TWI566948B - Screen structure - Google Patents

Description

網版結構

本發明涉及一種網版結構，尤指一種可用於網版印刷製程，可一次性印刷過程中同時產生不同印刷高度結構之印刷網版。

網版印刷被稱為萬能印刷，它能在各種被印材料上進行印刷，比如各種塑膠、紡織品、金屬、玻璃、陶瓷等材料，能應用於商業、廣告業、裝潢業、美術業、建築業、出版業、印染業、電子業等。總之，任何有形狀的物體不論形狀、大小、厚薄、質地都可進行網版印刷。所以，從20世紀70年代起網版印刷在全球範圍內得以發展。

網版印刷被稱為萬能印刷，它能在各種被印材料上進行印刷，比如各種塑膠、紡織品、金屬、玻璃、陶瓷等材料，能應用於商業、廣告業、裝潢業、美術業、建築業、出版業、印染業、電子業等。總之，任何有形狀的物體不論形狀、大小、厚薄、質地都可進行網版印刷，其應用之廣尤其對台灣電子產業及經濟得以發展有莫大貢獻。

網版印刷之一項顯著特徵，係為可獲得比其他塗佈技術較大之墨層厚度。因此，當需要具有從5至100μm左右或更大的墨層厚度時，網版印刷亦是最佳的製造工藝選項，這使得網版印刷對用於印刷太陽能電池、電子設備等是最佳的製造工藝選項。

一般而言，網版係將絹、尼龍、特多龍、不銹鋼絲線所織成之布料並張於網框上使其張緊固定，再經照相光學方式形成版模以阻絕透墨區外開孔區之網目。如上所述，網版之區域係被一種高分子材料或金屬薄版等非可滲透性材料做為圖形之區隔，而形成之印刷版模，反之非圖形區隔空間係為將顯現之區域。

在印刷過程中，於網框置放所需印墨，再利用刮刀於網布內施壓刮動，使印墨於透墨區之網孔透過並轉印如紙、織物、太陽能矽晶圓或電路版之基板上面。在網版開口部中之油墨係藉由網版開口尺寸、網版開口率、網版厚度…等相關網版參數來決定被擠壓至基板表面之濕油墨下墨量，產生趨近一致高度的表面結構。

如上所述，網版印刷對於電路板或大型太陽能基板上的電路及電極區塊是相當理想的工藝。這種製程之製備包含將導電線路與電極區塊印刷在基板上，但在某些使用功能上，電極區塊(如焊墊、匯流排接點處)傾向於比導電線路較薄的結構。

可惜坊間未見有可以同時產生不同厚度的表面結構的網版結構之揭示或問市。

於是，為解決上述之缺點，本發明之目的係在提供一種網版結構，用以減少網版印刷的工序成本，也減少材料之浪費，可一次性同時產生不同印刷材料厚度的表面結構於基板上。

為達上述之目的，本發明揭露一種網版結構，係應用於網版印刷之網版，該網版具有複數個開口部之圖形的透墨區，及無開口部的非透墨區，其特徵在於該網版的非透墨區設有一結構膜層，且部分位於前述圖形透墨區之開口部的該結構膜層側邊呈現非垂直面的樣態。透過結構膜層的非垂直面斜面(具有非單一厚度之結構膜層)與網紗結合，能調整不同開口部下方形態，使網版可產生不同的結構厚度，可在一次性網版印刷後同時產生不同的油墨厚度於基板上。

其中，該結構膜層係高分子材質所形成的一高分子膜層，或該結構膜層係金屬材料所形成的一金屬膜層。

其中，該結構膜層係位於該網版的下表面(或俗稱印物面、接物面)、上表面(或俗稱刮刀面)或上、下表面皆有。

其中，該結構膜層的側邊呈一斜面狀至開口部的邊緣。

其中，該結構膜層的側邊呈一階梯狀至開口部的邊緣的多層次結構。

其中，該結構膜層的側邊呈一階梯及斜面狀至開口部的邊緣之多層次結構。

本發明的優點在於該網版表面形成高分子膜層或金屬膜層形成之結構膜層，透過該結構膜層之側邊非垂直面的斜面(具有非單一厚度之結構膜層)，能兼具依功能的需求，調整不同開口部，於網版印刷時所產生的不同結構厚度，可於一次性網版印刷後同時產生不同厚度的表面結構於基板上。即透過本發明之網版，對於使用相同印刷材料之網版印刷工序，可以一次達到表面結構所有厚度的需求，可以減少網版印刷的工序成本，也減少多次印刷材料浪費的情況。

茲有關本發明之詳細內容及技術說明，現以實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該等實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。

請參閱圖1所示，一般而言，網版係將絹、尼龍、特多龍、不銹鋼絲線所織成之布料並張於網框上使其張緊固定，再經照相光學方式形成版模以阻絕透墨區外開孔區之網目。如上所述，網版之區域係被一種高分子材料或金屬薄版等非可滲透性材料做為圖形之區隔，而形成之印刷版模，反之非圖形區隔空間係為將顯現之區域。

本發明係應用於網版印刷之網版10，該網版10具有複數個開口部11之圖形的透墨區，及無開口部的非透墨區，其特徵在於該網版10無前述開口部11之非透墨區的表面區域設有一結構膜層20。其中該結構膜層20位於該網版10的下表面(如圖1所示)、上表面(圖未示)或上、下表面皆有該結構膜層20(圖未示)。以下說明以該結構膜層20位於該網版10的下表面為說明例，非用於限定本發明。

其中，該結構膜層20係由高分子材料製成的高強度、高密度、高細度、高抗性，高平整度之高分子膜層；或該結構膜層20係金屬材料製成的高強度、高抗性、抗溶劑、耐酸鹼，高平整度之金屬膜層。該結構膜層20(高分子膜層或金屬膜層)實施上係可由已知的刮槽式塗佈、旋轉塗佈(Spin Coater)、狹縫形塗佈(Slit Coater)、化學蒸汽沈積(CVD)、乾膜式光阻貼附、物理蒸汽沈積(PVD)、電漿噴灑、電鑄、電化學或既有的貼覆、塗佈技術來塗佈或成長其膜層於該網版10表面，再透過已知的黃光製程之曝光、顯影、蝕刻、機械加工切割、研磨或ECM(電化學機械加工)工序或已知的圖形成形方式，使部分該結構膜層20的側邊21於該開口部11的邊緣12呈現非垂直面的樣態。

實施上，印刷標準厚度圖案的開口部11，該結構膜層20的側邊21呈一垂直狀30至開口部11的邊緣12。而部分結構膜層20的側邊21可呈一斜面狀31至開口部11的邊緣12；或該結構膜層20的側邊21呈一階梯狀32的多層次結構至前述開口部11的邊緣12；或該結構膜層20的側邊21呈一階梯及斜面狀33的多層次結構至開口部11的邊緣12。

請再參閱圖2，實施上該結構膜層20因為材質的關係，能非常緊密貼合於被印刷的基板40表面，減少因作業時機具壓力造成的元件損傷，或透過夾具與被印刷的基板40表面形成一間距。而透過本發明之網版10表面之該結構膜層20的側邊21結構樣態，如垂直狀30、斜面狀31、階梯狀32與階梯及斜面狀33等多層次結構，在經過網版印刷工序後，可於該基板40表面產生不同厚度的表面結構50，可一次性網版印刷後同時產生不同厚度的表面結構50於基板40上。

透過在網版10與該結構膜層20側邊非垂直面的斜面與多層次結構的結合，本發明也可應用於高低起伏的基板60，例如使用於已具前製程所製作的組件61的基板60上(如圖3所示)，在該基板60形成所要的表面結構。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

10．．．網版

11．．．開口部

12．．．邊緣

20．．．結構膜層

21．．．側邊

30．．．垂直狀

31．．．斜面狀

32．．．階梯狀

33．．．階梯及斜面狀

40、60．．．基板

50．．．表面結構

61．．．組件

圖1為本發明網版之結構示意圖。

圖2為本發明網版之實施產生表面結構之示意圖。

圖3為本發明網版之另一實施示意圖。

10．．．網版

11．．．開口部

12．．．邊緣

20．．．結構膜層

21．．．側邊

30．．．垂直狀

31．．．斜面狀

32．．．階梯狀

33．．．階梯及斜面狀

Claims (9)

1. 一種網版結構，係應用於網版印刷之網版，該網版具有複數個開口部之圖形的透墨區，及無開口部的非透墨區，其特徵在於：該網版的非透墨區設有一結構膜層，且部分位於前述圖形透墨區之開口部的該結構膜層側邊呈現非垂直面的樣態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層係高分子材質所形成的一高分子膜層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層係金屬材料所形成的一金屬膜層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層的側邊呈一斜面狀至開口部的邊緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層的側邊呈一階梯狀至開口部的邊緣的多層次結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層的側邊呈一階梯及斜面狀至開口部的邊緣的多層次結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層位於該網版的下表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層位於該網版的上表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之網版結構，其中，該結構膜層位於該網版的下表面及上表面。