TWI583496B - 化學機械研磨修整器之尖點檢測方法及裝置 - Google Patents

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Description

化學機械研磨修整器之尖點檢測方法及裝置
本發明係關於一種化學機械研磨修整器之檢點檢測方法及裝置，尤指一種可提供藉由染色方式以檢測化學機械研磨修整器中具有一特定突出高度之研磨顆粒。
化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)係為各種產業中常見之研磨製程。利用化學研磨製程可研磨各種物品的表面，包括陶瓷、矽、玻璃、石英、或金屬的晶片等。此外，隨著積體電路發展迅速，因化學機械研磨可達到大面積平坦化之目的，故為半導體製程中常見的晶圓平坦化技術之一。
在半導體之化學機械研磨過程中，係利用研磨墊(即為拋光墊)對晶圓(或其它半導體元件)接觸，並視需要搭配使用研磨液，使研磨墊透過化學反應與物理機械利以移除晶圓表面之雜質或不平坦結構；當研磨墊使用一定時間後，由於研磨過程所產生的研磨屑積滯於研磨墊之表面 而造成研磨效果及效率降低，因此，可利用修整器(conditioner)對研磨墊表面磨修，使研磨墊之表面再度粗糙化，並維持在最佳的研磨狀態。圖1係為一般化學機械研磨設備之示意圖，包括：一拋光墊11、一化學機械研磨修整器12及一晶圓13，其中，拋光墊11設置於一旋轉平台10上，晶圓13固定於一晶圓載具14，研磨漿透過一噴嘴15提供於化學機械研磨設備中，使拋光墊11可隨著旋轉平台10旋轉並對設置於上方的晶圓13進行研磨加工，且同時使化學機械研磨修整器12對拋光墊11進行修整，以維持拋光墊11的研磨效果及使用壽命。
然而，在化學機械研磨加工的過程中，由於化學機械研磨修整器表面常常會存有少數具有一特定突出高度之研磨顆粒，而這些具有該特定突出高度之研磨顆粒將會影響修整器對拋光墊的修整效果或造成拋光墊刮傷破壞，進而破壞化學機械。研磨加工的整體研磨效能，因此有必要對修整器實施一檢測步驟以確保後續使用能得到預期的研磨效果。習知檢查拋光墊修整器是否具有該特定突出高度之研磨顆粒的作法大多採用人工以光學顯微鏡(OM)進行視覺觀察，一旦發現有該特定突出高度之研磨顆粒，便利用例如油性筆之標記手段將該位置圈出再拍照，最後再由人工比對研磨前後照片以標示出具有該特定突出高度之研磨顆粒的正確位置。
已知技術中，如中華民國公告專利第524729號，係揭示一種化學機械研磨機之梳理器，包括：一梳理 器基底；一第一導電層及一第二導電層分別配置在上述梳理器基底內，且上述第一導電層及上述第二導電層是被絕緣隔離；複數個鑽石嵌入上述第一導電層及上述第二導電層；以及一接合層配置在上述梳理器基底上，用以固定上述鑽石；其中，上述第一導電層及上述第二導電層，用以檢測當上述鑽石脫落而有導電物質進入上述鑽石之先前固定位置時，而造成上述第一導電層及上述第二導電層短路，以檢測出上述鑽石脫落。
此外，另一中華民國公開專利第2011111101A1號，係揭示一種提供評估及/或提高化學機械研磨(CMP)墊修整器性能的方法及系統。在一方面中，舉例而言，一種識別一CMP墊修整器中之過度侵蝕性超研磨顆粒的方法可包括：將一具有複數個超研磨顆粒之CMP墊修整器定置於一指示基板上，以使該CMP墊修整器之複數個超研磨顆粒之至少一部分接觸該指示基板，及在一第一方向上移動該CMP墊修整器經過該指示基板，以使該複數個超研磨顆粒之該部分在該基板上產生一第一標記圖案，其中該第一標記圖案自該複數個超研磨顆粒中識別複數個工作超研磨顆粒。
然而，上述之化學機械研磨修整器中，其係藉由電流短路或基板刮痕以判定出修整器上所掉落或突出的研磨顆粒。因此，目前急需發展出一種化學機械研磨修整器之尖點檢測方法及裝置，其除了可以檢測判定化學機械研磨修整器上是否存在有一特定突出高度之研磨顆粒，並 可將具有該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
本發明之主要目的係在提供一種化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，用以檢測判定化學機械研磨修整器上是否存在有一特定突出高度之研磨顆粒，並可將該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，以達到化學機械研磨修整器之表面平坦化，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
為達成上述目的，本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其步驟包括：提供一染色裝置，包括一染色層；提供一化學機械研磨修整器，其含有一基板、一結合層、及複數個研磨顆粒，該些研磨顆粒藉由該結合層以固定於該基板上；將該化學機械研磨修整器之該些研磨顆粒朝向該染色裝置，並提供一向下作用力使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層；以及將該化學機械研磨修整器與該染色裝置進行分離，使具有一特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒即可判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
不同於習知化學機械研磨修整器之尖點檢測方式，主要都是直接將修整器對拋光墊進行研磨測試，或是以 人工方式針對修整器全部面積進行檢查之作業型態，習知作法既耗費精力又花時間且檢測結果仍存有疑慮。另一方面，化學機械研磨修整器上若存在有該特定突出高度之研磨顆粒，除了會造成該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞之外，同時也會因為整個研磨加工集中於少數具有該特定突出高度之研磨顆粒，造成化學機械研磨修整器上大部分低於該特定突出高度之研磨顆粒無法接觸於拋光墊以進行修整，使得修整器的使用壽命大幅縮短及研磨效能大幅衰退。因此，於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，將可以提供藉由提供染色方式以標示及檢測具有該特定突出高度之研磨顆粒，並可將該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該染色層可以對化學機械研磨修整器上具有一特定突出高度之研磨顆粒進行染色，以標示及檢測具有該特定突出高度之研磨顆粒，該染色層之組成物可依據使用者的檢測需求或檢測方式而任意變化，因此，只要是能夠對具有該特定突出高度之研磨顆粒進行染色或標示的任何染色層組成物或任何染色層顏色均可以被認定為本發明之範疇內。於前述本發明之該染色層之組成可為一粉末染色層、一油墨染色層、或一螢光染色層，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該粉末染色層為一複寫紙。於本發明之該染色層或 該染色研磨顆粒之顏色可為黑色、紅色、藍色、或各種螢光色，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該染色層及該染色研磨顆粒為黑色。此外，於本發明之化學機械研磨修整器之檢測方法中，該染色裝置中更包括含有一染色平台，用以提供該染色層維持一平坦表面。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，將該化學機械研磨修整器可藉由一向下作用力使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層，使具有一特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒，且將該染色研磨顆粒即可判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷，其中，該向下作用力之作用方式或移動方式可以依據使用者的檢測需求或檢測方式而任意變化，因此，只要是能夠對使具有該特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒的任何向下作用力均可以被認定為本發明之範疇內。於前述本發明之向下作用力之作用方式可以為該化學機械研磨修整器之本身重量所形成之重力，或者，該向下作用力可以為施加一額外下壓重力於該化學機械研磨修整器，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該向下作用力之作用方式可以為該化學機械研磨修整器之本身重量所形成之重力。於前述本發明之向下作用力之移動方式可以為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一定點位置上施加壓力，或者，該向下作用力之移動方式可以為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一非固定位置上施加壓力，其中，該非固定位置可代表該化學機械研磨修整器於 該染色層上方以一旋轉方向移動、一直線方向移動、或複數個直線方向交錯移動，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一定點位置上施加壓力。
在本文中所述之「特定突出高度」意指以最高突出尖點之研磨顆粒作為一基準高度，由此基準高度向下延伸(即，朝向化學機械研磨修整器之結合層或基板方向延伸)一特定距離，據此，該基準高度及該特定距離之間即可定義為一特定突出高度，且落入在該基準高度及該特定距離之間的研磨顆粒即可定義為具有該特定突出高度之研磨顆粒。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該特定突出高度可藉由該染色層之厚度或是使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層之向下作用力而決定，且該特定突出高度可以依據使用者的檢測需求或檢測方式而任意變化。於前述本發明之該染色層之厚度可以為5微米至100微米，因此該特定突出高度可以為5微米至100微米。於本發明之一態樣中，該特定突出高度為10微米至30微米。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，更包括一移除裝置，用以將具有一特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，以避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。於前述本發明之該移除裝置可為高功率雷射器、水刀裝置、端點振盪器、或人工剃除刀具，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該移除裝置為高功率雷射器。 於本發明之另一態樣中，該移除裝置為人工剃除刀具。
本發明之另一主要目的係在提供一種化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，用以檢測判定化學機械研磨修整器上是否存在有一特定突出高度之研磨顆粒，並可將該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，以達到化學機械研磨修整器之表面平坦化，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
為達成上述目的，本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其包括：一染色裝置，包括一染色層；以及一化學機械研磨修整器，其含有一基板、一結合層、及複數個研磨顆粒，該些研磨顆粒藉由該結合層以固定於該基板上；其中，將該化學機械研磨修整器之該些研磨顆粒朝向該染色裝置，並藉由一向下作用力使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層；將該化學機械研磨修整器與該染色裝置進行分離，使具有一特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒可判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置中，該染色層可以對化學機械研磨修整器上具有一特定突出高度之研磨顆粒進行染色，以標示及檢測具有該特定突出高度之研磨顆粒，該染色層之組成物可依據使用者的檢測需求或檢測方式而任意變化，因此，只要是能夠對具有該特定突出高度之研磨顆粒進行染色或標示的任何染色層組成 物或任何染色層顏色均可以被認定為本發明之範疇內。於前述本發明之該染色層之組成可為一粉末染色層、一油墨染色層、或一螢光染色層，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該粉末染色層為一複寫紙。於本發明之該染色層或該染色研磨顆粒之顏色可為黑色、紅色、藍色、或各種螢光色，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該染色層及該染色研磨顆粒為黑色。
於本發明之化學機械研磨修整器之檢測裝置中，該染色裝置中，更包括含有一染色平台，該染色平台具有一平坦表面且位於該染色層底部，用以提供該染色層維持一平坦表面。於前述本發明之該染色平台之材質可為一樹脂材料、一陶瓷材料、或一金屬材料，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該染色平台為一聚丙烯酸樹脂之樹脂薄片。於本發明之另一態樣中，該染色平台為一鋁材質或不鏽鋼材質之金屬平台。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置中，更包括一移除裝置，用以將具有一特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，以避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。於前述本發明之該移除裝置可為高功率雷射器、水刀裝置、端點振盪器、或人工剃除刀具，本發明並未侷限於此。於本發明之一態樣中，該移除裝置為高功率雷射器。於本發明之另一態樣中，該移除裝置為人工剃除刀具。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝 置中，該基板之材質及尺寸可依據研磨加工的條件及需求而任意變化，其中，該基板之材質可為不鏽鋼、模具鋼、金屬合金、或陶瓷材料等，本發明並未侷限於此。在本發明之一較佳態樣中，該基板之材質可為316型不鏽鋼。
於本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置中，該結合層之組成分或研磨顆粒之組成分或尺寸可依據研磨加工的條件及需求而任意變化，其中，該結合層可為一焊料層、一樹脂層、一電鍍層、或一陶瓷層，本發明並未侷限於此。在本發明之一態樣中，該結合層可為一焊料層，該焊料層可少一選自由鐵、鈷、鎳、鉻、錳、矽、鋁、銅、及其組合所組成之群組。於本發明之另一態樣中，該焊料層為鎳基金屬焊料。此外，於前述本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置中，該些研磨顆粒可為鑽石或立方氮化硼；在本發明之一較佳態樣中，該些研磨顆粒可為鑽石。另一方面，於前述本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置中，該些研磨顆粒之粒徑可為30微米至600微米；於本發明之一態樣中，該些研磨顆粒之粒徑可為200微米。
綜上所述，根據本發明之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法及裝置中，將可以提供藉由提供染色方式以標示及檢測具有一特定突出高度之研磨顆粒，並可將該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除，以達到化學機械研磨修整器之表面平坦化，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
10‧‧‧旋轉平台
11‧‧‧拋光墊
12,20,30,40,50‧‧‧化學機械研磨修整器
13‧‧‧晶圓
14‧‧‧晶圓載具
15‧‧‧噴嘴
201‧‧‧基板
202‧‧‧結合層
203,303‧‧‧研磨顆粒
204,304‧‧‧特定突出高度之研磨顆粒
21,31,41,51‧‧‧染色裝置
210,310,410,510‧‧‧染色平台
211,311,411,511‧‧‧染色層
32‧‧‧加壓裝置
圖1係為一般化學機械研磨設備之示意圖
圖2A至圖2D係為本發明實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之流程圖。
圖3係為本發明實施例2之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之示意圖。
圖4A及圖4B係為本發明實施例3及實施例4之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可針對不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。
實施例1
請參考圖2A至圖2D，其係為本發明實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之流程圖。首先，如圖2A所示，提供一化學機械研磨修整器20，其含有一不鏽鋼材質之基板201、一鎳基金屬焊料之結合層202、及複數個研磨顆粒203，該些研磨顆粒203藉由該結合層202以 固定於該基板201上，其中，該些鑽石顆粒為粒徑200微米之鑽石顆粒，且研磨顆粒203的設置方式可以為一般習知的佈鑽技術(例如，模板佈鑽)，並可藉由模板(圖未顯示)控制研磨顆粒203的間距及排列方式，此外，於化學機械研磨修整器20上也同時存在著少數具有一特定突出高度之研磨顆粒204。
接著，如圖2B所示，提供一染色裝置21，該染色裝置21含有一染色層211及一染色平台210，其中，該染色層211為一黑色的含碳複寫紙，該染色平台210可為一塑膠薄片，例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，或者，該染色平台210可為一金屬平板，該染色平台210係具有一平坦表面且位於該染色層211底部，使該染色平台210可提供該染色層211維持一平坦表面。之後，請一併參考圖2B及圖2C，再將該化學機械研磨修整器20之該些研磨顆粒203朝向該染色裝置21，並提供一向下作用力(如圖2B所示箭頭方向)使該化學機械研磨修整器20接觸於該染色層211。
最後，如圖2D所示，將該化學機械研磨修整器(圖未顯示)與該染色裝置21進行分離，使部份具有該特定突出高度之研磨顆粒204形成表面附著有該染色層211之染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
於上述本發明實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該特定突出高度可藉由該染色層之厚度 或是使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層之向下作用力而決定，於實施例1中，該特定突出高度為藉由該染色層之厚度決定，其中，該染色層之厚度可以為20微米，因此該特定突出高度也同樣為20微米。
於上述本發明實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該向下作用力之作用方式為該化學機械研磨修整器之本身重量所形成之重力，且該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一定點位置上施加壓力。此外，於前述實施例1中，更包括一移除裝置(圖未顯示)，其中，該移除裝置可為高功率雷射器、水刀裝置、端點振盪器、或人工剃除刀具，係用以將前述具有該特定突出高度之研磨顆粒(即，染色研磨顆粒)由該化學機械研磨修整器上去除，進而避免該特定突出高度之研磨顆粒在化學機械研磨過程中對於拋光墊產生的刮傷及破壞。
據此，上述本發明實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，同時更包括利用一種化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置進行檢測，請一併參考圖2A至圖2D，該檢測裝置包括：一染色裝置21，係包括一染色層211及一染色平台210；以及一化學機械研磨修整器20，其含有一基板201、一結合層202、及複數個研磨顆粒203，該些研磨顆粒203藉由該結合層202以固定於該基板201上；其中，將該化學機械研磨修整器20之該些研磨顆粒203朝向該染色裝置21，並藉由一向下作用力使該化學機械研磨修整器20接觸於該染色層211；將該化學機械研磨修整器20 與該染色裝置21進行分離，使具有該特定突出高度之研磨顆粒204形成表面附著有該染色層211之染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
實施例2
請參考圖3，係為本發明實施例2之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之示意圖。實施例2與前述實施例1所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法大致相同，其不同之處在於，於上述實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該向下作用力之作用方式為該化學機械研磨修整器之本身重量所形成之重力；然而，於此實施例2中，該向下作用力為施加一額外下壓重力於該化學機械研磨修整器。如圖3所示，將該化學機械研磨修整器30之該些研磨顆粒303朝向該染色裝置31，該染色裝置31含有一染色層311及一染色平台310，並藉由一加壓裝置32提供一向下作用力(如圖3所示箭頭方向)使該化學機械研磨修整器30接觸於該染色層311，同時使部份具有該特定突出高度之研磨顆粒304形成表面附著有該染色層311之染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
實施例3及4
請參考圖4A及圖4B，係為本發明實施例3及實 施例4之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法之示意圖。實施例3及實施例4與前述實施例1所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法大致相同，其不同之處在於，於上述實施例1之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法中，該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一定點位置上施加壓力；然而，於此實施例3及實施例4中，該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器於該染色層之一非固定位置上施加壓力。
如圖4A所示，於實施例3中，將該化學機械研磨修整器40之該些研磨顆粒(圖未顯示)朝向該染色裝置41，該染色裝置41含有一染色層411及一染色平台410，並提供一向下作用力使該化學機械研磨修整器40接觸於該染色層411，其中，該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器40於該染色層411之一非固定位置上施加壓力，且該非固定位置代表該化學機械研磨修整器40於該染色層411上方以一旋轉方向移動(如圖4A所示箭頭方向)，使部份具有該特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層411之染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
如圖4B所示，於實施例4中，將該化學機械研磨修整器50之該些研磨顆粒(圖未顯示)朝向該染色裝置51，該染色裝置51含有一染色層511及一染色平台510，並提供一向下作用力使該化學機械研磨修整器50接觸於該染色層511，其中，該向下作用力之移動方式為使該化學機械研磨修整器 50於該染色層511之一非固定位置上施加壓力，且該非固定位置代表該化學機械研磨修整器50於該染色層511上方以一直線方向交錯移動(如圖4B所示箭頭方向)，使部份具有該特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層511之染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
20‧‧‧化學機械研磨修整器
201‧‧‧基板
202‧‧‧結合層
203‧‧‧研磨顆粒
204‧‧‧特定突出高度之研磨顆粒
21‧‧‧染色裝置
210‧‧‧染色平台
211‧‧‧染色層

Claims (20)

  1. 一種化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，包括：提供一染色裝置，係包括一染色層；提供一化學機械研磨修整器，其含有一基板、一結合層、及複數個研磨顆粒，該些研磨顆粒係藉由該結合層以固定於該基板上；將該化學機械研磨修整器之該些研磨顆粒朝向該染色裝置，並提供一向下作用力使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層，該向下作用力係使該化學機械研磨修整器於該染色層之一非固定位置上施加壓力，且該非固定位置係為一旋轉方向移動、一直線方向移動、或複數個直線方向交錯移動；以及將該化學機械研磨修整器與該染色裝置進行分離，使具有一特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷；其中，該染色層係為一粉末染色層、一油墨染色層、或一螢光染色層；其中，該特定突出高度係藉由該染色層之厚度而決定。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該粉末染色層係為一複寫紙。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該染色層及該染色研磨顆粒係為黑色。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該染色裝置中更包括含有一染色平台，用以提供該染色層維持一平坦表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該向下作用力係為該化學機械研磨修整器之本身重量所形成之重力。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該向下作用力係為施加一額外下壓重力於該化學機械研磨修整器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該特定突出高度係為5微米至100微米。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，其中，該特定突出高度係為10微米至30微米。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測方法，更包括一移除裝置，係用以將該特定突出高度之研磨顆粒由該化學機械研磨修整器上去除。
  10. 一種化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，包括：一染色裝置，係包括一染色層；以及一化學機械研磨修整器，其含有一基板、一結合層、及複數個研磨顆粒，該些研磨顆粒係藉由該結合層以固定於該基板上；其中，將該化學機械研磨修整器之該些研磨顆粒朝向該染色裝置，並藉由一向下作用力使該化學機械研磨修整器接觸於該染色層，該向下作用力係使該化學機械研磨修整器於該染色 層之一非固定位置上施加壓力，且該非固定位置係為一旋轉方向移動、一直線方向移動、或複數個直線方向交錯移動；將該化學機械研磨修整器與該染色裝置進行分離，使具有一特定突出高度之研磨顆粒形成表面附著有該染色層之一染色研磨顆粒，且該染色研磨顆粒係判定為破壞該化學機械研磨修整器平坦度之缺陷；其中，該染色層係為一粉末染色層、一油墨染色層、或一螢光染色層；其中，該特定突出高度係藉由該染色層之厚度而決定。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該粉末染色層係為一複寫紙。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該染色層及該染色研磨顆粒係為黑色。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該染色裝置中更包括含有一染色平台，該染色平台係具有一平坦表面且位於該染色層底部。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該染色平台之材質係為一樹脂材料、一陶瓷材料、或一金屬材料。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，更包括一移除裝置，該移除裝置係為高功率雷射器、水刀裝置、端點振盪器、或人工剃除刀具。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該基板之材質係為不鏽鋼。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該結合層係為一焊料層、一樹脂層、一電鍍層、或一陶瓷層。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該焊料層係至少一選自由鐵、鈷、鎳、鉻、錳、矽、鋁、銅、及其組合所組成之群組。
  19. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該些研磨顆粒係為鑽石或立方氮化硼。
  20. 如申請專利範圍第10項所述之化學機械研磨修整器之尖點檢測裝置，其中，該些研磨顆粒之粒徑係為30微米至600微米。
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