TWI583856B - 便利貼地磚 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種地磚領域技術,尤其是指一種便利貼地磚。
石塑地磚,又稱石塑地板,學名PVC片材地板,是一種高品質、高科技新型地面裝飾材料,採用天然的大理石粉構成高密度、高纖維網狀結構的堅實基層,表面覆以超強耐磨的高分子PVC耐磨層,經上百道工序加工而成。產品紋路逼真美觀,超強耐磨,表面光亮而不滑。
為了便於地磚能夠重複粘貼,目前地磚的主要結構包括有便利貼層、底料層以及面料層,該便利貼層、底料層和面料層由下往上依次疊設在一起。便利貼層通常為熱熔膠材質,而底料層通常含有塑化劑,在地磚的過程中,底料層的塑化劑通常會析出而與熱熔膠產生反應,使得便利貼層的粘度增大,無法實現重複粘貼,不具便利性。為阻止塑化劑析出,目前的做法是在底料層和便利貼層之間設置吸收層,利用吸收層阻隔塑化劑與熱熔膠發生反應,從而實現便利貼功能,然而,這種方式不但使得產品的結構和製程變得複雜,不便於批量化生產,並且成本高,不利於經濟效益的提高。
有鑑於此,本發明針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種便利貼地磚,其具備便利貼功能,並且製程和結構簡單,成本低。
為實現上述目的,本發明包括有:
一種便利貼地磚,包括有便利貼層、底料層以及面料層;該便利貼層、底料層和面料層由下往上依次疊設在一起,該底料層由聚氯乙烯(PVC)、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE、PEG和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑30~50份,安定劑0.5~2份,CPE 0.5~5份,PEG 0.5~5份,吸收劑0.5~15份。
進一步,所述塑化劑為DINP和DOTP中的至少一種。
進一步,所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。
進一步,所述吸收劑的顆粒度為50nm~500nm。
進一步,所述吸收劑為碳酸鹽、層狀矽酸鹽和氧化物中的至少一種。
進一步,所述碳酸鹽為碳酸鈣,層狀矽酸鹽為有機蒙脫土,氧化物為二氧化矽。
進一步,所述便利貼層為熱熔膠。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術特徵可知:
通過添加抗析出劑,PEG兩端的羥基和CPE可以與PVC的氯、氧等電負度大的元素以及塑化劑分子產生氫鍵或分子間作用力,利用分子間作用力拉住PVC和塑化劑,從而避免塑化劑析出,同時利用吸附劑可吸附塑化劑分子,防止塑化劑分子析出,便利貼層不會與底料層發生反應,實現很好的便利貼功能,無需增設吸收層,使得產品的結構和製程簡單化,便於批量化生產,並有效降低成本,利於經濟效益的提高。
為更清楚地闡述本發明的結構特徵和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本發明進行詳細說明。
請參照第一圖所示,其顯示出了本發明之較佳實施例的具體結構,包括有便利貼層(10)、底料層(20)以及面料層(30)。
所述便利貼層(10)為熱熔膠,該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層包括有大底層(21)和中底層(22),該中底層疊於大底層上,該底料層(20)由PVC(聚氯乙烯)、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑30~50份,安定劑0.5~2份,CPE 0.5~5份,PEG 0.5~5份,吸收劑0.5~15份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。PEG兩端的羥基和CPE可以與PVC的氯、氧等電負度大的元素以及塑化劑分子產生氫鍵或分子間作用力,利用分子間作用力拉住PVC和塑化劑,從而避免塑化劑析出。所述吸附劑可吸附塑化劑分子,防止塑化劑分子析出,所述吸收劑的顆粒度為50nm~500nm,所述吸收劑為碳酸鹽、層狀矽酸鹽和氧化物中的至少一種,所述碳酸鹽為碳酸鈣,層狀矽酸鹽為有機蒙脫土,氧化物為二氧化矽。
抗析出劑在製作時,將CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑均勻混合在一起即可,而在底料層(20)之材料的製作的過程中,將抗析出劑添加到PVC、塑化劑和安定劑中混合均勻即可,底料層(20)之材料的製作方法為現有技術,在此對底料層(20)之材料的製作方法不作詳細敘述。底料層(20)的材料製作好後,即可用於製作便利貼地磚,便利貼地磚的具體步驟為現有技術,在此對便利貼地磚的製作方法不作詳細敘述。
下面用具體實施例對本發明進行說明。
實施例一:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑30份,安定劑0.5份,CPE 0.5份,PEG 0.5份,吸收劑0.5份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為50nm,所述吸收劑為碳酸鹽,所述碳酸鹽為碳酸鈣。
實施例二:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑50份,安定劑1份,CPE 1份,PEG 2份,吸收劑5份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為500nm,所述吸收劑為層狀矽酸鹽,所述層狀矽酸鹽為有機蒙脫土。
實施例三:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑32份,安定劑1.2份,CPE 2份,PEG 1份,吸收劑7份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為100nm,所述吸收劑為氧化物,所述氧化物為二氧化矽。
實施例四:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑34份,安定劑1.3份,CPE 4份,PEG 3份,吸收劑7份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為200nm,所述吸收劑為碳酸鹽和層狀矽酸鹽,所述碳酸鹽為碳酸鈣,層狀矽酸鹽為有機蒙脫土。
實施例五:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑37份,安定劑0.9份,CPE 3份,PEG 4份,吸收劑8份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為300nm,所述吸收劑為碳酸鹽和氧化物,所述碳酸鹽為碳酸鈣,氧化物為二氧化矽。
實施例六:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑41份,安定劑0.7份,CPE 2.6份,PEG 3.5份,吸收劑10份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為400nm,所述吸收劑為層狀矽酸鹽和氧化物,所述層狀矽酸鹽為有機蒙脫土,氧化物為二氧化矽。
實施例七:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑43份,安定劑1.6份,CPE 3.3份,PEG 4.3份,吸收劑11份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為250nm,所述吸收劑為層狀矽酸鹽,所述層狀矽酸鹽為有機蒙脫土。
實施例八:
該便利貼層(10)、底料層(20)和面料層(30)由下往上依次疊設在一起,該底料層(20)由PVC、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由CPE(氯化聚乙烯)、PEG(聚乙二醇)和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:PVC 100份,塑化劑45份,安定劑1.8份,CPE 4.5份,PEG 3.2份,吸收劑15份。所述塑化劑為DINP(鄰苯二甲酸二異壬酯)和DOTP(對苯二甲酸二辛酯)中的至少一種。所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。所述吸收劑的顆粒度為450nm,所述吸收劑為碳酸鹽、層狀矽酸鹽和氧化物,所述碳酸鹽為碳酸鈣,層狀矽酸鹽為有機蒙脫土,氧化物為二氧化矽。
下面對前述各個實施例製得的便利貼地磚進行抗析出測試,測試標準依照GBT20499-2006進行,具體的測試結果如下表所示:
<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="_0003"><TBODY><tr><td><img wi="113" he="77" file="02_image001.gif" img-format="jpg"></img> 比較項目 實施例 </td><td> 塑化劑 含量 </td><td> 初始遷移率(%) </td><td> 添加抗析出劑後遷移率(%) </td></tr><tr><td> 純水 50C </td><td> 95乙醇 50C </td><td> 純水50C </td><td> 95%乙醇 50C </td></tr><tr><td> 1 </td><td> DINP 30 </td><td> 0.05 </td><td> 5.5 </td><td> 0.028 </td><td> 2.4 </td></tr><tr><td> DOTP 30 </td><td> 0.04 </td><td> 4.4 </td><td> 0.008 </td><td> 1.1 </td></tr><tr><td> 2 </td><td> DINP 50 </td><td> 0.06 </td><td> 5.6 </td><td> 0.03 </td><td> 2.5 </td></tr><tr><td> DOTP 50 </td><td> 0.03 </td><td> 4.6 </td><td> 0.01 </td><td> 1.2 </td></tr><tr><td> 3 </td><td> DINP 32 </td><td> 0.05 </td><td> 5.3 </td><td> 0.02 </td><td> 2.4 </td></tr><tr><td> DOTP 32 </td><td> 0.03 </td><td> 4.2 </td><td> 0.007 </td><td> 1.25 </td></tr><tr><td> 4 </td><td> DINP 34 </td><td> 0.047 </td><td> 5.5 </td><td> 0.028 </td><td> 2.6 </td></tr><tr><td> DOTP 34 </td><td> 0.036 </td><td> 4.4 </td><td> 0.013 </td><td> 1.4 </td></tr><tr><td> 5 </td><td> DINP 37 </td><td> 0.065 </td><td> 5.7 </td><td> 0.029 </td><td> 2.4 </td></tr><tr><td> DOTP 37 </td><td> 0.037 </td><td> 4.8 </td><td> 0.014 </td><td> 1.3 </td></tr><tr><td> 6 </td><td> DINP 41 </td><td> 0.07 </td><td> 5.8 </td><td> 0.03 </td><td> 2.6 </td></tr><tr><td> DOTP 41 </td><td> 0.04 </td><td> 4.9 </td><td> 0.02 </td><td> 1.4 </td></tr><tr><td> 7 </td><td> DINP 43 </td><td> 0.064 </td><td> 5.6 </td><td> 0.022 </td><td> 2.5 </td></tr><tr><td> DOTP 43 </td><td> 0.042 </td><td> 4.8 </td><td> 0.013 </td><td> 1.3 </td></tr><tr><td> 8 </td><td> DINP 45 </td><td> 0.055 </td><td> 5.4 </td><td> 0.025 </td><td> 2.4 </td></tr><tr><td> DOTP 45 </td><td> 0.028 </td><td> 4.3 </td><td> 0.009 </td><td> 1.1 </td></tr></TBODY></TABLE>
由上表可見,通過在底料層(20)添加抗析出劑後,遷移率大大降低,達到了很好的抗析出效果,使得便利貼層(10)保持原有的特性,從而使得產品具備很好的便利性。
本發明的設計重點在於:通過添加抗析出劑,PEG兩端的羥基和CPE可以與PVC的氯、氧等電負度大的元素以及塑化劑分子產生氫鍵或分子間作用力,利用分子間作用力拉住PVC和塑化劑,從而避免塑化劑析出,同時利用吸附劑可吸附塑化劑分子,防止塑化劑分子析出,便利貼層不會與底料層發生反應,實現很好的便利貼功能,無需增設吸收層,使得產品的結構和製程簡單化,便於批量化生產,並有效降低成本,利於經濟效益的提高。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,並非對本發明的技術範圍作任何限制,故凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明涵蓋的範圍內。
(10) 便利貼層 (20) 底料層 (21) 大底層 (22) 中底層 (30) 面料層
[第一圖]係為本發明之較佳實施例的結構剖視示意圖。
(10)‧‧‧便利貼層
(20)‧‧‧底料層
(21)‧‧‧大底層
(22)‧‧‧中底層
(30)‧‧‧面料層
Claims (7)
- 一種便利貼地磚,包括有便利貼層、底料層以及面料層;該便利貼層、底料層和面料層由下往上依次疊設在一起,其中,該底料層由聚氯乙烯、塑化劑、安定劑和抗析出劑組成,抗析出劑由氯化聚乙烯、聚乙二醇和吸收劑組成,並且以上各原料的重量份為:聚氯乙烯100份,塑化劑介於30份至50份,安定劑介於0.5份至2份,氯化聚乙烯介於0.5份至5份,聚乙二醇介於0.5份至5份,吸收劑介於0.5份至15份。
- 如申請專利範圍第1項所述之便利貼地磚,其中,所述塑化劑為鄰苯二甲酸二異壬酯和對苯二甲酸二辛酯中的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之便利貼地磚,其中,所述安定劑為硬脂酸鈣和硬脂酸鋅中的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之便利貼地磚,其中,所述吸收劑的顆粒度為50奈米至500奈米之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之便利貼地磚,其中,所述吸收劑為碳酸鹽、層狀矽酸鹽和氧化物中的至少一種。
- 如申請專利範圍第5項所述之便利貼地磚,其中,所述碳酸鹽為碳酸鈣,層狀矽酸鹽為有機蒙脫土,氧化物為二氧化矽。
- 如申請專利範圍第1項所述之便利貼地磚,其中,所述便利貼層為熱熔膠。
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TWM506172U (zh) * | 2015-03-11 | 2015-08-01 | M J Internat Flooring And Interior Products Inc | 非聚氯乙烯地磚 |
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