TWI620478B - Cpu組裝治具及cpu組件 - Google Patents

Abstract

CPU組裝治具設置於電路板上。電路板上設有插座。CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。定位框環繞插座，並具有第一側邊以及第二側邊。第一側邊位於第二側邊之相對應之另一側。卡勾件位於第一側邊。片狀蓋體樞接於第二側邊，並包含具有可撓性之蓋本體。蓋本體配置以選擇性地捲曲於第二側邊或拉伸至第一側邊而與卡勾件相扣合。當蓋本體捲曲於第二側邊時，插座係暴露出。當蓋本體與卡勾件相扣合時，蓋本體覆蓋插座。

Description

CPU組裝治具及CPU組件

本發明提供一種中央處理器(Central Processing Unit, CPU)組裝治具，特別係關於一種CPU組件。

一般來說，中央處理器(Central Processing Unit, CPU)係藉由插座而安裝於電路板。然而，在組裝中央處理器或散熱器的過程中，電子裝置有很大的機率會碰撞到插座中的接腳，因而造成接腳的歪斜或損壞。也就是說，在上述的情況之下，會導致需要更換整組插座。

對使用者來說，當使用者欲自行更換或升級CPU時，時常因沒有合適的工具或是熟悉的經驗而造成上述情況發生。因此，如何在組裝中央處理器或散熱器的過程中，能避免電子裝置碰撞到插座中的接腳而造成接腳的歪斜或損壞，一直是本領域所屬技術人員所面對的問題。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種中央處理器(Central Processing Unit, CPU)組裝治具及CPU組件。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，CPU組裝治具設置於電路板上。電路板上設有插座。CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。定位框環繞插座，並具有第一側邊以及第二側邊。第一側邊位於第二側邊之相對應之另一側。卡勾件位於第一側邊。片狀蓋體樞接於第二側邊，並包含具有可撓性之蓋本體。蓋本體配置以選擇性地捲曲於第二側邊或拉伸至第一側邊而與卡勾件相扣合。當蓋本體捲曲於第二側邊時，插座係暴露出。當蓋本體與卡勾件相扣合時，蓋本體覆蓋插座。

依據本發明一實施方式，前述之定位框包含兩側壁，延伸於第一側邊與第二側邊之間，每一兩側壁具有一滑槽，且片狀蓋體還包含一樞接軸以及一滑動軸，樞接軸樞接於第二側邊，滑動軸的兩端部分別可滑動地銜接至些滑槽。

依據本發明一實施方式，前述之蓋本體為一渦捲彈簧蓋。

依據本發明之一實施方式，CPU組件包含電路板、插座、定位框、卡勾件、片狀蓋體、散熱器以及CPU。插座設置於電路板上。定位框設置於電路板上，且環繞插座。定位框具有第一側邊以及第二側邊。第一側邊位於第二側邊之相對應之另一側。卡勾件位於第一側邊。片狀蓋體樞接於第二側邊，且包含具有可撓性之蓋本體。蓋本體配置以選擇性地捲曲於第二側邊或拉伸至第一側邊而與卡勾件相扣合。散熱器可拆卸地固定至電路板。CPU設置於散熱器下方，並配置以在散熱器固定至電路板時插接至插座。當蓋本體與卡勾件相扣合時，散熱器在固定至電路板期間係推抵卡勾件，致使卡勾件脫離蓋本體。

依據本發明一實施方式，前述之散熱器包含壓抵部，配置以在散熱器固定至電路板期間推抵卡勾件。

依據本發明一實施方式，前述之壓抵部為舌狀凸出結構，凸出於散熱器的底部，且位於卡勾件上方。

依據本發明一實施方式，前述之卡勾件包含支撐部、勾狀部以及彈片。支撐部位於定位框之第一側邊。勾狀部連接於支撐部，且配置以相扣合於蓋本體。彈片連接於勾狀部，且配置以承受散熱器的推抵。當彈片受散熱器推抵時，彈片係帶動勾狀部相對支撐部彎折。

依據本發明一實施方式，前述之勾狀部具有延伸遠離支撐部之末端。前述之片狀蓋體還包含滑動軸，配置以與勾狀部相扣合。當滑動軸與勾狀部相扣合時，末端與電路板之間的距離係小於滑動軸與電路板之間的距離。當散熱器推抵彈片而使勾狀部脫離滑動軸時，末端與電路板之間的距離係大於滑動軸與電路板之間的距離。

依據本發明一實施方式，前述之散熱器包含複數個鎖固件以及一壓抵部。前述之電路板具有複數個固定件。鎖固件係配置以分別鎖固於固定件。壓抵部係配置以推抵卡勾件。

依據本發明一實施方式，當壓抵部推抵卡勾件時，鎖固件至少部分鎖入固定件中。

綜上所述，本揭露之CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。藉此，在插座尚未插接CPU時，可藉由蓋本體覆蓋於插座，而保護插座中的接腳。亦即，外物會碰撞到覆蓋於插座上方之片狀蓋體的蓋本體，而不會直接碰撞到插座，進而可避免插座中的接腳受到電子裝置的碰撞而損壞。相對地，當欲將CPU插接至插座時，可藉由將蓋本體捲曲於定位框的第二側邊，而可確保插座不會被蓋本體所阻隔，進而可讓CPU順利地與插座插接。

此外，藉由鎖固件與固定件相互對位而鎖固的情況下，或者是鎖固件至少部分鎖入固定件中的情況下，壓抵部會推抵彈片，因而讓勾狀部釋放並脫離蓋本體。也就是說，在確定散熱器已鎖固於電路板的情況下，蓋本體才會捲曲於定位框之第二側邊，致使插座被暴露出。在前述結構配置下，CPU會同時與位於定位框中的插座相互對位。藉此，可將CPU對位地插接於插座，以避免於組裝過程中插座之接腳受到碰撞而損壞，進而可幫助CPU組件的組裝。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1A圖及第1B圖。第1A圖及第1B圖分別繪示根據本發明一實施方式之中央處理器(Central Processing Unit, CPU)組件2完整組裝前的立體圖。如圖所示，於本實施方式中，CPU組件2包含電路板20、插座30(見第2A圖)、定位框10、卡勾件12、片狀蓋體14、散熱器22以及CPU 24。以下將詳細介紹各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

請先參照第2A圖及第2B圖。第2A圖及第2B圖分別繪示根據本發明一實施方式之CPU組裝治具1的立體圖。如圖所示，於本實施方式中，CPU組裝治具1以及插座30設置於電路板20上。CPU組裝治具1包含前述之定位框10、卡勾件12以及片狀蓋體14。定位框10環繞插座30。卡勾件12位於定位框10之第一側邊10a(見第3圖)。片狀蓋體14之樞接軸142樞接於定位框10之第二側邊10b(見第3圖)。

於第3圖中，定位框10具有分別位於定位框10之相反兩側之第一側邊10a以及第二側邊10b。此外，定位框10包含兩側壁100。側壁100延伸於第一側邊10a與第二側邊10b之間。

接著，如第4A圖及第4B圖所示，卡勾件12包含支撐部120、勾狀部122以及彈片124。勾狀部122連接於支撐部120。彈片124連接於勾狀部122。具體而言，當彈片124承受外力的推抵時，彈片124會帶動勾狀部122相對支撐部120彎折。舉例來說，當彈片124承受方向Y的力量P並向下推抵時，彈片124會帶動勾狀部122相對支撐部120朝順時針方向彎折，因而使得勾狀部122之末端122a相對於支撐部120之間具有高度H’(見第4B圖)。相對地，當時彈片124不受力量P作用時，彈片124以及勾狀部122皆會回復原位(見第4A圖)而使得勾狀部122之末端122a相對於支撐部120之間具有高度H，其中前述之高度H’係大於高度H。

接著，請參照第5A圖及第5B圖。第5A圖繪示根據本發明一實施方式之片狀蓋體14處於自然狀態下的立體圖。第5B圖繪示根據本發明一實施方式之片狀蓋體14遭受拉伸狀態下的立體圖。具體而言，片狀蓋體14包含具有可撓性之蓋本體140。於本實施方式中，片狀蓋體14為一渦捲彈簧蓋，但本揭露不限於此。於其他實施方式中，只要能將片狀體捲曲成一綑的一或多個元件之組合皆能應用於本揭露。舉例來說，於一些實施方式中，片狀蓋體14可為包含捲曲彈簧與片狀體的組合，使得於自然狀態下捲曲彈簧可將片狀體收攏成一綑。

請參照回第2A圖、第2B圖及第3圖。於本實施方式中，片狀蓋體14還包含樞接軸142以及滑動軸144。此外，滑動軸144具有位於相對側之兩端部144a。具體而言，片狀蓋體14之樞接軸142樞接於定位框10的第二側邊10b，且滑動軸144的兩端部144a分別可滑動地銜接至定位框10之滑槽1000。於本實施方式中，片狀蓋體14之蓋本體140配置以選擇性地捲曲於定位框10之第二側邊10b，或拉伸至定位框10之第一側邊10a而與卡勾件12之勾狀部122相扣合。

進一步來說，當蓋本體140捲曲於第二側邊10b時，插座30係暴露出(見第2A圖)。當片狀蓋體14之滑動軸144與卡勾件12之勾狀部122相扣合時，蓋本體140覆蓋插座30(見第2B圖)。因此，在插座30尚未插接CPU 24時，可藉由蓋本體140覆蓋於插座30，而保護插座30中的接腳(圖未示)。亦即，當外物朝向插座30碰撞時，會碰撞到覆蓋於插座30上方之片狀蓋體14的蓋本體140，而不會直接碰撞到插座30，進而可避免插座30中的接腳受到外物的碰撞而損壞。相對地，當欲將CPU 24插接至插座30時，可藉由蓋本體140捲曲於定位框10的第二側邊10b，而可確保插座30不會被蓋本體140所阻隔，進而可讓CPU 24順利地與插座30插接。

請同時參照第1A、1B圖以及第6圖。第6圖繪示第1A圖中之CPU組件2沿著線段5-5’的剖視圖。如圖所示，於本實施方式中，CPU組件2更包含散熱器22以及CPU 24。具體而言，散熱器22可拆卸地固定至電路板20。CPU 24設置於散熱器22下方，並配置以在散熱器22固定至電路板20時插接至插座30。進一步來說，散熱器22包含複數個鎖固件222以及壓抵部220。於本實施方式中，散熱器22之壓抵部220為舌狀凸出結構，凸出於散熱器22的底部，且位於卡勾件12之彈片124上方。此外，電路板20具有複數個固定件200。鎖固件222係配置以分別鎖固於固定件200。也就是說，散熱器22之鎖固件222分別與電路板20上之固定件200相互對位。在前述結構配置下，CPU 24可與位於定位框10中的插座30相互對位。藉此，在組裝CPU 24至插座30時，藉由鎖固件222與固定件200相互對位，而可將CPU 24與插座30定位，進而可幫助後續CPU組件2的組裝。

於本實施方式中，片狀蓋體14之滑動軸144係配置以與卡勾件12之勾狀部122相扣合。舉例來說，滑動軸144係一長桿，而勾狀部122係一可將前述長桿咬合之結構。然而，本揭露不以此為限，於其他實施方式中，只要滑動軸144以及勾狀部122之外型能相互卡合皆適用於本揭露。此外，卡勾件12之勾狀部122具有延伸遠離支撐部120之末端122a。當滑動軸144與勾狀部122相扣合時，勾狀部122之末端122a相對於電路板20的高度H1係小於滑動軸144相對於電路板20的高度H2(即滑動軸144相對於電路板20的最高點至電路板20的距離)。在前述結構配置下，勾狀部122可與滑動軸144相扣合。也就是說，當散熱器22未固定至電路板20時，藉由勾狀部122與滑動軸144相扣合，使得蓋本體140可覆蓋於插座30，而保護插座30中的接腳(圖未示)。

請參照第7A圖及第7B圖。第7A圖繪示根據本發明一實施方式之CPU組件2完整組裝後的立體圖。第7B圖繪示第7A圖中之CPU組件2沿著線段6-6’的剖視圖。如圖所示，散熱器22係固定至電路板20，而CPU 24係插接至插座30。

進一步來說，本實施方式之散熱器22包含壓抵部220。壓抵部220係配置以推抵卡勾件12。因此，當片狀蓋體14之蓋本體140與卡勾件12之勾狀部122相扣合時，散熱器22在固定至電路板20期間，散熱器22之壓抵部220係推抵卡勾件12之彈片124，致使卡勾件12之勾狀部122脫離蓋本體140。於本實施方式中，蓋本體140係部分捲附於滑動軸144，因而勾狀部122可同時與蓋本體140以及滑動軸144相卡合，或同時與蓋本體140以及滑動軸144相脫離。

此外，本實施方式係利用散熱器22之鎖固件222分別與電路板20上之固定件200相互鎖固。因此，藉由鎖固件222與固定件200相互對位而鎖固的情況下，或者是鎖固件222至少部分鎖入固定件200中的情況下，壓抵部220會推抵彈片124，因而讓勾狀部122釋放並脫離蓋本體140。也就是說，在確定散熱器22已至少部分鎖固於電路板20的情況下，蓋本體140才會捲曲於定位框10之第二側邊10b，因而插座30被暴露出(見第7B圖)。在前述結構配置下，CPU 24會同時與位於定位框10中的插座30相互對位。藉此，可將CPU 24對位地插接於插座30，以避免於組裝過程中插座30之接腳(圖未示)受到碰撞而損壞，進而可幫助CPU組件2的組裝。

詳細而言，支撐部120位於定位框10之第一側邊10a，且固定於定位框10上。然而，於其他實施方式中，卡勾件12之支撐部120也可固定於電路板20上，但本揭露不以此固定方式為限。此外，彈片124配置以承受散熱器22的推抵。當彈片124受散熱器22推抵時，彈片124係帶動勾狀部122相對支撐部120彎折，因而讓勾狀部122釋放並脫離蓋本體140。

換句話說，當散熱器22推抵彈片124而使勾狀部122脫離滑動軸144時，勾狀部122之末端122a相對於電路板20的高度H1係大於滑動軸144相對於電路板20的高度H2。因此，勾狀部122與滑動軸144係不相互干涉，因而釋放並脫離蓋本體140。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本揭露之CPU組裝治具包含定位框、卡勾件以及片狀蓋體。藉此，在插座尚未插接CPU時，可藉由蓋本體覆蓋於插座，而保護插座中的接腳。亦即，外物會碰撞到覆蓋於插座上方之片狀蓋體的蓋本體，而不會直接碰撞到插座，進而可避免插座中的接腳受到電子裝置的碰撞而損壞。相對地，當欲將CPU插接至插座時，可藉由將蓋本體捲曲於定位框的第二側邊，而可確保插座不會被蓋本體所阻隔，進而可讓CPU順利地與插座插接。

此外，藉由鎖固件與固定件相互對位而鎖固的情況下，或者是鎖固件至少部分鎖入固定件中的情況下，壓抵部會推抵彈片，因而讓勾狀部釋放並脫離蓋本體。也就是說，在確定散熱器已鎖固於電路板的情況下，蓋本體才會捲曲於定位框之第二側邊，致使插座被暴露出。在前述結構配置下，CPU會同時與位於定位框中的插座相互對位。藉此，可將CPU對位地插接於插座，以避免於組裝過程中插座之接腳受到碰撞而損壞，進而可幫助CPU組件的組裝。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧CPU組裝治具
10‧‧‧定位框
10a‧‧‧第一側邊
10b‧‧‧第二側邊
100‧‧‧側壁
1000‧‧‧滑槽
12‧‧‧卡勾件
120‧‧‧支撐部
122‧‧‧勾狀部
122a‧‧‧末端
124‧‧‧彈片
14‧‧‧片狀蓋體
140‧‧‧蓋本體
142‧‧‧樞接軸
144‧‧‧滑動軸
144a‧‧‧端部
2‧‧‧CPU組件
20‧‧‧電路板
200‧‧‧固定件
22‧‧‧散熱器
220‧‧‧壓抵部
222‧‧‧鎖固件
24‧‧‧CPU
30‧‧‧插座
5-5’‧‧‧線段
6-6’‧‧‧線段
H‧‧‧高度
H’‧‧‧高度
H1‧‧‧高度
H2‧‧‧高度
P‧‧‧力量

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1A圖繪示根據本發明一實施方式之中央處理器(Central Processing Unit, CPU)組件的立體圖。 第1B圖繪示根據本發明一實施方式之CPU組件於另一視角的立體圖。 第2A圖繪示根據本發明一實施方式之CPU組裝治具的立體圖。 第2B圖繪示根據本發明一實施方式之CPU組裝治具於另一立體圖，其中滑動軸與卡勾件相扣合。 第3圖繪示根據本發明一實施方式之定位框的立體圖。 第4A圖繪示根據本發明一實施方式之卡勾件的立體圖。 第4B圖繪示根據本發明一實施方式之卡勾件的另一立體圖，其中勾狀部之彈片受一下壓力作用。 第5A圖繪示根據本發明一實施方式之片狀蓋體處於自然狀態下的立體圖，其中片狀蓋體呈捲曲狀。 第5B圖繪示根據本發明一實施方式之片狀蓋體遭受拉伸狀態下的立體圖。 第6圖繪示第1A圖中之CPU組件沿著線段5-5’的剖視圖。 第7A圖繪示根據本發明一實施方式之CPU組件完整組裝後的立體圖。 第7B圖繪示第7A圖中之CPU組件沿著線段6-6’的剖視圖。

Claims (10)

1. 一種CPU組裝治具，設置於一電路板上，該電路板上設有一插座，該CPU組裝治具包含： 一定位框，環繞該插座，並具有一第一側邊以及一第二側邊，該第一側邊位於該第二側邊之相對應之另一側； 一卡勾件，位於該第一側邊；以及 一片狀蓋體，樞接於該第二側邊，並包含具有可撓性之一蓋本體，該蓋本體配置以選擇性地捲曲於該第二側邊或拉伸至該第一側邊而與該卡勾件相扣合； 其中當該蓋本體捲曲於該第二側邊時，該插座係暴露出，而當該片狀蓋體與該卡勾件相扣合時，該蓋本體覆蓋該插座。
2. 如請求項1所述之CPU組裝治具，其中該定位框包含兩側壁，延伸於該第一側邊與該第二側邊之間，每一該兩側壁具有一滑槽，且該片狀蓋體還包含一樞接軸以及一滑動軸，該樞接軸樞接於該第二側邊，該滑動軸的兩端部分別可滑動地銜接至該些滑槽。
3. 如請求項2所述之CPU組裝治具，其中該蓋本體為一渦捲彈簧蓋。
4. 一種CPU組件，包含： 一電路板； 一插座，設置於該電路板上； 一定位框，設置於該電路板上，且環繞該插座，該定位框具有一第一側邊以及一第二側邊，該第一側邊位於該第二側邊之相對應之另一側； 一卡勾件，位於該第一側邊； 一片狀蓋體，樞接於該第二側邊，且包含具有可撓性之一蓋本體，該蓋本體配置以選擇性地捲曲於該第二側邊或拉伸至該第一側邊而與該卡勾件相扣合； 一散熱器，可拆卸地固定至該電路板；以及 一CPU，設置於該散熱器下方，並配置以在散熱器固定至該電路板時插接至該插座； 其中當該蓋本體與該卡勾件相扣合時，該散熱器在固定至該電路板期間係推抵該卡勾件，致使該卡勾件脫離該蓋本體。
5. 如請求項4所述之CPU組件，其中該散熱器包含一壓抵部，配置以在該散熱器固定至該電路板期間推抵該卡勾件。
6. 如請求項5所述之CPU組件，其中該壓抵部為一舌狀凸出結構，凸出於該散熱器的底部，且位於該卡勾件上方。
7. 如請求項4所述之CPU組件，其中該卡勾件包含： 一支撐部，位於該定位框之該第一側邊； 一勾狀部，連接於該支撐部，且配置以相扣合於該蓋本體；以及 一彈片，連接於該勾狀部，且配置以承受該散熱器的推抵，其中當該彈片受該散熱器推抵時，該彈片係帶動該勾狀部相對該支撐部彎折。
8. 如請求項7所述之CPU組件，其中該勾狀部具有延伸遠離該支撐部之一末端，而該片狀蓋體還包含一滑動軸，配置以與該勾狀部相扣合， 其中當該滑動軸與該勾狀部相扣合時，該末端與該電路板之間的距離係小於該滑動軸與該電路板之間的距離， 其中當該散熱器推抵該彈片而使該勾狀部脫離滑動軸時，該末端與該電路板之間的距離係大於該滑動軸與該電路板之間的距離。
9. 如請求項4所述之CPU組件，其中該散熱器包含複數個鎖固件以及一壓抵部，而該電路板具有複數個固定件，其中該些鎖固件係配置以分別鎖固於該些固定件，而該壓抵部係配置以推抵該卡勾件。
10. 如請求項9所述之CPU組件，其中當壓抵部推抵該卡勾件時，該些鎖固件至少部分鎖入該些固定件中。