TWI584643B - 基於單一成像感測器的攝影機裝置及系統以及其製造方法 - Google Patents

基於單一成像感測器的攝影機裝置及系統以及其製造方法 Download PDF

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Description

基於單一成像感測器的攝影機裝置及系統以及其製造 方法
立體攝影機由在空間上彼此偏離的兩個或兩個以上攝影機系統組成。每一攝影機擷取同一場景的影像並以記錄影像進行後續分析，得出除標準二維影像以外之距離資訊。攝影機之組態係模擬一對肉眼。人類藉由比較經由眼睛獲得的視覺資訊而感知距離。眼睛之間的距離導致兩眼睛中所形成的影像存在微小差異。大腦處理此視差，以判定至場景中的各種物件的距離並提供深度感覺。相似之下，相鄰彼此之二攝影機於攝影同一場景時，所擷取之影像會因攝影機彼此間之距離而有微小差異。場景中的物件將出現於影像中的略微不同位置處。若攝影機以一定距離彼此隔開，則可自擷取影像藉由三角定位決定場景中的物件相對於立體攝影機的三維位置。三角定位量測是基於以下知識：(a)二攝影機彼此間之相對位置，以及(b)場景中物件的成像位置。
立體攝影機逐漸頻繁被應用於需要擷取場景中物件之影像及其距離之情形中。舉例而言，車內安裝立體攝影機可藉由監視周圍環境並判段該車是否與其他物品或行人距離太近，以避免交通事故。除位置以及距離資訊之外，立體攝影機亦可藉由將物件與立體攝影機間之判定距離用於物件於影像中之尺寸，提供該物件之實際尺寸資訊。上述特徵有利於需要物件識別之應用領域(如監控、機械視覺影像及機器人設備)。
許多立體攝影機之應用需要小型化裝置，或可由該小型化裝置中受益，且目前已開發出能生產小型化裝置(例如微 透鏡)的光學製造技術。目前可使用由微光學製造方法所生產之公分尺寸之成對攝影機系統所得的立體攝影機。然而，對於立體攝影機而言，小型化代表二攝影機間的距離較小，如此將對系統容限及記錄影像之品質有高度之要求。為由極近距離之二攝影機執行準確之三角定位，必須事先瞭解二攝影機之相對位置及由該二攝影機所擷取之影像中物件之成像位置，或以高準確度之方式決定之。
本發明所教示之一種具有至少二個以上成像單元之攝影系統或攝影裝置，係基於單一成像感測器。藉由使用單一成像感測器以及小型化生產方法(例如晶圓級生產方式)，這些系統及其裝置可在小型化封裝中提供個別成像系統的相對定位準確資訊。此特徵對立體攝影機系統或其裝置特別有利，因為精確判定物件之三維位置須取決於個別成像系統的相對定位的準確資訊。在一些實施例中，攝影機系統或其裝置得包含一非均質塗層位於成像感測器上，以改良影像品質及(或)感測器靈敏度。
在一實施例中，一攝影機裝置包含：一單一成像感測器；多個成像物鏡，其與該單一成像感測器關聯；多個影像區域，其位於該單一成像感測器內，各該專用影像區域一一對應於各該成像物鏡，使該成像物鏡所形成之影像可由該單一成像感測器記錄。
100‧‧‧立體攝影機裝置/成像系統
110、310、431、1210‧‧‧成像感測器
111、112、311、312、313、314、1211、1212、1213‧‧‧影像區域
115、315、1215、1216‧‧‧隔片部分
121、122、321、322、323、324、1221、1222、1223‧‧‧成像物鏡
130、330、541、542、741、742、743、744、1230、1441、1442、1443、1641、1642‧‧‧選擇性塗層
180、1280‧‧‧支撐元件
190、390、1290‧‧‧外殼
300、500、700、800、1000、1100、1200、1400、1600、1820‧‧‧立體攝影機裝置
400‧‧‧晶圓集合
410(1)、410(2)、410(n)、420(1)、420(2)、420(m)‧‧‧透鏡晶圓
411(1)、411(2)、411(n)、421(1)、421(2)、421(m)‧‧‧元件
430‧‧‧感測器晶圓
540、740、840、1140、1440、1640‧‧‧非均質塗層
545、745、845、1045、1145、1445、1446、1645、1646‧‧‧光吸收塗層
841、842、1643‧‧‧彩色濾光片
1041、1141、1144‧‧‧彩色塗層
1042、1142、1143‧‧‧未經塗佈部分
1800‧‧‧系統
1810‧‧‧攝影機系統
1830‧‧‧內部通信介面
1840‧‧‧微處理器
1850‧‧‧外部通信介面
1860‧‧‧選擇性電源供應器
1880‧‧‧選擇性外殼
1890‧‧‧接收端
圖1以正視圖說明一實施例之立體攝影機，其基於共用一單一成像感測器之雙成像系統。
圖2以俯視平面圖說明圖1的立體攝影機裝置。
圖3以俯視平面圖說明一實施例之立體攝影機，其基於共用一單一成像感測器之四成像系統。
圖4說明一種用於製造本文揭露之立體攝影機裝置之例示性晶圓級製造方法。
圖5以正視圖說明實施例中的例示性立體攝影機裝置，該立體攝影機裝置於其二成像系統間具有一光吸收塗層。
圖6以俯視平面圖說明圖5的立體攝影機裝置。
圖7以俯視平面圖說明根據實施例中例示性立體攝影機裝置，該立體攝影機裝置其四成像系統間具有一光吸收塗層。
圖8以正視圖說明實施例中具有共用單一成像感測器之二成像系統之例示性立體攝影機裝置，其中該成像感測器包含一非均質塗層，用於擷取彩色影像並減少兩成像系統間之干擾。
圖9以俯視平面圖說明圖8的立體攝影機裝置。
圖10說明實施例中具有共用單一成像感測器之兩個成像系統之例示性立體攝影機裝置，其中該成像感測器具有一非均質塗層，用於同時擷取彩色以及單色影像，並減少兩成像系統間之干擾。
圖11說明實施例中具有共用單一成像感測器之四成像系統之例示性立體攝影機裝置，其中該成像感測器具有一非均質塗層，用於同時擷取彩色以及單色影像，並減少四成像系統間之干擾。
圖12以正視圖說明實施例中具有共用單一成像感測器之三成像系統之例示性立體攝影機裝置。
圖13以俯視平面圖說明圖12的立體攝影機裝置。
圖14以正視圖說明實施例中具有共用單一成像感測器之三成像系統之例示性立體攝影機裝置，其中該成像感測器具有一光吸收塗層，用以減少不同成像系統間之干擾。
圖15以俯視平面圖說明圖14的立體攝影機裝置。
圖16以正視圖說明實施例中具有共用單一成像感測器之三成像系統之例示性立體攝影機裝置，其中該成像感測器具有一非均質塗層，用以同時擷取彩色影像以及高解析度之立體成像，並減少不同成像系統間之干擾。
圖17以俯視平面圖說明圖16的立體攝影機裝置。
圖18說明實施例中具有立體攝影機裝置之例示性系統。
本文中所揭露的立體攝影機系統、裝置以及方法乃基於一個單一成像感測器。兩個或兩個以上成像物鏡設置於同一成像感測器上，其中成像感測器的子部分用於每一成像物鏡。該系統、裝置以及方法確實提供個別攝影機系統相對定位的準確資訊，該攝影機系統各包含成像物鏡以及成像感測器的子部分。在一些實施例中，本發明所揭露的立體攝影機系統以及裝置於成像感測器器上具有一非均質塗層，以改善影像品質及/或感測器靈敏度。
本文揭露之立體攝影機裝置，可使用晶圓級製造方法，甚至至配合取置方法(Pick and Place Method)來生產。大體而言，該方法能以低成本大量生產。重要的是，晶圓級製造方法簡化校準(Alignment)以及生產後校正之要求，係因晶圓級組裝所生產的每一個別元件具有相同的校準性質。這對於要求校準性質準確資訊的裝置(如本發明的立體攝影機裝置)，尤其有利。
本發明揭露的立體攝影機裝置能更具有其他優點。由於每一立體攝影機裝置是基於單一成像感測器(與多個成像感測器相比)，該立體攝影機裝置可在使用具有標準外觀尺寸以及標準封裝的成像感測器時達到小型化。相比而言，於每一成像系統上使用獨立成像感測器之立體攝影機裝置，會因內部封裝元件(如支撐元件、基板及電子元件)而需要較大之相關透鏡系統間距離。而使用單一成像感測器的立體攝影機裝置能被簡單地整合至較大系統內。僅須使用單一組電子電路及/或通信介面，且可在單一次讀取中獲得所有影像資訊。
圖1以及圖2分別以正視圖及俯視平面圖說明立體攝影機裝置100。立體攝影機裝置100係基於單一成像感測器110以及兩個成像物鏡121及122。在部份實施例中，成像感測器110為數位成像感測器，並含有例如CCD或CMOS陣列。成像感測器110包含一用於擷取在成像感測器110上、由成像物鏡121所形成的影像的專用影像區域111。同樣地，成像感測器110具有 一用於擷取在成像感測器110上、由成像物鏡122所形成的影像的專用影像區域112。影像區域111連同成像物鏡121，以及影像區域112連同成像物鏡122各自形成獨立的成像系統。此外，成像物鏡121以及122得具有多個透鏡以及其他光學元件(如光圈及濾光片)。在實施例中，成像物鏡121以及122包含晶圓級透鏡堆疊。
成像感測器110得具有一塗層130。在部份實施例中，塗層130為一彩色濾光片(如拜耳濾光片)，可使成像感測器110能夠進行彩色影像擷取。影像區域111以及112由成像感測器110的隔片部分115分離。隔片部分115可為影像區域111與112之間提供額外距離，以減少由影像區域111和成像物鏡121組成之成像系統與由影像區域112和成像物鏡122組成之成像系統，二成像系統間之干擾。隔片部分115亦可以一定距離隔開影像區域111以及112，以提供成像物鏡121以及122所需空間。在一些實施例中，得不設置隔片部分115，且影像區域111以及112被設置成彼此緊鄰。影像區域111及112以及隔片部分115可使用或可不使用成像感測器110的全部範圍。
立體攝影機裝置100更包含用於成像感測器110的支撐元件180，其與外殼190連接。外殼190可為成像物鏡121以及122提供結構性支撐。在某些實施例中，支撐元件180以及外殼190可共同防止光經由不當路徑到達成像感測器110。在一些實施例中，外殼190為一體成形或由數個組件所組合(例如藉由膠合或接合)。此外，外殼190可被建置成使光僅穿越由成像物鏡121或122的所有光學元件而到達成像感測器110。在某些實施例中，可使用晶圓級製造方法生產系統100。舉例而言，成像感測器110以及支撐元件180可為下部晶圓的部分，而成像物鏡121、成像物鏡122以及罩殼190可為上部晶圓的部分，使得上部以及下部晶圓之組裝形成成像系統100。圖4說明一種以晶圓級製造及組裝方式製造系統100的方法。
可在不脫離本發明之範疇下，使用以支撐元件180 及外殼190組成之其他組態，將成像感測器110以及成像物鏡121及122固定於本發明所描述的相對位置。該其他組態包含不防止光經由不當路徑到達成像感測器110的組態，或不改善晶圓級製造方法之組態。
圖3以俯視平面圖說明基於單一成像感測器之立體攝影機裝置300。立體攝影機裝置300類似於圖1以及圖2的立體攝影機裝置100，並與其共用正視圖。立體攝影機裝置300為立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)之延伸設計，由二成像系統至共用單一成像感測器310的四獨立成像系統。成像感測器310具有四影像區域311、312、313、314，其等同於立體攝影機裝置100(圖1及圖2)之影像區域111、112，其用於擷取分別由成像物鏡321、322、323以及324所形成的影像。成像區域311、312、313以及314由隔片部分315分離，所述隔片部分具有類似於圖1以及圖2立體攝影機裝置100中隔片部分115的組態以及功能。同樣地，外殼390以及支撐元件(未顯示於圖3)具有類似於立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的外殼190及支撐元件180的組態，並與外殼190以及支撐元件180具有相同的功能。
圖1、圖2的立體攝影機裝置100以及圖3的立體攝影機裝置300為立體攝影機裝置的例示性實施例，其中個別成像系統共用同一個成像感測器。在此等裝置中，由個別成像物鏡所使用的“成像感測器”(例如，立體攝影機裝置100的影像區域111以及112，或立體攝影機裝置300的影像區域311、312、313以及314)已知為處於同一平面上，或具體言之，成像感測器(例如，立體攝影機裝置100的成像感測器110或立體攝影機裝置300的成像感測器310)的平面上。如此能消除個別成像系統的相對定位上，其不確定性的重要影響。實施者可藉由製造流程確保成像物鏡相對於成像感測器的準確對準，例如，相對於立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的成像感測器110對準成像物鏡121以及122。晶圓級製造非常適合達成準確的相對校準。
圖4為例示性晶圓集合400之圖解說明，該晶圓集 合使用晶圓級製造方法製造如本文揭露的立體攝影機。透鏡晶圓410(i)(其中i=1......n)的集合用於製造成像物鏡(例如，圖1以及圖2中的立體攝影機裝置100的成像物鏡121)。晶圓410(i)中的每一者含有相同元件411(i)的集合。在某些實施例中，元件411(i)為(例如)透鏡、光圈、濾光片或如外殼(例如，圖1以及圖2中的立體攝影機裝置100的外殼190或其部分)的結構元件。透鏡晶圓410(i)中的元件411(i)可相同或不同於透鏡晶圓410(j)中的元件411(j)，其中i不同於j。使用標準晶圓級製造方法組裝透鏡晶圓410(i)，以生產相同成像物鏡的集合。感測器晶圓430包含相同成像感測器431。根據一項實施例，感測器晶圓430為經重建構晶圓。
為製造兩個或兩個以上相同成像物鏡為基礎的立體攝影機裝置，可使用習知任一取置方法將所要求數量的成像物鏡(例如，藉由組裝透鏡晶圓410(i)所形成的成像物鏡)置於成像感測器431上。在組裝成像物鏡之前，任何影像感測器塗層(例如，立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的可選塗層130)將塗覆至成像感測器431上。對於具有不同種成像物鏡的立體攝影機裝置(諸如，立體攝影機裝置1200(圖12以及圖13)、1400(圖14以及圖15)以及1600(圖16以及圖17)的某些實施例)，可藉由獨立晶圓組裝製程建構每一種成像物鏡。為說明起見，第二集合的透鏡晶圓420(i)(其中i=1......m)各自含有對應元件421(i)。應注意，m可不同於n，亦即，透鏡晶圓410(i)的集合可含有不同於透鏡晶圓420(i)的集合的數個晶圓。元件421(i)的實例包含(但不限於)透鏡、光圈、濾光片，或如外殼(例如，圖1以及圖2中的立體攝影機裝置100的外殼190或其部分)的結構元件。元件421(i)以及元件421(j)(其中i不同於j)可彼此相同或不同。組裝透鏡晶圓420(i)後產出成像物鏡。可以此方式生產任何數量、不同類型的成像系統，隨後並使用標準取置方法將其置於感測器晶圓430上。
立體攝影機裝置的獨立成像系統之間的干擾將不利 地影響立體攝影機系統的效能，尤其在緊密型裝置中，各獨立成像系統之間之相對距離較短。此等緊密型系統將場景中的特定物件成像至獨立形成影像中的位置上，相較於獨立成像系統間具有較大距離的立體攝影機系統將出現的移位狀況，該影像相對於彼此之移位程度較小。計算物件相對於立體攝影機的實體位置部分地係基於成像物件在獨立形成的影像中的位置以及其對應的相對移位。因此，測量此等位置及其移位的準確性將對於準確判定物件的實體位置非常重要。成像系統之間的干擾為自一個成像系統傳播至由另一成像系統所捕獲的影像中的任何光。實例包含由個別成像物鏡所形成的影像之間的重疊，以及個別成像系統之間傳播的雜散光。干擾將不利地影響所捕獲影像的品質，此情況可能降低判定成像物件位置的準確性。
立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的隔片部分115以及立體攝影機裝置300(圖3)的隔片部分315可分別用以避免由立體攝影機裝置100的成像物鏡121以及122所形成的影像之間的重疊，以及由立體攝影機裝置300的成像物鏡321、322、323以及324所形成的影像之間的重疊。隔片部分115(圖1以及圖2)以及315(圖3)可更進一步設定其位置及大小，以減少個別成像系統之間傳播的雜散光。在某些實施例中，外殼190(圖1以及圖2)以及390(圖3)亦可組態成僅在罩殼與成像感測器之間留下較小間隙，以減少在個別成像系統之間傳播的雜散光的量。在本段述及組態的情況下，個別成像系統間的隔片部分(例如，隔片部分115(圖1以及圖2)或315(圖3))以及外殼190(圖1以及圖2)或390(圖3)可共同作用，並相較於並不具有用於減少個別成像系統之間干擾所設置之立體攝影機裝置，能提供較佳的影像品質。
圖5為立體攝影機裝置500的正視圖，所述立體攝影機裝置為立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的改良。圖6繪示立體攝影機裝置500的俯視平面圖。在立體攝影機500中，立體攝影機100的選擇性塗層130替換為非均質塗層540，其包 含分別在影像區域111以及112上的選擇性塗層541及542，以及隔片部分115上的光吸收塗層545。在一實施例中，光吸收塗層545為黑色塗層。光吸收塗層545減弱由隔片部分115至外殼190與成像感測器110之間空間的雜散光。在一項實施例中，光吸收塗層545可具有90%的吸光度。相較於不具有光吸收塗層的等效裝置(例如，分別為圖1以及圖2的立體攝影機裝置100以及圖3的立體攝影機裝置300)，根據此實施例，光吸收塗層545將減少在個別成像系統之間傳播的雜散光90%，係因該雜散光傳播路徑需單次彈離光吸收塗層545。若外殼190經組態後僅留下至成像感測器110的較小間隙的情況下，則可減弱更多大的雜散光。外殼190與成像感測器110之間的小間隙將增加雜散光離開外殼190以及光吸收塗層545兩者所需要的反彈次數，以完成至另一成像系統的傳播路徑。在光吸收塗層具有90%的吸光度的實施例中，將離開光吸收塗層545的光，其必要反彈次數從一次增至兩次，會使總吸光度自90%增加至99%。總吸光度為離開光吸收塗層545之反彈次數的指數函數，意即可以相對較少次數之反彈實際地消除個別成像系統之間傳播任何可偵測的雜散光。
非均質塗層540可使用熟知的習知方法製造(如將拜耳濾光片用於成像感測器上的方法)。在替代性實施例中，將非均質塗層540塗覆至單獨的基板，接著將所述基板置於成像感測器110上。而直接將非均質塗層540塗覆至成像感測器110上，其製造步驟較少。
圖7將立體攝影機裝置500擴展成四個個別成像系統，並以俯視平面圖說明。圖7的立體攝影機裝置700等效於圖3的立體攝影機裝置300，其中可選塗層330替換為非均質塗層740，其包含影像區域311、312、313以及314(圖7中未繪示)上的可選塗層741、742、743及744，以及隔片部分315(圖7中未繪示)上的光吸收塗層745。於上述立體攝影機裝置500中非均質塗層540(圖5以及圖6)所述及之性質亦適用於非均質塗層740。
在實施例中，非均質塗層540之選擇性塗層541以及542之中一或多者為彩色濾光片，得使立體攝影機裝置500具有擷取彩色影像能力。圖8以及圖9分別以正視圖以及俯視平面圖說明具有擷取彩色影像能力的立體攝影機裝置800。立體攝影機裝置800為圖5以及圖6的立體攝影機裝置500的改良，其中非均質塗層540換為非均質塗層840，其包含影像區域111上的彩色濾光片841以及影像區域112上的彩色濾光片842。彩色濾光片841及842可彼此相同及(或)為拜耳濾光片。非均質塗層840更包含隔片部分115上的光吸收塗層845，其具有類似於立體攝影機裝置500(圖5以及圖6)中光吸收塗層545的性質及功能。在不脫離本發明內容範疇下，立體攝影機裝置800可經擴展為具有較多數量(例如，四個)的個別成像系統。
非均質塗層840可使用習知製造方法(如將拜耳濾光片用於成像感測器的方法)生產。拜耳濾光片由三種塗層組成：吸收並不屬於可見光譜紅色部分的所有光的塗層“R”、吸收除綠色部份之外的所有光的塗層“G”，以及吸收除藍色部份之外的所有光的塗層“B”。拜耳濾光片通常係由R、G以及B塗層中的每一者，依序塗覆並顯影而成。在一項實施例中，非均質塗層840係由添加黑色塗覆以及顯影以生產，以產生光吸收塗層845，而依序塗覆的次數自三次增加至四次。在另一實施例中，光吸收塗層845係由(例如)在塗層B頂部上塗覆並顯影塗層R而生產。此組合式塗層將使可見光不能穿透。使用此組合式塗層方法的情況下，非均質塗層840可使用標準拜耳濾光片生產製程在並不增加製程複雜性下生產。
彩色濾光片(如拜耳濾光片)將特定色彩塗層(例如，R、G或B)置至每一個別像素上。因此，必須將若干像素分組在一起，以便獲得全色資訊。具體而言，拜耳濾光片是基於呈2×2組態的四個像素的群組，所述四個像素由一個R塗佈像素、兩個G塗佈像素以及一個B塗佈像素組成。因此，相比於並不具有彩色濾光片的等效單色感測器的解析度，彩色成像感測器的解 析度降低一半。因此，相較於使用相同感測器的等效彩色立體攝影機裝置，擷取單色影像的立體攝影機裝置具有較高解析度。另外，由彩色感測器上單一像素所捕獲的光的量僅為總入射光的一部分，其原因有二：(a)標準彩色濾光片(如拜耳濾光片)為吸收性濾光，由濾光片於波長範圍內透射的光，其最大透射率通常不超過70%，以及(b)每一色彩塗層僅透射可見光譜的一部分光，波長範圍常常窄於入射於給定像素上的光的全部光譜。相比於並不具有彩色濾光片的等效單色感測器，此二因素使得彩色感測器上的每一個別像素的信雜比減少。在弱光情況下，此情況可導致物件位置較不準確或損失定位某一物件的能力。概言之，相較於使用有彩色濾光片的相同成像感測器的等效立體攝影機裝置，單色立體攝影機裝置提供較準確的三維物件位置能力。然而，擷取彩色影像的原因可能與定位物件位置能力無關，且部份立體攝影機裝置要求同時判定場景中的物件位置及其色彩。
圖10為使用同一成像感測器的二個別成像系統的立體攝影機裝置1000，其俯視平面圖，其中一成像系統擷取單色影像，而另一成像系統具有擷取彩色影像能力。立體攝影機裝置1000為具有不同非均質塗層的圖5以及圖6的立體攝影機裝置500的實施例。相比於圖5以及圖6的立體攝影機裝置500，立體攝影機裝置1000的非均質塗層包含：一彩色塗層1041(例如，拜耳濾光片)於成像物鏡121的影像區域111(圖10中未繪示)之上；一未經塗佈部分1042，於成像物鏡122的影像區域112(圖10中未繪示)之上，以及；一光吸收塗層1045，於隔片部分115(圖10中未繪示)之上。光吸收塗層1045具有相同於立體攝影機裝置500(圖5以及圖6)的光吸收塗層545的性質及功能。立體攝影機裝置1000藉由由成像物鏡121、彩色塗層1041以及影像區域111(圖10中未繪示)所組成的成像系統提供擷取彩色影像能力。同時，立體攝影機裝置1000使用來自兩個個別成像系統的組合資訊，提供三維物件位置。然而，相比於圖8以及圖9的類似立體攝影機裝置800，立體攝影機裝置1000中該二個別成像系 統之其中一者(亦即，由成像物鏡122、未經塗佈部分1042以及影像區域112(圖10中未繪示)組成的個別成像系統)具有較佳解析度。因此，立體攝影機裝置1000較立體攝影機裝置800能提供較佳三維物件位置資訊，同時擷取彩色影像。
圖11繪示使用同一成像感測器的四個個別成像系統的立體攝影機裝置1100。立體攝影機裝置1100較圖7實施例的立體攝影機裝置700具有不同的非均質塗層1140，該非均質塗層包含影像區域311以及314(圖11中未繪示)上的彩色塗層1141以及1144(例如，拜耳濾光片)，其中影像區域311以及314對應於成像物鏡321以及324。非均質塗層1140亦包含影像區域312以及313(圖11中未繪示)上的未經塗佈部分1142以及1143，其中影像區域312以及313對應於成像物鏡322以及323。非均質塗層1140更包含隔片部分315(圖11中未繪示)上的光吸收塗層1145，其中光吸收塗層1145具有相同立體攝影機裝置500(圖5以及圖6)中光吸收塗層545的性質及功能。立體攝影機裝置1100利用對應於彩色塗層1141以及1144的成像系統中的其中一者或兩者，擷取彩色影像及不減損解析度，並依此利用對應於未經塗佈部分1142以及1143的成像系統，提供未減損之三維物件位置資訊。
在某些實施例中，在不脫離本揭露內容的範疇的情況下，圖8以及圖9的立體攝影機裝置800、圖10的立體攝影機裝置1000以及圖11的立體攝影機裝置1100可不具光吸收塗層845、1045以及1145。同樣地，在一些實施例中，在不脫離本揭露內容的範疇的情況下，使立體攝影機裝置800、1000以及1100(圖8、圖9、圖10以及圖11)不具隔片部分115以及315。
圖12以及圖13以正視圖(圖12)以及俯視平面圖(圖13)說明具有共用單一成像感測器的三個成像系統的立體攝影機裝置1200。立體攝影機裝置1200包含成像感測器1210以及三個成像物鏡1221、1222及1223。在一些實施例中，成像物鏡1221、1222以及1223含有多個透鏡以及其他元件(諸如，光圈 以及濾光片)。成像物鏡1221、1222以及1223可包含晶圓級透鏡堆疊，並經組態以實現晶圓級製造。在實施例中，成像物鏡1221與1222相同。在另一實施例中，成像物鏡1223不同於成像物鏡1221以及1222。成像感測器1210包含分別專用於擷取由成像物鏡1221、1222以及1223所形成的影像的影像區域1211、1212以及1213、位於影像區域1211與1213之間的隔片部分1215，以及位於影像區域1212與1213之間的隔片部分1216。隔片部分1215及1216具有相同於圖1以及圖2的立體攝影機裝置100中的隔片部分115的性質及功能。影像區域1211、1212、1213以及隔片部分1215及1216可使用或可不使用成像感測器1210的全部範圍。
在實施例中，得不設置隔片部分1215以及1216，且影像區域1211、1213以及1212設置成彼此緊鄰。成像感測器1210更包含一選擇性塗層(例如，拜耳濾光片類型(或其類似)的彩色濾光片塗層)使立體攝影機裝置1200能擷取彩色影像。
立體攝影機裝置1200包含一支元件1280及一外殼1290，二者與立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)的支撐元件180及外殼190具有相同的性質及功能。須理解的是，支撐元件1280以及外殼1290可被設置成不同於圖12、13所示之組態。例如支撐元件1280以及外殼1290兩者可不同於圖12之組態，由數個組件組成，，其中支撐元件1280以及外殼1290在成像感測器1210的頂部表面處平面上一致接合。
三維位置資訊可自包含於立體攝影機裝置1200中任何成對的成像系統獲得。在實施例中，由成像物鏡1221以及影像區域1211所形成的成像系統相同於由成像物鏡1222以及影像區域1212所形成的成像系統。由於此等兩個成像系統構成立體攝影機裝置1200中具有最大可能間距的成對成像系統，因此可有利地提供三維位置資訊。在另一實施例中，由成像物鏡1223以及影像區域1213所形成的成像系統不同於包含成像物鏡1221以及1222的成像系統。此實施例可經組態後，以具有成像物鏡1221以及 1222的成像系統提供三維位置資訊，同時使用具有成像物鏡1223的成像系統擷取不同性質的影像。在某些實施例中，由成像物鏡1223以及影像區域1213所形成的成像系統經組態後，可記錄具有不同於由立體攝影機裝置1200中的其他兩個成像系統所記錄的影像，其視野範圍、影像大小、長寬比、放大率、像差、亮度、光譜性質及(或)焦點。由成像物鏡1223以及影像區域1213所形成的成像系統可具有自動聚焦及/或自動曝光能力。
圖14以及圖15分別以正視圖以及俯視平面圖將改良的立體攝影機裝置1200(圖12以及圖13)表示為立體攝影機裝置1400。在立體攝影機裝置1400中，立體攝影機裝置1200(圖12以及圖13)的選擇性塗層1230替換為非均質塗層1440。非均質塗層1440包含分別在影像區域1211、1212以及1213上的可選塗層1441、1442及1443，以及分別在隔片部分1215以及1216上的光吸收塗層1445及1446。在一些實施例中，選擇性塗層1441、1442以及1443，其中的一或多者為彩色濾光片塗層(如拜耳濾光片)，使立體攝影機裝置1200中的成像系統中的一或多者能擷取彩色影像。光吸收塗層1445以及1446具有相同於圖5中所說明的立體攝影機裝置500的光吸收塗層545的性質及功能，並依此使立體攝影機裝置1400提供優於立體攝影機裝置1200的增強效能。
圖16及圖17分別以正視圖及俯視平面圖以立體攝影機裝置1600表示具有單色以及彩色成像系統組合的立體攝影機裝置1400。立體攝影機裝置1600與圖14、15之立體攝影機裝置1400之不同之處，僅在於成像感測器1210的非均質塗層。立體攝影機裝置1600包含非均質塗層1640，其更包含影像區域1213上的彩色濾光片1643，該彩色濾光片可經由成像物鏡1223、彩色濾光片1643以及影像區域1213組成之成像系統擷取彩色影像。非均質塗層1640更具有分別在隔片部分1215以及1216上的光吸收塗層1645以及1646，以及影像區域1221以及1212上的選擇性塗層1641以及1642。
在實施例中，選擇性塗層1641以及1642經組態後，可使分別具有物鏡1221以及1222的兩個成像系統，在成像感測器1210的最高解析度下擷取單色影像。如此功能可在(例如)省略可選塗層1641以及1642下達成。在此組態中，使用包含成像物鏡1221以及1222的單色成對成像系統可以最高品質提供三維位置資訊，同時由包含成像物鏡1223的成像系統記錄彩色影像。在某些實施例中，立體攝影機裝置1600可省略光吸收塗層1645及1646以及(視情況)隔片部分1215及1216。立體攝影機裝置1600的此等實施例仍可經組態，以較高解析度的單色影像同時擷取彩色影像以及提供三維位置資訊。可實施如併入封閉罩殼1290與成像感測器1210(如其在圖16中所組態)之間的間隙的實際障壁之其他方法，其他方法，以減少個別成像系統之間的干擾及/或雜散光傳播。或者，成像系統，尤其是成像物鏡1221、1222以及1223可經設計成在不具有減少串擾及/或雜散光問題的任何額外特徵情況下，產生具有特定用途所需品質的影像。
圖18說明利用立體攝影機裝置1820的系統1800。立體攝影機裝置1820可為(例如)立體攝影機裝置100(圖1以及圖2)、300(圖3)、500(圖5以及圖6)、700(圖7)、800(圖8以及圖9)、1000(圖10)、1100(圖11)、1200(圖12以及圖13)、1400(圖14以及圖15)以及1600(圖16以及圖17)中任一者。立體攝影機裝置1820可併入至攝影機系統1810中。攝影機系統1810包含一微處理器1840，其經由內部通信介面1830與立體攝影機裝置1820連接。微處理器1840亦經由外部通信介面1850與接收端1890連接。接收端1890可為(例如)個人、遠端電腦或單獨的顯示器。外部通信介面1850可包含(例如)顯示器、有線通信埠(例如，USB、乙太網路或FireWire)、無線通信埠(例如，Wi-Fi、藍芽或蜂巢式服務)、聲訊警告以及觸覺回饋中任一或多者。
攝影機系統1810包含可選電源供應器1860。在無可選電源供應器1860的實施例中，外部(若干)源將電力供應至攝 影機系統1810。攝影機系統1810更包含選擇性外殼1880；例如，用於環境保護攝影機系統1810的組件的攝影機主體或箱體。選擇性外殼1880具有允許立體攝影機裝置1820對選擇性外殼1880外部的場景成像的開口(圖18中未繪示)。攝影機系統1810可為蜂巢式電話、智慧型手機、電腦、膝上型電腦、個人數位助理(PDA)、監督系統或僅攝影機系統，且在一些實施例中，攝影機系統1810包含圖18中未繪示及(或)執行不同於擷取立體影像捕獲的相關功能。在例示性實施例中，攝影機系統1810為智慧型手機，微處理器1840為智慧型手機的唯一機載微處理器，且外部通信介面1850為智慧型電話的主要外部通信介面，其包含(例如)顯示器、藍芽通信、Wi-Fi及/或迷你或微型USB。立體攝影機裝置1820經組態於智慧型手機內，並利用智慧型手機的現存微處理器及其外部通信介面。
微處理器1840以及外部通信介面1850可經組態，使接收端1890可控制攝影機系統1810的部份或全部功能。類似地，在實施例中，微處理器1840以及內部通信介面1830可經組態使微處理器1840控制由立體攝影機裝置1820所執行的影像擷取。控制功能包含(但不限於)影像捕獲速率、曝光時間、按需(On-Demand)影像擷取。在另一實施例中，內部通信介面1830經組態後為單向通信介面，僅能自立體攝影機裝置1820讀出影像後該影像傳送至微處理器1840。在此實施例中，立體攝影機裝置1820可經預先組態，當由選擇性電源供應器1860或外部電源供應供電時，以一特定速率擷取影像。
在一些實施例中，微處理器1840能夠處理並儲存由立體攝影機裝置1820所擷取的影像。舉例而言，微處理器1840可處理由立體攝影機裝置1820所擷取的影像，以判定三維資訊。微處理器1840可進一步處理三維資訊，以偵測場景中的某些物件的存在，並經由外部通信介面1850將發現傳達至接收端1890，所述物件包含(但不限於)移動物件、某一大小或色彩的物件或處於自特定位置某一距離內的物件。偵測到場景中的某一物件可 使微處理器1840發起一要求，經由內部通信介面1830發送至立體攝影機裝置1820，以擷取額外影像。在替代性實施例中，攝影機系統1810包含單獨的處理器以及記憶體而非微處理器1840。
本文揭露立體攝影機裝置的組態可用以生產其他類型的攝影機裝置，該攝影機裝置中數個個別成像系統共用單一成像感測器。舉例而言，圖10的立體攝影機裝置1000形成能夠同時擷取彩色影像及單色影像，且可用於與三維成像無關的應用中。本發明所揭露的立體攝影機裝置任一者，可具有擷取影像內容之不同成像物鏡，該影像內容包含(例如)不同視野、影像大小、亮度以及像差性質。此情況具體說明於(例如)圖12以及圖13的立體攝影機裝置1200中。此等立體攝影機裝置可用於以不同放大率擷取同一場景的影像，從而擷取寬視野影像以及較窄視野影像，以提供局部場景區域中的較小細節。
特徵組合
可在不脫離本揭露內容範疇的情況下，以各種方式組合上述說明與下述請求內容之特徵。舉例而言，本文中所描述的一個攝影機裝置/系統的特徵可相互併有或交換本文中所描述的另一攝影機裝置/系統的特徵。以下實例說明上文所描述的實施例的可能非限制性組合。應瞭解的是，在不脫離本發明的精神以及範疇的情況下，可對本文中的裝置、系統以及方法作出許多其他改變及修改：
(A)一種攝影機裝置，其包含單一成像感測器以及與該單一成像感測器關聯的多個成像物鏡，該單一成像感測器包含於該單一成像感測器內的多個專用影像區域，各該專用影像區域一一對應於各該成像物鏡。
(B)如(A)所述之裝置，該單一成像感測器具有一隔片部份，於至少兩個該專用影像區域之間。
(C)如(B)所述之裝置，該隔片部分可包含光吸收材料，減少自該專用影像區域之其中特定一者之光到達分別與不同特定成像物鏡相關聯的特定專用影像區域。
(D)如(A)至(C)所述之攝影機裝置，該成像感測器更具有一非均質塗層，其位於自該多個成像物鏡入射之光之表面上。
(E)如(D)所述之攝影機裝置，該非均質塗層可經組態，使該多個專用影像區域中至少二者具有彼此不同的塗層性質。
(F)如(A)至(E)所述之攝影機裝置中，該多個成像物鏡包含至少兩個成像物鏡。
(G)如(A)至(F)所述之攝影機裝置，其經組態後，在垂直於該單一成像感測器的平面觀察時，以一光吸收隔片部分將該多個專用影像區域彼此分離。
(H)如(A)以及(G)所述之攝影機裝置中，該至少二個成像物鏡可彼此相同。
(I)如(A)至(H)所述之攝影機裝置，該多個成像物鏡可包含至少四個成像物鏡。
(J)如(I)所述之攝影機裝置，其經組態後，在垂直於該單一成像感測器的平面觀察時，該至少四個成像物鏡形成矩形形狀。
(K)如(I)以及(J)所述之攝影機裝置，該至少四個成像物鏡可彼此相同。
(L)如(J)以及(K)所述之攝影機裝置，在垂直於該單一成像感測器的平面觀察時，以一光吸收隔片部分將該多個影像區域彼此分離。
(M)如(A)至(H)所述之攝影機裝置，該多個成像物鏡可包含至少三個成像物鏡，該三個成像物鏡沿該單一成像感測器成線性配置。
(N)如(M)所表示的攝影機裝置之至少三個成像物鏡，位於中心之成像物鏡不同於位於外部之二個成像物鏡。
(O)如(M)以及(N)所述之攝影機裝置，該專用影像區域可擷取彩色影像，並對應於該至少三個成像物鏡中位於 中心之成像物鏡。
(P)如(O)所述之攝影機裝置中，該專用影像區域可擷取單色影像，並對應於該至少三個成像物鏡中位於外部之二個成像物鏡。
(Q)如(C)、(G)以及(L)所述之攝影機裝置，該光吸收隔片部分包含一光吸收塗層。
(R)如(Q)所述之攝影機裝置，更包含一結構元件，其與該光吸收塗層共同增加該光吸收塗層吸收的光量。
(S)如(A)至(R)所表示的攝影機裝置，具有一非均質塗層，例如，彩色濾光片、單色塗層、未經塗佈部分以及光吸收塗層中的任一或多者。
(T)如(S)所述之攝影機裝置，該彩色濾光片包含一RGB像素陣列。
(U)如(A)至(T)所述之攝影機裝置，該單一成像感測器包含CCD陣列或CMOS陣列之至少一者。
(V)如(A)至(U)所述之攝影機裝置，該多個成像物鏡具有一或多個光學元件。
(W)如(V)所述之攝影機裝置中，該一或多個光學元件包含透鏡、光圈、濾光片及(或)晶圓級透鏡堆疊。
(X)如(A)至(W)所述之攝影機裝置，具有一結構元件，將該多個成像物鏡附接至該單一成像感測器。
(Y)如(X)所述之攝影機裝置，該結構元件包含一外殼，至少能部分封圍該多個成像物鏡及該單一成像感測器。
(Z)如(X)以及(Y)所述之攝影機裝置，該結構元件包含一材料，其能阻擋光自該結構元件外部到達該單一成像感測器。
(AA)如(X)至(Z)所述之攝影機裝置，該外殼包含至少一支撐元件，其與該單一成像感測器之底部整合。
(AB)如(A)至(AA)所述之攝影機裝置，其經組態後，該單一成像感測器能記錄由各該成像物鏡所形成的影像。
(AC)如(A)至(AB)所述之攝影機裝置，更包含一微處理器與該單一成像感測器連接。
100‧‧‧立體攝影機裝置/成像系統
110‧‧‧成像感測器
111、112‧‧‧影像區域
115‧‧‧隔片部分
121、122‧‧‧成像物鏡
130‧‧‧選擇性塗層
180‧‧‧支撐元件
190‧‧‧外殼

Claims (23)

  1. 一種攝影機裝置，其包括：一單一成像感測器；多個成像物鏡，其與該單一成像感測器關聯；以及多個專用影像區域於該單一成像感測器內，各該專用影像區域一一對應於各該成像物鏡，使該單一成像感測器能記錄由各該成像物鏡所形成的影像，其中從與來自該多個成像物鏡的光所入射之該單一成像感測器的平面垂直之一方向觀察，該多個專用影像區域被以一光吸收隔片部分彼此分離，其中該光吸收隔片部分包括一光吸收塗層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該光吸收隔片部分包括光吸收材料，減少自該專用影像區域之其中特定一者之光到達分別與不同特定成像物鏡相關聯的特定專用影像區域。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，該成像感測器更具有一非均質塗層，其位於自該多個成像物鏡入射之光之表面上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之攝影機裝置，該非均質塗層可經組態，使該多個專用影像區域中至少二者具有彼此不同的塗層性質。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之攝影機裝置，其中該非均質塗層包含彩色濾光片、單色塗層、未經塗佈部分以及光吸收塗層中的任一或多者。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之攝影機裝置，其中該彩色濾光片包括一RGB像素陣列。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該單一成像感測器為一數位成像感測器，其包括CCD陣列以及CMOS陣列之至少一者。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該多個成像物鏡中的每一者具有一或多個光學元件。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之攝影機裝置，其中該一或多個光學元件包含透鏡、光圈、濾光片及(或)晶圓級透鏡堆疊。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，具有一結構元件，將該多個成像物鏡附接至該單一成像感測器。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之攝影機裝置，其中該結構元件包括一外殼，至少能部分封圍該多個成像物鏡及該單一成像感測器。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之攝影機裝置，其中該外殼包含一材料，其能阻擋光自該結構元件外部到達該單一成像感測器。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之攝影機裝置，該外殼包含至少一支撐元件，其以一體成形的方式形成於該單一成像感測器之一底部。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該多個成像物鏡之至少二個可彼此相同。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該多個成像物鏡包含至少四個成像物鏡，其中當從該方向觀察時，該至 少四個成像物鏡形成矩形形狀，並以該光吸收隔片部分將該多個影像區域各自彼此分離。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其更包含一結構元件，其與該光吸收隔片部分共同增加該光吸收隔片部分吸收的光量。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之攝影機裝置，其中該至少四個成像物鏡彼此相同。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，其中該多個成像物鏡可包含至少三個成像物鏡，該至少三個成像物鏡沿該單一成像感測器成線性配置。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之攝影機裝置，位於該至少三個成像物鏡中心之成像物鏡不同於位於外部之二個成像物鏡。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之攝影機裝置，更包括一非均質塗層。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之攝影機裝置，其中該非均質塗層具有一彩色濾光片位於一影像區域上，該影像區域對應於該至少三個成像物鏡中位於中心之成像物鏡，以及對應於該至少三個成像物鏡中位於外部之二個成像物鏡上之影像區域，不具有塗層或僅具單色塗層。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之攝影機裝置，更包括一非均質塗層，該具有一彩色濾光片位於一影像區域上，該影像區域對應於該至少三個成像物鏡中位於中心之成像物鏡，以及對應於該至少三個成像物鏡中位於外部之二個成像物鏡上之影像區域，不具有塗層或僅具單色塗層。
  23. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機裝置，更包括一微處理器與該單一成像感測器連接。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150010230A (ko) * 2013-07-18 2015-01-28 삼성전자주식회사 단일 필터를 이용하여 대상체의 컬러 영상 및 깊이 영상을 생성하는 방법 및 장치.
JP7057071B2 (ja) * 2017-06-29 2022-04-19 キヤノン株式会社 液体吐出モジュール
US10192089B1 (en) 2017-07-25 2019-01-29 Honeywell International Inc. Systems and methods for authentication of consumer products
US11189087B2 (en) * 2017-08-15 2021-11-30 True Hair Llc Method for generating a 3D digital model, used in hairpiece manufacturing
US20220311938A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Qualcomm Incorporated Image capture with expanded field of view

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
US20040095502A1 (en) * 2001-02-28 2004-05-20 Reinhard Losehand Digital camera with a light-sensitive sensor
US7154547B2 (en) * 2001-07-13 2006-12-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state image sensor having control cells for developing signals for image-shooting control under poor illumination
US20100002313A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Jacques Duparre Method and apparatus providing singlet wafer lens system with field flattener
US20110080487A1 (en) * 2008-05-20 2011-04-07 Pelican Imaging Corporation Capturing and processing of images using monolithic camera array with heterogeneous imagers
TW201126245A (en) * 2009-09-24 2011-08-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
WO2011103603A2 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 Geoffrey Louis Barrows Low profile camera and vision sensor
US20130215238A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Sony Corporation Imaging apparatus and image sensor array

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7643055B2 (en) * 2003-04-25 2010-01-05 Aptina Imaging Corporation Motion detecting camera system
JP3955002B2 (ja) * 2003-09-09 2007-08-08 三洋電機株式会社 映像表示装置
KR101313740B1 (ko) * 2007-10-08 2013-10-15 주식회사 스테레오피아 원소스 멀티유즈 스테레오 카메라 및 스테레오 영상 컨텐츠제작방법
CN101482693A (zh) * 2008-12-01 2009-07-15 深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司 单传感器并列式立体图像拍摄方法及装置
KR101070591B1 (ko) 2009-06-25 2011-10-06 (주)실리콘화일 듀얼 스테레오 카메라를 구비한 거리 측정 장치
KR20110000848A (ko) 2009-06-29 2011-01-06 (주)실리콘화일 3차원 거리정보 및 영상 획득 장치
GB0912970D0 (en) 2009-07-27 2009-09-02 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera
EP2502115A4 (en) 2009-11-20 2013-11-06 Pelican Imaging Corp RECORDING AND PROCESSING IMAGES THROUGH A MONOLITHIC CAMERA ARRAY WITH HETEROGENIC IMAGE CONVERTER
KR101082047B1 (ko) * 2010-06-30 2011-11-10 엘지이노텍 주식회사 엑스 프리즘을 이용한 3차원 카메라 모듈 및 그 이용방법
US9532033B2 (en) * 2010-11-29 2016-12-27 Nikon Corporation Image sensor and imaging device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040095502A1 (en) * 2001-02-28 2004-05-20 Reinhard Losehand Digital camera with a light-sensitive sensor
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
US7154547B2 (en) * 2001-07-13 2006-12-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state image sensor having control cells for developing signals for image-shooting control under poor illumination
US20110080487A1 (en) * 2008-05-20 2011-04-07 Pelican Imaging Corporation Capturing and processing of images using monolithic camera array with heterogeneous imagers
US20100002313A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Jacques Duparre Method and apparatus providing singlet wafer lens system with field flattener
TW201126245A (en) * 2009-09-24 2011-08-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
WO2011103603A2 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 Geoffrey Louis Barrows Low profile camera and vision sensor
US20130215238A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Sony Corporation Imaging apparatus and image sensor array

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