TWI571726B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種高密度結構設計的電子裝置。

隨著通信行業的發展，對通信設備的結構設計，特別是設備高密度設計也有更高的要求，現有通信設備為了實現更多的功能，往往在其機箱中設置了非常多的電子模組，所以在有限的空間內合理且整潔的佈局更多的模組，以提高產品的性價比且帶給用戶更好的體驗將成為通信設備發展的一個方向。

鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種電子裝置，用於解決現有技術中不能在有限的設備空間內合理整潔的佈局更多電子模組的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種電子裝置，包括：一機箱，包括二側壁及連接所述二側壁的一底板，該機箱沿所述二側壁的方向具有一第一端，以及與所述第一端相對之一第二端，該機箱臨近所述第一端具有一第一容設空間，該機箱臨近所述第二端設置一第二容設空間及一第三容設空 間；一主板，固定於所述底板上，設置於該第二容設空間，包含一輸入輸出模組，用以輸入輸出一信號，且所述輸入輸出模組藉由所述主板傳輸所述信號於外部電子設備，所述主板具有朝向所述第一容設空間的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容設空間的一第三插拔部；至少一風扇模組，容設於所述第二容設空間，具有一風扇裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第二插拔部；以及至少一電源模組，容設於所述第三容設空間，具有一電源裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第三插拔部；其中，所述電源模組供應所述電子裝置的電力，所述風扇模組散發所述電子裝置的熱源。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述主板的所述第一插拔部、及所述第三插拔部為一金手指與一插槽匹配的電性連接。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述電子裝置還包括一板卡模組，容設於所述第一容設空間，具有一板卡裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第一插拔部。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述板卡模組具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多個網路節點板卡，所述基板管理板卡及所述多個網路節點板卡通過所述板卡背板與所述主板電性連接。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述基板管理板卡及各該網路節點板卡均具有一連接器，所述板卡背板具有一插接器，所述連接器與所述插接器可插拔電性連接。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，容設所述基板管理板卡僅可插拔於一第一位置；容設所述網路節點板卡僅可插拔於一第二位置。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述多個網路節點板卡包括二十四個網路節點板卡，每個網路節點板卡的電路板上配置有二個節點板卡處理器晶片。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述主板為一網路交換板，配置有二網路交換晶片，所述二網路交換晶片互為冗餘備援的處理器晶片。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述風扇模組包括一框架及設置於所述框架內的一風扇，所述風扇模組通過一旋轉把手的一卡舌卡設或脫離於該電子裝置之一卡孔實現所述第二插拔部與所述風扇裝配部的插拔。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述電子裝置包括有二個電源模組，所述二個電源模組之其中一者為提供冗餘備援的電源模組。

其中，上述電子裝置之附屬技術手段之較佳實施例中，所述第一容設空間及第三容設空間為形成在所述機箱上的框架結構。

如上所述，本發明的電子裝置，通過將主板、風扇模組、電源模組、板卡模組等模組在機箱中合理整潔的佈局，以使在有限的機箱空間內，可以佈局更多的模組，利用率高且成本低；且風扇模組、電源模組、以及板卡模組皆為獨立設計，同時各模組之間又協同工作；各模組為卡合結構，可徒手拆裝，提高運維效率；且各模組間信號傳輸依靠金手指完成，使機箱內部乾 淨整潔。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

1‧‧‧機箱

11‧‧‧底板

12‧‧‧第一端

13‧‧‧第二端

14‧‧‧第一容設空間

15‧‧‧第二容設空間

16‧‧‧第三容設空間

2‧‧‧主板

21‧‧‧輸入輸出模組

22‧‧‧第一插拔部

23‧‧‧第二插拔部

24‧‧‧第三插拔部

25‧‧‧網路交換晶片

3‧‧‧風扇模組

31‧‧‧風扇裝配部

32‧‧‧風扇框架

321‧‧‧旋轉把手

3211‧‧‧卡舌

4‧‧‧電源模組

41‧‧‧電源裝配部

5‧‧‧板卡模組

51‧‧‧板卡裝配部

52‧‧‧板卡背板

521‧‧‧插接器

53‧‧‧基板管理板卡

54‧‧‧網路節點板卡

541‧‧‧連接器

542‧‧‧節點板卡處理器晶片

第一圖顯示為本發明的電子裝置在一具體實施例中的結構示意圖。

第二A圖顯示為本發明的電子裝置在一具體實施例中的結構示意圖。

第二B圖顯示為本發明的風扇模組在一具體實施例中的結構示意圖。

第二C圖顯示為本發明的電源模組在一具體實施例中的結構示意圖。

第三圖顯示為本發明的電子裝置在一具體實施例中的結構示意圖。

第四圖顯示為本發明的電子裝置在一具體實施例中的結構示意圖。

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明 的其他優點及功效。

請參閱第一圖至第四圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便於敍述的明瞭，而非用以限定本發明可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的範疇。

本發明的所述電子裝置在實際應用中，例如為一OTT(Over The Top)高密度伺服器，於本實施例中，所述伺服器例如為OTT(Over The Top，簡稱OTT)伺服器，所述電子裝置的整機尺寸為450mmx448mmx87mm，但並不局限於此，其他尺寸規格的電子裝置同樣適用於本發明的技術方案。請參閱第一圖，顯示為一具體實施例中本發明提供的一種電子裝置，所述電子裝置包括一機箱1、一主板2、至少一風扇模組3、至少一電源模組4、以及一板卡模組5。

所述機箱1包括二側壁及連接所述二側壁的一底板11，該機箱1沿所述二側壁的方向具有一第一端12，以及與所述第一端12相對之一第二端13，該機箱1臨近所述第一端12具有一第一容設空間14，該機箱臨近所述第二端13設置一第二容設空間15及一第三容設空間16；在本發明一個實施方式中，所述 第一容設空間14及第三容設空間16為形成在所述機箱上1的框架結構，且於具體應用中，所述機箱1與所述底板11相對地設置一蓋板。

請結合第二A圖，所述主板2固定於所述底板11上，設置於該第二容設空間15，包含一輸入輸出模組21，用以輸入輸出一信號，且所述輸入輸出模組21藉由所述主板2傳輸所述信號於外部電子設備，所述主板2具有朝向所述第一容設空間14的一第一插拔部22、朝向所述第二端13的一第二插拔部23，及朝向所述第三容設空間16的一第三插拔部24；且於本實施例中，所述主板2為一網路交換板，配置有如第二A圖所示的二網路交換晶片25，所述二網路交換晶片25互為冗餘備援的處理器晶片，可保證所述電子裝置的網路冗餘性。所述主板2可用於協調管控所述第一插拔部22、第二插拔部23、以及第三插拔部24與其他器件間的插拔。

所述至少一風扇模組3用於散發所述電子裝置的熱源，容設於所述第二容設空間15，所述風扇模組3具有一風扇裝配部31，並可插拔地電性連接於所述主板2的所述第二插拔部23；同時參閱第二B圖，所述風扇模組3還包括一風扇框架32及設置於所述風扇框架32內的一風扇，所述風扇模組3通過所述風扇框架32上的一旋轉把手321的一卡舌3211卡設或脫離於該電子裝置之一卡孔實現所述第二插拔部23與所述風扇裝配部31的插拔。所述風扇模組3為tool-less結構，使得操作人員擺脫攜帶工具的困擾，方便安裝以及保證機箱1內的整潔。優選的，於本實施例中設置三個所述風扇模組3，用於及時散發所述電子裝置在運行中的熱量，保證運行安全。

所述至少一電源模組4容設於所述第三容設空間16，所述電子裝置於本實施例中具有兩個電源模組4，所述兩個電源模組4之其中一者為提供冗餘備援的電源模組。請同時參閱第二C圖，所述電源模組4具有一電源裝配部41，並可插拔地電性連接於所述主板2的所述第三插拔部24；其中，所述電源模組4供應所述電子裝置的電力。優選的，所述電源裝配部41與所述第三插拔部24為一金手指與一插槽匹配的電性連接，保證機箱1內器件設置的整潔性。且於本實施例中，所述電源模組4設置為兩個，且三個所述風扇模組3和兩個所述電源模組4確保電子裝置可不間斷的連續運轉較長時間。

請再參閱第三圖所述之板卡模組5，容設於所述第一容設空間14，具有一板卡裝配部51，所述板卡模組5可插拔地電性連接於所述主板2的所述第一插拔部22，所述板卡模組5為tool-less結構，使得操作人員擺脫攜帶工具的困擾。優選的，所述板卡裝配部51與所述第一插拔部22為一金手指與一插槽匹配的電性連接，保證機箱1內器件設置的整潔性。結合第二A圖所示，所述板卡裝配部51為4個與所述第一插拔部金手指連接的結構。且在一具體實施方式中，第一容設空間14的頂部內端可被沖壓形成一導軌，以與所述板卡模組5的頂部相配合，形成一卡合結構，另所述板卡模組5可以沿所述導軌移動；在另一實施例中，所述板卡模組5的頂部還可設置有多個彈片，以令彈片與第一容設空間14的頂部內端相配合，使板卡模組5可以較好的固定於所述第一容設空間14中。在本實施例中，所述板卡模組5還具有一板卡背板52、一基板管理板卡53、及多個網路節點板卡54，所述基板管理板卡53及所述多個網路節點板卡54通過所述板卡背 板52與所述主板2電性連接，為了加強所述板卡背板52的固定設置，可令所述板卡背板52通過多個螺絲釘與框架結構的所述第一容設空間14的相應位置固定連接。且再參閱第二A圖所示，所述板卡背板52朝向所述第二容設空間15的部分，通過4個插槽與所述主板2的第一插拔部22電連接。

且因為所述基板管理板卡53與所述網路節點板卡54在外形上非常相似，有可能會出現安裝錯位置的情況，所以較佳實施例中，所述板卡模組5與所述第一容設空間14的卡合使用防呆結構的設計，使容設所述基板管理板卡53的空間僅可插拔於一第一位置；且使容設所述網路節點板卡54的空間僅可插拔於一第二位置，以使工作人員可以準確快速的將所述基板管理板卡53與所述網路節點板卡54安裝於正確的位置。

優選的，進一步結合第四圖，其中所述基板管理板卡53具有一連接器，且類似於所述基板管理板卡53的各該網路節點板卡54亦均具有連接器541，所述板卡背板52朝向所述第一容設空間的面設置有插接器521，與所述基板管理板卡53的連接器以及所述網路節點板卡54的連接器541可插拔的電性連接，所述插接器521的個數與所述基板管理板卡53以及所述網路節點板卡54的個數相對應，這種插接設計使機箱1內的器件佈局更加整潔。

在本發明一個實施方式中，所述多個網路節點板卡54的個數為二十四個，每個網路節點板卡54的電路板上配置有如第四圖所示的二個節點板卡處理器晶片542。所以整個電子裝置可共搭載48顆節點板卡處理器晶片542，可對多用戶並行訪問請求進行即時回應。且於本實施例中，所述網路節點板卡54、所 述基板管理板卡53、以及風扇模組3都能夠自由插拔，且所述網路節點板卡54還可支援熱插拔。

綜上所述，本發明的電子裝置，通過將主板、風扇模組、電源模組、板卡模組等模組在機箱中合理整潔的佈局，以使在有限的機箱空間內，可以佈局更多的模組，利用率高且成本低；且風扇模組、電源模組、以及板卡模組皆為獨立設計，同時各模組之間又協同工作；各模組為卡合結構，可徒手拆裝，提高運維效率；且各模組間信號傳輸依靠金手指完成，使機箱內部乾淨整潔。所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1‧‧‧機箱

11‧‧‧底板

12‧‧‧第一端

13‧‧‧第二端

14‧‧‧第一容設空間

15‧‧‧第二容設空間

16‧‧‧第三容設空間

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一機箱，包括二側壁及連接所述二側壁的一底板，該機箱沿所述二側壁的方向具有一第一端，以及與所述第一端相對之一第二端，該機箱臨近所述第一端具有一第一容設空間，該機箱臨近所述第二端設置一第二容設空間及一第三容設空間；一主板，固定於所述底板上，設置於該第二容設空間，包含一輸入輸出模組，用以輸入輸出一信號，且所述輸入輸出模組藉由所述主板傳輸所述信號於外部電子設備，所述主板具有朝向所述第一容設空間的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容設空間的一第三插拔部，且所述第一插拔部及所述第三插拔部為一金手指與一插槽匹配的電性連接；至少一風扇模組，容設於所述第二容設空間，具有一風扇裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第二插拔部；以及至少一電源模組，容設於所述第三容設空間，具有一電源裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第三插拔部；其中，所述電源模組供應所述電子裝置的電力，所述風扇模組散發所述電子裝置的熱源。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述電子 裝置還包括一板卡模組，容設於所述第一容設空間，具有一板卡裝配部，並可插拔地電性連接於所述主板的所述第一插拔部。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述板卡模組具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多個網路節點板卡，所述基板管理板卡及所述多個網路節點板卡通過所述板卡背板與所述主板電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中，所述基板管理板卡及各該網路節點板卡均具有一連接器，所述板卡背板具有一插接器，所述連接器與所述插接器可插拔電性連接。
5. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中，容設所述基板管理板卡僅可插拔於一第一位置；容設所述網路節點板卡僅可插拔於一第二位置。
6. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中，所述多個網路節點板卡包括二十四個網路節點板卡，每個網路節點板卡的電路板上配置有二個節點板卡處理器晶片。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述主板為一網路交換板，配置有二網路交換晶片，所述二網路交換晶片互為冗餘備援的處理器晶片。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述風扇模組包括一框架及設置於所述框架內的一風扇，所述風扇模組通過一旋轉把手的一卡舌卡設或脫離於該電子裝置之一卡孔實現所述第二插拔部與所述風扇裝配部的插拔。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，包括有二個電源模組，所述二個電源模組之其中一者為提供冗餘備援的電源模組。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中，所述第一容設空間及第三容設空間為形成在所述機箱上的框架結構。