TWI574474B - 電連接器 - Google Patents

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TWI574474B TW102112937A TW102112937A TWI574474B TW I574474 B TWI574474 B TW I574474B TW 102112937 A TW102112937 A TW 102112937A TW 102112937 A TW102112937 A TW 102112937A TW I574474 B TWI574474 B TW I574474B
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宣萬立
陳歡
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鴻海精密工業股份有限公司
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Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其涉及其屏蔽結構。
與發明相關的現有技術，參閱公開號為US8007318的美國公開專利。該公開專利揭示了一種電連接器，其包括設有若干對接端口的屏蔽殼體、收容於屏蔽殼體內的絕緣本體、收容於絕緣本體內的內電路板、安裝於內電路板上的若干元件模組及設於相鄰元件模組之間的屏蔽片，所述屏蔽片設有安裝腳，所述內電路板設有安裝孔，所述安裝腳穿過安裝孔焊接固定，然而，這樣的設計屏蔽片只把相鄰的元件模組隔開了，而相鄰元件模組所對應的內電路板並未被屏蔽片所隔開，因此屏蔽效果不好。
所以，有必要設計出一種新的電連接器以解決上述技術問題。
本發明所要解決的技術問題在於提供一種電連接器，該電連接器通過屏蔽片延伸至端子模組下底面，從而更好的屏蔽了相鄰端子模組之間的電磁干擾。
為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，其包括至少兩個對接端口、設有前述對接端口的絕緣本體、安裝於絕緣本體內的端子模組及設於相鄰對接端口間的屏蔽件，所述端子模組包括絕緣載體、安裝於絕緣載體上表面的內電路板、 若干與內電路板相連並延伸入對接端口的導電端子及若干將內電路板與外電路板相連的轉接端子，所述屏蔽件向下延伸超出內電路板，所述絕緣載體設有缺口，屏蔽件與內電路板於缺口內焊錫連接。
相較於習知技術，本發明電連接器的屏蔽件延伸至端子模組的下底面，將相鄰端子模組的內電路板同樣也屏蔽隔離開，從而更好的屏蔽了兩相鄰端子模組之間的電磁干擾。
如下為本發明電連接器的進一步具體設計：
一種電連接器，其包括至少兩個對接端口、設有前述對接端口的絕緣本體、安裝於絕緣本體內的端子模組及設於相鄰對接端口間的屏蔽件，所述端子模組包括絕緣載體、安裝於絕緣載體上表面的內電路板、若干與內電路板相連並延伸入對接端口的導電端子及若干將內電路板與外電路板相連的轉接端子，所述屏蔽件向下延伸超出內電路板，所述絕緣載體設有缺口，屏蔽件與內電路板於缺口內焊錫連接。
所述遮罩件延伸到與絕緣載體下底面齊平，所述遮罩件包括絕緣殼體及部分收容於絕緣殼體內的遮罩片，所述遮罩片包括第一側面及與第一側面相反的第二側面，所述第一側面通過焊錫與第一側面相鄰的內電路板相連，所述第二側面通過焊錫與第二側面相鄰的內電路板相連。
所述端子模組還包括若干安裝於內電路板上的磁性線圈，所述內電路板上設有若干與磁性線圈相連的導電區域及位於導電區域的後端設有並列的兩排轉接端子，所述轉接端子自電路板延伸貫穿 絕緣載體。
所述絕緣載體設有凹槽，所述轉接端子自絕緣載體的底面向前彎折且收容於凹槽內，以便和外電路板的配合。
所述端子模組的內電路板與相鄰端子模組的內電路板是分離的，所述屏蔽件從前至後隔離開兩相鄰內電路板。
所述屏蔽片設有延伸超出絕緣殼體的鉚接片，所述電連接器還包括屏蔽外殼，所述屏蔽外殼設有若干鉚接孔，所述鉚接片穿過鉚接孔與屏蔽外殼鉚接。
所述屏蔽外殼設有焊接尾，所述焊接尾與電連接器兩側的內電路板相連。
所述電連接器還包括若干發光二極體，所述發光二極體包括發光部，所述發光部的外側包設有不透光層，所述不透光層與發光部成型為一體。
所述發光二極體還包括導接腳，所述導接腳安裝於端子模組的絕緣載體上。
所述絕緣本體的頂面設有若干開槽，所述屏蔽件收容於開槽內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧對接端口
11‧‧‧前壁
12‧‧‧底壁
13‧‧‧頂壁
131‧‧‧通槽
132‧‧‧開槽
14‧‧‧側壁
2‧‧‧端子模組
21‧‧‧絕緣載體
211‧‧‧凹槽
210‧‧‧缺口
22‧‧‧內電路板
221‧‧‧第一導電片
222‧‧‧第二導電片
223‧‧‧接地導電片
23‧‧‧導電端子
24‧‧‧轉接端子
25‧‧‧磁性線圈
3‧‧‧屏蔽件
30‧‧‧絕緣殼體
31‧‧‧屏蔽片
311‧‧‧第一側面
312‧‧‧第二側面
313‧‧‧鉚接片
4‧‧‧屏蔽外殼
41‧‧‧鉚接孔
42‧‧‧焊接尾
5‧‧‧發光二極體
51‧‧‧發光部
52‧‧‧不透光層
53‧‧‧導接腳
6‧‧‧導光管
7‧‧‧導電泡棉
第一圖係本發明電連接器組裝在一起的立體圖。
第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖。
第三圖係第一圖所示電連接器的爆炸圖。
第四圖係本發明電連接器的屏蔽件的立體圖。
第五圖係本發明屏蔽件隔離相鄰端子模組的立體圖。
第六圖係本發明屏蔽件與端子模組配合的立體圖。
第七圖係本發明端子模組的爆炸圖。
第八圖係第七圖所示端子模組另一角度的爆炸圖。
請參閱第一圖所示，一種符合本發明的電連接器100，可以安裝在外部電路板(未圖示)上，其具有水平並列排佈的四個對接端口10，每個對接端口10可供外部設備沿前後方向插入。
請參閱第一圖至第二圖所示，電連接器100包括絕緣本體1、從後端裝設於絕緣本體1的四個端子模組2及三個設於相鄰端子模組之間的屏蔽件3、覆蓋於絕緣本體1與端子模組2及中間屏蔽件3的屏蔽外殼4、以及由一發光二極體5和一導光管6組成的指示裝置。所述發光二極體5包括發光部51，所述發光部51的外側包設有不透光層52，所述不透光層52與發光部51成型為一體。所述端子模組2包括絕緣載體21、安裝於絕緣載體21上表面的內電路板22、若干與內電路板22相連並延伸入對接端口10的導電端子23及若干將內電路板22與外電路板相連的轉接端子24。所述發光二極體5還包括導接腳53，所述導接腳53安裝於端子模組2的絕緣載體21上。所述屏蔽外殼4的兩側邊上分別設有一焊接尾42，所述焊接尾42分別與其最近的內電路板22通過焊錫焊接。
絕緣本體1大致呈方形，其包括前壁11、底壁12、頂壁13及兩側壁14。對接端口10設置於絕緣本體1的前側，並向前貫穿前壁11。絕緣本體1的後側還設置有與對接端口10相貫通的安裝端口， 所述端子模組2從後向前安裝至安裝端口與對接端口10。絕緣本體1的頂壁13設有可供導光管6穿至前壁11的通槽131，以及供中間屏蔽件3插入安裝的開槽132。相鄰兩對接端口10之間設有一上述開槽132及安裝於開槽132內的中間屏蔽件3，用以屏蔽相鄰兩對接端口10之間的電磁干擾。
請參閱第四圖至第五圖所示，所述屏蔽件3包括絕緣殼體30及部分收容於絕緣殼體30內的屏蔽片31，所述屏蔽片31與絕緣殼體30通過插入成型(insert molding)為一體。所述屏蔽件3向下延伸超出內電路板22與絕緣載體21的下底面齊平，所述絕緣載體21設有缺口210，所述屏蔽片31包括第一側面311及與第一側面311相反的第二側面312，所述焊槍伸入缺口210將第一側面311與第一側面311相鄰的內電路板22上的接地導電片223焊接導通，將第二側面312與第二側面312相鄰的內電路板22上的接地導電片223焊接導通。所述端子模組2的內電路板22與相鄰端子模組2的內電路板22是分離的，所述屏蔽件3從前至後隔離兩相鄰內電路板22。所述屏蔽片31設有向上和向後延伸超出絕緣殼體30的鉚接片313，所述屏蔽外殼4設有若干鉚接孔41，所述鉚接片313穿過鉚接孔41與屏蔽外殼4鉚接。所述電連接器100還包括導電泡棉7，所述導電泡棉7具有彈性且導電性能好，導電泡棉7安裝於屏蔽件3的前端，當屏蔽件3抵頂於屏蔽外殼4時，導電泡棉7被擠壓，從而使屏蔽片31與屏蔽外殼4的接觸更穩定。
請參閱第六圖至第八圖所示，所述端子模組2還包括若干安裝於內電路板22上的磁性線圈25，所述內電路板22的前端設有若干第一導電片221，後端設有若干第二導電片222，所述通過治具使磁 性線圈25與第一導電片221和第二導電片222焊接相連。所述第一導電片221的前端安裝有一排導電端子23，所述第二導電片222的後端設有並列的兩排轉接端子24，所述磁性線圈25與第一、第二導電片221、222是焊接連接的，因此磁性線圈25佔據內電路板22的範圍較大，導致兩排轉接端子24靠的比較近，為了使轉接端子24與外電路板上相配合，本發明的轉接端子24自內電路板22延伸貫穿絕緣載體21，並自絕緣載體21的下底面向前彎折，所述絕緣載體21的下底面設有兩排凹槽211，所述轉接端子24彎折後收容於凹槽211內，所述兩排轉接端子24彎折的長度不同，以配合外電路板上供兩排轉接端子24穿過的通孔間的距離。
相較於現有技術，本發明電連接器100的屏蔽件3延伸至端子模組2的下底面，將相鄰端子模組2的內電路板22也隔離開，從而更好的屏蔽了兩相鄰端子模組2之間的電磁干擾。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
6‧‧‧導光管
21‧‧‧絕緣載體
210‧‧‧缺口
22‧‧‧內電路板
221‧‧‧第一導電片
223‧‧‧接地導電片
23‧‧‧導電端子
24‧‧‧轉接端子
25‧‧‧磁性線圈
53‧‧‧導接腳

Claims (10)

  1. 一種電連接器，可以與一外電路板連接，該電連接器包括：至少兩個對接端口；絕緣本體，所述絕緣本體設有上述對接端口；屏蔽件，所述屏蔽件設於兩相鄰對接端口之間；至少兩個端子模組，每一端子模組安裝至相應對接端口，所述端子模組安裝於絕緣本體內，所述端子模組包括絕緣載體、安裝於絕緣載體上的內電路板、若干與內電路板相連並延伸入對接端口的導電端子及若干將內電路板與外電路板相連的轉接端子，所述屏蔽件向下延伸超出內電路板；其中所述絕緣載體設有缺口，屏蔽件與內電路板於缺口內焊錫連接，所述屏蔽件沿著前後方向延伸，相鄰兩對接端口內的對接端子於橫向方向上被屏蔽件所完全遮蔽，所述橫向方向垂直於前後方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述屏蔽件延伸到與絕緣載體下底面齊平，所述屏蔽件包括絕緣殼體及部分收容於絕緣殼體內的屏蔽片，所述屏蔽片包括第一側面及與第一側面相反的第二側面，所述第一側面通過焊錫與第一側面相鄰的內電路板相連，所述第二側面通過焊錫與第二側面相鄰的內電路板相連。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述端子模組還包括若干安裝於內電路板上的磁性線圈，所述內電路板上設有若干與磁性線圈相連的導電片及位於導電片的後端設有並列的兩排轉接端子，所述轉接端子自電路板延伸貫穿絕緣載體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中所述絕緣載體設有凹槽，所 述轉接端子自絕緣載體的底面向前彎折且收容於凹槽內，以便和外電路板的配合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述端子模組的內電路板與相鄰端子模組的內電路板是分離的，所述屏蔽件從前至後隔離開兩相鄰內電路板，所述屏蔽件沿豎直方向和前後方向延伸，所述豎直方向垂直於前後方向和橫向方向。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器，其中所述屏蔽片設有延伸超出絕緣殼體的鉚接片，所述電連接器還包括屏蔽外殼，所述屏蔽外殼設有若干鉚接孔，所述鉚接片穿過鉚接孔與屏蔽外殼鉚接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電連接器，其中所述屏蔽外殼設有焊接尾，所述焊接尾與電連接器兩側的內電路板相連。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述電連接器還包括若干發光二極體，所述發光二極體包括發光部，所述發光部的外側包設有不透光層，所述不透光層與發光部成型為一體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電連接器，其中所述發光二極體還包括導接腳，所述導接腳安裝於端子模組的絕緣載體上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中所述絕緣本體的頂面設有若干開槽，所述屏蔽件收容於開槽內，所述至少兩個對接端口沿著橫向方向並排設置。
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