TWI541632B - 裝卸夾具及保護蓋的組合 - Google Patents

Description

裝卸夾具及保護蓋的組合

本發明係關於一種裝卸夾具，特別是一種裝卸覆蓋於晶片插槽之保護蓋的裝卸夾具。

印刷電路板表面通常安裝有許多的電子元件、擴充卡插槽以及晶片插槽。當印刷電路板在儲藏與搬運時，通常會採用安裝保護蓋於晶片插槽的方式，防止落塵進入未安裝晶片的晶片插槽中，以避免晶片插槽發生故障。等到要安裝晶片於晶片插槽時，再將保護蓋移除以便插入晶片。

保護蓋通常是透過多個卡勾固定於晶片插槽。在安裝晶片時，使用者須同時扳動全部卡勾，使全部卡勾與晶片插槽分離，才能自晶片插槽移除保護蓋。

雖然保護蓋可防止落塵進入空晶片插槽中，提升印刷電路板的良率，但是也帶來了新的問題。由於晶片插槽周圍尚有其他電子元件及插槽，因此進行保護蓋拆卸的工作空間大小受到其他電子元件與插槽的限制。當使用者同時以手指扳動多個卡勾以拆卸保護蓋時，有限的工作空間造成扳動卡勾與拆卸保護蓋的困難。再者，若是使用者的施力不平均，卡勾可能斷裂而落入 晶片插槽中，造成晶片插槽內的針腳損壞。此外，在有限的工作空間中作業時，為了避免碰撞對周圍其他電子元件或空晶片插槽造成的損壞，拆卸工作的難度提高，造成花費的時間亦明顯增加。

本發明係關於一種裝卸夾具，藉以解決保護蓋與晶片插槽在拆卸時損壞率高、拆卸不易與拆卸費時的問題。

本發明一實施例之裝卸夾具，適用於裝卸一保護蓋。保護蓋包含一蓋體與多個扣合件。扣合件包含一彈性部及一卡扣部。彈性部分別銜接卡扣部與蓋體之相對兩側。彼此相連接的彈性部及卡扣部與蓋體間具有一間隙。裝卸夾具包含一固定座與二夾持件。固定座具有一底面及一容置空間。容置空間位於底面，並用以容設保護蓋。二夾持件各包含至少一樞接部、一按壓部及至少一推抵部。按壓部及推抵部分別連接樞接部的相對二端。樞接部樞設於固定座。推抵部突出底面，並分別位於容置空間之相對兩側。當保護蓋的蓋體位於容置空間時，推抵部位於間隙，且按壓部可連動推抵部相對遠離或靠近容置空間，並令推抵部帶動彼此相連接的彈性部及卡扣部相對遠離或靠近蓋體。

本發明一實施例之裝卸夾具中，推抵部為針狀結構。

本發明一實施例之裝卸夾具中，更包含至少一樞接塊。固定座具有一頂面。頂面相對於底面。樞接塊設置於固定座的頂面。二樞接部分別樞設於樞接塊之相對兩端。

本發明一實施例之裝卸夾具中，樞接部的樞轉軸向 係平行於頂面。

本發明一實施例之裝卸夾具中，樞接塊的數量為多個。樞接塊間隔地排列，並凸出於固定座之頂面。每一夾持件之樞接部與推抵部的數量為二。二樞接部銜接按壓部之相對兩端與二推抵部。二夾持件之樞接部分別夾設於樞接塊之間，並樞設於樞接塊。

本發明一實施例之裝卸夾具中，固定座更具有相對的二第一側面與複數個穿槽。二第一側面位於頂面與底面之間。穿槽分別位於二第一側面，並貫穿頂面及底面。推抵部分別越過穿槽。

本發明一實施例之裝卸夾具中，固定座包含二第一定位塊。二第一定位塊分別位於固定座的二第一側面並且凸出底面，並用以抵靠蓋體的相對二側。

本發明一實施例之裝卸夾具中，固定座更包含二第二定位塊。固定座更具有相對的二第二側面。二第二側面位於二第一側面之間。第二定位塊分別位於固定座的二第二側面並且凸出底面，並用以抵靠蓋體的各側。

本發明另一實施例之裝卸夾具與保護蓋的組合，包含一裝卸夾具及一保護蓋。裝卸夾具包含一固定座及多個夾持件。固定座具有一底面及一容置空間。容置空間位於底面。多個夾持件各包含一樞接部、一按壓部及一推抵部。按壓部及推抵部分別連接樞接部的相對二端。樞接部樞設於固定座。推抵部突出 底面，並分別位於容置空間之相對兩側。保護蓋包含一蓋體及多個扣合件。蓋體設置於容置空間中。多個扣合件各包含一彈性部與一卡扣部。彈性部分別銜接卡扣部與蓋體之相對兩側，且彼此相連接的彈性部及卡扣部與蓋體間各具有一間隙。推抵部分別穿設於間隙中。當保護蓋的蓋體位於容置空間中，夾持件分別相對固定座樞轉，且按壓部連動推抵部相對遠離或靠近容置空間，並令推抵部帶動彼此相連接的彈性部及卡扣部相對遠離或靠近蓋體。

本發明另一實施例之裝卸夾具與保護蓋的組合中，推抵部為針狀結構。

根據上述本發明所揭露之裝卸夾具，夾持件的按壓部連動推抵部，使推抵部可帶動保護蓋的各扣合件同時相對遠離晶片插槽。使用者利用裝卸夾具拆卸保護蓋時，只須按壓按壓部，即可透過與按壓部連動的各推抵部而一次性地解除保護蓋的扣合件與晶片插槽間的卡固關係。如此一來，使用者透過按壓按壓部後取出裝卸夾具的簡單動作，即可在有限的工作空間中完成保護蓋拆卸，並且可避免扳動扣合件時因施力不均發生扣合件斷裂，進而降低拆卸保護蓋的難度，以及提高拆卸保護蓋的速度。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

100‧‧‧晶片插槽

110‧‧‧框體

111‧‧‧側面

112‧‧‧卡扣結構

200‧‧‧保護蓋

210‧‧‧蓋體

211‧‧‧第一側

212‧‧‧第二側

220‧‧‧扣合件

221‧‧‧彈性部

222‧‧‧卡扣部

230‧‧‧間隙

300‧‧‧裝卸夾具

310‧‧‧固定座

311‧‧‧頂面

312‧‧‧底面

313‧‧‧第一側面

314‧‧‧第二側面

315‧‧‧第一定位塊

316‧‧‧第二定位塊

317‧‧‧穿槽

318‧‧‧容置空間

320‧‧‧樞接塊

321‧‧‧端部

322‧‧‧樞轉空間

330‧‧‧夾持件

331‧‧‧樞接部

332‧‧‧按壓部

333‧‧‧推抵部

400‧‧‧印刷電路板

第1圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具、保護蓋與晶片插槽的立體結構示意圖。

第2圖係為根據本發明一實施例之保護蓋與晶片插槽的立體結構分解圖。

第3圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具的立體結構分解圖。

第4圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具的立體結構示意圖。

第5圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的立體結構示意圖。

第6A圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的底視圖。

第6B圖係為第6A圖之裝卸夾具與保護蓋沿6B-6B剖面線的剖視示意圖。

第7A圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的底視圖。

第7B圖係為第7A圖之裝卸夾具與保護蓋沿7B-7B剖面線的剖視示意圖。

第8圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的剖視示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及 優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參照第1圖至第5圖，第1圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具、保護蓋與晶片插槽的立體結構示意圖。第2圖係為根據本發明一實施例之保護蓋與晶片插槽的立體結構分解圖。第3圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具的立體結構分解圖。第4圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具的立體結構示意圖。第5圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的立體結構示意圖。

本發明一實施例之固定於晶片插槽100的保護蓋200與拆卸保護蓋200用的裝卸夾具300。詳細來說，晶片插槽100位於印刷電路板400表面。晶片插槽100包含一框體110。框體110的相對二側面111各具有二卡扣結構112。於本發明一實施例中，各側面111的卡扣結構112數量為二個，但不以此為限。於本發明其他實施例中，各側面的卡扣結構數量為一個或三個以上。

保護蓋200係可拆卸地安裝於晶片插槽100。保護蓋200包含一蓋體210及四扣合件220。蓋體210覆蓋框體110，扣合件220與卡扣結構112相卡固，使保護蓋200固定於晶片插槽 100。蓋體210具有相對的二第一側211及相對的二第二側212，二第二側212位於二第一側211之間。四扣合件220兩兩成對地分別位於蓋體210的二第一側211。四扣合件220各包含一彈性部221及一卡扣部222。彈性部221銜接卡扣部222與蓋體210的第一側211，且彈性部221、卡扣部222與第一側211間具有一間隙230。彈性部221具有彈性，使得卡扣部222可相對靠近或遠離蓋體210的第一側211，進而使得卡扣部222可與卡扣結構112相卡固或相分離。

詳細來說，當保護蓋200安裝於晶片插槽100時，彈性部221未受力而呈初始狀態。連接於彈性部221的卡扣部222係相對靠近蓋體210的第一側211，使得卡扣部222可與卡扣結構112相卡固。當自晶片插槽100移除保護蓋200時，卡扣部222承受遠離蓋體210的第一側211方向的力，使得連動於卡扣部222的彈性部221彎折。此時，連接於彈性部221的卡扣部222係相對遠離蓋體210的第一側211，使得卡扣部222與卡扣結構112相分離以解除卡扣部222與卡扣結構112間的卡固關係。

於本發明一實施例中，卡扣部222與卡扣結構112分別為凸塊及凹槽，但不以此為限。於本發明其他實施例中，卡扣部與卡扣結構分別為凸塊及止擋塊。於本發明一實施例中，各側面111的卡扣結構112數量及各蓋體210的第一側211的扣合件220數量均為二個，但不以此為限。於本發明其他實施例中，各側面的卡扣結構數量及各蓋體的第一側的扣合件數量為一個或 三個以上。

裝卸夾具300包含一固定座310、四樞接塊320及二夾持件330。固定座310具有相對的一頂面311與一底面312、相對的二第一側面313、相對的二第二側面314、二第一定位塊315、二第二定位塊316及四穿槽317。二第一側面313位於頂面311與底面312之間。二第二側面314位於頂面311、底面312以及二第一側面313之間。二第一定位塊315分別位於二第一側面313並往遠離頂面311的方向延伸。二第二定位塊316分別位於二第二側面314並往遠離頂面311的方向延伸。四穿槽317各自貫穿頂面311與底面312，並且兩兩成對地分別位於二第一側面313，且各第一定位塊315位於成對地二穿槽317之間。固定座310的底面312、二第一定位塊315、二第二定位塊316共同形成一容置空間318。容置空間318係用以容設保護蓋200的蓋體210。

四樞接塊320兩兩成對地設置於固定座310的頂面311，且四樞接塊320的延伸方向彼此平行。各樞接塊320具有相對的二端部321。各成對地二樞接塊320之間形成一樞轉空間322。於本發明一實施例中，固定座310的樞接塊320的數量為四個，但不以此為限。於本發明其他實施例中，樞接塊的數量可以為大於四個或是小於四個。

二夾持件330係相對地分別位於固定座310的頂面311靠近二第一側面313處。二夾持件330僅為位置方向不同，因此以下僅針對其中一夾持件330進行說明。夾持件330包含二 樞接部331、一按壓部332及二推抵部333。按壓部332的相對二端銜接二樞接部331的一端，二推抵部333分別連接二樞接部331的相對另一端。二樞接部331分別位於二對樞接塊320形成的二樞轉空間322中，並且樞設於成對地樞接塊320的二端部321。二樞接部331的樞轉軸向係平行於固定座310的頂面311，以及垂直於樞接塊320的延伸方向。二推抵部333分別越過位於第一側面313的二穿槽317。於本發明一實施例中，推抵部333為針狀結構，但不以此為限。於本發明其他實施例中，推抵部亦可為塊狀結構。於本發明一實施例中，樞接部331與推抵部333的數量均為二個，但不以此為限。於本發明其他實施例中，樞接部與推抵部的數量均為一個或大於三個。

當保護蓋200的蓋體210位於容置空間318中時，四推抵部333分別位於扣合件220與蓋體210之間的四間隙230，二第一定位塊315與蓋體210的二第一側211相抵靠，以及二第二定位塊316與蓋體210的二第二側212相抵靠。一旦各夾持件330的按壓部332受壓相對樞接塊320樞轉時，按壓部332透過樞接部331連動推抵部333相對遠離或靠近容置空間318。當推抵部333相對遠離容置空間318時，推抵部333推抵扣合件220，使扣合件220相對遠離蓋體210。當推抵部333相對靠近容置空間318時，扣合件220受起本身彈性部221恢復初始狀態的彈力而相對靠近蓋體210。於本發明一實施例中，推抵部333推抵卡扣部222以帶動扣合件220相對遠離蓋體210，但不以此為限。 於本發明其他實施例中，推抵部亦可為推抵彈性部以帶動扣合件相對遠離蓋體。

接下來說明使用裝卸夾具300自晶片插槽100移除保護蓋200。請參照第6A圖至第8圖，第6A圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的底視圖。第6B圖係為第6A圖之裝卸夾具與保護蓋沿6B-6B剖面線的剖視示意圖。第7A圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的底視圖。第7B圖係為第7A圖之裝卸夾具與保護蓋沿7B-7B剖面線的剖視示意圖。第8圖係為根據本發明一實施例之裝卸夾具與保護蓋的剖視示意圖。

首先請參照第6A圖及第6B圖，將裝卸夾具300的固定座310與保護蓋200相組合。詳細來說，使蓋體210位於固定座310之容置空間318中，並且使固定座310的二第一定位塊315與蓋體210的二第一側211相抵靠，二第二定位塊316與蓋體210的二第二側212相抵靠，以及四推抵部333分別位於扣合件220與蓋體210之間的四間隙230。

接著請參照第7A圖及第7B圖，按壓二夾持件330的二按壓部332，使二按壓部332往彼此的方向樞轉。此時，各推抵部333推抵扣合件220相對遠離蓋體210，並且使扣合件220的卡扣部222與框體110的卡扣結構112相分離。

接著請參照第8圖，保持按壓二夾持件330的二按壓部332，並且將裝卸夾具300與保護蓋200由晶片插槽100移 除，以完成保護蓋200移除工作。此時，各推抵部333與卡扣部222間的摩擦力使得移除保護蓋200的過程中，保護蓋200被固定於裝卸夾具300而不會脫落。

接下來說明使用裝卸夾具300安裝保護蓋200於晶片插槽100，同樣的請參照第6A至第8圖。

首先請參照第8圖，將裝卸夾具300的固定座310與保護蓋200相組合，並保持按壓二夾持件330的二按壓部332使保護蓋200被固定於裝卸夾具300而不會脫落。

接著請參照第7A圖及第7B圖，將裝卸夾具300與保護蓋200置於晶片插槽100上方，並且使保護蓋200的蓋體210覆蓋晶片插槽100的框體110，以及使扣合件220的卡扣部222與框體110的卡扣結構112相對位。

接著請參照第6A圖及第6B圖，解除對二夾持件330的二按壓部332施加的壓力，並且移除裝卸夾具300以完成保護蓋200安裝工作。此時，各扣合件220的彈性部221為回復初始狀態而提供的彈力使卡扣部222與框體110的卡扣結構112相卡扣，進而使保護蓋200固定於晶片插槽100。各推抵部333與扣合件220間的摩擦力也隨著彈性部221回復初始狀態而消失。同時，各扣合件220亦推動推抵部333，使推抵部333往靠近彼此的方向樞轉，進而使得各推抵部333相對靠近固定座310，並且連動各按壓部332使各按壓部彼此遠離。

綜上所述，根據上述本發明所揭露之裝卸夾具，夾 持件的按壓部連動推抵部，使推抵部可帶動保護蓋的各扣合件同時相對遠離晶片插槽。使用者利用裝卸夾具拆卸保護蓋時，只須按壓按壓部，即可透過與按壓部連動的各推抵部而一次性地解除保護蓋的扣合件與晶片插槽間的卡固關係。如此一來，使用者透過按壓按壓部後取出裝卸夾具的簡單動作，即可在有限的工作空間中完成保護蓋拆卸，並且可避免扳動扣合件時因施力不均發生扣合件斷裂，進而降低拆卸保護蓋的難度，以及提高拆卸保護蓋的速度。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧晶片插槽

200‧‧‧保護蓋

300‧‧‧裝卸夾具

400‧‧‧印刷電路板

Claims (10)

1. 一種裝卸夾具，適用於裝卸一保護蓋，該保護蓋包含一蓋體與多個扣合件，該些扣合件各包含一彈性部及一卡扣部，該些彈性部分別銜接該些卡扣部與該蓋體之相對兩側，且彼此相連接的該些彈性部及該些卡扣部與該蓋體間各具有一間隙，該裝卸夾具包含：一固定座，具有一底面及一容置空間，該容置空間位於該底面，並用以容設該保護蓋；以及二夾持件，各包含至少一樞接部、一按壓部及至少一推抵部，該按壓部及該至少一推抵部分別連接該至少一樞接部的相對二端，該些樞接部樞設於該固定座，該些推抵部突出該底面，並分別位於該容置空間之相對兩側；其中，當該保護蓋的該蓋體位於該容置空間時，該些推抵部位於該些間隙，且該些按壓部可連動該些推抵部相對遠離或靠近該容置空間，並令該些推抵部分別帶動彼此相連接的該些彈性部及該些卡扣部相對遠離或靠近該蓋體。
2. 如請求項1之裝卸夾具，其中該些推抵部為針狀結構。
3. 如請求項1之裝卸夾具，更包含至少一樞接塊，該固定座具有一頂面，該頂面相對於該底面，該樞接塊設置於該固定座的該頂面，該二樞接部分別樞設於該樞接塊之相對兩端部。
4. 如請求項3之裝卸夾具，其中該些樞接部的樞轉軸向係平行於該頂面。
5. 如請求項3之裝卸夾具，其中該樞接塊的數量為多個，該些樞接塊間隔地排 列，並凸出於該固定座之該頂面，每一該夾持件之該樞接部與該推抵部的數量為二，該二樞接部分別銜接於該二按壓部與該二推抵部之間，該二夾持件之該些樞接部分別夾設於該些樞接塊之間，並樞設於該些樞接塊。
6. 如請求項3之裝卸夾具，其中該固定座更具有相對的二第一側面與複數個穿槽，該二第一側面位於該頂面與該底面之間，該些穿槽分別位於該二第一側面，並貫穿該頂面及該底面，該些推抵部分別越過該些穿槽。
7. 如請求項6之裝卸夾具，其中該固定座更包含二第一定位塊，該二第一定位塊分別位於該固定座的該二第一側面並且凸出該底面，並用以抵靠該蓋體的相對二側。
8. 如請求項7之裝卸夾具，其中該固定座更包含二第二定位塊，該固定座更具有相對的二第二側面，該二第二側面位於該二第一側面之間，該些第二定位塊分別位於該固定座的該二第二側面並且凸出該底面，並用以抵靠該蓋體的各側。
9. 一種裝卸夾具及保護蓋的組合，包含：一裝卸夾具，包含：一固定座，具有一底面及一容置空間，該容置空間位於該底面；以及多個夾持件，該些夾持件各包含一樞接部、一按壓部及一推抵部，該按壓部及該推抵部分別連接該樞接部的相對二端，該些樞接部樞設於該固定座，該些推抵部突出該底面，並分別位於該容置空間之相對兩 側；以及一保護蓋，包含：一蓋體，設置於該容置空間中；以及多個扣合件，該些扣合件各包含一彈性部與一卡扣部，該些彈性部分別銜接該些卡扣部與該蓋體之相對兩側，且彼此相連接的該些彈性部及該些卡扣部與該蓋體間各具有一間隙，該些推抵部分別穿設於該些間隙中；其中，當該保護蓋的該蓋體位於該容置空間中，該些夾持件分別相對該固定座樞轉，且該些按壓部連動該些推抵部相對遠離或靠近該容置空間，並令該些推抵部分別帶動彼此相連接的該些彈性部及該些卡扣部相對遠離或靠近該蓋體。
10. 如請求項9之裝卸夾具及保護蓋的組合，其中該些推抵部為針狀結構。