TWI604919B - 固定環及研磨設備 - Google Patents

Description

固定環及研磨設備

本發明實施例是有關於一種固定環及研磨設備，特別是一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環及具有上述固定環的研磨設備。

隨著產業的進步，平坦化製程經常被採用為生產各種元件的製程。在平坦化製程中，化學機械研磨製程經常為產業所使用。化學機械研磨(chemical mechanical polishing, CMP)製程是將研磨墊貼附於研磨承載台上，讓裝載於研磨頭的待研磨工件及研磨墊彼此接觸並進行相對運動，以移除部分研磨物件之表層，而使其表面逐漸平坦，來達成平坦化的目的。一般來說，在研磨頭上設置固定環，可用於保持待研磨工件的位置，防止待研磨工件在CMP製程中滑出，但由於固定環在研磨過程中亦會與研磨墊接觸，進而使研磨墊的損耗加速，增加製造成本。

本發明實施例提供一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環。固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽，其中外側壁環繞內側壁，底面以及外側壁的之間具有導角，且在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，其中多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角，其中第一溝槽側壁以及內側壁之間具有導角，且第二溝槽側壁以及外側壁之間具有導角。

本發明實施例提供一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環。固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽，其中外側壁為斜面並環繞內側壁，底面的所在平面與外側壁的所在平面之間夾鈍角，且在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，其中多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角，其中第一溝槽側壁以及內側壁之間具有導角，且第二溝槽側壁以及外側壁之間具有導角。

本發明實施例提供一種研磨設備。研磨設備包括研磨頭、研磨墊以及待研磨工件。研磨頭裝載有上述的固定環。研磨墊設置於研磨轉台上。待研磨工件位於研磨墊上方以及固定環內，其中待研磨工件與固定環的內側壁之間具有間隙，其中在進行研磨程序中，待研磨工件以及固定環的底面與研磨墊接觸。

基於上述，本發明實施例的固定環的底面以及外側壁的之間具有導角、固定環的底面及外側壁之間具有鈍角以及固定環的底面上的溝槽分別與內側壁及位外側壁之間經導角的銳角及/或鈍角，使得在CMP製程中與固定環的底面相接觸的物件(例如：研磨墊)避免受到銳利的尖角撞擊，有效降低研磨墊損耗(wear out)並改善研磨墊的可用時間(available time)，進而延長研磨墊的使用壽命並降低製造成本。

以下揭露內容提供用於實施所提供的標的之不同特徵的許多不同實施例或實例。以下所描述的構件及配置的具體實例是為了以簡化的方式傳達本發明實施例為目的。當然，這些僅僅為實例而非用以限制。舉例來說，於以下描述中，在第一特徵上方或在第一特徵上形成第二特徵可包括第二特徵與第一特徵形成為直接接觸的實施例，且亦可包括第二特徵與第一特徵之間可形成有額外特徵使得第二特徵與第一特徵可不直接接觸的實施例。此外，本發明實施例在各種實例中可使用相同的元件符號及/或字母來指代相同或類似的部件。元件符號的重複使用是為了簡單及清楚起見，且並不表示所欲討論的各個實施例及/或配置本身之間的關係。

另外，為了易於描述附圖中所繪示的一個構件或特徵與另一組件或特徵的關係，本文中可使用例如「在...下」、「在...下方」、「下部」、「在…上」、「在…上方」、「上部」及類似術語的空間相對術語。除了附圖中所繪示的定向之外，所述空間相對術語意欲涵蓋元件在使用或操作時的不同定向。設備可被另外定向（旋轉90度或在其他定向），而本文所用的空間相對術語相應地作出解釋。

此外，文中所述用語諸如「第一」、「第二」等，其在文中之使用主要是便於描述圖中所示相似或不同的元件或特徵，並且可以根據敘述出現的順序或上下文的描述而相互調換使用。

圖1A為依據一些本發明實施例的固定環的示意圖。圖1B為圖1A的固定環的局部示意圖。圖2A為圖1A中的固定環的上視示意圖。圖2B為圖2A中的固定環的局部上視示意圖。圖3為依據一些本發明實施例的固定環的側視示意圖，其中圖3為圖1A的固定環的側視圖。在本發明實施例中，固定環100a實質上具有環形柱狀，請參考下方的細部說明。

請參照圖1A，在一些實施方式中，固定環100a包括內側壁110、外側壁120、底面130、多個溝槽140以及頂面150。

在一些實施方式中，請同時參照圖1A、圖2A以及圖2B，內側壁110與外側壁120各自為環狀且彼此相對設置，其中內側壁110設置於外側壁120內，且外側壁120環繞內側壁110。在一些實施方式中，外側壁120不接觸內側壁110。舉例來說，外側壁120與內側壁110之間例如是具有固定間距L，如圖1A、圖1B、圖2A以及圖2B 所示。然而，本發明實施例不限於此，在其它實施方式中，外側壁120與內側壁110之間例如不具有固定間距。

在一些實施方式中，請繼續參照圖1A、圖2A以及圖2B，底面130與頂面150為彼此相對設置，底面130的所在平面P ₁₃₀平行於頂面150的所在平面P ₁₅₀。在一些實施方式中，底面130連接內側壁110以及外側壁120，且頂面150連接內側壁110以及外側壁120。在一些實施方式中，底面130與頂面150位於內側壁110與外側壁120之間，內側壁110與外側壁120位於底面130與頂面150之間。換句話說，底面130以及頂面150分別與內側壁110以及外側壁120的相對側邊連接。依據上述架構，固定環100a具有環形柱狀。

在一些實施方式中，內側壁110的所在平面P ₁₁₀垂直於底面130的所在平面P ₁₃₀以及頂面150的所在平面P ₁₅₀，如圖1B所示。

在一些實施方式中，請參考圖3，外側壁120的所在平面P ₁₂₀垂直於底面130的所在平面P ₁₃₀以及頂面150的所在平面P ₁₅₀。換言之，在一些實施方式中，外側壁120相對於底面130以及頂面150為垂直面(如圖3所示)，外側壁120的所在平面P ₁₂₀與底面130的所在平面P ₁₃₀以及頂面150的所在平面P ₁₃₀之間具有直角。在一些實施方式中，如圖3所示，底面130以及外側壁120之間具有導角。然而，本發明實施例不限於此。

在一些實施方式中，如圖1B所示，多個溝槽140位於底面130上，其中每一個溝槽140具有彼此相對的第一溝槽側壁141與第二溝槽側壁142以及連接第一溝槽側壁141與第二溝槽側壁142的溝槽底表面143。在一些實施方式中，每兩相鄰的溝槽140之間具有相同間距D，如圖3所示。

在一些實施方式中，第一溝槽側壁141的所在平面P ₁₄₁與內側壁110的所在平面P ₁₁₀之間具有為銳角的夾角θ _A並與外側壁120的所在平面P ₁₂₀之間具有為鈍角的夾角θ _B，且第二溝槽側壁142的所在平面P ₁₄₂與內側壁110的所在平面P ₁₁₀之間具有為鈍角的夾角θ _D並與外側壁120的所在平面P ₁₂₀之間具有為銳角的夾角θ _C，其中第一溝槽側壁141以及內側壁110之間具有導角，且第二溝槽側壁142以及外側壁120之間具有導角。

舉例來說，如圖1B所示，第一溝槽側壁141的所在平面P ₁₄₁與內側壁110的所在平面P ₁₁₀之間夾有銳角(即：夾角θ _A) 並與外側壁120的所在平面P ₁₂₀之間夾有鈍角(即：夾角θ _B)，其中第一溝槽側壁141以及內側壁110之間具有導角；另一方面，第二溝槽側壁142的所在平面P ₁₄₂與內側壁110的所在平面P ₁₁₀之間夾有鈍角(即：夾角θ _D) 並與外側壁120的所在平面P ₁₂₀之間夾有銳角(即：夾角θ _C)，其中第二溝槽側壁142以及外側壁120之間具有導角。然而，本發明實施例不以此為限。

換言之，在本發明實施例中，第一溝槽側壁141與內側壁110之間具有經導角的銳角並與外側壁120之間具有鈍角，第二溝槽側壁142與內側壁110之間具有鈍角並與外側壁120之間具有經導角的銳角。

在一些實施方式中，每一個溝槽140包括中間區域CR以及分別位於中間區域CR兩側的兩個端點區域ER，其中位於兩個端點區域ER的溝槽底表面143的寬度W1大於位於中間區域CR的溝槽底表面143的寬度W。在一些實施方式中，固定環100a的材質選自聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(POM)、聚苯硫醚(PPS)、聚醯胺醯亞胺(PAI)或聚醚醯亞胺(PEI)。另外，在上述本發明實施例中，為清楚起見，多個溝槽140皆是以直線溝槽所構成來繪示，但本發明實施例不以此為限。在其它實施方式中，多個溝槽140亦可以是由弧形溝槽、不規則之非直線溝槽、或其組合所構成。透過多個溝槽140的存在，可將CMP製程中使用的研磨液從固定環100a的內側壁110往固定環100a的外側壁120，向外排出。

如上述，本發明實施例的固定環透過底面及外側壁之間具有導角以及底面上的溝槽分別與內側壁及位外側壁之間具有經導角的銳角及/或鈍角，使得在CMP製程中與固定環的底面相接觸的物件(例如：研磨墊)避免受到銳利的尖角撞擊，有效降低研磨墊損耗並改善研磨墊的可用時間，進而延長研磨墊的使用壽命並降低製造成本。

在一些實施方式中，位於兩個端點區域ER的底面130的所在平面不平行於位於中間區域CR兩側的底面130的所在平面(未繪示)。舉例來說，位於兩個端點區域ER的底面130由位於中間區域CR兩側的底面130的所在平面以一個銳角角度往頂面150延伸。據此，可進一步減少底面130與研磨墊之間的接觸研磨面積，而降低研磨墊損耗。在特定實施例中，上述銳角角度小於3度，然本發明實施例不限於此。

圖4為依據一些本發明實施例的固定環的側視示意圖，其中圖4為圖1A的固定環的另一種態樣的側視圖。圖4的固定環100b與圖1A至圖3的固定環100a相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。圖4的固定環100b與圖1A至圖3的固定環100a主要差異處在於，固定環100b的外側壁120不垂直於底面130以及頂面150。

在一些實施方式中，請參考圖4，外側壁120的所在平面P ₁₂₀不垂直於底面130的所在平面P ₁₃₀且亦不垂直於頂面150的所在平面P ₁₅₀。換句話說，外側壁120相對於底面130以及頂面150為斜面(如圖4所示)，外側壁120的所在平面P ₁₂₀與底面130的所在平面P ₁₅₀相交錯且具有夾角θ1，其中夾角θ1為鈍角，另一方面，外側壁120的所在平面P ₁₂₀與頂面150的所在平面P ₁₅₀相交錯且具有夾角θ2，其中夾角θ2為銳角。在一些實施方式中，如圖4所示，底面130以及外側壁120之間具有導角。

圖5為依據一些本發明實施例的固定環的側視示意圖，其中圖5為圖1A的固定環的另一種態樣的側視圖。圖5的固定環100c與圖1A至圖3的固定環100a相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。圖5的固定環100c與圖1A至圖3的固定環100a主要差異處在於，底面130以及外側壁120之間可以不具有導角，且固定環100c的外側壁120的所在平面P ₁₂₀不垂直於底面130的所在平面P ₁₃₀以及頂面150的所在平面P ₁₅₀。在一些實施方式中，請參考圖5，外側壁120相對於底面130以及頂面150為斜面，外側壁120的所在平面P ₁₂₀與底面130的所在平面P ₁₃₀相交錯且具有夾角θ1，其中夾角θ1為鈍角，另一方面，外側壁120的所在平面P ₁₂₀與頂面150的所在平面P ₁₅₀相交錯且具有夾角θ2，其中夾角θ2為銳角。

據此，本發明實施例的固定環透過外側壁為斜面而與底面130之間具有鈍角，使得即使在CMP製程中，固定環的底面與研磨墊相磨擦而導致固定環磨損與高度減小，固定環的底面及外側壁之間仍可保持具有鈍角，確保研磨墊在長時間研磨後依舊可避免受到銳利的尖角撞擊，降低研磨墊損耗並改善研磨墊的可用時間，以延長研磨墊的使用壽命並降低製造成本。

圖6為依據一些本發明實施例的研磨設備的剖面示意圖。7為依據一些本發明實施例的研磨設備的俯視示意圖。請同時參考圖6與圖7，在一些實施例中，研磨設備200包括研磨轉台210、研磨墊220、研磨頭230以及待研磨工件240。在一些實施方式中，研磨設備200更包括彈性體250、整修元件260以及研磨液噴嘴270以及研磨液280。

在一些實施方式中，如圖6所示，研磨轉台210例如是用以承載研磨墊220，研磨墊220例如是貼附於研磨轉台210的表面上，用以研磨待研磨工件240。在一些實施方式中，研磨墊220具有多個研磨溝槽222，用以容納研磨液280，其中多個研磨溝槽222包括具有以研磨墊220的旋轉中心R為中心的多個環狀溝槽。在一些實施方式中，研磨墊220例如是由聚合物基材所構成，聚合物基材可以是熱固性樹脂(thermosetting resin)或熱塑性樹脂(thermoplastic resin)所合成之聚合物基材，本發明實施例不特別限制研磨墊220之材質與研磨溝槽222之形狀。

請參考圖6，在一些實施方式中，研磨頭230位在研磨墊220上方，並裝載有固定環、待研磨工件240（例如是半導體晶圓）以及彈性體250，其中上述固定環例如是圖1A至圖3的固定環100a。簡單來說，如圖1A、圖1B、圖2 A、圖2B及圖3所示，固定環100a包括內側壁110、外側壁120、底面130以及多個溝槽140。外側壁120環繞內側壁110。底面130連接內側壁110以及外側壁120。多個溝槽140位於底面130上，其中每一個溝槽140具有彼此相對的第一溝槽側壁141與第二溝槽側壁142，且第一溝槽側壁141以及第二溝槽側壁142的其中一者與內側壁110具有經導角的銳角且與外側壁120具有鈍角，第一溝槽側壁141以及第二溝槽側壁142的另一者與內側壁110具有鈍角且與外側壁120具有經導角的銳角。每兩相鄰的溝槽140之間具有相同間距。然而，在其它實施方式中，裝載於研磨頭230上的固定環亦可以是圖4的固定環100b(即：外側壁120為斜面、底面110以及外側壁120之間具有導角)或圖5的固定環100c(即：外側壁120為斜面、底面110以及外側壁120之間不具有導角)，本發明實施例不以此為限。

在一些實施方式中，如圖6所示，固定環100a與彈性體250接合於研磨頭230，其中彈性體250夾置於研磨頭230與待研磨工件240之間，且待研磨工件240位於固定環100a的內部(即：待研磨工件240被內側壁110所環圍)。在一些實施方式中，待研磨工件240是貼覆在彈性體250的外表面(但不與固定環100a接觸)，使得於研磨程序中，研磨頭230可藉由對固定環100a與彈性體250施加壓力，進而將固定環100a與待研磨工件240壓置於研磨墊220的表面上，因此待研磨工件240的待研磨面以及固定環100a的底面110得以與研磨墊220相接觸。

在一些實施方式中，研磨轉台210循著一個固定的轉動方向旋轉時，會同時帶動貼附於研磨轉台210表面的研磨墊220，而使研磨墊220可以循著與研磨轉台210相同的轉動方向旋轉。類似地，研磨頭230循著同一個轉動方向旋轉，會同時帶動貼覆於彈性體250外表面的待研磨工件240，而使待研磨工件240循著與研磨頭230相同的轉動方向旋轉。舉例來說，如圖6與圖7所示，研磨轉台210的轉動方向與研磨頭220的轉動方向例如是轉動方向A，以使研磨墊220與研磨頭230進行相對運動。在一些實施方式中，研磨頭230除了沿著轉動方向A轉動外，亦可同時循著移動方向C來回平移擺動，會同時帶動貼覆於彈性體250外表面的待研磨工件240，而使待研磨工件240可以循著移動方向C來回平移擺動，進行研磨製程，以使待研磨工件240與研磨墊220之間的接觸不會侷限在某一特定的區域，可有助於使研磨速率和均勻度更趨以平穩，並使研磨過程能夠更均勻。

請繼續參考圖6與圖7，在一些實施方式中，整修元件260以及用以供給研磨液280的研磨液噴嘴270位於研磨墊220上方。在一些實施例中，在研磨製程中，研磨液噴嘴270提供研磨液280，但其不與研磨墊220接觸。在一些實施例中，在研磨製程中，整修元件260與研磨墊220接觸以進行研磨，藉此重整研磨墊220上的研磨溝槽222。如圖6與圖7所示，研磨液噴嘴270不轉動/移動，整修元件260循著與研磨轉台210相反的轉動方向(即：轉動方向B)旋轉。在一些實施方式中，整修元件260例如是具有鑽石碟盤的鑽石整修裝置。

綜上所述，本發明實施例的固定環透過底面及外側壁之間具有導角以及底面上的溝槽分別與內側壁及位外側壁之間具有經導角的銳角及/或鈍角，使得在CMP製程中與固定環的底面相接觸的研磨墊避免受到銳利的尖角撞擊，有效降低研磨墊損耗並改善研磨墊的可用時間，進而延長研磨墊的使用壽命並降低製造成本。此外，本發明實施例的固定環透過外側壁為斜面而與底面130之間具有鈍角，使得即使在CMP製程中，固定環的底面與研磨墊相磨擦而導致固定環磨損與高度減小，固定環的底面及外側壁之間仍可保持具有鈍角，確保研磨墊在長時間研磨後依舊可避免受到銳利的尖角撞擊，降低研磨墊損耗並改善研磨墊的可用時間，以延長研磨墊的使用壽命並降低製造成本。

本發明實施例提供一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環，其中固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽，其中外側壁環繞內側壁，底面以及外側壁的之間具有導角，且在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，其中多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角，其中第一溝槽側壁以及內側壁之間具有導角，且第二溝槽側壁以及外側壁之間具有導角。

本發明實施例提供一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環，其中固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽，其中外側壁為斜面並環繞內側壁，底面的所在平面與外側壁的所在平面之間夾鈍角，且在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，其中多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角，其中第一溝槽側壁以及內側壁之間具有導角，且第二溝槽側壁以及外側壁之間具有導角。

本發明實施例提供一種研磨設備，其中研磨設備包括研磨頭、研磨墊以及待研磨工件。研磨頭裝載有固定環，且其中固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽，其中外側壁環繞內側壁，底面以及外側壁的之間具有導角，且在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，其中多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角，其中第一溝槽側壁以及內側壁之間具有導角，且第二溝槽側壁以及外側壁之間具有導角。研磨墊設置於研磨轉台上。待研磨工件位於研磨墊上方以及固定環內，其中待研磨工件與固定環的內側壁之間具有間隙，其中在進行研磨程序中，待研磨工件以及固定環的底面與研磨墊接觸。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b、100c‧‧‧固定環
110‧‧‧內側壁
120‧‧‧外側壁
130‧‧‧底面
140‧‧‧溝槽
141‧‧‧第一溝槽側壁
142‧‧‧第二溝槽側壁
143‧‧‧溝槽底表面
150‧‧‧頂面
200‧‧‧研磨設備
210‧‧‧研磨轉台
220‧‧‧研磨墊
222‧‧‧研磨溝槽
230‧‧‧研磨頭
240‧‧‧待研磨工件
250‧‧‧彈性件
260‧‧‧整修元件
270‧‧‧研磨液噴嘴
280‧‧‧研磨液
A、B‧‧‧轉動方向
C‧‧‧移動方向
CR‧‧‧中間區域
D‧‧‧間距
ER‧‧‧端點區域
P₁₁₀、P₁₂₀、P₁₃₀、P₁₅₀、P₁₄₁、P₁₄₂‧‧‧平面
R‧‧‧研磨墊的旋轉中心
W、W1‧‧‧寬度
θ_A、θ_B、θ_C、θ_D、θ1、θ2‧‧‧夾角

根據以下的詳細說明並配合所附圖式以了解本發明實施例。應注意的是，根據本產業的一般作業，各種特徵並未按照比例繪製。事實上，為了清楚說明，可能任意的放大或縮小元件的尺寸。 圖1A為依據一些本發明實施例的固定環的示意圖。 圖1B為圖1A中的固定環的局部示意圖。 圖2A為圖1A中的固定環的上視示意圖。 圖2B為圖2A中的固定環的局部上視示意圖。 圖3為圖1A中的固定環的側視示意圖。 圖4為依據一些本發明實施例的固定環的側視示意圖。 圖5為依據一些本發明實施例的固定環的側視示意圖。 圖6為依據一些本發明實施例的研磨設備的剖面示意圖。 圖7為依據一些本發明實施例的研磨設備的俯視示意圖。

120‧‧‧外側壁

130‧‧‧底面

140‧‧‧溝槽

141‧‧‧第一溝槽側壁

142‧‧‧第二溝槽側壁

143‧‧‧溝槽底表面

P₁₁₀、P₁₂₀、P₁₄₁、P₁₄₂‧‧‧平面

θ_A、θ_B、θ_C、θ_D‧‧‧夾角

Claims (10)

1. 一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環，所述固定環具有內側壁、外側壁、連接所述內側壁以及所述外側壁的底面以及多個溝槽， 其中所述外側壁環繞所述內側壁，所述底面以及所述外側壁之間具有導角，且在研磨程序中，所述底面與所述研磨墊接觸， 其中所述多個溝槽位於所述底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且所述第一溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾銳角且與所述外側壁的所在平面夾鈍角，所述第二溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾鈍角且與所述外側壁的所在平面夾銳角， 其中所述第一溝槽側壁以及所述內側壁之間具有導角，且所述第二溝槽側壁以及所述外側壁之間具有導角。
2. 如申請專利範圍第1項所述的固定環，其中所述多個溝槽等距排列於所述底面上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的固定環，其中所述外側壁為斜面，且所述底面的所在平面與所述外側壁的所在平面之間夾鈍角。
4. 如申請專利範圍第1項所述的固定環，其中所述固定環的材質選自聚醚醚酮、聚乙烯、聚苯硫醚、聚醯胺醯亞胺或聚醚醯亞胺。
5. 一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環，所述固定環具有內側壁、外側壁、連接所述內側壁以及所述外側壁的底面以及多個溝槽， 其中所述外側壁為斜面並環繞所述內側壁，所述底面的所在平面與所述外側壁的所在平面之間夾鈍角，且在研磨程序中，所述底面與所述研磨墊接觸， 其中所述多個溝槽位於所述底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且所述第一溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾銳角且與所述外側壁的所在平面夾鈍角，所述第二溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾鈍角且與所述外側壁的所在平面夾銳角， 其中所述第一溝槽側壁以及所述內側壁之間具有導角，且所述第二溝槽側壁以及所述外側壁之間具有導角。
6. 如申請專利範圍第5項所述的固定環，其中所述多個溝槽等距排列於所述底面上。
7. 如申請專利範圍第5項所述的固定環，其中每一個溝槽更具有連接所述第一溝槽側壁與所述第二溝槽側壁的溝槽底表面，且每一個溝槽包括： 中間區域以及分別位於中間區域兩側的兩個端點區域，其中位於所述兩個端點區域的所述溝槽底表面的寬度大於位於所述中間區域的所述溝槽底表面的寬度。
8. 一種研磨設備，包括： 研磨頭，裝載有固定環，其中所述固定環具有內側壁、外側壁、連接所述內側壁以及所述外側壁的底面以及多個溝槽， 其中所述外側壁環繞所述內側壁，所述底面以及所述外側壁之間具有導角，且在研磨程序中，所述底面與所述研磨墊接觸， 其中所述多個溝槽位於所述底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一溝槽側壁與第二溝槽側壁，且所述第一溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾銳角且與所述外側壁的所在平面夾鈍角，所述第二溝槽側壁的所在平面與所述內側壁的所在平面夾鈍角且與所述外側壁的所在平面夾銳角， 其中所述第一溝槽側壁以及所述內側壁之間具有導角，且所述第二溝槽側壁以及所述外側壁之間具有導角； 研磨墊，設置於研磨轉台上；以及 待研磨工件，位於所述研磨墊上方以及所述固定環內，其中所述待研磨工件與所述固定環的所述內側壁之間具有間隙， 其中，在進行研磨程序中，所述待研磨工件的待研磨面以及所述固定環的所述底面與所述研磨墊接觸。
9. 如申請專利範圍第8項所述的研磨設備，其中所述多個溝槽等距排列於所述底面上。
10. 如申請專利範圍第8項所述的研磨設備，其中所述外側壁為斜面，所述底面的所在平面與所述外側壁的所在平面夾鈍角。