,第一開關器SL1設置於第一開口OP1處,用以開通或封閉第一開口OP1。第二開關器SL2設置於第二開口OP2處,用以開通或封閉第二開口OP2。
在一實施例中,開關感應線圈SCL1、SCL2設置於易於感測外部供電線圈ECL產生的交流磁場的位置。在一實施例中,開關感應線圈SCL1、SCL2設置於容器CT上。在一實施例中,開關感應線圈SCL1設置於第一開關器SL1的一側(如下側),且開關感應線圈SCL2設置於第二開關器SL2的一側(如上側)。在一實施例中,開關感應線圈SCL1、SCL2可分別由平面型線圈、立體型線圈、電路板線圈(PCB coil)中的一或數者所實現,然其它的實現方式亦在本案範圍之中。應注意到,雖然本實施例以兩個開關感應線圈SCL1、SCL2為例進行說明,然而其它數量的開關感應線圈(如一個或超過兩個)亦在本案範圍之中。此外,雖然本實施例是以開關感應線圈SCL1、SCL2設置於第一開關器SL1及第二開關器SL2的外部為例進行說明,然而開關感應線圈SCL1、SCL2亦可分別設置於第一開關器SL1、第二開關器SL2、及/或容器CT內部及/或外部。再者,開關感應線圈SCL1、SCL2可依實際需要分別設置於氣流產生裝置100a的任何適當位置,本案不以上述實施例為限。
同時參照第3圖,第3圖為根據本發明一實施例的開關感應線圈SCL1、SCL2、第一開關器SL1、及第二開關器SL2的電路圖。在一實施例中,在外部供電線圈ECL產生交流磁場時,開關感應線圈SCL1、SCL2用以相應於外部供電線圈ECL產生的交流磁場,產生對應的感應磁場及交流電流。在本實施例中,此一交流電流可包括不同流向的開關電流ISN1、ISN2。第一開關器SL1及第二開關器SL2根據此一交流電流(即開關電流ISN1、ISN2)各別(respectively)開通或封閉第一開口OP1及第二開口OP2。
舉例而言,當震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1,以令第一開關器SL1根據第一開關電流ISN1封閉第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第一開關電流ISN1開通第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張,故氣流產生裝置100經由第二開口OP2出風。
當震盪元件MF朝第二方向進行形變(如向下進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2,以令第一開關器SL1根據第二開關電流ISN2開通第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第二開關電流ISN2封閉第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮,故氣流產生裝置100經由第一開口OP1進氣。
藉由如此設置,即可實現一種氣流產生裝置。氣流產生裝置的開口可隨震盪元件的震盪被開通或封閉,以令特定方向的氣流(如由第一開口OP1向第二開口OP2)得以產生。
在一實施例中,第一開關器SL1與第二開關器SL2不會同時封閉第一開口OP1與第二開口OP2。當第二開關器SL2封閉第二開口OP2時第一開關器SL1開通第一開口OP1,且當第一開關器SL1封閉第一開口OP1時第二開關器SL2開通第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第一開口OP1。在一實施例中,第二開關器SL2相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1可包括壓電片PV1、柱PL1、及通道CH1。在一實施例中,壓電片PV1與柱PL1設置在通道CH1之中。在一實施例中,柱PL1設置在通道CH1的下側。壓電片PV1的兩端分別設置在柱PL1上。在一實施例中,壓電片PV1根據開關電流ISN1、ISN2朝不同方向彎曲,以開通或封閉第一開口OP1。例如,壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以封閉第一開口OP1,且壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以開通第一開口OP1。應注意到, 柱PL1可依實際需求設置在通道CH1的上側或下側,故本案不以上述實施例為限。
在一實施例中,第一開關器SL1更包括彈性墊RS1,設置於通道CH1與壓電片PV1之間。在一實施例中,彈性墊RS1可設置於通道CH1的上側及/或下側。在壓電片PV1開通及/或封閉第一開口OP1的情況下,壓電片PV1隔著彈性墊RS1抵住通道CH1,以避免壓電片PV1及通道CH1磨損。
類似地,在一實施例中,第二開關器SL2可包括壓電片PV2、柱PL2、及通道CH2。在一實施例中,壓電片PV2與柱PL2設置在通道CH2之中。在一實施例中,柱PL2設置在通道CH2的上側。壓電片PV2的兩端分別設置在柱PL2上。在一實施例中,壓電片PV2根據開關電流ISN1、ISN2朝不同方向彎曲,以開通或封閉第二開口OP2。例如,壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以開通第二開口OP2,且壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。應注意到,柱PL2可依實際需求設置在通道CH2的上側或下側,故本案不以上述實施例為限。
在一實施例中,第二開關器SL2更包括彈性墊RS2,設置於通道CH2與壓電片PV2之間。在一實施例中,彈性墊RS2可設置於通道CH2的上側及/或下側。在壓電片PV2開通及/或封閉第二開口OP2的情況下,壓電片PV2隔著彈性墊RS2抵住通道CH2,以避免壓電片PV2及通道CH2磨損。
為使敘述清楚,以下將描述一操作例,然而本案不以下述操作例為限。
參照第4A圖,當震盪元件MF朝上進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1。壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以開通第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行壓縮,故氣流產生裝置100經由開通的第二開口OP2送風。
參照第4B圖,當震盪元件MF朝下進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2。壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行擴張,故氣流產生裝置100經由開通的第一開口OP1進氣。
參照第4C圖,當震盪元件MF朝下進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2。壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行擴張,故氣流產生裝置100經由開通的第一開口OP1進氣。
參照第4D圖,當震盪元件MF朝上進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1。壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝上彎曲,以開通第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行壓縮,故氣流產生裝置100經由開通的第二開口OP2送風。
藉由上述的操作,氣流產生裝置100a可由第一開口OP1進氣,並由第二開口OP2送風。如此一來,可產生固定方向的氣流,並可避免熱氣被吸回氣流產生裝置100a,而降低散熱效率。
參照第5圖。在本案另一實施例中,氣流產生裝置100a除前述容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、震盪元件MF、及開關感應線圈SCL1、SCL2外,更包括切換元件SWC。
在本實施例中,切換元件SWC電性連接於開關感應線圈SCL1、SCL2與第一開關器SL1、第二開關器SL2之間,用以選擇性改變開關電流ISN1、ISN2的電流路徑。在一實施例中,切換元件SWC用以選擇性改變開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第一開關器SL1的方向。
在一實施例中,切換元件SWC可包括切換器SW1及切換器SW2。切換器SW1電性連接於開關感應線圈SCL1、SCL2與第一開關器SL1之間。切換器SW2電性連接於開關感應線圈SCL1、SCL2與第二開關器SL2之間。在切換元件SWC處於第一切換狀態下時,切換器SW1連接點a1、且切換器SW2連接點a2。此時,開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向與第3圖中開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向相同。
亦即,當震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1,以令第一開關器SL1根據第一開關電流ISN1封閉第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第一開關電流ISN1開通第二開口OP2。且當震盪元件MF朝第二方向進行形變(如向下進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2,以令第一開關器SL1根據第二開關電流ISN2開通第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第二開關電流ISN2封閉第二開口OP2。
在切換元件SWC處於第二切換狀態下時,切換器SW1連接點b1、且切換器SW1連接點b2。此時,開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向與第2圖中開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向相反。
亦即,當震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1,以令第一開關器SL1根據第一開關電流ISN1開通第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第一開關電流ISN1封閉第二開口OP2。且當震盪元件MF朝第二方向進行形變(如向下進行形變)時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2,以令第一開關器SL1根據第二開關電流ISN2封閉第一開口OP1,並令第二開關器SL2根據第二開關電流ISN2開通第二開口OP2。
為使敘述清楚,以下將描述一操作例以說明氣流產生裝置100a在第二切換狀態下的操作(氣流產生裝置100a在第一切換狀態下的操作可參照相應於第4A-4D圖的說明),然而本案不以下述操作例為限。
參照第6A圖,在切換元件SWC處於第二切換狀態下,當震盪元件MF朝上進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1。壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝下彎曲,以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行壓縮,故氣流產生裝置100a經由開通的第一開口OP1送風。
參照第6B圖,在切換元件SWC處於第二切換狀態下,當震盪元件MF朝下進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2。壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝上彎曲,以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝上彎曲,以開通第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行擴張,故氣流產生裝置100a經由開通的第二開口OP2進氣。
參照第6C圖,在切換元件SWC處於第二切換狀態下,當震盪元件MF朝下進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2。壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝上彎曲,以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝上彎曲,以開通第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行擴張,故氣流產生裝置100a經由開通的第二開口OP2進氣。
參照第6D圖,在切換元件SWC處於第二切換狀態下,當震盪元件MF朝上進行形變時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1。壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝下彎曲,以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。此時,第一空間CV1進行壓縮,故氣流產生裝置100a經由開通的第一開口OP1送風。
藉由上述的操作,氣流產生裝置100a可由第一開口OP1送風,並由第二開口OP2進氣。如此將可使氣流產生裝置100a的應用更為廣泛。
在一實施例中,氣流產生裝置100a可設置於電子裝置10中。在一實施例中,電子裝置10更包括控制器CTL及重力感測器GSN。控制器CTL電性連接氣流產生裝置100a及重力感測器GSN。控制器CTL例如可用中央處理器、微處理器、可程式邏輯裝置(programmable logic device,PLD)、現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array,FPGA)等計算裝置實現。
在一實施例中,控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD,控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態或前述第二切換狀態。亦即,切換元件SWC相應於重力感測器GSN感測到的重力方向GD,改變第一開關電流ISN1及第二開關電流ISN2的電流路徑,並改變第一開關電流ISN1及第二開關電流ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向。在一實施例中,控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD,控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態或前述第二切換狀態,使氣流產生裝置100a產生大致相反於重力方向GD的氣流,以利於電子裝置10散熱。
舉例而言,在一實施例中,在電子裝置10直立時,第一開口OP1的方向與重力方向GD大致相同(例如朝下),第二開口OP2的方向與重力方向GD大致相反(例如朝上)。控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD,控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣,並朝第二開口OP2送風,以產生大致相反於重力方向GD的氣流。
又舉例而言,在一實施例中,在電子裝置10倒置時,第一開口OP1的方向與重力方向GD大致相反(例如朝上),第二開口OP2的方向與重力方向GD大致相同(例如朝下)。控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD,控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣,並朝第一開口OP1送風,以產生大致相反於重力方向GD的氣流。
在另一實施例中,氣流產生裝置100a可設置於電子裝置20中。在一實施例中,電子裝置10更包括控制器CTL、電子元件CM1、CM2、及溫度感測器TSN1、TSN2。在一實施例中,溫度感測器TSN1、TSN2分別鄰近電子元件CM1、CM2設置,用以感測相應於電子元件CM1、CM2的溫度。控制器CTL電性連接氣流產生裝置100a及溫度感測器TSN1、TSN2。控制器CTL例如可用中央處理器、微處理器、可程式邏輯裝置(programmable logic device,PLD)、現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array,FPGA)等計算裝置實現。
在一實施例中,控制器CTL可根據溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度,控制切換元件SWC的切換狀態。亦即,切換元件SWC相應於溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度,改變第一開關電流ISN1及第二開關電流ISN2的電流路徑。在一實施例中,控制器CTL可根據溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度,控制切換元件SWC處於第一切換狀態或處於第二切換狀態,使氣流產生裝置100a產生吹向電子元件CM1、CM2中溫度較高者的氣流,以利於電子元件CM1、CM2中溫度較高者散熱。
舉例而言,在一實施例中,第一開口OP1的方向朝電子元件CM1,且第二開口OP2的方向朝電子元件CM2。溫度感測器TSN1鄰近電子元件CM1設置,用以感測相應於電子元件CM1的溫度,且溫度感測器TSN2鄰近電子元件CM2設置,用以感測相應於電子元件CM2的溫度。在溫度感測器TSN1感測到的溫度低於溫度感測器TSN2感測到的溫度的情況下,控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣,並朝第二開口OP2送風,以產生吹向的電子元件CM2氣流。相對地,在溫度感測器TSN1感測到的溫度高於溫度感測器TSN2感測到的溫度的情況下,控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣,並朝第一開口OP1送風,以產生吹向的電子元件CM1氣流。
舉另一例而言,在一實施例中,第一開口OP1的方向朝電子元件CM1,且第二開口OP2的方向朝電子元件CM2。溫度感測器TSN1鄰近電子元件CM1設置,用以感測相應於電子元件CM1的溫度,且溫度感測器TSN2鄰近電子元件CM2設置,用以感測相應於電子元件CM2的溫度。在一實施例中,在溫度感測器TSN2感測到的溫度高於一預設門檻的情況下,控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣,並朝第二開口OP2送風,以產生吹向的電子元件CM2氣流。在一實施例中,在溫度感測器TSN1感測到的溫度高於一預設門檻的情況下,控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態,以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣,並朝第一開口OP1送風,以產生吹向的電子元件CM1氣流。
第7圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置100b的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置100b包括容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、及震盪元件MF。在本實施例中,氣流產生裝置100b大致相同於氣流產生裝置100a,故以下僅就相異的部份進行說明。
在一實施例中,第一開關器SL1設置於第一開口OP1處,用以開通或封閉第一開口OP1。第二開關器SL2設置於第二開口OP2處,用以開通或封閉第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1及第二開關器SL2根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場各別(respectively)開通或封閉第一開口OP1及第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1與第二開關器SL2不會同時封閉第一開口OP1與第二開口OP2。當第二開關器SL2封閉第二開口OP2時第一開關器SL1開通第一開口OP1,且當第一開關器SL1封閉第一開口OP1時第二開關器SL2開通第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第一開口OP1。在一實施例中,第二開關器SL2相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第二開口OP2。
在一實施例中,第一開關器SL1可包括開關薄膜SF1、磁性元件SG1、柱PL1、及通道CH1。在一實施例中,開關薄膜SF1、磁性元件SG1、與柱PL1設置在通道CH1之中。在一實施例中,柱PL1設置在通道CH1的下側。開關薄膜SF1的兩端分別設置在柱PL1上。磁性元件SG1設置在開關薄膜SF1上。在一實施例中,開關薄膜SF1可根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場運作,以開通或封閉第一開口OP1。例如,開關薄膜SF1可根據交流磁場朝上彎曲,以封閉第一開口OP1,或根據交流磁場朝下彎曲,以開通第一開口OP1。應注意到,柱PL1可依實際需求設置在通道CH1的上側或下側,故本案不以上述實施例為限。應注意到,在一實施例中,設置於開關薄膜SF1上的磁性元件SG1的數量可為多個,故本案不以上述實施例為限。此外,在一實施例中,開關薄膜SF1及磁性元件SG1亦可整合為一磁性開關薄膜,故本案不以上述實施例為限。
在一實施例中,第一開關器SL1更包括彈性墊RS1,設置於通道CH1與開關薄膜SF1之間。在一實施例中,彈性墊RS1可設置於通道CH1的上側及/或下側。在開關薄膜SF1開通及/或封閉第一開口OP1的情況下,開關薄膜SF1隔著彈性墊RS1抵住通道CH1,以避免開關薄膜SF1及通道CH1磨損。
類似地,在一實施例中,第二開關器SL2可包括開關薄膜SF2、磁性元件SG2、柱PL2、及通道CH2。在一實施例中,開關薄膜SF2、磁性元件SG2、與柱PL2設置在通道CH2之中。在一實施例中,柱PL2設置在通道CH2的上側。開關薄膜SF2的兩端分別設置在柱PL2上。磁性元件SG2設置在開關薄膜SF2上。在一實施例中,開關薄膜SF2可根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場運作,以開通或封閉第二開口OP2。例如,開關薄膜SF2可根據交流磁場朝上彎曲,以開通第二開口OP2,或根據交流磁場朝下彎曲,以封閉第二開口OP2。應注意到, 柱PL2可依實際需求設置在通道CH2的上側或下側,故本案不以上述實施例為限。應注意到,在一實施例中,設置於開關薄膜SF2上的磁性元件SG2的數量可為多個,故本案不以上述實施例為限。此外,在一實施例中,開關薄膜SF2及磁性元件SG2亦可整合為一磁性開關薄膜,故本案不以上述實施例為限。
在一實施例中,第二開關器SL2更包括彈性墊RS2,設置於通道CH2與開關薄膜SF2之間。在一實施例中,彈性墊RS2可設置於通道CH2的上側及/或下側。在開關薄膜SF2開通及/或封閉第二開口OP2的情況下,開關薄膜SF2隔著彈性墊RS2抵住通道CH2,以避免開關薄膜SF2及通道CH2磨損。
為使敘述清楚,以下將描述一操作例,然而本案不以下述操作例為限。
在本操作例中,震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2的N極朝向外部供電線圈ECL(如朝下)、S極反向於外部供電線圈ECL(如朝上)。在外部供電線圈ECL產生的磁場為N極朝向震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2 (如朝上)、S極反向於震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2 (如朝下)的期間中,外部供電線圈ECL對震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2產生一斥力(repulsive force)。磁性元件SG1、SG2根據此一斥力朝反向於外部供電線圈ECL的方向進行運動(如向上進行運動),以令開關薄膜SF1、SF2朝反向於外部供電線圈ECL的方向彎曲(如向上彎曲),以封閉第一開口OP1並開通第二開口OP2。此外,震盪元件MF根據此一斥力朝反向於外部供電線圈ECL的方向進行形變(如向上進行形變),以令第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張。此時,氣流產生裝置100b經由第二開口OP2出風。
在外部供電線圈ECL產生的磁場為S極朝向震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2 (如朝上)、N極反向於震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2 (如朝下)的期間中,外部供電線圈ECL對震盪元件MF及磁性元件SG1、SG2產生一吸力(attractive force)。磁性元件SG1、SG2根據此一吸力朝外部供電線圈ECL的方向進行運動(如向下進行運動),以令開關薄膜SF1、SF2朝外部供電線圈ECL的方向彎曲(如向下彎曲),以開通第一開口OP1並封閉第二開口OP2。此外,震盪元件MF根據此一吸力朝外部供電線圈ECL的方向進行形變(如向下進行形變),以令第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮。此時,氣流產生裝置100b經由第一開口OP1進氣。
藉由上述的操作,氣流產生裝置100b可由第一開口OP1進氣,並由第二開口OP2送風。如此一來,可產生固定方向的氣流,並可避免熱氣被吸回氣流產生裝置100b,而降低散熱效率。
第8圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置200的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置100包括容器CT、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2。在本實施例中,氣流產生裝置200大致相同於氣流產生裝置100,故以下僅就相異的部份進行說明。
在一實施例中,震盪元件MF可包括一壓電薄膜。在一實施例中,震盪元件MF可藉由施加於其上的電訊號變化進行震盪。例如,當提供第一流向的電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第一方向進行形變。當提供第二流向(相反於第一流向)的電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第二方向(相反於第一方向)進行形變。
在一實施例中,感應線圈CL1、CL2設置於易於感測外部供電線圈ECL產生的交流磁場的位置。在一實施例中,感應線圈CL1、CL2設置於容器CT上。在一實施例中,感應線圈CL1設置於容器CT的一側(如下側),且感應線圈CL2設置於容器CT的相對另一側(如上側)。在一實施例中,感應線圈CL1、CL2可分別由平面型線圈、立體型線圈、電路板線圈(PCB coil)中的一或數者所實現,然其它的實現方式亦在本案範圍之中。應注意到,雖然本實施例以兩個感應線圈CL1、CL2為例進行說明,然而其它數量的感應線圈(如一個或超過兩個)亦在本案範圍之中。此外,雖然本實施例是以感應線圈CL1、CL2設置於容器CT的外部為例進行說明,然而感應線圈CL1、CL2亦可分別設置於容器CT內部及/或外部。再者,感應線圈CL1、CL2可依實際需要分別設置於氣流產生裝置200的任何位置,本案不以上述實施例為限。
在一實施例中,感應線圈CL1、CL2用以相應於外部供電線圈ECL產生的交流磁場,產生對應的感應磁場及交流電流。震盪元件MF的壓電薄膜可接收此一交流電流,並根據此一交流電流在容器CT中進行震盪。
例如,交流電流可包括第一流向的感應電流及第二流向(相反於第一流向)的感應電流。當第一流向的感應電流提供至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第一方向(如朝上)進行形變。此時,第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張,故氣流產生裝置200經由第一開口OP1及第二開口OP2出風。
當第二流向的感應電流提供至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第二方向(相反於第一方向) (如朝下)進行形變。此時,第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮,故氣流產生裝置200經由第一開口OP1及第二開口OP2進氣。
透過上述的設置,即可實現一種無線驅動的氣流產生裝置200。此外,由於氣流產生裝置200不需透過整流器、變壓器等電子元件接收來自外部供電線圈ECL的能量,故可減少能量消耗。
第9圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置200a的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置200a包括容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、震盪元件MF、感應線圈CL1、CL2、及感應線圈SCL1、SCL2。在本實施例中,氣流產生裝置200a的容器CT、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2大致相同於氣流產生裝置200的容器CT、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2,故在此不贅述。
此外,在本實施例中,氣流產生裝置200a的開關感應線圈SCL1、SCL2、第一開關器SL1及第二開關器SL2大致相同於氣流產生裝置100a的開關感應線圈SCL1、SCL2、第一開關器SL1及第二開關器SL2,故重覆的部份在此不贅述。
應注意到,在一些實施例中,感應線圈CL1、CL2及開關感應線圈SCL1、SCL2可整合成一或多個感應線圈,故本案不以第9圖中繪示的實施例為限。
以下將描述一操作例以說明氣流產生裝置200a的操作,然而本案不以下述操作例為限。
在本操作例中,在感應線圈CL1、CL2根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場提供第一流向的感應電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第一方向(如朝上)進行形變,以令第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張。此時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第一開關電流ISN1,以令壓電片PV1根據第一開關電流ISN1朝第一方向(如朝上)彎曲,以封閉第一開口OP1,並令壓電片PV2根據第一開關電流ISN1朝第一方向(如朝上)彎曲,以開通第二開口OP2。因此,氣流產生裝置200a經由開通的第二開口OP2送風。
另外,在感應線圈CL1、CL2根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場提供第二流向的感應電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第二方向(如朝下)進行形變,以令第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮。此時,開關感應線圈SCL1、SCL2產生第二開關電流ISN2,以令壓電片PV1根據第二開關電流ISN2朝第二方向(如朝下)彎曲,以開通第一開口OP1,並令壓電片PV2根據第二開關電流ISN2朝第二方向(如朝下)彎曲,以封閉第二開口OP2。因此,氣流產生裝置200a經由開通的第一開口OP1進氣。
應注意到,在不同實施例中,震盪元件MF、壓電片PV1、及壓電片PV2的形變及彎曲方向可彼此不同,故本案不以上述實施例為限。
再者,在一實施例中,氣流產生裝置200a亦可包括切換元件SWC。切換元件SWC電性連接於開關感應線圈SCL1、SCL2、感應線圈CL1、CL2、與第一開關器SL1、第二開關器SL2之間,用以選擇性改變開關電流ISN1、ISN2的電流路徑。在一實施例中,切換元件SWC用以選擇性改變開關電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第一開關器SL1的方向。關於切換元件SWC的具體細節、及具有切換元件SWC的氣流產生裝置200a的操作及應用可參照前述段落,在此不贅述。
第10圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置200b的示意圖。在本實施例中,氣流產生裝置200b包括容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2。在本實施例中,氣流產生裝置200b的容器CT、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2大致相同於氣流產生裝置200的容器CT、震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2,故在此不贅述。
此外,在本實施例中,氣流產生裝置200b的第一開關器SL1及第二開關器SL2大致相同於氣流產生裝置100b的第一開關器SL1及第二開關器SL2,故重覆的部份在此不贅述。
以下將描述一操作例以說明氣流產生裝置200b的操作,然而本案不以下述操作例為限。
在本操作例中,磁性元件SG1、SG2的N極朝向外部供電線圈ECL(如朝下)、S極反向於外部供電線圈ECL(如朝上)。在感應線圈CL1、CL2根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場提供第一流向的感應電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第一方向(如朝上)進行形變,以令第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張。此時,外部供電線圈ECL對磁性元件SG1、SG2產生一斥力(repulsive force)。磁性元件SG1、SG2根據此一斥力朝反向於外部供電線圈ECL的方向進行運動(如向上進行運動),以令開關薄膜SF1、SF2朝反向於外部供電線圈ECL的方向彎曲(如向上彎曲),以封閉第一開口OP1並開通第二開口OP2。因此,氣流產生裝置200b經由第二開口OP2出風。
在感應線圈CL1、CL2根據外部供電線圈ECL產生的交流磁場提供第二流向的感應電流至震盪元件MF時,震盪元件MF朝第二方向(如朝下)進行形變,以令第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮。此時,外部供電線圈ECL對磁性元件SG1、SG2產生一吸力(attractive force)。磁性元件SG1、SG2根據此一吸力朝外部供電線圈ECL的方向進行運動(如向下進行運動),以令開關薄膜SF1、SF2朝外部供電線圈ECL的方向彎曲(如向下彎曲),以開通第一開口OP1並封閉第二開口OP2。因此,氣流產生裝置200b經由第一開口OP1進氣。
以下將搭配第11圖中的氣流產生方法以提供本案更具體細節,然本案不以下述實施例為限。
應注意到,此一氣流產生方法可應用於相同或相似於第1圖中所示結構之氣流產生裝置。而為使敘述簡單,以下將根據本發明一實施例,以第1、8圖中的氣流產生裝置100、200為例進行對氣流產生方法敘述,然本發明不以此應用為限。氣流產生方法亦可應用於氣流產生裝置100a、100b、200a、200b。
另外,應瞭解到,在本實施方式中所提及的氣流產生方法的操作,除特別敘明其順序者外,均可依實際需要調整其前後順序,甚至可同時或部分同時執行。
再者,在不同實施例中,此些操作亦可適應性地增加、置換、及/或省略。
參照第11圖,氣流產生方法300包括以下操作。
在操作S1中,氣流產生裝置100或氣流產生裝置200透過磁性元件MG或感應線圈CL1、CL2,以感應一或多外部供電線圈ECL產生的一交流磁場。
在操作S2中,氣流產生裝置100或氣流產生裝置200透過震盪元件MF以相應於前述交流磁場進行震盪。
應注意到,上述操作的細節皆可參照前述實施例,在此不贅述。
藉由上述的操作,即可不透過整流器、變壓器等電子元件接收來自外部供電線圈ECL的能量,以產生氣流,故可減少能量消耗。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子裝置
20‧‧‧電子裝置
100‧‧‧氣流產生裝置
100a‧‧‧氣流產生裝置
100b‧‧‧氣流產生裝置
200‧‧‧氣流產生裝置
200a‧‧‧氣流產生裝置
200b‧‧‧氣流產生裝置
CT‧‧‧容器
ECL‧‧‧外部供電線圈
SL1‧‧‧第一開關器
SL2‧‧‧第二開關器
MF‧‧‧震盪元件
SCL1‧‧‧開關感應線圈
SCL2‧‧‧開關感應線圈
CL1‧‧‧感應線圈
CL2‧‧‧感應線圈
OP1‧‧‧第一開口
OP2‧‧‧第二開口
CV‧‧‧空間
CV1‧‧‧第一空間
CV2‧‧‧第二空間
FM‧‧‧震盪薄膜
MG‧‧‧磁性元件
ISN1‧‧‧開關電流
ISN2‧‧‧開關電流
CH1‧‧‧通道
PL1‧‧‧柱
PV1‧‧‧壓電片
RS1‧‧‧彈性墊
CH2‧‧‧通道
PL2‧‧‧柱
PV2‧‧‧壓電片
RS2‧‧‧彈性墊
SWC‧‧‧切換元件
SW1‧‧‧切換器
SW2‧‧‧切換器
a1‧‧‧點
a2‧‧‧點
b1‧‧‧點
b2‧‧‧點
GD‧‧‧重力方向
CTL‧‧‧控制器
GSN‧‧‧重力感測器
TSN1‧‧‧溫度感測器
TSN2‧‧‧溫度感測器
CM1‧‧‧電子元件
CM2‧‧‧電子元件
SF1‧‧‧開關薄膜
SF2‧‧‧開關薄膜
SG1‧‧‧磁性元件
SG2‧‧‧磁性元件
300‧‧‧氣流產生方法
S1-S2‧‧‧操作
第1圖為根據本案一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖; 第2圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖; 第3圖為根據本發明一實施例的感應線圈、第一開關器、及第二開關器的電路示意圖; 第4A圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第4B圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第4C圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第4D圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第5圖為根據本發明另一實施例的感應線圈、第一開關器、第二開關器、及切換元件的電路示意圖; 第6A圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第6B圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第6C圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第6D圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖; 第7圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖; 第8圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖; 第9圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖; 第10圖為根據本案另一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖;以及 第11圖為根據本發明一實施例的氣流產生方法的流程圖。
Claims (6)
- 一種氣流產生裝置,包括:一容器,具有至少一開口,其中該至少一開口包括一第一開口及一第二開口;以及一震盪元件,設置於該容器中,將該容器的一內部空間分隔為一第一空間及一第二空間,其中該第一空間及該第二空間彼此隔離,該開口連通該第一空間及該第二空間中的一者;其中該震盪元件用以相應於一或多外部供電線圈產生的一交流磁場進行震盪;一第一開關器,用以相應於該交流磁場開通或封閉該第一開口;一第二開關器,用以相應於該交流磁場開通或封閉該第二開口;其中在該第一開關器封閉該第一開口的情況下,該第二開關器開通該第二開口,且在該第二開關器封閉該第二開口的情況下,該第一開關器開通該第一開口;一或多開關感應線圈,用以相應於該交流磁場產生至少一開關電流,並根據該開關電流驅動該第一開關器開通或封閉該第一開口;一切換元件,電性連接於該一或多開關感應線圈、該第一開關器、及該第二開關器之間;其中在該切換元件處於一第一切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變 時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口;其中在該切換元件處於一第二切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口。
- 如請求項1所述之氣流產生裝置,更包括:一或多感應線圈,用以相應於該交流磁場產生一交流電流,並根據該交流電流驅動該震盪元件進行震盪。
- 如請求項2所述之氣流產生裝置,其中該震 盪元件包括一壓電薄膜,該壓電薄膜用以接收該交流電流,並根據該交流電流在該容器中進行震盪。
- 如請求項1所述之氣流產生裝置,其中該震盪元件為一磁性震盪元件,該交流磁場施加一磁力至該磁性震盪元件,以令該磁性震盪元件根據該磁力進行震盪。
- 如請求項1所述之氣流產生裝置,其中該第一開關器包括一第一磁性元件,其中該第一磁性元件相應於該交流磁場運動,以開通或封閉該第一開口。
- 一種氣流產生方法,包括:透過一磁性元件或一或多感應線圈,感應一或多外部供電線圈產生的一交流磁場;以及透過設置於一容器中的一震盪元件,以相應該交流磁場進行震盪;其中該震盪元件將該容器的一內部空間分隔為一第一空間及一第二空間,該第一空間及該第二空間彼此隔離,且容器的至少一開口連通該第一空間及該第二空間中的一者,其中該至少一開口包括一第一開口及一第二開口;透過一第一開關器以相應於該交流磁場開通或封閉該第一開口;透過一第二開關器以相應於該交流磁場開通或封閉該第二開口; 其中在該第一開關器封閉該第一開口的情況下,該第二開關器開通該第二開口,且在該第二開關器封閉該第二開口的情況下,該第一開關器開通該第一開口;透過一或多開關感應線圈以相應於該交流磁場產生至少一開關電流,並根據該開關電流驅動該第一開關器開通或封閉該第一開口;電性連接一切換元件於該一或多開關感應線圈、該第一開關器、及該第二開關器之間;其中在該切換元件處於一第一切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生一第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口;其中在該切換元件處於一第二切換狀況的情況下,當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第一方向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第一開關電流,以令該第一開關器根據該第一開關電流開通該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流封閉該第二開口,且當該震盪元件相應於該交流磁場朝一第二方 向進行形變時,該一或多開關感應線圈相應於該交流磁場產生該第二開關電流,以令該第一開關器根據該第二開關電流封閉該第一開口,並令該第二開關器根據該第一開關電流開通該第二開口。
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Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPH05263763A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Hitachi Ltd | 圧電ポンプおよびその運転方法 |
US5599174A (en) * | 1994-05-18 | 1997-02-04 | Huntleigh Technology Plc. | Diaphragm pump with magnetic actuator |
US6232680B1 (en) * | 1999-01-13 | 2001-05-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic device |
US7682137B2 (en) * | 2005-04-21 | 2010-03-23 | Sony Corporation | Jet generating device and electronic apparatus |
US20130315757A1 (en) * | 2011-02-23 | 2013-11-28 | Fujitsu Limited | Actuator, micropump, and electronic equipment |
CN204493142U (zh) * | 2015-03-18 | 2015-07-22 | 南昌工程学院 | 一种超磁致伸缩贴片薄膜式泵 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05263763A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Hitachi Ltd | 圧電ポンプおよびその運転方法 |
US5599174A (en) * | 1994-05-18 | 1997-02-04 | Huntleigh Technology Plc. | Diaphragm pump with magnetic actuator |
US6232680B1 (en) * | 1999-01-13 | 2001-05-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic device |
US7682137B2 (en) * | 2005-04-21 | 2010-03-23 | Sony Corporation | Jet generating device and electronic apparatus |
US20130315757A1 (en) * | 2011-02-23 | 2013-11-28 | Fujitsu Limited | Actuator, micropump, and electronic equipment |
CN204493142U (zh) * | 2015-03-18 | 2015-07-22 | 南昌工程学院 | 一种超磁致伸缩贴片薄膜式泵 |
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