TWI544180B - Control Method of Circulation Rate of Fluidized Bed in Inner - Google Patents

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TWI544180B
TWI544180B TW103143401A TW103143401A TWI544180B TW I544180 B TWI544180 B TW I544180B TW 103143401 A TW103143401 A TW 103143401A TW 103143401 A TW103143401 A TW 103143401A TW I544180 B TWI544180 B TW I544180B
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Description

內通式流體化床循環速率之控制方法 【0001】
本發明係關於一種控制方法,尤指一種應用於內通式流體化床,得以動態控制其粒子循環速率之控制方法。



【0002】
二氧化碳大量被排放至大氣中,長期下來已造成地球暖化的環境問題,而在使用化石燃料的需求尚未能有效解決之下,開發二氧化碳捕獲封存技術(carbon dioxide capture and storage, CCS)就是目前已知可大量降低二氧化碳排放量的重要方法之一。此方法也獲聯合國政府間氣候變遷小組(IPCC)認可為一種有效的溫室氣體減量機制。
【0003】
依據燃料轉換熱電方式,現今二氧化碳捕獲技術可區分為燃燒後捕獲(post-combustion capture)、燃燒前捕獲(pre-combustion capture)、富氧燃燒捕獲(oxyfuel combustion capture),而化學迴路燃燒程序(chemical looping combustion process)可歸屬於另類之富氧燃燒領域。其中,使用內通式流體化床執行化學迴路程序是一種相當看好的技術,此技術具有低排氣污染,並兼具高發電效率特性,已被全球公認為極具發展潛力。
【0004】
化學迴路的作用原理係讓燃料進入「燃料反應器」(fuel reactor)中,於900-950oC與所添加之載氧體(MexOy)進行還原反應,燃料因此氧化成CO2與H2O,MexOy則被還原成MexOy-1。被還原的載氧體MexOy-1則再被送入空氣反應器(air reactor)中,於500-700oC與氧進行氧化反應,並轉換成MexOy,形成一個迴路(looping)。依此,隨著載氧體在化學迴路程序中循環,可於燃料反應器產生二氧化碳與蒸汽,經冷凝單元分離蒸汽後,即可獲得純度高於95%之二氧化碳,並在空氣反應器中獲得熱能;而產生之二氧化碳可直接封存或再利用,且具低成本、高能源效率之優點。
【0005】
其中,內通式流體化床係整合複數個循環式流體化床及其粒子輸送管線,由多個流體化床組成單一床體,並藉由不同的流體化速度輸送粒子於各床間,完成所需之各種反應程序。在其運作的過程中,流體化粒子於稠密床(dense bed)中下降並通過底部的孔口(orifice)進入稀疏床(lean bed)中;粒子在稀疏床中上昇,再越過頂部的堰(weir)進入另一稠密床中,如此周而復始。內通式流體化床具循環式流體化床之各項優點,但無其複雜的機械結構,如粒子輸送管線等,故具有較高之粒子循環率及較少之粒子損耗,可降低建造及操作成本,同時操作效率亦較各傳統式流體化床為高。
【0006】
然而,內通式流體化床雖然在結構上省去了大量的輸送管線,但目前並無有效技術對其內部的粒子流體之循環速率進行動態控制。由於粒子進入內通式流體化床後,其在各個床區間進行反應之速率只能倚賴系統預設之標準,也就是受限於制式規格,使用者充其量僅能改變所投入之粒子總量以及流體速率,並不能滿足產業需求,特別是無法有效地對粒子循環速率作線性調整而盡可能的找出最佳循環速率;此外,僅僅改變粒子總量以及流體速率也有其增速瓶頸,缺乏將內通式流體化床的功能徹底發揮的途徑。
【0007】
本發明之主要目的,係提供一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其可透過同時調整內通式流體化床當中複數個會影響粒子循環速率(Circulation Rate of Solids, CSR)之參數,而獲得改變單一參數所無法達到的增速效果。
【0008】
本發明之再一目的,係提供一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其可即時性的調整粒子循環速率,符合變動負載之需求。
【0009】
本發明之另一目的,係提供一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其可視粒子性質之不同而調整粒子循環速率為較合適的程度,避免循環速率過快而導致粒子在單一床區的滯留時間過短,降低粒子尚未完成反應即離開的可能性。
【0010】
本發明之另一目的,係提供一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其所控制之內通式流體化床可為化學迴路程序之應用及開發,並在可兼附多種反應器之優勢之下,將化學迴路程序的效率提升到最佳。
【0011】
本發明之更一目的,係提供一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其可對堰體上的孔口作閘門設計,使動態控制之目標得以實現,不受預設之孔口高度及截面積大小之限制。
【0012】
為了達到上述之目的,本發明揭示了一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,該內通式流體化床係包含複數個床區,該些床區之間係分別以一堰體為間隔,部分該些堰體係具有至少一孔口供至少一粒子流體通過,其特徵在於該控制方法係使用以下步驟所組成之群組其中至少之一者而動態控制該粒子流體於該內通式流體化床內之循環速率:調整該孔口與該床區之一底面之高度差;調整該孔口之截面積;以及調整該堰體之高度。



10A 床區
10B 床區
10C 床區
10D 床區
20A 堰體
20B 堰體
20C 堰體
20D 堰體
22 孔口
30 堰體
31 床區
310 底面
32 孔口
40 堰體
42 孔口
44 閘門
H 高度差

【0013】

第1A圖:其係為本發明之一較佳實施例使用四床區組成內通式流體化床之內部結構立體示意圖;
第1B圖:其係為本發明之一較佳實施例使用四床區組成內通式流體化床之內部結構俯視示意圖;
第1C圖:其係為本發明之一較佳實施例使用四床區組成內通式流體化床之流體粒子流動方向示意圖;
第2圖:其係為本發明之一較佳實施例調整孔口於堰體之高度之結構變化示意圖;
第3A、3B圖:其係為本發明之一測試結果圖,用以表示高度差變化之影響;
第4A圖:其係為本發明之一較佳實施例使用閘門之結構變化示意圖;
第4B圖:其係為本發明之另一較佳實施例使用閘門之結構變化示意圖;
第5A~5C圖:其係為本發明之一測試結果圖,用以表示孔口截面積變化之影響;以及
第6A、6B圖:其係為本發明之一測試結果圖,用以表示床重對粒子循環率變化之影響;。



【0014】
為使本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明,說明如後:
【0015】
本發明之內通式流體化床循環速率之動態控制方法係運作於一內通式流體化床,請參考第1A圖以及第1B圖,其係以四床區所組成之內通式流體化床為本發明一較佳實施例中的操作標的。如圖所示,內通式流體化床內部結構上係包含複數個床區10A、10B、10C、10D,該些床區10A、10B、10C、10D之間分別以堰體20A、20B、20C、20D為間隔。其中的部分堰體,例如在此較佳實施例中的堰體20B、20D係具有至少一孔口22供至少一粒子流體通過;而另一部分的堰體,例如堰體20A、20C則沒有設置孔口,這些沒有設置孔口的堰體高度較有設置孔口的堰體為低,而因此可讓粒子流體由其上方越過而抵達相鄰之床區。粒子流體流動的方向及途徑可參考第1C圖之指示。
【0016】
內通式流體化床在原理上,係整合循環式流體化床及其粒子輸送管線,而將多個流體化床的床區併為僅以堰體相鄰,並藉由不同的流體化速度輸送粒子於各床區之間,完成所需之各種反應程序。然而在一般的內通式流體化床中,其對於粒子循環速率控制很有限,特別是粒子流體化後在床區流動的過程中尚無有效方法進行調控,故本發明提出一種方法動態控制方法,係基於粒子於內通式流體化床內的粒子循環速率係會受多種變數的改變而有增加或是減緩,而其計算式係為式1:


(式1)CSR(g/s) = CD×A0×[2×ρs×(1-εmf)×ΔP]0.5


其中CD係為排放係數,A0為孔口截面積,ρs為粒子密度,εmf為最小流體化時的床區內孔隙度,而ΔP則為通過孔口之壓差。據此,本發明係透過數種方式改變內通式流體化床在運作時的條件,使上述之粒子循環速率發生改變,得以被調整為所需要的較佳速率。
【0017】
本發明之動態控制方法係以多元控制的概念為基礎,其為了對多種參數進行調整,可選擇性執行以下步驟:(1)調整該孔口與該床區之底面之高度差;(2)調整該孔口之截面積;(3)調整該堰體之高度;(4)調整一流體進入模組之流體進入速率;(5)調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子數量;以及(6)調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子種類。本發明並不限制只對單一參數進行調整,而可視控制幅度調整一個以上的參數,因此在執行上可同時執行多個步驟,以利用其所產生影響之總和大幅提高粒子循環速率的變化。
【0018】
在(1)調整該孔口於該堰體之高度的步驟中,其可將堰體與一升降模組相連接,此升降模組並不限定型式,可設置於堰體之上方而將其牽引升起,或是設置於堰體之下方進行推升,也可以為電磁鐵式而堰體或設置於堰體之磁性物質將吸起或放下等類型。請參考第2圖,當堰體30受升降模組(未示於圖中)之作用而相對於床區31之底面310有高度上的變化時,孔口32與床區31之底面310的高度差H也產生了變化。此步驟的原理係在於孔口附近粒子的流動是藉由不同床區,例如稠密床與稀疏床之間的壓差,或者是床區密度的差異而造成。隨著稀疏床區氣速增加,使得床高增加,床區密度則呈現下降的情形,所以造成孔口附近的壓力差越大帶動粒子循環速率增加的現象。因此,可以透過變更前述之高度差H,進而利用不同高度的壓力差改變粒子循環速率。
【0019】
在一測試例中,請參考第3A~3B圖,其係為孔口直徑分別為1.5公分與3.0公分時,在粒子流體重量為17.0公斤以及床區流體速率U/Umf= 4.5之條件下,粒子循環速率的變化比較。其中在高度差H為4公分及6 公分時,粒子循環速率分別為66.28及81.28公克/秒,可見高度差H由4公分增加至6公分時,粒子循環速率會有提升的情形出現,並隨著床區流體速率U/Umf的增加,粒子循環速率亦有增加的趨勢。不過,當高度差H提高至8公分,並與6公分時的粒子循環速率比較,兩者的差異較小,可得知單一步驟所提供的調整效果有其上限存在,若要獲得更大幅度的調整效果,需要搭配其他步驟同時進行。
【0020】
在(2)調整該孔口之截面積的步驟中,則可在孔口設置一閘門,透過閘門的逐漸開啟與逐步閉合之變化,使孔口的截面積為線性變化。第4A圖係為其中一種閘門設計的方式,其係在堰體40之孔口42處設置了可操控之閘門44,可藉此改變孔口42的截面積。基於此閘門44,孔口42的原始大小可以設計較為開闊,再利用此閘門44靈活調控孔口42的截面積。閘門44的設計也不限制於是上下閉合,如為了減少閘門在開關過程中連帶地改變前述之高度差H,也可設計為左右方向閉合的形式。第4B圖則是另一種閘門與孔口的搭配形式,其係於堰體40具有複數個孔口42,而閘門44於開關過程中可漸進式地開啟或關閉部分的孔口42。孔口42的分布不限於均勻排列,也可具規則性地依堰體40的高度而有漸進的數量變化,因而得以在閘門44作定速上下升降或是左右移動時,獲得截面積有相對應之漸進變化的效果。
【0021】
在一測試例中,請參考第5A~5C圖,其係為高度差H分別為4公分、6公分與8.0公分時,在粒子流體重量為17.0公斤以及床區流體速率U/Umf= 4.5之條件下,粒子循環速率的變化比較。其中在圓形之孔口直徑為1.5、3.0及6.0公分時,粒子循環速率分別為66.28、219.23及284.16公克/秒(H=4公分),81.28、243.93及560.32公克/秒(H=6公分),82.77、228.00及479.74公克/秒(H=8公分)。可證明隨著孔口的截面積增加,粒子循環速率有增加的趨勢存在。
【0022】
在(3)調整該堰體之高度的步驟中,其可利用前述之升降模組而對未設有孔口之堰體進行高度調整。此原理是在於沒有設置孔口的堰體係用於讓粒子流體由其上方越過而抵達相鄰之床區,因此當堰體的高度降低時,自然可以讓更多的粒子流體在床區間移動。
【0023】
在(4)調整一流體進入模組之流體進入速率之步驟中,係基於流體化床的基本機制,也就是將氣體或液體所組成之流體於設置有固體粒子的床區下方通入。若流體速率較低,則粒子不移動,為固定床之狀態;而若流體速率提升至大於粒子的最小流體化速度時,粒子會互相分開呈懸浮狀,並隨流體移動。本發明在此係利用床區下方所設置之流體進入模組,透過提高其流體速率而讓更多的流體及粒子在床區間移動。前述之第3A~3B圖以及第5A~5C圖皆可證明在提升床區流體速率U/Umf時,粒子循環速率也會隨著增加。
【0024】
而在透過(5)調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子數量以及(6)調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子種類的步驟中,則是讓本發明所使用之內通式流體化床與一進料模組相連接。此進料模組可提供額外的粒子進入循環,或者是抽取出內通式流體化床的部分粒子,進而改變內通式流體化床當中的粒子數量,或是改變粒子的成分,導致粒子的總重量與堆疊高度有所變化。
【0025】
以使用氣體為流體為例,請參考第6A~6B圖,其係為床重對粒子循環率的影響測試結果。在第6A~6B圖中,其分別為孔口之直徑大小為3公分與6公分時,在高度差H為6公分、床重為16、16.5、17.0及17.5公斤時的粒子循環速率比較。而依據測試結果,可證明粒子循環速率會隨著床重增加而提升,這主要是因為當床重增加時,床區上所堆疊之粒子高度也會隨之增加,流體之氣泡合併的效果明顯。當氣泡到達床表面時直徑增加,氣泡迸裂時強度上升,且其強度足以讓更多粒子越過堰體,因此造成粒子循環速率的上升。
【0026】
綜上所述,本發明所揭示的各種步驟皆有其速率提升的效益存在,不過考量到個別步驟存在對粒子循環速率的提升瓶頸,因此若要達到最大的粒子循環速率,需要同時透過複數個步驟進行參數調整,以獲得增益的總和效果。以另一方面而言,不同種類的粒子在床區間所需要的反應時間並不相同,如果粒子循環速率過快,也就是粒子在任一床區的滯留時間過短,則可能在反應尚未完成時就被迫離開,不能達到完成化學迴路的目的,因此本發明雖然可大幅提升粒子循環速率,但其另一重要意義在於可在最大粒子循環速率內任意的進行動態控制,使內通式流體化床在啟動後,能以最快的速度將粒子循環速率曲線收斂至最佳粒子循環速率,並且視需要變動負載的需求,具有高度的實用價值。
【0027】
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍,舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10A 床區
10B 床區
10C 床區
10D 床區
20A 堰體
20B 堰體
20C 堰體
20D 堰體
22 孔口

Claims (8)

  1. 【第1項】
    一種內通式流體化床循環速率之動態控制方法,該內通式流體化床係包含複數個床區,該些床區之間係分別以一堰體為間隔,部分該些堰體係具有至少一孔口供至少一粒子流體通過,其特徵在於該控制方法係使用以下步驟所組成之群組其中至少之一者而動態控制該粒子流體於該內通式流體化床內之循環速率:
    調整該孔口與該床區之一底面之高度差;
    調整該孔口之截面積;以及
    調整該堰體之高度。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其中該些床區之下方係分別具有一流體進入模組,用以向上輸送流體。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其更包含一步驟而動態控制該粒子流體於該內通式流體化床內之循環速率:調整該流體進入模組之流體速率。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其中該內通式流體化床係與至少一進料模組相連接。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第4項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其更包含一步驟而動態控制該粒子流體於該內通式流體化床內之循環速率:使用該進料模組調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子數量。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第4項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其更包含一步驟而動態控制該粒子流體於該內通式流體化床內之循環速率:使用該進料模組調整該粒子流體於該內通式流體化床之粒子種類。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第1項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其中於調整該孔口與該床區之該底面之高度差之步驟中,係使該堰體與一升降模組相連接。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第1項所述之內通式流體化床循環速率之動態控制方法,其中於調整該孔口之截面積之步驟中,係於該孔口設置一閘門。
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