TWI585572B - 多狀態磁性單元 - Google Patents

Description

多狀態磁性單元

所述實施例總體上係關於便攜式電子裝置。更特定言之，本發明實施例描述非常適用於便攜式電子裝置之多種可釋放附接技術。

便攜式計算之近期進展包括沿著Apple Inc.(Cupertino,CA)所製造之iPad^TM平板電腦之路線引入的手持型電子裝置及計算平台。此等手持型計算裝置可經組態以使得電子裝置之實質部分呈用於呈現可視內容之顯示器形式，留下可供附接機構使用的空間極小，該附接機構可用於附接附件裝置。

習知附接技術通常依賴於機械扣件，該等機械扣件典型地需要電子裝置上具有至少一個外部可近接的附接特徵以與附件裝置上之對應附接特徵配合。外部附接特徵之存在可有損於手持型計算裝置之整體外觀及感覺且增加非所需重量及複雜度且降低手持型計算裝置之外觀。

因此，用於以可釋放方式將至少兩個物件附接在一起之機構為所需的。

本文描述的各種實施例係關於以可釋放方式將附件附接至電子裝置之系統及設備。

適合於以可釋放方式將附件裝置附接至電子裝置之殼體的多狀 態磁性組合件可包括：第一磁體，其具有經成形以符合殼體之內表面之表面，且提供第一磁場，且具有第一極性；第二磁體，其具有經成形以符合殼體之內表面之表面，提供第二磁場，且具有第二極性；及磁性吸塊，其安置於第一與第二磁體之間，其中該吸子可減小殼體之外表面的磁通量密度。多狀態磁性組合件亦可包括由鐵系材料製成之磁性護罩，該磁性護罩具有附接至殼體之內表面之第一表面且具有附接至第一及第二磁體之第二表面。磁性護罩之第二表面可具有符合第一及第二磁體之表面形狀之形狀。在非主動狀態下，第一磁性護罩與磁性吸塊之協同作用可維持殼體外表面之第一磁通量密度低於能夠不利影響磁敏裝置的值。在主動狀態下，維持殼體外表面之第二磁通量密度超過適合於形成磁性附接的值。

磁性附接系統可包括非鐵殼體；第一磁性組合件，其接近殼體之第一邊緣，該磁性組合件包含第一及第二成形磁體，其中各磁體可以特定極性定向配置且各磁體可提供磁場；磁性吸塊，其安置於第一與第二磁體之間，其中該磁性吸塊可減小殼體之外表面的磁通量密度；及磁性護罩，其安置於第一及第二磁體與殼體之間。磁性附接系統可包括磁性鉸合件組合件，該磁性鉸合件組合件包括經配置以與磁性組合件中之第一及第二磁體之極性相關的第一組磁體。第一組磁體可提供第三磁場。在非主動狀態下，殼體外表面之磁通量密度可小於可影響磁敏裝置之量。在主動狀態下，第三磁場靠近第一及第二磁場，其中磁場運作以使得殼體外表面的磁通量密度值適合於提供磁性鉸合件組合件與殼體之間的磁性附接。

便攜式電子裝置可包括殼體及多狀態磁性附接系統。該多狀態磁性附接系統可包括磁性子組合件，該磁性子組合件可包括具有可經成形以符合殼體之內部部分之第一表面且提供第一磁場之第一磁體。該磁性子組合件亦可包括具有經成形以符合殼體之內部部分之第一表 面且提供第二磁場之第二磁體。該多狀態磁性附接系統亦可包括：磁性護罩，該磁性護罩附接至第一及第二磁體且具有亦符合殼體之內部部分之形狀；及磁性鉸合件組合件，其可包括提供第三及第四磁場之第三及第四磁體。在非主動狀態下，磁性護罩可影響來自第一及第二磁場之磁通量，使得殼體外表面之磁通量密度值小於可實質上影響磁敏裝置之量。在主動狀態下，第三及第四磁場靠近第一及第二磁場，且第一、第二、第三及第四磁場運作以使得殼體外部的磁通量密度適合於磁性鉸合件組合件與殼體之間形成磁性附接。

結合附圖、由以下實施方式將顯而易知本發明之其他態樣及優點，該等附圖藉助於實例說明所述實施例之原理。

100‧‧‧電子裝置

108‧‧‧磁性附接區

110‧‧‧平板電腦裝置

115‧‧‧殼體

116‧‧‧顯示器

120‧‧‧蓋板組合件

122‧‧‧活頁

126‧‧‧內層

160‧‧‧覆蓋物

302‧‧‧磁體

304‧‧‧磁通量

306‧‧‧磁性護罩

308‧‧‧黏接劑

310‧‧‧磁體

312‧‧‧磁通量

400‧‧‧磁性附接特徵

500‧‧‧磁性組合件

502‧‧‧第一磁體

504‧‧‧第二磁體

506‧‧‧吸塊

508‧‧‧磁性護罩

510‧‧‧黏接劑

512‧‧‧背面護罩

514‧‧‧黏接劑

520‧‧‧極化方案1

530‧‧‧極化方案2

532‧‧‧極化方案3

600‧‧‧側視圖

610‧‧‧黏接間隙

700‧‧‧簡化方塊圖

800‧‧‧橫截面視圖

810‧‧‧磁體

840‧‧‧簡化磁性附接系統

850‧‧‧磁性護罩

900‧‧‧透視圖

902‧‧‧磁性組合件

904‧‧‧磁性組合件

906‧‧‧磁性組合件

908‧‧‧磁性組合件

D‧‧‧厚度

P‧‧‧點

結合附圖、參考以下說明可充分瞭解所述實施例及其優點。熟習此項技術者可對所述實施例進行形式及細節上之任何變化而不脫離所述實施例之精神及範疇，此等附圖絕不限制此等任何變化。

圖1A及圖1B各以俯視透視圖展示根據說明書中所述之一個實施例的電子及蓋板組合件。

圖2A及2B展示彼此磁性附接之蓋板組合件及平板電腦裝置。

圖3A至3C圖示根據說明書中所述之一個實施例的磁體與周圍元件之間的通量相互作用。

圖4A及圖4B展示平板電腦裝置與蓋板組合件之間磁性附接特徵的非主動及主動附接狀態。

圖5為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件之分解圖。

圖6為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件及殼體之側視圖。

圖7A至圖7D為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件之簡化方塊圖。

圖8為根據說明書中所述之一個實施例之磁性耦接至殼體之鉸合件組合件中之磁體之橫截面視圖之示意圖。

圖9為根據說明書中所述之一個實施例之包括複數個磁性組合件之例示性殼體之透視圖。

根據本申請案之方法及裝置之代表性應用描述於此章節中。此等實例僅供添加上下文及有助於瞭解所述實施例。因此熟習此項技術者將顯而易知，所述實施例可在一些或全部此等特定細節不存在之情況下實施。在其他實例中，未詳細描述熟知方法步驟以免所述實施例出現不必要的晦澀難懂。其他應用為可能的，因此以下實例不應視為限制性的。

在以下詳細說明中，參考附圖，該等附圖形成說明書之一部分且其中藉助於說明展示根據所述實施例之特定實施例。儘管此等實施例描述的詳細程度足以使熟習此項技術者能夠實施所述實施例，但應瞭解此等實例為非限制性的；因此可使用其他實施例，且可進行變化而不脫離所述實施例之精神及範疇。

以下說明大致係關於一種可用於將至少兩個經適當組態之物件附接在一起之機構。在一個實施例中，此可在不使用習知扣件之情況下實現。各物件可包括經配置以提供具有適當特性之磁場的附接特徵。當使附接特徵彼此鄰近時，磁場可基於其各別特性協同地相互作用，從而使物件以所需及可重複方式彼此磁性附接。舉例而言，至少部分由於磁場相互作用之協同性質，物件可彼此以預定位置及相對定向附接而無需外部干預。舉例而言，協同磁性相互作用可使得物件以所需定向自對準及自定中心。

物件可保持磁性附接狀態直至施加足以克服總淨吸引磁力之量值的釋放力。不需要連接件(諸如機械扣件)將物件附接在一起。此 外，為了防止對磁性附接特徵之間的磁性相互作用產生不當干擾，磁性附接特徵附近之物件之至少一部分可由磁性不活躍材料形成，諸如塑膠或非鐵系金屬，諸如鋁或非磁性不鏽鋼。

物件可呈多種形式且執行多種功能。當彼此磁性附接時，物件可彼此聯繫及相互作用以形成協同作用系統。該協同作用系統可執行操作且提供各別物件無法個別提供的功能。在另一個實施例中，至少一個裝置可用作附件裝置。附件裝置可磁性附接至至少一個電子裝置。附件裝置可提供可用於增強電子裝置之可操作性之服務及功能。舉例而言，附件裝置可呈可磁性附接至電子裝置之保護蓋板之形式。保護蓋板可在增強電子裝置之整體外觀及感覺的同時向電子裝置之某些態樣(諸如顯示器)提供保護。用於磁性附接附件及電子裝置之磁性附接機構可確保蓋板僅可以特定定向附接至電子裝置。此外，磁性附接機構亦可確保保護蓋板及電子裝置之恰當對準及定位。

保護蓋板可包括至少一個鉸合件部分。可使用磁性附接特徵將鉸合件部分磁性附接至電子裝置。鉸合件部分可樞接至可置放於待保護之電子裝置之一部分上的活頁。保護蓋板可包括電子電路或可與電子裝置中之電子元件協同作用的其他元件(被動或主動)。

此討論之剩餘部分將描述可使用磁性附接系統之裝置之具體實施例。特定言之，圖1A及圖1B各自以俯視透視圖展示根據平板電腦裝置110呈現之電子裝置100且以蓋板組合件120形式展示附件裝置。電子裝置100亦可呈其他便攜式電子裝置形式。在一些實例中，平板電腦裝置110可包括殼體115。殼體115可封閉平板電腦裝置110之組件且向其提供支撐。殼體115亦可向至少一個大型突出顯示器116提供支撐，該顯示器佔據平板電腦裝置110之正面之實質部分。在一個實施例中，殼體115可由非鐵材料形成，諸如鋁、聚合物、纖維浸漬樹脂、非磁性不鏽鋼或其類似物。顯示器116可用於呈現可視內容。可 視內容可包括靜態影像、可視的文字資料以及圖形資料，該等圖形資料可包括用作圖形使用者介面或GUI之一部分之圖符。

蓋板組合件120之外觀及感覺可補充平板電腦裝置110之外觀及感覺，增加平板電腦裝置110之整體外觀及感覺。蓋板組合件120展示於圖1A及1B中，其以開放組態附接至平板電腦裝置110，其中顯示器116完全可檢視。蓋板組合件120可包括活頁122。在一個實施例中，活頁122可具有根據顯示器116之大小及形狀。可藉助於鉸合件組合件將活頁122樞接至磁性附接特徵(未圖示)。蓋板組合件120與磁性附接區108之間的磁性附接力可維持蓋板組合件120及平板電腦裝置110處於恰當定向中且活頁122及顯示器116面對面置放。恰當定向意謂蓋板組合件120僅可恰當地附接至平板電腦裝置110，使活頁122及顯示器116以配合接合形式對準。顯示器116與活頁122之間的配合配置使得當活頁122與顯示器116接觸置放時，活頁122實質上覆蓋顯示器116之全部，如下圖2A中所示。

圖1B展示平板電腦裝置110及旋轉約180°之蓋板組合件120以提供覆蓋物160及其與蓋板組合件120之關係的視圖。在一個實施例中，覆蓋物160可包括織布。在另一實施例中，覆蓋物160可包括標記或其他薄的及相對非鐵材料。在一個實施例中，覆蓋物160可充當鉸合件組合件之至少一部分且允許蓋板組合件120圍繞殼體115樞轉。

圖2A及2B展示彼此磁性附接之蓋板組合件120及平板電腦裝置110。圖2A展示閉合組態，其中顯示器116完全被蓋板活頁122覆蓋且與蓋板活頁122接觸。蓋板組合件120可圍繞覆蓋物160自圖2A之閉合組態樞轉至圖2B之開放組態。在閉合組態中，蓋板組合件120之內層126可直接接觸顯示器116。在一個特定實施例中，內層126可由微纖維材料形成。

圖3A至3C圖示根據說明書中所述之一個實施例的磁體302與周圍 元件之間的磁通量相互作用。圖3A展示緊鄰一段殼體115安置的磁體302。在一個實施例中，殼體115可為允許磁通量容易穿透殼體115之非鐵材料。令人遺憾的是，可出現在殼體115外部之磁通量之量可超過預定量，以致磁通量304(以通量線形式展示)可變得有害。舉例而言，若與磁通量304相關之磁通量密度變得大於臨限值，則會對磁敏裝置(諸如信用卡、機械手錶、磁羅盤或其類似物)產生不利影響。

點P可表示殼體115之外部上之一點。點P處所量測之磁通量密度應小於臨限值B_臨限值，其中B_臨限值可表示磁通量密度值，低於該值，磁敏裝置(諸如信用卡上之磁條)可保持實質上不受影響。如圖3A中所示，殼體115未阻礙或減少磁通量304，(尤其當殼體115為非鐵時)。在一個實施例中，殼體115厚度D可不在點P與磁體302之間提供足夠距離，以使得磁通量密度可減少至小於B_臨限值之量。

圖3B展示磁體302及殼體115，其中殼體115與磁體302之間安置有磁性護罩306。在一個實施例中，可用黏接劑308將磁性護罩306附接至磁體302。磁性護罩306可為薄的鐵系材料，其可藉由向磁通量提供低阻值通量路徑(尤其與空氣中之磁通量路徑之阻值相比)來吸引且含有來自磁體302之磁通量。在一個實施例中，磁性護罩306之材料可為任何鐵系材料。在另一個實施例中，磁性護罩306可為具有相對較高磁導率之鐵系材料，諸如低碳鋼或Mu金屬(鎳、鋼及鉬之合金)或任何其他技術上可行的材料。在一個實施例中，磁性護罩306可具有厚度T，使得磁性護罩306(結合殼體115之厚度D)可使點P處之磁通量密度減小至小於B_臨限值之量。在一個實施例中，磁通量304可實質上或部分包含於磁性護罩306內。在又一實施例中，磁通量304可充滿磁性護罩306。

圖3C展示磁體302、磁性護罩306及殼體115。黏接劑308可將磁性護罩306附接至磁體302。在此圖中，第二磁體310靠鄰殼體115之外 部安置。儘管出現在殼體115外部的磁通量304減少，但磁體302及磁體310可吸引在一起。在一個實施例中，磁通量304儘管因磁性護罩306而減少，但仍可穿過殼體且與磁體310相互作用。因此，當使磁體310靠近磁體302時，磁體302及磁體310可如此圖所說明彼此吸引。

在一個實施例中，圖3B可說明當蓋板組合件120未樞接至平板電腦裝置110之殼體115時之非主動狀態。圖3C可說明當蓋板組合件120藉由殼體115內之磁體302與包括於蓋板組合件120中之磁體310之間的磁性吸引力樞接至殼體115時的主動狀態。

圖4A及圖4B說明平板電腦裝置110與蓋板組合件120之間磁性附接特徵400的非主動及主動附接狀態。圖4A展示處於非主動附接狀態之磁性附接特徵400。磁體302可附接至磁性護罩306，該磁性護罩306可靠鄰平板電腦裝置110之殼體115安置。厚度T之磁性護罩306可藉由向穿行之磁通量提供低阻值路徑(相比於磁通量穿過空氣之阻值路徑)來吸引及含有或部分含有來自磁體302之磁通量。

蓋板組合件120可包括緊鄰覆蓋物160定位之第二磁體310。因為殼體115與蓋板組合件120分隔，故來自磁體302之磁通量304可包含於或部分包含於磁性護罩306中。在非主動狀態下，殼體115與覆蓋物160之間的大分隔距離可防止磁體302與磁體310之間的磁性吸引力。在一個實施例中，一些磁通量304可存在於殼體115之外表面上。

圖4B展示處於主動狀態下之磁性附接特徵400。殼體115可緊鄰蓋板組合件120置放，更特定而言，緊鄰覆蓋物160置放。在主動附接狀態下，來自磁體310之磁通量312及來自磁體302之磁通量304可相互作用且允許磁體310及磁體302彼此吸引。在主動附接狀態中，磁體302及310可使包括覆蓋物160之蓋板組合件120與殼體115之間產生磁耦合。在一個實施例中，在磁性附接特徵400處於主動附接狀態時，蓋板組合件120可經由磁性附接特徵400樞接至殼體115。在一個實施 例中，自使用者之觀點出發，磁性護罩306可不影響吸引程度。

圖5為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件500之分解圖。磁性組合件500可包括第一磁體502、第二磁體504及安置於第一磁體502與第二磁體504之間的吸塊506。在一個實施例中，吸塊506可由鐵系材料形成且可減小殼體115之表面上一點處之磁通量密度。極化方案1 520展示於圖5中，其中磁體502可吸引至磁體504。

在另一實施例中，當磁體502及504之極性組態使得磁體502及磁體504內之磁極彼此排斥時，吸塊506可允許磁體502及磁體504彼此鄰近安置。極化方案2 530及極化方案3 532展示當磁體502及磁體504之末端可彼此排斥時之兩種例示性定向。

在一個實施例中，磁性護罩508可由鐵系材料形成且可經黏接劑510附接至磁體502、504及吸塊506。黏接劑510可為壓敏黏接劑、熱可固化黏接劑、剛性或半剛性環氧樹脂、胺基甲酸酯黏接劑或任何其他技術上可行的黏接劑。磁性組合件500亦可包括耦接至磁體502及504之背面護罩512，其安置於磁體502及504之與磁性護罩508相反之一側上。在一個實施例中，背面護罩512可由鐵系材料形成。在另一實施例中，背面護罩512可由非鐵材料形成。在一些配置中，背面護罩512可提供結構性支撐。若背面護罩由鐵系材料形成，則背面護罩可減小來自磁體502及504之可干擾其他組件(諸如羅盤及其類似物)之一些操作的磁通量。在一個實施例中，可用黏接劑514將背面護罩512附接至磁體502及磁體504。在一個實施例中，黏接劑514可與黏接劑510類似。

圖6為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件500及殼體115之側視圖600。磁性組合件500可包括磁體502、504、磁性護罩508及背面護罩512。黏接劑510可將磁性護罩508附接至磁體502及504。黏接劑514可將背面護罩512黏結至磁體502及504。在非主動狀態下， 點P處所量測之磁通量密度可小於如上文結合圖3A至3C所述之B_臨限值。

磁體502及504之至少一部分可經成形以緊密匹配或符合殼體115之一部分。使磁體502及504與殼體115之形狀匹配能夠使磁體502及504相對靠近殼體115之內邊緣安置。在一個實施例中，磁體502及504可相對緊密地符合殼體115且可減小磁體502及504與任何外部磁體之間的任何間隙，該等外部磁體可包括於蓋板組合件120中(未圖示)以便用蓋板組合件120中之磁體使磁體502與504之間的磁力最大化。因為磁性護罩508相對而言可比殼體115及磁體502及504薄，故磁性護罩508可經成形以符合殼體115、磁體502及504或兩者。

圖7A至圖7D為根據說明書中所述之一個實施例之磁性組合件500之簡化方塊圖700。圖7A特定展示吸塊506安置於磁體502與磁體504之間的吸子組態。在一個實施例中，吸塊506可由鐵系材料形成。磁體502可具有如圖所示安置之磁北極。磁體504可具有如圖所示安置之相對相反極性定向的磁南極。在此組態中，吸塊506可減小殼體115之表面之通量密度。圖7B為類似吸子組態，其中僅調換北極及南極位置。

圖7C展示吸塊506安置於磁體502與504之間的緩衝組態，然而在此實例中，磁體502及504經組態以具有類似極性定向。如圖所示，磁體502之磁北極鄰接於磁體504之磁北極。在此組態中，磁體502可設法在其末端上用排斥性磁力排斥磁體504。儘管存在排斥性磁力，但吸塊506可經組態以允許磁體502靠近磁體504安置。在一個實施例中，吸塊506可具有厚度Y，使得磁體502及504可耦接至鐵吸塊506，從而減小或消除磁體502與504之間的排斥性磁力。圖7D展示緩衝組態之另一實施例，但在此實施例中，磁體502之磁南極鄰接於磁體504之磁南極。

圖8為根據說明書中所述之一個實施例之鄰接於覆蓋物160之磁 體810之橫截面視圖800的示意圖，覆蓋物160磁性耦接至殼體115。更特定而言，圖8展示在主動狀態下運作之包含覆蓋物160及殼體115之簡化磁性附接系統840。在主動狀態下，可安置於覆蓋物160內或上之磁體810可吸引至一個或多個用殼體115定位之磁性組合件500，從而使覆蓋物160磁性附接至殼體115。在一個實施例中，殼體115可包括顯示器116。在主動狀態下，來自磁體810及磁體502及504之磁通量可過度充滿磁性護罩508且允許磁體810與磁體502及504之間存在磁性吸引力。

磁化向量可表示來自磁體之磁力或吸引力。覆蓋物160中之磁體810可具有磁化向量M1，而磁性組合件500可具有磁化向量M2。安置磁體810及磁性組合件500可使磁化向量M1及M2分別相對垂直於覆蓋物160及殼體115組態。另一磁性護罩850可安置於磁體810之一部分上。在一個實施例中，另一磁性護罩850可減小超出磁性護罩850之區域中之磁通量。

圖9為根據說明書中所述之一個實施例之包括複數個磁性組合件500之殼體115的透視圖900。在此實例中，殼體115可為平板電腦110之殼體。複數個磁性組合件500可沿殼體115之軸(在此實例中呈線性)配置。如上文所描述，包括於各磁性組合件500中之第一及第二磁體可具有極性定向。例示性極性定向展示於圖7A至圖7D中。在其他實施例中，其他極性定向可為可能的。

磁性組合件500可經組態而具有不同極性定向以有助於確保經由覆蓋物160及磁性附接區108(以虛線展示)使附接至殼體115之蓋板組合件120恰當對準。磁性組合件902可為以緩衝組合件(諸如圖7A或圖7B)組態之磁性組合件500之一個實施例。反過來，包括於殼體115中之各磁性組合件可具有圖7A至圖7D中所示之四種極性定向之一。磁性組合件904可經組態以具有圖7B之極性定向，磁性組合件906可經 組態以具有圖7C之極性定向且磁性組合件908可經組態以具有圖7D之極性定向。

配置殼體115內之磁性組合件902至908之特定組態可有助於控制蓋板組合件120相對於殼體115之對準。包括於覆蓋物160中或緊鄰於覆蓋物160之磁體可經組態以與磁性組合件902至908中之磁體之極性定向相關。舉例而言，為了與磁性組合件902中之磁體耦接，磁體可以類似於磁性組合件908之組態配置且在覆蓋物160中之一位置處包括於覆蓋物160中以實質上使蓋板組合件120與殼體115對準。類似地，殼體115中之其他磁性組合件904至908之互補磁性配置可提供於覆蓋物160中。覆蓋物160內或鄰接於覆蓋物160之磁體可耦接至磁性附接區108中之磁體，使得可藉由覆蓋物160內之磁體極性及磁體位置之組態至少部分確定覆蓋物160之位置。因此，覆蓋物160及殼體115中之磁體可協同作用以便使蓋板組合件120以所需定向附接、自對準及自定中心。

所述實施例之各種態樣、實施例、具體實例或特徵可分別或以任何組合形式使用。所述實施例之各種態樣可藉由軟體、硬體或硬體與軟體之組合實施。所述實施例亦可以控制製造操作之電腦可讀媒體上之電腦可讀代碼實施或以控制製造線之電腦可讀媒體上之電腦可讀代碼實施。電腦可讀媒體為任何資料儲存設備，其可儲存資料，隨後可由電腦系統讀取。電腦可讀媒體之實例包括唯讀記憶體、隨機存取記憶體、CD-ROM、HDD、DVD、磁帶及光學資料儲存裝置。電腦可讀媒體亦可分佈於網路耦接之電腦系統上，使得電腦可讀代碼以分佈形式儲存及執行。

出於解釋之目的，以上描述使用特定術語以提供所述實施例之完全理解。然而，熟習此項技術者顯而易知，實施所述實施例不需要特定細節。因此，特定實施例之以上描述係出於說明及描述之目的而 呈現。不希望其為窮盡的或將所述實施例限制於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者顯而易知，鑒於以上教示，可進行多種修改及變化。

115‧‧‧殼體

500‧‧‧磁性組合件

502‧‧‧第一磁體

508‧‧‧磁性護罩

510‧‧‧黏接劑

512‧‧‧背面護罩

514‧‧‧黏接劑

600‧‧‧側視圖

610‧‧‧黏接間隙

P‧‧‧點

Claims (16)

1. 一種多狀態磁性單元，其附接至一電子裝置之一殼體之一內表面且可操作以將具有一觸發磁性元件之一物件以一預定位置及定向磁性地附接至該殼體之一外表面，該多狀態磁性單元包含：一磁性組合件，其在沒有該觸發磁性元件而無法形成通過該殼體之一磁性電路的情形下可提供在該殼體之該外表面處之一第一磁場，該磁性組合件在没有該觸發磁性元件之情況下無法形成通過該殼體之一磁性電路；及一磁性護罩，其安置於該磁性組合件與該殼體之該內表面之間且具有附接至該磁性組合件之一第一側及附接至該殼體之該內表面之相對於該第一側的一第二側，其中當位於或接近該殼體之該外表面時，藉由該觸發磁性元件所提供之一觸發磁場使得該磁性組合件形成通過該殼體之該磁性電路。
2. 如請求項1之多狀態磁性單元，該磁性電路適合用以將該物件磁性地附接至該電子裝置。
3. 如請求項2之多狀態磁性單元，由該觸發磁場產生之該磁性電路與該磁場相互作用。
4. 如請求項3之多狀態磁性單元，在該觸發磁場與該磁場之間的該相互作用磁性地過度充滿該磁場。
5. 如請求項1之多狀態磁性單元，該磁性組合件包含一第一磁體及一第二磁體，該第一磁體及該第二磁體場之每一者具有一第一表面，該第一表面具有符合該殼體之該內表面之一形狀。
6. 如請求項1之多狀態磁性單元，進一步包含附接至該磁性組合件 之一磁性衰減器，其降低在該殼體之該外表面處之該磁場，藉此避免該磁性電路之形成。
7. 如請求項6之多狀態磁性單元，該磁性衰減器係由一鐵系材料形成，其具有附接至該殼體之該內表面之一第一表面及一第二表面，該第二表面具有符合該磁性組合件之該表面之一形狀且附接至該磁性組合件。
8. 如請求項7之多狀態磁性單元，該磁性衰減器包含一鐵系材料。
9. 如請求項8之多狀態磁性單元，進一步包含由鐵系材料形成之一磁性分流器，其安置於相對於該磁性組合件之該表面之一第二表面上。
10. 如請求項9之多狀態磁性單元，其中該磁性分流器將該磁場之至少某些重新引導遠離該第二表面且朝向該殼體之該內表面。
11. 如請求項1之多狀態磁性單元，其中該多狀態磁性單元係附接至該殼體之該內表面之複數個多狀態磁性單元之一者。
12. 如請求項11之多狀態磁性單元，其中該複數個多狀態磁性單元協同作用以將該物件以該預定位置及定向磁性地附接至該殼體之該外表面。
13. 如請求項1之多狀態磁性單元，其中該電子裝置係一平板電腦。
14. 如請求項13之多狀態磁性單元，其中該物件係一附件裝置。
15. 如請求項14之多狀態磁性單元，其中該附件裝置係包含一附接機制之一保護蓋板，該附接機制包含該觸發磁性元件。
16. 如請求項1之多狀態磁性單元，其中該物件係一附件裝置。