TWI621980B - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

本案係揭露一種觸控面板，包含：一基板，具有一裂斷面及相對的一觸控面及一背面；一黏膠層，設置於該背面；一電極層，具有一切斷面，該電極層藉由該黏膠層連接於該背面；一絕緣膠，覆蓋該裂斷面與該切斷面，並填充於該基板與該電極層之間的空隙；及一控制晶片，連接並控制該電極層。藉此，本案之觸控面板可為具有特殊尺寸的觸控面板，且不需要透過觸控面板供應商進行客製化，兼具省時、省力且低成本的優勢，使觸控面板之應用可更為廣泛。

Description

觸控面板與其製造方法

本發明係關於一種觸控面板與其製造方法，更特別的是關於一種可透過便利的製程被裁切為各種特殊尺寸的觸控面板與其製造方法。

隨著科技的發展，觸控面板已廣泛地被應用於各種顯示裝置中，這是由於觸控面板可取代像是鍵盤或滑鼠等需要連接到顯示裝置之分離的輸入裝置，更方便使用者進行操作。

已知的觸控面板例如包含電阻式觸控面板、感光式觸控面板以及電容式觸控面板。當使用者以手指或物件接觸具有觸控面板的顯示裝置時，該顯示裝置可例如透過感測由一導電感應圖樣聯合另一導電感應圖樣或接地電極所產生的靜電電容變化，將使用者以手指或物件接觸該觸控面板的接觸位置轉換成為一電信號，以啟動該顯示裝置對應之功能。

然而，一般的觸控面板供應商僅能提供特定尺寸與特定長寬比的觸控面板，例如現今桌上型電腦所搭配之顯示器的主流尺寸為21吋、24吋、27吋、32吋，或者智慧型手機銀幕的主流尺寸為4.7吋、5吋、5.5吋等，而該等顯示器或銀幕的長寬比多為4:3或16:9。當消費者欲將觸控面板應用於更多領域，例如作為交通號誌顯示、互動式廣告看板、電梯內的操作面板等需要「特殊尺寸」之觸控面板的顯示裝置時，往往會受到供應商僅能提供特定尺寸與特定長寬比的觸控面板所限制。

若要請供應商進行客製化，一來開設特殊尺寸與比例的新模具往往需要數個月，耗時又耗力；二來這些特殊尺寸之顯示面板的需求量往往不大，客製化將大幅提升購買成本，因而使觸控面板的應用受到侷限。

本發明之一目的在於提出一種可透過便利的製程被裁切為各種特殊尺寸的觸控面板與其製造方法，不需要透過觸控面板供應商進行客製化，即可製成特殊尺寸的觸控面板，有效解決前述由於客製化耗時、耗力且高成本，造成觸控面板之應用受到侷限的問題。

為達上述目的及其他目的，本發明提出一種觸控面板，包含：一基板，具有一裂斷面及相對的一觸控面及一背面；一黏膠層，設置於該背面；一電極層，具有一切斷面，該電極層藉由該黏膠層連接於該背面；一絕緣膠，覆蓋該裂斷面與該切斷面，並填充於該基板與該電極層之間的空隙；及一控制晶片，連接並控制該電極層。

於本發明之一實施例中，該控制晶片係透過複數可撓性軟排線連接於該電極層。

於本發明之一實施例中，該觸控面板更包含：一傳輸連接部件，連接於該控制晶片。

於本發明之一實施例中，該觸控面具有一顯示區域與一非顯示區域，該非顯示區域設置於該顯示區域的外部並圍繞該顯示區域，且該觸控面板更包含：一框架，設置於該非顯示區域上。

於本發明之一實施例中，該電極層之材質為氧化銦錫。

為達上述目的及其他目的，本發明復提出一種觸控面板的製造方法，包含：提供一觸控面板母片，該觸控面板母片包含：一基板，具有相對的一觸控面及一背面；一黏膠層，設置於該背面；一電極層，藉由該黏膠層連接於該背面；及一控制晶片，連接並控制該電極層；一切割步驟，以一預設位置為基準，切割並移除部分該電極層，使保留的該電極層具有一切斷面，並裸露出部分該黏膠層，其中該控制晶片連接於保留的該電極層；一清潔步驟，以一清潔劑清除裸露的部分該黏膠層；一裂片步驟，於該基板上對應於該預設位置之處，對該基板進行裂片並移除部分該基板，保留的該基板具有一裂斷面；一填膠步驟，將一絕緣膠覆蓋該裂斷面與該切斷面，並填充於保留的該基板與保留的該電極層之間的空隙。

於本發明之一實施例中，在該裂片步驟前，更包含：一對準步驟，以一切割刀於該基板上對應於該預設位置之處，形成一刀痕，其中該裂片步驟係以該刀痕為基準，對該基板進行裂片。

於本發明之一實施例中，該控制晶片係透過複數可撓性軟排線連接於保留的該電極層。

於本發明之一實施例中，該觸控面板母片更包含一傳輸連接部件，該傳輸連接部件連接於該控制晶片。

於本發明之一實施例中，保留的該基板之觸控面具有一顯示區域與一非顯示區域，該非顯示區域設置於該顯示區域的外部並圍繞該顯示區域，且該製造方法更包含：一遮蔽步驟，將一框架設置於該非顯示區域上。

藉此，本發明可透過便利的製程，將觸控面板供應商所提供的觸控面板母片裁切為具有特殊尺寸的觸控面板，且不需要透過觸控面板供應商進行客製化，兼具省時、省力且低成本的優勢，使觸控面板之應用可更為廣泛。

為充分瞭解本發明，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明。本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的目的、特徵及功效。須注意的是，本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明所附之圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。說明如後：

圖1A係為本發明一實施例之觸控面板100的正視圖。圖1B係為本發明一實施例之觸控面板100的側視圖。如圖1A、1B所示，本發明實施例之觸控面板100包含一基板10、一黏膠層20、一電極層30、一絕緣膠40及一控制晶片50。該基板10具有一裂斷面11及相對的一觸控面12及一背面13。該黏膠層20設置於該基板10之背面13。該電極層30具有一切斷面31，且該電極層30藉由該黏膠層20連接於該背面13。該絕緣膠40覆蓋該裂斷面11與該切斷面31，並填充於該基板10與該電極層30之間的空隙。該控制晶片50連接並控制該電極層30。

在本實施例中，該基板10例如為一玻璃基板，該電極層30之材質例如為氧化銦錫（ITO）。該控制晶片50可透過複數可撓性軟排線（FFC）60連接於該電極層30，用以控制該電極層30上的複數電路圖案（未繪示）。此外，該觸控面板100更包含一傳輸連接部件（未繪示），該傳輸連接部件連接於該控制晶片50。舉例而言，該傳輸連接部件可為一通用序列匯流排（USB）部件。

如圖1A所示，該基板10之觸控面12具有一顯示區域121與一非顯示區域122，該非顯示區域122設置於該顯示區域121的外部並圍繞該顯示區域121。該顯示區域121可供使用者以手指或物件接觸。此外，該觸控面板100更包含一框架70，該框架70設置於該非顯示區域122上。

本發明實施例之觸控面板100可應用於交通號誌顯示、互動式廣告看板、電梯內的操作面板等需要特殊尺寸之觸控面板的顯示裝置中，且本發明實施例之觸控面板100不需要藉由觸控面板供應商進行客製化即可製成。以下將詳細說明。

圖2係為本發明一實施例之觸控面板100之製造方法的流程圖。圖3A~圖3E係為本發明一實施例之觸控面板100在製造過程中，各階段的示意圖。要注意的是，為了更清楚說明，圖3A~圖3E係繪示觸控面板100在各階段之正視圖與側視圖。

如圖2與圖3A所示，在步驟S11中，提供一觸控面板母片1。該觸控面板母片1可由一般觸控面板供應商所提供，具有主流尺寸的觸控面板。該觸控面板母片1包含一基板10’、一黏膠層20’、一電極層30’及一控制晶片50。該基板10’具有相對的一觸控面12’及一背面13’。該黏膠層20’設置於該基板10’之背面13’。該電極層30’藉由該黏膠層20’連接於該背面13’。該控制晶片50連接並控制該電極層30’，且該控制晶片50可透過複數可撓性軟排線（FFC）60連接於該電極層30。此外，該觸控面板母片1更包含一傳輸連接部件（未繪示），該傳輸連接部件連接於該控制晶片50。

如圖2與圖3B所示，步驟S13為一切割步驟。在該切割步驟中，以一預設位置D為基準，切割並分離部分該電極層30’，使保留的該電極層30具有一切斷面31，並裸露出部分該黏膠層20’。在本實施例中，該控制晶片50仍透過複數可撓性軟排線60連接於保留的該電極層30。

如圖2與圖3C所示，步驟S15為一清潔步驟。在該清潔步驟中，以一清潔劑清除裸露的部分該黏膠層20’。在一實施例中，該清潔劑例如為去漬水或其他可用於除膠的溶劑。保留的黏膠層係為圖3C中之標號20所指的元件。

如圖2與圖3D所示，步驟S17為一裂片步驟。在該裂片步驟中，於該基板10’上對應於該預設位置D之處，對該基板10’進行裂片並移除部分該基板10’（與部分該黏膠層20’、該電極層30’），使保留的該基板10具有一裂斷面11。

在一實施例中，於步驟S17之裂片步驟前，可進一步包含一對準步驟。在該對準步驟中，係以一切割刀於該基板10’上對應於該預設位置D之處形成一刀痕，而在後續之步驟S17中，該裂片步驟係以該刀痕為基準，對該基板10’進行裂片。

要注意的是，前述步驟S13~步驟S17係將該觸控面板母片1之電極層30’、黏膠層20’及基板10’分開處理，而非直接同時切割，係由於直接同時切割容易產生殘膠並汙染保留的該電極層30與該基板10，造成良率降低。透過本發明實施例之前述步驟S13~步驟S17，即可有效避免殘膠汙染造成良率降低的問題。

如圖2與圖3E所示，步驟S19為一填膠步驟。在該填膠步驟中，將一絕緣膠40覆蓋該裂斷面11與該切斷面31，並填充於保留的該基板10與保留的該電極層30之間的空隙。

如圖2所示，步驟S21為一遮蔽步驟。在經過該遮蔽步驟後，即可完成如圖1A與圖1B所示之觸控面板100。同時參照圖1A與圖1B，保留的該基板10之觸控面12具有一顯示區域121與一非顯示區域122，該非顯示區域122設置於該顯示區域121的外部並圍繞該顯示區域121，且在該遮蔽步驟中，係將一框架70設置於該非顯示區域122上。

由上述說明可知，透過本發明實施例之製造方法，可將一般觸控面板供應商所提供，具有主流尺寸與特定長寬比的一觸控面板母片1，透過便利的製程製造出具有特殊尺寸與比例的觸控面板100，毋須請供應商進行客製化，即可應用於需要特殊尺寸之觸控面板的顯示裝置中。

舉例而言，可將圖3B~圖3D中所示之該預設位置D設於32吋、長寬比為16:9的觸控面板母片1之寬邊的1/2處，即可將其切割為約29吋、長寬比為32:9之觸控面板100；或者，可將該預設位置D設於32吋、長寬比為16:9的觸控面板母片1之寬邊的1/3處，即可將其切割為約28吋、長寬比為16:3之觸控面板100。

藉此，由本發明透過便利的製程裁切之具有特殊尺寸與長寬比的觸控面板100，不需要透過觸控面板供應商進行客製化，兼具省時、省力且低成本的優勢，使觸控面板100之應用可更為廣泛。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧觸控面板母片
100‧‧‧觸控面板
10、10’‧‧‧基板
11‧‧‧裂斷面
12、12’‧‧‧觸控面
121‧‧‧顯示區域
122‧‧‧非顯示區域
13、13’‧‧‧背面
20、20’‧‧‧黏膠層
30‧‧‧電極層
31‧‧‧切斷面
40‧‧‧絕緣膠
50‧‧‧控制晶片
60‧‧‧可撓性軟排線
70‧‧‧框架
S11~S21‧‧‧流程步驟
D‧‧‧預設位置

［圖1A］係為本發明一實施例之觸控面板的正視圖。 ［圖1B］係為本發明一實施例之觸控面板的側視圖。 ［圖2］係為本發明一實施例之觸控面板之製造方法的流程圖。 ［圖3A］~［圖3E］係為本發明一實施例之觸控面板在製造過程中，各階段的示意圖。

Claims (10)

1. 一種觸控面板，包含： 一基板，具有一裂斷面及相對的一觸控面及一背面； 一黏膠層，設置於該背面； 一電極層，具有一切斷面，該電極層藉由該黏膠層連接於該背面； 一絕緣膠，覆蓋該裂斷面與該切斷面，並填充於該基板與該電極層之間的空隙；及 一控制晶片，連接並控制該電極層。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該控制晶片係透過複數可撓性軟排線連接於該電極層。
3. 如請求項1所述之觸控面板，更包含： 一傳輸連接部件，連接於該控制晶片。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該觸控面具有一顯示區域與一非顯示區域，該非顯示區域設置於該顯示區域的外部並圍繞該顯示區域，且該觸控面板更包含： 一框架，設置於該非顯示區域上。
5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該電極層之材質為氧化銦錫。
6. 一種觸控面板的製造方法，包含： 提供一觸控面板母片，其中該觸控面板母片包含： 一基板，具有相對的一觸控面及一背面； 一黏膠層，設置於該背面； 一電極層，藉由該黏膠層連接於該背面；及 一控制晶片，連接並控制該電極層； 一切割步驟，以一預設位置為基準，切割並分離部分該電極層，使保留的該電極層具有一切斷面，並裸露出部分該黏膠層，其中該控制晶片連接於保留的該電極層； 一清潔步驟，以一清潔劑清除裸露的部分該黏膠層； 一裂片步驟，於該基板上對應於該預設位置之處，對該基板進行裂片並移除部分該基板，使保留的該基板具有一裂斷面； 一填膠步驟，將一絕緣膠覆蓋該裂斷面與該切斷面，並填充於保留的該基板與保留的該電極層之間的空隙。
7. 如請求項6所述之製造方法，其中在該裂片步驟前，更包含： 一對準步驟，以一切割刀於該基板上對應於該預設位置之處，形成一刀痕，其中該裂片步驟係以該刀痕為基準，對該基板進行裂片。
8. 如請求項6所述之製造方法，其中該控制晶片係透過複數可撓性軟排線連接於保留的該電極層。
9. 如請求項6所述之製造方法，其中該觸控面板母片更包含一傳輸連接部件，該傳輸連接部件連接於該控制晶片。
10. 如請求項6所述之製造方法，其中保留的該基板之觸控面具有一顯示區域與一非顯示區域，該非顯示區域設置於該顯示區域的外部並圍繞該顯示區域，且該製造方法更包含： 一遮蔽步驟，將一框架設置於該非顯示區域上。