TWI548019B - 撞片防護裝置、塗布平臺及其撞片防護方法 - Google Patents
撞片防護裝置、塗布平臺及其撞片防護方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI548019B TWI548019B TW102128298A TW102128298A TWI548019B TW I548019 B TWI548019 B TW I548019B TW 102128298 A TW102128298 A TW 102128298A TW 102128298 A TW102128298 A TW 102128298A TW I548019 B TWI548019 B TW I548019B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light beam
- receiving
- mirror
- striker
- coating platform
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
本發明是關於一種有機發光二極體顯示面板製造領域,尤其是關於一種撞片防護裝置及具有該撞片防護裝置的塗布平臺和撞片防護方法。
現有技術中,發光二極體顯示面板製造需要用到塗布平臺(Coater stage)1,如圖1和圖5所示,塗布平臺1通常為大理石材質,塗布平臺1兩側布設有用於噴嘴(nozzle)8移動的軌道2、3,噴嘴8可以往返移動,如圖1中的箭頭所示。
如圖2所示,塗布平臺1上設置有升降支撐桿(lift pin)9,用於支撐玻璃7的升降。而塗布平臺1不斷使用後,易發生因靜電吸附而造成玻璃7在被升降支撐桿9托舉上升時升降支撐桿9將玻璃7頂破,破裂後的玻璃7會跌落在塗布平臺1上。
在破裂發生的瞬間,在來不及清理破裂的玻璃7之前,塗布平臺1下游端的自動機械4(robot,或稱機器人)
的機械臂瞬間來取片時,如圖3所示,一衝撞時,易造成玻璃7的嚴重粉碎性的破懷,不但造成了塗布平臺1更嚴重的污染,如圖4所示,且也造成了升降支撐桿9嚴重的破壞,並且搬送手臂上的吸真空元件(即搬送手臂上的吸真空墊片,robot vacuum pad)也可能損壞,而往往在複歸時需要花費相當多的成本,如硬體的更換、人員的清潔,及產品的驗證等。
而現有技術的塗布平臺,僅利用真空管路(vacuum line)進行真空吸附,由吸附壓力的狀況,來判定是否有玻璃破片或缺角發生,但這樣的防護並不能監控到因玻璃7上升時而發生的破片情況;由於這個位置要增加檢知非常困難,會受到噴嘴8及自動機械4的干涉,因此並無廠商進行開發裝設。
綜上,當發生因塗布機台1吸附而造成破片時,因無檢測感測器可以回饋給整個系統,告訴下游的自動機械4不要進行取片的動作,所以常造成嚴重的第二次性的破壞。
本發明的目的為提供一種撞片防護裝置,以解決現有技術的撞片防護裝置無法有效檢測因靜電吸附造成的玻璃上升時升降支撐桿將玻璃頂破的技術問題。
本發明的另一目的為提供一種具有本發明撞片防護裝置的塗布平臺,以解決現有技術的塗布平臺的撞片防護裝置無法有效檢測因靜電吸附造成玻璃上升時升降支撐
桿將玻璃頂破的技術問題。
本發明的再一目的為提供一種撞片防護方法。
本發明之一態樣為一種撞片防護裝置,用於關於玻璃的作業平臺的撞片防護。撞片防護裝置包括用於發射至少一光束的至少一發射元件、用於反射光束的至少一反射元件、用於接收經反射元件反射的光束的至少一接收元件,以及檢知感測器。光束的光路至少經過作業平臺一次。檢知感測器連接於發射元件與接收元件,用於判斷接收元件所接收到的光束相對於發射元件發射的光束的衰減是否超過一設定值,若超過設定值,則發出一第一控制信號。
本發明之另一態樣為一種具有前述的撞片防護裝置的塗布平臺。
本發明之再一態樣為一種撞片防護方法,用於關於玻璃的作業平臺的撞片防護。撞片防護方法包括步驟S1:由至少一發射元件,發射至少一光束;步驟S2:由至少一反射元件,反射光束;由至少一接收元件,接收經反射元件反射的光束,光束的光路至少經過作業平臺一次;步驟S3:由連接於發射元件與接收元件的檢知感測器,判斷接收元件所接收到的光束相對於發射元件發射的光束的衰減是否超過一設定值,若超過設定值,則發出一第一控制信號。
本發明的撞片防護裝置及具有該撞片防護裝置的塗布平臺以及本發明的撞片防護方法,其可以在玻璃上升時升降支撐桿將玻璃頂破的狀態發生時,通過發射元件、
反射元件、接收元件及檢知感測器,有效的檢知玻璃破片,及時發送控制信號給下游的自動機械,使其停止進行取片動作,從而避免破碎的玻璃發生第二次破壞,將損失降低至最低,避免不必要的成本支出,可以加快塗布平臺的複歸時間。
1‧‧‧塗布平臺
2、3‧‧‧軌道
4‧‧‧自動機械
5‧‧‧發射元件
7‧‧‧玻璃
8‧‧‧噴嘴
9‧‧‧升降支撐桿
51‧‧‧第一發射元件
52‧‧‧第二發射元件
61、62、63‧‧‧反射鏡
圖1為現有技術的塗布平臺的示意圖。
圖2為現有技術的塗布平臺發生破片的示意圖。
圖3為現有技術的塗布平臺發生破片的瞬間自動機械進行取片動作的示意圖。
圖4為現有技術的塗布平臺因自動機械進行取片動作造成已被頂破的玻璃粉碎性破壞的示意圖。
圖5為本發明第一實施例的塗布平臺及本發明第一實施例的撞片防護裝置的示意圖。
圖6為本發明實施例的撞片防護方法的流程示意圖。
圖7為本發明第一實施例的撞片防護裝置的另一光路示意圖。
圖8為本發明第三實施例的撞片防護裝置及其光路示意圖。
以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精
神,任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後,當可由本發明所教示之技術,加以改變及修飾,其並不脫離本發明之精神與範圍。
本發明實施例的塗布平臺,可以利用本發明實施例的撞片防護方法進行撞片防護;本發明實施例的撞片防護裝置,可以用於本發明實施例的塗布平臺;本發明實施例的塗布平臺,具有本發明實施例的撞片防護裝置;本發明實施例的撞片防護方法,可以利用本發明實施例的撞片防護裝置實現。
下面具體介紹本發明第一至第三實施例的撞片防護裝置、塗布平臺及撞片防護方法。但本發明並不侷限於這三個實施例。本發明各實施例的撞片防護方法和撞片防護裝置,均已塗布平臺為例進行說明,但本發明並不以此為限,只要是涉及玻璃的作業平臺,本發明實施例的撞片防護裝置及撞片防護方法均可應用。
第一實施例:如圖5所示,本發明第一實施例的撞片防護裝置,包括發射元件(或稱發射器)5、反射鏡61、62、63以及檢知感測器(圖中未示出),發射元件5同時也可以是接收元件(或稱接收器),檢知感測器可以內置於發射元件5,或者檢測感測器可內置有發射元件5和接收元件。
發射元件5用於發射光束,而反射鏡61、62、63均用於反射光束,接收元件用於接收光路上最後一個反射鏡反射回的光束。為了能實現對玻璃撞片(或破片)情況
的有效檢測,從發射元件5發出,並經反射鏡61、62、63反射的光束,在反射回接收元件之前,至少要經過塗布平臺1一次。這裏所說的經過塗布平臺1,是指以一定的高度(包括高度為0,即緊貼塗布平臺1的情形)通過塗布平臺1正上方的情形。
而檢知感測器,通過有線或無線的方式連接於發射元件5與接收元件,其作用是判斷接收元件所接收到的光束相對於發射元件5發射的光束的衰減是否超過一設定值。這個設定值例如可以是20%,即光強度衰減為原來的20%,如果完全沒有收到(即衰減100%),則也屬於超過衰減的設定值。
對於發射元件5和接收元件,需避開噴嘴8及自動機械4的走行方向,在適當且不干涉的位置裝設,由於噴塗平臺1靜電吸附最易發生的位置在玻璃四周(與放片有關),因此對撞片的檢知著重在塗布平臺1的四周,因此,對於矩形的塗布平臺1,發射元件5同時也是接收元件設置於塗布平臺1的其中一角部,而反射鏡61、62、63則是分別設置在塗布平臺1的其餘三個角部。其中,在發射元件5對角設置的是反射鏡61,與反射鏡61短邊(塗布平臺1的矩形的短邊)相鄰的是反射鏡62,與反射鏡61長邊(塗布平臺1的矩形的長邊)相鄰的是反射鏡63。
如圖5所示,發射元件5發出的光束依次經反射鏡61、反射鏡62與反射鏡63反射而回到接收元件。從圖5可看出,從發射元件5發出的光束,並經反射鏡61、62、
63反射,回到接收元件所形成的光路中,包括兩個對角線的路徑,因此能夠以更多的機會經過塗布平臺,所以可以增加檢知的準確性。另外,上述光路最好是在同一平面內,也能夠增加檢知的準確率。且該平面最好是平行於塗布平臺1的平面,且該平面的高度是介於0到升降支撐桿9的頂點之間。
本發明第一實施例的撞片防護裝置,對於發射元件5發出光束的時機,即檢知時機(timing),是升降支撐桿9上升至頂點位置時,控制塗布平臺1的可編程控制器(PLC)發送信號給檢知感測器,檢知感測器控制發射元件5發射光束,經由反射鏡61、62、63,最後回到原來位置上的接收元件,確認是否因破碎的玻璃7的干涉造成信號超過設定值的衰減或無法收到,判斷無異常後,再發送控制信號給前述PLC通知下游的自動機械4可以進行取片動作。本發明中,控制信號並不侷限於此。
下面簡述一下本發明實施例的撞片防護方法,如圖6所示,其包括以下步驟:步驟1:塗布平臺1的升降支撐桿9上升至頂點時檢知感測器控制發射元件5發射一光束;步驟2:光束經反射鏡61、62、63依次反射;由接收元件接收反射回的光束,在上述光束的光路中,以對角線的路徑經過塗布平臺1兩次;步驟3:由檢知感測器判斷接收元件所接收到的光束相對於發射元件5發射的光束的衰減是否超過一設定
值,若超過設定值,則發出停止自動機械4的取片動作的第一控制信號。
本實施例中,發射元件5發出的光束所經的光路,並不侷限於圖5所示,例如,可如圖7所示,依次經反射鏡61、反射鏡63與反射鏡62反射而回到接收元件。
第二實施例:本實施例與第一實施例相同的地方不再贅述,本實施例與第一實施例不同的地方在於,本實施例中,發射元件5發射至少兩光束,這些光束可以是相同方向,相同光路;也可以是不同方向,不同光路。對於接收元件來講,可以不區分所接收的是哪一光束,只要總的光束衰減量超過設定值,就說明有破片發生。或者說只有所有的光束都不發生超過設定值的衰減,才可以向下游的自動機械4發出可以進行取片動作的指令。同時,本實施例中,如果接收元件能夠區分從不同光路發回的光束,則不僅可以判別撞片的發生,也可以進一步的判斷撞片發生的位置。
本實施例中,光束的數量例如為兩個(同一發射元件5發射的),則可分別經兩不同光路而返回兩不同的接收元件。且兩光束的衰減均未超過設定值時,才可以發出自動機械可以進行取片動作的信號。
本發明的撞片防護方法,其發射元件5也並不侷限於一個,因此有以下的實施例。
第三實施例:本實施例與上述第一和第二實施例相同的地方不
再贅述,本實施例與第一、第二實施例不同的地方在於:本實施例中,如圖8所示,發射元件有兩個,反射鏡有兩個,接收元件也有兩個。發射元件包括第一發射元件51(同時也是第二接收元件)和第二發射元件52(同時也是第一接收元件),第一發射元件51發射的第一光束,經第一光路而返回第一接收元件,第二發射元件52發射的第二光束,經第二光路返回第二接收元件。
如圖8所示,本實施例中,第一光路是圖8中實線所示,先經過反射鏡61,再經過反射鏡62而反射回到第一接收元件。第二光路是圖8中虛線所示,先經過反射鏡62,再經過反射鏡61而反射回到第二接收元件。本實施例中,兩光束的衰減均未超過設定值時,才可以發出自動機械可以進行取片動作的信號。
在上述各實施例中,可視需要增加發射元件、反射鏡、接收元件的數量及位置。且反射鏡也可以由分光鏡等反射元件來代替,反射鏡或分光鏡的數量例如可為2-5個。
上述各實施例中,發射元件所發射的光束,可為紅外光光束或雷射光束。反射元件的選取需與光束的類型相匹配。
本發明實施例的撞片防護裝置及本發明實施例的塗布平臺以及本發明實施例的撞片防護方法,其可以在玻璃7上升時升降支撐桿9將玻璃7頂破的狀態發生時,通過發射元件、反射元件、接收元件及檢知感測器,有效的檢知玻璃破片,及時發送控制信號給下游的自動機械4,使
其停止進行取片動作,從而避免破碎的玻璃7發生第二次破壞,將損失降低至最低,避免不必要的成本支出,可以加快塗布平臺1的複歸(恢復生產)時間。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧塗布平臺
2、3‧‧‧軌道
4‧‧‧自動機械
5‧‧‧發射元件
61、62、63‧‧‧反射鏡
Claims (17)
- 一種撞片防護裝置,用於關於玻璃的一作業平臺的撞片防護,該撞片防護裝置包括:至少一發射元件,用於發射至少一光束;至少一反射元件,用於反射該光束;至少一接收元件,用於接收經該反射元件反射的該光束,該光束的光路至少經過該作業平臺一次;以及一檢知感測器,連接於該發射元件與該接收元件,用於判斷該接收元件所接收到的光束相對於該發射元件發射的光束的衰減是否超過一設定值,若超過該設定值,則發出一第一控制信號;其中該作業平臺為一塗布平臺。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該塗布平臺為矩形,該發射元件和該接收元件設置於該塗布平臺的其中一角部。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該至少一反射元件為反射鏡或分光鏡,數量為2-5個。
- 如請求項2所述的撞片防護裝置,其中該至少一反射元件為反射鏡,數量為3個,該些反射元件分別設置在該塗布平臺的其餘三個角部。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該光束為紅外光光束或雷射光束。
- 如請求項4所述的撞片防護裝置,其中位於與該發射元件對角的反射鏡為一第一反射鏡,與該第一反射鏡短邊 相鄰的是一第二反射鏡,與該第一反射鏡長邊相鄰的是一第三反射鏡,該光束依次經該第一反射鏡、該第二反射鏡與該第三反射鏡反射而回到該接收元件。
- 如請求項6所述的撞片防護裝置,其中該光束依次經該第一反射鏡、該第二反射鏡與該第三反射鏡反射形成的光路在同一平面內。
- 如請求項7所述的撞片防護裝置,其中該塗布平臺的一升降支撐桿上升至頂點時,該檢知感測器控制該發射元件發射該光束。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該光束的衰減超過該設定值時,發出停止自動機械的取片動作的該第一控制信號。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該發射元件發射之該至少一光束與該至少一接收元件的數量為二,該些光束分別經兩不同光路而返回不同的該些接收元件。
- 如請求項1所述的撞片防護裝置,其中該至少一發射元件包括一第一發射元件和一第二發射元件,該至少一接收元件包括一第一接收元件與一第二接收元件,該第一發射元件發射一第一光束,經一第一光路而返回至該第一接收元件,該第二發射元件發射一第二光束,經一第二光路而返回該第二接收元件。
- 一種塗布平臺,其中該塗布平臺具有如請求項1-11任一項所述的撞片防護裝置。
- 一種撞片防護方法,用於關於玻璃的一作業平臺的 撞片防護,該撞片防護方法包括:步驟S1:由至少一發射元件,發射至少一光束;步驟S2:由至少一反射元件,反射該光束;由至少一接收元件,接收經該反射元件反射的該光束,該光束的光路至少經過該作業平臺一次;以及步驟S3:由連接於該發射元件與該接收元件的一檢知感測器,判斷該接收元件所接收到的光束相對於該發射元件發射的光束的衰減是否超過一設定值,若超過該設定值,則發出一第一控制信號;其中該作業平臺為一塗布平臺。
- 如請求項13所述的撞片防護方法,其中在步驟S1中,該發射元件所發射知該至少一光束與該至少一接收元件的數量為二,該些光束分別經兩不同光路而返回至不同的該些接收元件。
- 如請求項13所述的撞片防護方法,其中在步驟S1中,該塗布平臺的一升降支撐桿上升至頂點時,該檢知感測器控制該發射元件發射該光束。
- 如請求項13所述的撞片防護方法,其中在步驟S3中,該光束的衰減超過該設定值時,發出停止自動機械的取片動作的該第一控制信號。
- 如請求項16所述的撞片防護方法,其中步驟S3更包含當各該至少一光束的衰減均未超過該設定值時,發出自動機械可以進行取片動作的一第二控制信號。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310231924.8A CN104241162A (zh) | 2013-06-09 | 2013-06-09 | 撞片防护装置、涂布平台及其撞片防护方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201448086A TW201448086A (zh) | 2014-12-16 |
TWI548019B true TWI548019B (zh) | 2016-09-01 |
Family
ID=52229006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102128298A TWI548019B (zh) | 2013-06-09 | 2013-08-07 | 撞片防護裝置、塗布平臺及其撞片防護方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104241162A (zh) |
TW (1) | TWI548019B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200403793A (en) * | 2002-06-21 | 2004-03-01 | Applied Materials Inc | Shared sensors for detecting substrate position/presence |
TWI233919B (en) * | 2002-04-15 | 2005-06-11 | Sintek Photronic Corp | Detecting apparatus for preventing glass substrate from broken |
CN101180128A (zh) * | 2005-06-17 | 2008-05-14 | 阿米克公司 | 光学分析系统 |
TW201441602A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-11-01 | Au Optronics Corp | 基板檢測裝置與方法 |
-
2013
- 2013-06-09 CN CN201310231924.8A patent/CN104241162A/zh active Pending
- 2013-08-07 TW TW102128298A patent/TWI548019B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI233919B (en) * | 2002-04-15 | 2005-06-11 | Sintek Photronic Corp | Detecting apparatus for preventing glass substrate from broken |
TW200403793A (en) * | 2002-06-21 | 2004-03-01 | Applied Materials Inc | Shared sensors for detecting substrate position/presence |
CN101180128A (zh) * | 2005-06-17 | 2008-05-14 | 阿米克公司 | 光学分析系统 |
TW201441602A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-11-01 | Au Optronics Corp | 基板檢測裝置與方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201448086A (zh) | 2014-12-16 |
CN104241162A (zh) | 2014-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9976873B2 (en) | Detection device and workpiece cleaning apparatus comprising the same | |
JP5342159B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
US7933009B2 (en) | Method and apparatus for verifying proper substrate positioning | |
US20130008996A1 (en) | Reel changer having a securing means for a safety area | |
CN106825913A (zh) | 用于监测激光材料加工的工作空间的装置和方法 | |
JP7474575B2 (ja) | 金属シートを取り扱うための改良された装置及びその操作方法 | |
TW505610B (en) | Collision avoidance system for track-guided vehicle | |
TWI548019B (zh) | 撞片防護裝置、塗布平臺及其撞片防護方法 | |
CN104537760A (zh) | 钞箱、自动柜员机及钞票状态监测方法 | |
US9195226B2 (en) | Apparatus and method for detecting position drift in a machine operation using a robot arm | |
JP2007234936A (ja) | ウェハ搬送アーム及びウェハ搬送装置 | |
US9409309B2 (en) | Obstruction detection device | |
JP6652585B2 (ja) | 加工機の安全装置 | |
US9884337B2 (en) | Coating device | |
GB2525682A (en) | An elevator installation | |
KR20080046576A (ko) | 광학식 이물질 검출 장치 및 이것을 탑재한 처리액 도포장치 | |
US8665328B2 (en) | Method and apparatus for determining an overtravel time of a machine | |
CN110542451B (zh) | 错误检测方法及制造设施 | |
CN110388113A (zh) | 一种以光电开关实现载车板升降运行检测的方法 | |
CN112447563A (zh) | 晶圆放置装置及晶圆取放设备 | |
CN210533289U (zh) | 一种用于堆垛机的包装箱外形检测装置 | |
JP2013052485A (ja) | 侵入検出装置及びロボットシステム | |
JP3180318U (ja) | 光電センサ | |
CN208215365U (zh) | 一种晶圆末端执行器防碰撞装置 | |
JP2000150622A (ja) | ホイスト付天井走行搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |