TWI613369B - 風扇轉子機構 - Google Patents

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TWI613369B
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鄭敏生
王得中
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奇鋐科技股份有限公司
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Abstract

一種風扇轉子機構,係包括一扇輪、一殼體及一膠體,該扇輪具有一輪轂及複數扇葉,該扇輪具有一第一頂部及一第一側部並共同界定一容置空間,該殼體容設於該容置空間內,該殼體具有一容納空間容納至少一磁性元件,所述殼體與磁性元件之間界定一填充間隙,並該殼體上開設至少一透孔連通所述填充間隙,該膠體充填於該填充間隙內,以令所述填充間隙內充滿膠體,透過本發明此結構的設計,可適用於各種類型尺寸的磁性元件,達到通用性廣,且可減少模具開設之生產成本之效果者。

Description

風扇轉子機構
本發明是有關於一種風扇轉子機構,尤指一種具有高度通用性並大幅降低生產成本之風扇轉子機構。
隨著電子產品的微型化及高功能發展,對散熱的需求也相對地增加,使得散熱技術亦需伴隨著電子產品的發展而提高散熱效能。由於風扇具有低成本、技術成熟等優點,以普遍地被應用作為散熱裝置。
請參閱第1A、1B圖所示,一般傳統風扇轉子機構係包括一殼體10、一扇輪11及一磁性元件12,該扇輪11具有一容置空間110容設所述殼體10,該磁性元件12係環設於所述殼體10之內周側。
然而,習知風扇轉子機構的結構設計,環設於殼體10內周側的磁性元件12的大小,必須視該殼體10的大小而改變其配置,也就是說,所述磁性元件12尺寸若較小,則必須要有可與該磁性元件12相對應固定組設以符合該磁性元件12大小之殼體10,如此才可令所述磁性元件12完全與所述殼體10內周側相緊配固定,相反地,若所述磁性元件12的尺寸較大,也必須要有可與該磁性元件12相對應固定組設以符合該磁性元件12大小之殼體10,如此會造成須因磁性元件12的大小而另外開設各式各樣不同尺寸之模具,導致生產成本的增加。
以上所述,習知具有下列之缺點:1.增加開設模具之生產成本;2.通用性較差。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此,為有效解決上述之問題,本發明之主要目的在於提供一種具有高度通用性之風扇轉子機構。
本發明之次要目的,在於提供一種可大幅降低生產成本之風扇轉子機構。
為達上述目的,本發明係提供一種風扇轉子機構,係包括一扇輪、一殼體及一膠體,該扇輪,具有一輪轂及複數扇葉,該輪轂具有一第一頂部及一從該第一頂部周緣軸向延伸之第一側部,並該第一頂部與第一側部共同界定一容置空間,該第一側部之外周側環設有該等扇葉; 所述殼體係容設於該容置空間內,該殼體具有一容納空間容納至少一磁性元件,所述殼體與磁性元件之間界定一填充間隙,並該殼體上開設至少一透孔連通所述填充間隙;所述膠體係充填於該填充間隙內,以使所述填充間隙內充滿膠體。透過本發明此結構的設計,利用所述膠體填滿該填充間隙,若大尺寸的磁性元件容設於該容納空間內,充填於該填充間隙內膠體的量則相對較少;相反地,若小尺寸的磁性元件容設於該容納空間內,則充填於該填充間隙內膠體的量則相對較多;也就是說,所述殼體之容納空間容設的磁性元件可不限其尺寸大小,若磁性元件較大,則膠體的量相對較少,反之,若所述磁性元件較小,則膠體的量相對較多,如此一來,本發明之結構的設計可達到通用性廣;除此之外,還可減少模具開設之生產成本。
20‧‧‧扇輪
201‧‧‧輪轂
2011‧‧‧第一頂部
2012‧‧‧第一側部
2013‧‧‧容置空間
202‧‧‧扇葉
21‧‧‧殼體
211‧‧‧第二頂部
212‧‧‧第二側部
213‧‧‧透孔
214‧‧‧容納空間
215‧‧‧軸心
22‧‧‧磁性元件
221‧‧‧填充間隙
23‧‧‧膠體
24‧‧‧軸筒座
241‧‧‧容設部
25‧‧‧定子組
251‧‧‧矽鋼片
252‧‧‧線圈
第1A圖係為習知風扇轉子機構之立體分解圖;第1B圖係為習知風扇轉子機構之剖面圖; 第2A圖係為本發明風扇轉子機構第一實施例之立體分解圖;第2B圖係為本發明風扇轉子機構第一實施例之剖面圖;第3圖係為本發明風扇轉子機構第二實施例之剖面圖;第4圖係為本發明風扇轉子機構第三實施例之剖面圖;第5圖係為本發明風扇轉子機構第四實施例之剖面圖;第6圖係為本發明風扇轉子機構第五實施例之剖面圖;第7圖係為本發明風扇轉子機構第六實施例之剖面圖;第8圖係為本發明風扇轉子機構第七實施例之剖面圖;第9圖係為本發明風扇轉子機構第八實施例之立體分解圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第2A、2B圖,係為本發明風扇轉子機構第一實施例之立體分解圖及剖面圖,如圖所示,一種風扇轉子機構,係包括一扇輪20、一殼體21及一膠體23,該扇輪20具有一輪轂201及複數扇葉202,該輪轂201具有一第一頂部2011及一從該第一頂部2011周緣軸向延伸之第一側部2012,並該第一頂部2011與第一側部2012共同界定一容置空間2013,該第一側部2012之外周側環設有該等扇葉202;所述殼體21容設於該容置空間2013內,該殼體21具有一容納空間214容納至少一磁性元件22,所述殼體21與磁性元件22之間界定一填充間隙221,並該殼體21上開設至少一透孔213連通所述填充間隙221,該殼體21更具有一軸心215設置於殼體21中央位置處; 另外,所述殼體21具有一第二頂部211及一從該第二頂部211周緣軸向延伸之第二側部212,該第二頂部211與該第二側部212共同界定所述容納空間214;前述之膠體23充填於該填充間隙221內,以使所述填充間隙221內充滿膠體23,所述膠體23係可為熱塑性膠質或高分子材質其中任一;續請參閱第3、4圖並請一併參閱第2A、2B圖,係分別為本發明風扇轉子機構第二、三實施例之剖面圖,透過本發明此結構的設計,所述透孔213係與所述填充間隙221相連通,又該透孔213可選擇開設於該第二頂部211位置處、亦或第二側部212位置處、亦或第二頂部211連接第二側部212之交接處其中任一種型態,並利用所述膠體23填滿該填充間隙221,若尺寸較大的磁性元件22容設於該殼體21之容納空間214內,此時的填充間隙221較小,充填於該填充間隙221內膠體23的量則相對較少;相反地,若尺寸較小的磁性元件22容設於該殼體21之容納空間214內,此時的填充間隙221較大,則充填於該填充間隙221內膠體23的量則相對較多;也就是說,所述殼體21並不會因磁性元件22的尺寸大小而有所限制,若磁性元件22較大,使所述填充間隙221充滿膠體23的量相對較少,反之,若所述磁性元件22較小,則使所述填充間隙221充滿膠體23的量相對較多,如此一來,透過該膠體23充填於填充間隙221內,以令該填充間隙221完全充滿膠體23,達到所述磁性元件22能牢固地容設於該殼體21內,進以實現風扇轉子機構的通用性更加廣泛;除此之外,還可減少扇輪20模具的開設製作,達到降低生產成本之效果。
請參閱第5、6、7圖,分別為本發明風扇轉子機構之第四、五、六實施例之剖面圖,所述之風扇轉子機構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之風扇轉子機構相同,故在此不再贅述,惟本風扇轉子機構與前述最主要之差異為,前述殼體21之透孔213係選擇開設於所述第二頂部211及第二側部212、亦或 所述第二頂部211及第二頂部211連接第二側部212之交接處、亦或所述第二側部212及第二頂部211連接第二側部212之交接處其中任一種型態,同樣地,透過所述膠體23充填於該填充間隙221內,以令該填充間隙221完全充滿膠體23,達到所述磁性元件22能牢固地容設於該殼體21內,進以實現風扇轉子機構的通用性更加廣泛;除此之外,還可減少扇輪20模具的開設製作,達到降低生產成本的效果。
請參閱第8圖,係為本發明風扇轉子機構第七實施例之剖面圖,所述之風扇轉子機構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之風扇轉子機構相同,故在此不再贅述,惟本風扇轉子機構與前述最主要之差異為,前述透孔213係可同時開設於所述第二頂部211及第二側部212及第二頂部211連接第二側部212之交接處,同樣透過所述膠體23充填於該填充間隙221內,令該填充間隙221完全充滿膠體23,達到所述磁性元件22能牢固地容設於該殼體21內,進以實現風扇轉子機構的通用性更加廣泛;除此之外,還可減少扇輪20模具的開設製作,達到降低生產成本的效果。
請參閱第9圖,係為本發明風扇轉子機構第八實施例之立體分解圖,所述之風扇轉子機構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之風扇轉子機構相同,故在此不再贅述,惟本風扇轉子機構與前述最主要之差異為,前述風扇轉子機構更具有一軸筒座24具有一容設部241,所述軸心215容設於所述容設部241內,該軸筒座24上套設一定子組25,該定子組25由複數矽鋼片251堆疊組成,並該等矽鋼片251上纏繞有複數線圈252。
以上所述,本發明相較於習知具有下列優點:1.通用性廣;2.減少模具開設之生產成本。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。
2011‧‧‧第一頂部
2012‧‧‧第一側部
202‧‧‧扇葉
21‧‧‧殼體
213‧‧‧透孔
22‧‧‧磁性元件
221‧‧‧填充間隙
23‧‧‧膠體

Claims (10)

  1. 一種風扇轉子機構,係包括:一扇輪,具有一輪轂及複數扇葉,該輪轂具有一第一頂部及一從該第一頂部周緣軸向延伸之第一側部,並該第一頂部與第一側部共同界定一容置空間,該第一側部之外周側環設有該等扇葉;一殼體,係容設於該容置空間內,該殼體具有一容納空間容納至少一磁性元件,所述殼體與磁性元件之間界定一填充間隙,並該殼體上開設至少一透孔連通所述填充間隙;及一膠體,係充填於該填充間隙內,以使所述填充間隙內充滿膠體,該膠體係可為熱塑性膠質或高分子材質其中任一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇轉子機構,其中該殼體更具有一軸心,其係設置於所述殼體中央位置處。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之風扇轉子機構,其中該殼體具有一第二頂部及一從該第二頂部周緣軸向延伸之第二側部,該第二頂部與該第二側部共同界定所述容納空間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之風扇轉子機構,其中該透孔係可開設於所述第二頂部或第二側部或第二頂部連接第二側部之交接處其中任一。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之風扇轉子機構,其中該透孔係可開設於所述第二頂部及第二側部。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之風扇轉子機構,其中該透孔係可開設於所述第二頂部及第二頂部連接第二側部之交接處。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之風扇轉子機構,其中該透孔係可開設於所述第二側部及第二頂部連接第二側部之交接處。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之風扇轉子機構,其中該透孔係可開設於所述第二頂部及第二側部及第二頂部連接第二側部之交接處。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之風扇轉子機構,更具有一軸筒座具有一容設部,所述軸心容設於所述容設部內。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之風扇轉子機構,其中該軸筒座上套設一定子組,該定子組具有複數矽鋼片及複數線圈。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM264386U (en) * 2004-07-15 2005-05-11 Datech Technology Co Ltd Hub structure for a heat-dissipation fan
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