CN104704443A - 磁性组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子设备外壳的磁性组件，所述磁性组件可包括第一磁体、第二磁体以及磁屏蔽。所述磁屏蔽可减小来自所述第一磁体和所述第二磁体的可出现在所述外壳外部上的磁通密度。磁性铰链组件可包括被配置为与所述第一磁体和所述第二磁体相关联的磁体。可通过使所述第一磁体和所述第二磁体与可包括在所述磁性铰链中的磁体相配合而将所述磁性铰链磁性地附接到所述外壳。

Description

磁性组件

技术领域

所描述的实施例总体涉及便携式电子设备。更具体地讲，本发明的实施例描述了非常适用于便携式电子设备的各种可释放附接技术。

背景技术

便携式计算的最新发展包括推出了类似由Apple Inc.(Cupertino,CA)制造的iPad^TM平板电脑的手持式电子设备和计算平台。这些手持式计算设备可被配置为使得电子设备的相当大一部分采用用于呈现视觉内容的显示器的形式，从而为可用于附接附件设备的附接机构留下很少的可用空间。

常规附接技术大体依赖于机械紧固件，该机械紧固件通常至少需要电子设备上的外部可触及附接特征部以配合附件设备上的对应附接特征部。外部附接特征部的存在可以减损手持式计算设备的整体观感，并且增加了不期望的重量和复杂性，同时不利于手持式计算设备的外观美感。

因此，需要用于使至少两个物体可释放地附接在一起的机构。

发明内容

本文描述了涉及用于将附件可释放地附接到电子设备的系统和装置的各种实施例。

适于将附件设备可释放地附接到电子设备的外壳的多态磁性组件可包括：第一磁体，其具有被成形为与外壳的内部表面相符的表面并且提供第一磁场且具有第一极性；第二磁体，其具有被成形为与外壳的内部表面相符的表面并且提供第二磁场且具有第二极性；以及定位在第一磁体与第二磁体之间的磁性吸引块，其中该吸引块可以减小外壳的外部表面处的磁通密度。多态磁性组件也可包括由含铁材料制成的磁屏蔽，该磁屏蔽具有附接到外壳内部表面的第一表面并且具有附接到第一磁体和第二磁体的第二表面。磁屏蔽的第二表面可具有与第一磁体和第二磁体的表面形状相符的形状。在非活动状态下，与磁性吸引块配合的第一磁屏蔽可使外壳的外表面处的第一磁通密度保持为低于能够不利地影响磁敏感设备的值。在活动状态下，第二磁通密度在外壳的外表面处被保持为超过适于形成磁性附接的值。

磁性附接系统可包括：不含铁的外壳；位于外壳的第一边缘附近的第一磁性组件，该磁性组件包括第一成形磁体和第二成形磁体，其中每个磁体可被布置为特定极性取向并且每个磁体可提供磁场；定位在第一磁体和第二磁体之间的磁性吸引块，其中该磁性吸引块可减小外壳的外表面处的磁通密度；以及定位在第一磁体和第二磁体与外壳之间的磁屏蔽。磁性附接系统可包括磁性铰链组件，该磁性铰链组件包括被布置为与磁性组件中第一磁体和第二磁体的极性相关联的第一组磁体。该第一组磁体可提供第三磁场。在非活动状态下，外壳的外部表面处的磁通密度值可以小于可影响磁敏感设备的大小。在活动状态下，第三磁场被引至接近第一磁场和第二磁场，其中磁场用以在外壳的外部表面处提供适于在磁性铰链组件和外壳之间提供磁性附接的磁通密度值。

便携式电子设备可包括外壳和多态磁性附接系统。多态磁性附接系统可包括磁性子组件，该磁性子组件可包括第一磁体，该第一磁体具有可被成形为与外壳的内部部分相符的第一表面并且提供第一磁场。该磁性子组件也可包括第二磁体，该第二磁体具有被成形为与外壳的内部部分相符的第一表面并且提供第二磁场。多态磁性附接系统也可包括磁屏蔽和磁性铰链组件，其中磁屏蔽附接到第一磁体和第二磁体并且具有也与外壳的内部部分相符的形状，并且磁性铰链组件可包括提供第三磁场的第三磁体和提供第四磁场的第四磁体。在非活动状态下，磁屏蔽可以影响来自第一磁场和第二磁场的磁通，使得外壳的外部表面处的磁通密度值小于可明显影响磁敏感设备的大小。在活动状态下，第三磁场和第四磁场被引至接近第一磁场和第二磁场，并且第一磁场、第二磁场、第三磁场和第四磁场用以在外壳外部处提供适于在磁性铰链组件和外壳之间形成磁性附接的磁通密度。

根据结合以举例的方式示出所述实施例的原理的附图而进行的以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。

附图说明

通过参考结合附图所作的以下描述可最佳地理解所述实施例及其优点。这些附图绝不会限制本领域的技术人员在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下可对所述实施例作出的在形式和细节方面的任何改变。

图1A和图1B示出了根据本说明书所述实施例的各自处于顶部透视图中的电子组件和盖组件。

图2A和图2B示出了磁性附接到彼此的盖组件和平板设备。

图3A-图3C的图形示出了根据本说明书所述一个实施例的磁体和周围元件之间的磁通相互作用。

图4A和图4B示出了平板设备和盖组件之间磁性附接特征部的附接的非活动状态和活动状态。

图5为根据本说明书所述实施例的磁性组件的分解图。

图6为根据本说明书所述实施例的磁性组件和外壳的侧视图。

图7A-图7D为根据本说明书所述实施例的磁性组件的简化框图。

图8为根据本说明书所述实施例的磁性地耦接到外壳的铰链组件中磁体的剖视图的示意图。

图9为根据本说明书所述实施例的包括多个磁性组件的示例性外壳的透视图。

具体实施方式

在本部分描述了根据本专利申请的方法与装置的代表性应用。提供这些实例仅是为了添加上下文并有助于理解所述实施例。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施例。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施例，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的，使得以下实例不应视为是限制性的。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施例的具体实施例。虽然这些实施例描述得足够详细以使得本领域的技术人员能够实践所述实施例，但应当理解，这些实例不是限制性的；使得可使用其他实施例，并且可在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下做出改变。

下面的描述整体涉及可用于将至少两个适当构造的物体附接在一起的机构。在一个实施例中，这可在不使用常规紧固件的情况下实现。所述物体中的每一个都可包括附接特征部，该附接特征部被布置为提供具有适当特性的磁场。当附接特征部被引至彼此接近时，磁场可以基于其各自的特性而协同地相互作用，从而导致物体以所需的和可重复的方式磁性地附接到彼此。例如，至少部分地由于磁场相互作用的协同性质，物体可以预先确定的位置和相对取向附接到彼此，而无需外部干预。例如，协同磁相互作用可导致物体以所需的取向自对准和自定心。

除非施加了克服整体净吸引磁力的足够大小的释放力，否则物体可保持为磁性附接状态。无需连接器诸如机械紧固件即可将物体附接在一起。此外，为防止对磁性附接特征部之间的磁相互作用产生过度的干扰，磁性附接特征部附近的物体的至少一部分可由磁不活跃材料形成，诸如塑料或诸如铝或非磁性不锈钢的不含铁的金属。

物体可采取多种形式并执行多种功能。当磁性附接到彼此时，物体可以彼此通信和相互作用以形成协同系统。协同系统可以执行操作并提供无法由独立物体单独提供的功能。在另一个实施例中，至少一个设备可被用作附件设备。附件设备可以磁性地附接到至少一个电子设备。附件设备可提供可用于增强一个或多个电子设备的可操作性的服务和功能。例如，附件设备可采取可磁性地附接到电子设备的保护盖的形式。保护盖可为电子设备的某些方面(诸如显示器)提供保护，同时增强电子设备的整体观感。用于磁性地附接附件和电子设备的磁性附接机构可确保盖仅能够以特定取向附接到电子设备。此外，磁性附接机构也可确保保护盖和电子设备的正确对准和定位。

保护盖可至少包括铰链部分。可使用磁性附接特征部将铰链部分磁性地附接到电子设备。铰链部分可以枢转地连接到翻盖，该翻盖可放置在要保护的电子设备的一部分上。保护盖可包括电子线路或可与电子设备中的电子元件配合的其他元件(无源或有源)。

本讨论的其余部分将描述可使用磁性附接系统的设备的具体实施例。具体地讲，图1A和图1B各自以顶部透视图示出了以平板设备110呈现的电子设备100和被示为盖组件120的附件设备。电子设备100也可采取其他便携式电子设备的形式。在一些示例中，平板设备110可包括外壳115。外壳115可以包封平板设备110的部件并为其提供支撑。外壳115也可为占据平板设备110正面相当大一部分的至少大而突出的显示器116提供支撑。在一个实施例中，外壳115可由不含铁的材料形成，诸如铝、聚合物、纤维浸渍树脂、非磁性不锈钢等。显示器116可用于呈现视觉内容。视觉内容可包括静止图像、可视文本数据，以及可包括用作图形用户界面或GUI的一部分的图标的图形数据。

盖组件120可具有对平板设备110的观感进行补充的观感，从而增强了平板设备110的整体观感。盖组件120在图1A和图1B被示为以其中显示器116完全可视的打开构型附接到平板设备110。盖组件120可包括翻盖122。在一个实施例中，翻盖122可具有符合显示器116的尺寸和形状。翻盖122可以利用铰链组件(未示出)枢转地连接到磁性附接特征部。盖组件120与磁性附接区域108之间的磁性附接力可使盖组件120和平板设备110相对于翻盖122和显示器116保持在正确的取向和位置。所谓正确的取向是指盖组件120仅可以使翻盖122和显示器116以配合接合来对准的方式正确地附接到平板设备110。当翻盖122被放置为如下面的图2A所示与显示器116接触时，显示器116和翻盖122之间的配合布置使得翻盖122基本上覆盖显示器116的全部。

图1B示出了平板设备110和旋转约180°的盖组件120，以提供覆盖物160的视图及其与盖组件120的关系。在一个实施例中，覆盖物160可包括布。在另一个实施例中，覆盖物160可包括标签或其他薄且相对不含铁的材料。在一个实施例中，覆盖物160可充当铰链组件的至少一部分并且允许盖组件120围绕外壳115枢转。

图2A和图2B示出了磁性附接到彼此的盖组件120和平板设备110。图2A示出了其中显示器116完全被翻盖122覆盖且与其接触的闭合构型。盖组件120可围绕覆盖物160从图2A的闭合构型枢转到图2B的打开构型。在闭合构型中，盖组件120的内层126可与显示器116直接接触。在具体实施例中，内层126可由微纤维材料形成。

图3A-图3C的图形示出了根据本说明书所述实施例的磁体302和周围元件之间的磁通相互作用。图3A示出了设置在外壳115的一部分旁边的磁体302。在一个实施例中，外壳115可为允许磁通容易地穿透外壳115的不含铁的材料。遗憾的是，可出现在外壳115外部的磁通的大小可以超过使得磁通304(示出为磁通线)可变得有害的预先确定的大小。例如，如果与磁通304相关的磁通密度变得大于阈值，则可在磁敏感设备诸如信用卡、机械手表、磁罗盘等上发生不利影响。

点P可表示外壳115外部上的点。在点P处测得的磁通密度应小于阈值B_阈值，其中B_阈值可表示磁通密度值，在低于该磁通密度值时磁敏感设备(诸如信用卡上的磁条)可以保持基本上不受影响。如图3A所示，磁通304不受外壳115阻碍或被该外壳减小(特别是当外壳115不含铁时)。在一个实施例中，外壳115的厚度D可能不在点P和磁体302之间提供足够的距离来使得磁通密度可以减小到小于B_阈值的大小。

图3B示出了磁体302和外壳115，其中外壳115和磁体302之间定位有磁屏蔽306。在一个实施例中，可使用粘合剂308将磁屏蔽306附接到磁体302。磁屏蔽306可为薄型含铁材料，其可通过为磁通提供低电阻磁通路径而吸引和包含来自磁体302的磁通，在与空气中的磁通路径的电阻相比时尤为如此。在一个实施例中，磁屏蔽306的材料可为任何含铁材料。在另一个实施例中，磁屏蔽306可为具有相对高磁导率的含铁材料，诸如低碳钢或特殊金属(镍、钢和钼的合金)或任何其他技术上可行的材料。在一个实施例中，磁屏蔽306可具有厚度T，使得与外壳115的厚度D相结合的磁屏蔽306可以将点P处的磁通密度减小到小于B_阈值的大小。在一个实施例中，磁通304可以基本上或部分地包含在磁屏蔽306内。在又一个实施例中，磁通304可以充满磁屏蔽306。

图3C示出了磁体302、磁屏蔽306和外壳115。粘合剂308可将磁屏蔽306附接到磁体302。在该图中，第二磁体310靠近外壳115的外部定位。磁体302和磁体310可被吸引在一起，而不管外壳115的外部是否出现减小的磁通304。在一个实施例中，磁通304虽然被磁屏蔽306减小，但其仍可穿过外壳并与磁体310相互作用。因此，当磁体310被引至接近磁体302时，磁体302和磁体310可如该图所示彼此吸引。

在一个实施例中，图3B可以示出当盖组件120并未可枢转地附接到平板设备110的外壳115时的非活动状态。图3C可以示出当盖组件120通过外壳115内的磁体302与盖组件120中包括的磁体310之间的磁吸引而可枢转地附接到外壳115时的活动状态。

图4A和图4B示出了平板设备110和盖组件120之间磁性附接特征部400的附接的非活动状态和活动状态。图4A示出了处于非活动附接状态的磁性附接特征部400。磁体302可以附接到磁屏蔽306，该磁屏蔽可靠近平板设备110的外壳115定位。与穿过空气的磁通的电阻路径相比，厚度为T的磁屏蔽306可以通过为要行进的磁通提供低电阻路径而吸引和包含或部分地包含来自磁体302的磁通。

盖组件120可包括位于覆盖物160旁边的第二磁体310。由于外壳115与盖组件120分离，因此，来自磁体302的磁通304可被包含或部分地包含在磁屏蔽306中。在非活动状态下，外壳115和覆盖物160之间的大的分隔距离可以防止磁体302和磁体310之间的磁吸引。在一个实施例中，一些磁通304可以存在于外壳115的外表面上。

图4B示出了处于活动状态的磁性附接特征部400。外壳115可以紧靠盖组件120，更具体地讲紧靠覆盖物160放置。在活动附接状态下，来自磁体310的磁通312和来自磁体302的磁通304可以相互作用并且允许磁体310和磁体302彼此吸引。在活动附接状态下，磁体302和磁体310可以在包括覆盖物160和外壳115的盖组件120之间形成磁耦合。在一个实施例中，当磁性附接特征部400处于活动附接状态时，盖组件120可以通过磁性附接特征部400可枢转地耦接到外壳115。在一个实施例中，磁屏蔽306可能不会影响从用户的角度来看的吸引水平。

图5为根据本说明书所述实施例的磁性组件500的分解图。磁性组件500可包括第一磁体502、第二磁体504，以及定位在第一磁体502和第二磁体504之间的吸引块506。在一个实施例中，吸引块506可由含铁材料形成并且可减小外壳115表面上的某点处的磁通密度。图5示出了极化选项1520，其中磁体502可以附接到磁体504。

在另一个实施例中，当磁体502和磁体504的极性配置使得磁体502和磁体504内的磁极彼此排斥时，吸引块506可以允许磁体502和磁体504被定位在彼此附近。极化选项2530和极化选项2532示出了当磁体502和磁体504可从其末端彼此排斥时的两个示例性取向。

在一个实施例中，磁屏蔽508可由含铁材料形成，并且可使用粘合剂510附接到磁体502、磁体504和吸引块506。粘合剂510可为压敏粘合剂、热固化粘合剂、刚性或半刚性环氧树脂、聚氨酯粘合剂或任何其他技术上可行的粘合剂。磁性组件500也可包括耦接到磁体502和磁体504的后屏蔽512，其设置在磁体502和磁体504的侧面上，与磁屏蔽508相对。在一个实施例中，后屏蔽512可由含铁材料形成。在另一个实施例中，后屏蔽512可由不含铁的材料形成。在一些布置中，后屏蔽512可以提供结构支撑。如果后屏蔽由含铁材料形成，则后屏蔽可以减小来自磁体502和磁体504的可干扰其他部件诸如罗盘等的一些操作的磁通。在一个实施例中，可使用粘合剂514将后屏蔽512附接到磁体502和磁体504。在一个实施例中，粘合剂514可以与粘合剂510相似。

图6为根据本说明书所述实施例的磁性组件500和外壳115的侧视图600。磁性组件500可包括磁体502、磁体504、磁屏蔽508和后屏蔽512。粘合剂510可将磁屏蔽508附接到磁体502和磁体504。粘合剂514可将后屏蔽512粘结到磁体502和磁体504。在非活动状态下，在点P处测得的磁通密度可以小于如上文结合图3A-图3C所述的B_阈值。

磁体502和磁体504的至少一部分可被成形为与外壳115的一部分紧密配合或相符。使磁体502和磁体504的形状与外壳115相配合可允许将磁体502和磁体504定位至相对地靠近外壳115的内缘。在一个实施例中，磁体502和磁体504可以与外壳115相对紧密相符并且可减小磁体502和磁体504与可包括在盖组件120中的任何外部磁体(未示出)之间的任何间隙，以便利用盖组件120中的磁体最大化磁体502和磁体504之间的磁力。由于与外壳115以及磁体502和磁体504相比，磁屏蔽508可以相对较薄，因此磁屏蔽508可被成形为与外壳115、磁体502和磁体504或这两者相符。

图7A-图7D为根据本说明书所述实施例的磁性组件500的简化框图700。图7A具体地示出了吸引配置，其中吸引块506定位在磁体502和磁体504之间。在一个实施例中，吸引块506可由含铁材料形成。磁体502可具有如图所示定位的磁北极。磁体504可具有如图所示定位的相对相反极性取向的磁南极。在该配置中，吸引块506可减小外壳115表面处的磁通密度。图7B为其中仅交换了北极和南极位置的相似吸引配置。

图7C示出了缓冲配置，其中吸引块506定位在磁体502和磁体504之间，然而在该示例中，磁体502和磁体504被配置为具有相似的极性取向。如图所示，磁体502的磁北极与磁体504的磁北极相邻。在该配置中，磁体502可试图使用磁斥力在其末端排斥磁体504。吸引块506可被配置为允许磁体502定位在磁体504附近，而不受磁斥力的影响。在一个实施例中，吸引块506可具有厚度Y，使得磁体502和磁体504可以耦接到含铁的吸引块506，从而减小或消除磁体502和磁体504之间的磁斥力。图7D示出了缓冲配置的另一个实施例，但在该实施例中，磁体502的磁南极与磁体504的磁南极相邻。

图8为根据本说明书所述实施例的磁体810的剖视图800的示意图，该磁体与磁性地耦接到外壳115的覆盖物160相邻。更具体地讲，图8示出了简化磁性附接系统840，该系统包括在活动状态下操作的覆盖物160和外壳115。在活动状态下，可定位在覆盖物160之内或之上的磁体810可被吸引到利用外壳115定位的一个或多个磁性组件500上，从而导致覆盖物160磁性地附接到外壳115。在一个实施例中，外壳115可包括显示器116。在活动状态下，来自磁体810以及磁体502和磁体504的磁通可以过度充满磁屏蔽508并且允许磁体810与磁体502和磁体504之间的磁吸引。

磁化矢量可以指示来自磁体的磁力或吸引。覆盖物160中的磁体810可具有磁化矢量M1，而磁性组件500可具有磁化矢量M2。磁体810和磁性组件500的定位可将磁化矢量M1和磁化矢量M2配置为分别相对地垂直于覆盖物160和外壳115。可将附加磁屏蔽850设置在磁体810的一部分上。在一个实施例中，附加磁屏蔽850可以减小越过磁屏蔽850的区域中的磁通。

图9为根据本说明书所述实施例的包括多个磁性组件500的外壳115的透视图900。在该示例中，外壳115可为平板电脑110的外壳。可沿外壳115的轴线(该示例中的直线)布置多个磁性组件500。如上所述，包括在每个磁性组件500中的第一磁体和第二磁体可具有极性取向。图7A-图7D示出了示例性极性取向。在其他实施例中，其他极性取向可为可行的。

磁性组件500可被配置为具有变化的极性取向，以有助于确保通过覆盖物160和磁性附接区域108(用虚线表示)附接到外壳115的盖组件120的正确对准。磁性组件902可为配置在缓冲组件中的磁性组件500的一个实施例，诸如图7A或图7B。继而，包括在外壳115中的每个磁性组件可具有图7A-图7D所示四种极性取向中的一种。磁性组件904可被配置为具有图7B的极性取向，磁性组件906可被配置为具有图7C的极性取向，并且磁性组件908可被配置为具有图7D的极性取向。

布置外壳115内磁性组件902-磁性组件908的具体构型可有助于控制盖组件120相对于外壳115的对准。包括在覆盖物160中或靠近该覆盖物的磁体可被配置为与磁性组件902-磁性组件908中磁体的极性取向相关联。例如，要与磁性组件902中的磁体耦接，磁体可被布置成与磁性组件908相似的构型并且在覆盖物160中的某个位置处包括在覆盖物160中，以基本上使盖组件120与外壳115对齐。相似地，可在覆盖物160内提供用于外壳115中其他磁性组件904-908的互补性磁布置。覆盖物160之内或附近的磁体可以耦接到磁性附接区域108中的磁体，使得可以至少部分地通过覆盖物160内磁体的磁体极性和位置的配置来确定覆盖物160的位置。因此，覆盖物160和外壳115中的磁体可以配合，以按所需取向附接、自对准和自定心盖组件120。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。

在上述描述中，为了进行解释，使用了特定的命名以提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于举例说明和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述的实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (23)

1.一种适于将附件设备可释放地附接到具有外壳的电子设备的多态磁性组件，所述多态磁性组件固定到所述外壳，所述多态磁性组件包括：

第一磁体，所述第一磁体具有被成形为与所述外壳的内部表面相符的第一表面并且提供具有第一极性的第一磁场；

第二磁体，所述第二磁体具有被成形为与所述外壳的所述内部表面相符的第一表面并且提供具有第二极性的第二磁场；

磁性吸引块，所述磁性吸引块设置在所述第一磁体和所述第二磁体之间，其中所述磁性吸引块减小所述外壳的外部表面处的磁通密度；和

由含铁材料形成的第一磁屏蔽，所述第一磁屏蔽具有第一表面和第二表面，所述第一表面附接到所述外壳的所述内部表面，所述第二表面具有与所述第一磁体和所述第二磁体的所述第一表面贴合的形状并附接到所述第一磁体和所述第二磁体的所述第一表面，其中在非活动状态下，与所述磁性吸引块配合的所述第一磁屏蔽使所述外壳的所述外部表面处的第一磁通密度保持为低于不能不利地影响所述外部表面处的磁敏感设备的阈值，并且其中在活动状态下，第二磁通密度在所述外壳的所述外部表面处保持为超过适于形成磁性附接的阈值。

2.根据权利要求1所述的多级磁性组件，其中从所述非活动状态到所述活动状态的转变在外部磁场变得接近由所述第一磁体和所述第二磁体提供的所述第一磁场和所述第二磁场时发生，并且其中所述第二磁通密度为由所述外部磁场提供的磁通密度和由所述第一磁体和所述第二磁体提供的所述磁通的集合。

3.根据权利要求2所述的多级磁性组件，其中所述第一极性为P2并且所述第二极性为P2，其中P1和P2相同。

4.根据权利要求2所述的多级磁性组件，其中所述第一极性为P2并且所述第二极性为P2，其中P1和P2相反。

5.根据权利要求1所述的多级磁性组件，其中所述磁性吸引块包括被成形为与所述外壳的所述内部表面相符的至少一个表面。

6.根据权利要求5所述的多级磁性组件，其中所述磁性吸引块被进一步配置为当所述第一磁体和所述第二磁体被布置为具有相似的极性取向时减小所述第一磁体和所述第二磁体之间的磁推斥。

7.根据权利要求1所述的多级磁性组件，还包括设置在所述第一磁体和所述第二磁体的第二表面上的第二屏蔽，其中所述第一磁体和所述第二磁体的所述第二表面与所述第一磁体和所述第二磁体的所述第一表面相对。

8.根据权利要求6所述的多级磁性组件，其中所述第二屏蔽为被配置为减小与所述第一磁体和所述第二磁体相关联的磁通密度的大小的磁屏蔽。

9.一种磁性附接系统，包括：

不含铁的外壳；

邻近外壳的第一边缘设置的第一磁性组件，所述磁性组件包括：

第一成形磁体，所述第一成形磁体以第一极性取向布置并且提供第一磁场，

第二成形磁体，所述第二成形磁体以第二极性取向布置并且提供第二磁场，

磁性吸引块，所述磁性吸引块设置在所述第一成形磁体和所述第二成形磁体之间，其中所述磁性吸引块减小所述外壳的外部表面处的磁通密度，和

第一磁屏蔽，所述第一磁屏蔽设置在所述第一成形磁体和所述第二成形磁体与所述外壳之间；和

磁性铰链组件，所述铰链组件包括第一组磁体，所述第一组磁体被布置为与所述磁性组件中的所述第一成形磁体和所述第二成形磁体的所述极性取向相关联并且提供第三磁场，其中所述第一磁屏蔽和所述磁性吸引块与所述第一磁场和所述第二磁场相互作用，使得在非活动状态下，所述外壳的外部表面处的磁通密度值小于预先确定的大小，所述预先确定的大小不能影响磁敏感设备，并且其中在活动状态下，所述第三磁场被引至接近所述第一磁场和所述第二磁场，其中所述磁场用以在所述外壳的所述外部表面处提供适于在所述磁性铰链组件和所述外壳之间提供磁性附接的磁通密度值。

10.根据权利要求9所述的磁性附接系统，还包括：

第二磁性组件，所述第二磁性组件包括沿所述外壳的所述第一边缘设置的第三磁体和第四磁体，其中所述磁性铰链组件还包括第二组磁体，所述第二组磁体被布置为与所述第二磁性组件中的所述第三磁体和所述第四磁体的所述极性取向相关联。

11.根据权利要求9所述的磁性附接系统，其中在所述活动状态下，所述外壳的所述表面上的所述磁通密度为由所述第一磁性组件中的所述第一磁体和所述第二磁体以及所述磁性铰链组件中的所述第一组磁体提供的磁通密度的集合。

12.根据权利要求9所述的磁性附接系统，其中在所述活动状态下，所述磁性组件中的磁体与所述铰链组件中的磁体之间的磁吸引用以将所述铰链组件可枢转地附接到所述外壳。

13.根据权利要求10所述的磁性附接系统，其中所述第一磁性组件和所述第二磁性组件沿所述外壳的轴线取向。

14.根据权利要求10所述的磁性附接系统，其中两个相邻磁性组件的所述极性取向相似。

15.根据权利要求10所述的磁性附接系统，其中用具有极性P1的所述第一磁体和具有极性P2的所述第二磁体来布置所述磁性组件中的至少一者，其中P1与P2相反。

16.根据权利要求10所述的磁性附接系统，其中用具有极性P1的所述第一磁体和具有极性P2的所述第二磁体来布置所述磁性组件中的至少一者，其中P1与P2相似。

17.根据权利要求9所述的磁性附接系统，其中所述磁性铰链组件耦接到盖。

18.根据权利要求17所述的磁性附接系统，其中所述外壳为平板电脑的外壳。

19.根据权利要求9所述的磁性附接系统，其中所述磁性组件还包括设置在所述第一成形磁体和所述第二成形磁体上的第二磁屏蔽。

20.根据权利要求9所述的磁性附接系统，其中所述第一磁体和所述第二磁体的所述形状对应于所述外壳的至少一部分的所述形状。

21.一种便携式电子设备，包括：

外壳；和

多态磁性附接系统，所述多态磁性附接系统包括：

第一磁性子组件，所述子组件包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体具有被成形为与所述外壳的内部部分相符的第一表面并且提供第一磁场，所述第二磁体具有被成形为与所述外壳的所述内部部分相符的第一表面并且提供第二磁场，

第一磁屏蔽，所述第一磁屏蔽附接到所述第一磁体的所述第一表面和所述第二磁体的所述第一表面，并且具有与所述第一磁体的所述第一表面和所述第二磁体的所述第一表面相符的形状，和

磁性铰链组件，所述磁性铰链组件包括被配置为提供第三磁场的第三磁体和提供第四磁场的第四磁体，其中在非活动状态下，所述第一磁屏蔽用以影响来自所述第一磁场和所述第二磁场的磁通，使得所述外壳的外部表面处的磁通密度值小于第一磁通密度值，所述值不能影响磁敏感设备，并且其中在活动状态下，其中所述第三磁场和所述第四磁场被引至接近所述第一磁场和所述第二磁场，其中所述第一磁场、所述第二磁场、所述第三磁场和所述第四磁场用以在所述外壳的外部处提供适于在所述磁性铰链组件和所述外壳之间形成磁性附接的磁通密度。

22.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述第一磁性子组件中的所述磁体和所述磁性铰链组件中的对应磁体被配置为具有关联的极性取向。

23.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述第一磁性子组件还包括设置在所述第一磁体和所述第二磁体之间的吸引块，所述吸引块被布置为减小所述外壳的所述外部表面处的所述磁通密度。