TWI607183B - 具有頻譜位移反射率的發光組件及其方法 - Google Patents

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Description

具有頻譜位移反射率的發光組件及其方法
本揭露一般係關於一發光組件，其具有一光源以大致上約沿一平面發射光線，以及該組件並具有一頻譜位移器，其係以大致上沿著與該平面正交的一軸線發射光線，以及製造該組件之方法。
發光組件，例如燈泡、燈管、燈具、手電筒、數據發送器、以及類似物，傳統上係結合一發光器，其發射具有一第一頻譜輪廓之光線。該組件可因而結合一頻譜輪廓位移材料，而該材料係配置以將入射光線之頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓後，將該光線重新發射。這樣的材料可能為或包括一磷光體。因此，傳統上，一發光器諸如發光二極體(LED)可以發射具有通常為藍光譜或紫外光譜的光線。該光線從發光器射出後穿過該頻譜輪廓位移材料，並以另一具有加長波長的頻譜從該組件中射出，例如綠光、黃光或紅光。在混合經激發與經發射的光線後，該組件傳送白光或顏色近似白光的光線。
在實例1中，一發光組件包括一光源其係經配置以實質上約沿一平面發射光線，且該光線具有一第一頻譜輪廓，以及該發光組件包括 一材料，其係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線。在一此類實例中，該光線經位移後，係從該組件大致上沿著與該平面正交的一軸線射出。
在實例2中，如實例1之發光組件，選擇性地進一步包括該光源其係包含一發光器其係經配置以發射光線，以及一透鏡其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在實例3中，任何一或多個實例1與實例2之發光組件，選擇性地進一步包括該發光器為一半球形發光二極體(LED)。
在實例4中，任何一或多個實例1-3之發光組件，選擇性地進一步包括該光源係為一相關於該軸線之側發光器。
在實例5中，任何一或多個實例1-4之發光組件，選擇性地進一步包括該光源其係包含一發光器其係經配置以發射光線，以及包含一反射器其係係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
在實例6中，任何一或多個實例1-5之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係為一磷光體。
在實例7中，任何一或多個實例1-6之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係包含在一聚矽氧組成物之內。
在實例8中，任何一或多個實例1-7之發光組件，選擇性地進一步包括該材料成形一層，該層係約沿該平面實質上環繞該光源。
在實例9中，任何一或多個實例1-8之發光組件，選擇性地進一步包括一反射面其係相對於該光源而與該材料實質上相接觸且位於該 材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
在實例10中，任何一或多個實例1-9之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
在實例11中，任何一或多個實例1-10之發光組件，選擇性地進一步包括該材料為一頻譜位移材料，以及進一步包括一殼體，其係由熱導率大於該頻譜位移材料之殼體材料所成形，且該殼體係經配置以傳導來自於該頻譜位移材料的熱能。
在實例12中，任何一或多個實例1-11之發光組件，選擇性地進一步包括該殼體係由一金屬與一填充聚矽氧之至少之一者所成形。
在實例13中，任何一或多個實例1-12之發光組件，選擇性地進一步包括該反射面為該殼體的一部分。
在實例14中，任何一或多個實例1-13之發光組件，選擇性地進一步包括一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
在實例15中，任何一或多個實例1-14之發光組件，選擇性地進一步包括該散熱裝置具有一導熱率異於該殼體之導熱率，以及進一步包括一熱界面材料其係熱耦合於該殼體和該散熱裝置之間，該熱界面係經配置以降低殼體與散熱裝置之間的熱阻。
在實例16中，一種製造一發光組件的方法其包括成形一光源其係經配置以實質上約沿一平面發射光線，其中該光線具有一第一頻譜輪廓，以及該方法並包括成形一相關於該光源之頻譜位移材料，其中該頻 譜位移材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線。該光線經位移後，係從該組件大致上沿著與該平面正交的一軸線射出。
在實例17中，實例16之方法，選擇性地進一步包括成形該光源係包含定位一發光器，該發光器係經配置以發射相關於一透鏡之光線，該透鏡係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在實例18中，任何一或多個實例16與17之方法，選擇性地進一步包括該發光器為一半球形發光二極體(LED)。
在實例19中，任何一或多個實例16-18之方法，選擇性地進一步包括該光源係為一相關於該軸線之側發光器。
在實例20中，任何之一或多個實例16-19之方法，選擇性地進一步包括成形該光源係包含定位一發光器，該發光器係經配置以發射相關於一反射器之光線，該反射器係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
在實例21中，任何一或多個實例16-20之方法，選擇性地進一步包括該材料係為一磷光體。
在實例22中，任何一或多個實例16-21之方法，選擇性地進一步包括成形該材料係包含含有該材料於一聚矽氧組成物之內。
在實例23中，任何一或多個實例16-22之方法，選擇性地進一步包括成形該材料包含成形該材料為一層，該層係約沿該平面實質上環繞該光源。
在實例24中，任何一或多個實例16-23之方法，選擇性地進一步包括成形一反射面其係相對於該光源而與該材料於實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
在實例25中，任何一或多個實例16-24之方法，選擇性地進一步包括該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
在實例26中，任何一或多個實例16-25之方法，選擇性地進一步包括成形一殼體其係取自一具有熱導率大於該頻譜位移材料之一殼體材料，且該殼體係經配置以從該頻譜位移材料傳導熱能。
在實例27中，任何一或多個實例16-26之方法，選擇性地進一步包括該殼體係由一金屬與一填充聚矽氧之至少之一者所成形。
在實例28中，任何一或多個實例16-27之方法，選擇性地進一步包括成形該殼體係包含成形該反射面作為該殼體之一部分。
在實例29中，任何一或多個實例16-28之方法，選擇性地進一步包括定位一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
在實例30中，任何一或多個實例16-29之方法，選擇性地進一步包括該散熱裝置具有一導熱率異於該殼體之導熱率，以及進一步包括熱耦合一熱界面材料於該殼體和該散熱裝置之間，該熱界面係經配置以降低該殼體與該散熱裝置之間的熱阻。
在實例31中，一發光組件結合一光源，該光源係經定向於一平面上，且係經配置以實質上遠離與該平面正交之一軸線發射光線，其 中該光線具有一第一頻譜輪廓，以及該發光組件並結合一材料，該材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線。在一此類實例中，該光線經位移後，係從該組件大致上沿著與該平面正交的一軸線射出。
在實例32中，實例31之發光組件，選擇性地進一步包括該光源係包含一發光器其係經配置以發射光線，以及包含一透鏡其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在實例33中，任何一或多個實例31與實例32之發光組件，選擇性地進一步包括該發光器為一半球形發光二極體(LED)。
在實例34中，任何一或多個實例31-33之發光組件，選擇性地進一步包括該光源係為一相關於該軸線之側發光器。
在實例35中，任何一或多個實例31-34之發光組件，選擇性地進一步包括該光源其係包含一發光器，該發光器係經配置以發射光線，該光源並包括一反射器，該反射器係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
在實例36中，任何一或多個實例31-35之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係為一磷光體。
在實例37中，任何一或多個實例31-36之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係包含在一聚矽氧組成物之內。
在實例38中，任何一或多個實例31-37之發光組件，選擇性地進一步包括該材料成形一層，該層係約沿該平面實質上環繞該光源。
在實例39中，任何一或多個實例31-38之發光組件，選擇 性地進一步包括一反射面其係相對於該光源而與該材料實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
在實例40中，任何一或多個實例31-39之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
在實例41中，任何一或多個實例31-40之發光組件，選擇性地進一步包括該材料係為一頻譜位移材料，以及進一步包括一殼體，其係由熱導率大於該頻譜位移材料之殼體材料所成形，且該殼體係經配置以傳導來自於該頻譜位移材料的熱能。
在實例42中，任何一或多個實例31-41之發光組件，選擇性地進一步包括該殼體係由一金屬與一填充聚矽氧之至少之一者所成形。
在實例43中，任何一或多個實例31-42之發光組件，選擇性地進一步包括該反射面為該殼體的一部分。
在實例44中，任何一或多個實例31-43之發光組件，選擇性地進一步包括一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
在實例45中，任何一或多個實例31-44之發光組件，選擇性地進一步包括該散熱裝置具有一導熱率異於該殼體之導熱率，以及進一步包括一熱界面材料其係熱耦合於該殼體和該散熱裝置之間，該熱界面係經配置以降低殼體與散熱裝置之間的熱阻。
在實例46中，一種製造一發光組件的方法其包括定向一光源於一平面上，該光源係經配置以實質上遠離與該平面正交之一軸線發射 光線，其中該光線具有一第一頻譜輪廓，以及該方法並包括成形一相關於該光源之頻譜位移材料，該頻譜位移材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線。該光線經位移後，係從該組件大致上沿著與該平面正交的一軸線射出。
在實例47中，如實例46之方法，選擇性地進一步包括定向該光源係包含定位一發光器，該發光器係經配置以相關於一透鏡來發射光線，該透鏡係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在實例48中，任何一或多個實例46與47之方法，選擇性地進一步包括該發光器為一半球形發光二極體(LED)。
在實例49中，任何一或多個實例46-48之方法，選擇性地進一步包括該光源係為一相關於該軸線之側發光器。
在實例50中，任何一或多個實例46-49之方法，選擇性地進一步包括定向該光源係包含定位一發光器，該發光器係經配置以相關於一反射器來發射光線，該反射器係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
在實例51中，任何一或多個實例46-50之方法，選擇性地進一步包括該材料係為一磷光體。
在實例52中，任何一或多個實例46-51之方法，選擇性地進一步包括成形該材料係包含含有該材料於一聚矽氧組成物之內。
在實例53中，任何一或多個實例46-52之方法，選擇性地進一步包括成形該材料包含成形該材料為一層，該層係約沿該平面實質上 環繞該光源。
在實例54中，任何一或多個實例46-53之方法，該方法進一步包括成形一反射面其係相對於該光源而與該材料於實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
在實例55中，任何一或多個實例46-54之方法，選擇性地進一步包括該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
在實例56中，任何一或多個實例46-55之方法，選擇性地進一步包括成形一殼體其係取自一具有熱導率大於該頻譜位移材料之一殼體材料，且該殼體係經配置以從該頻譜位移材料傳導熱能。
在實例57中，任何一或多個實例46-56之方法，選擇性地進一步包括該殼體係由一金屬與一填充聚矽氧之至少之一者所成形。
在實例58中，任何一或多個實例46-57之方法，選擇性地進一步包括成形該殼體時包含成形該反射面以作為該殼體的一部分。
在實例59中，任何一或多個實例46-58之方法，選擇性地進一步包括定位一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
在實例60中，任何一或多個實例46-59之方法，選擇性地進一步包括該散熱裝置具有一導熱率異於該殼體之導熱率，以及進一步包括熱耦合一熱界面材料於該殼體和該散熱裝置之間，該熱界面係於該殼體和該散熱裝置之間具有一導熱率。
100‧‧‧發光組件
102‧‧‧光源
104‧‧‧頻譜位移材料
106‧‧‧發光二極體/發光器
108‧‧‧透鏡
110‧‧‧平面
112‧‧‧軸線
114‧‧‧光線
116‧‧‧開口
118‧‧‧反射面
120‧‧‧殼體
200‧‧‧原生透鏡
300‧‧‧發光組件
302‧‧‧光源
304‧‧‧發光器
306‧‧‧透鏡
308‧‧‧頻譜位移材料
310‧‧‧散熱結構
312‧‧‧殼體
314‧‧‧熱界面材料
316‧‧‧散熱裝置
318‧‧‧葉片
400‧‧‧發光組件
402‧‧‧光源
404‧‧‧頻譜位移材料
406‧‧‧發光二極體
408‧‧‧光線
410‧‧‧反射面
412‧‧‧殼體
500‧‧‧發光組件
502‧‧‧光源
504‧‧‧頻譜位移材料
506‧‧‧發光二極體
508‧‧‧透鏡
510‧‧‧反射器
512‧‧‧殼體
514‧‧‧反射面
600,602,604,606,608,610‧‧‧步驟
圖1A與圖1B分別為一發光組件的側剖面圖與透視圖。
圖2為一光源之細部圖。
圖3為一具有散熱結構的發光組件。
圖4為一具有多個側發光LED的發光組件。
圖5為一具有反射器的發光組件。
圖6為一種製造一發光組件的方法。
發光組件傳統上可包括以頻譜位移材料作為一層，透過該層光線在離開該組件之前能立即通過。該組件中的發光器可朝多種方向發射光線，並於該組件之內造成內部反射，諸如於其中該發光器為一白熾燈泡或一半球形LED。然而，在該等實例中，該發光器亦可部分地或專有地沿著該主軸線發射光線，藉此，該光線撞擊在頻譜位移材料上，並從撞擊處射出該組件。在該等實例中，直到緊接著從該發光組件發射該光線前，該光線可能不具有來自該頻譜位移材料產生的一頻譜位移。替代性地或附加地，在該發光沒有或基本上沒有直接光線至該頻譜位移材料時，該等組件可依賴完全的或基本上完全的內部反射，而非依賴內部反射來定向該光線至該頻譜位移材料後，再從該組件射出。替代性地，該頻譜位移材料可以不位於發射該光線之點，但遠離該發射器的開口。該光線之頻譜可經位移，隨之內部反射可造成該光線經位移後從該組件射出。
多個實例諸如上述該等結構，可能導致該頻譜位移材料不是聚積非所欲的大量熱量，就是可能要依賴該發光組件內部的散熱結構來散 熱，其中該散熱結構可能非所欲的龐大及/或機械性地複雜。已開發出一種發光組件，提供從一光源射出具有第一頻譜輪廓的光線大致上係約沿一平面或沿著一平面內的方向，在經過一頻譜位移材料位移後，接著大致上再沿著與該平面正交的一軸線從該組件射出。該光源可包括一發光器，以及選擇性地包括一結構其係經配置以導引該發光器發射之光線沿著該平面，諸如一透鏡或一反射器。該光源可以是一簡單的發光器，其發射的光線不需要重新導引方向就能沿著一平面，例如一側發光器。該頻譜位移材料基本上可以環繞該光源周圍，並且實質上與一散熱結構相接觸。該散熱結構可能為或包括一殼體，一散熱裝置及/或其它導熱材料。該頻譜位移材料在經位移後大致上沿著該軸線直接發射該光線，或該光線在經該材料發射後可沿著該軸線被反射，例如經由該殼體之反射面。因為該頻譜位移材料係與導熱材料相接觸，當其仍在大致上沿著該軸線導引光線時，該頻譜位移材料比其他設計聚積的更少熱量。
圖1A與圖1B分別為發光組件100的側剖面圖與透視圖。發光組件100包括光源102以及頻譜位移材料104。如所繪示者，光源102包括一半球形發光二極體(LED)106以及一透鏡108。在沒有透鏡108存在下，該光源102從發光二極體(LED)106以半球形地發射具有一第一頻譜輪廓的光線，例如藍光。然而，透鏡108係經配置以導引該半球形LED 106發射的光線方向使其大致上約沿一平面110，並且大致上遠離與該平面110正交之一軸線112。如依據數學傳統所公認，該平面110可理解為一XY-平面，該軸112則可理解為一Z軸。
如所繪示者，從光源102射出的光線114可具有一第一頻譜 輪廓，並且可理解為係沿著該平面110發射，即使該光線的一部分或全部與平面110有角移。如所繪示者，由光源102發射的光線114係沿著相關於平面110最大約五十(50)度角的一弧線，該光線仍然可理解為係大致上沿著平面110。在各種實例中，雖然該光線與平面110之間的角度偏差為零(0)度到七十五(75)度或更大，但從光源射出的光線114可理解為大致上沿著平面110。在各種實例中，當光線並非直接或實質上沿著軸線112射出時，該光線114可理解為大致上已沿著平面110射出。
在各種實例中，頻譜位移材料104為或包括一磷光體或其他材料，該等材料可吸收具有一第一頻譜輪廓的入射光線，再以不同於第一頻譜輪廓的一第二頻譜輪廓重新發射該光線。在各種實例中，磷光體是以嵌入、或懸浮或其它方式含於一聚矽氧、環氧樹脂或其他材料中。在一實例中，由於具有一第一頻譜輪廓的光線114從光源102射出後，撞擊個別磷光體分子，該等磷光體分子會將其吸收並以具有一第二頻譜輪廓的光線114重新發射。替代的頻譜位移材料104可能以替代方式位移該入射光線的頻譜。
如所繪示者，頻譜位移材料104實質上係環繞著該光源102。因此，大致上沿著平面110被發射的光線114可以預期會撞擊到材料104。在各種實例中，該組件可以設計成使得所有或基本上所有從光源102所發射的光線114會撞擊到材料104，並因此而位移該光線的頻譜。如所繪示者，一部分從組件100的開口116射出的光線114可能未經頻譜位移。在各種實例中，諸如所繪示的實例，組件100可以設計成使得離開開口116未經頻譜位移的光線114降到最少或完全消除。附加地或替代性地，組件 100可設計為允許此未經頻譜位移的光線114之一容許量通過該開口116。
光線114經由該頻譜位移材料104發射後，可從組件100內之開口116大致上沿著軸線112射出。如本文所揭示，無論是事實上或效果上，透過反射自該頻譜位移材料104或該組件100之其它結構，該光線114可以從該頻譜位移材料104射出。如所繪示者，自材料104發射並且從開口116射出的光線114，可理解為大致上是沿著該軸線112，但不必然平行於該軸線112。在各種實例中，沿著軸線112的光線114，縱使其與軸線112偏離十(10)度或更大，例如五十(50)度以上，仍然理解為大致上係沿著軸線112。在各種實例中，自材料104與組件100發射並且從開口116射出的光線114，未必與平面110平行。
頻譜位移材料104可以與例如該組件100的殼體120之反射面118相接觸或緊密近接。該反射面至少可以反射一部分自頻譜位移材料104射出的光線114。在一實例中，當該材料104的磷光體分子經位移至該第二頻譜輪廓而發射光線時，已位移的光線114可能會撞擊反射面118並被反射，諸如所繪示大致上沿著軸線112並自開口116射出者。值得注意的是，光線114的單個光子可以在組件100的內部反射(或重新發射)直到最終沿著軸線112反射(或重新發射)並且自開口116射出。該反射面118可以由任何各種金屬或具有相對高反射率的化合物製成，諸如白色材料。在一實例中，該表面118與該殼體120之至少之一者為一填充聚矽氧材料，諸如具有像是二氧化鈦填料的聚二甲基矽氧烷。
如所繪示者，該頻譜位移材料104和反射面118一般而言是光滑的。在各種實例中，頻譜位移材料104是呈現糾結狀的或漣漪狀的， 如此可以促進光線進入該材料104。在各種實例中，反射面118是呈現糾結狀的或漣漪狀的，如此可以促進來自於該反射面118的光線之均勻及/或方向。
該反射面及/或殼體120的熱導率大致上比該材料104的熱導率高。在一實例中，該材料104是一磷光體或包括具有約0.18瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))之導熱率之磷光體的一聚矽氧，而該反射面118及/或該殼體120大致上由具有約0.46瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))之導熱率的一高分子材料製成。在一替代實例中，該殼體120是由一具有遠高於高分子材料熱導率的金屬材料製成，其熱導率約一百(100)瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))。因此，該光線114撞擊該材料104之後所產生熱，可能傾向於從材料104流動至相對更能導熱之材料的反射面118及/或殼體120。結果，該組件100大致上可從該頻譜位移材料104以更快速率耗散熱，可能是在這種情況，就是如果該頻譜位移材料104未與具有相對高的導熱率之材料相接觸。
圖2為一光源102之細部圖。光源102包括如所繪示半球形LED之發光器106，以及透鏡108。如所示細部，當光線114從發光器106經發射後，大致上均勻地約沿該軸線112以一弧形射出時，由於透鏡108會彎曲光線114使其遠離軸線112，故使得該光線大致上是約沿該平面110射出。因此，從光源102中射出的光線114大致上是約沿該平面110，而不是全部或部分的沿著軸線112。
如所繪示者，該發光器104包括一原生透鏡200，如此可使得自嵌入該透鏡200中一電子LED發射的光線，能夠均勻地沿該弧線射出。在此一實例中，被定位相關於該發光器106之該透鏡108可為二級透鏡，該 透鏡200則為發光器106之一級透鏡。在各種實例中，發光器106和透鏡108可經製造為單一組份，而由該透鏡108提供唯一的透鏡功能。
圖3為一發光組件300。該發光組件包括具有一發光器304與一透鏡306的光源302。雖然其亦可類似地發射光線於實質上約沿該平面110，該透鏡306包括透鏡108的替代性構型。發光器304與發光器106可以是相同的或基本上相同的。如以上所揭示，頻譜位移材料308與頻譜位移材料104可以是相同的或基本上相同的，且其能夠如頻譜位移材料104般環繞該光源302。
組件300進一步包括一散熱結構310。如所繪示者，雖然散熱結構310是熱耦合於殼體312，該散熱結構310與該殼體312是分開的。替代性地或附加地，該散熱結構310可以是殼體312不可缺的組分。在各種實例中，該殼體312可以根據上述說明相關於反射面118和殼體120之結構和原理而成形。
在一實例中，該散熱結構310包括一熱耦合於該殼體312和一散熱裝置316之一熱界面材料314。在各種實例中，該散熱裝置316是一傳統的散熱裝置，其包括多個葉片318其係經配置以增加散熱裝置316之表面積，來促進該散熱裝置316周遭環境之散熱。該散熱裝置316可以由一導熱材料成形，例如金屬，且可具有一百(100)瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))或更高的導熱率。該熱界面材料314可經配置以提供一過渡值，其介於殼體312之導熱率，例如上述之殼體120之導熱率約0.46瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))，和散熱裝置316導熱率之間。在一實例中，該熱界面材料314係經配置以降低該殼體與該散熱裝置之間的熱阻。在一實例中，該熱界面 材料314的導熱率約為二(2)瓦特/公尺-攝氏度(W/(m℃))或更高。在各種實例中，熱界面材料314為一導熱化合物或油脂、一導熱膠、或一導熱墊。該散熱結構310可以選擇性地應用到任何合適的組件，諸如組件100，以及其他組件，諸如該等在本文中詳細揭示者。
圖4所繪示為一發光組件400。發光組件400包括光源402和頻譜位移材料404。該光源402包括經配置以發射沿著平面110的光線408之多個側發光的LED 406。由於該多個側發光的LED 406，一獨立的透鏡，例如透鏡108，不需沿著平面110且遠離軸線112來重新導引光線，如在組件100中者。
如所繪示者，該頻譜位移材料404安置與反射面410和殼體412相接觸。反射面410和殼體412可以根據上述相關於組件100和300說明的材料和結構來建構。一例如散熱結構310或其單獨組件的散熱結構可以應用到組件400中以幫助其排放例如來自於該頻譜位移材料404的熱能。
圖5所繪示為一發光組件500。該發光組件500包括一光源502以及一頻譜位移材料504。該光源502包括多個傳統型LED 506於一半球形透鏡508之內。在一實例中，該LED 506與該透鏡508結合以成形為如圖1A、1B、2中所示的發光器106。雖然該等LED 506繪示了三(3)個LED，應當可以理解的是，從一(1)到多個之間任何數量的LED均可以用於此處。該光源502進一步包括反射器510或，在各種實例中，一懸浮於該等LED 506上方的稜鏡。該反射器510係經配置以反射或以其它方式重新導引該光線512之方向，以使光線經光源502發射後大致上約沿該平面110。該反射器510可以是一種反射性材料，諸如反射面118之反射材料(圖1A和1B所 示)，或可為多種不同的合適材料之任一者，包括玻璃，其中該反射器510為或可替換為一稜鏡。該反射器510可經一直接連接或懸浮的方式與殼體512耦合，諸如利用金屬線或其它類似材料。
如所繪示者，該頻譜位移材料504係定位為與一反射面514和該殼體512相接觸。該反射面514以及該殼體512可根據上述相關於組件100、300及400之材料和結構來建構。一散熱結構，諸如散熱結構310或其中之各別組份，可應用到組件500以幫助散熱，諸如來自該頻譜位移材料504的熱。
圖6為一種製造發光組件的方法，諸如發光組件100、300、400、500，或其他未具體繪示者。
在600中，一光源係經配置以實質上約沿一平面發射光線，該光線具有一第一頻譜輪廓。該光源係定向於一平面上。在一實例中，成形該光源包含定位一發光器其係經配置以發射相關於一透鏡之光線，該透鏡係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在一實例中，該發光器為一半球形發光二極體(LED)。在一實例中，該光源是一側發光器。
在一實例中，成形該光源包含定位一發光器其係經配置以發射相關於一反射器之光線，該反射器係經配置於實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
在602中，一頻譜位移材料係成形為相關於該光源，該頻譜位移材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一 第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線。該光線經位移後，大致上係從該組件沿著與該平面正交的一軸線射出。在一實例中，該材料係為一磷光體。在一實例中，該材料係包含在一聚矽氧組成物之內。在一實例中，該材料係成形為一實質上環繞該光源的材料層。
在604中，一反射面經成形為相對於該光源而與該材料實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。在一實例中，該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
在606中，一殼體，其係由熱導率大於該頻譜位移材料之殼體材料所成形，且該殼體係經配置以傳導來自於該頻譜位移材料的熱能。在一實例中，該殼體係由一金屬與一填充聚矽氧之至少之一者所成形。在一實例中，反射面係成形為該殼體的一部分。
在608中，一散熱裝置係選擇性地經定位，並與該殼體熱耦合，該散熱裝置係經配置以耗散至少部分來自於該殼體和該頻譜位移材料的熱。在一實例中，該散熱裝置具有一導熱率異於該殼體之導熱率。
在610中，一熱界面係選擇性地熱耦合於介於該殼體與該散熱裝置之間，該熱界面具有一熱導率介於該殼體和散熱裝置的熱導率之間。
100‧‧‧發光組件
102‧‧‧光源
104‧‧‧頻譜位移材料
106‧‧‧發光二極體/發光器
108‧‧‧透鏡
114‧‧‧光線
116‧‧‧開口
118‧‧‧反射面
120‧‧‧殼體

Claims (20)

  1. 一種發光組件，其包括：一光源，其係經配置以實質上約沿一平面發射光線，該光線具有一第一頻譜輪廓；以及一材料，其係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線；其中該光線經位移後，大致上係從該組件沿著與該平面正交的一軸線射出。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光組件，其中該光源包括一發光器其係經配置以發射光線，以及一透鏡其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光組件，其中該光源包括一發光器其係經配置以發射光線，以及一反射器其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之發光組件，其中該材料係包含在一聚矽氧組成物之內。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之發光組件，其中該材料成形一層，該層係約沿該平面實質上環繞該光源。
  6. 如申請專利範圍第5項之發光組件，其進一步包括一反射面，其係相對於該光源而與該材料實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
  7. 如申請專利範圍第6項之發光組件，其中該材料係進一步經配置以在 位移後沿著該軸線反射光線。
  8. 如申請專利範圍第5項之發光組件，其中該材料為一頻譜位移材料，且其進一步包括一殼體，其係由熱導率大於該頻譜位移材料之殼體材料所成形，且該殼體係經配置以傳導來自於該頻譜位移材料的熱能。
  9. 如申請專利範圍第8項之發光組件，其進一步包括一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
  10. 一種製造一發光組件的方法，其包括：成形一光源，其係經配置以實質上約沿一平面發射光線，其中該光線具有一第一頻譜輪廓；以及成形一相關於該光源之頻譜位移材料，該頻譜位移材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線；其中該光線經位移後，大致上係從該組件沿著與該平面正交的一軸線射出。
  11. 一種發光組件，其包括：一光源，其係定向於一平面上且係經配置以實質上遠離與該平面正交的一軸線發射光線，該光線具有一第一頻譜輪廓；以及一材料，其係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線；其中該光線經位移後，大致上係從該組件沿著與該平面正交的一軸線射出。
  12. 如申請專利範圍第11項之發光組件，其中該光源包括一發光器其係經配置以發射光線，以及一透鏡其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，導引該光線方向。
  13. 如申請專利範圍第11項之發光組件，其中該光源包括一發光器其係經配置以發射光線，以及一反射器其係經配置以實質上約沿該平面藉由該發光器發射該光線時，重新導引該光線方向。
  14. 如申請專利範圍第11至13項中任一項之發光組件，該材料係包含在一聚矽氧組成物之內。
  15. 如申請專利範圍第11至13項中任一項之發光組件，其中該材料成形一層，該層係約沿該平面實質上環繞該光源。
  16. 如申請專利範圍第15項之發光組件，其進一步包括一反射面，其係相對於該光源而與該材料實質上相接觸且位於該材料之末端，其中該反射面係經配置以在經由該材料位移後沿著該軸線反射該光線。
  17. 如申請專利範圍第16項之發光組件，其中該材料係進一步經配置以在位移後沿著該軸線反射光線。
  18. 如申請專利範圍第15項之發光組件，其中該材料為一頻譜位移材料，且進一步包括一殼體，其係由熱導率大於該頻譜位移材料之殼體材料所成形，該殼體係經配置以傳導來自於該頻譜位移材料的熱能。
  19. 如申請專利範圍第18項之發光組件，其進一步包括一熱耦合於該殼體之散熱裝置，且該散熱裝置係經配置以耗散至少一部分來自於該殼體與該頻譜位移材料之熱。
  20. 一種製造一發光組件的方法，其包括： 定向一光源於一平面上，該光源係經配置以實質上遠離與該平面正交之一軸線發射光線，該光線具有一第一頻譜輪廓；以及成形一相關於該光源之頻譜位移材料，該頻譜位移材料係經配置以將入射自該光源的光線，從該第一頻譜輪廓位移至一第二頻譜輪廓，並在位移後發射該光線；其中該光線經位移後，大致上係從該組件沿著與該平面正交的一軸線射出。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6220250B2 (ja) * 2013-12-10 2017-10-25 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置
JP6544513B2 (ja) * 2014-11-19 2019-07-17 三菱ケミカル株式会社 スポット照明装置
EP3427307A4 (en) 2016-03-08 2020-01-01 Lilibrand LLC LIGHTING SYSTEM COMPRISING A LENS ASSEMBLY
WO2018140727A1 (en) 2017-01-27 2018-08-02 Lilibrand Llc Lighting systems with high color rendering index and uniform planar illumination
US20180328552A1 (en) 2017-03-09 2018-11-15 Lilibrand Llc Fixtures and lighting accessories for lighting devices
US11041609B2 (en) 2018-05-01 2021-06-22 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems and devices with central silicone module
KR102282199B1 (ko) * 2018-07-17 2021-07-27 루미리즈 홀딩 비.브이. Led들과 반사 요소를 포함하는 조명 디바이스
US11353200B2 (en) 2018-12-17 2022-06-07 Korrus, Inc. Strip lighting system for direct input of high voltage driving power

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1762061A (zh) * 2003-12-05 2006-04-19 三菱电机株式会社 发光装置及利用该发光装置的照明器具
CN101479860A (zh) * 2006-06-27 2009-07-08 美商克立股份有限公司 有效发光的发光二极管封装及有效发光方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6637921B2 (en) * 2001-09-28 2003-10-28 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic
WO2005078338A1 (en) * 2004-02-17 2005-08-25 Kelly William M A utility lamp
JP2007042938A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Nichia Chem Ind Ltd 光学装置
JP5056064B2 (ja) * 2007-02-23 2012-10-24 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ装置及びそれを備えた照明装置
JP4936465B2 (ja) * 2007-09-18 2012-05-23 パナソニック株式会社 発光装置
US7923741B1 (en) * 2009-01-05 2011-04-12 Lednovation, Inc. Semiconductor lighting device with reflective remote wavelength conversion
CN201680287U (zh) * 2009-12-21 2010-12-22 金芃 Led面光源透镜
US8475009B2 (en) * 2010-07-08 2013-07-02 Excelitas Technologies Corp. Tailored side-emitter perimeter beacon
JP5760655B2 (ja) * 2011-04-28 2015-08-12 三菱化学株式会社 半導体発光装置用樹脂パッケージ及び該樹脂パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法
JP2013004923A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置用後付リフレクタ、半導体発光装置用樹脂パッケージ及び半導体発光装置
US20130308338A1 (en) * 2012-05-18 2013-11-21 Uniled Lighting Taiwan Inc. Led cup lamp with light guide

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1762061A (zh) * 2003-12-05 2006-04-19 三菱电机株式会社 发光装置及利用该发光装置的照明器具
CN101479860A (zh) * 2006-06-27 2009-07-08 美商克立股份有限公司 有效发光的发光二极管封装及有效发光方法

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