TWI608217B - 用以產生座標量測機的樑元件之製程以及備有該樑元件之量測機 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種用以產生座標量測機的樑元件之製程以及備有該樑元件之量測機。
已知各種座標量測機:橋型機、水平臂機、柱型機、等等。這些機器的每一者典型地包含一參考表面、可關於該參考表面沿一第一軸線移動的一第一托架、由該第一托架承載並可關於該第一托架沿垂直於該第一之一第二軸線移動的一第二托架、以及由該第二托架承載並可關於該第二托架沿垂直於該第一及第二軸線之一第三軸線移動的一量測心軸。該量測心軸被設計用來承載由於沿著該等三軸的動作之組合而於量測容積中位移的一量測工具。
舉例來說,於橋型量測機中,該第一托架可
沿著一水平軸線移動且包含兩個直立柱以及一個水平橫構架,該水平橫構架界定亦呈水平的該第二軸線。於前述機器中,該心軸亦由有垂直軸線的一樑元件構成,並且安裝以致該心軸能夠沿著其自身的軸線滑動。例如簡述類型之橋型機的心軸及橫構架之各種樑元件必須滿足彼此相對的條件。
從結構上來看,對於一量測機的每一元件都必需盡可能的剛性,如此以便限制由結構的彈性變形而導致的量測錯誤。然而,該機器的可移動部件必須盡可能的輕,如此以便減少動態應力。最後,對於該等元件必需是可機械加工的,如此而能夠必需的機械加工操作,例如以得到對於該等部件的相對運動為必需之具有高表面光度的滑動表面。
習知機器中,樑元件一般是由鋁合金藉由鑄造或壓製來製造。習知的技術以及材料一般能使可被接受的妥協方案從所需的屬性中被取得。然而,認為於該部分需要進一步改善。
本發明之目標為提供將滿足前述需求的一種用以產生座標量測機的樑元件之製程。
藉由根據申請專範圍第1項之製程可達到前述目標。
本發明同樣與根據申請專利範圍第17項的一種量測機有關。
1‧‧‧座標量測機
2‧‧‧機床
3‧‧‧參考表面
5‧‧‧第一托架
6‧‧‧直立柱
7‧‧‧直立柱
8‧‧‧橫構架
9‧‧‧滑座
11‧‧‧第二托架
12‧‧‧心軸
13‧‧‧量測感測器
13‧‧‧壁
14‧‧‧樑元件
15‧‧‧頭
16‧‧‧附加物
17‧‧‧結構基板
18‧‧‧金屬塗層
20‧‧‧線材
21‧‧‧噴嘴
X‧‧‧第二軸線
Y‧‧‧第一軸線
Z‧‧‧第三軸線
為了更佳了解本發明,於下文中純粹藉由非限制的範例之方式並參考附屬的圖式來描述一較佳實施例,其中:圖1為一座標量測機之示意圖;圖2為圖1的量測機之以根據本發明之製程而得到的一心軸之縱斷面;圖3為圖1的該心軸之橫斷面圖;及圖4為根據本發明之該製程的一步驟之示意圖。
參閱圖1,整體被標示為1的是一橋型量測機。
該機器1包含配有一平坦水平的頂部表面或參考表面3的一機床2。該機器1更包含一第一馬達驅動托架5,其沿著量測容積中的笛卡爾參考系統X、Y、Z的一第一水平軸線(軸線Y)於該機床上滑動。
該第一托架5具有一橋型結構,並且包含兩個垂直直立柱6、7以及由延伸於該等直立柱6、7的上端之間的一樑元件構成的一上部水平橫構架8。
該直立柱6包含位於底部的一馬達驅動滑座9,其於平行該軸線Y並且以已知的方式裝配於該機床2的縱向邊緣附近之導軌(未例式說明)上滑動。
該橫構架8承載一第二托架11,其被設計用來沿著導軌(未例式說明)於平行該參考系統之一第二軸線(軸線X)的方向於該橫構架8上滑動。
該第二托架11承載句有垂直軸線的一心軸
12,其可沿著平行該參考系統的一第三軸線(軸線Z)之其自身軸向移動。該心軸12被設計用來於底部承載一(已知類型的)量測感測器13。
該心軸12於圖2及圖3中更詳細地例式說明,且基本上包含具有中空方形橫切面的一樑元件14、以及固定於該樑元件14的末端的一對頭15。
根據本發明,係藉由將一可機械加工的金屬材料的塗層施加於由具有較佳剛性的材料製造的一結構基板上而得到該樑元件。
根據例式說明之範例,該樑元件14係由陶瓷材料的一基板17以及由便利地以噴塗金屬化(spray metallizing)製程施加的一金屬塗層18所構成。
該基板17便利地由陶瓷材料製造且具有中空方形截面之截面元件所構成,該陶瓷材料係由包含再結晶碳化矽(ReSiC)(例如,由Saint Gobain所生產的材料CRYSTAR® 2000)、與氮化矽結合的碳化矽(SiC\Si3N4)(例如,由Saint Gobain所生產的材料ADVANCER®)、以及滲入矽之碳化矽(SiSiC)(例如,由Saint Gobain所生產的材料SILIT® SK或是SILIT® SKD)。
該較佳材料為密度約2.8 kg/dm3且線性膨脹係數約4.8×10-6 m/m.K之與氮化矽結合的碳化矽(SiC\Si3N4)。
構成該金屬塗層之材料為鋁合金,便利地為例如Sulzer-Metco所販售之材料SF Aluminium AW之矽化鋁
合金(Al6Si)。該材料係便利地透過噴塗金屬化製程來施加,於噴塗金屬化製程中,壓縮的空氣流撞擊該熔化的材料並且使其霧化覆蓋於該基板上。該材料係以線料的形式饋入,並且可藉由燃燒(燃燒線料噴塗製程)或藉由電弧(電弧噴塗製程)而熔化。
在第一種情況下,用來熔化該材料的熱能是由可燃氣體伴隨氧氣的燃燒所提供。在第二種情況下(如圖4示意說明),將要施加的材料的兩條線材20連接至一電壓源之各別的電極並且饋入,如此以便沿著用以供應壓縮空氣之一噴嘴21的軸線A聚集。該等線材20之間的電位差產生能熔化該等線材的自身末端的電弧。將要施加的該熔化材料藉由壓縮空氣而噴塗在該基板17上。
便利地,將要施加的該材料係被置於該基板17的外部側表面,厚度在0.5 mm與5 mm之間,較佳為約1.5 mm。
為了要排除因為噴塗金屬化製程造成的表面多孔性,該樑元件14係便利地受浸漬處理。
該處理較佳在真空狀態下依照美國國防部的MIL-STD-276A及MIL-I-17563C標準來執行,並且使用例如例如Loctite® Resinol® RTC之高硬度的浸漬樹脂。
用以生產該心軸12之製程接著包含該等頭15的黏著之步驟。為此目的,該等頭具有四個軸向附加物16,其等係組構以便各自設置於該樑元件14的個別的壁13之中(見圖2之放大詳細圖)。係於該等附加物16中的每一者與
面對其之該各別的壁13之間執行黏著,如I所示。
該製程更包含了下列步驟:進行該樑元件14的側表面之表面拋光的機械加工操作;以及,藉由酸陽極氧化浴進行表面硬化處理。
形成本發明標的之該製程使得能夠得到結合了極輕、高結構硬度、及表面可加工性的樑元件。
根據本發明之該製程亦可使用於例如生產該第一托架5的該橫構架8。
最後,清楚的是,在不偏離本發明的保護範圍下,可做出於此所述的製程之改良以及變化。
舉例來說,該基板可由任何具有高結構硬度、尺寸穩定性、及低密度的材料製造,舉例來說例如金屬基複合材料。將要施加的該材料能以任何技術來施加,舉例來說例如電漿噴塗或是其他的熱浸。
最後,根據本發明的該製程可使用於生產不同類型的座標量測機的樑元件,例如水平臂機的心軸。
12‧‧‧心軸
13‧‧‧量測感測器
13‧‧‧壁
14‧‧‧樑元件
15‧‧‧頭
16‧‧‧附加物
17‧‧‧結構基板
18‧‧‧金屬塗層
Claims (16)
- 一種用以產生座標量測機的樑元件之製程,其特徵在於包含藉由噴塗或熱浸來將一可機械加工的金屬塗層施加於由具有較佳剛性的材料製造的一結構基板上之步驟,以及藉由機械加工之該塗層的表面加工之步驟。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該基板係以陶瓷材料所製造。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該陶瓷材料係由包含再結晶碳化矽(ReSiC)、與氮化矽結合的碳化矽(SiC\Si3N4)、以及滲入矽之碳化矽(SiSiC)之群組中選出。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該基板係以金屬基複合材料所製造。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該塗層係以鋁合金製造。
- 如申請專利範圍第5項之製程,其中該塗層係以矽化鋁合金製造。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該噴塗製程為一種線材噴塗(wire spray)製程。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該噴塗製程是一種燃燒噴塗(combustion spray)製程。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該噴塗製程是一種電弧噴塗(electric-arc spray)製程。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其中該基板是一個截面元件。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其包含將分別的頭黏著於該樑元件的軸向端之步驟。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其包含以樹酯浸漬(impregnating)該塗層之步驟。
- 如申請專利範圍第1項之製程,其包含該塗層的表面硬化之步驟。
- 一種座標量測機,其特徵在於包含以根據申請專利範圍第1至13項中任一項之製程所取得的一樑元件。
- 如申請專利範圍第14項之量測機,其中該樑元件構成該機器的一心軸。
- 如申請專利範圍第14項之量測機,其中該量測機為一種橋型量測機,且該樑元件構成該機器的主要托架之一橫構架。
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